KR100756897B1 - Led lighting lamp - Google Patents

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장기원
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Abstract

An LED(Light Emitting Diode) lighting lamp is provided to discharge the heat transferred through a heat pipe and a heat sink by using a heat cover. An LED lighting lamp includes a heat sink(330). The heat sink(330) includes a base(331), a plurality of heat radiating fins(332), and a heat pipe(120). The base(331) is coupled to the heat pipe(120). The plurality of heat radiating fins(332) are coupled to the base(331), and have envelope planes on ends thereof. The envelope plane has the same shape as an inner circumference of a heat sink cover(140). The heat pipe(120) is mounted on an aluminum substrate(110), and discharges heat generated from a plurality of LEDs(Light Emitting Diode)(102).

Description

LED 발광 조명등{LED Lighting Lamp}LED lighting lamp

도 1은, 종래기술에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a LED light emitting lamp according to the prior art.

도 2는, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.2 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention.

도 3은, 도 2의 일 요부 상세 사시도이다.3 is a detailed perspective view of the main portion of FIG. 2.

도 4는, 도 2의 다른 요부 상세 단면도이다.4 is a cross-sectional view of another main portion of FIG. 2.

도 5는, 도 2의 방열덮개의 저면 사시도이다.5 is a bottom perspective view of the heat dissipation lid of FIG. 2.

도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 요부 사시도이다.6 is a perspective view of main parts of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 7은, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도이다.7 is a cross-sectional view of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 8은, 도 7의 요부 평면도이다.8 is a plan view of principal parts of FIG. 7.

도 9는, 도 7의 요부 사시도이다.9 is a perspective view illustrating main parts of FIG. 7.

도 10은, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 요부 사시도이다.10 is a perspective view of principal parts of an LED light emitting lamp according to still another embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *     Explanation of symbols on the main parts of the drawings

102 ; LED 110 ; 알루미늄 기판102; LED 110; Aluminum substrate

120 ; 히트파이프 121 ;플랜지120; Heat Pipe 121; Flange

130, 230, 330, 430 ; 히트싱크130, 230, 330, 430; Heatsink

131, 231, 331, 431 ; 베이스131, 231, 331, 431; Base

140 ; 방열덮개 P1 ; 체결나사140; Heat shield P1; Tightening Screw

본 발명은 조명등에 관한 것으로, 특히 히트파이프(Heat Pipe)와 다양한 구조의 히트싱크(Heat Sink)를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 하며, 또한 LED에서 발생하는 열을 히트파이프와 히트싱크를 통해서 방열덮개로 전달하고 이 방열덮개를 통해 외부로 방열할 수 있도록 하며, 또한 방열덮개에 외기와 내기가 출입할 수 있는 홀(hole)을 형성함으로써 냉각 및 방열 효율을 더욱 높일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lighting lamp. In particular, heat pipes and heat sinks having various structures can be used to efficiently dissipate heat generated from LEDs, and also heat generated from LEDs. The heat dissipation cover can be transferred to the heat dissipation cover through pipes and heat sinks, and the heat dissipation can be dissipated through the heat dissipation cover. The present invention relates to an LED luminous lamp that is adapted to make it possible.

일반적으로 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프, 가로등 및 형광등을 포함한 각종 조명등은 일반적인 벌브(Bulb)를 광원으로 사용하고 있다.Generally, various lightings including headlamps, rear combination lamps, street lamps, and fluorescent lamps of automobiles use a general bulb as a light source.

그러나, 상기 벌브는 사용수명이 짧고 내충격성이 떨어지므로, 근자에 들어서는 사용수명이 크게 연장되면서도 내충격성이 뛰어난 고광도의 LED(Light Emitting Diode)를 광원으로 사용하는 추세에 있다.However, since the bulb has a short service life and low impact resistance, the bulb has a tendency to use a high brightness LED (Light Emitting Diode) having excellent impact resistance as a light source.

특히, 상기 고광도의 LED는 주지한 바와 같이 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프 및 가로등 및 형광등을 포함한 각종 조명등의 광원으로 사용될 수 있는 것으로서, 그 적용범위가 매우 광범위하다 할 수 있는 것이다.In particular, the high-brightness LED can be used as a light source for various lightings, including headlamps, rear combination lamps, street lamps, and fluorescent lamps of automobiles, and the scope of application thereof can be very broad.

상기한 바와 같은 고광도의 LED는 점등시 매우 높은 열이 발생하므로, 고열의 발열온도에 의해 이를 적용 및 설계하는 데 많은 어려움이 있는 것이다.As the high-intensity LED as described above generates very high heat when turned on, there are many difficulties in applying and designing it by the exothermic temperature of high heat.

따라서, 종래에는 도 1의 도시와 같이 다수개의 LED(2)가 부착된 기판(11)의 배면에 위치하는 덮개(13)를 금속재로 형성하거나, 그 덮개(13)에 복수개의 방열 및 대기순환공(13a)을 형성하여 자연 방열에 의해 LED(2)로부터 발생하는 열을 방열시키고 있는 것이다.Therefore, in the related art, as shown in FIG. 1, the cover 13 positioned on the rear surface of the substrate 11 to which the plurality of LEDs 2 is attached is formed of a metal material, or the plurality of heat dissipation and atmospheric circulation on the cover 13. The holes 13a are formed to dissipate heat generated from the LED 2 by natural heat dissipation.

그러나, 상기한 바와 같은 자연 방열에 의한 LED 발광 조명등의 방열 구조는 그 방열량에 한계가 있고, 방열되는 열량보다 LED(2)에서 발생하는 열량이 더 높아 그 조명등이 지속적으로 가온되는 형태를 갖고 있으므로, 제품 설계시 고가의 난연, 불연 재질의 선택은 물론 고온에서도 열변형이나 수축 등이 발생하지 않는 수지 또는 금속재를 사용하여야 하는 비경제적인 문제점이 있었다.However, the heat dissipation structure of the LED light emitting lamp by the natural heat dissipation as described above is limited in its heat dissipation amount, and the heat generated from the LED 2 is higher than the heat dissipation heat, so that the lamp is constantly warmed. In the design of the product, expensive flame retardant and non-flammable materials were selected, as well as an uneconomical problem of using a resin or metal material that does not cause thermal deformation or shrinkage even at high temperatures.

특히, LED 및 각종 전기접속기구 등은 고온으로부터 취약성능을 갖고 있으므로 이들의 사용수명을 단축시키는 원인이 되었다.In particular, since LEDs and various electrical connection mechanisms have fragility from high temperatures, they have been a cause of shortening their service life.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로 본 발명에 의한 LED 발광 조명등의 목적은, 히트파이프와 다양한 구조의 히트싱크를 이용하여 LED에서 발생하는 열을 효율적으로 방열할 수 있도록 하며, 또한 LED에서 발생하는 열을 히트파이프와 히트싱크를 통해서 방열덮개로 전달함으로써 외부로 방열할 수 있도록 하며, 또한 방열덮개에 외기와 내기가 출입할 수 있는 홀을 형성함으로써 냉각 및 방열 효율을 더욱 높일 수 있도록 하기에 적당하도록 한 LED 발광 조명등을 제공하는 데 있다.The present invention was created to solve the problems of the prior art as described above, the object of the LED light-emitting lamp according to the present invention, by using a heat pipe and a heat sink of various structures can efficiently heat the heat generated from the LED. In addition, the heat generated from the LED can be radiated to the outside by transferring heat generated from the heat pipe and the heat sink to the heat dissipation cover, and cooling and heat dissipation efficiency is formed by forming a hole through which outside and bet can enter and exit the heat dissipation cover. It is to provide an LED luminous lamp that is suitable to make it even higher.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명인 LED 발광 조명등은, LED 발광 조명등에 있어서, 복수의 LED가 장착되는 알루미늄 기판, 및 상기 복수의 LED로부터 발생되는 열을 방열하기 위해서 하단이 상기 알루미늄 기판에 장착되는 하나 이상의 히트파이프와 상기 히트파이프로부터 전달된 열을 원활하게 방출하기 위하여 상기 히트파이프의 상단에 체결되는 히트싱크를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED emitting lamp according to the present invention for achieving the above object is, in the LED emitting lamp, an aluminum substrate on which a plurality of LEDs are mounted, and a lower end is mounted on the aluminum substrate to dissipate heat generated from the plurality of LEDs. And at least one heat pipe and a heat sink fastened to an upper end of the heat pipe in order to smoothly discharge the heat transferred from the heat pipe.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트파이프가, 상기 복수의 LED의 직상방에 장착되는 것을 특징으로 한다.The LED luminous lamp according to the present invention is characterized in that the heat pipe is mounted directly above the plurality of LEDs.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 알루미늄 기판에 결합하는 방열덮개가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.LED light emitting lamp according to the invention is characterized in that it is configured to further comprise a heat dissipation cover coupled to the aluminum substrate.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트싱크는 상기 히트파이프에 용접에 의하여 접합 체결되는 것을 특징으로 한다.In the LED light lamp according to the present invention, the heat sink is characterized in that the heat pipe is joined by welding.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트싱크가, 상기 히트파이프에 체결되는 베이스 및, 상기 베이스에 체결되는 복수의 방열핀으로 구성되는 것을 특징으로 한다.The LED luminous lamp according to the present invention is characterized in that the heat sink is composed of a base fastened to the heat pipe and a plurality of heat dissipation fins fastened to the base.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트싱크가, 상기 히트파이프에 체결되는 베이스, 상기 베이스에 체결되는 복수의 방열핀으로 구성되는 제1방열핀모듈, 상기 제1방열핀모듈로부터 소정 간격 이격되어서 상기 베이스에 체결되는 복수의 방열핀으로 구성되는 제2방열핀모듈로 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention, the heat sink, the base is fastened to the heat pipe, a first heat dissipation fin module consisting of a plurality of heat dissipation fins fastened to the base, a predetermined distance from the first heat dissipation fin module spaced apart from the base Characterized in that composed of a second heat radiation fin module consisting of a plurality of heat radiation fins fastened to the.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트싱크가, 상기 히트파이프에 체 결되는 베이스와 상기 베이스에 체결되는 복수의 방열핀으로 구성되되, 상기 복수의 방열핀은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention, the heat sink is composed of a base to be coupled to the heat pipe and a plurality of heat dissipation fins fastened to the base, the plurality of heat dissipation fins are formed at the end of the encapsulation surface is the heat dissipation It is formed in the same way as the shape of the inner peripheral surface of the cover.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 제1방열핀모듈의 방열핀과 제2방열핀모듈의 방열핀은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.The LED light emitting lamp according to the present invention is characterized in that the heat dissipation fin of the first heat dissipation fin module and the heat dissipation fin of the second heat dissipation fin module are formed in the same shape as the inner circumferential surface of the heat dissipation cover.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 외기가 내부로 유입되고 내기가 외부로 유출될 수 있도록 하기 위하여 상기 방열덮개의 전방 하부와 측방 하부에 형성된 복수의 공기출입공이 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention is characterized in that it further comprises a plurality of air access holes formed in the front lower side and the lower side of the heat dissipation cover so that the outside air is introduced into the interior and the bet out the outside. .

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 외기가 내부로 유입되고 내기가 외부로 유출될 수 있도록 하기 위하여 상기 방열덮개의 후방에 형성된 복수의 후방 공기출입공이 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention is characterized in that it further comprises a plurality of rear air entry hole formed in the rear of the heat dissipation cover in order to allow the outside air to be introduced into the inside and the outside to flow out.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 히트파이프의 하단에 체결되는 플랜지 및 상기 플랜지에 형성된 체결공과 알루미늄 기판에 형성된 체결공에 나사 체결되어서 상기 히트파이프와 알루미늄 기판을 체결하는 체결나사가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 한다.LED lighting lamp according to the present invention further includes a fastening screw for fastening the heat pipe and the aluminum substrate by screwing the flange fastened to the lower end of the heat pipe and the fastening hole formed in the flange and the fastening hole formed in the aluminum substrate. It is characterized in that the configuration.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 LED 발광 조명등이 가로등인 것을 특징으로 한다.The LED luminous lamp according to the present invention is characterized in that the LED luminous lamp is a street lamp.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등은, 상기 LED 발광 조명등이 형광등인 것을 특징으로 한다.The LED luminous lamp according to the present invention is characterized in that the LED luminous lamp is a fluorescent lamp.

다음은 본 발명인 LED 발광 조명등의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 기초로 상세하게 설명한다.Next will be described in detail with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention LED light emitting lamp.

본 발명에 의한 LED 발광 조명등이 적용되는 기술분야는 자동차의 헤드램프나 리어 콤비네이션 램프를 포함한 각종 LED 발광 조명등으로, 더욱 바람직한 적용 분야는 가로등(즉 LED 가로등) 및 형광등(즉 LED 형광등)이며, 본 발명의 실시예에서는 가로등에 구현된 경우를 예를 들어서 설명한다.The technical field to which the LED light-emitting lamp according to the present invention is applied is various LED light-emitting lamps including headlamps or rear combination lamps of automobiles, and more preferable applications are street lamps (ie, LED street lamps) and fluorescent lamps (ie, LED fluorescent lamps). In the embodiment of the present invention will be described taking the case implemented in the street lamp as an example.

도 2에는 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2의 일 요부 상세도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 2의 다른 요부 상세 단면도가 도시되어 있고, 도 5에는 방열덮개(140)의 저면 사시도가 도시되어 있다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the LED lighting lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 3 is a detailed view of the main part of FIG. 2, and FIG. 4 is a detailed cross-sectional view of another main part of FIG. 2. 5 is a bottom perspective view of the heat dissipation cover 140 is shown.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 의한 LED 발광 조명등은, 알루미늄 기판(110)과 히트파이프(120)와 히트싱크(130)와 방열덮개(140)를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 2 and 3, the LED light emitting lamp according to an embodiment of the present invention, including an aluminum substrate 110, heat pipe 120, heat sink 130 and heat dissipation cover 140 It is composed.

상기 알루미늄 기판(110)에는 고휘도의 광을 조사하는 복수의 LED(102)가 장착된다.The aluminum substrate 110 is equipped with a plurality of LEDs 102 for irradiating high brightness light.

상기 히트파이프(120)는 그 하단이 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되어서 상기 복수의 LED(102)로부터 발생되는 열을 상단으로 전달하여 방열한다.The heat pipe 120 has a lower end mounted on the aluminum substrate 110 to transfer heat generated from the plurality of LEDs 102 to the upper end to radiate heat.

그리고, 상기 히트파이프(120)는, 상기 복수의 LED(102)가 장착된 알루미늄 기판(110)의 직상방 위치에 장착되는 것이 바람직하다. LED(102)에서 발생하는 열을 더욱 더 효율적으로 외부로 전달할 수 있기 때문이다.In addition, the heat pipe 120 is preferably mounted at a position directly above the aluminum substrate 110 on which the plurality of LEDs 102 are mounted. This is because heat generated from the LED 102 can be transmitted to the outside more efficiently.

따라서, 상기 히트파이프(120)는 열전달 매체이면서 동시에 제1의 방열 수단이다.Thus, the heat pipe 120 is both a heat transfer medium and a first heat dissipation means.

한편, 상기 히트파이프(120)는 본원발명의 출원 전에 당업자에 있어서 공지된 구성이므로 작동원리 및 구조에 대한 상세 설명은 생략한다.On the other hand, since the heat pipe 120 is a configuration known to those skilled in the art before the present application, a detailed description of the operation principle and structure will be omitted.

상기 히트싱크(130)는 상기 히트파이프(120)로부터 전달된 열을 원활하게 방출하기 위하여 상기 히트파이프(120)의 상단에 체결된다.The heat sink 130 is fastened to the top of the heat pipe 120 in order to smoothly discharge the heat transferred from the heat pipe 120.

상기 히트싱크(130)는 상기 히트파이프(120)에 용접에 의하여 접합 체결되는 것이 바람직하다.The heat sink 130 is preferably joined to the heat pipe 120 by welding.

상기 히트싱크(130)는 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(131)와 상기 베이스(131)에 체결되는 복수의 방열핀(132)으로 구성된다.The heat sink 130 includes a base 131 fastened to the heat pipe 120 and a plurality of heat dissipation fins 132 fastened to the base 131.

상기 히트싱크(130)는 제2의 방열수단이다.The heat sink 130 is a second heat dissipation means.

상기 방열덮개(140)는 상기 알루미늄 기판(110)에 결합되어서, 상기 LED(102)에서 발생된 열을 상기 히트파이프(120)와 히트싱크(130)를 통해서 전달받아서 외부로 방열한다. 즉, 상기 방열덮개(140)는 히트파이프(120)와 히트싱크(130)를 통해서 전달된 LED(102)의 열을 공랭 방식에 의해서 방열한다.The heat dissipation cover 140 is coupled to the aluminum substrate 110, and receives heat generated from the LED 102 through the heat pipe 120 and the heat sink 130 to radiate heat to the outside. That is, the heat dissipation cover 140 heats the heat of the LED 102 transmitted through the heat pipe 120 and the heat sink 130 by an air cooling method.

상기 방열덮개(140)는 상기 알루미늄 기판(110)에 직접 결합되어 있으므로 1차적으로 알루미늄 기판(110)의 열이 바로 방열덮개(140)로 전도되어서 방열되고, 2차적으로 상기 히트파이프(120)와 히트싱크(130)를 통해서 전달된 열을 방열한다.Since the heat dissipation cover 140 is directly coupled to the aluminum substrate 110, the heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 140 to radiate heat, and the heat pipe 120 is secondarily. And heat dissipated heat transferred through the heat sink 130.

상기 방열덮개(140)는 열전도도가 높은 금속으로 구현함이 바람직하며, 경제성과 열전도 측면을 고려하면 알루미늄으로 구현하여도 좋다. 따라서, 상기 방열 덮개(140)는 제3의 방열 수단이다.The heat dissipation cover 140 is preferably implemented with a metal having high thermal conductivity, and may be implemented with aluminum in consideration of economical and thermal conductivity. Therefore, the heat dissipation cover 140 is a third heat dissipation means.

도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 방열덮개(140)의 전방 하부와 측방 하부에는 복수의 공기출입공(140a)이 형성된다. 상기 복수의 공기출입공(140a)을 통해서 외기(즉, 외부의 찬공기)가 조명등 내부로 유입되고, 내기 즉, 내부의 뜨거운 공기가 외부로 유출된다.As shown in FIG. 2 and FIG. 5, a plurality of air access holes 140a are formed in the front lower part and the side lower part of the heat dissipation cover 140. Outside air (that is, cold air outside) is introduced into the lamp through the plurality of air access holes 140a, and the inside air, that is, the hot air inside, flows out.

그리고, 상기 방열덮개(140)의 후방에는 복수의 후방 공기출입공(140b)이 형성된다. 복수의 후방 공기출입공(140b)을 통해서 외기가 내부로 유입되고 내기가 외부로 유출된다.In addition, a plurality of rear air access holes 140b are formed at the rear of the heat dissipation cover 140. Outside air is introduced into the inside through the plurality of rear air access holes 140b, and the inside of the outside is discharged to the outside.

한편, 고정파이프(B1)는 상기 방열덮개(140)의 후단에 장착되어서 지지대(미도시)에 지지 고정하기 위한 구성인데, 후방 공기출입공(140b)을 출입하는 내기 및 외기는 상기 고정파이프(B1)를 통해서 출입이 가능할 것이다.On the other hand, the fixed pipe (B1) is mounted on the rear end of the heat dissipation cover 140 is configured to support and secure the support (not shown), the inside and outside air entering and exiting the rear air access hole (140b) the fixed pipe ( Access will be possible via B1).

상기와 같이 공기출입공(140a)을 측방 또는 전방의 하부에 형성하고, 후방 공기출입공(140b)을 방열덮개(140) 내부에 형성함으로써 조명등이 외부에 설치되는 경우 예컨대 빗물이 흘러 들어오는 것을 방지할 수 있게 된다.As described above, the air access hole 140a is formed at the lower side of the side or the front, and the rear air access hole 140b is formed inside the heat dissipation cover 140 to prevent rain water from flowing in when the lamp is installed outside. You can do it.

도면 부호 (C)는 '커버 렌즈'로서 LED(102)에서 조사되는 빛을 통과시키고 이물질이 조명등 내부로 들어가는 것을 막는 기능을 함은 공지된 바와 같다.Reference numeral (C) is known as a 'cover lens' to function to pass the light irradiated from the LED 102 and to prevent foreign matter from entering the interior of the lamp.

다음은 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)의 체결 구성에 대하여 기술한다.Next, a coupling configuration of the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110 will be described.

도 4에 도시된 바와 같이, 히트파이프(120)를 알루미늄 기판(110)에 체결하기 위한 구성으로 본 발명의 일 실시예에서는, 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121)와 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)를 채용하고 있다.As shown in FIG. 4, in an embodiment of the present invention, the flange 121 and the flange fastened to the lower end of the heat pipe 120 are configured to fasten the heat pipe 120 to the aluminum substrate 110. The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. have.

상기 플랜지(121)의 히트파이프(120)에의 체결은 용접에 의해서 체결됨이 바람직하다. 체결 강도를 높일 수 있고 간단하게 체결할 수 있기 때문이다.Fastening of the flange 121 to the heat pipe 120 is preferably fastened by welding. This is because the fastening strength can be increased and the fastening can be performed simply.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 대하여 기술한다. 도 2 내지 도 4에 도시된 실시예와 동일한 기술적 내용은 생략하고 다른 기술적 특징을 중심으로 기술한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described. The same technical content as the embodiment shown in FIGS. 2 to 4 will be omitted and described based on other technical features.

도 6에는 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 요부 사시도가 도시되어 있다.6 is a perspective view of main parts of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등에 있어서 히트싱크(230)는, 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(231)와, 상기 베이스(231)에 체결되는 복수의 방열핀(232a)으로 구성되는 제1방열핀모듈(230a)과, 상기 제1방열핀모듈(230a)로부터 소정 간격(D) 이격되어서 상기 베이스(231)에 체결되는 복수의 방열핀(232b)으로 구성되는 제2방열핀모듈(230b)로 구성되는 것을 특징으로 한다.As illustrated in FIG. 6, in the LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention, the heat sink 230 is fastened to the base 231 fastened to the heat pipe 120 and the base 231. The first heat dissipation fin module 230a composed of a plurality of heat dissipation fins 232a and a plurality of heat dissipation fins 232b spaced apart from the first heat dissipation fin module 230a by a predetermined distance D and fastened to the base 231. Characterized in that it is composed of a second heat radiation fin module 230b.

즉, 도 6에 도시된 히트싱크(230)는 제1방열핀모듈(230a)과 제2방열핀모듈(230b)로 분리하고 소정 길이의 폭(D)을 가지는 분리 공간부(S)에 의해서 열흐름(heat flow)(점선 화살표로 도시)이 원활하게 이루어져서 내부의 뜨거운 공기가 원활하게 외부로 배출될 수 있도록 하는 구성이다.That is, the heat sink 230 shown in FIG. 6 is separated into a first heat dissipation fin module 230a and a second heat dissipation fin module 230b, and heat flows by the separation space S having a width D of a predetermined length. (heat flow) (shown by the dotted arrow) is made smoothly so that the hot air inside can be discharged to the outside smoothly.

도 7에는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 단면도가 도시되어 있고, 도 8에는 도 7의 요부 평면도가 도시되어 있고, 도 9에는 도 7의 요부 사시도가 도시되어 있다.FIG. 7 is a cross-sectional view of the LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention, FIG. 8 is a plan view of the main part of FIG. 7, and FIG. 9 is a perspective view of the main part of FIG. 7.

도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이 본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 히트싱크(330)는, 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(331)와 상기 베이스(331)에 체결되는 복수의 방열핀(332)으로 구성되며, 상기 복수의 방열핀(332)은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개(140)의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다.According to another embodiment of the present invention as shown in Figure 7 to 9, the heat sink 330, the base 331 is fastened to the heat pipe 120 and a plurality of fastened to the base 331 Comprising a heat dissipation fin 332, the plurality of heat dissipation fins 332 is characterized in that the envelope is formed in the same shape as the inner peripheral surface of the heat dissipation cover 140.

즉, 상기 히트싱크(330)의 높이가 가장자리에서 중심선(E)으로 갈수록 대칭적으로 높아지도록 구성되어 있는데, 이는 되도록 히트싱크의 방열핀(332)이 방열덮개(140)에 근접하도록 하여 방열덮개(140)로 더욱 더 원활하게 열을 전달할 수 있도록 하기 위함이다.That is, the height of the heat sink 330 is configured to be symmetrically higher from the edge toward the center line (E), which is to ensure that the heat sink fin 332 of the heat sink close to the heat dissipation cover 140 so that the heat dissipation cover ( 140) to allow the heat to be transferred more smoothly.

도 10에는 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 요부 사시도가 도시되어 있다.10 is a perspective view of main parts of an LED light emitting lamp according to another embodiment of the present invention.

도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 또 다른 실시예에 의한 LED 발광 조명등의 히트싱크(430)는, 도 6에 의한 히트싱크(230)와 도 7에 의한 히트싱크(330)의 조합형으로서, 제1방열핀모듈(430a)의 방열핀(432a)과 제2방열핀모듈(430b)의 방열핀(432b)은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개(140)의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 한다. 도면 부호 (431)은 베이스임은 물론이다.As shown in FIG. 10, the heat sink 430 of the LED lighting lamp according to another embodiment of the present invention is a combination of the heat sink 230 of FIG. 6 and the heat sink 330 of FIG. 7. The heat dissipation fin 432a of the first heat dissipation fin module 430a and the heat dissipation fin 432b of the second heat dissipation fin module 430b are formed in the same shape as that of the inner circumferential surface of the heat dissipation cover 140. It is characterized by. Reference numeral 431 is a base, of course.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등의 작용에 대 하여 기술한다.The following describes the operation of the LED light emitting lamp of the present invention having the configuration as described above.

먼저, 히트파이프(120)과 히트싱크를 조립하는 과정에 대하여 기술한다.First, a process of assembling the heat pipe 120 and the heat sink will be described.

먼저, 도 4에 도시된 바와 같이, 플랜지(121)가 용접에 의해서 체결된 히트파이프(120)를 알루미늄 기판(110)에 체결나사(P1)에 의해서 체결함으로써 히트파이프(120)를 알루미늄 기판(110)에 조립한다.First, as shown in FIG. 4, the heat pipe 120 is fastened to the aluminum substrate 110 by a fastening screw P1 to which the flange 121 is fastened by welding. 110).

그리고, 상기와 같이 조립된 복수의 히트파이프(120)에 상기 히트싱크(130, 230, 330, 430)를 용접에 의하여 체결한다.Then, the heat sinks 130, 230, 330, 430 are fastened by welding to the plurality of heat pipes 120 assembled as described above.

다음은 상기와 같은 구성을 가지는 LED 발광 조명등에 의한 방열 작용에 대하여 기술한다.The following describes the heat dissipation effect by the LED light emitting lamp having the configuration as described above.

LED(102)에서 발생한 열은 알루미늄 기판(110)으로 전달되고 알루미늄으로 전달된 열은 히트파이프(120)의 하단으로 전달되어서 히트파이프(120)가 작동하면서 열을 상단으로 전달한다.Heat generated from the LED 102 is transferred to the aluminum substrate 110 and the heat transferred to the aluminum is transferred to the bottom of the heat pipe 120 to transfer heat to the top while the heat pipe 120 operates.

상기 히트파이프(120)의 동작에 의하여 상단으로 전달된 열은 히트싱크(130, 230, 330, 430)로 다시 전달되고, 상기 히트싱크(130, 230, 330, 430)는 이를 방열한다.The heat transferred to the upper end by the operation of the heat pipe 120 is transferred back to the heat sinks 130, 230, 330, and 430, and the heat sinks 130, 230, 330, and 430 radiate heat.

상기 히트싱크(130, 230, 330, 430)는 조명등 내부 공간으로 열을 방사하는데, 이렇게 조명등 내부 공간으로 방사된 열은 복수의 공기출입공(140a)을 통해서 외부로 유출되고, 후방으로는 복수의 후방 공기출입공(140b)과 고정파이프(B1)를 통해서 외부로 유출된다.The heat sinks 130, 230, 330, and 430 radiate heat into the interior space of the lamp, and the heat radiated into the interior space of the lamp is discharged to the outside through the plurality of air access holes 140a, and a plurality of rear surfaces. It flows out through the rear air access hole 140b and the fixed pipe (B1).

특히, 히트싱크가 분리형 모듈로 구성되는 경우 즉, 상기 히트싱크(230, 430)의 경우에는 중간 분리 공간부(S)를 통해서 열흐름이 더욱 원활하게 되기 때문에(즉, 복수의 공기출입공(140a)과 후방 공기출입공(140b) 중간에 분리 공간부가 존재하기 때문에 열흐름이 더욱 더 원활하게 됨) 방열은 더욱 더 활발하게 진행될 수 있다.In particular, when the heat sink is configured as a separate module, that is, in the case of the heat sinks 230 and 430, the heat flow is more smoothly through the intermediate separation space S (that is, the plurality of air access holes ( Since the separation space is present between the 140a) and the rear air access hole 140b, the heat flow becomes smoother).

한편, 상기와 같이 히트싱크(130, 230, 330, 430)가 방사한 열의 일부는 상기 방열덮개(140)로 전달되는데, 방열덮개(140)는 전달받은 열을 다시 외부로 방출한다.On the other hand, as described above, a part of the heat radiated by the heat sinks 130, 230, 330, 430 is transmitted to the heat dissipation cover 140, the heat dissipation cover 140 releases the received heat back to the outside.

특히, 히트싱크(330, 430)의 경우에는 방열덮개(140)에 매우 근접해 있기 때문에 방열덮개(140)로의 열전달 효율은 더욱 더 높아지게 되고, 그 결과 방열은 더욱 더 원활하게 진행될 수 있을 것이다.In particular, since the heat sinks 330 and 430 are very close to the heat dissipation cover 140, the heat transfer efficiency to the heat dissipation cover 140 becomes higher, and as a result, the heat dissipation may proceed more smoothly.

또 한편, 상기 알루미늄 기판(110)은 상기 방열덮개(140)에 직접 결합되어 있기 때문에, 상기 알루미늄 기판(110)의 열은 직접 방열덮개(140)로 전도되어서 외부로 방출되게 된다.On the other hand, since the aluminum substrate 110 is directly coupled to the heat dissipation cover 140, the heat of the aluminum substrate 110 is directly conducted to the heat dissipation cover 140 to be discharged to the outside.

따라서, 본 발명에 의한 조명등은, LED(102)에서 발생한 열을 4 개의 열전달 루트(route)를 통해서 방열한다.Therefore, the lamp according to the present invention radiates heat generated by the LED 102 through four heat transfer routes.

첫 번째 열전달 루트는 LED(102) ?? 알루미늄 기판(110) ?? 히트파이프(120) ?? 히트싱크(130, 230, 330, 430) ?? 공기출입공(140a)이고, 두 번째 열전달 루트는 LED(102) ?? 알루미늄 기판(110) ?? 히트파이프(120) ?? 히트싱크(130, 230, 330, 430) ?? 후방 공기출입공(140b) ?? 고정파이프(B1)이고, 세 번째 열전달 루트는 LED(102) ?? 알루미늄 기판(110) ?? 히트파이프(120) ?? 히트싱크(130, 230, 330, 430) ?? 방열덮개(140)이고, 네 번째 열전달 루트는 LED(102) ?? 알루미늄 기판(110) ?? 방열덮개(140)이다.The first heat transfer route is LED (102) ?? Aluminum substrate (110) Heat pipe (120) ?? Heat sinks (130, 230, 330, 430) Air inlet (140a), the second heat transfer route is LED (102) ?? Aluminum substrate (110) Heat pipe (120) ?? Heat sinks (130, 230, 330, 430) Rear air access hole (140b) Fixed pipe (B1), the third heat transfer route is LED (102) ?? Aluminum substrate (110) Heat pipe (120) ?? Heat sinks (130, 230, 330, 430) Heat shield 140 and the fourth heat transfer route is LED 102; Aluminum substrate (110) The heat dissipation cover 140.

상기 본 발명의 일 실시예에서는 체결나사(P1)에 의해서 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하였으나 이에 한하는 것은 물론 아니며, 리베팅에 의해서 체결할 수 있음은 물론이며 이 경우에도 본원 발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.In the exemplary embodiment of the present invention, the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110 are fastened by the fastening screw P1, but the present invention is not limited thereto, and of course, the fastening may be fastened by riveting. Of course, it belongs to the technical scope of this invention.

상기 본 발명의 일 실시예에서는 히트싱크가 2 개의 방열핀모듈로 구성되는 것을 예를 들어서 설명하고 있으나 이에 한하는 것은 물론 아니며 예컨대, 2 개의 분리 공간부를 갖도록 3 개의 방열핀모듈을 구성하는 경우에도 본원 발명의 기술적 범위에 속함은 물론이다.In an embodiment of the present invention, the heat sink is described with an example of two heat dissipation fin modules, but the present invention is not limited thereto. For example, even when three heat dissipation fin modules are configured to have two separation spaces, the present invention is described. Of course belongs to the technical scope of.

상기의 본 발명의 실시예는 본 발명의 기술적 사상의 일실시예에 불과하며, 동업계의 통상의 기술자에 있어서는, 본 발명의 기술적인 사상 내에서 다른 변형된 실시가 가능함은 물론이다.The above embodiments of the present invention are merely one embodiment of the technical idea of the present invention, and of course, other modifications are possible within the technical idea of the present invention.

상기와 같은 구성과 작용을 가지는 본 발명인 LED 발광 조명등은 다음과 같은 효과가 있다.LED light emitting lamp of the present invention having the configuration and action as described above has the following effects.

첫째, 히트파이프(120)와 히트싱크(130, 230, 330, 430)를 이용하여 LED(102)에서 발생하는 열을 효율적으로 외부로 방열할 수 있는 효과가 있다.First, the heat pipe 120 and the heat sink 130, 230, 330, 430 using the heat generated from the LED 102 can be effectively radiated to the outside.

둘째, LED(102)에서 발생하는 열을 히트파이프(120)와 히트싱크를 통해서 방열덮개(140)로 전달하고, 전달받은 열을 방열덮개(140)가 외부로 방열함으로써 더 욱 효율적으로 방열할 수 있는 효과가 있다.Second, heat generated from the LED 102 is transferred to the heat dissipation cover 140 through the heat pipe 120 and the heat sink, and the heat dissipation cover 140 radiates the heat to the outside to more efficiently dissipate heat. It can be effective.

셋째, 히트싱크가 분리형 모듈로 구성되는 경우 즉, 상기 히트싱크(230, 430)의 경우에는 중간 분리 공간부를 통해서 열흐름이 더욱 원활하게 되기 때문에 방열은 더욱 더 활발하게 진행될 수 있는 효과가 있다.Third, when the heat sink is configured as a separate module, that is, in the case of the heat sinks 230 and 430, the heat dissipation may be more actively performed because the heat flow is more smoothly through the intermediate separation space.

넷째, 히트싱크(330, 430)의 경우에는 방열덮개(140)에 매우 근접해 있기 때문에 방열덮개(140)로의 열전달 효율은 더욱 더 높게 되고, 그 결과 방열은 더욱 더 원활하게 진행될 수 있는 효과가 있다.Fourth, in the case of the heat sink 330, 430 is very close to the heat dissipation cover 140, the heat transfer efficiency to the heat dissipation cover 140 is higher and, as a result, the heat dissipation can proceed more smoothly. .

다섯째, 알루미늄 기판(110)에 직접(directly) 방열덮개(140)를 결합함으로써 방열 효율을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.Fifth, by directly coupling the heat dissipation cover 140 to the aluminum substrate 110, there is an effect that can further increase the heat dissipation efficiency.

여섯째, 상기와 같이 4 개의 열전달 루트에 의하여 동시에 방열하므로 더욱 더 신속하면서도 효율적으로 방열할 수 있게 된다.Sixth, since the heat dissipation at the same time by the four heat transfer routes as described above it is possible to heat more quickly and efficiently.

일곱째, 공기출입공(140a)을 측방 또는 전방의 하부에 형성하고, 후방 공기출입공(140b)을 방열덮개(140) 내부에 형성함으로써 조명등이 외부에 설치되는 경우에도 예컨대 빗물 등이 들어 올 염려가 없다는 효과가 있다.Seventh, the air access hole 140a is formed at the lower side of the side or front, and the rear air access hole 140b is formed inside the heat dissipation cover 140 so that, for example, rain water may enter even when the lighting is installed outside. There is no effect.

Claims (15)

삭제delete 삭제delete LED 발광 조명등에 있어서:In the LED lighting lamp: 복수의 LED(102)가 장착되는 알루미늄 기판(110);An aluminum substrate 110 on which a plurality of LEDs 102 are mounted; 상기 복수의 LED(102)로부터 발생되는 열을 방열하기 위해서 하단이 상기 알루미늄 기판(110)에 장착되는 하나 이상의 히트파이프(heat pipe)(120);One or more heat pipes (120) having a lower end mounted on the aluminum substrate (110) to dissipate heat generated from the plurality of LEDs (102); 상기 히트파이프(120)로부터 전달된 열을 원활하게 방출하기 위하여 상기 히트파이프(120)의 상단에 체결되는 히트싱크(heat sink); 및A heat sink fastened to an upper end of the heat pipe 120 to smoothly discharge heat transferred from the heat pipe 120; And 상기 알루미늄 기판(110)에 결합되어서, 상기 LED(102)에서 발생된 열을 상기 히트파이프(120)와 히트싱크(130)를 통해서 전달받아서 외부로 방열하는 방열덮개(140)를 포함하여 구성되되,Is coupled to the aluminum substrate 110, is configured to include a heat dissipation cover 140 for receiving heat generated from the LED 102 through the heat pipe 120 and the heat sink 130 to radiate heat to the outside. , 상기 히트파이프(120)는, 상기 복수의 LED(102)의 직상방에 장착되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The heat pipe (120), LED lighting lamp, characterized in that mounted on the upper side of the plurality of LED (102). 삭제delete 청구항 3에 있어서, 상기 히트싱크(130)는,The method according to claim 3, wherein the heat sink 130, 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(131); 및,A base 131 fastened to the heat pipe 120; And, 상기 베이스(131)에 체결되는 복수의 방열핀(132)으로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED lighting lamp, characterized in that consisting of a plurality of heat dissipation fins (132) fastened to the base (131). 청구항 3에 있어서, 상기 히트싱크(230)는,The method according to claim 3, wherein the heat sink 230, 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(231);A base 231 fastened to the heat pipe 120; 상기 베이스(231)에 체결되는 복수의 방열핀(232a)으로 구성되는 제1방열핀모듈(230a); 및,A first heat radiation fin module 230a composed of a plurality of heat radiation fins 232a fastened to the base 231; And, 상기 제1방열핀모듈(230a)로부터 소정 간격(D) 이격되어서 상기 베이스(231)에 체결되는 복수의 방열핀(232b)으로 구성되는 제2방열핀모듈(230b)로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED emitting light, characterized in that composed of a second heat radiation fin module 230b composed of a plurality of heat radiation fins 232b fastened to the base 231 spaced apart from the first heat radiation fin module 230a by a predetermined interval (D). . 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 히트싱크(330)는, 상기 히트파이프(120)에 체결되는 베이스(331)와 상기 베이스(331)에 체결되는 복수의 방열핀(332)으로 구성되되,The heat sink 330 is composed of a base 331 fastened to the heat pipe 120 and a plurality of heat dissipation fins 332 fastened to the base 331, 상기 복수의 방열핀(332)은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개(140)의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The plurality of heat dissipation fins (332) is an LED light emitting lamp, characterized in that the envelope is formed in the same shape as the inner peripheral surface of the heat dissipation cover 140. 청구항 6에 있어서,The method according to claim 6, 상기 제1방열핀모듈(330a)의 방열핀(332a)과 제2방열핀모듈(330b)의 방열핀(332b)은 그 끝이 형성하는 포락면이 상기 방열덮개(140)의 내주면의 형상과 동일하게 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The heat dissipation fin 332a of the first heat dissipation fin module 330a and the heat dissipation fin 332b of the second heat dissipation fin module 330b are formed in the same shape as that of the inner circumferential surface of the heat dissipation cover 140. LED light emitting lamp, characterized in that. 청구항 3, 청구항 5, 청구항 6, 청구항 7 또는 청구항 8 중에서 어느 하나의 청구항에 있어서,The method according to any one of claims 3, 5, 6, 7 or 8, 외기가 내부로 유입되고 내기가 외부로 유출될 수 있도록 하기 위하여 상기 방열덮개(140)의 전방 하부와 측방 하부에 형성된 복수의 공기출입공(140a)이 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED light emission, characterized in that it further comprises a plurality of air access hole (140a) formed in the front lower side and the lower side of the heat dissipation cover 140 so that the outside air is introduced into the interior and the outside air flows out Lighting. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 외기가 내부로 유입되고 내기가 외부로 유출될 수 있도록 하기 위하여 상기 방열덮개(140)의 후방에 형성된 복수의 후방 공기출입공(140b)이 더 포함되어 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED light, characterized in that it further comprises a plurality of rear air entry hole (140b) formed in the rear of the heat dissipation cover 140 to allow the outside air to be introduced into the inside and the outside to flow out. 청구항 3, 청구항 5, 청구항 6, 청구항 7 또는 청구항 8 중에서 어느 하나의 청구항에 있어서,The method according to any one of claims 3, 5, 6, 7 or 8, 상기 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121); 및,A flange 121 coupled to a lower end of the heat pipe 120; And, 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. LED luminous lamp, characterized in that further comprises. 청구항 9에 있어서,The method according to claim 9, 상기 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121); 및,A flange 121 coupled to a lower end of the heat pipe 120; And, 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. LED luminous lamp, characterized in that further comprises. 청구항 10에 있어서,The method according to claim 10, 상기 히트파이프(120)의 하단에 체결되는 플랜지(121); 및,A flange 121 coupled to a lower end of the heat pipe 120; And, 상기 플랜지(121)에 형성된 체결공(121a)과 알루미늄 기판(110)에 형성된 체결공(110a)에 나사 체결되어서 상기 히트파이프(120)와 알루미늄 기판(110)을 체결하는 체결나사(P1)가 더 포함되어서 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The fastening screw P1 is screwed into the fastening hole 121a formed in the flange 121 and the fastening hole 110a formed in the aluminum substrate 110 to fasten the heat pipe 120 and the aluminum substrate 110. LED luminous lamp, characterized in that further comprises. 청구항 3, 청구항 5, 청구항 6, 청구항 7 또는 청구항 8 중에서 어느 하나의 청구항에 있어서,The method according to any one of claims 3, 5, 6, 7 or 8, 상기 LED 발광 조명등은 가로등인 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.LED emitting light is characterized in that the street light. 청구항 3, 청구항 5, 청구항 6, 청구항 7 또는 청구항 8 중에서 어느 하나의 청구항에 있어서,The method according to any one of claims 3, 5, 6, 7 or 8, 상기 LED 발광 조명등은 형광등인 것을 특징으로 하는 LED 발광 조명등.The LED light emitting lamp, characterized in that the fluorescent light.
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