KR100764420B1 - Slim type LED package - Google Patents

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Abstract

대부분의 빛을 상향으로 발산하는 엘이디를 이용하여 소형화 및 광효율 개선을 구현할 수 있도록 구성되는 슬림형 엘이디 패키지가 제공된다.A slim LED package is provided, which is configured to realize miniaturization and light efficiency improvement by using an LED emitting most of the light upward.

본 발명에 의한 엘이디 패키지는, 바닥판과, 상기 바닥판의 양단에 형성되는 한 쌍의 사이드벽을 포함하는 기판; 상측으로 발광하도록 구성되어 상기 바닥판 상에 마련되는 하나 이상의 엘이디; 및 상기 엘이디가 묻히도록 상기 기판 내부에 채워지는 투광성 물질을 포함하여 구성된다.An LED package according to the present invention includes a substrate comprising a bottom plate and a pair of side walls formed at both ends of the bottom plate; One or more LEDs configured to emit light upward and provided on the bottom plate; And a light transmissive material filled in the substrate so that the LED is buried.

본 발명에 의한 엘이디 패키지는, 엘이디의 빛이 대부분 상측으로 발광되므로 엘이디의 빛이 사이드벽에 산란됨으로써 발생되는 휘도 저하 현상을 방지할 수 있고, 사이드벽이 필요 없으므로 소형화가 가능해지며, 전체 크기가 종래의 엘이디 패키지와 동일하게 구성되는 경우 엘이디 장착공간이 보다 넓게 확보되므로 엘이디의 크기를 용이하게 변경시킬 수 있다는 장점이 있다.In the LED package according to the present invention, since most of the light of the LED is emitted upward, it is possible to prevent the luminance deterioration caused by the scattering of the LED light on the side wall. If the LED package is configured in the same way as the conventional LED package, the LED mounting space is more secured, so that the size of the LED can be easily changed.

질화갈륨 엘이디, 사이드벽, 기판, 광효율, 박형화 Gallium Nitride LED, Side Wall, Substrate, Light Efficiency, Thinning

Description

슬림형 엘이디 패키지{Slim type LED package}Slim type LED package {Slim type LED package}

도 1은 종래 엘이디 패키지의 종방향 단면도이다.1 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional LED package.

도 2는 종래 엘이디 패키지의 횡방향 단면도이다.2 is a lateral cross-sectional view of a conventional LED package.

도 3은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 종방향 단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view of the LED package according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 횡방향 단면도이다.4 is a lateral cross-sectional view of the LED package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 엘이디 패키지에 적용되는 엘이디의 단면도이다.5 is a cross-sectional view of the LED applied to the LED package according to the present invention.

도 6은 본 발명에 의한 엘이디 패키지가 도광판의 일측에 결합되는 사용예를 도시하는 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating an example in which the LED package according to the present invention is coupled to one side of the light guide plate.

도 7은 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제2 실시예의 횡방향 단면도이다.7 is a lateral cross-sectional view of the second embodiment of the LED package according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

100 : 기판 110 : 바닥판100: substrate 110: bottom plate

120 : 사이드벽 130 : 반사판120: side wall 130: reflector

200 : 엘이디 300 : 지지부재200: LED 300: support member

400 : 와이어 510 : 제1 전극400: wire 510: first electrode

520 : 제2 전극 600 : 투광성 물질520: second electrode 600: translucent material

700 : 도광판700: light guide plate

본 발명은 도광판의 측면으로 빛을 발광하는 엘이디 패키지에 관한 것으로, 더 상세하게는 대부분의 빛을 상향으로 발산하는 엘이디를 이용하여 소형화 및 광효율 개선을 구현할 수 있도록 구성되는 슬림형 엘이디 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package that emits light toward the side of the light guide plate, and more particularly, to a slim LED package configured to realize miniaturization and light efficiency improvement by using an LED emitting most of the light upward.

대용량의 화상을 보다 정밀하게 출력하고 디스플레이 장치의 박형화를 구현하기 위하여, 최근에는 디스플레이 장치로서 액정디스플레이(Liquid crystal display)가 주로 사용되고 있다. 이때 액정디스플레이의 광원으로는 냉음극형광램프(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)와 엘이디(Light Emitting Diode)가 주로 사용되는데, 냉음극형광램프(CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp)를 사용하는 경우 공간적인 제약과 수은이 사용된다는 환경적인 제약이 있으므로 액정디스플레이의 광원으로는 효율이 높으며 제품의 소형화가 가능한 엘이디(Light Emitting Diode)의 사용이 점차적으로 증가되고 있다.In order to output a large amount of images more precisely and to realize a thinner display device, a liquid crystal display has been mainly used as a display device in recent years. At this time, Cold Cathode Fluorescent Lamp (CCFL) and LED (Light Emitting Diode) are mainly used as the light source of the liquid crystal display. Due to environmental constraints that mercury is used, the use of LEDs (Light Emitting Diodes), which are highly efficient as light sources of liquid crystal displays and which can miniaturize products, is gradually increasing.

따라서 최근에는 휴대폰, 네비게이션, PDA 등의 백라이트 유닛으로, 수명이 길고 제품의 소형화가 가능한 엘이디(Light Emitting Device)를 이용한 엘이디 패키지가 주로 사용되고 있다.Therefore, in recent years, an LED package using an LED (Light Emitting Device) that has a long life and can be miniaturized as a backlight unit of a mobile phone, a navigation, a PDA, etc. is mainly used.

이하 첨부된 도면을 참조하여 종래의 엘이디 패키지에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a conventional LED package will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 종래 엘이디 패키지의 종방향 단면도이고, 도 2는 종래 엘이디 패키지의 횡방향 단면도이다.1 is a longitudinal cross-sectional view of a conventional LED package, Figure 2 is a cross-sectional view of a conventional LED package.

도 1에 도시된 바와 같이 종래의 엘이디 패키지는, 오목한 형상으로 형성되는 기판(10)과, 상기 기판(10)의 바닥면에 마련되는 제1 전극(42) 및 제2 전극(44)과, 상기 제1 전극(42)에 안착되는 엘이디(20)와, 상기 엘이디(20)와 상기 제2 전극(44)을 연결하는 와이어(30)와, 상기 엘이디(20) 및 와이어(30)를 덮도록 상기 기판(10) 내부를 채우는 투광성 물질(50)을 포함하여 구성된다. As shown in FIG. 1, a conventional LED package includes a substrate 10 formed in a concave shape, a first electrode 42 and a second electrode 44 provided on a bottom surface of the substrate 10, and An LED 20 seated on the first electrode 42, a wire 30 connecting the LED 20 and the second electrode 44, and the LED 20 and the wire 30 are covered. And a light transmissive material 50 filling the inside of the substrate 10.

상기 기판(10)은 엘이디(20)와 제1 전극(42) 및 제2 전극(44)이 안착되는 바닥판(12)과, 엘이디(20)의 측부를 둘러싸도록 세워지는 사이드벽(14)을 포함하여 구성된다. 도 2는 도 1에 도시된 A-A선을 따라 절단한 종래 엘이디 패키지의 횡단면도로서, 상기 기판(10)은 길이방향의 측부뿐만 아니라 폭방향의 측부에도 사이드벽(14)이 마련됨을 알 수 있다.The substrate 10 includes a bottom plate 12 on which the LED 20, the first electrode 42, and the second electrode 44 are seated, and a side wall 14 erected to surround the sides of the LED 20. It is configured to include. 2 is a cross-sectional view of a conventional LED package cut along the line A-A shown in Figure 1, it can be seen that the substrate 10 has a side wall 14 is provided not only in the side in the longitudinal direction but also in the side in the width direction.

일반적으로 사용되는 엘이디(20)는 상향뿐만 아니라 측방향으로도 빛을 발광하므로, 상기와 같이 형성되는 사이드벽(14)은 측방향으로 발광되는 엘이디(20)의 빛을 반사시켜 상향을 향하도록 빛의 경로를 가이드하는 역할을 한다. 이때 사이드벽(14)의 내측면에는 반사판(16)이 마련된다. 상기 반사판(16)은 엘이디(20)에서 측방향으로 발광되는 빛의 반사도를 향상시킴으로써 광학 손실을 감소시키는 역할 을 하게 된다.Since the commonly used LED 20 emits light not only in the upward direction but also in the lateral direction, the side wall 14 formed as above reflects the light of the LED 20 emitted in the lateral direction so as to face upward. It serves to guide the path of light. At this time, a reflecting plate 16 is provided on the inner side surface of the side wall 14. The reflector 16 serves to reduce optical loss by improving the reflectivity of light emitted laterally from the LED 20.

또한 상기 사이드벽(14)은 상기 언급한 바와 같이 엘이디(20)의 발광 방향을 가이드하는 역할 뿐만 아니라 투광성 물질(50)이 채워질 수 있도록 투광성 물질(50)의 형상을 가이드하는 역할도 함께 한다.In addition, the side wall 14 serves to guide the shape of the light transmissive material 50 so that the light transmissive material 50 may be filled, as well as guide the light emitting direction of the LED 20.

그러나 상기와 같은 구조로 구성되는 종래의 엘이디 패키지는, 엘이디(20)에서 발광되는 빛이 상기 사이드벽(14)의 반사판(16)에 반사될 때 산란되므로 광학적 손실이 발생하게 되고, 이에 따라 휘도가 낮아진다는 단점이 있다.However, the conventional LED package having the above structure is scattered when the light emitted from the LED 20 is reflected by the reflector 16 of the side wall 14, so that optical loss occurs, and thus luminance is generated. Has the disadvantage of being lowered.

또한, 엘이디 패키지의 폭방향 측면에 사이드벽(14)과 반사판(16)이 마련되므로(도 2 참조) 사이드벽(14)과 반사판(16)의 두께만큼 엘이디 패키지가 두꺼워지고, 이에 따라 백라이트 유닛의 두께 또한 두꺼워진다는 문제점이 있다.In addition, since the side wall 14 and the reflecting plate 16 are provided on the side surface in the width direction of the LED package (see FIG. 2), the LED package is thickened by the thickness of the side wall 14 and the reflecting plate 16. There is also a problem that the thickness of.

이때, 엘이디 패키지의 폭방향 측면에 사이드벽(14)과 반사판(16)이 형성된 상태로 두께를 줄이면 그만큼 엘이디(20)가 장착되는 공간이 협소해지므로 엘이디(20)의 크기를 줄여야하는데, 이와 같이 엘이디(20)의 크기를 감소시키면 휘도가 저하된다는 문제점이 있다.At this time, if the side wall 14 and the reflecting plate 16 are formed in the width direction side of the LED package, and the thickness is reduced, the space in which the LED 20 is mounted becomes narrower, so the size of the LED 20 should be reduced. As described above, when the size of the LED 20 is reduced, there is a problem that the luminance is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 엘이디에서 발광되는 빛이 사이드벽에 산란됨으로써 휘도가 저하되는 현상을 방지할 수 있고, 박형화가 가능하며, 엘이디의 크기를 조절할 수 있도록 보다 넓은 엘이디 장착 공간을 확보할 수 있도록 구성되는 엘이디 패키지를 제공하는데 목적이 있다.The present invention has been proposed to solve the above problems, it is possible to prevent the phenomenon that the brightness is lowered by the light emitted from the LED scattered on the side wall, it is possible to thin, and to control the size of the LED An object of the present invention is to provide an LED package configured to secure a wide LED mounting space.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 엘이디 패키지는,LED package according to the present invention for achieving the above object,

바닥판과, 상기 바닥판의 양단에 형성되는 한 쌍의 사이드벽을 포함하는 기판;A substrate comprising a bottom plate and a pair of side walls formed at both ends of the bottom plate;

상측으로 발광하도록 구성되어 상기 바닥판 상에 마련되는 하나 이상의 엘이디; One or more LEDs configured to emit light upward and provided on the bottom plate;

상기 엘이디가 묻히도록 상기 기판 내부에 채워지는 투광성 물질;
상기 바닥판(110)에 묻히도록 마련되며 상기 엘이디(200)가 안착되는 제1 전극(510);
상기 제1 전극(510)과 이격되어 상기 바닥판(110)에 묻히도록 마련되는 제2 전극(520); 및A translucent material filled in the substrate so that the LED is buried;
A first electrode 510 provided to be buried in the bottom plate 110 and on which the LED 200 is seated;
A second electrode 520 spaced apart from the first electrode 510 so as to be buried in the bottom plate 110; And

상기 엘이디(200)와 상기 제2 전극(520)을 연결하는 와이어(400); 를 포함하여 구성된다.A wire 400 connecting the LED 200 and the second electrode 520; It is configured to include.

상기 엘이디는,The LED is,

박막형 질화갈륨 엘이디이다.Thin film gallium nitride LED.

상기 박막형 질화갈륨 엘이디는,The thin film gallium nitride LED,

반사층과, P형 질화갈륨과, 다층 양자우물과, N형 질화갈륨이 순차적으로 상향 적층되도록 구성된다.The reflective layer, the P-type gallium nitride, the multilayer quantum well, and the N-type gallium nitride are sequentially stacked upward.

상기 바닥판의 상면에 마련되어 상기 박막형 질화갈륨 엘이디가 안착되는 지지부재를 더 포함한다.It is provided on the upper surface of the bottom plate further comprises a support member on which the thin-film gallium nitride LED is seated.

상기 엘이디는,The LED is,

지지부재를 제외하고 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성된다.Except for the support member, it is formed to have a thickness of less than 10㎛.

상기 사이드벽은,The side wall,

내측면에 반사판이 형성된다.The reflecting plate is formed on the inner side.

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상기 바닥판은 좌우측 방향으로 길이를 갖는 직사각형 형상으로 형성되고, The bottom plate is formed in a rectangular shape having a length in the left and right directions,

상기 한 쌍의 사이드벽은 상기 바닥판의 좌우측 끝단에 각각 마련된다.The pair of side walls are provided at left and right ends of the bottom plate, respectively.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 종방향 단면도이고, 도 4는 본 발명에 의한 엘이디 패키지의 횡방향 단면도이며, 도 5는 본 발명에 의한 엘이디 패키지에 적용되는 엘이디의 단면도이다.3 is a longitudinal cross-sectional view of the LED package according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view of the LED package according to the present invention, Figure 5 is a cross-sectional view of the LED applied to the LED package according to the present invention.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 의한 엘이디 패키지는, 바닥판(110) 및 상기 바닥판(110)의 양단에 형성되는 한 쌍의 사이드벽(120)을 포함하는 기판(100)과, 상기 바닥판(110)에 마련되는 제1 전극(510) 및 제2 전극(520)과, 상기 제1 전극(510) 상에 마련되는 지지부재(300)와, 상기 지지부재(300)에 안착되는 엘이디(200)와, 상기 엘이디(200)와 상기 제2 전극(520)을 연결하는 와이어(400)와, 상기 엘이디(200)가 묻히도록 상기 기판(100) 내부에 채워지는 투광성 물질(600)을 포함하여 구성된다.3 and 4, the LED package according to the present invention includes a substrate 100 including a bottom plate 110 and a pair of side walls 120 formed at both ends of the bottom plate 110. And a first electrode 510 and a second electrode 520 provided on the bottom plate 110, a support member 300 provided on the first electrode 510, and the support member 300. An LED 200 mounted on the LED, a wire 400 connecting the LED 200 and the second electrode 520, and a light-transmitting material filled in the substrate 100 so that the LED 200 is buried. And 600.

상기 바닥판(110)은 좌우측 방향으로 길이를 갖는 직사각형 형상으로 형성되고, 상기 한 쌍의 사이드벽(120)은 좌우측 끝단 즉, 길이방향 끝단에만 각각 마련된다. 종래의 엘이디 패키지에 적용되는 기판(100)(10)은 바닥판(110)(12)의 외측 끝단 전체에 사이드벽(120)(14)이 형성되지만 본 발명에 의한 엘이디 패키지에 적용되는 기판(100)은 바닥판(110)의 폭방향 끝단에는 사이드벽(120)이 마련되지 아니하므로, 두 개의 사이드벽(120) 두께만큼 폭이 좁아지고 이에 따라 제품의 소형화가 가능해진다.The bottom plate 110 is formed in a rectangular shape having a length in left and right directions, and the pair of side walls 120 are provided only at left and right ends, that is, longitudinal ends, respectively. The substrate 100, 10 applied to the conventional LED package has side walls 120 and 14 formed on the entire outer end of the bottom plate 110, 12, but the substrate applied to the LED package according to the present invention ( Since the side wall 120 is not provided at the end of the bottom plate 110 in the width direction, the width thereof is narrowed by the thickness of the two side walls 120, thereby miniaturizing the product.

본 실시예에서는 상기 바닥판(110)이 일측으로 길게 형성되는 직사각 형상으로 형성되고 있지만, 본 발명에 적용되는 바닥판(110)은 본 실시예에 한정되지 아니하고 용도 및 요구되는 특성에 따라 다양한 형상으로 변경될 수 있다.In the present embodiment, the bottom plate 110 is formed in a rectangular shape that is formed to be long to one side, but the bottom plate 110 to be applied to the present invention is not limited to this embodiment and various shapes depending on the use and required properties Can be changed to

상기와 같이, 본 발명에 적용되는 기판(100)은, 바닥판(110)의 길이방향 끝단에만 한 쌍의 사이드벽(120)이 형성되므로 종래의 기판(100)에 비해 구조가 간단해지고, 이에 따라 제조공정이 단순해질 뿐만 아니라 제조원가가 절감된다는 장점이 있다. 또한, 상기 기판(100)은 바닥판(110)의 폭방향 양단이 개방되어 있으므로, 상기 기판(100)에 안착되는 엘이디(200)와 제2 전극(520)을 연결하기 위한 와 이어(400) 조립공정이 보다 간편해진다는 장점도 있다.As described above, since the pair of side walls 120 are formed only at the longitudinal end of the bottom plate 110, the substrate 100 applied to the present invention has a simpler structure than the conventional substrate 100. As a result, not only the manufacturing process is simplified but also the manufacturing cost is reduced. In addition, since the substrate 100 is open at both ends in the width direction of the bottom plate 110, a wire 400 for connecting the LED 200 and the second electrode 520 seated on the substrate 100. There is also an advantage that the assembly process becomes easier.

바닥판(110)의 길이방향 끝단에 마련되는 한 쌍의 사이드벽(120)은 상기 엘이디(200)로부터 미세하게 측방향으로 방출되는 빛을 상측으로 반사시키는 역할 뿐만 아니라, 엘이디(200)와 와이어(400)를 덮도록 투광성 물질(600)을 채울 때 상기 투광성 물질(600)이 옆으로 흘러내리지 못하게 하는 역할도 한다. 또한, 상기 투광성 물질(600)을 채우는 공정 시, 바닥판(110)의 폭방향 양측으로 투광성 물질(600)이 흘러내리지 못하도록 바닥판(110)의 폭방향 양단에는 별도의 가이드부재가 마련되고, 상기 투광성 물질(600)의 고화가 완료되면 상기 가이드부재를 분리시킴이 바람직하다.The pair of side walls 120 provided at the longitudinal end of the bottom plate 110 not only reflects the light emitted from the LED 200 in the lateral direction upwards, but also the LED 200 and the wire. When filling the light-transmitting material 600 to cover 400 also serves to prevent the light-transmitting material 600 to flow sideways. In addition, during the process of filling the light transmissive material 600, a separate guide member is provided at both ends in the width direction of the bottom plate 110 so that the light transmissive material 600 does not flow to both sides of the bottom plate 110 in the width direction, When the solidification of the light transmitting material 600 is completed, it is preferable to separate the guide member.

상기 엘이디(200)는 박막형 질화갈륨 엘이디로서, 도 5에 도시된 바와 같이 반사층(240)과, P형 질화갈륨(230)과, 다층 양자우물(Multi Quantum Wells)(220)과, N형 질화갈륨(210)이 상기 지지부재(300) 상면에 순차적으로 적층시킨 후 레이저를 이용하여 높이를 10㎛ 이하로 낮추는 공정을 통해 제작된다. 상기와 같은 구조로 구성되는 박막형 질화갈륨 엘이디는 접착층(310)에 의해 지지부재(300)에 결합된다.The LED 200 is a thin film gallium nitride LED, and as shown in FIG. 5, the reflective layer 240, the P-type gallium nitride 230, the multi-quantum wells 220, and the N-type nitride The gallium 210 is sequentially laminated on the upper surface of the support member 300, and then manufactured through a process of lowering the height to 10 μm or less using a laser. The thin film gallium nitride LED having the above structure is coupled to the support member 300 by the adhesive layer 310.

일반적인 질화갈륨 엘이디는 전체 두께가 80 내지 100㎛가 되어 약 20 내지 30%의 빛이 측면으로 방출되지만, 본 발명에 적용되는 박막형 질화갈륨 엘이디는 두께가 매우 얇으므로 측방향으로는 빛이 거의 발광되지 아니하고 대부분 상향으로 빛이 발광된다. 또한, 하측으로 발광되는 빛은 상기 반사층(240)에 의해 반사되어 상향으로 조사된다.General gallium nitride LEDs have a total thickness of 80 to 100 μm, so that about 20 to 30% of light is emitted to the side. However, the thin film gallium nitride LEDs applied to the present invention have a very thin thickness, so light is emitted almost laterally. In most cases, the light is emitted upward. In addition, the light emitted downward is reflected by the reflective layer 240 is irradiated upward.

이때, 상기 엘이디(200)가 지지부재를 제외하고 10㎛ 이상의 두께를 갖도록 두껍게 형성되면 측방향으로 빛이 발광될 우려가 있으므로, 상기 엘이디(200)는 지지부재를 제외하고 10㎛이하의 두께를 갖도록 형성됨이 바람직하다. 상기와 같은 박막형 질화갈륨 엘이디는 이미 여러 분야에서 사용되고 있는 바, 박막형 질화갈륨 엘이디의 구성 및 동작에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.In this case, when the LED 200 is formed to have a thickness of 10 μm or more except for the support member, light may be emitted in a lateral direction, and thus the LED 200 may have a thickness of 10 μm or less except for the support member. It is preferable to be formed to have. Since the thin film gallium nitride LED is already used in various fields, a detailed description of the configuration and operation of the thin film gallium nitride LED will be omitted.

상기에 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 엘이디 패키지는, 바닥판(110)의 폭방향 양단에 사이드벽(120)이 마련되지 아니하더라도 엘이디(200)의 빛이 상향으로만 발광되므로, 빛이 사이드벽(120)에 산란됨으로써 휘도가 저하되는 현상이 발생되지 아니한다. 물론 엘이디(200)의 측면으로도 미세하게 빛이 발광될 수 있으나, 이와 같이 엘이디(200)의 측면으로 발광되는 빛은 엘이디(200)의 상측으로 발광되는 빛에 비해 광량이 극히 미미하므로, 본 발명에 의한 엘이디 패키지는 거의 100%에 가까운 광효율을 얻을 수 있다.As described above, in the LED package according to the present invention, even though the side wall 120 is not provided at both ends of the bottom plate 110 in the width direction, the light of the LED 200 emits only upward, so that the light is emitted from the side wall. Scattering at 120 does not cause a phenomenon that the luminance is lowered. Of course, light may also be minutely emitted to the side of the LED 200, but the light emitted to the side of the LED 200 is extremely light compared to the light emitted to the upper side of the LED 200. The LED package according to the invention can achieve a light efficiency of nearly 100%.

상기 지지부재(300)는 제1 전극(510)과 엘이디(200)를 전기적으로 연결시킬 수 있도록 도체로 제작되고, 상기 엘이디(200)는 상기 지지부재(300)의 상면에 안착되어 적정 높이를 유지할 수 있다. 이때 상기 지지부재(300)의 높이는 각종 조건에 따라 자유롭게 변경될 수 있으며, 사용자는 지지부재(300)의 높이를 변경시킴으로써 상기 엘이디(200)의 수직 위치를 적절하게 조정할 수 있게 된다. The support member 300 is made of a conductor so as to electrically connect the first electrode 510 and the LED 200, and the LED 200 is seated on the upper surface of the support member 300 to provide an appropriate height. I can keep it. In this case, the height of the support member 300 can be freely changed according to various conditions, and the user can appropriately adjust the vertical position of the LED 200 by changing the height of the support member 300.

도 6은 본 발명에 의한 엘이디 패키지가 도광판의 일측에 결합되는 사용예를 도시하는 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view illustrating an example in which the LED package according to the present invention is coupled to one side of the light guide plate.

도 6에 도시된 사용예는 도광판(700)의 측단을 통해 빛을 인가할 수 있도록 본 발명에 의한 엘이디 패키지를 도광판(700)의 일측단에 결합시키는 경우를 도시하는 것으로, 이와 같은 경우 엘이디(200)에서 발광되는 빛이 도광판(700)의 측면을 향하도록 즉, 수평방향을 향하도록 사용자는 엘이디 패키지를 90도 회전시킨 후 도광판(700)에 결합시킨다.6 illustrates a case in which the LED package according to the present invention is coupled to one end of the light guide plate 700 so that light can be applied through the side end of the light guide plate 700. In this case, the LED ( The user rotates the LED package 90 degrees to couple the light guide plate 700 to the side of the light guide plate 700, that is, the horizontal direction.

본 발명에 의한 엘이디 패키지는 바닥판(110)의 폭방향 양단에 사이드벽(120)이 마련되지 아니하므로 도 6에 도시된 바와 같이 90도 회전되도록 옆으로 뉘였을 때 도광판(700)의 두께방향의 너비가 줄어들게 된다. 따라서 본 발명에 의한 엘이디 패키지를 사용하면 도광판(700)의 두께를 낮출 수 있고, 백라이트 유닛 전체를 박형화시킬 수 있다는 장점이 있다.In the LED package according to the present invention, since the side walls 120 are not provided at both ends of the bottom plate 110 in the width direction, the thickness direction of the light guide plate 700 when the LED package is laid sideways to rotate 90 degrees as shown in FIG. 6. Will reduce the width of. Therefore, when the LED package according to the present invention is used, the thickness of the light guide plate 700 can be reduced, and the entire backlight unit can be thinned.

이때, 상기 기판(100)은 길이방향 양단에도 사이드벽(120)이 생략될 수도 있으나, 이와 같은 경우 투광성 물질(600)이 경화된 이후 기판(100)으로부터 분리되거나 위치가 변동될 우려가 있으므로, 본 실시예와 같이 바닥판(110)의 길이방향 양단에 사이드벽(120)이 마련됨이 바람직하다.In this case, the side wall 120 may be omitted at both ends of the substrate 100, but in this case, since the translucent material 600 is cured, the side wall 120 may be separated from the substrate 100 or the position thereof may be changed. As in the embodiment, it is preferable that side walls 120 are provided at both ends of the bottom plate 110 in the longitudinal direction.

도 7은 본 발명에 의한 엘이디 패키지 제2 실시예의 횡방향 단면도이다.7 is a lateral cross-sectional view of the second embodiment of the LED package according to the present invention.

본 발명에 의한 엘이디 패키지는 도 7에 도시된 바와 같이, 지지부재(300) 없이 엘이디(200)가 바닥판(110)에 직접 장착되도록 구성될 수도 있다.As shown in FIG. 7, the LED package according to the present invention may be configured such that the LED 200 is directly mounted to the bottom plate 110 without the supporting member 300.

이와 같이 엘이디(200)가 지지부재(300)에 직접 장착되면, 엘이디(200)와 와이어(400)를 덮도록 채워지는 투광성 물질(600)의 양을 줄일 수 있고 이에 따라 엘이디 패키지의 전체 높이를 낮출 수 있으므로, 제품의 소형화가 가능해진다는 이점이 있다.As such, when the LED 200 is directly mounted to the support member 300, the amount of the light-transmitting material 600 filled to cover the LED 200 and the wire 400 may be reduced, thereby increasing the overall height of the LED package. Since it can be lowered, there is an advantage that the product can be miniaturized.

또한, 본 발명에 적용되는 제1 전극(510)과 제2 전극(520)은, 종래의 엘이디 패키지에 적용되는 바와 같이 바닥판(110)의 상면에 안착될 수도 있고 도 3 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 바닥판(110)에 묻히도록 결합될 수도 있다.In addition, the first electrode 510 and the second electrode 520 to be applied to the present invention may be seated on the upper surface of the bottom plate 110, as applied to the conventional LED package and are shown in Figures 3 and 7 It may be coupled to be buried in the bottom plate 110 as shown.

상기 제1 전극(510)과 제2 전극(520)이 상기 바닥판(110)의 상면에 안착되도록 구성되면 제1 전극(510)과 제2 전극(520)의 조립이 용이해진다는 이점이 있고, 상기 제1 전극(510)과 제2 전극(520)이 상기 바닥판(110)의 묻히도록 결합되면 제1 전극(510)과 제2 전극(520)의 두께만큼 엘이디 패키지의 전체 높이를 낮출 수 있다는 이점이 있다.When the first electrode 510 and the second electrode 520 is configured to be seated on the top surface of the bottom plate 110, there is an advantage that the assembly of the first electrode 510 and the second electrode 520 is easy. When the first electrode 510 and the second electrode 520 are combined to be buried in the bottom plate 110, the overall height of the LED package may be lowered by the thickness of the first electrode 510 and the second electrode 520. There is an advantage that it can.

따라서 제1 전극(510)과 제2 전극(520)의 결합구조는 사용자의 선택에 따라 변경될 수 있다.Therefore, the coupling structure of the first electrode 510 and the second electrode 520 may be changed according to the user's selection.

이상, 본 발명을 바람직한 실시 예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail using the preferable embodiment, the scope of the present invention is not limited to a specific embodiment, Comprising: It should be interpreted by the attached Claim. In addition, those skilled in the art should understand that many modifications and variations are possible without departing from the scope of the present invention.

본 발명에 의한 엘이디 패키지는, 엘이디의 빛이 대부분 상측으로 발광되므로 엘이디의 빛이 사이드벽에 산란됨으로써 발생되는 휘도 저하 현상을 방지할 수 있고, 사이드벽이 필요 없으므로 소형화가 가능해지며, 전체 크기가 종래의 엘이디 패키지와 동일하게 구성되는 경우 엘이디 장착공간이 보다 넓게 확보되므로 엘이디의 크기를 용이하게 변경시킬 수 있다는 장점이 있다.In the LED package according to the present invention, since most of the light of the LED is emitted upward, it is possible to prevent the luminance deterioration caused by the scattering of the LED light on the side wall. If the LED package is configured in the same way as the conventional LED package, the LED mounting space is more secured, so that the size of the LED can be easily changed.

또한 본 발명에 의한 엘이디 패키지는 기판의 형상이 단순해지므로 기판의 제작공정이 간편해지고, 기판의 양측이 개방되어 있으므로 기판에 각종 부품을 실장하는 공정이 편리해진다는 이점이 있다.In addition, the LED package according to the present invention has an advantage that the shape of the substrate is simplified, so that the manufacturing process of the substrate is simplified, and that both sides of the substrate are open, so that the process of mounting various components on the substrate is convenient.

또한, 측면으로 빛을 도광판을 구비하는 백라이트 유닛에 본 발명에 의한 엘이디 패키지를 사용하면, 백라이트 유닛의 박형화를 구현할 수 있다는 효과가 있다.In addition, when the LED package according to the present invention is used in a backlight unit having a light guide plate that emits light to the side, the backlight unit may be thinned.

Claims (8)

바닥판(110)과, 상기 바닥판(110)의 양단에 형성되는 한 쌍의 사이드벽(120)을 포함하는 기판(100);A substrate 100 including a bottom plate 110 and a pair of side walls 120 formed at both ends of the bottom plate 110; 상측으로 발광하도록 구성되어, 상기 바닥판(110) 상에 마련되는 하나 이상의 엘이디(200); One or more LEDs 200 configured to emit light upwards and provided on the bottom plate 110; 상기 엘이디(200)가 묻히도록 상기 기판(100) 내부에 채워지는 투광성 물질(600);A translucent material 600 filled in the substrate 100 so that the LED 200 is buried; 상기 바닥판(110)에 묻히도록 마련되며 상기 엘이디(200)가 안착되는 제1 전극(510);A first electrode 510 provided to be buried in the bottom plate 110 and on which the LED 200 is seated; 상기 제1 전극(510)과 이격되어 상기 바닥판(110)에 묻히도록 마련되는 제2 전극(520); 및A second electrode 520 spaced apart from the first electrode 510 so as to be buried in the bottom plate 110; And 상기 엘이디(200)와 상기 제2 전극(520)을 연결하는 와이어(400); 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.A wire 400 connecting the LED 200 and the second electrode 520; LED package, characterized in that configured to include. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디(200)는,The LED 200, 박막형 질화갈륨 엘이디인 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that the thin film gallium nitride LED. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 박막형 질화갈륨 엘이디는,The thin film gallium nitride LED, 반사층(240)과, P형 질화갈륨(230)과, 다층 양자우물(220)과, N형 질화갈륨(210)이 순차적으로 상향 적층되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that the reflective layer 240, the P-type gallium nitride (230), the multi-layer quantum well 220, and the N-type gallium nitride (210) is sequentially stacked up. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 바닥판(110)의 상면에 마련되어 상기 박막형 질화갈륨 엘이디가 안착되는 지지부재(300)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that further comprising a support member 300 is provided on the bottom plate 110, the thin film gallium nitride LED is seated. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디(200)는,The LED 200, 지지부재를 제외하고 10㎛ 이하의 두께를 갖도록 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that formed to have a thickness of less than 10㎛ except for the support member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 사이드벽(120)은,The side wall 120, 내측면에 반사판이 형성되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that the reflection plate is formed on the inner surface. 삭제delete 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 바닥판(110)은 좌우측 방향으로 길이를 갖는 직사각형 형상으로 형성되고, The bottom plate 110 is formed in a rectangular shape having a length in the left and right directions, 상기 한 쌍의 사이드벽(120)은 상기 바닥판(110)의 좌우측 끝단에 각각 마련되는 것을 특징으로 하는 엘이디 패키지.LED package, characterized in that the pair of side walls (120) are respectively provided at the left and right ends of the bottom plate (110).
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