KR100592367B1 - Combination structure of burn-in board and expansion board - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 소자 검사장치(Apparatus for testing semiconductor device)에 관한 것으로, 더욱 구체적으로는 복수개의 반도체 소자들이 삽입되는 소켓들이 형성된 번인보드(Burn-in board)와 이러한 번인보드가 검사장치의 챔버에 장착될 때 사용되는 확장보드(Extend board)의 결합 구조에 관한 것이며, 이를 위하여 연결단자와 평행하게 연결단자의 상하로 돌출된 상판과 하판의 제1 가이드와, 제1 가이드에 대응되어 슬롯 주위로 형성된 제2 가이드를 포함하는 번인보드와 확장보드의 결합 구조를 개시하고, 이러한 결합 구조를 통하여 번인보드가 확장보드에 결합될 때 연결단자 또는 슬롯의 손상을 방지할 수 있고, 나아가 검사장치의 효율을 향상할 수 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for testing semiconductor devices, and more particularly to a burn-in board having sockets into which a plurality of semiconductor elements are inserted, and a burn-in board in a chamber of the testing apparatus. The present invention relates to a coupling structure of an extended board used when mounted, and for this purpose, a first guide of an upper plate and a lower plate that protrudes up and down in parallel with the connection terminal, and a first guide corresponding to the first guide and around the slots. Disclosed is a coupling structure of a burn-in board and an expansion board including a second guide formed, and through this coupling structure when the burn-in board is coupled to the expansion board can prevent damage to the connection terminal or slot, furthermore, the efficiency of the inspection apparatus Can improve.
번인보드(BIB), 연결단자(Connector), 확장보드(EB), 슬롯(Slot), 가이드Burn-in Board (BIB), Connector, Expansion Board (EB), Slot, Guide
Description
도 1은 종래의 번인보드와 확장보드의 결합을 도시한 분해 사시도,1 is an exploded perspective view illustrating a combination of a conventional burn-in board and an expansion board;
도 2는 확장보드가 검사장치의 챔버에 결합되는 모습을 간략히 도시한 사시도,Figure 2 is a perspective view briefly showing how the expansion board is coupled to the chamber of the inspection device,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인보드와 확장보드의 결합을 도시한 분해 사시도,Figure 3 is an exploded perspective view showing the combination of the burn-in board and the expansion board according to an embodiment of the present invention,
도 4는 도 3의 결합 부분을 중심으로 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the coupling portion of FIG. 3.
<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing
10, 110 : 연결단자 12, 112 : 몸체10, 110:
14, 114 : 소켓 30, 130 : 번인보드14, 114:
40, 140 : 슬롯 42, 142 : 몸체40, 140:
44, 144 : 확장단자 46, 146 : 슬롯 외벽44, 144:
60, 160 : 확장보드 70 : 확장슬롯60, 160: expansion board 70: expansion slot
100 : 검사장치의 챔버 120 : 제1 가이드100: chamber of the inspection device 120: first guide
122 : 상판 124 : 하판122: top plate 124: bottom plate
126 : 고정수단 150 : 제2 가이드126: fixing means 150: second guide
152 : 개구부152: opening
본 발명은 반도체 소자 검사장치(Apparatus for testing semiconductor device)에 관한 것이며, 더욱 구체적으로는 복수개의 반도체 소자들이 삽입되는 소켓들이 형성된 번인보드(BIB ; Burn-in board)와 이러한 번인보드가 검사장치의 챔버에 장착될 때 사용되는 확장보드(EB ; Extend board)와의 결합 구조에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for testing semiconductor devices, and more particularly to a burn-in board (BIB) having a socket into which a plurality of semiconductor elements are inserted, and to such a burn-in board. The present invention relates to a coupling structure with an extension board (EB) used when mounted in a chamber.
일반적으로, 반도체 소자는 제조된 후에 제품의 신뢰성, 전기적 성능 및 수명(Life cycle)을 보증하기 위하여 고온 또는 상온의 열과 일정한 전압 등의 조건하에서 장시간의 스트레스(Stress)를 가하는 번인(Burn-in) 검사 및 전기적 특성 검사를 거치게 된다.In general, a semiconductor device is burn-in that is subjected to a long time stress under high temperature or room temperature heat and a constant voltage in order to guarantee the reliability, electrical performance and life cycle of the product after manufacturing Inspection and electrical characteristics are tested.
번인 검사는 반도체 소자 제품의 초기 불량을 선별하여 제품의 수명을 보증하기 위한 제품이며, 전기적 특성 검사는 제조(Fabrication) 및 조립(Assembly) 공정에서 발생한 디씨(DC) 불량 및 성능(Function) 불량한 제품의 선별 및 빠른 분류를 위한 공정이다.Burn-in inspection is a product to guarantee the life of the product by screening initial defects of semiconductor device products, and electrical property inspection is a product that is defective in DC and bad in the process of fabrication and assembly. Process for sorting and rapid sorting.
이와 같은 번인 검사 및 전기적 특성 검사에 각 반도체 소자를 낱개로 공급하여 공정을 진행하는 것은 비효율적이므로, 검사기판(Test board)이라는 매개물을 이용하여 다량의 제품을 한번에 공급하며, 반도체 소자의 종류에 따라 다양한 종류 의 검사기판이 사용될 수 있다.Since it is inefficient to process the process by supplying each semiconductor element individually to such burn-in inspection and electrical characteristic inspection, it supplies a large amount of products at one time by using a medium called a test board. Various types of test substrates can be used.
이와 같은 검사기판은 번인 검사 공정 등에 사용되기 때문에 소위 '번인보드(BIB)'라고 칭하여지며, 통상 번인보드는 반도체 소자 검사장치의 챔버 내에 장착되어 있는 확장보드(EB)라는 매개기판을 통하여 결합되는 것이 일반적이다.Such a test board is called a "burn-in board (BIB)" because it is used in a burn-in test process, etc., and a burn-in board is normally connected through an intermediate board called an expansion board (EB) mounted in a chamber of a semiconductor device test apparatus. Is common.
도 1은 종래의 번인보드(30)와 확장보드(60)의 결합을 도시한 분해 사시도이며, 도 2는 확장보드(60)가 검사장치의 챔버(100)에 결합되는 모습을 간략히 도시한 사시도이다. 도 1 및 도 2를 참조하여 종래의 번인보드(30)와 확장보드(60)의 결합 구조를 간략히 설명하면 다음과 같다.1 is an exploded perspective view showing a combination of a conventional burn-in
종래의 번인보드(30)는 일측에 연결단자들(10)이 형성된 몸체(12)와 몸체에 형성된 소켓들(14) 및 연결단자와 소켓을 각각 전기적으로 연결하는 금속배선(도시되지 않음)을 포함하고 있으며, 종래의 확장보드(60)는 일측에 확장단자(44)가 형성된 몸체(42)와 확장단자가 형성된 반대측에 형성된 슬롯들(40) 및 확장단자와 슬롯을 전기적으로 연결하는 금속배선(도시되지 않음)을 포함하는 것을 구조적 특징으로 한다. 또한, 슬롯(40)은 슬롯 외벽(46)으로 둘러싸여 보호된다.The conventional burn-in
이와 같은 구조의 확장보드들(60)은 검사장치의 챔버(100) 내부에 장착되어 있으며, 번인보드(30)와 확장보드(60)는 번인보드의 연결단자(10)가 확장보드의 슬롯(40)에 끼워지면서 서로 결합된다.The
확장보드(60)는 다수개의 확장보드들의 확장단자(44)가 각각 검사장치의 챔버(100) 내부에 형성된 확장슬롯들(70)에 끼워져 결합되는 것을 특징으로 하며, 확 장보드들(60)은 검사장치의 챔버(100)에 결합된 후 고정되고, 반도체 소자들이 삽입된 번인보드(30)가 고정된 확장보드(60)에 교체되어 결합되면서 반도체 소자들에 대한 검사 공정이 반복적으로 수행된다.The
이와 같이 반도체 소자에 대한 검사 공정을 반복적으로 수행하는 경우에 확장보드와 번인보드의 결합/분리가 반복적으로 이루어져야 하며, 이에 따라 번인보드와 확장보드 사이의 결합부분 - 번인보드의 연결단자와 확장보드의 슬롯 등 - 이 손상될 수 있다.As described above, when the semiconductor device is repeatedly inspected, the expansion board and the burn-in board must be repeatedly combined and separated. Accordingly, the coupling part between the burn-in board and the expansion board-the connection terminal of the burn-in board and the expansion board. Slots, etc.-can be damaged.
좀 더 상세히 설명하면, 번인보드가 수평으로 미끄러지면서 확장보드에 결합되는 과정에서 번인보드의 수평이 정확하게 맞지 않는 경우에 번인보드의 결합부분인 연결단자의 끝부분이 깨지는 등의 손상을 가져올 수 있고, 동시에 손상된 연결단자가 끼워지는 확장보드의 슬롯들 역시 슬롯 내부의 핀이 눌려지거나 벌어지는 등의 손상을 가져올 수 있다.In more detail, if the burn-in board slides horizontally and the burn-in board is not correctly aligned in the process of being joined to the expansion board, it may cause damage such as breaking of the end of the connector, which is a coupling part of the burn-in board. At the same time, the slots of the expansion board into which the damaged connection terminals are inserted may also cause damage such as pins or open pins in the slots.
또한, 작업자의 실수로 번인보드가 바닥에 떨어지는 경우 역시 번인보드에서 돌출된 연결단자가 깨지는 등의 손상을 가져올 수 있다.In addition, if the burn-in board falls to the floor by mistake of the operator may also cause damage, such as broken connection terminal protruding from the burn-in board.
이때 번인보드가 손상되는 경우에는 해당 번인보드에 삽입된 반도체 소자들에 대한 검사에 오류를 가져오며, 확장보드가 손상된 경우에는 해당 확장보드에 끼워져 결합되는 모든 번인보드에 삽입된 반도체 소자들에 대한 검사에 오류를 가져올 수 있다.At this time, if the burn-in board is damaged, it will bring an error to the inspection of the semiconductor devices inserted into the burn-in board. If the extension board is damaged, the semiconductor devices inserted into all the burn-in boards inserted into the expansion board will be This can lead to errors in the test.
본 발명의 목적은 번인보드와 확장보드의 결합부분인 연결단자와 슬롯들의 손상을 방지할 수 있는 번인보드와 확장보드의 결합 구조를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a combined structure of the burn-in board and the expansion board that can prevent damage to the connection terminal and the slots that are the coupling portion of the burn-in board and the expansion board.
본 발명의 또 다른 목적은 번인보드와 확장보드의 결합과정에서 연결단자와 슬롯들의 손상을 방지하여 자재의 잦은 교체에 따른 비용의 발생을 억제하여 검사 장치의 효율을 향상하는 것이다.Another object of the present invention is to prevent damage to the connection terminal and the slot in the bonding process of the burn-in board and expansion board to suppress the occurrence of the cost of frequent replacement of materials to improve the efficiency of the inspection apparatus.
이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일측에 연결단자들이 형성된 몸체와, 몸체에 형성되고 반도체 소자가 각각 삽입되는 복수개의 소켓들, 및 각 소켓과 연결단자를 전기적으로 연결하는 금속배선들을 포함하는 번인보드; 및 일측에 확장단자가 형성된 몸체와, 확장단자가 형성된 반대측에 형성되고 연결단자들이 결합되는 슬롯들, 및 확장단자와 슬롯들을 전기적으로 연결하는 금속배선들을 포함하는 확장보드;의 결합 구조에 있어서, 번인보드는 연결단자와 평행하게 연결단자의 상하로 돌출된 평판 형태의 제1 가이드;를 포함하고, 확장보드는 슬롯들 주위로 형성되고 제1 가이드에 대응하여 제1 가이드가 끼워질 수 있는 요홈 구조를 이루는 제2 가이드;를 포함하며, 제1/제2 가이드의 접촉 후에 연결단자와 슬롯이 접촉되어 번인보드와 확장보드가 결합되는 것을 특징으로 하는 번인보드와 확장보드의 결합 구조를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a burn-in including a body in which connection terminals are formed at one side, a plurality of sockets formed in the body and into which a semiconductor element is inserted, and metal wires electrically connecting each socket and the connection terminal. board; And an expansion board including a body having an expansion terminal formed at one side, slots formed at opposite sides formed with the expansion terminal formed therein, and metal wires electrically connecting the expansion terminal and the slots. The burn-in board includes a first guide in the form of a flat plate protruding up and down of the connection terminal in parallel with the connection terminal, and the expansion board is formed around the slots and the groove to which the first guide can be fitted corresponding to the first guide. It comprises a second guide constituting a structure, and provides a coupling structure of the burn-in board and the expansion board, characterized in that the burn-in board and the expansion board is coupled by contacting the connector and the slot after the first / second guide contact. .
이하 첨부도면을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 번인보드와 확장보드의 결합을 도시한 분해 사시도이며, 도 4는 도 3의 결합 부분을 중심으로 도시한 단면도이다. 도 3 및 도 4를 참고로 하여 본 발명에 따른 번인보드와 확장보드의 결합 구조를 설명하 면 다음과 같다.3 is an exploded perspective view showing the combination of the burn-in board and the expansion board according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view showing a coupling portion of the center. Referring to Figure 3 and 4 will be described the coupling structure of the burn-in board and the expansion board according to the present invention.
본 발명에 따른 번인보드(130)는 일측에 연결단자들(110)이 돌출되어 형성된 몸체(112)와 몸체에 형성되고 반도체 소자가 각각 삽입되는 소켓들(114) 및 연결단자와 소켓을 각각 전기적으로 연결하는 금속배선(도시되지 않음)을 포함하고 있으며, 확장보드(160)는 일측에 확장단자(144)가 돌출되어 형성된 몸체(142)와 확장단자가 형성된 반대측에 형성된 슬롯들(140) 및 확장단자와 슬롯을 전기적으로 연결하는 금속배선(도시되지 않음)을 포함하는 것을 구조적 특징으로 한다.The burn-in
이에 더하여, 본 발명의 특징에 따라 번인보드(130)와 확장보드(160)는 각각 제1/제2 가이드들(120/150)을 포함한다. 제1 가이드(120)는 번인보드(130)의 연결단자(110)와 평행하게 연결단자의 상하로 돌출된 평판 형태의 상판(122)과 하판(124)을 포함하며, 제2 가이드(150)는 확장보드(160)의 슬롯들(140) 주위로 형성되고 슬롯이 끼워지는 개구부(152)가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the burn-in
제2 가이드(150)는 다시 확장보드(160)의 슬롯들(140) 주위로 형성되는 슬롯 외벽(146)과 함께 요홈 구조를 이루고, 이 요홈 구조에 상/하판(122/124)으로 구성되는 번인보드(130)의 제1 가이드(120)가 대응된다.The
이와 같은 제1 가이드(120)와 제2 가이드(150)는 알루미늄 합금(Al alloy)으로 제작되는 것이 바람직하며, 각각 번인보드(130)와 확장보드(160)에 볼트(Bolt)와 같은 고정수단(126)을 통해 고정되는 것이 바람직하다.The
이와 같은 구조의 확장보드들(160)은 검사장치의 챔버 내부에 약 48개 정도 다수개 장착되는 것이 일반적이며, 각각의 번인보드(130)와 확장보드(160)는 제1/ 제2 가이드들(120/150)이 먼저 접촉되어 끼워진 후에 번인보드의 연결단자(110)가 확장보드의 슬롯(140)에 끼워지면서 서로 결합된다.The
본 발명에 따른 제1 가이드의 끝단은 라운드 처리되어 제1 가이드와 제2 가이드가 결합되는 과정에서 발생할 수 있는 마찰을 감소시키는 것이 바람직하다.The end of the first guide according to the invention is preferably rounded to reduce the friction that may occur in the process of coupling the first guide and the second guide.
또한 본 발명에 따른 제1 가이드와 제2 가이드는 각각 고정수단을 통해 번인보드와 확장보드에 고정되어 있기 때문에, 제1/제2 가이드가 손상된 경우에는 고정수단을 해제하여 새로운 것으로 교체할 수 있으며, 이를 통하여 종래의 번인보드 등이 손상되었을 때 번인보드 전체를 교체하는 것에 비하여 비용의 절감을 가져올 수 있다.In addition, since the first guide and the second guide according to the present invention are fixed to the burn-in board and the expansion board through the fixing means, respectively, the first guide and the second guide may be replaced by a new one by releasing the fixing means. In this way, when the burn-in board is damaged, the burn-in board may be reduced compared to replacing the entire burn-in board.
본 발명에 따른 제1/제2 가이드들이 수평으로 미끄러지면서 먼저 결합되기 때문에 번인보드의 연결단자는 확장단자의 슬롯에 정확하게 수평으로 미끄러져 결합될 수 있으며, 이에 따라 종래의 결합 구조와는 달리 연결단자 또는 슬롯의 손상을 방지할 수 있다.Since the first and second guides according to the present invention are first coupled while sliding horizontally, the connection terminal of the burn-in board can be slidably and horizontally coupled to the slot of the expansion terminal, thus connecting unlike the conventional coupling structure. It can prevent the terminal or slot from being damaged.
즉, 제1/제2 가이드의 결합으로 번인보드의 미끄러짐이 정확하게 수평을 이루게 되고, 이를 통하여 번인보드의 연결단자가 확장보드의 슬롯에 정확하게 접촉되지 못하여 연결단자가 깨어지거나 슬롯 내부의 핀이 벌어지거나 눌려지는 등의 손상을 방지할 수 있다.In other words, the sliding of the burn-in board is accurately leveled by the combination of the first and second guides, and thus the connection terminal of the burn-in board is not accurately contacted with the slot of the expansion board, so that the connection terminal is broken or the pin inside the slot is opened. It can prevent damage such as being pushed or pressed.
본 발명에 따른 번인보드와 확장보드의 결합 구조는 제1/제2 가이드들을 포함하고, 제1/제2 가이드들이 먼저 접촉하여 끼워진 후에 번인보드의 연결단자와 확 장보드의 슬롯이 결합되는 것을 특징으로 한다.The combination structure of the burn-in board and the extension board according to the present invention includes first and second guides, and the first and second guides are first contacted and fitted, and then the connector of the burn-in board and the slot of the extension board are coupled. It features.
제1/제2 가이드들의 결합을 통하여 번인보드의 미끄러짐이 수평에서 어긋나는 것을 방지할 수 있으며, 이를 통하여 연결단자와 슬롯의 손상을 방지하여 검사공정에 사용되는 검사장치의 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 제1/제2 가이드들은 고정수단을 통하여 고정되어 있기 때문에 쉽게 분리되어 교체될 수 있다.By combining the first and second guides, the slippage of the burn-in board can be prevented from shifting horizontally, thereby preventing damage to the connection terminal and the slot, thereby improving the efficiency of the inspection apparatus used in the inspection process. In addition, since the first / second guides are fixed through the fixing means, they can be easily separated and replaced.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20100528 Year of fee payment: 5 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |