KR100505810B1 - Pressure sensor package and its manufacturing method - Google Patents
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Abstract
본 발명은 압력센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 압력이 인가되는 포트를 기판과 일체로 형성하여 불량을 감소시키고, 또한 보상 저항을 하나의 반도체칩에 집적하여 공정을 단축하고 원가를 절감할 수 있도록, 두개의 포트가 하방으로 일정길이 연장되어 있고, 상면에는 다수의 도전성 리드가 부착되어 있으며, 둘레에는 상부로 일정길이 연장된 측벽이 일체로 형성된 플라스틱 기판과, 상기 어느 한 포트와 대응되는 플라스틱 기판 위에 접착된 압력센서와, 상기 압력센서의 측부에 모든 보상 소자가 집적된 채 부착된 보상칩과, 상기 압력센서와 보상칩, 압력센서와 도전성 리드, 및 보상칩과 도전성 리드를 상호 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와, 상기 플라스틱 기판의 측벽에 결합된 플라스틱 캡을 포함하여 이루어진 압력센서 패키지를 특징으로 함.The present invention relates to a pressure sensor package and a method of manufacturing the same, which form a port to which pressure is applied integrally with a substrate, thereby reducing defects, and integrating a compensation resistor into a single semiconductor chip to shorten a process and reduce costs. A plastic substrate is formed in which two ports extend a predetermined length downward, a plurality of conductive leads are attached to an upper surface thereof, and a sidewall having an integrally extended sidewall extending upwardly therebetween, corresponding to any one of the ports. A pressure sensor adhered on a plastic substrate, a compensation chip having all compensation elements integrated on the side of the pressure sensor, the pressure sensor and the compensation chip, the pressure sensor and the conductive lead, and the compensation chip and the conductive lead A plurality of conductive wires connected to each other, and a plastic cap coupled to the sidewall of the plastic substrate. The stand also features packages.
Description
본 발명은 압력센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게 설명하면 압력이 인가되는 포트를 기판과 일체로 형성하여 불량을 감소시키고, 또한 보상 저항을 하나의 반도체칩에 집적하여 공정을 단축하고 원가를 절감할 수 있는 압력센서 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a pressure sensor package and a method of manufacturing the same, which will be described in more detail, in which a port to which pressure is applied is integrally formed with a substrate, thereby reducing defects, and integrating a compensation resistor into one semiconductor chip to shorten a process. And it relates to a pressure sensor package and a method for manufacturing the same that can reduce the cost.
일반적으로 압력센서는 실리콘 섭스트레이트의 전면에 확산이나 이온주입 방법 등으로 다수의 저항 단자를 형성하고, 상기 실리콘 섭스트레이트의 후면에는 일정 깊이의 요홈부를 형성하여, 외부로부터 외압이 가해질 때 상기 저항 단자에서 발생되는 저항값 변화(전압값 변화)를 검출하여 압력을 측정하고 있다. 이러한 압력센서는 자동차의 MAP 센서, 혈압센서 및 산업용 센서 등으로 매우 폭넓게 이용되고 있는 것 중의 하나이다.In general, the pressure sensor forms a plurality of resistance terminals on the front surface of the silicon substrate by diffusion or ion implantation methods, and grooves having a predetermined depth are formed on the rear surface of the silicon substrate, so that the resistance terminals are applied when external pressure is applied from the outside. The pressure is measured by detecting a change in resistance value (change in voltage value). Such a pressure sensor is one of very widely used as a MAP sensor, a blood pressure sensor, and an industrial sensor of an automobile.
도 1a를 참조하면, 종래 압력센서 패키지(100')의 단면도가 도시되어 있고, 도 1b를 참조하면, 그 평면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 1A, a cross-sectional view of a conventional pressure sensor package 100 ′ is shown, and referring to FIG. 1B, a plan view thereof is shown.
도시된 바와 같이 종래의 압력센서 패키지(100')는 대략 판상으로서 두개의 개구(開具)가 형성되고, 상기 개구의 외주연에는 도전성 리드(114')가 고정된 세라믹 기판(110')과, 상기 세라믹 기판(110')의 각 개구에 결합되어 압력을 유도하는 금속 포트(112')와, 상기 세라믹 기판(110')이 어느 한 개구 위에 접착제(121')로 접착된 압력센서(120')와, 상기 압력센서(120')와 리드(114')를 상호 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어(140')와, 상기 압력센서(120') 및 도전성 와이어(140')를 외부 환경으로부터 보호가 위해 상기 세라믹 기판(110') 위에 접착제(131')로 접착된 세라믹 캡(150')과, 상기 압력센서(120')의 전기적 신호를 적절히 조절하기 위해 상기 세라믹 캡(150')의 내측인 세라믹 기판(110')의 리드(114')에 프린팅된 다수의 보상 저항(130')으로 이루어져 있다.As shown in the drawing, a conventional pressure sensor package 100 'is formed in a substantially plate shape and has two openings, and a ceramic substrate 110' having a conductive lead 114 'fixed to an outer circumference of the opening, A metal port 112 'coupled to each opening of the ceramic substrate 110' to induce pressure, and the pressure sensor 120 'bonded to the opening of the ceramic substrate 110' with an adhesive 121 'on one of the openings. ), A plurality of conductive wires 140 'connecting the pressure sensor 120' and the lead 114 'to each other, and the pressure sensor 120' and the conductive wire 140 'from an external environment. For protection, the ceramic cap 150 'adhered to the ceramic substrate 110' with the adhesive 131 ', and the ceramic cap 150' for controlling the electrical signal of the pressure sensor 120 '. A plurality of compensation resistors 130 ′ printed on the leads 114 ′ of the ceramic substrate 110 ′ are formed.
이러한 종래의 압력센서 패키지(100')는 대기압이 도면중 우측의 금속 포트(112')를 통해 기준압력으로 인가되고, 측정하고자 하는 압력은 도면중 좌측의 금속 포트(112')를 통해 압력센서(120')에 인가됨으로써, 상대압을 측정할 수 있는 압력센서 패키지가 된다.In the conventional pressure sensor package 100 ', atmospheric pressure is applied as a reference pressure through the metal port 112' on the right side of the drawing, and the pressure to be measured is a pressure sensor through the metal port 112 'on the left side of the drawing. Applied to 120 ', the pressure sensor package can measure a relative pressure.
그러나, 이러한 종래의 압력센서 패키지(100')는 세라믹 기판(110')에 금속 포트(112') 및 세라믹 캡(150')이 각각 결합됨으로써, 결합 부분이 많아 분리 및 이탈 현상이 빈번히 발생하는 문제가 있다.However, in the conventional pressure sensor package 100 ', the metal port 112' and the ceramic cap 150 'are coupled to the ceramic substrate 110', respectively, so that a large number of coupling portions may cause separation and detachment. there is a problem.
또한, 종래의 압력센서 패키지(100')는 압력센서(120')의 성능을 조절하기 위한 다수의 보상 저항(130')이 세라믹 캡(150')의 내주연인 세라믹 기판(110')에서 리드(114')에 전기적으로 연결된 상태로 다수 프린팅되어야 함으로써, 제조 공정이 복잡해지고 또한 제조 원가도 비싸지는 문제가 있다. 즉, 종래 기술에 이용된 세라믹 기판(110')에는 다수의 보상 저항(130') 및/또는 리드(114')가 미리 프린팅되어 있기 때문에, 이를 이용한 압력 센서 패키지의 제조 비용도 증가하는 단점이 있다.In addition, in the conventional pressure sensor package 100 ', a plurality of compensation resistors 130' for adjusting the performance of the pressure sensor 120 'are read from the ceramic substrate 110', which is an inner circumference of the ceramic cap 150 '. Since a large number of printings are to be electrically connected to the 114 ', the manufacturing process becomes complicated and the manufacturing cost is expensive. That is, since a plurality of compensation resistors 130 'and / or leads 114' are pre-printed on the ceramic substrate 110 'used in the related art, manufacturing costs of the pressure sensor package using the same are increased. have.
본 발명은 상술한 종래의 문제점을 극복하기 위한 것으로서, 본 발명의 목적은 압력이 인가되는 포트를 기판과 일체로 형성하여 불량을 감소시키고, 또한 보상 저항을 하나의 반도체칩에 집적하여 공정을 단축하며 원가를 절감할 수 있는 압력센서 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to overcome the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to form a port to which pressure is applied integrally with a substrate to reduce defects, and to shorten the process by integrating a compensation resistor in one semiconductor chip. The present invention provides a pressure sensor package and a method of manufacturing the same, which can reduce cost.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 압력센서 패키지는 두개의 포트가 하방으로 일정길이 연장되어 있고, 상면에는 다수의 도전성 리드가 부착되어 있으며, 둘레에는 상부로 일정길이 연장된 측벽이 일체로 형성된 플라스틱 기판과, 상기 어느 한 포트와 대응되는 플라스틱 기판 위에 접착된 압력센서와, 상기 압력센서의 측부에 모든 보상 소자가 집적된 채 부착된 보상칩과, 상기 압력센서와 보상칩, 압력센서와 도전성 리드, 및 보상칩과 도전성 리드를 상호 전기적으로 연결하는 다수의 도전성 와이어와, 상기 플라스틱 기판의 측벽에 결합된 플라스틱 캡을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the pressure sensor package according to the present invention has two ports extending downward in a predetermined length, and a plurality of conductive leads are attached to an upper surface thereof, and a side wall extending in a predetermined length upwards is integrally formed around the port. A pressure sensor bonded to the formed plastic substrate, the plastic substrate corresponding to any one port, a compensation chip attached with all the compensation elements integrated on the side of the pressure sensor, the pressure sensor, the compensation chip, the pressure sensor, And a conductive cap, a plurality of conductive wires electrically connecting the compensation chip and the conductive lead to each other, and a plastic cap coupled to the sidewall of the plastic substrate.
여기서, 상기 측벽의 상부에는 바깥 방향으로 돌출턱이 형성되어 있고, 상기 플라스틱 캡의 하부에는 내측 방향으로 돌출턱이 형성되어 상호 결합될 수 있다.Here, the protrusion jaw is formed in the upper portion of the side wall in the outward direction, the protrusion jaw is formed in the inner direction of the lower portion of the plastic cap can be coupled to each other.
또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 압력센서 패키지의 제조 방법은 두개의 포트가 하방으로 일정길이 연장되어 있고, 상면에는 다수의 도전성 리드가 부착되어 있으며, 둘레에는 상부로 일정길이 연장된 측벽이 일체로 형성된 플라스틱 기판을 제공하는 단계와, 상기 플라스틱 기판의 어느 한 포트와 대응하는 위치에 압력센서를 접착하고, 그 측부에는 모든 보상 소자가 집적된 보상칩을 접착시키는 단계와, 상기 압력센서와 보상칩, 압력센서와 도전성 리드, 및 보상칩과 도전성 리드를 도전성 와이어로 상호 연결하는 단계와, 상기 플라스틱 기판의 측벽에 상기 압력센서, 보상칩 및 도전성 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 플라스틱 캡을 결합하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, in order to achieve the above object, the manufacturing method of the pressure sensor package according to the present invention has two ports extending downward in a predetermined length, and a plurality of conductive leads are attached to the upper surface thereof, and a predetermined length extending upward in the circumference. Providing a plastic substrate having integrally formed sidewalls, adhering a pressure sensor to a position corresponding to any one port of the plastic substrate, and adhering a compensation chip integrated with all compensation elements to a side thereof; Interconnecting the pressure sensor and the compensation chip, the pressure sensor and the conductive lead, and the compensation chip and the conductive lead with conductive wires, and protecting the pressure sensor, the compensation chip and the conductive wires from the external environment on the sidewall of the plastic substrate. It characterized in that it comprises a step of coupling the plastic cap.
상기와 같이 하여 본 발명에 의한 압력센서 패키지에 의하면, 포트와 기판이 일체로 형성됨으로써, 접속부분이 적어 그만큼 불량 요인이 감소되는 장점이 있다.As described above, according to the pressure sensor package according to the present invention, since the port and the substrate are integrally formed, there is an advantage in that the defective parts are reduced by the number of the connection parts.
또한, 기판 및 캡이 모두 저가의 플라스틱으로 사출성형됨으로서, 패키지의 제조 공정이 단축되고 또한 원가가 절감되는 장점이 있다.In addition, since both the substrate and the cap are injection molded from low-cost plastic, the manufacturing process of the package is shortened and the cost is reduced.
더불어, 모든 보상 소자(예를 들면, 저항)가 하나의 보상칩에 집적되어 플라스틱 기판위에 접착됨으로써, 패키지의 제조 공정이 더욱 단순해지고 또한 그만큼 불량요인도 줄어드는 장점이 있다.In addition, since all the compensation elements (for example, resistors) are integrated on one compensation chip and bonded onto the plastic substrate, the manufacturing process of the package is simpler and the defect factor is also reduced.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.
도 2a를 참조하면, 본 발명에 의한 압력센서 패키지(100)의 단면도가 도시되어 있고, 도 2b를 참조하면, 도 2a에서 캡(150)이 제거된 상태의 평면도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 2A, a cross-sectional view of the pressure sensor package 100 according to the present invention is shown, and referring to FIG. 2B, a plan view of the cap 150 is removed in FIG. 2A.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 압력센서 패키지(100)는 다수의 리드(114)가 부착된 플라스틱 기판(110)과, 상기 플라스틱 기판(110) 위에 접착된 압력센서(120)와, 상기 압력센서(120) 측부에 접착된 보상칩(130)과, 상기 압력센서(120) 및 보상칩(130)에 본딩된 다수의 도전성 와이어(140)와, 상기 플라스틱 기판(110)을 덮는 플라스틱 캡(150)으로 이루어져 있다.As shown, the pressure sensor package 100 according to the present invention includes a plastic substrate 110 having a plurality of leads 114 attached thereto, a pressure sensor 120 bonded onto the plastic substrate 110, and the pressure sensor. The compensation chip 130 adhered to the side portion 120, the plurality of conductive wires 140 bonded to the pressure sensor 120 and the compensation chip 130, and a plastic cap 150 covering the plastic substrate 110. )
먼저 상기 플라스틱 기판(110)은 두 개의 포트(112)가 하방으로 일정길이 연장된 채 개방되어 있고, 상면에는 다수의 도전성 리드(114)가 부착되어 있다. 또한 상기 플라스틱 기판(110)의 둘레에는 상부로 일정 길이 연장된 측벽(116)이 일체로 형성되어 있다. 더불어 상기 측벽(116)의 상단에는 바깥 방향으로 일정길이 돌출된 돌출턱(118)이 형성되어, 상기 플라스틱 캡(150)과 안정적으로 결합될 수 있도록 되어 있다. 이러한 플라스틱 기판(110)은 통상의 플라스틱 사출 성형에 의해 간단히 형성할 수 있는 장점이 있다.First, the plastic substrate 110 is open with two ports 112 extending downward in a predetermined length, and a plurality of conductive leads 114 are attached to an upper surface thereof. In addition, a sidewall 116 extending a predetermined length upward is integrally formed around the plastic substrate 110. In addition, the upper end of the side wall 116 is formed with a protruding jaw 118 protruding a predetermined length in the outward direction, so that it can be stably coupled to the plastic cap 150. This plastic substrate 110 has the advantage that can be easily formed by conventional plastic injection molding.
상기 압력센서(120)는 상기 플라스틱 기판(110)의 어느 한 포트(112)와 대응되는 상면에 접착제(121)로 접착되어 있다. 이러한 압력센서(120)는 실리콘 섭스트레이트 위에 불순물이 이온 주입 또는 확산되어 다수의 저항이 형성됨으로써 구현된 것이다.The pressure sensor 120 is adhered to the upper surface corresponding to any one port 112 of the plastic substrate 110 by an adhesive 121. The pressure sensor 120 is implemented by a plurality of resistors formed by ion implantation or diffusion of impurities on the silicon substrate.
상기 보상칩(130)은 상기 압력센서(120)의 일측으로서 포트(112)가 형성되지 않은 플라스틱 기판(110) 위에 접착제(131)로 접착되어 있다. 이러한 보상칩(130)은 통상의 실리콘 섭스트레이트에 불순물을 이온주입 또는 확산하여 필요한 다수의 저항을 형성한 것이다. 즉, 종래에는 필요한 저항이 세라믹 기판의 다수 위치에 실장되어 있었지만, 본 발명은 이러한 모든 필요한 저항을 하나의 보상칩(130)에 일체로 구현함으로써, 제조 공정을 단순화하고 또한 패키지(100)의 부피도 축소할 수 있게 된다.The compensation chip 130 is adhered with an adhesive 131 on the plastic substrate 110 on which the port 112 is not formed as one side of the pressure sensor 120. The compensation chip 130 is formed of a plurality of resistors required by implanting or diffusing impurities into a conventional silicon substrate. That is, in the past, required resistors were mounted at multiple positions of the ceramic substrate, but the present invention implements all these necessary resistors in one compensation chip 130, thereby simplifying the manufacturing process and further reducing the volume of the package 100. You can also zoom out.
상기 다수의 도전성 와이어(140)는 상기 압력센서(120)와 보상칩(130), 상기 압력센서(120)와 도전성 리드(114), 상기 보상칩(130)과 도전성 리드(114)를 상호 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이러한 도전성 와이어(140)는 통상의 골드 와이어, 알루미늄 와이어 또는 이의 등가물이 가능하며, 본 발명에서 그 재질을 한정하는 것은 아니다.The plurality of conductive wires 140 electrically interconnect the pressure sensor 120 and the compensation chip 130, the pressure sensor 120, the conductive lead 114, the compensation chip 130, and the conductive lead 114. It acts as a link. The conductive wire 140 may be a conventional gold wire, an aluminum wire or an equivalent thereof, and the material is not limited thereto.
상기 플라스틱 캡(150)은 상기 플라스틱 기판(110)의 측벽(116)에 결합되어, 상기 압력센서(120) 및 보상칩(130)을 외부의 기계적 환경 등으로부터 보호하는 역할을 한다. 여기서, 상기 플라스틱 캡(150)은 그 하단에 안쪽으로 돌출된 돌출턱(152)이 형성되어 있으며, 이러한 돌출턱(152)이 상기 플라스틱 기판(110)의 돌출턱(118)과 결합된 상태이다. 이러한 플라스틱 캡(150) 역시 종래와 다르게 플라스틱 사출 성형에 의해 형성함으로써, 그 제조가 용이한 장점이 있다.The plastic cap 150 is coupled to the side wall 116 of the plastic substrate 110 to protect the pressure sensor 120 and the compensation chip 130 from an external mechanical environment. Here, the plastic cap 150 has a protruding jaw 152 protruding inwardly at a lower end thereof, and the protruding jaw 152 is coupled to the protruding jaw 118 of the plastic substrate 110. . The plastic cap 150 is also formed by plastic injection molding unlike the conventional, there is an advantage that the manufacturing is easy.
도 3a 내지 도 3d를 참조하면, 본 발명에 의한 압력센서 패키지의 제조 방법이 순차적으로 도시되어 있다.3A to 3D, a method of manufacturing a pressure sensor package according to the present invention is illustrated sequentially.
도시된 바와 같이 본 발명에 의한 압력센서 패키지의 제조 방법은 플라스틱 기판(110) 제공 단계와, 압력센서(120) 및 보상칩(130) 접착 단계와, 와이어(140) 본딩 단계와, 플라스틱 캡(150) 결합 단계로 이루어져 있다.As shown in the drawing, the manufacturing method of the pressure sensor package according to the present invention includes providing a plastic substrate 110, bonding the pressure sensor 120 and the compensation chip 130, bonding the wire 140, and a plastic cap ( 150) the bonding step.
먼저 상기 플라스틱 기판(110) 제공 단계에서는 도 3a에 도시된 바와 같이, 두개의 포트(112)가 하방으로 일정길이 연장되어 있고, 상면에는 다수의 도전성 리드(114)가 부착되어 있으며, 둘레에는 상부로 일정길이 연장된 측벽(116)이 일체로 형성된 플라스틱 기판(110)을 제공한다. 이러한 플라스틱 기판(110)은 통상의 사출 성형에 의해 간단히 형성되는 장점이 있다.First, in the step of providing the plastic substrate 110, as shown in FIG. 3A, two ports 112 extend downwardly in a predetermined length, and a plurality of conductive leads 114 are attached to an upper surface thereof and an upper portion of the upper portion of the plastic substrate 110. To provide a plastic substrate 110 formed integrally with the side wall 116 extending a predetermined length. This plastic substrate 110 has the advantage of being simply formed by conventional injection molding.
이어서 상기 압력센서(120) 및 보상칩(130) 접착 단계에서는 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 플라스틱 기판(110)의 어느 한 포트(112)와 대응하는 위치에 압력센서(120)를 접착제(121)로 접착하고, 그 측부에는 모든 보상 소자가 집적된 보상칩(130)을 접착제(131)로 접착한다.Subsequently, in the bonding process of the pressure sensor 120 and the compensation chip 130, as shown in FIG. 3B, the pressure sensor 120 is bonded to a position corresponding to any one port 112 of the plastic substrate 110. 121, and the compensation chip 130, in which all the compensation elements are integrated, is adhered with the adhesive 131 on the side thereof.
여기서, 상기 압력센서(120)는 실리콘 섭스트레이트의 표면에 불순물이 이온주입 또는 확산되어 다수의 저항이 마치 휘스톤 브리지 형태로 형성된 것이고, 상기 보상칩(130) 역시 패키지에 필요한 저항이 실리콘 섭스트레이트 위에 모두 형성된 것이다. Here, the pressure sensor 120 is ion implanted or diffused into the surface of the silicon substrate, a plurality of resistors are formed in the form of a Wheatstone bridge, the compensation chip 130 also the resistance required for the package silicon substrate All formed above.
이어서 상기 와이어(140) 본딩 단계에서는 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 압력센서(120)와 보상칩(130), 상기 압력센서(120)와 도전성 리드(114) 및 상기 보상칩(130)과 도전성 리드(114)를 도전성 와이어(140)로 상호 본딩한다. 물론, 상기 도전성 와이어(140)는 통상의 골드와이어, 알루미늄 와이어 또는 이의 등가물이 가능하다.Subsequently, in the bonding step of the wire 140, as illustrated in FIG. 3C, the pressure sensor 120 and the compensation chip 130, the pressure sensor 120, the conductive lead 114, and the compensation chip 130 are formed. The conductive leads 114 are bonded to each other with the conductive wires 140. Of course, the conductive wire 140 may be a conventional gold wire, aluminum wire or an equivalent thereof.
마지막으로, 상기 플라스틱 캡(150) 결합 단계에서는 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 플라스틱 기판(110)의 측벽(116)에 상기 압력센서(120), 보상칩(130) 및 도전성 와이어(140)를 외부 환경으로부터 보호하기 위해 소정 형태의 플라스틱 캡(150)을 결합한다. 여기서, 상기 플라스틱 기판(110)의 측벽(116)의 상단 및 플라스틱 캡(150)의 하단에는 각각 돌출턱(118,152)이 형성되어 있고, 이 돌출턱(118,152)이 상호 결합되어 더욱 안정적인 결합 구조를 하게 되며, 이러한 공정에 의해 본 발명에 의한 압력센서 패키지의 제조가 완료된다.Finally, in the bonding step of the plastic cap 150, as shown in Figure 3d, the pressure sensor 120, the compensation chip 130 and the conductive wire 140 on the side wall 116 of the plastic substrate 110 To form a plastic cap 150 of some type to protect it from the external environment. Here, protrusions 118 and 152 are formed at the top of the side wall 116 and the bottom of the plastic cap 150 of the plastic substrate 110, respectively, and the protrusions 118 and 152 are mutually coupled to provide a more stable coupling structure. By this process, the production of the pressure sensor package according to the present invention is completed.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 압력센서 패키지는 포트와 기판이 일체로 형성됨으로써, 접속부분이 적어 그만큼 불량 요인이 감소되는 효과가 있다.As described above, in the pressure sensor package according to the present invention, since the port and the substrate are integrally formed, there are fewer connecting parts, and thus the defect factor is reduced.
또한, 기판 및 캡이 모두 저가의 플라스틱으로 사출성형됨으로서, 패키지의 제조 공정이 단축되고 또한 원가가 절감되는 효과가 있다.In addition, since both the substrate and the cap are injection molded from low-cost plastic, the manufacturing process of the package is shortened and the cost is reduced.
더불어, 모든 보상 소자(예를 들면, 저항)가 하나의 보상칩에 집적되어 플라스틱 기판위에 접착됨으로써, 패키지의 제조 공정이 더욱 단순해지고 또한 그만큼 불량요인도 줄어드는 효과가 있다.In addition, since all the compensation elements (for example, resistors) are integrated on one compensation chip and bonded onto the plastic substrate, the manufacturing process of the package is simpler, and the defect factor is also reduced.
이상에서 설명한 것은 본 발명에 따른 압력센서 패키지 및 그 제조 방법을 실시하기 위한 하나의 실시예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 않고, 이하의 특허청구범위에서 청구하는 바와같이 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변경 실시가 가능한 범위까지 본 발명의 기술적 정신이 있다고 할 것이다.What has been described above is just one embodiment for carrying out the pressure sensor package and the manufacturing method according to the present invention, the present invention is not limited to the above embodiment, as claimed in the following claims Without departing from the gist of the invention, anyone of ordinary skill in the art to which the present invention will have the technical spirit of the present invention to the extent that various modifications can be made.
도 1a는 종래의 압력센서 패키지를 도시한 단면도이고, 도 1b는 그 평면도이다.Figure 1a is a cross-sectional view showing a conventional pressure sensor package, Figure 1b is a plan view thereof.
도 2a는 본 발명에 의한 압력센서 패키지를 도시한 단면도이고, 도 2b는 도 2a에서 캡이 제거된 상태의 평면도이다.Figure 2a is a cross-sectional view showing a pressure sensor package according to the present invention, Figure 2b is a plan view of the cap removed in Figure 2a.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명에 의한 압력센서 패키지의 제조 방법을 도시한 순차 설명도이다.3A to 3D are sequential explanatory diagrams illustrating a method of manufacturing a pressure sensor package according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>
100; 본 발명에 의한 압력센서 패키지100; Pressure sensor package according to the present invention
110; 플라스틱 기판 112; 포트110; Plastic substrate 112; port
114; 도전성 리드 116; 측벽114; Conductive lead 116; Sidewall
118; 돌출턱 120; 압력센서118; Protruding jaw 120; Pressure sensor
121; 접착제 130; 보상칩121; Adhesive 130; Compensation Chip
131; 접착제 140; 도전성 와이어131; Adhesive 140; Conductive wire
150; 플라스틱 캡 152; 돌출턱150; Plastic cap 152; Protruding jaw
Claims (3)
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