KR100563092B1 - Method and apparatus for calibrating robot arm in loadlock and process chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 정밀하고 안정적인 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템 및 방법에 관한 것으로서,The present invention relates to a robot arm calibration system and method in a precise and stable load lock chamber and process chamber,

본 발명에 따른 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 로드락 챔버 내측에 위치하며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 로드 포인트 스피너;와, 상기 로드 포인트 스피너와 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되며 소정의 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암;과, 상기 로봇 암의 안착부에 안착되고 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며, 상면에 제 2 교정선이 그어져 있는 교정용 디스크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Robot arm calibration system in the load lock chamber according to the present invention is a load point spinner which is located inside the load lock chamber and the first calibration line is drawn on the upper surface; and provided at a position spaced apart from the load point spinner by a predetermined distance And a robot arm having a predetermined wafer seating portion, and a calibration disk seated on the seating portion of the robotic arm, having a size corresponding to the actual wafer, and having a second calibration line drawn on an upper surface thereof. It is done.

교정, 로봇 암, 로드락 챔버Calibration, Robot Arm, Load Lock Chamber

Description

로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템 및 방법{Method and apparatus for calibrating robot arm in loadlock and process chamber} Method and apparatus for calibrating robot arm in loadlock and process chamber             

도 1은 공지의 프로세싱 시스템의 개략적인 구성도.1 is a schematic structural diagram of a known processing system.

도 2는 종래의 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법을 설명하기 위한 장치 구성도.Figure 2 is a device configuration for explaining a robot arm calibration method in a conventional load lock chamber.

도 3은 종래의 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법을 설명하기 위한 장치 구성도.3 is a device configuration diagram for explaining a robot arm calibration method in a conventional process chamber.

도 4는 본 발명에 따른 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템의 구성도.4 is a schematic diagram of a robotic arm calibration system in a load lock chamber according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템의 구성도.5 is a schematic diagram of a robotic arm calibration system in a process chamber in accordance with the present invention;

<도면의 주요 부분에 대한 설명>Description of the main parts of the drawing

201 : 로드 포인트 스피너 204 : 로봇 암201: load point spinner 204: robot arm

401 : 제 1 교정선 402 : 교정용 디스크401: first calibration line 402: calibration disc

403 : 제 2 교정선403: second calibration line

본 발명은 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 정밀하고 안정적인 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a robot arm calibration system in a load lock chamber and a process chamber, and more particularly to a robot arm calibration system and method in a precise and stable load lock chamber and process chamber.

반도체 소자는 박막의 증착, 패터닝 등의 수많은 단위 공정을 통해 제조된다. 이와 같은 단위 공정들을 수행하기 위해서는 각각의 단위 공정에 요구되는 장치가 요구된다. 최근에는, 반도체 소자를 제조함에 있어서 복수개의 단위 공정을 수행할 수 있는 장치가 제공되고 있다. 일 예로, 도 1과 같은 공지의 프로세싱 시스템(Processing system)이 있다.Semiconductor devices are manufactured through a number of unit processes such as thin film deposition and patterning. In order to perform such unit processes, an apparatus required for each unit process is required. Recently, an apparatus capable of performing a plurality of unit processes in manufacturing a semiconductor device has been provided. For example, there is a known processing system such as FIG. 1.

도 1은 공지의 프로세싱 시스템의 개략적인 구성도이다. 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 프로세싱 시스템(100)은 크게 로드락 챔버(102), 복수개의 공정 챔버(101) 및 이송 로봇(104)이 구비되어 있는 이송 챔버(103)로 구성된다. 상기 복수개의 공정 챔버들은 각각의 챔버들이 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition), 물리기상증착(Physical Vapor Deposition), 식각, 세정, 정렬(Orientation) 등의 역할을 갖도록 설계될 수 있다.1 is a schematic structural diagram of a known processing system. As shown in FIG. 1, the processing system 100 is largely composed of a load lock chamber 102, a plurality of process chambers 101, and a transfer chamber 103 having a transfer robot 104. The plurality of process chambers may be designed such that each of the chambers has a role of chemical vapor deposition, physical vapor deposition, etching, cleaning, or alignment.

상기와 같은 프로세싱 시스템 이외에도 다양한 구성을 갖는 프로세싱 시스템이 구성될 수 있다. 그러나, 통상적으로 프로세싱 시스템에 있어서 공통적으로 또는 필수적으로 구비되는 구성 요소가 상기 로드락 챔버와 공정 챔버이다. 상기 로드락 챔버가 구비되어야 공정 진행의 준비가 이루어질 수 있으며 상기 공정 챔버는 실질적인 공정 수행에 있어 필수적인 구성임은 물론이기 때문이다.In addition to the above processing system, a processing system having various configurations may be configured. However, components that are commonly or essentially provided in a processing system are the load lock chamber and the process chamber. This is because the load lock chamber may be provided to prepare for the process, and the process chamber is of course an essential component for performing the actual process.

한편, 상기 로드락 챔버 및 공정 챔버를 이용한 일련의 반도체 단위 공정을 수행함에 있어, 공정의 주체는 웨이퍼이다. 웨이퍼 상에 박막의 증착, 식각 등의 패터닝 등이 이루어지기 때문이다. 따라서, 상기 로드락 챔버 또는 공정 챔버 내에서의 웨이퍼의 정확한 위치는 일련의 공정 수행에 있어 필수적으로 요구된다.Meanwhile, in performing a series of semiconductor unit processes using the load lock chamber and the process chamber, the main body of the process is a wafer. This is because a thin film is deposited, patterned, etc. on the wafer. Thus, the exact location of the wafer in the load lock chamber or process chamber is essential for the series of process runs.

상기 웨이퍼는 소정의 로봇 암(Robot arm)에 의해 로드락 챔버 및 공정 챔버로 이송되는데 상기 로봇 암의 정밀한 교정이 수행되어야 상기 웨이퍼의 로드락 챔버 및 공정 챔버 내에서의 정확한 위치 설정이 담보될 것이다.The wafer is transferred to a load lock chamber and a process chamber by a predetermined robot arm, which requires precise calibration of the robot arm to ensure accurate positioning within the load lock chamber and process chamber of the wafer. .

종래에 있어서, 상기 로봇 암의 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 교정 방법을 일 예를 들어 설명하면 다음과 같다. In the related art, a calibration method in a load lock chamber and a process chamber of the robot arm will be described as an example.

먼저, 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 다음과 같다. 도 2는 종래의 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법을 설명하기 위한 장치 구성도이다.First, the robot arm calibration method in the load lock chamber is as follows. 2 is a device configuration diagram for explaining a robot arm calibration method in a conventional load lock chamber.

도 2에 도시한 바와 같이, 로드락 챔버에서 로봇 암을 교정하기 위한 장치로는 먼저, 상기 로드락 챔버 일측에 구비되는 로드 포인트 스피너(Load Point Spinner)(201)가 요구된다. 상기 로드 포인트 스피너(201) 상에는 교정판(Calibration foot)(202)이 놓여지는데, 상기 교정판(202) 상에는 십자 형상의 교정선(Calibration line)(203)이 그어져 있다.As shown in FIG. 2, a device for calibrating a robot arm in a load lock chamber first requires a load point spinner 201 provided at one side of the load lock chamber. A calibration foot 202 is placed on the rod point spinner 201, and a cross-shaped calibration line 203 is drawn on the calibration plate 202.

한편, 상기 교정판(202)과 소정 거리 상부로 이격된 위치에는 로봇 암(204)이 구비되는데, 상기 로봇 암에는 웨이퍼를 안착할 수 있는 안착부가 구비되어 있다. 상기 로봇 암의 안착부에 교정용 디스크(205)가 안착된다. 상기 교정용 디스크(205)는 통상 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며 플라스틱 재질의 투명한 형상을 갖는다. 상기 교정용 디스크(205) 중앙에는 소정의 직경으로 구멍이 형성되어 있으며 상기 구멍에 광학 렌즈(207)가 장착된다. 상기 광학 렌즈의 렌즈(208) 표면에는 미세한 크기로 교정선(도시하지 않음)이 십자 형상으로 그어져 있다.On the other hand, the robot arm 204 is provided at a position spaced above the calibration plate 202 by a predetermined distance, the robot arm is provided with a seating portion for mounting the wafer. A calibration disk 205 is seated in the seat of the robot arm. The calibration disk 205 typically has a size corresponding to the actual wafer and has a transparent shape of plastic material. A hole is formed in the center of the calibration disk 205 with a predetermined diameter, and an optical lens 207 is mounted in the hole. On the surface of the lens 208 of the optical lens, correction lines (not shown) are drawn in a cross shape at a minute size.

이와 같은 구성되는 장치 하에서, 로봇 암의 교정을 수행하는 작업자는 상기 교정용 디스크(205) 상에 구비되는 광학 렌즈(208)를 통해 로봇 암 교정 작업을 시작한다. 구체적으로, 상기 광학 렌즈(208) 상에 그어져 있는 십자 형상의 교정선을 상기 로드 포인트 스피너 상에 구비되는 교정판(202) 상의 십자선(203)과 일치시키기 위해 상기 로봇 암을 미세 조정하는 교정 작업을 진행한다. 최종적으로, 상기 광학 렌즈 상의 십자선과 상기 교정판(202) 상의 십자선(203)이 일치되면 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 완료됨을 의미한다.Under such a device, the operator performing the calibration of the robot arm starts the robot arm calibration operation through the optical lens 208 provided on the calibration disk 205. Specifically, a calibration operation for fine-tuning the robot arm to match the cross-shaped calibration line drawn on the optical lens 208 with the cross hairs 203 on the calibration plate 202 provided on the rod point spinner. Proceed. Finally, if the crosshairs on the optical lens and the crosshairs 203 on the calibration plate 202 coincide, the robot arm calibration method in the load lock chamber is completed.

한편, 상기 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 다음과 같다. 도 3은 종래의 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법을 설명하기 위한 장치 구성도이다.Meanwhile, the robot arm calibration method in the process chamber is as follows. 3 is a device configuration diagram for explaining a robot arm calibration method in a conventional process chamber.

도 3에 도시한 바와 같이, 공정 챔버에서 로봇 암을 교정하기 위한 장치로는 먼저, 상기 공정 챔버 내에 장착되어 있는 정전척(Electrostatic chuck)(301)이 구비되어 있으며, 상기 정전척(301) 상에는 웨이퍼 승강용 핀 홀(302)이 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 승강용 핀 홀(302)은 통상적으로 상기 정전척 상의 내부 공간에 동심원 상의 4개로 구성되어 있다. 상기 웨이퍼 승강용 핀 홀을 덮도록 제 1 교정용 디스크(303)를 상기 정전척 상에 장착된다. 상기 제 1 교정용 디스크(303)의 크 기는 일반적으로 직경이 5mm 정도이며 상기 제 1 교정용 디스크(303) 상에는 십자 형상의 교정선(304)이 그어져 있다.As shown in FIG. 3, an apparatus for calibrating a robot arm in a process chamber is first provided with an electrostatic chuck 301 mounted in the process chamber, and on the electrostatic chuck 301. The wafer lifting pin hole 302 is formed. The wafer lifting pin holes 302 are typically composed of four concentric circles in the internal space on the electrostatic chuck. A first calibration disk 303 is mounted on the electrostatic chuck so as to cover the wafer lifting pin hole. The size of the first calibration disk 303 is generally about 5mm in diameter and a cross-shaped calibration line 304 is drawn on the first calibration disk 303.

한편, 상기 제 1 교정용 디스크(303)와 소정 거리 상부로 이격된 위치에는 로봇 암(204)이 구비되는데, 상기 로봇 암(204)에는 웨이퍼를 안착할 수 있는 안착부가 구비되어 있다. 상기 로봇 암의 안착부에 제 2 교정용 디스크(305)가 안착된다. 상기 제 2 교정용 디스크(305)는 통상 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며 플라스틱 재질의 투명한 형상을 갖는다. 상기 제 2 교정용 디스크 중앙에는 소정의 직경으로 구멍이 형성되어 있으며 상기 구멍에 광학 렌즈(207)가 장착된다. 상기 광학 렌즈의 렌즈(208) 표면에는 미세한 크기로 교정선(도시하지 않음)이 십자 형상으로 그어져 있다.On the other hand, the robot arm 204 is provided at a position spaced apart from the first calibration disk 303 by a predetermined distance, the robot arm 204 is provided with a seating portion for mounting the wafer. A second calibration disk 305 is seated in the seat of the robot arm. The second calibration disk 305 typically has a size corresponding to the actual wafer and has a transparent shape of plastic material. A hole is formed in the center of the second calibration disk with a predetermined diameter, and an optical lens 207 is mounted in the hole. On the surface of the lens 208 of the optical lens, correction lines (not shown) are drawn in a cross shape at a minute size.

이와 같은 구성되는 장치 하에서, 로봇 암의 교정을 수행하는 작업자는 상기 제 2 교정용 디스크(305) 상에 구비되는 광학 렌즈를 통해 로봇 암 교정 작업을 시작한다. 구체적으로, 상기 광학 렌즈 상에 그어져 있는 십자선을 상기 정전척 상에 구비되는 제 1 교정용 디스크(303) 상의 십자선과 일치시키기 위해 상기 로봇 암을 미세 조정하는 교정 작업을 진행한다. 최종적으로, 상기 광학 렌즈 상의 십자선과 상기 제 1 교정용 디스크 상의 십자선이 일치되면 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 완료됨을 의미한다.Under such a device, the operator performing the calibration of the robot arm starts the robot arm calibration operation through the optical lens provided on the second calibration disk 305. Specifically, a calibration operation for fine-tuning the robot arm is performed to match the cross hairs drawn on the optical lens with the cross hairs on the first calibration disk 303 provided on the electrostatic chuck. Finally, if the crosshairs on the optical lens and the crosshairs on the first calibration disk coincide, the robot arm calibration method in the process chamber is completed.

종래의 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법에 있어서, 상기 광학 렌즈 자체의 크기가 작고, 상기 광학 렌즈 상에 그어져 있는 십자선이 미세함에 따라 교정 수행시 오차 발생 가능성이 농후한 문제점이 있다.In the conventional method for calibrating a robot arm in a load lock chamber and a process chamber, the size of the optical lens itself is small, and the crosshairs drawn on the optical lens are minute, so that there is a problem in that an error is likely to occur during calibration. .

또한, 상기 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법 수행시 제 1 교정용 디스크가 상기 정전척 상의 웨이퍼 승강용 핀 홀의 동심원에 상응한 크기 즉, 5mm 정도의 크기를 갖음에 따라 정전척 주변을 따라 형성되어 있는 에지 링에 안착되지 않아 제 1 교정용 디스크가 교정 작업시 흔들리는 문제점이 있다.Further, when performing the robot arm calibration method in the process chamber, the first calibration disk is formed along the periphery of the electrostatic chuck as the first calibration disk has a size corresponding to the concentricity of the wafer lifting pin hole on the electrostatic chuck, that is, about 5 mm. There is a problem that the first calibration disk is shaken during the calibration operation because it is not seated on the edge ring.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 정밀하고 안정적인 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a robot arm calibration system and method in a precise and stable load lock chamber and process chamber.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 로드락 챔버 내측에 위치하며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 로드 포인트 스피너;와, 상기 로드 포인트 스피너와 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되며 소정의 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암;과, 상기 로봇 암의 안착부에 안착되고 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며, 상면에 제 2 교정선이 그어져 있는 교정용 디스크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.Robot arm calibration system in the load lock chamber of the present invention for achieving the above object is a load point spinner which is located inside the load lock chamber and the first calibration line is drawn on the upper surface; and the load point spinner and a predetermined distance above A robot arm provided at a position spaced apart from the robot arm and having a predetermined wafer seating portion, and having a size corresponding to the actual wafer and seated on the seating portion of the robotic arm, and having a second calibration line drawn on an upper surface thereof. Characterized in that comprises a.

바람직하게는, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는다.Preferably, the first calibration line and the second calibration line have a cross shape.

바람직하게는, 상기 교정용 디스크는 투명한 재질로 이루어진다.Preferably, the calibration disk is made of a transparent material.

본 발명에 따른 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 공정 챔버 내측에 위치하는 척;과, 상기 척 상에 위치하고 실제 웨이퍼와 상응하는 크기를 갖으며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 제 1 교정용 디스크;와, 상기 척과 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되며 소정의 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암;과, 상기 로봇 암의 안착부에 안착되고 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며, 상면에 제 2 교정선이 그어져 있는 제 2 교정용 디스크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.The robot arm calibration system in the process chamber according to the present invention comprises: a chuck positioned inside the process chamber, and a first calibration line positioned on the chuck and having a size corresponding to the actual wafer, and having a first calibration line drawn on the upper surface thereof. A disk; and a robot arm provided at a position spaced apart from the chuck by a predetermined distance and provided with a predetermined wafer seating portion; and a robot arm seated on the seating portion of the robotic arm and having a size corresponding to an actual wafer. And a second calibration disk having two calibration lines drawn thereon.

바람직하게는, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는다.Preferably, the first calibration line and the second calibration line have a cross shape.

바람직하게는, 상기 제 2 교정용 디스크는 투명한 재질로 이루어진다.Preferably, the second calibration disk is made of a transparent material.

본 발명에 따른 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 로드락 챔버 일측에 구비되어 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 로드 포인트를 구비하고, 상기 로드 포인트 스피너와 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되어 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암에 있어, 상기 웨이퍼 안착부에 제 2 교정선이 그어져 있는 교정용 디스크를 장착한 상태에서, 상기 교정용 디스크의 제 2 교정선과 상기 로드 포인트 스피너 상의 제 1 교정선을 일치시키는 것을 특징으로 한다.Robot arm calibration method in the load lock chamber according to the present invention is provided on one side of the load lock chamber having a load point is drawn on the first calibration line on the upper surface, provided in a position spaced apart from the load point spinner above a predetermined distance In the robot arm having a wafer seating portion, the second calibration line of the calibration disk and the first calibration line on the load point spinner, with the calibration disk having a second calibration line drawn on the wafer seating portion. It is characterized by matching.

바람직하게는, 상기 교정용 디스크는 웨이퍼에 상응하는 크기를 가질 수 있다.Preferably, the calibration disk may have a size corresponding to the wafer.

바람직하게는, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 가질 수 있다.Preferably, the first calibration line and the second calibration line may have a cross shape.

본 발명에 따른 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법은 공정 챔버 내의 척 상에 위치되며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 제 1 교정용 디스크를 구비하고, 상기 척과 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되어 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암에 있어, 상기 웨이퍼 안착부에 제 2 교정선이 그어져 있는 제 2 교정용 디스크를 장착한 상태에서, 상기 제 1 교정용 디스크의 제 1 교정선과 상기 제 2 교정용 디스크의 제 2 교정선을 일치시키는 것을 특징으로 한다.The robot arm calibration method in the process chamber according to the present invention includes a first calibration disk positioned on a chuck in the process chamber and having a first calibration line drawn on an upper surface thereof, and provided at a position spaced above the chuck by a predetermined distance. In the robot arm having a wafer seating portion, the first calibration line and the second calibration line of the first calibration disk are mounted in a state in which a second calibration disk having a second calibration line is drawn on the wafer seating portion. And the second calibration line of the disk.

바람직하게는, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 가질 수 있다.Preferably, the first calibration line and the second calibration line may have a cross shape.

바람직하게는, 상기 제 1 교정용 디스크는 웨이퍼에 상응하는 크기를 가질 수 있다.Preferably, the first calibration disk may have a size corresponding to the wafer.

본 발명의 특징에 따르면, 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 수행에 있어, 종래의 광학 렌즈에 대체하여 투명한 교정용 디스크를 로봇 암에 장착하고 상기 교정용 디스크 상에 십자 형상의 교정선을 그어 로드 포인트 스피너 상의 교정판의 교정선을 일치시키는 방식을 택함에 따라 정밀하고 안정적인 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정을 수행할 수 있게 된다.According to a feature of the present invention, in performing robot arm calibration in a load lock chamber, a transparent calibration disk is mounted on the robot arm in place of a conventional optical lens and a cross-shaped calibration line is drawn on the calibration disk. By choosing to align the calibration lines of the calibration plate on the point spinner, robotic arm calibration in a precise and stable load lock chamber can be performed.

또한, 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 수행에 있어, 종래의 광학 렌즈에 대체하여 투명한 제 2 교정용 디스크를 로봇 암에 장착하고 상기 제 2 교정용 디스크 상에 십자 형상의 교정선을 그은 상태에서, 정전척 상의 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖는 제 1 교정용 디스크 상의 교정선을 일치시키는 방식을 택함에 따라 정밀하고 안정적인 공정 챔버에서의 로봇 암 교정을 수행할 수 있게 된다.Further, in performing the robot arm calibration in the process chamber, in a state in which a transparent second calibration disk is mounted on the robot arm in place of a conventional optical lens and a cross-shaped calibration line is drawn on the second calibration disk, By adopting a method of matching the calibration lines on the first calibration disk having a size corresponding to the wafer on the electrostatic chuck, robot arm calibration in a precise and stable process chamber can be performed.

이하, 도면을 참조하여 본 발명에 따른 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로 봇 암 교정 시스템 및 방법을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a robot arm calibration system and method in a load lock chamber and a process chamber according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 4는 본 발명에 따른 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템의 구성도이다. 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 먼저, 상기 로드락 챔버 일측에 로드 포인트 스피너(Load point spinner)(201)가 구비된다. 상기 로드 포인트 스피너(201)는 로드락 챔버의 로봇 암 교정에 필수적으로 구비되는 것으로 상면에 십자 형상의 제 1 교정선(Calibration line)(401)이 그어져 있다.4 is a block diagram of a robotic arm calibration system in a load lock chamber according to the present invention. As shown in Figure 4, the robot arm calibration system in the load lock chamber according to the present invention, first, a load point spinner (Load point spinner) 201 is provided on one side of the load lock chamber. The load point spinner 201 is essentially provided for calibrating the robot arm of the load lock chamber, and a first calibration line 401 having a cross shape is drawn on an upper surface thereof.

한편, 상기 로드 포인트 스피너(201)와 소정 거리 상부로 이격된 위치에는 로봇 암(204)이 구비되는데, 상기 로봇 암에는 웨이퍼를 안착할 수 있는 소정의 안착부가 구비되어 있어 웨이퍼의 이송을 담당한다. 상기 로봇 암의 안착부에는 교정용 디스크(402)가 안착된다. 상기 교정용 디스크(402)는 통상 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며 플라스틱 재질의 투명한 형상을 갖는다. 상기 교정용 디스크(402) 상에는 십자 형상의 제 2 교정선(403)이 그어져 있다. Meanwhile, a robot arm 204 is provided at a position spaced apart from the load point spinner 201 by a predetermined distance, and the robot arm is provided with a predetermined seating portion for seating the wafer, and is responsible for transferring the wafer. . The calibration disk 402 is seated in the seating part of the robot arm. The calibration disk 402 typically has a size corresponding to the actual wafer and has a transparent shape of plastic material. A cross-shaped second calibration line 403 is drawn on the calibration disk 402.

이와 같이 구성되는 장치 하에서, 상기 로봇 암의 교정을 수행하는 작업자는 상기 교정용 디스크(402) 상에 그어져 있는 제 2 교정선(403)을 상기 로드 포인트 스피너 상에 장착되어 있는 로드 포인트 스피너의 제 1 교정선(401)과 일치시키는 작업을 수행한다. 구체적으로, 상기 로봇 암을 미세 조정하여 상기 로봇 암의 교정용 디스크의 제 2 교정선과 로드 포인트 스피너의 제 1 교정선을 일치하도록 한다. Under the apparatus configured as described above, the operator who performs the calibration of the robot arm has a second calibration line 403 drawn on the calibration disc 402 on the load point spinner. 1 The operation to match the calibration line 401 is performed. Specifically, the robot arm is finely adjusted so that the second calibration line of the calibration disk of the robot arm coincides with the first calibration line of the load point spinner.

도 5는 본 발명에 따른 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템의 구성도이다. 도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 먼저, 상기 공정 챔버 내에 정전척(Electrostatic chuck)(301)이 구비되어 있으며, 상기 정전척 상에는 웨이퍼 승강용 핀 홀(302)이 형성되어 있다. 상기 웨이퍼 승강용 핀 홀(302)은 상기 정전척 상의 내부 공간에 동심원 상에 위치하는 4개로 구성되어 있다. 상기 웨이퍼 승강용 핀 홀(302)을 덮도록 제 1 교정용 디스크(501)가 상기 정전척 상에 장착된다. 상기 제 1 교정용 디스크(501)는 그 크기가 실제 웨이퍼의 크기에 상응하도록 설계되어 있어 실제 웨이퍼가 정전척 상부에 장착될 때 에지 링(도시하지 않음)에 교정되듯이 상기 제 1 교정용 디스크(501)가 교정 작업 수행시 상기 에지 링에 결착 고정된다. 또한, 상기 제 1 교정용 디스크(501) 상에는 십자 형상의 제 1 교정선(502)이 그어져 있다. 5 is a schematic diagram of a robotic arm calibration system in a process chamber according to the present invention. As shown in FIG. 5, the robot arm calibration system in the process chamber according to the present invention first includes an electrostatic chuck 301 in the process chamber, and a pin hole for lifting and lowering the wafer on the electrostatic chuck. 302 is formed. The wafer lifting pin holes 302 are composed of four concentric circles located in the internal space on the electrostatic chuck. A first calibration disk 501 is mounted on the electrostatic chuck to cover the wafer elevating pin hole 302. The first calibration disk 501 is designed such that its size corresponds to the size of the actual wafer so that the first calibration disk is calibrated on an edge ring (not shown) when the actual wafer is mounted on top of the electrostatic chuck. 501 is tightly fixed to the edge ring when performing a calibration operation. Further, a cross-shaped first calibration line 502 is drawn on the first calibration disk 501.

한편, 상기 제 1 교정용 디스크(501)와 소정 거리 상부로 이격된 위치에는 로봇 암(204)이 구비되는데, 상기 로봇 암에는 웨이퍼를 안착할 수 있는 안착부가 구비되어 있다. 상기 로봇 암의 안착부에는 제 2 교정용 디스크(503)가 안착된다. 제 2 교정용 디스크(503)는 플라스틱 재질의 투명한 형상을 갖으며 그 크기는 실제 웨이퍼의 크기에 상응한다. 또한, 상기 제 2 교정용 디스크 상에는 십자 형상의 제 2 교정선(504)이 그어져 있다.On the other hand, the robot arm 204 is provided at a position spaced above the first calibration disk 501 by a predetermined distance, the robot arm is provided with a seating portion for mounting the wafer. The second calibration disk 503 is seated on the seating part of the robot arm. The second calibration disk 503 has a transparent shape of plastic material, the size of which corresponds to the size of the actual wafer. In addition, a cross-shaped second calibration line 504 is drawn on the second calibration disk.

이와 같이 구성되는 장치 하에서, 상기 로봇 암의 교정을 수행하는 작업자는 상기 제 2 교정용 디스크에 그어져 있는 제 2 교정선을 상기 정전척 상에 위치하는 제 1 교정용 디스크의 제 1 교정선과 일치시키는 작업을 수행한다. 구체적으로, 상기 로봇 암을 미세 조정하여 상기 로봇 암의 제 2 교정용 디스크의 제 2 교정선과 하부의 제 1 교정선을 일치하도록 한다.Under the device configured as described above, the operator performing the calibration of the robot arm causes the second calibration line drawn on the second calibration disc to coincide with the first calibration line of the first calibration disc located on the electrostatic chuck. Do the work. Specifically, the robot arm is finely adjusted so that the second calibration line of the second calibration disk of the robot arm coincides with the first calibration line of the lower portion.

본 발명에 따른 로드락 챔버 및 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템은 다음과 같은 효과가 있다.Robot arm calibration system in the load lock chamber and the process chamber according to the present invention has the following effects.

로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 수행에 있어, 종래의 광학 렌즈에 대체하여 투명한 교정용 디스크를 로봇 암에 장착하고 상기 교정용 디스크 상에 십자 형상의 교정선을 그어 로드 포인트 스피너 상의 교정판의 교정선을 일치시키는 방식을 택함에 따라 정밀하고 안정적인 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정을 수행할 수 있게 된다.In performing robot arm calibration in a load lock chamber, a transparent calibration disc is mounted on the robot arm in place of a conventional optical lens, and a cross-shaped calibration line is drawn on the calibration disc to calibrate the calibration plate on the load point spinner. The choice of line matching allows robotic arm calibration in a precise and stable loadlock chamber.

또한, 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 수행에 있어, 종래의 광학 렌즈에 대체하여 투명한 제 2 교정용 디스크를 로봇 암에 장착하고 상기 제 2 교정용 디스크 상에 십자 형상의 교정선을 그은 상태에서, 정전척 상의 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖는 제 1 교정용 디스크 상의 교정선을 일치시키는 방식을 택함에 따라 정밀하고 안정적인 공정 챔버에서의 로봇 암 교정을 수행할 수 있게 된다.

Further, in performing the robot arm calibration in the process chamber, in a state in which a transparent second calibration disk is mounted on the robot arm in place of a conventional optical lens and a cross-shaped calibration line is drawn on the second calibration disk, By adopting a method of matching the calibration lines on the first calibration disk having a size corresponding to the wafer on the electrostatic chuck, robot arm calibration in a precise and stable process chamber can be performed.

Claims (12)

로드락 챔버 내측에 위치하며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 로드 포인트 스피너;A load point spinner positioned inside the load lock chamber and having a first calibration line drawn on an upper surface thereof; 상기 로드 포인트 스피너와 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되며 소정의 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암;A robot arm provided at a position spaced apart from the load point spinner by a predetermined distance and provided with a predetermined wafer seating portion; 상기 로봇 암의 안착부에 안착되고 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며, 상면에 제 2 교정선이 그어져 있는 교정용 디스크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.And a calibration disk mounted on a seating portion of the robot arm and having a size corresponding to an actual wafer and having a second calibration line drawn on an upper surface thereof. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.The robotic arm calibration system of claim 1, wherein the first calibration line and the second calibration line have a cross shape. 제 1 항에 있어서, 상기 교정용 디스크는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.The robotic arm calibration system of claim 1, wherein the calibration disk is made of a transparent material. 공정 챔버 내측에 위치하는 척;A chuck located inside the process chamber; 상기 척 상에 위치하고 실제 웨이퍼와 상응하는 크기를 갖으며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 제 1 교정용 디스크;A first calibration disk positioned on the chuck and having a size corresponding to that of the actual wafer and having a first calibration line drawn on the upper surface thereof; 상기 척과 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되며 소정의 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암;A robot arm provided at a position spaced apart from the chuck by a predetermined distance and provided with a predetermined wafer seating portion; 상기 로봇 암의 안착부에 안착되고 실제 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖으며, 상면에 제 2 교정선이 그어져 있는 제 2 교정용 디스크를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.And a second calibration disk mounted on a seating portion of the robot arm and having a size corresponding to an actual wafer and having a second calibration line drawn on an upper surface thereof. 제 4 항에 있어서, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.The robotic arm calibration system of claim 4, wherein the first calibration line and the second calibration line have a cross shape. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 교정용 디스크는 투명한 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 시스템.5. The robotic arm calibration system of claim 4, wherein said second calibration disk is made of a transparent material. 로드락 챔버 일측에 구비되어 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 로드 포인트 스피너를 구비하고, 상기 로드 포인트 스피너와 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되어 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암에 있어, 상기 웨이퍼 안착부에 제 2 교정선이 그어져 있는 교정용 디스크를 장착한 상태에서, 상기 교정용 디스크의 제 2 교정선과 상기 로드 포인트 스피너 상의 제 1 교정선을 일치시키는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.A robot arm having a load point spinner provided at one side of a load lock chamber and having a first calibration line drawn on an upper surface thereof, and provided at a position spaced apart from the load point spinner by a predetermined distance and provided with a wafer seating portion. The robot in the load lock chamber, wherein the second calibration line of the calibration disc is aligned with the first calibration line on the load point spinner, with the calibration disc having the second calibration line drawn therein. Cancer correction method. 제 7 항에 있어서, 상기 교정용 디스크는 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.8. The method of claim 7, wherein the calibration disk has a size corresponding to a wafer. 제 7 항에 있어서, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 로드락 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.8. The method of claim 7, wherein the first calibration line and the second calibration line have a cross shape. 공정 챔버 내의 척 상에 위치되며 상면에 제 1 교정선이 그어져 있는 제 1 교정용 디스크를 구비하고, 상기 척과 소정 거리 상부로 이격된 위치에 구비되어 웨이퍼 안착부를 구비하는 로봇 암에 있어, 상기 웨이퍼 안착부에 제 2 교정선이 그어져 있는 제 2 교정용 디스크를 장착한 상태에서, 상기 제 1 교정용 디스크의 제 1 교정선과 상기 제 2 교정용 디스크의 제 2 교정선을 일치시키는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.A robot arm having a first calibration disk positioned on a chuck in a process chamber and having a first calibration line drawn on an upper surface thereof, the robot arm being provided at a position spaced above a predetermined distance from the chuck and having a wafer seating portion. In a state in which a second calibration disc having a second calibration line is drawn on the seating portion, the first calibration line of the first calibration disc and the second calibration line of the second calibration disc are coincident with each other. Robotic arm calibration method in process chamber. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 교정선 및 제 2 교정선은 십자 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.The method of claim 10, wherein the first calibration line and the second calibration line have a cross shape. 제 10 항에 있어서, 상기 제 1 교정용 디스크는 웨이퍼에 상응하는 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 공정 챔버에서의 로봇 암 교정 방법.11. The method of claim 10 wherein the first calibration disk has a size corresponding to a wafer.
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