KR100696931B1 - Paste Dispenser and Controlling method for the same - Google Patents

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KR100696931B1
KR100696931B1 KR1020050069330A KR20050069330A KR100696931B1 KR 100696931 B1 KR100696931 B1 KR 100696931B1 KR 1020050069330 A KR1020050069330 A KR 1020050069330A KR 20050069330 A KR20050069330 A KR 20050069330A KR 100696931 B1 KR100696931 B1 KR 100696931B1
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강병환
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주식회사 탑 엔지니어링
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    • B05CAPPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B05C11/00Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface

Abstract

본 발명은 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하여 단선된 페이스트 패턴을 수정할 수 있는 페이스트 도포기 및 그 제어방법에 관한 것이다. The present invention relates to a paste applicator and a control method thereof capable of correcting a disconnected paste pattern by measuring whether disconnection exists in the applied paste pattern.

본 발명은 소정의 페이스트 패턴이 형성되는 기판, 상기 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 상기 기판상에 페이스트를 토출하는 노즐이 장착되는 헤드유닛, 상기 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 제2측정센서, 그리고 상기 제2 측정센서의 측정결과에 따라 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 페이스트를 다시 도포하도록 하는 제어부로 구성되는 페이스트 도포기 및 그 제어방법을 제공한다.The present invention provides a substrate in which a predetermined paste pattern is formed, a head unit equipped with a nozzle for discharging paste on the substrate to form the paste pattern, and a second measuring sensor for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern. And it provides a paste applicator comprising a control unit for applying the paste again to the disconnected portion of the paste pattern applied according to the measurement result of the second measuring sensor and a control method thereof.

본 발명에 의하면, 한 대의 페이스트 도포기로 페이스트 패턴을 도포하고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하여 단선된 페이스트 패턴을 수정함으로써 제품의 불량 발생율을 최소화할 수 있다.According to the present invention, it is possible to minimize the defect occurrence rate of the product by applying the paste pattern with one paste applicator, and determining whether the disconnection exists in the applied paste pattern by correcting the disconnected paste pattern.

페이스트 도포기, 노즐, 기판, 스테이지, 단선, 수정 Paste applicator, nozzle, substrate, stage, disconnection, crystal

Description

페이스트 도포기 및 그 제어방법{Paste Dispenser and Controlling method for the same} Paste Dispenser and Controlling Method for the Same

도 1은 본 발명에 따른 페이스트 도포기에 관한 일 실시예의 구성을 개략적으로 도시한 사시도.1 is a perspective view schematically showing the configuration of one embodiment of a paste applicator according to the present invention;

도 2는 도1의 페이스트 도포기를 제어하기 위한 구성을 나타내는 블럭도.FIG. 2 is a block diagram showing a configuration for controlling the paste applicator of FIG.

도 3은 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위한 구성을 나타내는 모식도.3 is a schematic diagram showing a configuration for measuring whether disconnection exists in the applied paste pattern.

도 4는 본 발명에 따른 페이스트 도포기를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도.4 is a flow chart showing a method of controlling a paste applicator according to the present invention.

도 5은 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 방법을 나타내는 흐름도.Fig. 5 is a flowchart showing a method of measuring whether disconnection exists in the applied paste pattern.

도 6은 단선된 페이스트 패턴을 수정하는 상태를 나타내는 도면.6 is a view showing a state of correcting a disconnected paste pattern.

도 7은 본 발명에 따른 페이스트 도포기에 관한 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 사시도.Fig. 7 is a perspective view schematically showing the configuration of another embodiment of the paste applicator according to the present invention.

도 8은 도7의 헤드유닛을 나타내는 정면도.8 is a front view showing the head unit of FIG.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

3 : 모터 컨트롤러 10 : 프레임(frame) 3: motor controller 10: frame

12 : 기판 20 : 지지대12: substrate 20: support

30 : 스테이지 Y축 이동장치 40 : 스테이지(stage)30: stage Y-axis moving device 40: stage

50 : 헤드유닛 51 : 노즐50: head unit 51: nozzle

53 : 페이스트 수납통 55 : 제1측정센서53 paste paste 55 first measuring sensor

60 : 얼라인 커메라 70 : 제어부60: alignment camera 70: control unit

80 : 입출력수단 90 : 계측수단80: input and output means 90: measurement means

100 : 메인 컴퓨터 200 : 제2 측정센서100: main computer 200: second measurement sensor

본 발명은 페이스트 도포기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 페이스트 패턴을 형성한 후 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하여 단선된 패턴을 수정할 수 있는 페이스트 도포기 및 그 제어방법에 관한 것이다. The present invention relates to a paste applicator, and more particularly, to a paste applicator capable of correcting a disconnected pattern by measuring whether a disconnection exists in a paste pattern after forming a paste pattern and a control method thereof.

일반적으로 페이스트 도포기는 기판의 접착 또는 실링을 위하여 각종 페이스트를 기판에 소정 형상으로 도포하는 장치이다. In general, a paste applicator is a device that applies various pastes to a substrate in a predetermined shape for adhesion or sealing of the substrate.

페이스트 도포기는 기판이 흡착되는 스테이지와, 상기 기판에 페이스트를 토출하는 노즐을 가지는 헤드 유닛으로 구성된다. 그리고, 헤드 유닛에는 페이스트를 담는 페이스트 수납통이 설치되고, 상기 페이스트 수납통은 상기 노즐과 연결되어 있다.The paste applicator is composed of a head unit having a stage on which a substrate is adsorbed and a nozzle for discharging paste onto the substrate. The head unit is provided with a paste container containing paste, and the paste container is connected to the nozzle.

페이스트 도포기는 기판과 노즐의 상대위치 관계를 변화시켜 가면서 기판에 소정 형상의 페이스트 패턴을 형성하게 된다. 기판이 탑재되는 스테이지는 스테이지 구동장치에 의하여 이동된다. 노즐은 헤드유닛에 장착되고, 상기 헤드유닛은 지지대에 장착되어 이동된다.The paste applicator forms a paste pattern of a predetermined shape on the substrate while changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle. The stage on which the substrate is mounted is moved by the stage driver. The nozzle is mounted on the head unit, and the head unit is mounted on the support and moved.

상기 페이스트 패턴을 형성하는 동안 페이스트 수납통의 페이스트가 소진되면 페이스트 수납통 및 노즐이 교체된다. When the paste in the paste container is exhausted during the formation of the paste pattern, the paste container and the nozzle are replaced.

페이스트 패턴의 형성이 완료되면, 페이스트 도포기는 소정의 페이스트 패턴이 형성 되었는지를 확인하기 위하여 도포된 페이스트 패턴의 선폭 및 단면적을 측정한다. 페이스트 패턴의 선폭 및 단면적의 측정이 완료되면, 페이스트 패턴을 형성하는 공정이 종료된다.When the formation of the paste pattern is completed, the paste applicator measures the line width and cross-sectional area of the applied paste pattern to confirm whether a predetermined paste pattern is formed. When the measurement of the line width and the cross-sectional area of the paste pattern is completed, the process of forming the paste pattern is finished.

또한, 종래 기술에서는 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위하여 작업자가 별도의 단선 검사기를 사용하여 상기 페이스트 패턴에 단선(斷線)이 존재하는지를 검사한다. 그러나, 단선검사기를 사용하여 페이스트 패턴에 존재할 수 있는 단선을 확인하더라도 작업자는 단선검사기를 사용하여 단선된 페이스트 패턴을 정밀하게 수정할 수 없는 문제점이 있다.In addition, in the prior art, an operator checks whether a disconnection exists in the paste pattern by using a separate disconnection inspector to measure whether disconnection exists in the applied paste pattern. However, even if the disconnection which may exist in the paste pattern using the disconnection inspector, the operator cannot accurately correct the disconnected paste pattern using the disconnection inspector.

또한, 종래 기술에서는 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위하여 작업자가 일반 카메라를 사용하기도 한다. 일반 카메라를 사용하는 경우에는 대형크기의 기판에 형성된 패턴에 존재하는 단선을 확인하는데 많은 시간이 소요되며, 정확성이 떨어지는 문제점이 있다. 또한, 일반 카메라를 사용하여 페이스트 패턴에 존재할 수 있는 단선을 확인하는 경우에는 단선이 발생된 지점의 정확한 좌표를 알지 못하기 때문에 단선된 페이스트 패턴을 수정하기 위해서는 페이스 트 패턴 전체를 다시 도포해야 하는 문제점이 있다.In addition, in the prior art, an operator may use a general camera to measure whether a disconnection exists in the applied paste pattern. In the case of using a general camera, it takes a long time to check the disconnection present in the pattern formed on the large sized substrate, and there is a problem that the accuracy is lowered. In addition, when checking the disconnection that may exist in the paste pattern using a general camera, since the exact coordinates of the disconnection point are not known, it is necessary to reapply the entire paste pattern to correct the disconnected paste pattern. There is this.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하고, 단선이 존재하는 페이스트 패턴을 정밀하게 수정할 수 있는 페이스트 도포기 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to measure whether a disconnection exists in the applied paste pattern, and to provide a paste applicator and a control method thereof capable of precisely correcting a paste pattern in which a disconnection exists. It is.

본 발명의 다른 목적은 도포된 페이스트 패턴에 존재할 수 있는 단선을 빠르고 정확하게 측정하여 수정함으로써 공정시간을 단축시킬 수 있는 페이스트 도포기 및 그 제어방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a paste applicator and a method of controlling the same, which can shorten a process time by measuring and correcting a disconnection that may exist in an applied paste pattern.

상술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 소정의 페이스트 패턴이 형성되는 기판, 상기 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 상기 기판상에 페이스트를 토출하는 노즐이 장착되는 헤드유닛, 상기 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 제2측정센서, 그리고 상기 제2 측정센서의 측정결과에 따라 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 페이스트를 다시 도포하도록 하는 제어부로 구성되는 페이스트 도포기를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate in which a predetermined paste pattern is formed, a head unit on which a nozzle for discharging paste is mounted on the substrate to form the paste pattern, and a disconnection in the applied paste pattern. The present invention provides a paste applicator comprising a second measuring sensor for measuring whether there exists and a control unit for reapplying a paste to a disconnected portion of the paste pattern applied according to the measurement result of the second measuring sensor.

상기 페이스트 도포기는 상기 헤드유닛이 장착되는 제1지지대와 상기 제2측정센서가 장착되는 제2지지대를 갖는 지지대를 더 포함하는 것이 바람직하다.The paste applicator preferably further includes a support having a first support on which the head unit is mounted and a second support on which the second measurement sensor is mounted.

상기 제2측정센서는 페이스트 패턴이 도포되는 기판의 상면과 대향하는 제2지지대의 하면에 설치되는 것이 바람직하다.Preferably, the second measurement sensor is installed on a lower surface of the second support opposite to the upper surface of the substrate on which the paste pattern is applied.

상기 제2지지대는 상기 페이스트 패턴이 도포되는 동안에는 정지상태에 있고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정할 때는 Y축 방향으로 이동되는 것이 바람직하다.The second support is in a stationary state while the paste pattern is applied, and is preferably moved in the Y-axis direction when measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern.

물론, 상기 제2측정센서는 상기 헤드유닛에 설치될 수도 있다. 그리고, 상기 제2측정센서는 화상인식장치인 것이 바람직하다.Of course, the second measurement sensor may be installed in the head unit. Preferably, the second measurement sensor is an image recognition device.

상기 제어부는 기판상에 페이스트 패턴을 도포하는 경우와 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 다시 페이스트를 도포하는 경우에 있어서 동일한 정밀도를 가지면서 페이스트가 도포되도록 하는 것이 바람직하다.It is preferable that the controller controls the paste to have the same precision when the paste pattern is applied to the substrate and when the paste is applied again to the disconnected portion of the applied paste pattern.

상기 페이스트 도포기는 상기 기판에 실제로 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정하는 제1측정센서를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The paste applicator preferably further comprises a first measuring sensor for measuring the line width of the paste pattern actually applied to the substrate.

본 발명의 다른 실시형태에 의하면, 본 발명은 소정 형상의 페이스트 패턴을 도포하기 위하여 기판을 반입하는 단계, 반입된 기판에 페이스트 패턴을 도포하는 단계, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 단계, 그리고 측정결과에 따라 상기 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 페이스트를 다시 도포하여 단선된 페이스트 패턴을 수정하는 단계를 포함하는 페이스트 도포기의 제어방법을 제공한다.According to another embodiment of the present invention, the present invention comprises the steps of importing a substrate to apply a paste pattern of a predetermined shape, applying a paste pattern to the imported substrate, measuring the presence of disconnection in the applied paste pattern And re-applying the paste to the disconnected portion of the paste pattern according to the measurement result to correct the disconnected paste pattern.

상기 단선이 존재하는지를 측정하는 단계는 도포된 페이스트 패턴에 대한 이미지 데이터를 획득하는 단계, 상기 이미지 데이터를 기반으로 단선된 지점의 위치를 파악하는 단계, 그리고 상기 이미지 데이터를 기반으로 페이스트 패턴의 수정여부를 결정하는 단계를 포함하는 것이 바람직하다.Measuring whether the disconnection exists includes acquiring image data of the applied paste pattern, identifying a location of the disconnected point based on the image data, and correcting the paste pattern based on the image data. It is preferable to include the step of determining.

상기 이미지 데이터를 획득하는 단계는 제2측정센서가 설치된 지지대를 Y축방향으로 이동시키면서 도포된 페이스트 패턴을 촬영하는 것이 바람직하다.In the obtaining of the image data, it is preferable to photograph the applied paste pattern while moving the support on which the second measuring sensor is installed in the Y-axis direction.

물론, 상기 이미지 데이터를 획득하는 단계는 제2측정센서가 설치된 헤드유닛을 도포된 페이스트 패턴의 좌표를 따라 이동시키면서 상기 페이스트 패턴을 촬영할 수도 있다. Of course, in the obtaining of the image data, the paste pattern may be photographed while the head unit provided with the second measurement sensor is moved along the coordinates of the coated paste pattern.

그리고, 페이스트 패턴을 도포하는 단계와 페이스트 패턴을 수정하는 단계에서 페이스트를 도포할 때 페이스트 도포기는 동일한 정밀도를 가지고 제어되도록 하는 것이 바람직하다. In addition, it is preferable that the paste applicator is controlled with the same precision when applying the paste in the step of applying the paste pattern and in the step of modifying the paste pattern.

상기 페이스트 도포기의 제어방법은 상기 기판에 실제로 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정하는 단계를 더 포함하는 것이 바람직하다.The control method of the paste applicator preferably further includes the step of measuring the line width of the paste pattern actually applied to the substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 상기의 목적을 실현할 수 있는 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, a preferred embodiment of the present invention that can realize the above object will be described.

도 1을 참조하여, 본 발명에 따른 페이스트 도포기에 관한 일 실시예의 구성을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 1, the configuration of an embodiment of a paste applicator according to the present invention will be described.

프레임(10)의 상부에는 Y축 방향으로 이동 가능한 Y축 테이블(30)이 설치되며, 상기 Y축 테이블(30)에는 θ축 방향으로 회전 가능한 θ축 이동장치(미도시)가 설치되고, 상기 Y축 테이블(30)의 상부에는 기판이 흡착되는 스테이지(40)가 설치된다. 물론, 상기 프레임(10)의 상부에는 X축 방향으로 이동 가능한 X축 테이블이 설치될 수도 있다.The Y-axis table 30 movable in the Y-axis direction is installed on the upper portion of the frame 10, and the θ-axis moving device (not shown) rotatable in the θ-axis direction is installed on the Y-axis table 30. The stage 40 to which a board | substrate is adsorb | sucked is provided in the upper part of the Y-axis table 30. FIG. Of course, an X-axis table movable in the X-axis direction may be installed on the upper portion of the frame 10.

또한, 상기 프레임(10)의 상부에는 Y축 방향으로 이동가능한 지지대(21,22) 가 설치된다. 상기 지지대는 헤드유닛(50)이 장착되는 제1 지지대(21)와 최소한 한 개 이상의 제2측정센서(200)가 설치되는 제2지지대(22)로 구성된다. In addition, the support (21, 22) movable in the Y-axis direction is provided on the upper portion of the frame (10). The support is composed of a first support 21 on which the head unit 50 is mounted and a second support 22 on which at least one second measurement sensor 200 is installed.

최소한 한 개 이상의 헤드유닛(50)은 상기 제1지지대에 장착된 상태에서 X축 방향으로 이동되며, 상기 헤드유닛에는 페이스트를 토출하는 노즐(51)이 설치된다.At least one head unit 50 is moved in the X-axis direction while being mounted on the first support, and the head unit is provided with a nozzle 51 for discharging paste.

또한, 상기 헤드유닛(50)에는 도포된 페이스트 패턴이 도포하고자 하는 선폭을 가지는지를 측정하는 제1측정센서(55)가 설치된다. 상기 제1측정센서로는 화상인식장치가 사용되며, 상기 제1측정센서(55)는 도포된 페이스트 패턴 중 임의의 지점을 인식하여 페이스트 패턴의 선폭을 측정한다.In addition, the head unit 50 is provided with a first measuring sensor 55 for measuring whether the applied paste pattern has a line width to be applied. An image recognition device is used as the first measurement sensor, and the first measurement sensor 55 measures an arbitrary point of the applied paste pattern to measure the line width of the paste pattern.

물론, 상기 헤드유닛에는 도포된 페이스트 패턴이 도포하고자 하는 단면적을 가지는지를 측정하는 단면적 측정센서가 별도로 설치될 수도 있다. Of course, the head unit may be separately provided with a cross-sectional area measuring sensor for measuring whether the applied paste pattern has a cross-sectional area to be applied.

상기 제2지지대(22)에는 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 확인하기 위한 제2측정센서(200)가 설치된다. 상기 제2측정센서(200)는 페이스트 패턴이 도포되는 기판의 상면과 대향하는 제2지지대(22)의 하면에 고정되어 설치된다. 물론, 상기 제2측정센서(200)는 상기 기판의 상면을 촬영할 수 있는 위치라면 상기 제2지지대 중의 어떤 위치에 설치되어도 무방하다. 예를 들면, 상기 제2측정센서는 제2지지대의 전면으로 돌출되어 설치될 수 있다. The second support 22 is provided with a second measuring sensor 200 to check whether a disconnection exists in the applied paste pattern. The second measurement sensor 200 is fixedly installed on a lower surface of the second support 22 facing the upper surface of the substrate on which the paste pattern is applied. Of course, the second measurement sensor 200 may be installed at any position of the second support as long as it can photograph the upper surface of the substrate. For example, the second measuring sensor may be installed to protrude toward the front of the second support.

상기 제2측정센서(200)로는 CCD(Charge Coupled Device) 카메라와 같은 화상인식장치가 사용된다. CCD 카메라는 상기 CCD 카메라에 내장된 CCD 센서의 각 셀이 어떠한 어레이(array)로 배치되어 영상을 생성하느냐에 따라 에어리어(area) 스캔, 라인(line) 스캔 방식 등으로 나누어 진다. 본 실시예에서 사용되는 CCD 카메라는 라인 스캔이 사용되지만, 이에 한정되지는 않는다. 상기 라인 스캔 방식의 CCD카메라는 한 번에 한 라인씩 노출 및 전송하는 방식으로 매 라인을 임의의 속도로 받을 수 있다.As the second measurement sensor 200, an image recognition device such as a charge coupled device (CCD) camera is used. The CCD camera is divided into an area scan, a line scan method, and the like according to an array in which each cell of the CCD sensor embedded in the CCD camera is arranged to generate an image. The CCD camera used in this embodiment uses line scan, but is not limited thereto. The line scan type CCD camera can receive each line at an arbitrary speed by exposing and transmitting one line at a time.

상기 CCD 카메라는 렌즈의 크기 등에 따라 촬영할 수 있는 일정한 각도를 가진다. 물론, 피사체와의 거리에 의하여 상기 CCD카메라의 촬영각도가 결정되기도 한다. 따라서, 기판에 도포된 페이스트 패턴을 촬영하기 위하여 설치되는 CCD카메라의 개수는 상기 카메라 렌즈의 크기 뿐만 아니라 기판과의 거리 등에 의해서 설정된다.The CCD camera has a predetermined angle that can be photographed according to the size of the lens. Of course, the shooting angle of the CCD camera may be determined by the distance from the subject. Therefore, the number of CCD cameras provided to photograph the paste pattern applied to the substrate is set not only by the size of the camera lens but also by the distance to the substrate.

본 실시예에 따른 페이스트 도포기에 있어서, 상기 제2측정센서(200)는 상기 기판의 상면과의 거리 및 카메라의 촬영각도 등을 고려하여, 상기 기판의 X축 방향의 폭이 상기 제2측정센서의 촬영범위에 모두 포함되도록 설치된다.In the paste applicator according to the present embodiment, the second measurement sensor 200 has a width in the X-axis direction of the substrate in consideration of the distance to the upper surface of the substrate and the photographing angle of the camera. It is installed to be included in all of the shooting range.

따라서, 상기 기판이 정지된 상태에서 상기 제2지지대(22)를 Y축 방향으로 이동시키면, 상기 제2측정센서(200)는 기판 위에 도포된 모든 페이스트 패턴을 촬영하게 된다. 즉, 상기 제2 지지대(22)는 상기 페이스트 패턴이 도포되는 동안에는 정지상태에 있고, 상기 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정할 때는 Y축방향으로 이동한다. Therefore, when the second support 22 is moved in the Y-axis direction while the substrate is stopped, the second measuring sensor 200 captures all the paste patterns applied on the substrate. That is, the second support 22 is in a stationary state while the paste pattern is applied, and moves in the Y-axis direction when measuring whether disconnection exists in the paste pattern.

물론, 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정할 때 상기 제2지지대가 정지되고, 기판이 이동될 수도 있다. 또한, 상기 제2지지대는 기판을 스테이지에 반입하거나 반출할 때 소정의 공간을 확보하기 위하여 Y축으로 이동되기도 한다.Of course, when measuring whether there is a disconnection in the paste pattern, the second support may be stopped and the substrate may be moved. In addition, the second support may be moved on the Y axis to secure a predetermined space when the substrate is brought in or taken out from the stage.

상기 제1 및 제2 지지대(21,22)에는 스테이지에 흡착된 기판의 위치를 설정 할 때 사용되는 얼라인 카메라(60)가 설치된다. 또한, 상기 스테이지(40)의 앞, 뒤에는 교체된 노즐의 위치를 설정할 때 사용되는 계측수단(90)이 설치된다. 물론, 상기 계측수단(90)으로는 카메라와 같은 화상인식장치 등이 사용될 수 있다.The first and second supports 21 and 22 are provided with an alignment camera 60 used to set the position of the substrate adsorbed on the stage. In addition, in front of and behind the stage 40, the measuring means 90 used to set the position of the replaced nozzle is provided. Of course, an image recognition device such as a camera may be used as the measuring means 90.

페이스트 도포기를 제어하는 제어부(70)는 상기 페이스트 도포기의 운전에 필요한 운전정보를 입출력하는 입출력수단(80)과 연결된다. 또한, 제어부(70)는 메인 컴퓨터(100)에서 작성된 페이스트 패턴에 관한 정보를 입출력수단(80)을 경유하여 전달 받을 수도 있다.The control unit 70 for controlling the paste applicator is connected to the input and output means 80 for inputting and outputting operation information required for the operation of the paste applicator. In addition, the controller 70 may receive information about the paste pattern created by the main computer 100 via the input / output means 80.

도 2는 본 발명에 따른 페이스트 도포기의 전체 제어구성에 관한 블럭도이며, 도 3은 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위한 제어 구성을 개략적으로 나타내는 모식도이다. 2 is a block diagram of the overall control configuration of the paste applicator according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic diagram schematically showing a control configuration for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern.

도 2 및 도 3을 참조하여, 본 발명에 따른 페이스트 도포기를 제어하기 위한 구성을 설명한다.With reference to FIG. 2 and FIG. 3, the structure for controlling the paste applicator which concerns on this invention is demonstrated.

중앙처리장치를 구비하는 제어부(70)는 모터 컨트롤러(3), 입출력수단(80) 그리고 메인 컴퓨터(100)와 각각 연결된다. 그리고, 상기 제어부(70)는 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정하기 위한 제1측정센서(55)와 연결되고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위한 제2측정센서(200)와 연결된다. The control unit 70 having a central processing unit is connected to the motor controller 3, the input / output means 80 and the main computer 100, respectively. The controller 70 is connected to the first measurement sensor 55 for measuring the line width of the applied paste pattern, and connected to the second measurement sensor 200 for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern. do.

상기 모터 컨트롤러(3)에는 Y, θ축 테이블의 운동을 제어하는 Y축 드라이버(3a), θ축 드라이버(3b)가 연결된다. 그리고, 상기 모터 컨트롤러(3)에는 헤드유닛을 X축으로 이동시키기 위한 X축 드라이버(3c)가 연결된다. 물론, 복수개의 헤드유닛이 구비된 경우에는 상기 헤드유닛을 X축으로 이동시키기 위한 X축 드라이버가 각각 구비된다.The motor controller 3 is connected with a Y-axis driver 3a and a θ-axis driver 3b for controlling the movement of the Y and θ axis tables. The motor controller 3 is connected with an X-axis driver 3c for moving the head unit to the X-axis. Of course, when a plurality of head units are provided, X-axis drivers are provided for moving the head unit to the X-axis, respectively.

또한, 상기 모터 컨트롤러에는 노즐을 Y축, Z축, ZZ축 방향으로 이동시키기 위한 Y축 드라이버(3d), Z축 드라이버(3e), ZZ축 드라이브(3f)가 각각 연결된다. 뿐만 아니라, 상기 모터 컨트롤러에는 지지대를 Y축으로 이동시키기 위한 Y축 드라이버(3g)가 연결된다. 여기서, 상기 ZZ축은 Z축과 실질적으로 동일한 방향을 나타내지만 노즐의 초기 위치를 설정하는 과정에 있어서 노즐을 미세하게 움직일 때 사용되는 축을 의미한다.In addition, a Y-axis driver 3d, a Z-axis driver 3e, and a ZZ-axis drive 3f for moving the nozzle in the Y-axis, Z-axis, and ZZ-axis directions are respectively connected to the motor controller. In addition, a Y-axis driver 3g for moving the support to the Y-axis is connected to the motor controller. Here, the ZZ axis represents a direction substantially the same as the Z axis, but refers to an axis used to move the nozzle finely in the process of setting the initial position of the nozzle.

상기 모터 컨트롤러에는 노즐 자체를 X축 방향으로 이동시키기 위한 노즐용 X축 드라이버가 구비될 수도 있고, 스테이지를 X축 방향으로 이동시킬수 있는 스테이지용 X축 드라이버가 구비될 수도 있다.The motor controller may be provided with a nozzle X-axis driver for moving the nozzle itself in the X-axis direction, or may be provided with a stage X-axis driver for moving the stage in the X-axis direction.

도 3을 참조하면, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 제2측정센서(200)는 상기 제2측정센서에서 측정된 데이터를 처리하는 보조 컴퓨터(73)와 연결된다. 여기서, 상기 제2측정센서(200)는 기판에 대하여 이동함으로써 도포된 페이스트 패턴을 촬영하고, 상기 촬영된 페이스트 패턴에 대한 데이터는 보조 컴퓨터(73)로 전송되어 처리된다.Referring to FIG. 3, the second measurement sensor 200 for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern is connected to an auxiliary computer 73 for processing data measured by the second measurement sensor. Here, the second measurement sensor 200 photographs the applied paste pattern by moving with respect to the substrate, and the data of the photographed paste pattern is transmitted to the auxiliary computer 73 for processing.

보조 컴퓨터(73)는 상기 보조 컴퓨터에서 처리된 데이터가 저장되는 메인 컴퓨터(100)와 연결된다. 상기 메인 컴퓨터(100)에는 상기 이미지 데이터에 대한 정보가 저장되는 메모리가 내장되어 있다.The secondary computer 73 is connected to the main computer 100 in which data processed by the secondary computer is stored. The main computer 100 has a built-in memory for storing information about the image data.

도 4는 본 발명에 따른 페이스트 도포기를 제어하는 방법을 나타내는 흐름도이고, 도 5는 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위한 방법을 나타내는 흐름도이다.4 is a flowchart showing a method of controlling a paste applicator according to the present invention, and FIG. 5 is a flowchart showing a method for measuring whether disconnection exists in the applied paste pattern.

도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명에 따른 페이스트 도포기의 제어방법을 설명한다.4 and 5, a control method of the paste applicator according to the present invention will be described.

작업자는 먼저 도포하고자 하는 페이스트 패턴에 대한 패턴 데이터를 입력한다. 그리고, 작업자는 상기 페이스트 패턴에 적합한 도포조건을 설정한다. 상기 도포조건이 설정되면, 실제 기판이 반입되어 스테이지에 흡착된다(S10). The operator first inputs the pattern data for the paste pattern to be applied. Then, the operator sets the application conditions suitable for the paste pattern. When the application condition is set, the actual substrate is loaded and adsorbed onto the stage (S10).

여기서, 패턴 데이터라 함은 상기 페이스트 패턴의 위치데이터를 의미한다. 그리고, 도포조건이라 함은 페이스트를 토출하기 위한 페이스트에 가해지는 압력, 페이스트가 토출될 때 기판에 대한 노즐의 상대이동속도, 노즐과 기판 사이의 높이 등을 포함한다. 상기 패턴 데이터 및 도포조건을 입력하는 과정은 상기 기판이 페이스트 도포기 내로 반입되기 전에 수행되어도 무방하다. Here, the pattern data means position data of the paste pattern. The application conditions include pressure applied to the paste for ejecting the paste, relative moving speed of the nozzle with respect to the substrate when the paste is ejected, height between the nozzle and the substrate, and the like. The process of inputting the pattern data and the application conditions may be performed before the substrate is brought into the paste applicator.

기판이 반입되고 나면, 페이스트 도포기는 얼라인 카메라를 사용하여 기판의 위치를 파악하고, 구동장치를 사용하여 상기 기판의 위치를 정위치로 설정한다. 그리고, 페이스트 도포기는 노즐과 기판을 이동시키면서 기판상에 페이스트 패턴을 도포한다. 이때 제1 및 제2 지지대는 고정되어 있으며, 스테이지는 Y축 방향으로 이동하고, 헤드유닛은 X축 방향으로 이동한다(S20).Once the substrate has been loaded, the paste applicator uses the alignment camera to locate the substrate and sets the position of the substrate to the home position using a drive device. The paste applicator then applies a paste pattern onto the substrate while moving the nozzle and the substrate. At this time, the first and the second support is fixed, the stage moves in the Y-axis direction, the head unit moves in the X-axis direction (S20).

페이스트 패턴이 형성되고 나면, 페이스트 도포기는 제1측정센서를 사용하여 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정한다(S30). 물론, 페이스트 도포기는 단면측정센서를 사용하여 도포된 페이스트 패턴의 단면적을 측정할 수도 있다. After the paste pattern is formed, the paste applicator measures the line width of the applied paste pattern using the first measurement sensor (S30). Of course, the paste applicator may also measure the cross-sectional area of the applied paste pattern using a cross-sectional sensor.

다음으로, 페이스트 도포기는 제2측정센서를 사용하여, 도포된 페이스트 패 턴에 단선이 존재하는지를 측정한다(S40). 이 때 페이스트 도포기는 제2지지대를 Y축방향으로 기판의 일측 끝에서 타측 끝까지 이동시킨다. 그러면, 상기 제2지지대에 설치된 제2측정센서는 기판상에 도포된 페이스트 패턴 전체를 촬영하게 된다(S42).Next, the paste applicator uses the second measurement sensor to determine whether a disconnection exists in the applied paste pattern (S40). At this time, the paste applicator moves the second support from one end of the substrate to the other end in the Y-axis direction. Then, the second measurement sensor installed on the second support is to photograph the entire paste pattern applied on the substrate (S42).

다음으로, 상기 제2측정센서에서 촬영된 이미지 데이터는 보조 컴퓨터로 전송된다(S43). 상기 보조 컴퓨터는 전송된 이미지 데이터를 기반으로 페이스트 패턴에 대한 정보, 즉 단선유무 또는 선폭의 변화정도 등이 발생된 위치의 좌표를 산출하게 된다. 일례로 도 6은 페이스트 패턴 중 단선이 발생된 페이스트 패턴의 일부를 도시하고 있다. 이 때 보조 컴퓨터는 단선된 지점 T1, T2점의 좌표를 파악하게 된다.Next, the image data photographed by the second measurement sensor is transmitted to the secondary computer (S43). The auxiliary computer calculates the coordinates of the location of the information on the paste pattern, that is, whether there is a disconnection or the degree of change in line width, based on the transmitted image data. For example, FIG. 6 illustrates a part of the paste pattern in which disconnection occurs in the paste pattern. At this time, the auxiliary computer knows the coordinates of the disconnected points T1 and T2.

상기 보조 컴퓨터에서 파악된 단선된 지점의 좌표는 메인 컴퓨터에 저장되고(S45), 상기 메인 컴퓨터는 상기 단선된 페이스트 패턴을 도포할 것인지에 대한 여부를 판단하게 된다(S46).The coordinates of the disconnected point identified by the auxiliary computer are stored in the main computer (S45), and the main computer determines whether to apply the disconnected paste pattern (S46).

이 후에, 페이스트 패턴의 수정이 필요하다고 판단되면, 페이스트 도포기는 노즐과 기판을 이동시키면서 메인 컴퓨터에 저장된 단선지점으로 노즐이 위치되도록 한다. 그리고, 페이스트 도포기는 단선된 부분에만 페이스트를 토출함으로써 단선된 페이스트 패턴을 수정하게 된다(S50). 이때 페이스트 도포기는 최초에 페이스트 패턴을 도포할 때와 동일한 정밀도를 가지면서 단선된 페이스트 패턴을 수정하는 것이 바람직하다.After that, if it is determined that correction of the paste pattern is necessary, the paste applicator moves the nozzle and the substrate so that the nozzle is positioned at the disconnection point stored in the main computer. In addition, the paste applicator corrects the disconnected paste pattern by discharging the paste only in the disconnected portion (S50). At this time, it is preferable that the paste applicator correct the disconnected paste pattern with the same precision as when the paste pattern is initially applied.

도 6에 도시된 바와 같이, 도포라인의 단선지점이 T1, T2이면, 페이스트 도 포기의 제어부는 노즐을 상기 단선지점의 일측과 동일한 좌표를 갖는 위치로 이동시킨 후에 페이스트가 토출되도록 한다. 상기 노즐의 위치는 T1과 대응되는 R1이 도포시작점이 될 수도 있고, T2와 대응되는 R2가 도포시작점이 될 수도 있다. 또한, 도포 시작점은 R11, R22가 될 수도 있다. As shown in FIG. 6, when the disconnection points of the coating line are T1 and T2, the paste drawing control unit causes the paste to be ejected after moving the nozzle to a position having the same coordinates as one side of the disconnection point. The position of the nozzle may be R1 corresponding to T1 may be an application starting point, or R2 corresponding to T2 may be an application starting point. In addition, the application starting point may be R11, R22.

상술한 과정을 거쳐 페이스트 패턴 중 단선된 부분이 수정되면, 상기 페이스트 패턴이 형성된 기판은 페이스트 도포기의 외부로 반출된다(S60). 물론, 상기 제2측정센서를 사용하여 상기 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정한 결과 단선이 존재하지 않으면 별도의 수정과정은 불필요하게 된다.When the disconnected portion of the paste pattern is corrected through the above-described process, the substrate on which the paste pattern is formed is carried out of the paste applicator (S60). Of course, if the disconnection does not exist as a result of measuring whether the disconnection exists in the paste pattern by using the second measurement sensor, a separate correction process is unnecessary.

도 7은 본 발명에 따른 페이스트 도포기에 관한 다른 실시예를 나타낸 도면이고, 도 8은 도 7에 도시된 페이스트 도포기에 장착된 헤드유닛의 정면도이다. 7 is a view showing another embodiment of a paste applicator according to the present invention, and FIG. 8 is a front view of a head unit mounted to the paste applicator shown in FIG.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 페이스트 도포기에서는 상술한 일 실시예와는 달리 제2 측정센서(200)가 헤드유닛(500)에 장착되어 있다. 상기 헤드유닛에는 페이스트를 담고 있는 페이스트 수납통(53)이 설치되고, 상기 페이스트 수납통의 일측 끝단에는 노즐(51)이 설치된다. 7 and 8, in the paste applicator according to the present embodiment, the second measurement sensor 200 is mounted on the head unit 500 unlike the above-described embodiment. The head unit is provided with a paste container 53 containing paste, and a nozzle 51 is installed at one end of the paste container.

또한, 상기 헤드유닛에는 상기 노즐을 Z축 방향으로 이동시키기 위한 Z축 모터(57)가 설치되어 있다. 상기 노즐과 근접한 위치에는 거리센서(52)가 설치되며, 상기 노즐을 중심으로 좌측에는 페이스트 패턴의 선폭을 측정하는 제1측정센서(55)가 설치된다. 또한, 상기 노즐을 중심으로 우측에는 페이스트 패턴의 단선유무를 측정하는 제2측정센서(200)가 설치된다. 물론, 상기 헤드유닛의 일측에는 도포된 페이스트 패턴의 단면적을 측정하는 단면적 측정센서(미도시)가 설치될 수도 있다.In addition, the head unit is provided with a Z-axis motor 57 for moving the nozzle in the Z-axis direction. A distance sensor 52 is installed at a position close to the nozzle, and a first measurement sensor 55 measuring a line width of a paste pattern is installed at a left side of the nozzle. In addition, a second measurement sensor 200 is installed on the right side of the nozzle to measure the presence or absence of disconnection of the paste pattern. Of course, one side of the head unit may be provided with a cross-sectional area measuring sensor (not shown) for measuring the cross-sectional area of the applied paste pattern.

상기 제2측정센서로는 마찬가지로 CCD(Charge Coupled Device) 카메라가 사용되며, 상기 CCD카메라는 광량에 의한 각 셀 내의 자유전하량의 변화를 전기적 신호로 변환하는 구조를 가진다.Similarly, a CCD (Charge Coupled Device) camera is used as the second measurement sensor, and the CCD camera has a structure in which a change in the amount of free charge in each cell due to the amount of light is converted into an electrical signal.

상기 CCD 카메라는 도 8에 도시된 바와 같이 빛을 받아들이는 렌즈(210), 상기 렌즈의 내부에 설치되는 글래스(220), 상기 빛을 전기적 신호로 변환시키는 CCD 센서(230), 상기 CCD센서를 동작시키기 위한 드라이버가 설치된 세라믹 기판(240) 등을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 8, the CCD camera includes a lens 210 for receiving light, a glass 220 installed inside the lens, a CCD sensor 230 for converting the light into an electrical signal, and the CCD sensor. And a ceramic substrate 240 provided with a driver for operation.

상기 렌즈(210)로부터 들어온 빛의 세기는 먼저 CCD 카메라의 내부에 내장된 CCD센서(230)에 기록된다. 이 때 촬영된 영상의 빛은 CCD 센서에 붙어 있는 필터에 의해 각기 다른 색으로 분리되고, 분리된 색은 CCD 센서를 구성하는 수십 만 개의 광센서에서 전기적 신호로 바뀐다. 상기 CCD 센서(230)에서 나온 아날로그 신호는 0과 1의 디지털 신호로 변환되어 영상 신호가 만들어지고, 액정 화면을 통해 나타나게 된다.The intensity of light coming from the lens 210 is first recorded in the CCD sensor 230 embedded in the CCD camera. At this time, the light of the captured image is separated into different colors by a filter attached to the CCD sensor, and the separated color is converted into an electrical signal in the hundreds of thousands of optical sensors constituting the CCD sensor. The analog signal from the CCD sensor 230 is converted into a digital signal of 0 and 1 to produce an image signal, which is displayed through the liquid crystal display.

페이스트 패턴이 도포된 후에 상기 제2측정센서(200)는 도포된 페이스트 패턴의 좌표를 따라 이동되면서 상기 페이스트 패턴의 이미지를 촬영하게 된다. 촬영된 이미지 데이터를 보조 컴퓨터로 전송되고, 전송된 이미지 데이터 중에서 단선이 발생된 지점의 좌표는 메인 컴퓨터에 저장된다. 그리고, 상기 데이터를 기반으로 페이스트 도포기는 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에만 페이스트를 토출함으로써 단선된 페이스트 패턴을 수정하게 된다. 이때에도 페이스트 도포기는 최초에 페이스트 패턴을 도포할 때와 동일한 정밀도를 가지면서 단선된 페이스트 패턴을 수정하는 것이 바람직하다.After the paste pattern is applied, the second measurement sensor 200 moves along the coordinates of the applied paste pattern to take an image of the paste pattern. The photographed image data is transferred to the auxiliary computer, and the coordinates of the disconnection point in the transmitted image data are stored in the main computer. Then, the paste applicator corrects the disconnected paste pattern by discharging the paste only in the disconnected portion of the applied paste pattern. Also at this time, it is preferable that the paste applicator correct the disconnected paste pattern with the same precision as when the paste pattern is first applied.

물론, 상기 제2측정센서가 헤드유닛에 설치되더라도, 상기 헤드유닛이 장착된 지지대 자체를 Y축 방향으로 이동시킴으로써 도포된 페이스트 패턴을 한번에 촬영할 수도 있다. Of course, even if the second measuring sensor is installed in the head unit, it is possible to photograph the applied paste pattern at a time by moving the support itself on which the head unit is mounted in the Y axis direction.

또한, 상기 제2 측정센서는 상기 헤드유닛이 장착된 제1 지지대의 하면에도 설치될 수 있다. 즉, 상기 제2측정센서는 페이스트 패턴이 도포되는 기판의 상면과 대향하는 제1 지지대의 하면에도 설치될 수 있다. In addition, the second measuring sensor may be installed on a lower surface of the first support on which the head unit is mounted. That is, the second measuring sensor may be installed on a lower surface of the first support that faces the upper surface of the substrate on which the paste pattern is applied.

본 발명에 따른 페이스트 도포기는 단선이 존재하는 페이스트 패턴을 수정하기 위하여 별도의 패턴 수정용 노즐을 구비할 수도 있다. 상기 별도의 패턴 수정용 노즐은 기존의 헤드유닛에 부착되지 않고, 별도의 패턴 수정용 헤드 유닛에 설치될 수도 있다.The paste applicator according to the present invention may be provided with a separate pattern correction nozzle to correct a paste pattern in which disconnection exists. The separate pattern correction nozzle may not be attached to an existing head unit, but may be installed in a separate pattern correction head unit.

본 발명은 상술한 실시 예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 변형이 가능하고 이러한 변형은 본 발명의 범위에 속한다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and those skilled in the art can make modifications without departing from the spirit of the present invention, and such modifications are within the scope of the present invention.

상술한 본 발명에 따른 페이스트 도포기는 다음과 같은 효과가 있다.The paste applicator according to the present invention described above has the following effects.

첫째, 본 발명에 의하면, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하기 위한 제2 측정센서를 설치함으로써 한 대의 페이스트 도포기로 페이스트 패턴을 도포하고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하고, 단선된 페이스트 패턴을 수정할 수 있는 이점이 있다.First, according to the present invention, by applying a second measuring sensor for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern, the paste pattern is applied with a single paste applicator, and measuring whether the disconnection exists in the applied paste pattern, and disconnection The advantage is that the paste pattern can be modified.

둘째, 한 대의 페이스트 도포기로 페이스트 패턴을 도포하고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하여 단선된 페이스트 패턴을 수정함으로써 불량상태의 페이스트 패턴이 형성된 제품을 줄일 수 있는 이점이 있다.Second, by applying a paste pattern with a paste applicator and measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern, there is an advantage of reducing a product in which a paste pattern in a bad state is formed by correcting the disconnected paste pattern.

셋째, 본 발명에 의하면, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 확인하는데 소요되는 시간이 단축되며, 단선이 발생된 지점을 정확하게 파악하여 개별적으로 수정함으로써 페이스트 패턴 전체를 다시 도포하지 않아도 되는 이점이 있다.Third, according to the present invention, the time required to check whether there is a disconnection in the applied paste pattern is shortened, and by accurately grasping the point where the disconnection occurred and correcting them individually, there is an advantage of not having to reapply the entire paste pattern. .

Claims (14)

삭제delete 소정의 페이스트 패턴이 형성되는 기판;A substrate on which a predetermined paste pattern is formed; 상기 페이스트 패턴을 형성하기 위하여 상기 기판상에 페이스트를 토출하는 노즐이 장착되는 헤드유닛;A head unit mounted with a nozzle for discharging paste on the substrate to form the paste pattern; 상기 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 제2측정센서; 그리고,A second measuring sensor for measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern; And, 상기 제2 측정센서의 측정결과에 따라 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 페이스트를 다시 도포하도록 하는 제어부를 구비하며, And a control unit for reapplying the paste to the disconnected portion of the paste pattern applied according to the measurement result of the second measuring sensor. 상기 헤드유닛이 장착되는 제1지지대와, 상기 제2측정센서가 장착되는 제2지지대를 갖는 지지대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.And a support having a first support on which the head unit is mounted and a second support on which the second measurement sensor is mounted. 삭제delete 제2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 제2측정센서는 페이스트 패턴이 도포되는 기판의 상면과 대향하는 제2 지지대의 하면에 설치되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.And the second measuring sensor is installed on a lower surface of the second support opposite to the upper surface of the substrate on which the paste pattern is applied. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제2지지대는 상기 페이스트 패턴이 도포되는 동안에는 정지상태에 있고, 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정할 때는 Y축 방향으로 이동되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.And the second support is stationary while the paste pattern is being applied, and is moved in the Y-axis direction when measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern. 제2항, 제4항, 제5항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 2, 4 and 5, 상기 제2측정센서는 화상인식장치인 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.The second coating sensor is a paste applicator, characterized in that the image recognition device. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 제어부는 기판상에 페이스트 패턴을 도포하는 경우와 도포된 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 다시 페이스트를 도포하는 경우에 있어서 동일한 정밀도를 가지면서 페이스트가 도포되도록 하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.The control unit is a paste applicator, characterized in that the paste is applied with the same precision in the case of applying the paste pattern on the substrate and in the case of applying the paste again to the disconnected portion of the applied paste pattern. 제 7항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 기판에 실제로 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정하는 제1측정센서를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기.And a first measuring sensor for measuring the line width of the paste pattern actually applied to the substrate. 소정 형상의 페이스트 패턴을 도포하기 위하여 기판을 반입하는 단계;Importing a substrate to apply a paste pattern having a predetermined shape; 반입된 기판에 페이스트 패턴을 도포하는 단계;Applying a paste pattern to the loaded substrate; 도포된 페이스트 패턴에 단선이 존재하는지를 측정하는 단계;그리고,Measuring whether a disconnection exists in the applied paste pattern; and 측정결과에 따라 상기 페이스트 패턴 중 단선된 부분에 페이스트를 다시 도포하여 단선된 페이스트 패턴을 수정하는 단계를 포함하는 페이스트 도포기의 제어방법.And re-applying the paste to the disconnected portion of the paste pattern according to the measurement result to correct the disconnected paste pattern. 제9항에 있어서,The method of claim 9, 상기 단선이 존재하는지를 측정하는 단계는 도포된 페이스트 패턴에 대한 이미지 데이터를 획득하는 단계, 상기 이미지 데이터를 기반으로 단선된 지점의 위치를 파악하는 단계, 그리고 상기 이미지 데이터를 기반으로 페이스트 패턴의 수정여부를 결정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어방법.Measuring whether the disconnection exists includes acquiring image data of the applied paste pattern, identifying a location of the disconnected point based on the image data, and correcting the paste pattern based on the image data. Control method of the paste applicator comprising the step of determining. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 이미지 데이터를 획득하는 단계는 제2측정센서가 설치된 지지대를 Y축방향으로 이동시키면서 도포된 페이스트 패턴을 촬영하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어방법.The acquiring of the image data includes controlling a paste pattern applied to a paste pattern while moving a support on which a second measuring sensor is installed in the Y-axis direction. 제10항에 있어서,The method of claim 10, 상기 이미지 데이터를 획득하는 단계는 제2측정센서가 설치된 헤드유닛을 도포된 페이스트 패턴의 좌표를 따라 이동시키면서 상기 페이스트 패턴을 촬영하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어방법.The acquiring of the image data may include photographing the paste pattern while moving the head unit provided with a second measuring sensor along the coordinates of the applied paste pattern. 제9항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 9 to 12, 페이스트 패턴을 도포하는 단계와 페이스트 패턴을 수정하는 단계에서 페이스트를 도포할 때 페이스트 도포기는 동일한 정밀도를 가지고 제어되는 것을 특징으로 페이스트 도포기의 제어방법.The paste applicator is controlled with the same precision when applying the paste in the step of applying the paste pattern and modifying the paste pattern. 제13항에 있어서,The method of claim 13, 상기 헤드유닛에 장착된 제1측정센서를 사용하여 기판에 실제로 도포된 페이스트 패턴의 선폭을 측정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 페이스트 도포기의 제어방법.And measuring the line width of the paste pattern actually applied to the substrate using the first measurement sensor mounted to the head unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101025215B1 (en) * 2008-08-08 2011-03-31 주식회사 탑 엔지니어링 Method for detecting section for repair substrate
KR20170010657A (en) 2015-07-20 2017-02-01 대우조선해양 주식회사 LED lighting device of explosive-proof battery backup structure

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270843A (en) 1997-03-28 1998-10-09 Vacuum Metallurgical Co Ltd Method and device for repairing conductive pattern
JP2000294141A (en) 1999-04-08 2000-10-20 Hitachi Ltd Manufacture of plasma display device and plasma display device
JP2002042640A (en) 2000-07-27 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp Rib for substrate for plasma display panel, its manufacturing method, substrate for plasma display panel, plasma display panel, device for plasma display panel, photosensitive resist paste material

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10270843A (en) 1997-03-28 1998-10-09 Vacuum Metallurgical Co Ltd Method and device for repairing conductive pattern
JP2000294141A (en) 1999-04-08 2000-10-20 Hitachi Ltd Manufacture of plasma display device and plasma display device
JP2002042640A (en) 2000-07-27 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp Rib for substrate for plasma display panel, its manufacturing method, substrate for plasma display panel, plasma display panel, device for plasma display panel, photosensitive resist paste material

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