KR100699270B1

KR100699270B1 - Apparatus for making pattern

Info

Publication number: KR100699270B1
Application number: KR1020050111040A
Authority: KR
Inventors: 김정길; 이문구; 이석원; 박정우; 조성훈
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2005-11-19
Filing date: 2005-11-19
Publication date: 2007-03-28

Abstract

A pattern forming apparatus is provided to acquire high qualities from a predetermined pattern and to reduce pattern forming costs. A pattern forming apparatus includes a loading unit(10) for loading a predetermined object, a soft mold, a support body, and a fluid pressure supply unit. The soft mold(20) is installed over the loading unit. The soft mold includes a predetermined pattern. The support body(30) supports the soft mold. The support body encloses a pressurizing space together with the soft mold. A fluid pressure is formed in the pressurizing space. The fluid pressure supply unit(51) supplies a fluid pressure to the pressurizing space.

Description

Pattern Forming Device {APPARATUS FOR MAKING PATTERN}

도 1은 종래 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면이고,1 is a view for explaining a conventional pattern formation method,

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴형성장치의 단면도이고,2 is a cross-sectional view of the pattern forming apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 7b는 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴형성장치를 이용한 패턴형성방법을 설명하기 위한 도면이고,3A to 7B are views for explaining a pattern forming method using the pattern forming apparatus according to the first embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 제2실시예에 따른 패턴형성장치의 단면도이다.8 is a cross-sectional view of a pattern forming apparatus according to a second embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분의 부호에 대한 설명 *Explanation of Signs of Major Parts of Drawings

10 : 안착부 20 : 소프트 몰드10: seating portion 20: soft mold

25 : 몰드 고정부 30 : 지지본체25 mold fixing portion 30 support body

40 : 가압공간 51 : 유체압공급부40: pressurized space 51: fluid pressure supply

52 : 유체흐름관 53 : 밸브52: fluid flow pipe 53: valve

54 : 압력제어부 55 : 압력게이지54: pressure control unit 55: pressure gauge

80 : 패턴형성 대상물 81 : 기판80: pattern forming target 81: substrate

82 : 폴리머층82: polymer layer

본 발명은 패턴형성장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 소프트 몰드를 이용하여 순차접촉, 균일가압, 순차이형이 가능한 패턴형성장치에 관한 것이다. The present invention relates to a pattern forming apparatus, and more particularly, to a pattern forming apparatus capable of sequential contact, uniform pressure, and sequential mold using a soft mold.

나노임프린트 공정은 반도체, 액정표시장치, 광소자, 바이오 분야 등의 제조공정에서 필수 공정인 패턴 전사(pattern transfer) 기술이다. 나노임프린트 공정을 통해 구현 가능한 최소 형상의 크기가 수 nm에 이를 수 있음이 보고되고 있다. 또한 기존 사진식각기술에 비해 초미세 패턴을 비교적 간단한 공정을 통해 생성해 낼 수 있어, 고해상도, 고생산성, 저비용의 이점을 두루 갖춘 기술로 인정받고 있다.The nanoimprint process is a pattern transfer technology that is an essential process in manufacturing processes of semiconductors, liquid crystal display devices, optical devices, and bio fields. It is reported that the smallest size that can be achieved through the nanoimprint process can reach several nm. In addition, compared to the conventional photolithography technology, ultra-fine patterns can be generated through a relatively simple process, and thus, it is recognized as a technology having advantages of high resolution, high productivity, and low cost.

도 1은 종래 하드 몰드를 이용한 임프린트 공정을 설명하는 그림이다.1 is a diagram illustrating an imprint process using a conventional hard mold.

기판(100) 상에 패턴이 형성될 대상인 폴리머층(200)이 도포되어 있으며, 폴리머층(200)과 마주하는 하드 몰드(300)에는 미세 패턴(310)이 형성되어 있다.The polymer layer 200, which is to be patterned, is coated on the substrate 100, and the fine pattern 310 is formed on the hard mold 300 facing the polymer layer 200.

이 상태에서 하드 몰드(300)와 기판(100)을 상호 밀착시키면 하드 몰드(300)의 미세패턴(310)이 폴리머층(200)에 전사된다. 밀착상태에서 폴리머층(200)에 열 또는 자외선을 가하여 폴리머층(200)을 경화시킨다.In this state, when the hard mold 300 and the substrate 100 are in close contact with each other, the fine pattern 310 of the hard mold 300 is transferred to the polymer layer 200. The polymer layer 200 is cured by applying heat or ultraviolet rays to the polymer layer 200 in a close contact state.

이 후 하드 몰드(300)와 폴리머층(200)을 이격시키면 폴리머층(200)에는 미세 패턴(210)이 형성된다.Thereafter, when the hard mold 300 and the polymer layer 200 are spaced apart from each other, a fine pattern 210 is formed in the polymer layer 200.

폴리머층(200)은 이후에 반응성 이온 식각(reactive ion etching)과 같은 공정을 더 거쳐 잔류 폴리머가 제거되어 기판(100) 상에는 미세 패턴(210)만이 남게 된다.The polymer layer 200 is then further subjected to a process such as reactive ion etching to remove residual polymer, leaving only the fine pattern 210 on the substrate 100.

그런데 하드 몰드를 이용한 임프린트 방식은 다음과 같은 문제로 인해 대형 기판에 적용되기 어렵다.However, the imprint method using the hard mold is difficult to be applied to a large substrate due to the following problems.

첫째, 기판이 대형화되고 이에 따라 하드 몰드가 대형화되면 폴리머층 전체를 균일한 압력으로 가압하기 어려워진다.First, when the substrate is enlarged and thus the hard mold is enlarged, it is difficult to press the entire polymer layer at a uniform pressure.

둘째, 균일한 가압을 위해 별도의 장치를 사용할 경우, 복잡한 메카니즘으로 인해 제조비용이 상승된다. 또한 별도의 장치 사용으로 인해 패턴형성시간이 매우 길어진다.Secondly, the use of a separate device for uniform pressurization increases the manufacturing cost due to complex mechanisms. In addition, the pattern forming time becomes very long due to the use of a separate device.

셋째, 하드 몰드와 폴리머층의 접촉시 공기 갇힘 현상(air trap)이 발생하여 폴리머층의 미세패턴에 불량이 발생한다.Third, an air trap occurs when the hard mold is in contact with the polymer layer, thereby causing a defect in the micropattern of the polymer layer.

넷째, 하드 몰드와 기판을 이형할 때, 폴리머층의 미세패턴이 훼손되거나 하드 몰드가 깨지는 현상이 발생한다.Fourth, when releasing the hard mold and the substrate, the micro pattern of the polymer layer is damaged or the hard mold is broken.

따라서 본 발명의 목적은 저비용으로 고품질의 패턴을 형성할 수 있는 패턴형성장치를 제공하는 것이다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a pattern forming apparatus capable of forming a high quality pattern at low cost.

상기의 본 발명의 목적은 패턴형성 대상물이 위치하는 안착부와; 상기 안착부 상부에 위치하며 소정 패턴이 형성되어 있는 소프트몰드와; 상기 소프트몰드를 지지하며, 상기 소프트 몰드와 함께 유체압이 형성되는 가압공간을 둘러싸는 지지본체와; 상기 가압공간에 유체를 공급하는 유체압공급부를 포함하는 패턴형성장치에 의하여 달성될 수 있다. The above object of the present invention and the seating portion in which the pattern forming object is located; A soft mold positioned above the seating portion and having a predetermined pattern formed thereon; A support body for supporting the soft mold and surrounding a pressurized space in which a fluid pressure is formed together with the soft mold; It can be achieved by a pattern forming apparatus including a fluid pressure supply for supplying a fluid to the pressurized space.

상기 안착부와 상기 지지본체를 상대적으로 접근, 이격시키는 구동부를 더 포함하는 것이 바람직하다. It is preferable to further include a drive unit for relatively approaching and spaced apart from the seating portion and the support body.

상기 가압공간의 압력을 측정하는 압력게이지를 더 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable to further include a pressure gauge for measuring the pressure of the pressurized space.

상기 소프트 몰드의 일부분은 상기 가압공간 외부로 연장되어 있으며, 상기 가압공간 외부로 연장된 상기 소프트 몰드를 파지하는 몰드 클램프를 더 포함하는 것이 바람직하다.A portion of the soft mold extends outside the pressing space, and preferably further includes a mold clamp for holding the soft mold extending outside the pressing space.

상기 소프트 몰드는 가장자리 부분이 상기 지지본체에 연결되어 있는 것이 바람직하다.The soft mold is preferably the edge portion is connected to the support body.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본발명을 더욱 상세히 설명하겠다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

여러 실시예에 있어서 동일한 구성요소에 대하여는 동일한 참조번호를 부여하였으며, 동일한 구성요소에 대하여는 제1실시예에서 대표적으로 설명하고 다른 실시예에서는 생략될 수 있다.In various embodiments, like reference numerals refer to like elements, and like reference numerals refer to like elements in the first embodiment and may be omitted in other embodiments.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴형성장치의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of a pattern forming apparatus according to a first embodiment of the present invention.

패턴형성장치(1)는 패턴형성 대상물이 안착되는 안착부(10), 안착부(10) 상에 위치하는 소프트 몰드(20), 소프트 몰드(20)를 지지하여 소프트 몰드(20)와 함께 가압공간(40)을 형성하는 지지본체(30), 가압공간(40)에 유체압을 제공하는 유체압공급부(51)를 포함한다.The pattern forming apparatus 1 supports the soft mold 20 positioned on the seating portion 10, the soft mold 20 and the soft mold 20 on which the pattern forming object is mounted, and is pressed together with the soft mold 20. It includes a support body 30 to form a space 40, a fluid pressure supply unit 51 for providing a fluid pressure to the pressure space (40).

안착부(10)는 평행하게 배치되어 있으며 대략 소프트 몰드(20)에 대응하는 크기를 가지고 있다. 안착부(10)의 형상은 패턴형성 대상물과 소프트 몰드(20)의 형상에 따라 변형될 수 있으며, 예를 들어 직사각형 형상일 수 있다.The seating portions 10 are arranged in parallel and have a size substantially corresponding to the soft mold 20. The shape of the seating part 10 may be modified according to the shape of the pattern forming object and the soft mold 20, and may be, for example, a rectangular shape.

소프트 몰드(20)는 배면에 형성된 가압공간(40)에 인가되는 압력에 의해 변형가능하며, PDMS(polydimethylsiloxane)과 같은 실리콘 수지로 만들어질 수 있다. 안착부(10)를 향하는 면에는 미세 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있다. The soft mold 20 is deformable by the pressure applied to the pressurized space 40 formed on the rear surface, and may be made of a silicone resin such as polydimethylsiloxane (PDMS). A fine pattern (not shown) is formed on the surface facing the seating portion 10.

소프트 몰드(20)는 몰드 고정부(25)를 통해 지지본체(30)와 결합되어 있는데, 실시예에서 몰드 고정부(25)는 소프트 몰드(20)의 가장자리를 지지본체(30)에 연결하고 있다. 따라서 가압공간(40)에 압력이 가해지면 소프트 몰드(20)는 지지본체(30)에 연결되지 않은 중앙부가 하부를 향해 돌출되게 된다.The soft mold 20 is coupled to the support body 30 through the mold fixing part 25. In the embodiment, the mold fixing part 25 connects the edge of the soft mold 20 to the support body 30. have. Therefore, when the pressure is applied to the pressure space 40, the soft mold 20 is protruded toward the lower portion of the central portion that is not connected to the support body (30).

지지본체(30)는 소프트 몰드(20)를 지지하며, 소프트 몰드(20)와 함께 가압공간(40)을 형성한다. 가압공간(40) 형성을 위해 몰드 고정부(25)는 소프트 몰드(20)와 지지본체(30)를 밀봉하여 결합시키는 것이 바람직하다. 몰드 고정부(25)는 소프트 몰드(20)를 진공 등을 이용하여 고정시킬 수 있다.The support body 30 supports the soft mold 20 and forms a pressurized space 40 together with the soft mold 20. In order to form the pressurized space 40, the mold fixing part 25 is preferably coupled to seal the soft mold 20 and the support body 30. The mold fixing part 25 may fix the soft mold 20 using a vacuum or the like.

가압공간(40)은 유체흐름관(52) 및 밸브(53)를 통하여 유체압공급부(51)와 연결되어 있다. 유체압공급부(51)와 밸브(53)는 압력제어부(54)의 제어에 따라 가압공간(40)에 가해지는 유체압을 조절한다. 가압에 사용되는 유체는 공기, 질소, 물 등일 수 있으며, 유체압공급부(51)는 가압 펌프를 포함할 수 있다. 가압공간(40)의 압력을 측정할 수 있는 압력게이지(55)는 압력제어부(54)에 연결될 수 있다.The pressurized space 40 is connected to the fluid pressure supply part 51 through the fluid flow pipe 52 and the valve 53. The fluid pressure supply part 51 and the valve 53 adjust the fluid pressure applied to the pressurizing space 40 under the control of the pressure control part 54. The fluid used for pressurization may be air, nitrogen, water, or the like, and the fluid pressure supply part 51 may include a pressurization pump. The pressure gauge 55 capable of measuring the pressure in the pressurized space 40 may be connected to the pressure control unit 54.

도시하지는 않았지만 패턴형성장치(1)는 안착부(10)와 지지본체(30)를 상호 접근 또는 이격시키는 구동부를 더 포함한다.Although not shown, the pattern forming apparatus 1 further includes a driving unit for accessing or spaced apart from the seating unit 10 and the support body 30.

도 3a 내지 도 7b는 본 발명의 제1실시예에 따른 패턴형성장치를 이용한 패 턴형성방법을 설명하기 위한 도면이다. 여기서 도 3b, 도 4b, 도 5b, 도 6b 및 도 7b는 설명을 위해 소프트 몰드(20)와 패턴형성대상물(80)만을 확대하여 나타내었다.3A to 7B are diagrams for describing a pattern forming method using the pattern forming apparatus according to the first embodiment of the present invention. 3B, 4B, 5B, 6B, and 7B are enlarged views of the soft mold 20 and the pattern forming object 80 for explanation.

먼저 도 3a 및 도 3b와 같이 패턴형성 대상물(80)을 안착부(10)에 안착시키고, 유체압공급부(51)를 통해 가압공간(40)에 압력을 인가한다.First, as shown in FIGS. 3A and 3B, the pattern forming object 80 is seated on the seating part 10, and pressure is applied to the pressurizing space 40 through the fluid pressure supply part 51.

패턴형성 대상물(80)은 기판(81)과 기판(81) 상에 도포되어 있는 폴리머층(82)을 포함한다. 기판(81)은 액정표시장치, 유기전계발광장치, 플라즈마 디스플레이 장치와 같은 표시장치에 사용되는 절연 기판이나 반도체 웨이퍼일 수 있다. 절연기판은 유리 또는 플라스틱으로 만들어 질 수 있다. 폴리머층(82)은 유기막 또는 감광막 등을 형성하기 위한 것으로, 열경화성 수지 또는 자외선경화성 수지로 이루어져 있다.The pattern forming object 80 includes a substrate 81 and a polymer layer 82 coated on the substrate 81. The substrate 81 may be an insulating substrate or a semiconductor wafer used in a display device such as a liquid crystal display, an organic light emitting display, or a plasma display. The insulating substrate can be made of glass or plastic. The polymer layer 82 is for forming an organic film, a photosensitive film, or the like, and is made of a thermosetting resin or an ultraviolet curable resin.

폴리머층(82)을 향하는 소프트 몰드(20) 면에는 미세 패턴(21)이 형성되어 있다. 소프트 몰드(20)는 배면의 가압공간(40)에서의 압력과 자기 무게에 의해 중앙부가 폴리머층(82)을 향해 돌출되어 있다.The fine pattern 21 is formed on the surface of the soft mold 20 facing the polymer layer 82. The soft mold 20 protrudes toward the polymer layer 82 by the pressure and the magnetic weight in the pressurization space 40 on the rear surface.

도 4a 및 도 4b는 안착부(10)와 지지본체(30)를 상호 접근시켜 소프트 몰드(20)의 일부가 폴리머층(82)과 밀착된 상태를 나타낸다. 소프트 몰드(20)는 가압공간(40)의 압력에 의해 중앙부가 돌출된 상태이므로 중앙부가 먼저 폴리머층(82)과 접하게 된다. 계속하여 안착부(10)와 지지본체(30)를 상호 접근시키면 소프트 몰드(20)의 중앙부를 둘러싸는 주변부가 폴리머층(82)과 접하게 된다. 이러한 방식으로 소프트 몰드(20)와 폴리머층(82)의 순차적 접촉이 이루어진다. 접촉이 순차적으로 이루어지기 때문에 소프트 몰드(20)와 폴리머층(82) 사이에 기포가 갇히는 문제도 감소한다.4A and 4B show a state in which a part of the soft mold 20 is in close contact with the polymer layer 82 by bringing the mounting portion 10 and the support main body 30 closer to each other. Since the soft mold 20 is in a state where the center portion is protruded by the pressure of the pressurizing space 40, the center portion is first in contact with the polymer layer 82. Subsequently, when the seating portion 10 and the support body 30 approach each other, the peripheral portion surrounding the center portion of the soft mold 20 comes into contact with the polymer layer 82. In this way, the sequential contact of the soft mold 20 with the polymer layer 82 is achieved. Since the contact is made sequentially, the problem that air bubbles are trapped between the soft mold 20 and the polymer layer 82 is also reduced.

도 5a 및 도 5b는 폴리머층(82) 전부가 소프트 몰드(20)에 밀착되어 전사가 이루어지는 상태를 나타낸다. 폴리머층(82) 전체에 걸쳐 균일한 압력을 가하기 위해 소프트 몰드(20)는 폴리머층(82) 보다 다소 크게 마련되는 것이 바람직하다. 5A and 5B show a state in which all of the polymer layers 82 are in close contact with the soft mold 20 and transfer is performed. In order to apply uniform pressure throughout the polymer layer 82, the soft mold 20 is preferably provided somewhat larger than the polymer layer 82.

이 과정을 더 상세히 설명하면 다음과 같다.The process is explained in more detail as follows.

구동부에 의해 지지본체(20)와 안착부(10)의 접근이 종료되고, 폴리머층(82)의 전영역에 걸쳐 접촉이 완료되면 가압공간(40)의 압력을 조절하여 균일 가압을 실행한다. 가해지는 압력은 소프트 몰드(20)의 강도 그리고 폴리머층(82)의 재질과 특성에 의해 결정된다. 가해지는 압력을 조절하여 잔류하는 폴리머층(82)의 높이를 제어할 수 있다.Approach of the support body 20 and the seating unit 10 is terminated by the driving unit, and when contact is completed over the entire area of the polymer layer 82, the pressure in the pressurizing space 40 is adjusted to perform uniform pressurization. The pressure applied is determined by the strength of the soft mold 20 and the material and properties of the polymer layer 82. The height of the remaining polymer layer 82 may be controlled by adjusting the applied pressure.

이 때 소프트 몰드(20)는 기판(81)과 평행하게 배치된다. 균일하게 가압된 상태에서 폴리머층(82)에 자외선 또는 열을 가하여 폴리머층(82)을 경화시킨다.At this time, the soft mold 20 is disposed in parallel with the substrate 81. The polymer layer 82 is cured by applying ultraviolet rays or heat to the polymer layer 82 in a uniformly pressed state.

폴리머층(82)에 대한 균일 가압은 유체압을 통해 이루어지기 때문에 제어가 용이하고 시간이 적게 소요된다. 이에 의해 전사된 패턴의 균일도도 향상된다.Uniform pressure on the polymer layer 82 is achieved through fluid pressure, which is easy to control and requires less time. As a result, the uniformity of the transferred pattern is also improved.

도 6a 및 도 6b는 패턴 전사가 완료된 후 안착부(10)와 지지본체(30)를 상호 이격시켜 소프트 몰드(20)의 일부가 폴리머층(82)과 이격된 상태를 나타낸다. 소프트 몰드(20)는 가압공간(40)의 압력 조절을 통해 중앙부가 다시 돌출된 상태로서 주변부가 먼저 폴리머층(82)과 이격된다. 계속하여 안착부(10)와 지지본체(30)를 상호 이격시키면 소프트 몰드(20)의 중앙부가 폴리머층(82)과 이격된다. 6A and 6B illustrate a state in which a part of the soft mold 20 is spaced apart from the polymer layer 82 by spaced apart from the seat 10 and the support body 30 after the pattern transfer is completed. The soft mold 20 is a state in which the center portion is protruded again through the pressure control of the pressure space 40, and the peripheral portion is first spaced apart from the polymer layer 82. Subsequently, when the seating portion 10 and the support body 30 are spaced apart from each other, the center portion of the soft mold 20 is spaced apart from the polymer layer 82.

이러한 방식으로 소프트 몰드(20)와 폴리머층(82)의 순차적 이격이 이루어진다. 이격이 순차적으로 이루어지기 때문에 이격과정에서 폴리머층(82)에 형성된 미세패턴(83)이 손상되거나 소프트 몰드(20)가 손상되는 문제가 감소한다. 또한 순차적 이격으로 이격에 필요한 힘이 감소하는 효과도 있다.In this way, the sequential separation of the soft mold 20 and the polymer layer 82 is achieved. Since the separation is sequentially performed, the problem that the fine pattern 83 formed on the polymer layer 82 is damaged or the soft mold 20 is damaged in the separation process is reduced. In addition, the sequential spacing is also effective in reducing the force required for spacing.

도 7a 및 도 7b는 폴리머층(82)과 소프트 몰드(20)가 완전히 이격된 상태를 나타낸다. 폴리머층(82)에는 소프트 몰드(20)의 미세패턴(21)이 전사되어 있다.7A and 7B show a state in which the polymer layer 82 and the soft mold 20 are completely spaced apart. The fine pattern 21 of the soft mold 20 is transferred to the polymer layer 82.

이후 미세패턴(83)이 형성된 폴리머층(82)에서 반응성 이온식각 등을 통해 잔류 폴리머층 부분(A)를 제거하면 기판(10)상에는 미세패턴(83)만이 남게 된다.Thereafter, when the residual polymer layer portion A is removed from the polymer layer 82 having the micropattern 83 formed through reactive ion etching, only the micropattern 83 remains on the substrate 10.

제2실시예에서 소프트 몰드(20)의 일부가 가압공간(40) 외부로 연장되어 있으며, 연장된 소프트 몰드(20)의 둘레를 몰드 클램프(28)가 파지하고 있다.In the second embodiment, a part of the soft mold 20 extends outside the pressurized space 40, and the mold clamp 28 grips the periphery of the extended soft mold 20.

폴리머층(82)의 재료특성이나 소프트 몰드(20)의 강성 및 표면처리여부의 영향으로 이형력이 몰드 고정부(25)의 고정력보다 클 경우가 있다. 이 때 몰드 클램프(28)를 잡고 상승시키면 소프트 몰드(20)와 폴리머층(82)을 쉽게 이형시킬 수 있다.The release force may be greater than the fixing force of the mold fixing part 25 due to the material properties of the polymer layer 82, the rigidity of the soft mold 20, and the surface treatment. At this time, by holding the mold clamp 28 and raising it, the soft mold 20 and the polymer layer 82 can be easily released.

이상의 본 발명에 따른 패턴형성장치는 반도체공정, 액정표시장치공정, 광소자, 바이오 분야, 도광판 제조, 컬러필터 기판 제조, 반사판 제조 등에 사용될 수 있다.The pattern forming apparatus according to the present invention can be used in the semiconductor process, liquid crystal display device process, optical device, bio field, light guide plate manufacture, color filter substrate manufacture, reflector plate manufacture.

비록 본발명의 실시예가 도시되고 설명되었지만, 본발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 본발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although embodiments of the present invention have been shown and described, it will be apparent to those skilled in the art that the present embodiments may be modified without departing from the spirit or principles of the present invention. It is intended that the scope of the invention be defined by the claims appended hereto and their equivalents.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 저비용으로 고품질의 패턴을 형성할 수 있는 패턴형성장치가 제공된다.As described above, according to the present invention, a pattern forming apparatus capable of forming a high quality pattern at low cost is provided.

Claims

In the pattern forming apparatus,

A seating part in which the pattern forming object is located;

A soft mold positioned above the seating portion and having a predetermined pattern formed thereon;

A support body for supporting the soft mold and surrounding a pressurized space in which a fluid pressure is formed together with the soft mold;

It includes a fluid pressure supply for supplying a fluid pressure to the pressurized space,

The soft mold is a pattern forming apparatus having an edge portion connected to the support body.

The method of claim 1,

The pattern forming apparatus further comprises a drive unit for relatively approaching and spaced apart from the seating portion and the support body.

The method of claim 1,

Pattern forming apparatus further comprises a pressure gauge for measuring the pressure of the pressure space.

The method of claim 1,

A portion of the soft mold extends out of the pressurized space,

And a mold clamp for holding the soft mold extending outside the pressing space.

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