KR100524656B1 - Polychromatic Light Emitting Diode Package and Polychromatic Light Emitting Diode System - Google Patents

Polychromatic Light Emitting Diode Package and Polychromatic Light Emitting Diode System Download PDF

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Abstract

본 발명은 다색 고출력 발광다이오드 패키지 및 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 다색 발광다이오드 패키지는 복수의 방열부재와, 상기 복수의 방열부재를 일정한 이격거리를 두고 배치시키는 패키지 본체와, 상기 복수의 방열부재에 각각 본딩되어 상이한 파장의 빛을 발광하는 복수의 발광소자와, 상기 패지지 본체에 고정되어 상기 복수의 발광소자 및 상기 복수의 방열부재중 적어도 어느 일 측과 도통가능하게 연결되는 복수의 전극을 포함한다. The present invention relates to a multicolor high power light emitting diode package and system. The multicolor light emitting diode package of the present invention includes a plurality of heat dissipation members, a package body for disposing the plurality of heat dissipation members at a predetermined distance from each other, and a plurality of light emissions bonded to the plurality of heat dissipation members, respectively, to emit light having different wavelengths. And a plurality of electrodes fixed to the package body and electrically connected to at least one side of the plurality of light emitting elements and the plurality of heat dissipation members.

Description

다색 발광다이오드 패키지 및 다색 발광다이오드 시스템 {Polychromatic Light Emitting Diode Package and Polychromatic Light Emitting Diode System}Polychromatic Light Emitting Diode Package and Polychromatic Light Emitting Diode System

본 발명은 발광다이오드 패키지 및 시스템에 관한 것으로서, 특히 다색 고출력 발광다이오드 패키지 및 시스템에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to light emitting diode packages and systems, and more particularly to multicolor high power light emitting diode packages and systems.

발광다이오드(LED, Light Emitting Diode)를 사용한 조명에 대한 관심이 늘고 있는 추세이다. LED가 조명용으로 사용되기 위해서는 발광의 질적 향상뿐만 아니라 수천루멘(1㏐은 1칸델라의 광원에서 단위입체각당 방출하는 광속) 이상의 광출력이 요구된다. 광출력은 입력전류에 비례하므로 높은 전류를 제공하면 고출력을 얻을 수 있으나, 입력전류를 높이면 많은 열이 발생하는 문제가 있다. 이에, 최근에는 방열구조를 가진 발광다이오드 패키지가 제안되어 있다. There is a growing interest in lighting using light emitting diodes (LEDs). In order to use LEDs for lighting, not only the quality of light emission is required but also light output of more than several thousand lumens (one luminous flux emitted per unit of light from one candela light source) is required. Since the light output is proportional to the input current, high output can be obtained by providing a high current, but there is a problem that a lot of heat is generated when the input current is increased. Therefore, recently, a light emitting diode package having a heat dissipation structure has been proposed.

도1은 방열구조를 가진 일반적인 발광다이오드 패키지의 분해사시도이다. 도면을 참조하면, 본체(101)의 중심부분에 방열부재(103)가 고정되어 있고, 방열부재(103)의 내부에 발광소자(105)가 본딩되어 있다. 본체(101)에는 한 쌍의 리드(111)가 설치되어 외부로 돌출되어 있다. 발광소자(105)는 회로기판 역할을 하는 서브마운트(109)에 장착되어, 리드(111)와 도통가능하게 연결된다. 발광소자(105)는 본체(101)의 상부면을 덮는 렌즈(107)에 의해 보호된다. 이러한 방열구조를 가진 종래의 발광다이오드 패키지는 발광소자(105)에서 발생하는 열이 방열부재(103)를 통해 방열된다. 따라서 발광소자(105)에 값이 큰 입력전류를 공급하면 광학적인 고출력을 얻을 수 있는 것이다. 1 is an exploded perspective view of a typical light emitting diode package having a heat dissipation structure. Referring to the drawings, the heat dissipation member 103 is fixed to the central portion of the main body 101, and the light emitting element 105 is bonded inside the heat dissipation member 103. The main body 101 is provided with a pair of leads 111 to protrude to the outside. The light emitting device 105 is mounted on a submount 109 serving as a circuit board, and is electrically connected to the lead 111. The light emitting element 105 is protected by a lens 107 covering the upper surface of the main body 101. In the conventional light emitting diode package having such a heat dissipation structure, heat generated from the light emitting element 105 is dissipated through the heat dissipation member 103. Therefore, when the input current having a large value is supplied to the light emitting device 105, optical high power can be obtained.

그러나 종래의 고출력 발광다이오드 패키지(100)에서는, 레드색, 블루색 또는 화이트색 등의 단일색만을 구현할 수 있을 뿐 다색 발광을 실현시킬 수는 없다. 다색, 즉 3색 혹은 7색 이상을 구현하기 위해서는 2개 또는 3개 이상의 발광소자를 구비하고 각 발광소자를 온/오프시킬 수 있는 구성이 필수적이다. 하지만, 종래의 발광다이오드 패키지(100)에서는, 상이한 파장의 빛을 발광시키는 레드색(R), 그린색(G), 블루색(B) 발광소자를 설치하더라도, 외부에서 입력되는 전원이 각 발광소자에 동시에 공급될 수밖에 없는 구조이다. 따라서 이러한 종래의 발광다이오드 패키지(100)는 각 발광소자의 공급전원을 개별적으로 온/오프시키면서 다색 발광을 실현할 수 없다. However, in the conventional high output light emitting diode package 100, only a single color such as red, blue, or white can be realized, and multicolor light emission cannot be realized. In order to realize a multi-color, that is, three or seven colors or more, it is essential to have two or three or more light emitting devices and to turn on / off each light emitting device. However, in the conventional LED package 100, even if the red (R), green (G), and blue (B) light emitting elements for emitting light of different wavelengths are provided, the power input from the outside is emitted from each light. The structure can only be supplied to the device at the same time. Therefore, the conventional LED package 100 cannot realize multi-color light emission while turning on / off the power supply of each LED.

본 발명은, 종래의 이러한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 발광되는 색을 선택적으로 변경시킬 수 있는 매우 높은 효율의 다색 고출력 발광다이오드 패키지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem in the related art, and an object thereof is to provide a very high efficiency multicolor high output light emitting diode package capable of selectively changing the color emitted.

전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다색 발광다이오드 패키지는 복수의 방열부재와, 상기 복수의 방열부재를 일정한 이격거리를 두고 배치시키는 패키지 본체와, 상기 복수의 방열부재에 각각 본딩되어 상이한 파장의 빛을 발광하는 복수의 발광소자와, 상기 패지지 본체에 고정되어 상기 복수의 발광소자 및 상기 복수의 방열부재중 적어도 어느 일 측과 도통가능하게 연결되는 복수의 전극을 포함한다. The multi-color light emitting diode package of the present invention for achieving the above object is a plurality of heat dissipation member, the package body for arranging the plurality of heat dissipation member at a predetermined distance, and bonded to the plurality of heat dissipation member, respectively of different wavelengths A plurality of light emitting elements for emitting light, and a plurality of electrodes fixed to the package main body and connected to at least one side of the plurality of light emitting elements and the plurality of heat dissipation members.

상기 복수의 방열부재는 상호 대향하는 2개로 마련되어, 각기 상이한 파장의 빛을 발광하는 발광소자가 각각에 본딩될 수 있다. 또한, 상기 복수의 방열부재는 상기 패키지 본체의 축선을 중심으로 3개가 방사상으로 배치되어, 각기 레드색 발광소자, 그린색 발광소자 및 블루색 발광소자가 본딩될 수 있다. 상기 각각의 방열부재에는 복수개의 발광소자들이 본딩될 수 있다. 상기 패키지 본체의 축선을 중심으로 상기 복수의 방열부재 사이에 선택적으로 개재되는 추가의 방열부재를 더 포함할 수 있다. 이러한 경우에 있어서, 상기 추가의 방열부재에는 제너다이오드가 설치될 수 있다. 상기 복수의 전극은 상기 발광소자의 개수와 동일한 개수로 마련된 (+) 전극 또는 (-) 전극과, 적어도 하나의 이와 다른 극의 전극을 포함할 수 있다. The plurality of heat dissipation members may be provided to be opposed to each other, and light emitting devices emitting light of different wavelengths may be bonded to each other. In addition, three of the plurality of heat dissipation members may be disposed radially around the axis of the package body, and red, green, and blue light emitting devices may be bonded, respectively. A plurality of light emitting elements may be bonded to each of the heat radiating members. The apparatus may further include an additional heat radiation member selectively interposed between the plurality of heat radiation members about an axis of the package body. In this case, a zener diode may be installed in the additional heat radiation member. The plurality of electrodes may include (+) electrodes or (−) electrodes provided in the same number as the number of light emitting devices, and at least one electrode of another electrode.

전술된 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다색 발광다이오드 시스템은 전술된 다색 발광다이오드 패키지와, 상기 다색 발광다이오드 패키지에 공급되는 전원을 제어하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는 각각의 발광소자에 공급되는 전압 또는 전류의 양을 제어한다. The multicolor light emitting diode system of the present invention for achieving the above object includes a multicolor light emitting diode package as described above, and a controller for controlling the power supplied to the multicolor light emitting diode package, the controller is supplied to each light emitting device Control the amount of voltage or current.

이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 다색 고출력 발광다이오드 패키지를 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a multicolor high power light emitting diode package of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

(제1 실시예)(First embodiment)

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도로서 렌즈를 분리한 상태의 도면이고, 도3은 도2의 분해 사시도이고, 도4는 렌즈를 제거한 도2의 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 단면도이다. 이들 도면에서 볼 수 있는 바와 같이, 본 발명의 다색 고출력 발광다이오드 패키지는(1) 3개의 방열부재(21)와, 이들 방열부재(21)의 위치를 고정시키는 패키지 본체(11)와, 방열부재(21)에 본딩된 3개의 발광소자(31, 33, 35)를 포함한다. 패키지 본체(11)에는 4개의 전극(41, 43, 45, 47)이 고정되어 있다. FIG. 2 is a perspective view of a multicolor high power light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention with a lens removed, FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2, and FIG. 4 is a multicolor high power output of FIG. A cross-sectional view of a light emitting diode package. As can be seen from these figures, the multicolor high power light emitting diode package of the present invention includes (1) three heat dissipation members 21, a package body 11 for fixing the positions of these heat dissipation members 21, and a heat dissipation member. Three light emitting elements 31, 33, 35 bonded to 21 are included. Four electrodes 41, 43, 45, 47 are fixed to the package main body 11.

패키지 본체(11)는 원반형상의 플라스틱재질로 제작이 가능하며, 그 중심부에 3개의 수용홈(13)이 형성되어 있다. 각 수용홈(13)은 패키지 본체(11)의 축선을 중심으로 일정한 사이각을 두고 반경방향으로 연장된 3개의 격벽(15)에 의해 구획된다. 각 격벽(15)은 후술하는 해당 수용홈(13) 내에 고정되는 방열부재(21)들의 전기적인 상호 접촉을 방지한다.The package body 11 can be manufactured from a disk-shaped plastic material, and three receiving grooves 13 are formed in the center thereof. Each receiving groove 13 is partitioned by three partition walls 15 extending radially at regular intervals around the axis of the package body 11. Each partition wall 15 prevents electrical contact between the heat dissipation members 21 fixed in the corresponding receiving groove 13 to be described later.

패키지 본체(11)의 상부면에는 기준면에 대하여 함몰된 전극 안착홈(17)이 원주방향을 따라 형성되어 있다. 전극 안착홈(17)에는 4개의 전극(41, 43, 45, 47)이 그 길이방향을 따라 일정한 간격을 두고 장착된다. 이를 위해 패키지 본체(11)의 외면에는 각 전극(41, 43, 45, 47)을 수용시키기 위한 4개의 전극홈(19)이 일정한 간격을 두고 형성되어 있다. 전극(41, 43, 45, 47)이 결합된 전극 안착홈(17)의 상부에는 렌즈(3)가 결합된다.An electrode mounting groove 17 recessed with respect to the reference surface is formed on the upper surface of the package body 11 along the circumferential direction. Four electrodes 41, 43, 45, 47 are mounted in the electrode seating groove 17 at regular intervals along the longitudinal direction thereof. To this end, four electrode grooves 19 for accommodating each of the electrodes 41, 43, 45, and 47 are formed on the outer surface of the package body 11 at regular intervals. The lens 3 is coupled to an upper portion of the electrode seating groove 17 to which the electrodes 41, 43, 45, and 47 are coupled.

도5에서 보다 구체적으로 볼 수 있는 바와 같이, 패키지 본체(11)의 하부면에도 기준면에 대하여 함몰된 결합홈(18)이 원주방향을 따라 형성되어 있다. 결합홈(18)은 각 격벽(15)의 단부에 의해 일정한 간격으로 구획되며, 구획된 부분에는 각각 자세히 후술하는 방열부재(21)의 하부가 배치된다. As can be seen in more detail in FIG. 5, the coupling groove 18 recessed with respect to the reference surface is also formed along the circumferential direction on the lower surface of the package body 11. The coupling groove 18 is partitioned at regular intervals by the ends of each partition wall 15, and the lower portion of the heat dissipation member 21, which will be described later in detail, is disposed in the partitioned portions.

방열부재(21)들은 패키지 본체(11)에 형성된 각 수용홈(13)에 대응하는 부채꼴 형상을 가진다. 각 방열부재(21)의 상부(23)에는 경사면이 형성되고, 이 경사면은 해당 발광소자(31, 33, 35)에서 발생되는 광을 상측으로 반사시켜 주므로, 효과적인 조명이 가능하다. 각 방열부재(21)의 수평방향으로 외향 연장된 하부(25)를 포함하여 양호한 방열특성을 갖는다. 방열부재(21)의 연장된 하부(25)는 패키지 본체(11)의 하부면에 형성된 결합홈(18) 내에 끼워져 고정된다. 이러한 방열부재(21)들은 패키지 본체(11)의 몰딩성형시 간단히 일체로 인서트 몰딩될 수 있다.The heat dissipation members 21 have a fan shape corresponding to each receiving groove 13 formed in the package body 11. An inclined surface is formed on the upper portion 23 of each of the heat dissipation members 21, and the inclined surface reflects the light generated by the light emitting elements 31, 33, and 35 upwards, so that effective illumination is possible. Each of the heat dissipation members 21 includes a lower portion 25 extending outward in the horizontal direction and has good heat dissipation characteristics. The extended lower portion 25 of the heat dissipation member 21 is fitted into and fixed in the coupling groove 18 formed on the lower surface of the package body 11. These heat dissipation members 21 may be simply integrally molded insert when molding the package body (11).

본 발명에서 방열부재(21)는 우수한 열전도 특성을 가지는, 예를 들어 힛싱크로 구성할 수 있다. 힛싱크의 재질이나 그 특성 및 이러한 힛싱크를 LED 패키지에 적용시킨 기술은, 종래의 일반적인 발광다이오드 패키지를 도시한 도1과 관련하여 설명한 바와 같이 당업자에게 일반적인 바, 그 상세한 설명은 생략한다. In the present invention, the heat dissipation member 21 may have, for example, a heat sink having excellent heat conduction characteristics. The material and characteristics of the heat sink and the technology in which the heat sink is applied to the LED package are general to those skilled in the art as described with reference to FIG. 1, which shows a conventional general light emitting diode package, and a detailed description thereof will be omitted.

발광소자(31, 33, 35)들은 각기 상이한 파장의 빛을 발광시키는 것들로 구성된다. 예를 들어, 블루색 발광소자, 그린색 발광소자 및 레드색 발광소자로 구성될 수 있다. 이들 블루색 발광소자, 그린색 발광소자 및 레드색 발광소자(31, 33, 35)에서 발광되는 상이한 파장의 빛을 적절히 조합하면, 다색을 구현할 수 있다. 블루색 발광소자, 그린색 발광소자, 및 레드색 발광소자(31, 33, 35)를 선택적으로 발광시키는 방법에 대해서는 후술한다. The light emitting elements 31, 33, 35 are composed of those which emit light of different wavelengths. For example, the light emitting device may include a blue light emitting device, a green light emitting device, and a red light emitting device. When the blue light emitting device, the green light emitting device, and the red light emitting devices 31, 33, and 35 emit light of different wavelengths as appropriate, multicolor can be realized. A method of selectively emitting the blue light emitting device, the green light emitting device, and the red light emitting devices 31, 33, and 35 will be described later.

각 전극(41, 43, 45, 47)들은 패키지 본체(11) 내에 배치되는 배치 부분(42)과 패키지 본체(11)의 외부에 노출되는 노출 부분(44)으로 구분이 가능하다. 각 전극의 배치 부분(42)은 패키지 본체의 전극 안착홈(17) 내에 외향 이탈하지 않도록 후크형상을 가진다. 각 전극의 노출 부분(44)은 상기 배치 부분(42)으로부터 하향 절곡된 후 다시 외향 절곡되어, 패키지 본체(11)의 축선에 대하여 돌출되어 있다. 복수의 전극(41, 42, 43, 45)들도 패키지 본체(11)의 몰딩성형시 간단히 일체로 인서트 몰딩시킬 수 있다. Each of the electrodes 41, 43, 45, and 47 may be divided into an arrangement portion 42 disposed in the package body 11 and an exposed portion 44 exposed to the outside of the package body 11. The placement portion 42 of each electrode has a hook shape so as not to be outwardly deviated in the electrode seating groove 17 of the package body. The exposed portion 44 of each electrode is bent downward from the placement portion 42 and then outwardly bent again to protrude relative to the axis of the package body 11. The plurality of electrodes 41, 42, 43, and 45 may also be integrally insert molded during molding of the package body 11.

이하에서는, 도2 내지 도5와 관련하여 상술한 제1 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 작동을 도6을 참조하여 설명한다. 도6은 상기 제1 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지(1)의 발광소자(31, 33, 35)들과, 방열부재(21) 및 전극(41)들이 와이어(51)로 본딩되어 전기적으로 연결된 상태를 보이는 평면도이다. Hereinafter, the operation of the multicolor high power light emitting diode package according to the first embodiment described above with reference to FIGS. 2 to 5 will be described with reference to FIG. 6. FIG. 6 shows light emitting elements 31, 33, 35, heat dissipation member 21 and electrodes 41 of the multicolor high output light emitting diode package 1 according to the first embodiment bonded to a wire 51 to be electrically connected. This is a plan view showing the connected state.

도면을 참조하면, 일정한 이격거리를 두고 방사상으로 배치되는 방열부재(21)를 중심으로 4개의 전극(41)이 마련되어 있다. 4개의 전극(41) 중 3개는 (+) 전극으로, 나머지 1개는 (-) 전극으로 마련된다. 이 때, 3개의 (+) 전극은 각각 발광소자(31, 33, 35)에 와이어 본딩시킬 수 있고, 나머지 1개의 (-) 전극은 방열부재(21)에 와이어 본딩될 수 있다. Referring to the drawings, four electrodes 41 are provided around the heat dissipation member 21 disposed radially at a predetermined distance. Three of the four electrodes 41 are provided as positive electrodes, and the other one is provided as negative electrodes. In this case, three (+) electrodes may be wire-bonded to the light emitting elements 31, 33, and 35, respectively, and the other one (-) electrode may be wire-bonded to the heat dissipation member 21.

이와 같은 구성에서, 3개의 (+) 전극에 인가되는 전원을 (도시되지 않은) 제어 장치, 예를 들어 온/오프 스위치 제어장치를 사용하여 제어할 수 있다. 예를 들어, 1개의 (+) 전극에 공급되는 전원만을 온시키고 나머지 2개의 (+) 전극에 공급되는 전원을 오프시킬 수 있는 것이다. 그러면, 해당 발광소자만이 작동하여 그 고유의 색 즉, 블루색, 그린색 및 레드색의 어느 하나만을 발광하게 할 수 있다. 만일 3개의 (+) 전극을 통해 공급되는 전원을 모두 온시키면 발광소자 3개가 모두 작동하여 화이트색이 구현된다. 마찬가지로, 2개의 (+) 전극을 선택적으로 온시켜서 색을 조합하면 6가지 색이 표현된다. 이때 온/오프 스위치 제어기가 아니라 각 발광소자에 가해지는 전압 또는 전류의 양을 제어하여 광의 강도를 제어하여 색을 조합하면 가시영역의 색들을 모두 구현하는 것이 가능하다. In such a configuration, the power applied to the three (+) electrodes can be controlled using a controller (not shown), for example, an on / off switch controller. For example, only the power supplied to one (+) electrode can be turned on and the power supplied to the other two (+) electrodes can be turned off. Then, only the corresponding light emitting device can operate to emit only one of its own color, that is, blue, green and red. If all of the power supplied through the three (+) electrode is turned on, all three light emitting devices operate to realize a white color. Similarly, six colors are represented by combining two colors by selectively turning on the two (+) electrodes. In this case, by combining the colors by controlling the intensity of the light by controlling the amount of voltage or current applied to each light emitting device, not the on / off switch controller, it is possible to realize all the colors of the visible region.

제1 실시예의 다색 발광다이오드 패키지(1)에서는, 비록 도시되지는 않았으나, 3개의 (+) 전극을 각 방열부재(21)에 와이어 본딩시키고, 1개의 (-) 전극을 각 발광소자(31, 33, 35)에 와이어 본딩시킬 수도 있다. 그에 따른 효과는 상술한 바와 동일한 것은 물론이다.In the multi-color light emitting diode package 1 of the first embodiment, although not shown, three (+) electrodes are wire-bonded to each heat radiating member 21, and one (-) electrode is connected to each light emitting element 31, respectively. 33 and 35 may be wire bonded. The effect thereof is of course the same as described above.

전술된 제1 실시예에서는, 각 방열부재(21)에 단지 1개의 발광소자(31, 33, 35)만이 본딩되어 있지만, 2개 혹은 그 이상의 발광소자가 본딩될 수 있음도 물론이다. 그에 따라, 보다 효율이 우수한 다색 고출력 발광다이오드를 제공할 수 있다.In the above-described first embodiment, only one light emitting element 31, 33, 35 is bonded to each heat radiating member 21, but two or more light emitting elements may be bonded, of course. Accordingly, it is possible to provide a multicolor high output light emitting diode which is more efficient.

(제2 실시예)(2nd Example)

도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도이다. 제2 실시예의 다색 고출력 발광다이오드 패키지는, 전술한 제1 실시예와 비교하여, 추가의 방열부재(63)를 더 포함하며, 이들 4개의 방열부재(21, 63)를 위치 및 고정시키기 위한 패키지 본체(71)의 형상이 변형되어 있다.7 is a perspective view of a multicolor high power light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention. The multicolor high power light emitting diode package of the second embodiment further includes an additional heat dissipation member 63 as compared with the first embodiment described above, and a package for positioning and fixing the four heat dissipation members 21 and 63. The shape of the main body 71 is deformed.

도7을 참조하면, 패키지 본체(71)는 그 중심부에 4개의 수용홈이 형성되어 있다. 각 수용홈은 전술한 실시예의 그것보다 작은 사이각을 가지며, 패키지 본체(71)의 축선을 중심으로 방사상으로 배치된다. 수용홈들에는 각각 대응하는 크기의 방열부재(21, 63)가 각각 수용되어 고정된다. Referring to FIG. 7, four housing grooves are formed in the center of the package body 71. Each receiving groove has an angle smaller than that of the above-described embodiment, and is disposed radially about the axis of the package body 71. The heat dissipation members 21 and 63 of the corresponding size are respectively accommodated in the accommodation grooves and fixed.

4개의 방열부재(21, 63) 중 3개(21)에는 각기 상이한 파장의 빛을 발광시키는 레드색 발광소자, 그린색 발광소자 및 블루색 발광소자(31, 33, 35)가 본딩된다. 나머지 하나의 추가된 방열부재(63)에는 제너다이오드(65)가 본딩될 수 있다. 여기서, 제너다이오드(65)는 정전압을 유지시키는 역할을 수행한다. Three (21) of the four heat radiating members (21, 63) are bonded with a red light emitting device, a green light emitting device, and a blue light emitting device (31, 33, 35) for emitting light of different wavelengths. The zener diode 65 may be bonded to the other heat dissipation member 63. Here, the zener diode 65 serves to maintain a constant voltage.

이러한 본 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지에서도, 3개의 (+) 전극과 하나의 (-) 전극에 각 방열부재(21, 63), 발광소자(31, 33, 35) 및 제너다이오드(65)를 적절히 와이어 본딩시킬 수 있다. 각각의 (+) 전극에 인가되는 전원은 적절한 온/오프 제어가 가능하다. 그에 따라, 전술한 제1 실시예와 마찬가지로, 블루색, 그린색, 혹은 레드색을 구현할 수 있을 뿐만 아니라, 백색을 포함한 가시영역에 해당하는 모든 색들을 제공할 수 있는 것이다. In the multicolor high output light emitting diode package according to the present embodiment, each of the heat dissipation members 21 and 63, the light emitting elements 31, 33, 35, and the zener diode 65 are provided on three (+) electrodes and one (-) electrode. ) Can be appropriately wire bonded. The power applied to each of the positive electrodes can be appropriate on / off control. Accordingly, as in the above-described first embodiment, not only a blue, green, or red color can be realized, but also all colors corresponding to the visible region including white can be provided.

본 실시예의 다색 발광다이오드 패키지(61)에서는 더욱이, 정전기 혹은 급격한 전류가 공급되는 경우에도 제너다이오드(65)에 의해 정전압이 유지된다. 따라서 제품에 대한 신뢰성을 증대시킬 수 있다.In the multicolor light emitting diode package 61 of the present embodiment, the constant voltage is maintained by the zener diode 65 even when static electricity or a sudden current is supplied. Therefore, the reliability of the product can be increased.

한편, 본 실시예의 다색 발광다이오드 패키지(61)에서는, 추가의 방열부재(63)에 제너다이오드(65)가 설치된 것에 대하여 설명하였지만, 제너다이오드(65) 없이 추가의 방열부재(63)를 직접 전극에 와이어 본딩시킨 구성도 가능하다. 각 방열부재(21, 63)에 복수의 발광소자(31, 33, 35)를 본딩시킬 수 있음도 전술한 실시예예와 동일하다.On the other hand, in the multi-color light emitting diode package 61 of the present embodiment, the zener diode 65 is provided in the additional heat dissipation member 63, but the additional heat dissipation member 63 without the zener diode 65 is directly connected to the electrode. The structure by which the wire bonding was carried out is also possible. The plurality of light emitting elements 31, 33, 35 can be bonded to each of the heat dissipation members 21, 63 is also the same as in the above-described embodiment.

전술된 제1 및 제2 실시예의 다색 발광다이오드 패키지(1, 61)에서는 3개 및 4개의 방열부재를 구비하고, 이들 각 방열부재에 레드색 발광소자, 그린색 발광소자, 또는 블루색 발광소자를 각각 설치한 구성에 대하여 설명하였다. 하지만, 본 발명에서는 2개의 방열부재를 구비하고 이들 각 방열부재에 레드색 발광소자, 그린색 발광소자 및 블루색 발광소자 중 어느 두 개의 칩을 장착할 수도 있다. 이러한 경우, 온/오프 제어시 7가지 색을 구현할 수는 없지만 3가지 색을 구현할 수 있는 것이다. 본 발명은 또한, 2개, 3개, 또는 4개의 방열부재를 구비하는 구성에 국한되지 아니하고, 그 이상을 가지는 구성으로 변경될 수 있음은 물론이다. In the above-described multicolor light emitting diode packages 1 and 61 of the first and second embodiments, three and four heat dissipation members are provided, and each of the heat dissipation members includes a red light emitting device, a green light emitting device, or a blue light emitting device. The structure which installed each was demonstrated. However, in the present invention, two heat dissipation members may be provided, and each of the two heat dissipation members may be equipped with any two chips of a red light emitting device, a green light emitting device, and a blue light emitting device. In this case, seven colors may not be implemented in the on / off control, but three colors may be implemented. The present invention is also not limited to the configuration having two, three, or four heat dissipation members, of course, can be changed to a configuration having more than that.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 복수의 방열부재에 각기 상이한 파장의 빛을 발광시키는 칩을 1개 혹은 복수개 장착한 후, 각 발광소자에 공급되는 전압 또는 전류를 제어할 수 있다. 이에 의해, 매우 높은 효율의 다색 발광을 실현할 수 있는 고출력 발광다이오드 패키지가 제공된다.As described above, according to the present invention, after mounting one or a plurality of chips emitting light of different wavelengths to the plurality of heat radiating members, the voltage or current supplied to each light emitting element can be controlled. Thereby, a high output light emitting diode package capable of realizing very high efficiency multicolor light emission is provided.

도1은 방열구조를 가진 일반적인 발광다이오드 패키지의 분해도.1 is an exploded view of a typical light emitting diode package having a heat dissipation structure.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도로서, 렌즈를 분리한 상태의 도면.Figure 2 is a perspective view of a multicolor high power light emitting diode package according to a first embodiment of the present invention, with the lens removed.

도3은 도2에 도시된 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 분해 사시도.3 is an exploded perspective view of the multicolor high power light emitting diode package shown in FIG. 2;

도4는 도2의 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 단면도.4 is a cross-sectional view of the multicolor high power light emitting diode package of FIG.

도5는 도2의 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 패키지 본체의 저면 사시도.FIG. 5 is a bottom perspective view of the package body of the multicolor high power light emitting diode package of FIG. 2; FIG.

도6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 작동을 설명하기 위한 도면으로, 복수의 발광소자, 힛싱크 및 전극이 와이어 본딩된 것을 도시하는 평면도.6 is a view for explaining the operation of the multi-color high-power LED package according to the first embodiment of the present invention, a plan view showing a plurality of light emitting elements, heat sinks and electrodes are wire bonded.

도7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 다색 고출력 발광다이오드 패키지의 사시도로서, 패키지 본체에 4개의 방열부재가 설치된 구성을 나타낸 도면.FIG. 7 is a perspective view of a multicolor high power light emitting diode package according to a second embodiment of the present invention, in which four heat dissipation members are installed in the package body; FIG.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

1, 61: 고출력 발광다이오드 패키지1, 61: high power light emitting diode package

3: 렌즈3: lens

11, 71: 패키지 본체11, 71: package body

13: 수용홈13: receiving home

15: 격벽15: bulkhead

21, 63: 방열부재21, 63: heat dissipation member

31, 33, 35: 발광소자31, 33, 35: light emitting element

41, 43, 45, 47: 전극41, 43, 45, 47: electrode

65: 제너다이오드65: Zener Diode

Claims (8)

복수의 방열부재와,A plurality of heat dissipation members, 상기 복수의 방열부재를 일정한 이격거리를 두고 배치시키는 패키지 본체와,A package body for disposing the plurality of heat dissipation members at a predetermined distance from each other; 상기 복수의 방열부재에 각각 본딩되어 상이한 파장의 빛을 발광하는 복수의 발광소자와,A plurality of light emitting elements bonded to the plurality of heat radiating members to emit light of different wavelengths; 상기 패지지 본체에 고정되어 상기 복수의 발광소자 및 상기 복수의 방열부재중 적어도 어느 일 측과 도통가능하게 연결되는 복수의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.And a plurality of electrodes fixed to the package body and electrically connected to at least one side of the plurality of light emitting elements and the plurality of heat dissipation members. 제1항에 있어서, 상기 복수의 방열부재는 상호 대향하는 2개로 마련되어, 각기 상이한 파장의 빛을 발광하는 발광소자가 각각에 본딩된 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.The multicolor light emitting diode package of claim 1, wherein the plurality of heat dissipation members are provided to be opposed to each other, and light emitting devices emitting light of different wavelengths are bonded to each other. 제1항에 있어서, 상기 복수의 방열부재는 상기 패키지 본체의 축선을 중심으로 3개가 방사상으로 배치되어, 각기 레드색 발광소자, 그린색 발광소자 및 블루색 발광소자가 본딩되는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.The method of claim 1, wherein the plurality of heat dissipation members are arranged radially around the axis of the package main body, each of the red light emitting device, the green light emitting device and the blue light emitting device is characterized in that the multi-color LED package. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각각의 방열부재에는 복수개의 발광소자들이 본딩되는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.The multicolor light emitting diode package of any one of claims 1 to 3, wherein a plurality of light emitting elements are bonded to each of the heat radiating members. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 패키지 본체의 축선을 중심으로 상기 복수의 방열부재 사이에 선택적으로 개재되는 추가의 방열부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.The multicolor light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, further comprising an additional heat dissipation member selectively interposed between the plurality of heat dissipation members about an axis of the package body. 제5항에 있어서, 상기 추가의 방열부재에는 제너다이오드가 설치되는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.6. The multicolor light emitting diode package of claim 5, wherein a zener diode is installed in the additional heat dissipation member. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 전극은 상기 발광소자의 개수와 동일한 개수로 마련된 (+) 전극 또는 (-) 전극과, 적어도 하나의 이와 다른 극의 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 패키지.The electrode according to any one of claims 1 to 3, wherein the plurality of electrodes include a positive electrode or a negative electrode and at least one electrode of another polarity provided in the same number as the number of light emitting devices. Multicolor light emitting diode package, characterized in that. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 따른 다색 발광다이오드 패키지와,The multi-color light emitting diode package according to any one of claims 1 to 3, 상기 다색 발광다이오드 패키지에 공급되는 전원을 제어하는 제어기를 포함하고,It includes a controller for controlling the power supplied to the multi-color light emitting diode package, 상기 제어기는 각각의 발광소자에 공급되는 전압 또는 전류의 양을 제어하는 것을 특징으로 하는 다색 발광다이오드 시스템.Wherein said controller controls the amount of voltage or current supplied to each light emitting element.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101456269B1 (en) * 2008-03-28 2014-11-04 서울반도체 주식회사 Multi light emitting diode package

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100583159B1 (en) * 2004-02-16 2006-05-23 엘지이노텍 주식회사 Light emitting diode package
KR100765712B1 (en) * 2006-02-06 2007-10-11 엘지전자 주식회사 Light emitting device package and method of manufacturing the same
US8911160B2 (en) 2005-09-27 2014-12-16 Lg Electronics Inc. Light emitting device package and backlight unit using the same
KR101210090B1 (en) 2006-03-03 2012-12-07 엘지이노텍 주식회사 Metal core printed circuit board and light-emitting diode packaging method thereof
KR100694889B1 (en) * 2006-07-07 2007-03-14 최규연 Power led package
KR100850784B1 (en) * 2007-03-22 2008-08-06 한솔엘씨디 주식회사 Led having a multi structure and driving device the same
KR100880638B1 (en) * 2007-07-06 2009-01-30 엘지전자 주식회사 Light emitting device package
KR100978574B1 (en) * 2008-12-17 2010-08-27 삼성엘이디 주식회사 Led package
KR101011990B1 (en) * 2009-04-24 2011-02-01 (주) 이지닉스 PCB with radial shaped radiation structure and LED illumination device using it
US7893445B2 (en) * 2009-11-09 2011-02-22 Cree, Inc. Solid state emitter package including red and blue emitters
US9024350B2 (en) * 2010-02-08 2015-05-05 Ban P Loh LED light module
KR101896669B1 (en) * 2011-11-17 2018-09-07 엘지이노텍 주식회사 The light emitting system
KR101258231B1 (en) * 2012-04-16 2013-04-25 서울반도체 주식회사 Led package mounting a led

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101456269B1 (en) * 2008-03-28 2014-11-04 서울반도체 주식회사 Multi light emitting diode package

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