KR100618616B1 - Method for Assembling Housing of Camera Module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것으로, 카메라모듈(10)을 조립하기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제(11a)를 도포한 후 이미지센서(30)를 접착하는 단계와, IR 필터(42)를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착되면 하우징(40)에 렌즈부(50)를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시켜 카메라모듈을 조립함으로써 조립작업의 생산성을 개선시킬 수 있도록 함에 있다. The present invention relates to a housing assembly method of a camera module, the step of adhering the image sensor 30 after applying the adhesive (11a) to a predetermined area of the printed circuit board 20 to assemble the camera module 10 and; And assembling the IR filter 42 to the inside of the housing, adhering the housing 40 to the printed circuit board 20, and attaching the housing 40 to the printed circuit board 20. In the method comprising the step of inserting the lens unit 50 in the), in the step of adhering the housing 40 to the printed circuit board 20, the applicator formed with an adhesive groove 61 formed with a predetermined depth of the bottom surface After filling the adhesive 11a into the adhesive groove 61 of the 60, the housing 40 is dipped into the adhesive groove 61 to form the adhesive layer 11 on the bottom surface of the housing 40. By assembling the camera module by bonding the housing 40 to the printed circuit board 20 using the adhesive layer 11 formed on the bottom surface As it is to be able to improve the productivity of the assembly work.

카메라, 모듈, 하우징, 인쇄회로기판, 이미지센서Camera, Module, Housing, Printed Circuit Board, Image Sensor

Description

카메라모듈의 하우징 조립방법{Method for Assembling Housing of Camera Module}Assembly method of camera module {Method for Assembling Housing of Camera Module}

도 1은 종래의 카메라모듈의 분리조립 사시도,1 is an exploded perspective view of a conventional camera module,

도 2는 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도,2 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention;

도 3은 도 2에 도시된 하우징의 도포기구의 사시도,3 is a perspective view of the applicator of the housing shown in FIG. 2;

도 4a 내지 도 4d는 도 2에 도시된 하우징의 접착제 도포방법을 나타낸 접착제 도포기구의 전단면도이다. 4A to 4D are front end views of an adhesive applying mechanism showing the adhesive applying method of the housing shown in FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10: 카메라모듈 11: 접착층 10: camera module 11: adhesive layer

11a: 접착제 20: 인쇄회로기판 11a: adhesive 20: printed circuit board

30: 이미지센서 40: 하우징 30: image sensor 40: housing

41: IR 필터 50: 렌즈부 41: IR filter 50: lens part

본 발명은 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것으로, 특히 카메라모듈의 하우징 조립과정에서 도포기구를 이용하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 접착하는 카메라모듈의 하우징 조립방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for assembling the housing of a camera module, and in particular, a method of assembling the housing of a camera module for bonding the housing to a printed circuit board after forming an adhesive layer on the bottom of the housing using an applicator in the housing assembly process of the camera module. It is about.

휴대용 단말기 등과 같은 이동통신단말기에 카메라모듈이 장착된다. 카메라모듈은 크게 렌즈(lens)부, 하우징, IR 필터(infrared filter), 이미지센서 및 인쇄회로기판으로 구성된다. 카메라모듈은 렌즈부에 이미지가 결상되면 이 이미지는 IR필터를 통해 이미지센서로 수광된다. 이미지센서는 수광된 광이미지를 전기신호로 변환시켜 피사체의 이미지를 촬영하게 된다. 이러한 카메라모듈의 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. The camera module is mounted on a mobile communication terminal such as a portable terminal. The camera module is largely composed of a lens unit, a housing, an IR filter, an image sensor, and a printed circuit board. When the camera module forms an image on the lens unit, the image is received by the image sensor through the IR filter. The image sensor converts the received optical image into an electric signal to capture an image of the subject. The assembly method of such a camera module will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1에서와 같이 카메라모듈(100)을 조립하기 위해 먼저, 하우징(130)의 내측에 IR 필터(131)를 도 2에서와 같이 에폭시(epoxy)(101)를 이용하여 접착시킨다. IR 필터(131)가 하우징(130)의 내측에 접착되면, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(101)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)에 형성된 패드(111)와 이미지센서(120)에 형성된 패드(121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 도전성재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다. In order to assemble the camera module 100 as shown in Figure 1, first, the IR filter 131 inside the housing 130 is bonded using an epoxy (epoxy) 101 as shown in FIG. When the IR filter 131 is attached to the inside of the housing 130, the image sensor 120 is attached to the upper side of the printed circuit board 110 by using an epoxy 101. After the adhesion of the image sensor 120 is completed, the pad 111 formed on the printed circuit board 110 and the pad 121 formed on the image sensor 120 are formed of a conductive material using a wire bonding process. wire: not shown).

인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)가 와이어로 연결되면 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분에 점으로 표시된 에폭시(101)를 도포한다. 에폭시(101)가 도포되면 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후 소정 온도에서 에폭시(101)를 경화시켜 하우징(130)을 고정시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)의 상측에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)을 조립하게 된다.When the printed circuit board 110 and the image sensor 120 are connected by wires, the portion of the image sensor 120 does not occupy, that is, the edges of the outer circumference of the printed circuit board 110 as shown in FIG. The indicated epoxy 101 is applied. When the epoxy 101 is applied, the housing 130 is adhered to the printed circuit board 110 and the epoxy 101 is cured at a predetermined temperature to fix the housing 130. When the printed circuit board 110 and the housing 130 are bonded to each other, the camera module 100 is assembled by inserting the lens unit 140 on the upper side of the housing 130.

종래와 같이 카메라모듈의 조립시 이미지센서가 조립된 인쇄회로기판에 하우징을 조립하기 위해서는 이지미센서가 접착된 영역을 제외한 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 에폭시를 도포하는 경우에 과도한 양의 에폭시가 인쇄회로기판에 도포되어 에폭시의 경화 과정에서 오염이 더욱 많이 발생될 수 있으며, 인쇄회로기판의 가장자리 둘레에 에폭시를 도포함으로써 도포 작업속도가 떨어지게 되어 전체적으로 카메라모듈의 조립 생산성이 저하되는 문제점이 있다.In order to assemble the housing on the printed circuit board to which the image sensor is assembled when assembling the camera module, an excessive amount of epoxy is applied to the printed circuit board when the epoxy is applied around the edge of the printed circuit board except for the area where the image sensor is bonded. In the curing process of the epoxy is applied to the substrate may be more contaminated, by applying the epoxy around the edge of the printed circuit board has a problem that the application work rate is lowered as a whole, the assembly productivity of the camera module is reduced.

본 발명의 목적은 카메라모듈의 조립과정에서 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 도포기구를 이용하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 접착하는 카메라모듈의 하우징 조립방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a housing assembly method of a camera module for bonding a housing to a printed circuit board after the adhesive layer is formed on the bottom of the housing by using an applicator when the housing is bonded to the printed circuit board during the assembly of the camera module. Is in.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판에 하우징을 조립시 하우징의 저면에 접착제층을 형성한 후 인쇄회로기판에 하우징을 조립하여 조립 생산성을 개선시킬 수 있도록 함에 있다. Another object of the present invention is to form an adhesive layer on the bottom surface of the housing when assembling the housing to the printed circuit board to assemble the housing on the printed circuit board to improve the assembly productivity.

상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법은 카메라모듈을 조립하기 위해 인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서를 접착하는 단계와, IR 필터를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판에 하우징이 접착되면 하우징에 렌즈부를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈이 형성된 도포기구의 접착제홈에 접착제를 채운 후 하우징을 접착제홈에 디핑(dipping)하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성하고, 하우징의 저면에 형성된 접착제층을 이용하여 하우징을 인쇄회로기판에 접착시킴을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, the housing assembly method of the camera module of the present invention is a step of applying an adhesive to a predetermined area of the printed circuit board for assembling the camera module, and then bonding the image sensor, the IR filter inside the housing The method comprising the step of assembling to, bonding the housing to the printed circuit board, and inserting the lens unit in the housing when the housing is bonded to the printed circuit board, the bottom surface in the step of bonding the housing to the printed circuit board After filling the adhesive into the adhesive groove of the applicator having the groove formed by the predetermined depth, the housing is dipped into the adhesive groove to form an adhesive layer on the bottom of the housing, and using the adhesive layer formed on the bottom of the housing. It characterized in that the housing is bonded to the printed circuit board.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 의한 카메라모듈의 분리조립 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 하우징의 도포기구의 사시도이다. 2 is an exploded perspective view of the camera module according to the present invention, Figure 3 is a perspective view of the applicator of the housing shown in FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 카메라모듈은 카메라모듈(10)을 조립하기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서(30)를 접착하는 단계와, IR 필터(42)를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계와, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)이 접착되면 하우징(40)에 렌즈부(50)를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서, 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시킨다. As shown, the camera module according to the present invention is a step of applying an adhesive to a predetermined area of the printed circuit board 20 to assemble the camera module 10, and then bonding the image sensor 30, and the IR filter ( Assembling the housing 42 to the inside of the housing, adhering the housing 40 to the printed circuit board 20, and attaching the housing 40 to the printed circuit board 20 when the housing 40 is bonded to the printed circuit board 20. In the method comprising the step of inserting the 50, in the step of adhering the housing 40 to the printed circuit board 20 of the applicator 60, the adhesive groove 61 is formed with a bottom surface is formed to a predetermined depth After filling the adhesive groove 11 with the adhesive 11a, the housing 40 is dipped into the adhesive groove 61 to form the adhesive layer 11 on the bottom of the housing 40, and formed on the bottom of the housing 40. The housing 40 is bonded to the printed circuit board 20 using the adhesive layer 11.

본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법을 첨부된 도면을 이용하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.When explaining the housing assembly method of the camera module of the present invention in more detail with reference to the accompanying drawings as follows.

카메라폰(camera phone)과 같은 휴대용 전화기에 장착되는 카메라모듈(10)의 이미지센서(30)로 고체촬상소자(CCD)나 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 소자가 사용된다. 고체촬상소자나 CMOS 소자 등은 반도체 제조공정을 통해 웨이퍼(도시 않음) 상태로 제조된 후 소잉머신(sawing machine)을 이용해 개별 이미지센서(30)로 분리된다. 웨이퍼에서 이미지센서(30)가 분리되면 인쇄회로기판(20)의 소정 영역에 접착제를 소정의 두께로 도포한 후 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 접착시키는 단계가 실시된다. 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시키기 위해 인쇄회로기판(20)의 소정의 위치에 접착제를 도포한다. A solid state imaging device (CCD) or a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) device is used as the image sensor 30 of the camera module 10 mounted in a portable phone such as a camera phone. The solid state imaging device, the CMOS device, and the like are manufactured in a wafer (not shown) state through a semiconductor manufacturing process, and then separated into individual image sensors 30 using a sawing machine. When the image sensor 30 is separated from the wafer, an adhesive is applied to a predetermined area of the printed circuit board 20 to a predetermined thickness, and then the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20. An adhesive is applied to a predetermined position of the printed circuit board 20 to adhere the image sensor 30 to the printed circuit board 20.

인쇄회로기판(20)에 접착제가 도포되면 이미지센서(30)의 화소영역(32)의 중심이 인쇄회로기판(20)의 중심에 정렬되도록 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 소정의 힘으로 이미지센서(30)를 압착하여 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)를 접착시킨다. 이미지센서(30)가 정확하게 정렬된 상태로 인쇄회로기판(20)에 접착되면, 오븐(oven)(도시 않음) 등을 이용하여 접착제를 소정 온도에서 가열시켜 접착제를 경화시켜 이미지센서(30)를 인쇄회로기판(20)에 단단하게 고정시켜 접착시킨다.When adhesive is applied to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is aligned with the printed circuit board 20 so that the center of the pixel area 32 of the image sensor 30 is aligned with the center of the printed circuit board 20. In one state, the image sensor 30 is pressed by a predetermined force to bond the image sensor 30 to the printed circuit board 20. When the image sensor 30 is adhered to the printed circuit board 20 in a precisely aligned state, the adhesive is heated at a predetermined temperature by using an oven (not shown) or the like to cure the adhesive to cure the image sensor 30. It is firmly fixed to the printed circuit board 20 and bonded.

이미지센서(30)가 인쇄회로기판(20)에 접착되면 이미지센서(30)와 인쇄회로기판(20) 사이를 전기적으로 연결하게 된다. 이를 위해 와이어 본더(wire bonder: 도시 않음) 등을 이용하여 도전성 재질을 갖는 와이어(도시 않음)를 인쇄회로기판(20)에 형성된 패드(21)와 이미지센서(30)에 형성된 패드(31) 사이를 연결한다. 여기서, 사용되는 와이어는 골드 와이어(Au wire)가 사용된다. 골드 와이어를 이용해 인쇄회로기판(20)에 형성된 다수의 패드(21)들과 이미지센서(30)에 형성된 다수의 패드(31)들이 전기적으로 연결되면, 인쇄회로기판(20)에 IR 필터(42)가 내측에 접착된 하우징(40)을 접착시킨다.When the image sensor 30 is bonded to the printed circuit board 20, the image sensor 30 is electrically connected between the image sensor 30 and the printed circuit board 20. To this end, a wire (not shown) having a conductive material is formed between the pad 21 formed on the printed circuit board 20 and the pad 31 formed on the image sensor 30 using a wire bonder (not shown). Connect it. Here, gold wire is used as the wire used. When the plurality of pads 21 formed on the printed circuit board 20 and the plurality of pads 31 formed on the image sensor 30 are electrically connected using the gold wire, the IR filter 42 may be connected to the printed circuit board 20. ) Adheres the housing 40 bonded to the inside.

IR 필터(42)를 하우징(40)의 내측에 접착시키기 위해 IR 필터(42)를 하우징(40)의 내측에 조립하는 단계가 실시되며, 하우징(40)의 내측에 IR 필터(42)가 접착되고 인쇄회로기판(20)에 이미지센서(30)가 접착되면 인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계가 실시된다. Assembling the IR filter 42 to the inside of the housing 40 to adhere the IR filter 42 to the inside of the housing 40, wherein the IR filter 42 is adhered to the inside of the housing 40. When the image sensor 30 is attached to the printed circuit board 20, the step of adhering the housing 40 to the printed circuit board 20 is performed.

인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키는 단계는 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈(61)이 형성된 도포기구(60)의 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채운 후 하우징(40)을 접착제홈(61)에 디핑하여 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)을 형성하고, 하우징(40)의 저면에 형성된 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 접착시키게 된다. In the step of adhering the housing 40 to the printed circuit board 20, the adhesive 11a is filled in the adhesive groove 61 of the applicator 60 having the adhesive groove 61 formed with a predetermined depth at a bottom thereof, and then the housing 40. The adhesive layer 11 is dipped into the adhesive groove 61 to form the adhesive layer 11 on the bottom of the housing 40, and the housing 40 is printed using the adhesive layer 11 formed on the bottom of the housing 40. It is bonded to the circuit board 20.

인쇄회로기판(20)에 하우징(40)을 접착시키기 위해 사용되는 접착제층(11)을 형성하기 위해 도포기구(60)를 사용된다. 도포기구(60)는 상측면에 다수개의 접착제홈(61)을 형성하여 다수개의 하우징(40)을 동시에 디핑처리 할 수 있게 된다. 즉, 다수개의 하우징(40)을 자동이송장치(도시 않음)를 이용하여 도포기구(60)로 다수개의 하우징(40)을 이송한 상태로 동시에 다수개의 하우징(40)을 도포기구(60)에 디핑할 수 있도록 형성된다. 이러한 도포기구(60)의 각각의 접착제홈(61)의 면적은 하우징(40)의 저면이 삽입될 수 있도록 형성되며, 접착제홈(61)의 높이는 하우징(40)의 사각형으로 형성된 외주면의 저면을 기준으로 외주면의 높이의 1/2 내지 1/6 정도 디핑되도록 형성된다. An applicator 60 is used to form the adhesive layer 11 used to bond the housing 40 to the printed circuit board 20. The applicator 60 forms a plurality of adhesive grooves 61 on the upper side thereof so that the plurality of housings 40 can be dipped simultaneously. That is, the plurality of housings 40 are simultaneously transferred to the applicator 60 while the plurality of housings 40 are transferred to the applicator 60 using an automatic transfer device (not shown). It is formed to be dipping. The area of each adhesive groove 61 of the applicator 60 is formed so that the bottom surface of the housing 40 can be inserted, and the height of the adhesive groove 61 is the bottom surface of the outer circumferential surface formed in the quadrangle of the housing 40. It is formed to be about 1/2 to 1/6 of the height of the outer peripheral surface as a reference.

도포기구(60)에 형성된 다수개의 접착제홈(61)에 채워지는 접착제는 비도전성 에폭시가 적용되며, 이 접착제(11a)를 도포기구(60)에 채우는 방법은 도 4a에서와 같이 도포기구(60)에 충분하게 접착제(11a)를 도포한 후 접착제홈(61)에 접착제(11a)를 채우게 된다. 도포기구(60)에 접착제(11a)가 채워지면 도 4b에서와 같이 공압(도시 않음)이나 블레이드(blade)기구(도시 않음)를 이용하여 도포기구(60)의 상측면을 기준으로 접착제(11a)를 평탄화하여 도포기구(60) 위에 불필요하게 남아 있는 접착제(11a)를 제거한다. The non-conductive epoxy is applied to the adhesive filled in the plurality of adhesive grooves 61 formed in the applicator 60, and the method of filling the applicator 11a into the applicator 60 is as shown in FIG. 4A. After applying the adhesive (11a) in a sufficient amount to fill the adhesive (11a) in the adhesive groove (61). When the adhesive 11a is filled in the applicator 60, the adhesive 11a is referenced to the upper side of the applicator 60 by using pneumatic (not shown) or blade (not shown) as shown in FIG. 4B. ) Is flattened to remove the unnecessary adhesive 11a on the applicator 60.

도포기구(60)가 평탄화되면 도 4c에서와 같이 하우징(40)을 접착제홈(61)에 소정 시간동안 디핑한 후 접착제홈(61)에서 하우징(40)을 배출하면 도 4d에서와 같이 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)이 형성된다. 하우징(40)의 저면에 접착제층(11)이 형성되면 이 접착제층(11)을 이용하여 하우징(40)을 인쇄회로기판(20)에 정렬한 상태에서 접착시킨 후 소정 온도에서 접착제층(11)을 경화시켜 하우징(40)을 인쇄회로기판(40)에 단단하게 고정되도록 접착시킨다. 여기서, 접착제층(11)은 접착제(11a)와 동일하게 비도전성 에폭시가 사용된다. When the applicator 60 is flattened, as shown in FIG. 4C, when the housing 40 is dipped in the adhesive groove 61 for a predetermined time, and then the housing 40 is discharged from the adhesive groove 61, the housing ( An adhesive layer 11 is formed on the bottom of 40. When the adhesive layer 11 is formed on the bottom of the housing 40, the adhesive layer 11 is used to bond the housing 40 to the printed circuit board 20 in an aligned state, and then the adhesive layer 11 is formed at a predetermined temperature. ) Is hardened to bond the housing 40 to the printed circuit board 40. Here, the non-conductive epoxy is used for the adhesive layer 11 similarly to the adhesive 11a.

이와 같이, 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 하우징에 도포기구를 이용하여 착층을 형성한 후 인쇄회로기판에 접착시킴으로써 하우징의 조립을 보다 용이하게 실시할 수 있어 카메라모듈의 조립 생산성을 개선시킬 수 있다. As such, when the housing is bonded to the printed circuit board, the housing layer may be formed by using an applicator to the housing and then bonded to the printed circuit board to facilitate assembly of the housing, thereby improving assembly productivity of the camera module. .

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명의 카메라모듈의 하우징 조립방법은 인쇄회로기판에 하우징을 접착시 도포기구를 이용하여 하우징에 접착제층을 형성하여 인쇄회로기판에 접착시켜 보다 용이하게 인쇄회로기판에 하우징을 접착시켜 전체적으로 카메라모듈의 조립 생산성을 개선시키는 효과를 제공한다.As described above, in the housing assembly method of the camera module of the present invention, the adhesive layer is formed on the housing by using an applicator when the housing is bonded to the printed circuit board, thereby adhering the housing to the printed circuit board. Gluing provides the effect of improving the assembly productivity of the camera module as a whole.

Claims (3)

카메라모듈을 조립하기 위해 인쇄회로기판의 소정 영역에 접착제를 도포한 후 이미지센서를 접착하는 단계와, IR 필터를 하우징의 내측에 조립하는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 접착시키는 단계와, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징이 접착되면 상기 하우징에 렌즈부를 삽입하는 단계를 포함하는 방법에 있어서,Bonding an image sensor to a predetermined area of the printed circuit board to assemble the camera module, assembling the IR filter inside the housing, and adhering the housing to the printed circuit board; In the method comprising the step of inserting a lens unit in the housing when the housing is bonded to the printed circuit board, 상기 인쇄회로기판에 상기 하우징을 접착시키는 단계에서 저면이 소정의 깊이로 형성된 접착제홈이 형성된 도포기구의 상기 접착제홈에 접착제를 채운 후 상기 하우징을 상기 접착제홈에 디핑하여 하우징의 저면에 접착제층을 형성하고, 하우징의 저면에 형성된 접착제층을 이용하여 하우징을 상기 인쇄회로기판에 접착시킴을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.In the step of adhering the housing to the printed circuit board, the adhesive is filled in the adhesive groove of the applicator having the adhesive groove formed at the bottom with a predetermined depth, and then the housing is dipped into the adhesive groove to form an adhesive layer on the bottom of the housing. And bonding the housing to the printed circuit board using an adhesive layer formed on the bottom of the housing. 제 1 항에 있어서, 상기 도포기구의 접착제홈에 채워지는 접착제는 비도전성 에폭시가 적용됨을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.The method of claim 1, wherein the adhesive filled in the adhesive groove of the applicator is a non-conductive epoxy is applied. 제 1 항에 있어서, 상기 도포기구의 접착제홈에 채워지도록 접착제를 도포한 후 상기 도포기구의 상측면을 기준으로 접착제를 평탄화하는 단계를 더 포함함을 특징으로 하는 카메라모듈의 하우징 조립방법.The method of claim 1, further comprising planarizing the adhesive with respect to the top surface of the applicator after applying the adhesive to fill the adhesive groove of the applicator.
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