KR100589110B1

KR100589110B1 - Apparatus and method for inspecting pattern defect

Info

Publication number: KR100589110B1
Application number: KR1020030061643A
Authority: KR
Inventors: 와타누키아키오
Original assignee: 가부시키가이샤 히다치 고쿠사이 덴키
Priority date: 2002-09-26
Filing date: 2003-09-04
Publication date: 2006-06-13
Also published as: TW200408269A; KR20040027319A; CN1493870A; TWI226793B; CN1278118C

Abstract

플라즈마 디스플레이 패널 등의 유리 기판에 형성된 형광체의 인쇄 결함을, 형광체 도포 패턴에 영향을 미치지 않고, 고감도로 자동적으로 검출하며, 또한 패널의 제조 라인에 용이하게 설치할 수 있어, 저 가격, 고속도의 결함 검사를 실현한 패턴 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.Printing defects of phosphors formed on glass substrates, such as plasma display panels, can be automatically detected with high sensitivity without affecting the phosphor coating pattern, and can be easily installed on the production line of the panel, thereby inspecting defects at low cost and high speed. It is to provide a pattern defect inspection method that achieves this.

기판상에 형성된 형광체의 스트라이프형상 패턴을 촬상하고, 촬상에 의해 얻어지는 화상 신호로부터 상기 형광체의 스트라이프형상 패턴의 방향을 검출하며, 상기 화상 신호로부터 상기 패턴의 방향으로 관련지어진 적어도 2군데의 화상 데이터를 비교하고, 상기 비교 결과에 근거하여 상기 패턴의 결함을 검출함으로써 이루어지는 패턴 결함 검사 방법.Imaging the stripe pattern of the phosphor formed on the substrate, detecting the direction of the stripe pattern of the phosphor from the image signal obtained by imaging, and at least two image data associated with the pattern direction from the image signal A pattern defect inspection method, by comparing and detecting a defect of the pattern based on the comparison result.

Description

Pattern defect inspection device and pattern defect inspection method {APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING PATTERN DEFECT}

도 1은 본 발명에 의한 패턴 결함 검사 장치의 일 실시예를 도시한 블럭도, 1 is a block diagram showing an embodiment of a pattern defect inspection apparatus according to the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예의 일부분의 확대도를 도시한 도면, 2 is an enlarged view of a portion of one embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 3 is a view for explaining the principle of operation of the present invention,

도 4는 본 발명의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 4 is a view for explaining the operating principle of the present invention,

도 5는 본 발명의 형광체의 스트라이프 방향을 검출하기 위한 원리 설명도, 5 is a principle explanatory diagram for detecting a stripe direction of the phosphor of the present invention;

도 6은 본 발명의 형광체의 스트라이프 방향을 검출하기 위한 원리 설명도, 6 is a principle explanatory diagram for detecting the stripe direction of the phosphor of the present invention;

도 7은 본 발명의 다른 일 실시예의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 7 is a view for explaining the principle of operation of another embodiment of the present invention,

도 8은 본 발명의 결함 검사 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면, 8 is a view for explaining an embodiment of a defect inspection method of the present invention;

도 9은 본 발명의 또 다른 일 실시예를 설명하기 위한 도면,9 is a view for explaining another embodiment of the present invention;

도 10은 도 3의 동작 원리를 격자형상 형광체 도포막에 적용한 경우의 설명도, 10 is an explanatory diagram when the operating principle of FIG. 3 is applied to a lattice-shaped phosphor coating film;

도 11는 본 발명의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 11 is a view for explaining the principle of operation of the present invention,

도 12은 본 발명의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 12 is a view for explaining the principle of operation of the present invention,

도 13는 본 발명의 다른 일 실시예의 동작 원리를 설명하기 위한 도면, 13 is a view for explaining the principle of operation of another embodiment of the present invention,

도 14는 본 발명의 결함 검사 방법의 일 실시예를 설명하기 위한 도면,14 is a view for explaining an embodiment of a defect inspection method of the present invention;

도 15는 종래의 패턴 결함 검사 장치의 일례의 동작을 도시한 도면.15 is a diagram showing an operation of one example of a conventional pattern defect inspection apparatus.

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1 : 유리 기판 탑재대 2 : 유리 기판1: glass substrate mounting base 2: glass substrate

3 : 형광체 스트라이프 4 : 자외선용 광원3: phosphor stripe 4: ultraviolet light source

5 : 광학계 6 : 촬상부5: optical system 6: imaging unit

7 : 이동 기구 8 : 화상 처리부7: moving mechanism 8: image processing unit

9 : 표시부 10 : 구동부9 display unit 10 drive unit

11 : 제어부 R : 적색 형광체 스트라이프11: control unit R: red phosphor stripe

G : 녹색 형광체 스트라이프 B : 청색 형광체 스트라이프G: green phosphor stripe B: blue phosphor stripe

31, 32, 231, 232 : 블럭 영역 33 : 차이 화상 검출31, 32, 231, 232: Block area 33: Differential image detection

34 : 결함 35 : 차이 화상34: defect 35: difference burn

36 : 결함 차이 화상 37 : 2치화 데이터36: defect difference image 37: binary data

38 : 2치화 결함 데이터38: Binary Defect Data

본 발명은 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법에 관한 것으로, 특 히 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판에 도포된 형광체의 도포 결함을 자동적으로 검사하는 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pattern defect inspection apparatus and a pattern defect inspection method, and more particularly, to a pattern defect inspection apparatus and a pattern defect inspection method for automatically inspecting a coating defect of a phosphor coated on a glass substrate such as a plasma display.

플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판에 도포 또는 인쇄된 형광체의 도포 또는 인쇄 결함을 검사하는 패턴 결함 검사 장치에는 종래부터 알려져 있는 장치가 있는데, 이 장치는 예컨대 형광체가 스트라이프형상으로 형성된 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판에 자외선 조명 광원에 의해 자외선을 조사하여, 형성된 형광체를 발광시킨다. 이 발광 화상을 라인 센서(일차원 센서)와 같은 촬상부에 의해 촬영한다. 형성되어 있는 형광체는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체이기 때문에, 촬상부에 의해 촬상하는 경우, R, G, B 각각의 형광체에 대응한 컬러 필터를 촬상부에 장착하고, 각각의 형광체에 대응하는 화상을 촬영하도록 구성되어 있다. 촬상부에 의해 촬상된 화상은 화상 처리부에 출력됨으로써, 예컨대 표시 장치 등에 표시함으로써 유리 기판에 도포된 형광체의 패턴 결함을 검사하는 장치이다.Pattern defect inspection apparatus for inspecting the coating or printing defect of the phosphor applied or printed on a glass substrate, such as a plasma display, there is a conventionally known device, which is, for example, to a glass substrate such as a plasma display in which the phosphor is formed in a stripe shape. Ultraviolet light is irradiated with an ultraviolet light source to cause the formed phosphor to emit light. The emitted image is captured by an imaging unit such as a line sensor (one-dimensional sensor). Since the formed phosphors are red (R), green (G), and blue (B) phosphors, a color filter corresponding to each of R, G, and B phosphors is attached to the imaging unit when imaging is performed by the imaging unit. Then, it is configured to photograph an image corresponding to each phosphor. The image picked up by the image capturing unit is an apparatus for inspecting a pattern defect of a phosphor coated on a glass substrate, for example, by displaying it on a display device or the like.

도 15는 상기 종래의 패턴 결함 검사 장치에 의해 플라즈마 디스플레이의 유리 기판에 도포된 스트라이프형상의 형광체의 촬영 화면이다. 도 15에 있어서, 참조부호(91)는 유리 기판의 일부를 표시한 것이고, 유리 기판(91)상에 R, G, B의 각 색의 형광체가 스트라이프형상으로 도포되어 있는 상태를 나타낸다. 참조부호(92)는 적색(R) 형광체상에 있는 핀 홀과 같은 결함부를 나타낸다. 또한, 유리 기판(91)의 주변부에 표시되어 있는 파형은 촬상부로부터 얻어지는 화상의 휘도 신호 레벨을 표시한다. 참조부호(93, 94)는 휘도 신호의 0 레벨을 표시한다. 참조부호(95)는 일점쇄선(A)으로 도시된 적색(R) 형광체의 휘도 신호 레벨을 나타낸다. 결함부(92)의 부분은 예컨대 핀 홀 결함 때문에 적색(R) 형광체의 발광이 없어 휘도 신호 레벨이 낮게 되어 있다. 참조부호(96)는 일점쇄선(B)으로 도시된 부분, 즉 형광체가 도포되어 있지 않은 간극 부분의 휘도 신호 레벨을 나타낸다. 참조부호(98)는 일점쇄선(C)으로 도시된 부분의 휘도 신호 레벨을 나타내고, 결함부(92)의 부분은 휘도 신호 레벨이 낮게 되어 있는 것을 알 수 있다. 참조부호(97, 99)는 휘도 신호 레벨의 임계값, 즉 결함 판정 레벨을 나타내고, 일반적으로 최대 휘도 신호 레벨의 50% 정도로 설정된다. 그러나, 결함 검출의 정밀도와의 관계로부터 적절히 조절하거나, 또는 실험적으로 결정될 수도 있다.Fig. 15 is a photographing screen of a stripe-shaped phosphor coated on a glass substrate of a plasma display by the conventional pattern defect inspection apparatus. In Fig. 15, reference numeral 91 denotes a part of the glass substrate, and represents a state in which phosphors of respective colors of R, G, and B are applied in a stripe shape on the glass substrate 91. Reference numeral 92 denotes a defect such as a pinhole on a red (R) phosphor. In addition, the waveform displayed on the periphery of the glass substrate 91 displays the luminance signal level of the image obtained from the imaging part. Reference numerals 93 and 94 denote zero levels of the luminance signal. Reference numeral 95 denotes the luminance signal level of the red (R) phosphor shown by a dashed line (A). The portion of the defective portion 92 has a low luminance signal level due to no light emission of the red (R) phosphor due to a pinhole defect, for example. Reference numeral 96 denotes the luminance signal level of the portion shown by the dashed-dotted line B, that is, the gap portion where the phosphor is not applied. Reference numeral 98 denotes the luminance signal level of the portion shown by the dashed-dotted line C, and it is understood that the portion of the defective portion 92 is low in the luminance signal level. Reference numerals 97 and 99 denote threshold values of the luminance signal level, that is, the defect determination level, and are generally set at about 50% of the maximum luminance signal level. However, it may be appropriately adjusted from the relationship with the accuracy of defect detection or determined experimentally.

이상과 같이 휘도 신호 레벨로부터 형광체의 도포 결함을 검출하고 있으나, 도 15의 휘도 신호 레벨로부터도 분명한 바와 같이, 형광체 도포 결함부(92)의 휘도 신호 레벨이 임계값보다 낮게 되어 있을 뿐만 아니라 형광체가 도포되어 있지 않은 간극 부분의 휘도 신호 레벨도 임계값보다 낮게 되어 있기 때문에, 형광체 도포 결함부(92)인지, 간극 부분인지의 판정을 자동적으로 실행할 수 없다. 또한, 일견 위치 데이터를 고려하면, 형광체 도포 결함부(92)인지, 간극 부분인지의 판정이 가능한 것처럼 생각되지만, 실제의 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판에 도포되어 있는 형광체의 폭은 200㎛ 내지 250㎛, 간극의 폭은 약 100㎛인 매우 미세한 형광면이기 때문에, 위치 데이터로부터의 검출은 불가능하다.As described above, the coating defect of the phosphor is detected from the luminance signal level. However, as is apparent from the luminance signal level of FIG. 15, the luminance signal level of the phosphor coating defect portion 92 is lower than the threshold value, Since the luminance signal level of the gap portion which is not coated is also lower than the threshold value, it is not possible to automatically determine whether the phosphor coating defect portion 92 or the gap portion is a gap portion. In view of the positional data, it is considered that the phosphor coating defect portion 92 or the gap portion can be determined, but the width of the phosphor coated on the glass substrate such as an actual plasma display is 200 µm to 250 µm. Since the gap is a very fine fluorescent surface having a width of about 100 mu m, detection from positional data is impossible.

또한, 미세한 전극과 같은 패턴의 결함 검사로서 인접 비교 검사법(일본특허공개공보 제 2000-55817호의 페이지 2~3, 도 1 참조)이 알려져 있다. 이것은 예컨대 플라즈마 디스플레이의 전극과 같은 미세한 패턴의 결함을 검출하는 것이다. 그 방법은 복수의 전극을 그룹화하고, 그 그룹중의 전극의 하나와 다른 그룹중의 전극의 하나를 비교하여, 이것을 되풀이하여 전부의 전극의 결함을 검사하는 방법이 알려져 있다. 그러나, 이 인접 비교 검사법에 의하면, 그룹간의 전극의 비교를 하기 위해서는 위치 정렬을 고정밀도로 실행해야 하지만, 전술한 바와 같이 플라즈마 디스플레이의 형광체는 매우 미세하기 때문에, 그 위치 정렬에는 패턴의 형상 등도 고려해야 하고, 그 위치 정렬을 정확히 실행하기 위해서는 지극히 고정밀도의 위치 정렬 장치가 필요하게 되어, 저비용의 결함 검사 장치의 실현은 어렵다.In addition, an adjacent comparative inspection method (see pages 2 to 3 of Japanese Patent Laid-Open No. 2000-55817, see Fig. 1) as a defect inspection of a pattern such as a fine electrode is known. This is to detect a fine pattern of defects, for example, electrodes of a plasma display. This method is known by grouping a plurality of electrodes, comparing one of the electrodes in the group with one of the electrodes in the other group, and repeating this to inspect the defects of all the electrodes. However, according to this adjacent comparison inspection method, the alignment of the electrodes must be performed with high accuracy in order to compare the electrodes between the groups. However, as described above, since the phosphor of the plasma display is very fine, the shape of the pattern must be taken into account in the alignment. In order to accurately perform the position alignment, an extremely high precision position alignment device is required, and it is difficult to realize a low cost defect inspection device.

본 발명의 목적은 플라즈마 디스플레이 등의 기판에 도포된 형광체의 도포 결함을 자동적으로 검출하는 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a pattern defect inspection apparatus and a pattern defect inspection method for automatically detecting a coating defect of a phosphor coated on a substrate such as a plasma display.

본 발명의 다른 목적은 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이 패널의 제조 라인에 용이하게 설치할 수 있고, 고속의 결함 검사, 그리고 저 가격을 실현한 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a pattern defect inspection apparatus and a pattern defect inspection method which can be easily installed in a production line for display panels such as plasma displays and realize high speed defect inspection and low cost.

본 발명의 패턴 결함 검사 장치는 기판상에 형성된 형광체의 스트라이프형상 패턴을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부를 상기 패턴을 따라 이동시키는 이동 기구부와, 상기 촬상부로부터의 영상 신호가 입력되는 화상 처리부와, 상기 화상 처리부의 출력을 표시하는 표시부 및 상기 이동 기구부와 상기 화상 처리부를 제어하는 제어부로 이루어지고, 상기 화상 처리부는 상기 형광체의 스트라이프형상 패턴의 방향을 검출하는 화상 입력부와, 상기 패턴의 방향으로 관련지어진 적어도 2군데의 화상 데이터를 비교하는 차이화상 검출부와 상기 비교 결과에 근거하여 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부로 구성된다.The pattern defect inspection apparatus of the present invention includes an imaging section for imaging a stripe-shaped pattern of phosphor formed on a substrate, a moving mechanism section for moving the imaging section along the pattern, an image processing section to which an image signal from the imaging section is input; And a display portion for displaying the output of the image processing portion, and a control portion for controlling the moving mechanism portion and the image processing portion, wherein the image processing portion is an image input portion for detecting the direction of the stripe pattern of the phosphor, and in the direction of the pattern. A difference image detection unit for comparing at least two image data associated therewith and a defect detection unit for detecting a defect of the pattern based on the comparison result.

또한, 본 발명의 패턴 결함 검사 장치는 기판상에 형성된 격자형상 형광체 도포막의 패턴을 촬상하는 촬상부와, 상기 촬상부를 상기 패턴을 따라 이동하는 이동 기구부와, 상기 촬상부로부터의 영상 신호가 입력되는 화상 처리부와, 상기 화상 처리부의 출력을 표시하는 표시부 및 상기 이동 기구부와 상기 화상 처리부를 제어하는 제어부로 이루어지고, 상기 화상 처리부는 상기 격자형상 형광체 도포막의 패턴의 격자 피치를 산출하는 화상 입력부와, 상기 격자 피치의 정수배의 크기의 적어도 2 영역의 화상 데이터를 비교하는 차이화상 검출부와 상기 비교 결과에 근거하여 상기 패턴의 결함을 검출하는 결함 검출부로 구성된다.In addition, the pattern defect inspection apparatus of the present invention includes an imaging section for imaging a pattern of a lattice-like phosphor coating film formed on a substrate, a moving mechanism section for moving the imaging section along the pattern, and an image signal from the imaging section is inputted. An image processing unit, a display unit for displaying the output of the image processing unit, and a control unit for controlling the moving mechanism unit and the image processing unit, wherein the image processing unit includes an image input unit for calculating a lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film; And a difference image detection unit for comparing image data of at least two areas of an integer multiple of the lattice pitch, and a defect detection unit for detecting a defect of the pattern based on the comparison result.

또한, 본 발명의 패턴 결함 검사 방법은 기판상에 형성된 형광체의 스트라이프형상 패턴을 촬상하는 단계, 상기 촬상에 의해 얻어지는 화상 데이터로부터 상기 형광체의 스트라이프형상 패턴의 방향을 검출하는 단계, 상기 화상 데이터로부터 상기 패턴의 방향으로 관련지어진 적어도 2군데의 화상 데이터를 비교하는 단계 및 상기 비교 결과에 근거하여 상기 패턴의 결함을 검출하는 단계로 이루어진다.Further, the pattern defect inspection method of the present invention comprises the steps of: imaging an stripe pattern of a phosphor formed on a substrate; detecting a direction of the stripe pattern of the phosphor from the image data obtained by the imaging; Comparing at least two image data associated in the direction of the pattern, and detecting a defect of the pattern based on the comparison result.

또한, 본 발명의 패턴 결함 검사 방법은 기판상에 형성된 격자형상 형광체 도포막의 패턴을 촬상하는 단계, 상기 촬상에 의해 얻어지는 화상 데이터로부터 상기 격자형상 형광체 도포막의 패턴의 격자 피치를 산출하는 단계, 상기 화상 데이터로부터 상기 격자 피치의 정수배의 크기를 갖는 적어도 2 영역의 화상 데이터를 비교하는 단계 및 상기 비교 결과에 근거하여 상기 패턴의 결함을 검출하는 단계로 이루어진다.
In addition, the pattern defect inspection method of the present invention comprises the steps of: imaging a pattern of a lattice-shaped phosphor coating film formed on a substrate; calculating a lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film from image data obtained by the imaging; Comparing image data of at least two areas having an integer multiple of the lattice pitch from the data, and detecting a defect of the pattern based on the comparison result.

도 1은 본 발명의 패턴 결함 검사 장치의 일 실시예를 도시한 도면이다. 도 1에 있어서, 참조부호(1)는 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판의 탑재대, 참조부호(2)는 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판, 참조부호(3)는 R, G, B의 형광체(형광체 도포막), 참조부호(4)는 형광체(3)를 발광시키기 위한 자외선 조명용 광원, 참조부호(5)는 렌즈 및 R, G, B의 컬러 필터가 장착되어 있는 광학계, 참조부호(6)는 촬상용 라인 센서 카메라 등의 촬상부, 참조부호(7)는 촬상부(6) 및 광원(4)을 유리 기판(2)을 따라 이동시켜 유리 기판(2)상을 주사하기 위한 이동 기구부, 참조부호(8)는 핀 홀 등의 결함을 검출하는 화상 처리부, 참조부호(9)는 검사 결과를 표시 또는 인자하는 컬러 모니터, 프린터 등의 표시부, 참조부호(10)는 이동 기구부(7)를 구동하기 위한 구동부, 참조부호(11)는 화상 처리부(8) 및 구동부(10)를 제어하기 위한 제어부, 참조부호(15)는 조작부이고, 본 검사 장치의 조작을 실행하는 부분이다. 또한, 화상 처리부(8)는 후술하는 바와 같이 화상 입력부(12), 차이 화상 검출부(13) 및 결함 검출부(14)로 구성되어 있다. 또한, 광원(4)은 형광체 도포막을 발광시키는 광원이면 자외선 발광원에 한정되지 않고, 전자파 이외에 감마선과 X선 등의 입자선이어도 바람직하다.1 is a view showing an embodiment of a pattern defect inspection apparatus of the present invention. In Fig. 1, reference numeral 1 denotes a mounting table for a glass substrate such as a plasma display, reference numeral 2 denotes a glass substrate such as a plasma display, and reference numeral 3 denotes phosphors of R, G, and B (phosphor coating). Film), reference numeral 4 denotes an ultraviolet light source for emitting the phosphor 3, reference numeral 5 denotes an optical system equipped with a lens and color filters of R, G, and B, and reference numeral 6 Imaging portions such as line sensor cameras, and reference numerals 7 are moving mechanism portions for scanning the glass substrate 2 on the glass substrate 2 by moving the imaging portion 6 and the light source 4 along the glass substrate 2, and reference numerals. 8 is an image processing unit for detecting a defect such as a pinhole, reference numeral 9 is a display unit such as a color monitor or printer for displaying or printing an inspection result, and reference numeral 10 is for driving the moving mechanism unit 7. The control unit for controlling the image processing unit 8 and the driving unit 10, the reference numeral 11 is a driving unit for It is an operation part and a part which performs operation of this test | inspection apparatus. In addition, the image processing part 8 is comprised from the image input part 12, the difference image detection part 13, and the defect detection part 14 as mentioned later. The light source 4 is not limited to an ultraviolet light emitting source as long as it is a light source that emits a phosphor coating film. Particle beams such as gamma rays and X-rays may be preferable in addition to electromagnetic waves.

도 2는 도 1에 도시한 패턴 결함 검사 장치의 탑재대(1), 유리 기판(2) 및 촬상부(6)의 확대도를 도시하는 것으로, 도 1과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 탑재대(1)에는 검사시에 유리 기판(2)이 탑재되며, 플라즈마 디스플레이 패널의 유리 기판에, 예컨대 적색(R)의 형광체가 도포되면, 그 도포 상태를 검사하기 위해서, 화살표로 도시한 방향으로부터 적색(R) 형광체 도포막이 도포된 유리 기판이 반송되어, 도 2에 도시한 소정의 위치에 고정되고, 결함의 유무가 검사된다. 녹색(G)의 형광체 도포막을 도포하는 라인 및 청색(B)의 형광체를 도포하는 라인이어도 동일한 검사가 실행된다. 또한, 본 실시예에서는 유리 기판의 크기는 1460mm×1030mm의 크기이지만, 이것에 한정되는 것은 아니다.FIG. 2 shows an enlarged view of the mounting table 1, the glass substrate 2, and the imaging unit 6 of the pattern defect inspection apparatus shown in FIG. 1, and the same reference numerals are attached to the same ones as in FIG. . When the glass substrate 2 is mounted in the mounting table 1 at the time of inspection, and the fluorescent substance of red (R) is apply | coated to the glass substrate of a plasma display panel, for example, the direction shown by the arrow to examine the application | coating state The glass substrate to which the red (R) fluorescent substance coating film was apply | coated from it is conveyed, it is fixed to the predetermined position shown in FIG. 2, and the presence or absence of a defect is examined. The same inspection is performed even if the line for applying the green (G) phosphor coating film and the line for applying the blue (B) phosphor. In addition, in the present Example, although the magnitude | size of a glass substrate is 1460 mm x 1030 mm, it is not limited to this.

참조부호(21)는 이동 기구부(7)의 일부이고, 촬상부(6) 및 자외선 조명용 광원(4)을 지지하기 위한 지지 부재이다. 촬상부(6)는 1장의 유리 기판의 검사를 위해, 도면과 같이 라인 센서 카메라 4대가 일렬로 배치되고, 폭이 1030mm인 유리 기판을 커버하도록 구성되어 있다. 1대의 라인 센서 카메라의 촬영 폭은 약 260mm이고, 라인 센서 카메라간의 시야 범위는 일부 겹치도록 구성되어 있다. 자외선 조명용 광원(4)으로부터의 자외선(22)에 의해 형광체(3)가 여기되며, 예를 들면 여기된 적색(R)의 형광체(3)의 상을 광학계(5)를 거쳐서 촬상부(6)에 의해 촬영한다. 이 지지 부재(21)는 적색(R)의 형광체(3)의 Y 방향으로, 같은 속도로 우측 단부로부터 좌측 단부로 이동하여, 유리 기판 전면의 주사를 실행한다.Reference numeral 21 is a part of the moving mechanism part 7, and is a supporting member for supporting the imaging unit 6 and the ultraviolet light source 4. The imaging part 6 is comprised so that four line sensor cameras may be arrange | positioned in a line and cover the glass substrate of 1030 mm in width | variety as shown in the figure for the inspection of one glass substrate. The shooting width of one line sensor camera is about 260 mm, and the viewing range between the line sensor cameras is configured to partially overlap. The fluorescent substance 3 is excited by the ultraviolet-ray 22 from the ultraviolet light source 4, For example, the imaging part 6 carries out the image of the excited fluorescent substance 3 of red (R) via the optical system 5. Shoot by. The supporting member 21 moves from the right end to the left end at the same speed in the Y direction of the phosphor 3 of red (R) to perform scanning of the entire glass substrate.

이하, 이 동작에 대하여 상세히 설명한다. 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판(2)에 자외선 조명 광원(4)에 의해 자외선(22)을 조사하고, 도포(인쇄에 의한 도포도 포함함)된 형광체(3)를 발광시킨다. 그 발광 화상을 촬상부(6)에 의해 촬 상한다. 이 때, 검출해야 할 형광체의 종류(R, G, B)에 따라 촬상부(6)에는 각각의 색의 형광체에 대응한 컬러 필터를 장착한다. 촬상부(6)에 의해 촬상한 화상은 화상 처리부(8)에 송출된다.This operation will be described in detail below. The ultraviolet light 22 is irradiated to the glass substrate 2 such as a plasma display by the ultraviolet light source 4, and the fluorescent substance 3 coated (including the coating by printing) is made to emit light. The light-emitting image is captured by the imaging unit 6. At this time, according to the types R, G, and B of the phosphor to be detected, the imaging unit 6 is equipped with a color filter corresponding to the phosphor of each color. The image picked up by the imaging section 6 is sent to the image processing section 8.

도 3은 본 발명의 패턴 결함 검사 장치의 핀 홀 등의 패턴 결함 검출의 원리를 설명하는 도면이다. 도 3에 있어서, 유리 기판(2)상에 R, G, B의 각 색의 형광체(3)가 스트라이프형상으로 주기적으로 도포되어 있는 경우를 도시한다. 이후의 설명에 대해서는, R, G, B의 각 색의 형광체(3)가 모두 도포되어 있는 유리 기판에 대하여 설명하지만, 실제의 제조 라인에서는 전술한 바와 같이 각 색의 형광체가 순서대로 도포될 때마다 검사되는 것은 물론이고, 그렇게 하는 것이 결함을 검출한 시점에서 다음의 형광체 도포 또는 인쇄 공정을 멈추게 하여, 결함이 있는 유리 기판을 세정하고, 재차 새로이 형광체를 도포 또는 인쇄하도록 하는 것이 쓸데없이 도포 또는 인쇄하는 것을 없앤다는 점에서 우수하다. 또한, 그를 위해서도 제조 라인의 택트 타임(tact time)에 맞추어 검사해야 하기 때문에, 검사 스피드가 빠른 패턴 결함 검사 장치가 필요하다.It is a figure explaining the principle of pattern defect detection, such as a pinhole, in the pattern defect inspection apparatus of this invention. 3, the case where the fluorescent substance 3 of each color of R, G, B is periodically apply | coated on stripe shape on the glass substrate 2 is shown. In the following description, a glass substrate to which all the phosphors 3 of R, G, and B are coated is described. However, in the actual production line, when the phosphors of each color are applied in order as described above. Not only is it inspected every time, but it also stops the next phosphor coating or printing process at the time of detecting the defect, so as to clean the defective glass substrate, and to apply or print a new phosphor again. It is excellent in that it eliminates printing. Moreover, since it must also test according to the tact time of a manufacturing line for that, the pattern defect inspection apparatus with a fast inspection speed is needed.

촬상부(6)에 의해 촬상한 화상 데이터는 화상 처리부(8)에 보내져서, 화상 입력부(12)에 입력되며, 차이 화상을 구하기 위해 기억부(도시되지 않음)에 저장된다. 화상 입력부(12)에서는 형광체의 스트라이프형상 패턴의 방향을 검출하며 저장된 화상 데이터를 복수의 블럭으로 분할한다. 예컨대 잘 알려져 있는 4 화소 × 4 화소의 블럭(이하, 4×4 블럭 등과 같이 표시함), 8×8 블럭, 또는 32×32 블럭(31 및 32)을 잘라내어, 차이 화상 검출부(13)에 출력한다. 블럭(31 및 32)은 결함을 검출하기 위한 최적의 단위 블럭이고, 그 크기는 검사 스피드, 처리 스피드 및 결함 검출 정밀도 등으로부터 실험적으로 적절히 설정된다.The image data picked up by the imaging section 6 is sent to the image processing section 8, input to the image input section 12, and stored in a storage section (not shown) to obtain a difference image. The image input unit 12 detects the direction of the stripe pattern of the phosphor and divides the stored image data into a plurality of blocks. For example, a well-known block of 4 pixels × 4 pixels (hereinafter referred to as 4 × 4 blocks, etc.), 8 × 8 blocks, or 32 × 32 blocks 31 and 32 are cut out and output to the difference image detection unit 13. do. Blocks 31 and 32 are the optimal unit blocks for detecting defects, and the size thereof is appropriately set experimentally from the inspection speed, processing speed, defect detection precision and the like.

차이 화상 검출부(13)에서는 블럭(31)과 블럭(32)이 비교됨으로써 적어도 2 군데의 화상 데이터가 비교된다. 비교 방법으로서는, 예컨대 블럭(31)과 블럭(32)의 각각의 화소의 휘도 신호 레벨의 비교를 함으로써 블럭(31)과 블럭(32)의 차이 화상 검출(33)을 실행한다. 핀 홀 등의 결함(34)이 형광체(3)[도 3에서는, R의 형광체에 결함(34)이 있는 경우를 도시함]상에 있는 경우, 차이 화상(35)에 결함(36)이 휘도 신호 레벨의 차로서 검출된다. 차이 화상 검출부(13)의 출력은 결함 검출부(14)에서 차이 화상과 미리 설정된 판정 레벨(임계값)이 비교되어, 판정 레벨을 넘은 경우, 결함으로서 검출된다. 이 차이 화상(35)은 직접 표시부(9)에 표시하거나, 또는 2치화된 화상(37) 및 2치화된 결함(38)의 신호를 얻을 수 있기 때문에, 자동적으로 결함을 검출할 수 있다.In the difference image detection unit 13, at least two image data are compared by comparing the block 31 and the block 32. FIG. As the comparison method, for example, the difference image detection 33 between the block 31 and the block 32 is executed by comparing the luminance signal levels of the pixels of the block 31 and the block 32. When the defect 34 such as a pinhole is on the phosphor 3 (FIG. 3 shows the case where the defect 34 is present in the R phosphor), the defect 36 has luminance in the difference image 35. It is detected as a difference in signal level. The output of the difference image detection unit 13 is detected as a defect when the difference image is compared with a predetermined determination level (threshold value) in the defect detection unit 14 and exceeds the determination level. Since the difference image 35 can be displayed on the display unit 9 directly, or the signals of the binarized image 37 and the binarized defect 38 can be obtained, the defect can be detected automatically.

따라서, 이들 블럭(31)과 블럭(32)을 순차적으로 이동시켜, 유리 기판 전체에 대하여, 차이 화상의 검출을 실행함으로써 스트라이프형상의 형광체 전부의 결함을 검사할 수 있다. 또한, 이들 검사 데이터를 기억부(도시하지 않음)에 기억함과 동시에, 검사 데이터를 분석함으로써, 제조상의 품질 관리에 유용하게 쓰는 것도 가능하다. 또한, 상기 비교 방법으로서 휘도 신호 레벨에 의한 비교를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 화상 신호의 히스토그램에 의한 비교 등으로도 차이 화상의 검출을 할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.Therefore, the defects of all the stripe-shaped fluorescent substance can be inspected by moving these blocks 31 and 32 sequentially, and detecting a difference image with respect to the whole glass substrate. In addition, by storing these inspection data in a storage unit (not shown) and analyzing the inspection data, the inspection data can be usefully used for quality control in manufacturing. In addition, although the comparison by the luminance signal level has been described as the comparison method, it is needless to say that the difference image can be detected even by comparison with the histogram of the image signal.

그리고 본 발명의 패턴 결함 검사 장치에서는 도 3에 도시하는 바와 같이 블 럭(31)과 블럭(32)과의 위치 관계는 형광체의 길이 방향(도 3에 있어서는 상하의 위치 관계)에 따라 위치되어야 하고, 또한 블럭(31)과 블럭(32)을 이동하는 경우에도, 이 관계를 유지해야 한다. 이 이유에 대하여, 도 4를 이용하여 설명한다.And in the pattern defect inspection apparatus of this invention, as shown in FIG. 3, the positional relationship of the block 31 and the block 32 should be located along the longitudinal direction of a fluorescent substance (upper and lower positional relationship in FIG. 3), This relationship must be maintained even when the blocks 31 and 32 are moved. This reason is demonstrated using FIG.

도 4는 유리 기판(2)상에 형광체(3)가 가로 방향으로 도포되고, 블럭(31)과 블럭(32)과의 위치 관계는 형광체의 스트라이프 방향에 대하여 직각인 방향, 즉 도면과 같이 상하의 관계에 따라 위치된다. 또한, 도 4의 각 부의 부호는 도 3과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 참조부호(41)는 차이 화상, 참조부호(42)는 2치화 화상을 나타낸다. 도 4에 있어서, 블럭(31)과 블럭(32)의 차이 화상 검출(33)을 실행하는 경우, 블럭(31)의 각 색의 형광체(3)의 위치와 블럭(32)의 각 색의 형광체(3)의 위치가 정확하게 일치하지 않는 경우, 즉 각 색의 형광체(3)의 위치가 어긋나 있으면, 차이 화상(41)에는 결함(36) 이외에 블럭(31)과 블럭(32)의 각 색의 형광체(3)의 차분의 신호분이 스트라이프(43)로서 나타나고, 스트라이프형상의 결함으로서 오류 검출된다. 따라서, 2치화 화상(42)에도 스트라이프형상의 2치화 차분값(44)으로서, 출력되어, 오류 검출로 된다.4 shows the phosphor 3 coated on the glass substrate 2 in the horizontal direction, and the positional relationship between the block 31 and the block 32 is a direction perpendicular to the stripe direction of the phosphor, that is, the upper and lower sides as shown in the figure. It is located according to the relationship. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the code | symbol of each part of FIG. Reference numeral 41 denotes a difference image, and reference numeral 42 denotes a binarized image. In Fig. 4, when the difference image detection 33 between the block 31 and the block 32 is executed, the position of the phosphor 3 of each color of the block 31 and the phosphor of each color of the block 32 are shown. If the positions of (3) do not coincide exactly, that is, the positions of the phosphors 3 of each color are shifted, the difference image 41 includes the colors of the blocks 31 and 32 in addition to the defect 36. The difference signal of the phosphor 3 appears as a stripe 43, and an error is detected as a stripe defect. Therefore, the binary image 42 is also output as the binary value differential 44 in the form of a stripe, resulting in error detection.

따라서, 도 4와 같이, 인쇄 패턴의 스트라이프 방향과 블럭(31)과 블럭(32)의 배열 방향이 상이한 경우, 양 블럭 영역내의 R, G, B의 스트라이프 위치를 정확히 맞추어야 하고, 그를 위한 처리에는 화상 상관 연산 등의 방대한 계산 처리가 필요로 되고, 제조 라인에 설치하는 패턴 결함 검사 장치로서는 매우 실현이 곤란하다. 그러나, 도 3과 같이 인쇄 패턴의 스트라이프 방향과 블럭(31)과 블럭(32)의 배열 방향이 동일하면, 도 2에서 설명한 바와 같이 촬상부(6)의 이동 방향은 스 트라이프의 길이 방향에 일치하기 때문에, 블럭(31)과 블럭(32)의 위치 정렬은 스트라이프끼리의 위치 정렬을 실행할 필요는 없고, 블럭(31)과 블럭(32)을 맞추는 것만으로, 위치 정렬을 할 수 있기 때문에, 매우 위치 정렬이 용이해진다.Therefore, as shown in Fig. 4, when the stripe direction of the print pattern and the arrangement direction of the blocks 31 and 32 are different, the stripe positions of R, G, and B in both block areas must be exactly aligned. Extensive calculation processing such as image correlation calculation is required, and it is very difficult to realize as a pattern defect inspection apparatus installed in a production line. However, if the stripe direction of the print pattern is the same as the arrangement direction of the blocks 31 and 32 as shown in Fig. 3, the moving direction of the imaging section 6 is in the longitudinal direction of the stripe as described in Fig. 2. Since the alignment of the blocks 31 and 32 is not necessary, the alignment of the stripes 31 and 32 does not need to be performed. The alignment of the blocks 31 and 32 can be performed only by aligning the blocks 31 and 32. Very easy alignment.

바꾸어 말하면, 촬상부(6)의 배열 방향을 X축 방향, 촬상부(6)의 이동 방향을 Y축 방향으로 하면, 블럭(31)과 블럭(32)의 X축 방향의 위치는 이동 기구(7)에 의해 항상 일정하게 유지되어, 위치 정렬의 필요가 없고, 블럭(31)과 블럭(32)의 Y 방향의 위치만을 일치시키면, 간단히 블럭(31)과 블럭(32)내의 각 색의 스트라이프의 위치를 맞출 수 있기 때문에, 결함(34)만을 간단히 검출하는 것이 가능해진다.In other words, when the arrangement direction of the imaging section 6 is in the X-axis direction and the movement direction of the imaging section 6 is in the Y-axis direction, the positions of the block 31 and the block 32 in the X-axis directions are moved mechanisms ( 7) is always kept constant, there is no need for position alignment, and if only the positions of the blocks 31 and 32 in the Y direction coincide, the stripe of each color in the blocks 31 and 32 is simply Since the position of can be matched, only the defect 34 can be detected easily.

다음에, 도 3에 도시하는 바와 같은 패턴 결함 검사 방법을 채용하는 경우, 유리 기판상의 스트라이프의 방향을 검출해야 한다. 이에 대하여 도 5 및 도 6을 이용하여 설명한다. 도 5는 유리 기판(2)상에 세로 방향으로 R, G, B의 스트라이프형상 형광체가 도포되어 있는 상태를 도시한다. 이것을 도 1에 도시한 패턴 결함 검사 장치에 의해 촬상하고, 촬상된 화상의 휘도 신호를 처리함으로써 스트라이프의 방향을 검출한다. 즉, 참조부호(51)는 가로 방향 화소의 휘도 신호 레벨(가산 투영 파형), 참조부호(52)는 세로 방향 화소의 휘도 신호 레벨(가산 투영 파형)을 나타낸다. 참조부호(53, 54)는 휘도 신호의 0 레벨, 참조부호(55, 56)는 형광체 검출을 위한 판정 레벨(임계값 레벨)을 나타낸다. 촬상된 화상의 휘도 신호는 화상 입력부(12)에 의해 처리되고, 주기적으로 판정 레벨을 초과하는 방향을 검출하는 것으로, 패턴의 방향을 특정한다. 즉, 주기적으로 판정 레벨을 초과하는 휘도 신호 레벨(52)을 검출한 쪽이 스트라이프형상 형광체의 길이 방향으로 된다.Next, when employ | adopting the pattern defect inspection method as shown in FIG. 3, the direction of the stripe on a glass substrate should be detected. This will be described with reference to FIGS. 5 and 6. FIG. 5 shows a state in which R, G and B stripe-like phosphors are applied on the glass substrate 2 in the longitudinal direction. This is imaged by the pattern defect inspection apparatus shown in FIG. 1, and the direction of the stripe is detected by processing the luminance signal of the picked-up image. That is, the reference numeral 51 denotes the luminance signal level (additional projection waveform) of the horizontal pixel, and the reference numeral 52 denotes the luminance signal level (additional projection waveform) of the vertical pixel. Reference numerals 53 and 54 denote zero levels of the luminance signal, and reference numerals 55 and 56 denote determination levels (threshold level) for detecting the phosphor. The luminance signal of the picked-up image is processed by the image input part 12, and it detects the direction which exceeds a determination level periodically, and specifies the direction of a pattern. In other words, the luminance signal level 52 which periodically exceeds the determination level is detected in the longitudinal direction of the stripe phosphor.

도 6에서는, 유리 기판(2)상에 가로 방향으로 R, G, B의 스트라이프형상 형광체가 도포되어 있는 상태를 도시한다. 따라서, 도 5와 마찬가지로 주기적으로 판정 레벨을 초과하는 휘도 신호 레벨(52)을 검출한 쪽이 스트라이프형상 형광체의 길이 방향으로 된다. 또한, 도 6의 각 부분의 부호는 도 5의 각 부분의 부호에 대응한다.In FIG. 6, the stripe fluorescent substance of R, G, B is apply | coated on the glass substrate 2 in a horizontal direction. Therefore, similarly to Fig. 5, the one in which the luminance signal level 52 which periodically exceeds the determination level is detected becomes the longitudinal direction of the stripe fluorescent substance. In addition, the code | symbol of each part of FIG. 6 corresponds to the code | symbol of each part of FIG.

본 발명의 다른 일 실시예에 대하여 도 7을 이용하여 설명한다. 도 7에 도시한 실시예에서는, 스트라이프형상의 형광체(3)는 유리 기판(2)상에 가로 방향으로 도포된 경우를 나타낸다. 또, 도 7의 각 부분의 부호는 도 3과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 도 7에 있어서, 차이 화상을 검출하기 위한 블럭 영역(71 및 72)의 위치 관계는 각 색의 스트라이프의 길이 방향, 즉 도 7에서는 블럭 영역(71, 72)이 가로 방향의 위치 관계에 배치되어 있다. 이러한 위치 관계로 하면, 블럭 영역(71)내의 각 색의 스트라이프의 위치 관계와, 블럭 영역(72)내의 각 색의 스트라이프의 위치 관계는 동일하게 되기 때문에, 블럭 영역(71, 72)의 차이 화상 검출(33)을 실행하면, 차이 화상(35)에는 결함(36)만의 신호가 얻어진다. 따라서, 2치화 화상(37)에는 2치화된 결함(38)의 2치화 신호가 얻어진다.Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7. In the Example shown in FIG. 7, the stripe-shaped fluorescent substance 3 is applied to the glass substrate 2 in the horizontal direction. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the code | symbol of each part of FIG. In Fig. 7, the positional relationship of the block areas 71 and 72 for detecting the difference image is determined in the longitudinal direction of the stripe of each color, that is, in Fig. 7, the block areas 71 and 72 are arranged in the horizontal relationship have. With such a positional relationship, since the positional relationship of the stripes of each color in the block area 71 and the positional relationship of the stripes of each color in the block area 72 are the same, the difference image of the block areas 71 and 72 is the same. When the detection 33 is executed, a signal of only the defect 36 is obtained in the difference image 35. Accordingly, the binarized signal of the binarized defect 38 is obtained in the binarized image 37.

다음에, 본 발명의 패턴 결함 검사 장치의 동작의 일례에 대하여 도 8을 이용하여 설명한다.Next, an example of the operation of the pattern defect inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 8.

우선, 제 1 단계(101)로서, 스트라이프형상 형광체[예컨대 (R)형광체]가 도포된 유리 기판(2)이 탑재대(1)에 반입 고정되면, 촬상부(6)가 이동 기구(7)에 의해 Y축의 원점(0)에서부터 촬상을 개시한다.First, when the glass substrate 2 to which the stripe-shaped phosphor (for example, (R) phosphor) is applied is carried in and fixed to the mounting table 1 as the first step 101, the imaging unit 6 moves the moving mechanism 7. By this, imaging is started from the origin 0 of the Y axis.

제 2 단계(102)에서는, 검사 영역의 검출이 실행된다. 이것은 촬상부(6)가 최초로 자외광에 의해 여기된 형광체(3), 예를 들면 적색(R) 형광체를 수광한 시점이고, 이것을 기준으로 하여 모든 처리 단계가 개시된다.In the second step 102, detection of the inspection area is performed. This is the point in time when the imaging section 6 receives the phosphor 3 excited by ultraviolet light, for example, the red (R) phosphor, and all processing steps are started based on this.

제 3 단계(103)에서는, 우선 인쇄된 스트라이프형상 형광체 방향의 판정이 실행된다. 즉, 도 3 및 도 4에서 설명한 바와 같이 본 발명에서는 스트라이프형상 형광체 방향의 판정이 핀 홀 등의 결함 검사에 매우 중요하다. 이 방향성 판정은 촬상부(6)가 자외광에 의해 여기된 형광체(3), 예를 들면 적색(R) 형광체를 수광한 직후의, 예컨대 32 화소 × 32 화소의 영상 신호를 검출하고, 도 5 및 도 6에서 설명한 방법에 의해, 형광체의 스트라이프 방향이 판정된다. 또한, 32 화소에서는, 수개의 형광체의 스트라이프를 커버하기 때문에, 방향성을 판정하기에는 충분한 화소수이다.In the third step 103, determination of the direction of the printed stripe-shaped phosphor is first performed. That is, as described with reference to Figs. 3 and 4, in the present invention, determination of the stripe-shaped phosphor direction is very important for defect inspection such as pinholes. This directional determination detects an image signal of, for example, 32 pixels x 32 pixels immediately after the image pickup section 6 receives the phosphor 3 excited by ultraviolet light, for example, the red (R) phosphor. And the stripe direction of the phosphor is determined by the method described with reference to FIG. 6. In addition, since the 32 pixels cover the stripes of several phosphors, the number of pixels is sufficient to determine the directivity.

제 4 단계(104)에서는, 비교 블럭의 방향이 결정된다. 즉, 전술한 바와 같이 제 3 단계에서 판정된 스트라이프형상 형광체의 방향에 따라서, 비교할 2개의 블럭의 위치 관계가 결정된다. 예컨대 스트라이프형상 형광체의 방향이 도 3과 같이 세로 방향이면, 2개의 블럭의 위치 관계는 상하 방향의 위치 관계로 하고, 스트라이프형상 형광체의 방향이 도 7과 같이 가로 방향이면, 2개의 블럭의 위치 관계는 가로 방향의 위치 관계로 되도록 선택된다.In a fourth step 104, the direction of the comparison block is determined. That is, the positional relationship of the two blocks to be compared is determined according to the direction of the stripe-shaped phosphor determined in the third step as described above. For example, if the direction of the stripe phosphor is in the vertical direction as shown in Fig. 3, the positional relationship of the two blocks is a vertical relationship, and if the direction of the stripe phosphor is in the horizontal direction as shown in Fig. 7, the positional relationship of the two blocks is Is selected to be in the horizontal positional relationship.

이상에서 설명한 각 실시예는, 2개의 블럭의 위치 관계는 간극이 없는 서로 밀착된 위치 관계로 하고 있지만, 처리의 방법에 따라서는, 일부분의 블럭이 오버 랩되거나, 또는 블럭간의 사이를 두고 화상을 취입하도록 하는 것도 가능하다.In each of the embodiments described above, the positional relationship between the two blocks is a close positional relationship with no gaps. However, depending on the processing method, a part of the blocks overlaps or images are interposed between the blocks. It is also possible to make blowing.

제 5 단계(105)에서는, 제 4 단계에서 결정된 2개의 블럭의 위치 관계를 유지하면서 검사 대상으로 되는 플라즈마 디스플레이 패널 등의 유리 기판 전체에 걸쳐서 2개의 블럭의 차이 화상을 구한다.In the fifth step 105, a difference image of two blocks is obtained over the entire glass substrate such as the plasma display panel to be inspected while maintaining the positional relationship of the two blocks determined in the fourth step.

제 6 단계(106)에서는, 제 5 단계에서 구해진 차이 화상으로부터 얻어지는 휘도 신호 레벨과, 결함 판정 레벨(임계값)을 비교하여, 결함 판정 레벨보다 높은 차 신호 레벨이 있으면, 이것을 패턴 결함으로 판정한다. 또한, 결함 판정 레벨(임계값)은 화상 신호로부터 얻어지는 최고 레벨의 약 50% 정도로 설정되지만, 실험적으로, 또는 검사의 과정에서 필요에 따라 적절히 조절하여, 설정을 바꾸는 것도 가능하다.In the sixth step 106, the luminance signal level obtained from the difference image obtained in the fifth step is compared with the defect determination level (threshold value), and if there is a difference signal level higher than the defect determination level, it is determined as a pattern defect. . The defect determination level (threshold) is set to about 50% of the highest level obtained from the image signal, but it is also possible to change the setting by adjusting appropriately as necessary experimentally or in the course of inspection.

상기한 바와 같은 단계가 인쇄 또는 도포된 스트라이프형상 형광체의 예컨대 R, G, B의 각 색 형광체에 대하여 순차적으로 실행된다. 물론 전술한 바와 같이 R 형광체의 검사에 의해 결함이 검출된 경우에는, 다음 색의 형광체의 도포 또는 인쇄의 공정은 중지하고, 그 유리 기판은 형광체 제거의 공정으로 진행되어, 재생된다.The steps as described above are carried out sequentially for each of the colored phosphors of R, G, B, for example, of the printed or coated stripe phosphors. Of course, when a defect is detected by the test | inspection of R fluorescent substance as mentioned above, the process of application | coating or printing of the fluorescent substance of the next color is stopped, and the glass substrate advances to the process of fluorescent substance removal, and is reproduced.

이상, 본 발명에 대하여 상세히 기술했지만 2개의 블럭의 차이 화상에서 결함을 검출하는 방법을 채용하고 있기 때문에, 차이 화상 검출 결과로부터 2개의 블럭중 어느 쪽에 결함이 있는지의 판정을 할 수 없다고 하는 문제가 있다. 이 문제를 해결하기 위한 방법에 대하여, 도 9를 이용하여 설명한다.As mentioned above, although this invention was described in detail, since the method of detecting a defect in the difference image of two blocks is employ | adopted, the problem that the determination of which of two blocks cannot be determined from the difference image detection result is a problem. have. A method for solving this problem will be described with reference to FIG. 9.

도 9는 복수의 차이 화상으로부터 어느 블럭 영역에 결함이 있는지를 판별하는 방법을 도시한다. 도 9에 있어서, R, G, B의 형광체(3)의 일부가 도시되어 있 고, B의 스트라이프형상 형광체상에 핀 홀 결함(81)이 있는 경우에 대하여 설명한다. 또한, 유리 기판은 생략되어 있다. 우선, 블럭(82)이 영역(1)에 있고, 블럭(83)이 영역(2)에 있는 경우, 2개의 블럭(82과 83)의 차이 화상(84)에 결함(87)이 나타난다. 이 단계에서는, 결함(81)이 블럭(82과 83)의 어느쪽의 블럭 영역에 있는지의 판정을 할 수 없다. 다음에 블럭(82과 83)을 1 블럭 시프트한다. 즉, 영역(2)에 블럭(82)을, 그리고 영역(3)에 블럭(83)을 이동시켜, 블럭(82과 83)의 차이 화상(85)을 구하고, 결함(88)이 검출된 경우, 영역(2)에 결함(81)이 있는 것을 특정할 수 있다. 또한, 블럭(82과 83)을 1 블럭 더 시프트한다. 즉, 영역(3)에 블럭(82)을, 그리고 영역(4)에 블럭(83)을 이동시켜, 블럭(82과 83)의 차이 화상(86)을 얻은 경우, 차이 화상(86)에 결함이 없는 경우에는, 영역(3, 4)에는 결함이 없는 것을 알 수 있다. 따라서, 이 방법에 의하면, 영역(2)에 결함(81)이 존재하고, 영역(1, 3, 4)에는 결함이 없는 것을 알 수 있다.9 shows a method of determining which block area is defective from a plurality of difference images. In FIG. 9, a part of the phosphors 3 of R, G, and B is shown, and a case where the pinhole defect 81 is present on the stripe-shaped phosphor of B will be described. In addition, the glass substrate is abbreviate | omitted. First, when the block 82 is in the area 1 and the block 83 is in the area 2, the defect 87 appears in the difference image 84 of the two blocks 82 and 83. In this step, it is not possible to determine which of the block areas of the blocks 81 and 83 is in the defect 81. Next, the blocks 82 and 83 are shifted by one block. That is, when the block 82 is moved to the area 2 and the block 83 is moved to the area 3 to obtain a difference image 85 between the blocks 82 and 83, and a defect 88 is detected. , It is possible to specify that the defect 81 is present in the region 2. Further, the blocks 82 and 83 are shifted by one block. That is, when the block 82 is moved to the area 3 and the block 83 is moved to the area 4, and the difference image 86 of the blocks 82 and 83 is obtained, the difference image 86 is defective. In the absence of this, it can be seen that the regions 3 and 4 have no defects. Therefore, according to this method, it turns out that the defect 81 exists in the area | region 2, and there is no defect in the area | regions 1, 3, and 4. FIG.

다음에, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 대하여 설명한다. 전술한 실시예에서는, 도 3에 도시하는 바와 같이 유리 기판(2)상에 R, G, B의 각 색의 형광체(3)가 스트라이프형상으로 주기적으로 도포되어 있는 경우에는, 매우 고정밀도로 형광체의 도포 결함을 검출할 수 있지만, 유리 기판(2)상에 도포되어 있는 형광체가, 도 3에 도시하는 바와 같은 균일한 스트라이프 구조가 아닌 형광체 도포막인 경우에는, 이 방법을 적응할 수 없다고 하는 문제가 있다.Next, another embodiment of the present invention will be described. In the above-described embodiment, as shown in FIG. 3, when phosphors 3 of R, G, and B colors are periodically applied on the glass substrate 2 in a stripe shape, the phosphors are highly precise. Although coating defects can be detected, when the phosphor coated on the glass substrate 2 is a phosphor coating film which is not a uniform stripe structure as shown in Fig. 3, there is a problem that this method cannot be adapted. have.

도 10은 그 문제를 설명하기 위한 패턴 결함 검사 장치의 핀 홀 등의 패턴 결함 검출의 원리를 설명하는 도면이다. 도 10에 있어서, 도 3과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 참조부호(60)는 유리 기판(2)상에 도포된 형광체 도포막이지만, 격자형상으로 구성되어 있다. 즉, 가로 방향에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체가 주기적으로 반복하여, 도포되어 있다. 세로 방향은 간극(61)에 의해 나누어져서, 섬 형상으로 분리되어 있다. 이하에서 이러한 형광체 도포막을 격자형상 형광체 도포막이라고 칭하기로 한다.It is a figure explaining the principle of pattern defect detection, such as a pinhole, of the pattern defect inspection apparatus for demonstrating the problem. In FIG. 10, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as FIG. Reference numeral 60 is a phosphor coating film coated on the glass substrate 2, but is formed in a lattice shape. That is, phosphors of red (R), green (G), and blue (B) are repeatedly applied and coated in the horizontal direction. The longitudinal direction is divided by the gap 61, and separated into island shapes. Hereinafter, such a phosphor coating film will be referred to as a lattice-shaped phosphor coating film.

이러한 구조의 격자형상 형광체 도포막의 핀 홀 등의 패턴 결함을 전술한 차이 화상을 이용한 형광체의 도포 결함의 검사 방법에 의해 검사한 경우에 대하여 이하에서 설명한다. 도 3과 마찬가지로, 차이 화상 검출(33)에서는, 블럭(31)과 블럭(32)의 화소의 휘도 신호 레벨이 비교된다. 핀 홀 등의 결함(34)이 격자형상 형광체 도포막(60)[도 10에서는 R의 격자형상 형광체 도포막(60)에 결함(34)이 있는 경우를 도시함]상에 있는 경우, 차이 화상(35)에 결함(36)이 휘도 신호 레벨의 차로서 검출된다.The case where the pattern defects, such as the pinhole of the lattice-shaped fluorescent substance coating film of such a structure, were examined by the inspection method of the coating defect of the fluorescent substance using the difference image mentioned above is demonstrated below. Similarly to Fig. 3, in the difference image detection 33, the luminance signal levels of the pixels of the block 31 and the block 32 are compared. The difference image when the defect 34, such as a pinhole, exists on the lattice-shaped fluorescent substance coating film 60 (FIG. 10 shows the case where the defect 34 is in the R-shaped fluorescent substance coating film 60). Defect 36 is detected at 35 as a difference in luminance signal level.

또한, 차이 화상(35)에는 간극(61)이 차이 화상(62)으로서 검출된다. 즉, 블럭(31)과 블럭(32)의 화소를 비교하면 분명한 바와 같이 간극부(61)의 위치가 블럭(31)과 블럭(32)에서 상이하기 때문에, 차이 화상 검출(33)의 출력인 차이 화상(35)에 결함(36)과 간극(61)의 차이 화상(62)이 나타나기 때문에, 결함(36)과 간극(61)의 차이 화상(62)과의 구별을 할 수 없다. 따라서, 2치화된 화상(37)에도 2치화된 결함(38)과 간극의 2치화 화상(63)의 신호가 얻어지기 때문에, 자동적으로 결함(38)을 검출할 수가 없다.In addition, the gap 61 is detected as the difference image 62 in the difference image 35. That is, as apparent from the comparison of the pixels of the block 31 and the block 32, since the positions of the gaps 61 differ from the blocks 31 and 32, the output of the difference image detection 33 is used. Since the difference image 62 of the defect 36 and the gap 61 appears in the difference image 35, the difference between the defect 36 and the difference image 62 of the gap 61 cannot be distinguished. Therefore, since the signals of the binarized defect 38 and the binarized image 63 of the gap are obtained also in the binarized image 37, the defect 38 cannot be detected automatically.

도 11는 본 발명의 패턴 결함 검사 장치의 핀 홀 등의 패턴 결함 검출의 원 리를 설명하는 도면이다. 도 11에 있어서, 도 10과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 도 11에 있어서, 유리 기판(2)상에 형광체 도포막(60)이 도포되고, 격자형상으로 구성되어 있다.It is a figure explaining the principle of pattern defect detection, such as a pinhole, in the pattern defect inspection apparatus of this invention. In FIG. 11, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as FIG. In FIG. 11, the fluorescent substance coating film 60 is apply | coated on the glass substrate 2, and it is comprised in the grid | lattice form.

즉, 가로 방향에는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체가 주기적으로 반복하여, 도포되어 있다. 세로 방향은 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 형광체가 각각 간극(61)에 의해 나누어져서, 섬 형상으로 분리되어 있다. 또한, 이후의 설명에 있어서는, R, G, B의 각 색의 형광체 도포막(60)이 모두 도포되어 있는 유리 기판에 대하여 설명하지만, 실제의 제조 라인에서는 각 색의 형광체 도포막(60)이 순서대로 도포될 때마다 검사되는 경우가 있는 것은 전술한 바와 같다.That is, phosphors of red (R), green (G), and blue (B) are repeatedly applied and coated in the horizontal direction. In the vertical direction, phosphors of red (R), green (G), and blue (B) are divided by the gaps 61, respectively, and are separated into island shapes. In addition, in the following description, although the glass substrate to which the phosphor coating film 60 of each color of R, G, and B was apply | coated is demonstrated, the fluorescent substance coating film 60 of each color is carried out in an actual production line. It is as mentioned above that there may be a test | inspection every time it is apply | coated in order.

그리고 촬상부(6)에 의해 촬상한 화상 데이터는 화상 처리부(8)에 보내여져서 화상 입력부(12)에 입력된다. 화상 입력부(12)에서는 격자형상 형광체 도포막의 패턴의 격자 피치를 산출하며 화상 데이터를 복수의 블럭으로 분할한다. 다음에, 블럭(231 및 232)을 잘라내어 반출하여, 차이 화상 검출부(13)에 출력한다. 블럭(231 및 232)의 크기와 격자형상 형광체 도포막(60)의 관계에 대해서는 후술한다.The image data picked up by the imaging section 6 is sent to the image processing section 8 and input to the image input section 12. The image input unit 12 calculates the lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film and divides the image data into a plurality of blocks. Next, the blocks 231 and 232 are cut out and output to the difference image detection unit 13. The relationship between the size of the blocks 231 and 232 and the lattice-shaped phosphor coating film 60 will be described later.

차이 화상 검출부(13)에서는 블럭(231)과 블럭(232)이 비교된다. 비교 방법으로서는, 예컨대 블럭(231)과 블럭(232) 각각의 화소의 휘도 신호 레벨의 비교를 함으로써 블럭(231)과 블럭(232)의 차이 화상 검출(33)을 실행한다. 핀 홀 등의 결함(34)이 형광체 도포막(60)[도 11에서는 R의 형광체 도포막에 결함(34)이 있는 경우를 도시함]상에 있는 경우, 차이 화상(35)에 결함(36)이 휘도 신호 레벨의 차 로서 검출된다. 차이 화상 검출부(13)의 출력은, 결함 검출부(14)에서 차이 화상과 미리 설정된 판정 레벨(임계값)이 비교되어 판정 레벨을 초과한 경우, 결함으로서 검출된다. 이 차이 화상(35)은 직접 표시부(9)에 표시되거나, 또는 2치화된 화상(37) 및 2치화된 결함(38)의 신호를 얻을 수 있기 때문에, 자동적으로 결함을 검출할 수 있다. 또한, 도 11로부터 분명한 바와 같이 도 10에 있어서 설명한 간극(61)의 차이 화상(62)이 제거된다. 이하에서 이 원리에 대하여 도 12에 근거하여 설명한다.In the difference image detection unit 13, the block 231 and the block 232 are compared. As a comparison method, for example, the difference image detection 33 between the block 231 and the block 232 is executed by comparing the luminance signal levels of the pixels of the blocks 231 and 232. When the defect 34 such as a pinhole is on the phosphor coating film 60 (FIG. 11 shows the case where the defect 34 has a defect 34 on the phosphor coating film), the defect image 35 on the difference image 35 Is detected as the difference of the luminance signal levels. The output of the difference image detection unit 13 is detected as a defect when the difference image is compared with the preset determination level (threshold) by the defect detection unit 14 and exceeds the determination level. This difference image 35 is directly displayed on the display unit 9, or since the signals of the binarized image 37 and the binarized defect 38 can be obtained, the defect can be detected automatically. 11, the difference image 62 of the gap 61 described in FIG. 10 is removed. This principle will be described below with reference to FIG. 12.

도 12는 본 발명의 원리를 설명하기 위한 도면으로, 격자형상 형광체 도포막(60)과 화상 잘라내기의 블록(241)의 관계를 나타낸다. 블럭(241)은 격자형상 형광체 도포막(60)의 격자 피치를 측정하기 위해서 화상 잘라내기를 실행하기 위한 블럭이고, 도 11의 블럭(231 및 232)과는 반드시 동일한 것일 필요는 없지만, 동일한 크기로 설정할 수도 있다. 우선, 격자형상 형광체 도포막(60)의 격자 피치를 측정하기 위해서 최초로 격자형상 형광체가 도포된 기판을 촬영하고, 화상 입력부에 의해 촬상된 화상으로부터 블럭(241)을 잘라낸다. 다음에, 격자형상 형광체 도포막(60)의 패턴의 세로 방향 화소 및 가로 방향 화소의 피치를 구한다.Fig. 12 is a view for explaining the principle of the present invention and shows the relationship between the lattice-shaped phosphor coating film 60 and the block 241 for image cropping. The block 241 is a block for performing image cropping to measure the lattice pitch of the lattice-shaped phosphor coating film 60, and it is not necessarily the same as the blocks 231 and 232 in Fig. 11, but the same size. Can also be set. First, in order to measure the lattice pitch of the lattice-shaped fluorescent substance coating film 60, the board | substrate with which the lattice-shaped fluorescent substance was apply | coated first is image | photographed, and the block 241 is cut out from the image image | photographed by the image input part. Next, the pitches of the vertical pixels and the horizontal pixels of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film 60 are obtained.

피치를 구하는 방법은, 예컨대 도 12에서는 R 형광체의 휘도 레벨의 세로 방향 및 가로 방향의 화소의 휘도 레벨의 가산값을 구한다. 또한, 여기서는 R 형광체로 설명했지만, G, B의 형광체에 대해서도 동일한 피치이기 때문에, 설명은 생략한다. 또한, 화소의 휘도 레벨의 가산값으로 하고 있지만, 이것은 1 화소의 휘도 레벨은 작은 휘도 레벨이기 때문에, 어느 정도 큰 레벨쪽이 정확한 피치를 측정 할 수 있기 때문이다. In the method for calculating the pitch, for example, in Fig. 12, the sum of the luminance levels of the pixels in the vertical and horizontal directions of the luminance level of the R phosphor is obtained. In addition, although it demonstrated here with R fluorescent substance, since it is the same pitch also about G and B fluorescent substance, description is abbreviate | omitted. In addition, although it is set as the addition value of the luminance level of a pixel, this is because the luminance level of one pixel is a small luminance level, and a somewhat larger level can measure an accurate pitch.

도 12에 있어서, 참조부호(242)는 세로 방향의 화소의 휘도 레벨의 가산값이고, 참조부호(243)는 소정의 임계값을 나타낸다. 이 임계값은 피치가 정확히 구해지도록, 예컨대 휘도 레벨(242)의 70%라고 하는 식으로 실험에 의해 미리 설정된다. 따라서, 임계값(243)을 초과하는 휘도 레벨에 대하여 화소간의 피치(Pxi)를 검출하고, 다음에 각각의 평균값(Px)을 구한다. 즉, In Fig. 12, reference numeral 242 denotes an addition value of luminance levels of pixels in the vertical direction, and reference numeral 243 denotes a predetermined threshold value. This threshold is previously set experimentally in such a way as to be 70% of the luminance level 242 so that the pitch can be obtained accurately. Therefore, the pitch Pxi between pixels is detected for the luminance level exceeding the threshold value 243, and then each average value Px is obtained. In other words,

i = 1, 2, ·····, n i = 1, 2, ...

마찬가지로, 참조부호(244)는 가로 방향의 화소의 휘도 레벨의 가산값이고, 참조부호(245)는 소정의 임계값을 나타낸다. 따라서, 임계값(245)을 초과하는 휘도 레벨에 대하여 화소간의 피치(Pyi)를 검출하고, 다음에 각각의 평균값(Py)을 구한다. 즉, Similarly, reference numeral 244 denotes an addition value of luminance levels of pixels in the horizontal direction, and reference numeral 245 denotes a predetermined threshold value. Therefore, the pitch Pyi between pixels is detected for the luminance level exceeding the threshold value 245, and then each average value Py is obtained. In other words,

여기서, i = 1, 2, ·····, m Where i = 1, 2, ...

이상에 의해 세로 방향 및 가로 방향의 평균 피치(Px, Py)가 구해진다. 이들 평균 피치(Px, Py)에 근거하여 블럭(231 및 232)의 크기를 정한다. 즉, 블럭(231 및 232)의 크기 중 적어도 블럭(231)과 블럭(232)의 배열 방향의 크기에 대해서는 해당 방향의 평균 피치의 정수배로 설정한다. 도 11 의 예에서는 블럭(231 및 232)이 세로 방향의 위치 관계로 배치되어 있고, 블럭의 배열 방향은 세로 방향이므로, 블럭의 세로 방향(Y 방향)의 크기는 Py 의 정수배로 설정한다. The average pitches Px and Py in the longitudinal direction and the transverse direction are obtained by the above. The sizes of the blocks 231 and 232 are determined based on these average pitches Px and Py. That is, at least the size of the arrangement direction of the blocks 231 and 232 among the sizes of the blocks 231 and 232 is set to an integer multiple of the average pitch in the corresponding direction. In the example of Fig. 11, the blocks 231 and 232 are arranged in a positional relationship in the vertical direction, and since the arrangement direction of the blocks is in the vertical direction, the size of the vertical direction (Y direction) of the block is set to an integer multiple of Py.

한편, 차이화상 검출부(13)에 의해 블럭(231 및 232)은 차이 화상을 검출하기 위해 동일한 크기로 설정되며, 이들 블럭(231)과 블럭(232)을 순차적으로 이동시켜, 유리 기판 전체에 대하여, 차이 화상의 검출을 실행함으로써 격자형상 형광체 도포막(60)의 전부의 결함을 검사할 수 있다. 또한, 이들 검사 데이터를 기억부(도시하지 않음)에 기억함과 동시에, 검사 데이터를 분석함으로써, 제조상의 품질 관리에 유용하게 쓰는 것도 가능하다. 또한, 상기 비교 방법으로서 휘도 신호 레벨에 의한 비교를 설명했지만, 이것에 한정되는 것은 아니고, 화상 신호의 히스토그램에 의한 비교 등으로도 차이 화상의 검출을 할 수 있는 것은 말할 필요도 없다.On the other hand, by the difference image detection unit 13, the blocks 231 and 232 are set to the same size in order to detect the difference image, and the blocks 231 and 232 are sequentially moved to the entire glass substrate. By performing the detection of the difference image, all the defects of the lattice-shaped phosphor coating film 60 can be inspected. In addition, by storing these inspection data in a storage unit (not shown) and analyzing the inspection data, the inspection data can be usefully used for quality control in manufacturing. In addition, although the comparison by the luminance signal level has been described as the comparison method, it is needless to say that the difference image can be detected even by comparison with the histogram of the image signal.

본 발명의 또 다른 일 실시예에 대하여 도 13을 이용하여 설명한다. 또한, 도 11과 동일한 것에는 동일한 부호가 첨부되어 있다. 도 13에 나타내는 실시예에서는, 격자형상 형광체 도포막(60)의 길이 방향이 유리 기판(2)상에 가로 방향으로 도포된 경우를 나타낸다. 도 13의 예에서는, 차이 화상을 검출하기 위한 블럭 영역(71 및 72)의 위치 관계는 가로 방향을 배열 방향으로 하는 위치 관계에 배치되어 있다. 이러한 위치 관계에 있어서, 블럭 영역의 크기 중 적어도 배열 방향과 같은 가로 방향(X 방향)의 크기에 대해서는 상기 평균 피치 Px 의 정수배로 설정한다. 그러면, 블럭 영역(71)내의 각 색의 격자형상 형광체 도포막(60)의 위치 관계와, 블럭 영역(72)내의 각 색의 격자형상 형광체 도포막(60)의 위치 관계는 동일하 게 되기 때문에, 블럭 영역(71, 72)의 차이 화상 검출(33)을 실행하면, 차이 화상(35)에는 결함(36)만의 신호가 얻어진다. 따라서, 2치화 화상(37)에는 2치화된 결함(38)의 2치화 신호가 얻어진다. 또한, 도 13 에 도시하는 실시예에 있어서, 블럭의 세로 방향의 크기에 대해서는 반드시 Py 의 정수배로 설정할 필요는 없다. 도 11 에 도시하는 실시예에 있어서의 블럭의 가로 방향의 크기에 대해서도 마찬가지이다. 이유는 후술한다.Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same thing as FIG. In the Example shown in FIG. 13, the case where the longitudinal direction of the grating fluorescent substance coating film 60 is apply | coated on the glass substrate 2 in the horizontal direction is shown. In the example of FIG. 13, the positional relationship of the block areas 71 and 72 for detecting a difference image is arrange | positioned in the positional relationship which makes a horizontal direction an arrangement direction. In such a positional relationship, at least the size of the block area in the horizontal direction (X direction) such as the arrangement direction is set to an integer multiple of the average pitch Px. Then, the positional relationship of the lattice-shaped phosphor coating film 60 of each color in the block region 71 and the positional relationship of the lattice-shaped phosphor coating film 60 of each color in the block region 72 become the same. When the difference image detection 33 of the block areas 71 and 72 is executed, a signal of only the defect 36 is obtained in the difference image 35. Accordingly, the binarized signal of the binarized defect 38 is obtained in the binarized image 37. In addition, in the embodiment shown in FIG. 13, it is not necessary to set to the integer multiple of Py about the magnitude | size of the vertical direction of a block. The same applies to the size in the horizontal direction of the block in the embodiment shown in FIG. The reason will be described later.

또한, 도 11에 도시하는 예에서는 블럭(231)과 블럭(232)과의 위치 관계가 Y 방향(도 11에 있어서는 세로의 위치 관계)에 근접하여 위치되어 있는 경우를 도시하고 있는데, 블럭(231)과 블럭(232)을 이동하는 경우에도, 이 관계를 유지하는 것이 바람직하다. 그 이유는, 도 10에서 설명한 바와 같이 2개의 블럭(231 및 232)의 차이 화상을 검출하기 위해서, 양 블럭은 동일한 패턴이어야 하기 때문이다. 또한, 동일한 패턴이면, 특히 근접하여 위치될 필요는 없지만, 적어도 블럭(231)과 블럭(232) 또는 블럭(71)과 블럭(72)의 배열 방향에 대한 블럭의 크기가 해당 방향의 평균 피치의 정수배로 설정되어 있으면 블럭(231)과 블럭(232) 또는 블럭(71)과 블럭(72)의 위치 정렬은 매우 용이해진다.In addition, in the example shown in FIG. 11, the positional relationship between the block 231 and the block 232 is located close to the Y direction (vertical positional relationship in FIG. 11), but the block 231 is shown. In this case, it is desirable to maintain this relationship. The reason is that both blocks must have the same pattern in order to detect the difference image of the two blocks 231 and 232 as described in FIG. Also, if the same pattern is not particularly located in close proximity, at least the block size with respect to the arrangement direction of the block 231 and the block 232 or the arrangement of the block 71 and the block 72 is equal to the average pitch of the direction. If it is set to an integer multiple, the positional alignment of the block 231 and the block 232 or the block 71 and the block 72 becomes very easy.

바꾸어 말하면, 촬상부(6)의 이동 방향이 X축 방향, 또는 Y축 방향의 어느 쪽이더라도 블럭(231)과 블럭(232)의 X축 방향의 위치는 이동 기구(7)에 의해 항상 일정하게 유지되어, 위치 정렬의 필요가 없고, 블럭(231)과 블럭(232)의 Y 방향의 위치만을 일치시키면, 간단히 블럭(231)과 블럭(232)내의 각 색의 스트라이프의 위치를 합치시킬 수 있기 때문에, 결함(34)만을 간단히 검출하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 설명에서는 2개의 블럭(2 영역)의 차이 화상을 구하는 것에 관해서 설명했지만, 검사 효율을 높이기 위해 2개의 블럭보다 많은 블럭을 동시에 검사하는 것도 용이하게 실시할 수 있는 것은 말할 필요도 없다. 예컨대, 횡방향과 종방향 각각 2개의 블럭을 배치하여 합계 4개의 블럭을 동시에 검사하는 경우에 있어서는 블럭의 크기는 횡방향은 Px 의 정수배로 설정하고, 또한 종방향은 Py 의 정수배로 설정하면 된다. 또한, 촬상부(6)의 배열 방향(도 2 에 도시하는 촬상부(6)의 예에서는 촬상부(6)의 배열 방향은 X방향, 촬상부(6)의 이동 방향은 Y방향)과, 블럭(231)과 블럭(232) 또는 블럭(71)과 블럭(72)의 배열 방향을 동일 방향으로 하면, 카메라의 렌즈 등의 광학계의 왜곡의 영향을 받기 쉽다. 따라서, 촬상부(6)의 이동 방향을 상기 블럭의 배열 방향과 일치시키면, 촬상부(6)의 배열 방향과 상기 블럭의 배열 방향이 다른 방향이 되기 때문에, 검사 정밀도를 보다 향상시킬 수 있다.In other words, even if the moving direction of the imaging section 6 is either in the X-axis direction or the Y-axis direction, the position of the block 231 and the block 232 in the X-axis direction is always constant by the moving mechanism 7. No need for position alignment, and only the positions of the blocks 231 and 232 in the Y direction can be matched to simply match the positions of the stripes of each color in the blocks 231 and 232. Therefore, it becomes possible to simply detect the defect 34 only. In addition, although the above description has been given about obtaining a difference image of two blocks (two areas), it goes without saying that it is also possible to easily inspect more than two blocks at the same time in order to increase inspection efficiency. For example, in the case where four blocks are examined simultaneously by arranging two blocks in the lateral direction and the other in the longitudinal direction, the size of the block may be set to an integer multiple of Px in the horizontal direction and to an integer multiple of Py in the longitudinal direction. . In addition, in the arrangement direction of the imaging section 6 (in the example of the imaging section 6 shown in FIG. 2, the arrangement direction of the imaging section 6 is the X direction, and the moving direction of the imaging section 6 is the Y direction), If the arrangement direction of the block 231 and the block 232 or the block 71 and the block 72 is the same, the distortion of the optical system such as the lens of the camera is easily affected. Therefore, when the moving direction of the imaging section 6 coincides with the arrangement direction of the block, the arrangement direction of the imaging section 6 and the arrangement direction of the block become different directions, so that inspection accuracy can be further improved.

다음에, 본 발명의 패턴 결함 검사 장치의 동작의 일례에 대하여 도 14를 이용하여 설명한다. 우선, 제 1 단계(201)로서, 격자형상 형광체 도포막(60)[예컨대 (R) 형광체]이 도포된 유리 기판(2)이 탑재대(1)에 반입 고정되면, 촬상부(6)가 이동 기구(7)에 의해 Y축의 원점(0)에서부터 촬상을 개시한다.Next, an example of the operation of the pattern defect inspection apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. 14. First, as the first step 201, when the glass substrate 2 coated with the lattice-shaped phosphor coating film 60 (for example, the (R) phosphor) is carried in and fixed to the mounting table 1, the imaging unit 6 The moving mechanism 7 starts imaging from the origin 0 of the Y axis.

제 2 단계(202)에서는, 검사 영역의 검출이 실행된다. 이것은 촬상부(6)가 최초로 자외광에 의해 여기된 형광체(3), 예를 들면 적색(R) 형광체를 수광한 시점이고, 이것을 기준으로 하여 모든 처리 단계가 개시된다.In the second step 202, detection of the inspection area is performed. This is the point in time when the imaging section 6 receives the phosphor 3 excited by ultraviolet light, for example, the red (R) phosphor, and all processing steps are started based on this.

제 3 단계(203)에서는, 격자형상 형광체 도포막(60)의 X 방향 및 Y 방향의 피치가 도 12에서 설명한 바와 같이 하여 산출된다.In the third step 203, the pitches in the X direction and the Y direction of the lattice-shaped phosphor coating film 60 are calculated as described with reference to FIG.

제 4 단계(204)에서는, 비교 블럭의 위치 관계 및 크기가 결정된다. 즉, 비교할 2개의 블럭의 위치 관계가 결정되고, 전술한 바와 같이 제 3 단계에서 산출된 X 방향, Y 방향의 피치의 정수배의 크기의 2개의 블럭이 결정된다. 이 때, 상술한 바와 같이, 예컨대 적어도 블럭의 배열 방향의 크기에 대해서는 해당 방향의 평균 피치의 정수배긔 크기로 결정된다. In a fourth step 204, the positional relationship and the size of the comparison block are determined. That is, the positional relationship of the two blocks to be compared is determined, and as described above, two blocks of the magnitude of the integer multiple of the pitch in the X direction and the Y direction calculated in the third step are determined. At this time, as described above, for example, at least the size of the arrangement direction of the blocks is determined as an integer multiple of the average pitch in the direction.

이상에서 설명한 각 실시예는, 2개의 블럭의 위치 관계는 간극이 없는 서로 밀착된 위치 관계로 하고 있지만, 처리의 방법에 따라서는, 일부분의 블럭이 오버랩되거나, 또는 블럭간의 사이를 두어 화상을 취입하도록 하는 것도 가능하다.In each of the embodiments described above, the positional relationship between the two blocks is a close positional relationship with no gaps. However, depending on the processing method, a part of the blocks overlaps or images are taken between the blocks. It is possible to do so.

제 5 단계(205)에서는, 제 4 단계에서 결정된 2개의 블럭의 위치 관계를 유지하면서 검사 대상으로 되는 플라즈마 디스플레이 패널 등의 유리 기판 전체에 걸쳐서 2개의 블럭의 차이 화상을 구한다.In the fifth step 205, the difference image of the two blocks is obtained over the entire glass substrate such as the plasma display panel to be inspected while maintaining the positional relationship of the two blocks determined in the fourth step.

제 6 단계(206)에서는, 제 5 단계에서 구해진 차이 화상으로부터 얻어지는 휘도 신호 레벨과, 결함 판정 레벨(임계값)을 비교하여, 결함 판정 레벨보다 높은 차 신호 레벨이 있으면, 이것을 패턴 결함으로 판정한다. 또한, 결함 판정 레벨(임계값)은 화상 신호로부터 얻어지는 최고 레벨의 약 50% 정도로 설정되지만, 실험적으로, 또는 검사의 과정에서 필요에 따라 적절히 조절하여, 설정을 바꾸는 것도 가능하다.In the sixth step 206, the luminance signal level obtained from the difference image obtained in the fifth step is compared with the defect determination level (threshold value), and if there is a difference signal level higher than the defect determination level, it is determined as a pattern defect. . The defect determination level (threshold) is set to about 50% of the highest level obtained from the image signal, but it is also possible to change the setting by adjusting appropriately as necessary experimentally or in the course of inspection.

상기한 바와 같은 단계가 인쇄 또는 도포된 격자형상 형광체 도포막(60)의 예컨대 R, G, B의 각 색 형광체에 대하여 순차적으로 실행된다. 물론, 전술한 바 와 같이 R 형광체의 검사에 의해 결함이 검출된 경우에는, 다음 색의 형광체의 도포 또는 인쇄의 공정은 중지하고, 그 유리 기판은 형광체 제거의 공정으로 진행하여, 재생된다.The steps as described above are carried out sequentially for each of the color phosphors of R, G, and B, for example, of the grid-like phosphor coating film 60 printed or applied. Of course, as described above, when a defect is detected by inspection of the R phosphor, the process of applying or printing the phosphor of the next color is stopped, and the glass substrate proceeds to the process of phosphor removal and is regenerated.

이상, 본 발명에 대하여 상세히 설명했지만, 본 발명은 여기에 기재된 플라즈마 디스플레이 패널 등의 유리 기판의 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법에 한정되는 것이 아니고, 상기 이외의 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법에 널리 적응할 수 있는 것은 말할 것도 없다.As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail, this invention is not limited to the pattern defect inspection apparatus and pattern defect inspection method of glass substrates, such as a plasma display panel described here, but the pattern defect inspection apparatus and pattern defect inspection of that excepting the above. It goes without saying that it is widely adaptable to the method.

이상 설명한 바와 같이 본 발명은 플라즈마 디스플레이 등의 유리 기판상에 R, G, B의 각 색 형광체를 스트라이프형상, 격자형상 등으로 도포 또는 인쇄된 형광체의 도포 또는 인쇄 결함을 자동적으로 검출할 수 있고, 또한 스트라이프형상, 격자형상 등의 형광체 도포 패턴에 영향을 미치지 않고, 고감도로 패턴의 결함을 검사할 수 있다. 또한, 플라즈마 디스플레이 등의 미세한 패턴의 결함 검사를 자동적으로 실행할 수 있기 때문에, 플라즈마 디스플레이 등의 디스플레이 패널의 제조 라인에 용이하게 설치할 수 있어, 고속의 결함 검사, 그리고 저 가격을 실현한 패턴 결함 검사 장치 및 패턴 결함 검사 방법을 실현할 수 있다.As described above, the present invention can automatically detect coating or printing defects of phosphors coated or printed with R, G, and B colored phosphors on a glass substrate such as a plasma display in a stripe shape, a lattice shape, or the like. In addition, the defect of the pattern can be inspected with high sensitivity without affecting the phosphor coating patterns such as the stripe shape and the lattice shape. Moreover, since defect inspection of fine patterns, such as a plasma display, can be performed automatically, it can be easily installed in the manufacturing line of display panels, such as a plasma display, and the pattern defect inspection apparatus which realized high-speed defect inspection and low cost was realized. And a pattern defect inspection method can be realized.

Claims

An image pickup section for imaging a stripe pattern of phosphor formed on a substrate, a moving mechanism section for moving the image pickup section along the pattern, an image processing section to which an image signal from the image pickup section is input, and an output of the image processing section And a control unit for controlling the moving mechanism unit and the image processing unit, wherein the image processing unit is a direction detecting unit for detecting a direction of a stripe pattern of the phosphor, and an output of the direction detecting unit from an image signal from the imaging unit. A difference image detection unit for selecting at least two image data arranged in the direction of the pattern based on the difference and comparing the selected image data with a defect detection unit for detecting a defect of the pattern based on the comparison result doing

Pattern defect inspection device.

The method of claim 1,

The image pickup unit includes a plurality of line sensor cameras arranged in a linear shape, and each line sensor camera is arranged so that a part of the viewing range overlaps, and the moving mechanism unit includes a plurality of line sensor cameras arranged in the linear shape. And a function of moving at a constant speed in a direction perpendicular to the arrangement direction of the camera.

Pattern defect inspection device.

The method of claim 1,

The two pieces of image data are image data from two adjacent block regions located along the longitudinal direction of the stripe pattern of the phosphor, and the difference image detection unit displays the difference image of the image data obtained from the two block regions. Characterized in that the output

Pattern defect inspection device.

An image pickup section for imaging a pattern of a lattice-shaped phosphor coating film formed on a substrate, a moving mechanism section for moving the image pickup section along the pattern, an image processing section through which an image signal from the image pickup section is input, and an output of the image processing section And an image input unit for calculating a lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped fluorescent substance coating film, and at least a magnitude of an integer multiple of the lattice pitch. The difference image detection unit for comparing the image data of the two areas and the defect detection unit for detecting the defect of the pattern based on the comparison result, the image pickup unit includes a plurality of line sensor camera, the plurality of line sensor camera Arrangement method of image data of the at least two areas to be compared Characterized in that the moving image capture, and in accordance with

Pattern defect inspection device.

The method of claim 4, wherein

The plurality of line sensor cameras are arranged in a linear shape, and each line sensor camera is arranged so that its viewing range partially overlaps, and the moving mechanism part includes a plurality of line sensor cameras arranged in the linear shape. It has a function to move at a constant speed in a direction perpendicular to the arrangement direction of

Pattern defect inspection device.

The method of claim 4, wherein

The two pieces of image data are image data from two adjacent block areas of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film, and the difference image detection unit outputs a difference image of the image data obtained from the two block areas. doing

Pattern defect inspection device.

Imaging the stripe pattern of the phosphor formed on the substrate, detecting the direction of the stripe pattern of the phosphor from the image data obtained by the imaging, and detecting the direction of the pattern from the image data Selecting at least two image data arranged in the direction of the obtained pattern, comparing the selected image data, and detecting a defect of the pattern based on the comparison result

How to check for pattern defects.

The method of claim 7, wherein

Comparing the at least two image data arranged along the direction of the stripe pattern from the image data, selecting two adjacent block areas to be located along the longitudinal direction of the stripe pattern of the phosphor; Detecting a difference image of the image data obtained from the two block regions, and moving the two block regions while maintaining their relevance to detect each difference image in the entire pattern.

How to check for pattern defects.

The method of claim 8,

Detecting the direction of the stripe pattern of the phosphor from the image data obtained by the imaging is detecting the periodicity of the projection waveform of the luminance signal level of the image data.

How to check for pattern defects.

The method of claim 8,

The two block regions are moved by one block in the longitudinal direction of the phosphor stripe, and the difference image of the image data obtained from the two block regions before the movement and the difference image of the image data obtained from the two block regions after the movement are compared. Thereby specifying a defective block area.

How to check for pattern defects.

The method of claim 7, wherein

The substrate is a glass substrate of a plasma display, wherein each step is repeated for each manufacturing process of forming the phosphor stripe on the glass substrate.

How to check for pattern defects.

Imaging the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film formed on the substrate; calculating a lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film from the image data obtained by the imaging; and an integer multiple of the lattice pitch from the image data. Comparing image data of at least two regions having a size, and detecting a defect of the pattern based on the comparison result, wherein the imaging of the pattern is performed by a plurality of line sensor cameras. And moving along the arrangement direction of the image data of the at least two regions to be imaged.

How to check for pattern defects.

The method of claim 12,

Comparing image data of at least two regions having an integer multiple of the lattice pitch from the image data comprises selecting two block regions adjacent to the pattern of the lattice phosphor coating film and obtaining from the two block regions. Detecting a difference image of the image data

How to check for pattern defects.

The method of claim 13,

The step of calculating the lattice pitch of the pattern of the lattice-shaped phosphor coating film from the image data obtained by the imaging is the step of detecting the periodicity of the projection waveform of the luminance signal level of the image data.

How to check for pattern defects.

The method of claim 12,

The substrate is a glass substrate of a plasma display, and each step is repeated for each manufacturing process of forming the lattice-like phosphor coating film on the glass substrate.

How to check for pattern defects.