KR100444505B1 - Field emission display and fabricating method of getter supporter - Google Patents

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Abstract

본 발명은 아킹을 방지할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자에 관한 것이다.The present invention relates to a field emission display device capable of preventing arcing.

이 전계 방출 표시소자는 상부유리기판과; 상기 상부유리기판의 가장자리에 적어도 하나 이상 설치되는 게터와; 상기 게터의 양측에 설치되어 상기 게터의 유동범위를 한정함과 아울러 상기 게터를 지지하기 위한 제1 지지부와; 상기 게터의 중심부에 설치되어 상기 게터를 지지하기 위한 제2 지지부를 구비한다. 상기 제1 및 제2 지지부의 모서리부분은 라운딩되어진다.The field emission display device includes an upper glass substrate; At least one getter installed at an edge of the upper glass substrate; A first support part installed at both sides of the getter to define a flow range of the getter and to support the getter; It is provided in the center of the getter is provided with a second support for supporting the getter. The corner portions of the first and second supports are rounded.

Description

전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법{FIELD EMISSION DISPLAY AND FABRICATING METHOD OF GETTER SUPPORTER}Field emission display device and getter support part formation method {FIELD EMISSION DISPLAY AND FABRICATING METHOD OF GETTER SUPPORTER}

본 발명은 전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법에 관한 것으로 특히, 아킹을 방지할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for forming a field emission display device and a getter support, and more particularly, to a method for forming a field emission display device and a getter support for preventing arcing.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube : CRT)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치에는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display : 이하 "FED"라 함) 및 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel : PDP), 일렉트로 루미네센스(Electro-Luminescence : EL) 등이 있다. 표시품질을 개선하기 위하여, 평판 표시장치의 휘도, 콘트라스트 및 색순도를 높이기 위한 연구개발이 활발이 진행되고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes (CRTs). Such flat panel displays include liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), plasma display panels (PDPs), and electroluminescence (Electro). -Luminescence (EL). In order to improve the display quality, research and development for increasing the brightness, contrast and color purity of flat panel displays have been actively conducted.

이중 FED는 음극선관(CRT)과 동일하게 형광체의 발광을 이용한 표시소자이다. 이에 따라, FED는 음극선관(CRT)의 뛰어난 특성을 유지하면서도 화상의 뒤틀림 없는 저 소비전력의 평면형 디스플레이로 구현될 가능성이 높다.The FED is a display device using light emission of a phosphor similar to a cathode ray tube (CRT). Accordingly, the FED is likely to be implemented as a flat panel display having low power consumption without distortion of the image while maintaining excellent characteristics of the cathode ray tube (CRT).

일반적으로, FED는 종래의 음극선관(CRT)과 같은 3극관이지만 열음극(Hot Cathod)을 이용하지 않고 첨예한 음극 즉, 에미터(Emitter)에 고전계를 집중하여 양자역학적인 터널(Tunnel)효과에 의해 전자를 방출하는 냉음극을 이용하고 있다. 그리고, 에미터로부터 방출된 전자는 양극 및 음극간에 인가된 전압에 의해 가속되어 양극에 형성된 형광체막에 충돌됨으로써 형광체를 발광시키게 된다.In general, FED is a triode, like a conventional cathode ray tube (CRT), but quantum mechanical tunnel effect by concentrating a high field on a sharp cathode, that is, an emitter, without using a hot cathode. A cold cathode that emits electrons is used. The electrons emitted from the emitter are accelerated by the voltage applied between the anode and the cathode and collide with the phosphor film formed on the anode to emit the phosphor.

도 1 및 도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도 및 단면도이다.1 and 2 are a perspective view and a cross-sectional view showing a conventional field emission display device.

도 1 및 도 2를 참조하면, 종래의 FED는 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8)과, 상부 유리기판(2) 및 하부 유리기판(8) 사이의 진공공간을 유지하는 스페이서(40)와, 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 전계방출 어레이(32)를 구비한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a conventional FED includes a spacer for maintaining a vacuum space between an upper glass substrate 2 and a lower glass substrate 8, and an upper glass substrate 2 and a lower glass substrate 8. 40 and a field emission array 32 formed on the lower glass substrate 8.

전계방출 어레이(32)는 하부 유리기판(8) 상에 형성되는 캐소드 전극(10) 및 저항층(12)과, 저항층(12)상에 형성되는 게이트 절연층(14) 및 에미터(22)와, 게이트 절연층(14) 상에 형성되는 게이트 전극(16)을 구비한다.The field emission array 32 includes the cathode electrode 10 and the resistive layer 12 formed on the lower glass substrate 8, and the gate insulating layer 14 and the emitter 22 formed on the resistive layer 12. ) And a gate electrode 16 formed on the gate insulating layer 14.

캐소드 전극(10)은 에미터(22)에 전류를 공급하게 되며, 저항층(12)은 캐소드 전극(10)으로부터 에미터(22) 쪽으로 인가되는 과전류를 제한하여 에미터(22)에 균일한 전류를 공급하는 역할을 하게 된다.The cathode electrode 10 supplies a current to the emitter 22, and the resistive layer 12 limits the overcurrent applied from the cathode electrode 10 toward the emitter 22, thereby making it uniform to the emitter 22. It serves to supply current.

게이트 절연층(14)은 캐소드 전극(10)과 게이트 전극(16) 사이를 절연하게 된다. 게이트 전극(16)은 전자를 인출시키기 위한 인출전극으로 이용된다. 스페이서(40)는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이의 고진공 상태를 유지할 수 있도록 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8)을 지지한다.The gate insulating layer 14 insulates between the cathode electrode 10 and the gate electrode 16. The gate electrode 16 is used as an extraction electrode for drawing electrons. The spacer 40 supports the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 8 so as to maintain a high vacuum state between the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 8.

화상을 표시하기 위하여, 캐소드 전극(10)에 부극성(-)의 캐소드전압이 인가되고 애노드 전극(4)에 정극성(+)의 애노드전압이 인가된다. 그리고 게이트 전극(16)에는 정극성(+)의 게이트 전압이 인가된다. 그러면, 에미터(22)로부터 방출된 전자빔(30)이 적색·녹색·청색의 형광체(6)에 충돌하여 형광체(6)를 여기시키게 된다. 이때, 형광체(6)에 따라 적색·녹색·청색 중 어느 한 색의 가시광이 발광된다.In order to display an image, a negative (-) cathode voltage is applied to the cathode electrode 10 and a positive (+) anode voltage is applied to the anode electrode 4. The gate voltage of positive polarity (+) is applied to the gate electrode 16. Then, the electron beam 30 emitted from the emitter 22 collides with the red, green, and blue phosphors 6 to excite the phosphors 6. At this time, visible light of any one of red, green, and blue colors is emitted according to the phosphor 6.

한편, 게이트전극(16) 상에는 도 3과 같이 전자빔(30)을 포커싱하기 위한 포커싱전극(20)이 형성된다. 포커싱전극(20)과 게이트전극(16) 사이에는 포커싱 절연층(18)이 형성된다. 이와 같은 포커싱전극(20)에는 부극성(-)의 포커스전압이 인가되어 전자빔(30)을 목표 형광체(6)로 집속시킨다. 포커싱 절연층(18)은 포커싱전극(20)과 게이트전극(16)을 절연시킨다.Meanwhile, a focusing electrode 20 for focusing the electron beam 30 is formed on the gate electrode 16 as shown in FIG. 3. A focusing insulating layer 18 is formed between the focusing electrode 20 and the gate electrode 16. A negative focus voltage is applied to the focusing electrode 20 to focus the electron beam 30 on the target phosphor 6. The focusing insulating layer 18 insulates the focusing electrode 20 and the gate electrode 16.

이와 같은 종래의 FED는 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 10-6Torr 이상의 고진공을 유지해야 된다. 실례로, sub-micron 정도의 거리로 유지되는 게이트전극(16)과 에미터(22) 사이에는 107V/cm정도의 고전계가 인가된다. 여기서, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 고진공이 유지되지 않으면 게이트전극(16)과 에미터(22) 사이에서 절연파괴가 발생될 수 있다.Such a conventional FED must maintain a high vacuum of 10 −6 Torr or more between the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 8. For example, a high electric field of about 10 7 V / cm is applied between the gate electrode 16 and the emitter 22 which are maintained at a distance of about sub-micron. Here, if high vacuum is not maintained between the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 8, insulation breakdown may occur between the gate electrode 16 and the emitter 22.

또한, 상부 유리기판(2)과 하부 유리기판(8) 사이에서 고진공이 유지되지 않으면 진공공간에 존재하는 중성입자들과 전자빔(30)이 충돌하여 양이온들이 발생된다. 이와 같은 양이온들은 에미터(22)를 열화시킨다. 또한, 중성입자들과 충돌된 전자빔(30)들은 에너지를 잃어 형광체(6)를 충분히 여기시키지 못하고, 이에 따라 발광휘도가 저하된다.In addition, if high vacuum is not maintained between the upper glass substrate 2 and the lower glass substrate 8, neutral particles existing in the vacuum space collide with the electron beam 30 to generate cations. These cations degrade the emitter 22. In addition, the electron beams 30 collided with the neutral particles lose energy and do not sufficiently excite the phosphor 6, and thus the emission luminance is lowered.

종래의 실링방법은 대기실링방법과 진공실링방법으로 나뉘어진다. 대기실링방법은 도 4와 같이 하부 유리기판(8)에 부착된 튜브(52)와, 튜브(52)와 연결된 펌프(58)와, 튜브(52)를 절단하기 위한 국부 가열장치(56)가 이용된다.Conventional sealing methods are divided into atmospheric sealing method and vacuum sealing method. As shown in FIG. 4, the air sealing method includes a tube 52 attached to the lower glass substrate 8, a pump 58 connected to the tube 52, and a local heating device 56 for cutting the tube 52. Is used.

상/하부 유리기판(2,8)이 제1 실링제(50)에 의해 접착되어 패널이 형성된다. 튜브(52)는 제2 실링제(60)에 의해 하부 유리기판(8)의 홀(62)을 덮도록 설치된다. 펌프(58)는 소정 rpm으로 회전하면서 상/하부 유리기판(2,8)의 내부를 펌핑한다. 국부 가열장치(56)는 패널이 원하는 진공도에 이르렀을 때 튜브(52)의 중간부분을 가열하여 튜브(52)를 절단한다.The upper and lower glass substrates 2 and 8 are bonded by the first sealing agent 50 to form a panel. The tube 52 is installed to cover the hole 62 of the lower glass substrate 8 by the second sealing agent 60. The pump 58 pumps the inside of the upper and lower glass substrates 2 and 8 while rotating at a predetermined rpm. The local heater 56 cuts the tube 52 by heating the middle portion of the tube 52 when the panel reaches the desired degree of vacuum.

이와 같이 튜브(52)를 절단하는 공정에서 소정의 공기가 패널의 내부로 유입된다. 이때, 진공도가 낮아진 패널의 진공도를 높여주기 위하여 게터(54)에 고온을 인가하여 게터(54)를 활성화시킨다. 게터(54)가 활성화되면 패널의 진공도가 소정이상으로 올라가게 된다.In the process of cutting the tube 52 as described above, predetermined air flows into the panel. At this time, the getter 54 is activated by applying a high temperature to the getter 54 in order to increase the vacuum degree of the panel having the lowered vacuum degree. When the getter 54 is activated, the degree of vacuum of the panel rises above a predetermined level.

하지만, 이와 같은 종래의 대기실링방법에서는 튜브(52)의 절단공정이 대기중에서 행해진다. 따라서, 튜브(52)의 절단공정중에 홀(62)을 통하여 패널의 내부로 산소가 유입되게 된다. 패널의 내부에 산소가 유입되면 에미터(22)가 산화되어 FED의 수명이 단축되게 된다.However, in the conventional atmospheric sealing method, the cutting process of the tube 52 is performed in the atmosphere. Therefore, oxygen is introduced into the panel through the hole 62 during the cutting process of the tube 52. When oxygen is introduced into the panel, the emitter 22 is oxidized to shorten the life of the FED.

이와 같은 단점을 극복하기 위하여 도 5와 같은 진공실링방법이 제안되었다.In order to overcome this disadvantage, a vacuum sealing method as shown in FIG. 5 has been proposed.

도 5를 참조하면, 종래의 진공실링방법은 진공챔버(64) 내에서 캡(76)이 접착된다. 상/하부 유리기판(68,66)은 제1 실링제(70)에 의해 접착된다. 하부 유리기판(66)에는 홀(74)이 형성되고, 이 홀(74)을 통하여 패널이 진공된다. 상부 유리기판(68) 및 하부 유리기판(66)의 사이에는 상부 유리기판(68) 및 하부 유리기판(66)을 지지하기 위한 다수의 스페이서들(72)이 설치된다.Referring to FIG. 5, in the conventional vacuum sealing method, the cap 76 is adhered in the vacuum chamber 64. The upper and lower glass substrates 68 and 66 are bonded by the first sealing agent 70. A hole 74 is formed in the lower glass substrate 66, and the panel is vacuumed through the hole 74. A plurality of spacers 72 are installed between the upper glass substrate 68 and the lower glass substrate 66 to support the upper glass substrate 68 and the lower glass substrate 66.

진공챔버(64)는 소정 Torr(보통 10-7Torr)의 진공상태를 유지한다. 진공챔버(64)가 소정의 진공상태를 유지할 때 캡(76)이 홀(74)을 덮도록 위치된다. 이후, 캡(76)의 밑면에 도포된 제2 실링제(78)가 경화되어 캡(76)과 하부 유리기판(66)이 접착된다.The vacuum chamber 64 maintains a vacuum of a predetermined Torr (usually 10 -7 Torr). The cap 76 is positioned to cover the hole 74 when the vacuum chamber 64 maintains a predetermined vacuum. Thereafter, the second sealing agent 78 applied to the bottom surface of the cap 76 is cured to bond the cap 76 to the lower glass substrate 66.

이와 같은 진공실링방법은 캡(76) 진공상태에서 홀(74)을 덮도록 설치되기 때문에 패널에 산소가 유입되는 것을 방지할 수 있다.Since the vacuum sealing method is installed to cover the hole 74 in the cap 76 vacuum state, oxygen can be prevented from entering the panel.

한편, 진공실링방법에서 게터는 도 6a 및 도 6b와 같이 설치된다.Meanwhile, in the vacuum sealing method, the getter is installed as shown in FIGS. 6A and 6B.

도 6a 및 도 6b를 참조하면, 종래의 진공실링방법에서 게터(85)는 상부 유리기판(68)의 사면에 설치된다. 이와 같은 게터(85)는 상부 유리기판(68) 또는 하부 유리기판(66)에 접촉되지 않도록 제1 지지부(82)들 및 제2 지지부(84)들에 의해 지지된다.6A and 6B, in the conventional vacuum sealing method, the getter 85 is installed on the slope of the upper glass substrate 68. The getter 85 is supported by the first support parts 82 and the second support parts 84 so as not to contact the upper glass substrate 68 or the lower glass substrate 66.

제1 지지부(82)들은 상부 유리기판(68) 각면의 가장자리에 각각 설치된다. 이와 같은 제1 지지부(82)들은 도 7과 같이 중심부에 게터(85)가 실장될 수 있도록 홀(86)이 형성된다. 제2 지지부(84)들은 상부 유리기판(68)의 각 면 중심부에 설치된다. 제2 지지부(84)들에는 도 8과 같이 게터(85)가 통과할 수 있도록 홀(98)이 형성된다.The first support parts 82 are installed at edges of the respective surfaces of the upper glass substrate 68, respectively. As described above, the first support parts 82 are provided with holes 86 so that the getter 85 may be mounted in the center thereof. The second support portions 84 are installed at the center of each surface of the upper glass substrate 68. Holes 98 are formed in the second support portions 84 to allow the getter 85 to pass through as shown in FIG. 8.

한편, 제1 지지부(82)의 홀(86)은 게터(85)가 관통되도록 형성된다. 따라서, 상부 유리기판(68)의 모서리들에는 방지턱(83)이 설치된다. 이와 같은 방지턱(83)은 제1 지지부(82)의 홀(86)을 통하여 게터(85)가 유동되는 범위를 한정하게 된다.On the other hand, the hole 86 of the first support portion 82 is formed so that the getter 85 penetrates. Therefore, the bumps 83 are installed at the corners of the upper glass substrate 68. Such a bump 83 defines a range in which the getter 85 flows through the hole 86 of the first support part 82.

도 9는 제1 지지부(82)의 형성방법을 나타내는 도면이다.9 is a diagram illustrating a method of forming the first support part 82.

도 9를 참조하면, 제1 지지부(82)는 상부편(94A)과 하부편(94B)이 합쳐져 형성된다. 상세히 설명하면, 상부편(94A) 밑면의 중심부에는 제1 홈(92)이 형성된다. 마찬가지로, 하부편(94B) 상면의 중심부에는 제2 홈(90)이 형성된다. 이후, 상부편(94A) 또는 하부편(94B)에 도시되지 않은 실링제가 도포되고, 이 실링제가 410℃ 내지 420℃의 온도에서 경화되어 상부편(94A)과 하부편(94B)이 합쳐진다.Referring to FIG. 9, the first support portion 82 is formed by joining the upper piece 94A and the lower piece 94B together. In detail, the first groove 92 is formed at the center of the bottom surface of the upper piece 94A. Similarly, a second groove 90 is formed in the center of the upper surface of the lower piece 94B. Thereafter, a sealing agent (not shown) is applied to the upper piece 94A or the lower piece 94B, and the sealing agent is cured at a temperature of 410 ° C to 420 ° C to join the upper piece 94A and the lower piece 94B together.

도 10은 제2 지지부(84)의 형성방법을 나타내는 도면이다.10 is a diagram illustrating a method of forming the second support portion 84.

도 10을 참조하면, 제2 지지부(84)는 유리기판(100)을 소정크기로 절단하여 형성된다. 상세히 설명하면, 유리기판(100)에는 다수의 홈(102)이 소정간격으로 형성된다. 이와 같이 홈(102)이 형성된 유리기판(100)이 소정크기로 절단되어 제2 지지부(84)가 완성된다.Referring to FIG. 10, the second support part 84 is formed by cutting the glass substrate 100 to a predetermined size. In detail, a plurality of grooves 102 are formed in the glass substrate 100 at predetermined intervals. As described above, the glass substrate 100 having the grooves 102 formed thereon is cut to a predetermined size to complete the second support part 84.

하지만, 이와 같은 종래의 지지부들(82,84)의 모서리들(88,96)은 직각으로 형성된다. 이와 같은 모서리들(88,96)이 직각으로 형성되면 모서리(88,96) 부분에 전계가 집중되어 FED에서 아킹이 발생될 염려가 있다.However, the edges 88 and 96 of such conventional supports 82 and 84 are formed at right angles. When the corners 88 and 96 are formed at right angles, an electric field is concentrated on the corners 88 and 96, and arcing may occur in the FED.

또한, 종래에는 게터(85)의 유동범위를 제한하기 위하여 방지턱(83)이 추가로 설치된다. 이와 같은 방지턱(83)은 상부 유리기판(68)에 형성되고, 이에 따라 상부 유리기판(68)의 공간이 낭비되게 된다. 또한, 방지턱(83)에 의하여 아킹이 발생될 염려가 있다.In addition, conventionally, a bump 83 is additionally installed to limit the flow range of the getter 85. Such a barrier 83 is formed on the upper glass substrate 68, and thus the space of the upper glass substrate 68 is wasted. In addition, there is a fear that arcing may be generated by the barrier 83.

따라서, 본 발명의 목적은 아킹을 방지할 수 있도록 한 전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법을 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for forming a field emission display device and a getter support part to prevent arcing.

도 1은 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 사시도.1 is a perspective view showing a conventional field emission display device.

도 2는 종래의 전계 방출 표시소자를 나타내는 단면도.2 is a cross-sectional view showing a conventional field emission display device.

도 3은 포커싱 전극이 형성된 종래의 전계방출 표시소자를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view showing a conventional field emission display device in which a focusing electrode is formed.

도 4는 종래의 대기실링방법을 나타내는 도면.4 is a view showing a conventional atmospheric sealing method.

도 5는 종래의 진공실링방법을 나타내는 도면.5 is a view showing a conventional vacuum sealing method.

도 6a 및 도 6b는 종래의 전계 방출 표시소자에 설치되는 게터를 나타내는 도면.6A and 6B show a getter provided in a conventional field emission display device.

도 7은 도 6a에 도시된 제1 지지부를 상세히 나타내는 사시도.FIG. 7 is a perspective view showing in detail the first support shown in FIG. 6A; FIG.

도 8은 도 6a에 도시된 제2 지지부를 상세히 나타내는 사시도.8 is a perspective view showing in detail the second support shown in FIG. 6A;

도 9는 도 7에 도시된 제1 지지부의 형성방법을 나타내는 사시도.9 is a perspective view illustrating a method of forming the first support part illustrated in FIG. 7.

도 10은 도 8에 도시된 제2 지지부의 형성방법을 나타내는 사시도.FIG. 10 is a perspective view illustrating a method of forming the second support part illustrated in FIG. 8. FIG.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자에 설치되는 게터를 나타내는 도면.11A and 11B illustrate a getter provided in a field emission display device according to an embodiment of the present invention.

도 12는 도 11a에 도시된 제1 지지부를 나타내는 도면.FIG. 12 shows a first support shown in FIG. 11A; FIG.

도 13은 도 11a에 도시된 제2 지지부를 나타내는 도면.FIG. 13 shows a second support shown in FIG. 11A; FIG.

도 14a 및 도 14b는 제1 및 제2 지지부의 형성방법을 나타내는 도면.14A and 14B illustrate a method of forming the first and second supports.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

2,68,110 : 상부 유리기판 4 : 애노드전극2,68,110: upper glass substrate 4: anode electrode

6 : 형광체 8,66 : 하부 유리기판6: phosphor 8,66: lower glass substrate

10 : 캐소드전극 12 : 저항층10 cathode electrode 12 resistive layer

14 : 게이트절연층 16 : 게이트전극14 gate insulating layer 16 gate electrode

18 : 포커싱 절연층 20 : 포커싱 전극18: focusing insulating layer 20: focusing electrode

22 : 에미터 30 : 전자빔22 emitter 30 electron beam

32 : 전계방출 어레이 40,72 : 스페이서32: field emission array 40,72: spacer

50,60,70,78 : 실링제 52 : 튜브50, 60, 70, 78: sealing agent 52: tube

54,85,112 : 게터 56 : 국부 가열장치54,85,112: getter 56: local heating device

58 : 펌프 62,74,86,98,118,122 : 홀58: pump 62,74,86,98,118,122: hole

64 : 진공챔버 76 : 캡64: vacuum chamber 76: cap

82,84,114,116 : 지지부 83 : 방지턱82,84,114,116: support 83: prevention jaw

88,96,140,142 : 모서리 94A,130A,134A : 상부편88,96,140,142: Corner 94A, 130A, 134A: Upper piece

90,92,102,120,124,132A,132B,136A,136B,137 : 홈90,92,102,120,124,132A, 132B, 136A, 136B, 137: Home

94B,130B,134B : 하부편 100 : 유리기판94B, 130B, 134B: Lower piece 100: Glass substrate

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 전계 방출 표시소자는 상부유리기판과; 상기 상부유리기판의 가장자리에 적어도 하나 이상 설치되는 게터와; 상기 게터의 양측에 설치되어 상기 게터의 유동범위를 한정함과 아울러 상기 게터를 지지하기 위한 제1 지지부와; 상기 게터의 중심부에 설치되어 상기 게터를 지지하기 위한 제2 지지부를 구비한다. 상기 제1 및 제2 지지부의 모서리부분은 라운딩되어진 것을 특징으로 한다.상기 제1 지지부의 일측면에는 상기 게터가 삽입될 수 있도록 홈이 형성된다.상기 제2 지지부에는 상기 게터가 관통될 수 있도록 상기 제2 지지부의 일측면에서 다른측면까지 관통된 홈이 형성된다.상기 제1 및 제2 지지부의 밑면에 상기 제1 및 제2 지지부와 상기 상부유리기판을 합착시키기 위한 실링제가 도포될 수 있도록 터널 형태의 홈이 형성된다.본 발명의 실시예에 따른 게터 지지부 형성방법은 제1 지지부를 제작하는 방법과 제2 지지부를 제작하는 방법을 포함한다.상기 제1 지지부를 제작하는 방법은, 유리로 형성됨과 아울러 일측면에 터널형태의 제1 홈과 그와 다른 측면에 상기 제1 홈보다 작은 길이의 제2 홈을 가지는 제1 하부편을 제작하는 단계, 상기 제2 홈에 대응되는 제3 홈을 가지는 제1 상부편을 제작하는 단계, 및 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 정렬한 후 상기 유리의 융점 이상의 온도로 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 가열하여 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 접합하는 단계를 포함한다.상기 제2 지지부를 제작하는 방법은, 상기 유리로 형성됨과 아울러 일측면에 터널형태의 제4 홈과 그와 다른 측면에 상기 제4 홈과 동일한 길이의 제5 홈을 가지는 제2 하부편을 제작하는 단계, 상기 제5 홈에 대응되는 제6 홈을 가지는 제2 상부편을 제작하는 단계, 및 상기 제5 홈 및 제6 홈이 마주보도록 상기 제2 하부편과 제2 상부편을 정렬시한 후 상기 유리의 융점 이상의 온도로 상기 제2 하부편과 상기 제2 하부편을 가열하여 상기 제2 하부편과 상기 제2 하부편을 접합하는 단계를 포함한다.상기 하부편들과 상기 상부편들은 500℃ 이상의 온도로 가열된다.In order to achieve the above object, the field emission display device according to an embodiment of the present invention comprises an upper glass substrate; At least one getter installed at an edge of the upper glass substrate; A first support part installed at both sides of the getter to define a flow range of the getter and to support the getter; It is provided in the center of the getter is provided with a second support for supporting the getter. A corner portion of the first and second support parts may be rounded. A groove is formed on one side of the first support part to allow the getter to be inserted therein. A groove penetrated from one side to the other side of the second support part is formed. A sealing agent for bonding the first and second support parts and the upper glass substrate to the bottom surfaces of the first and second support parts may be applied. A tunnel-shaped groove is formed. A method of forming a getter support according to an embodiment of the present invention includes a method of manufacturing a first support and a method of manufacturing a second support. And forming a first lower piece having a tunnel-shaped first groove on one side thereof and a second groove having a length smaller than the first groove on the other side thereof. Manufacturing a first upper piece having a third groove, and aligning the first lower piece and the first upper piece, and then forming the first lower piece and the first upper piece at a temperature above the melting point of the glass. And joining the first lower piece and the first upper piece by heating. The method of manufacturing the second support part is formed of the glass and is different from the tunnel-shaped fourth groove and one side thereof. Manufacturing a second lower piece having a fifth groove having the same length as the fourth groove on the side, manufacturing a second upper piece having a sixth groove corresponding to the fifth groove, and the fifth groove And arranging the second lower piece and the second upper piece so that the sixth grooves face each other, and then heating the second lower piece and the second lower piece to a temperature equal to or higher than the melting point of the glass, thereby forming the second lower piece and the second lower piece. Bonding a second lower piece. And the upper part are heated to a temperature above 500 ℃.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above objects will become apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하 도 11a 내지 도 14b를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 11A to 14B.

도 11a 및 도 11b는 본 발명의 실시예에 의한 전계 방출 표시소자를 나타내는 도면이다.11A and 11B illustrate a field emission display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 11a 및 도 11b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 의한 FED는 상부 유리기판(110)의 사면에 형성된 게터(112)를 구비한다. 게터(112)는 상부 유리기판(110)과 도시되지 않은 하부 유리기판이 합착된 후 활성화되어 상부 유리기판(110) 및 하부 유리기판의 내부가 고진공을 유지할 수 있도록 한다.11A and 11B, the FED according to the embodiment of the present invention includes a getter 112 formed on the slope of the upper glass substrate 110. The getter 112 is activated after the upper glass substrate 110 and the lower glass substrate (not shown) are bonded to enable the interior of the upper glass substrate 110 and the lower glass substrate to maintain a high vacuum.

게터(112)는 상부 유리기판(110) 및 하부 유리기판에 접촉되지 않도록 제1 지지부(116)들 및 제2 지지부(114)들에 의해 지지된다. 제1 지지부(116)들은 상부 유리기판(110) 가장자리의 양측단에 설치된다. 따라서, 제1 지지부(116)들은 4면을 가지고 있는 상부 유리기판(110) 상에 8개가 설치된다.The getter 112 is supported by the first support parts 116 and the second support parts 114 so as not to contact the upper glass substrate 110 and the lower glass substrate. The first support parts 116 are installed at both ends of the edge of the upper glass substrate 110. Therefore, eight first support parts 116 are installed on the upper glass substrate 110 having four surfaces.

이와 같은 제1 지지부(116)들은 도 12와 같이 게터(112)가 삽입될 수 있는 홀(118)이 형성된다. 이와 같은 홀(118)은 제1 지지부(116)를 관통하지 않는다. 다시 말하여, 제1 지지부(116)의 홀(118)은 게터(112)가 삽입될 수 있도록 제1 지지부(116)의 일측면에 형성된다.Such first support parts 116 are formed with holes 118 into which the getter 112 can be inserted, as shown in FIG. 12. Such a hole 118 does not pass through the first support part 116. In other words, the hole 118 of the first support 116 is formed on one side of the first support 116 so that the getter 112 can be inserted.

한편, 제1 지지부(116)의 밑면에는 일측면에서 다른측면까지 홈(120)이 형성된다. 이 홈(120)에는 실링제가 도포되고, 이 실링제에 의해 제1 지지부(116)는 상부 유리기판(110)에 접착된다.On the other hand, the groove 120 is formed from one side to the other side of the bottom of the first support portion 116. A sealant is applied to the groove 120, and the first support part 116 is attached to the upper glass substrate 110 by the sealant.

제2 지지부(114)들은 상부 유리기판(110) 가장자리의 중심부에 설치된다. 따라서, 제2 지지부(114)들은 4면을 가지고 있는 상부 유리기판(110) 상에 4개가 설치된다. 이와 같은 제2 지지부(114)들은 도 13과 같이 게터(112)가 관통될 수 있도록 홀(122)이 형성된다. 즉, 게터(112)는 제2 지지부(114)에 형성된 홀(122)을 관통하여 설치된다. 한편, 제2 지지부(116)의 밑면에는 일측면에서 다른측면까지 홈(124)이 형성된다. 이 홈(124)에는 실링제가 도포되고, 이 실링제에 의해 제2 지지부(116)는 상부 유리기판(110)에 접착된다.The second support parts 114 are installed at the center of the edge of the upper glass substrate 110. Therefore, four second supporting members 114 are installed on the upper glass substrate 110 having four surfaces. As described above, the second support parts 114 have holes 122 formed therein to allow the getter 112 to pass therethrough. That is, the getter 112 is installed through the hole 122 formed in the second support part 114. On the other hand, the bottom of the second support 116 is formed with a groove 124 from one side to the other side. A sealant is applied to the groove 124, and the second support part 116 is attached to the upper glass substrate 110 by the sealant.

이와 같은 본 발명의 실시예에서 제1 지지부(116)에 형성된 홀(118)은 제1 지지부(116)를 관통하지 않는다. 따라서, 제1 지지부(116)들에 삽입된 게터(112)는 유동되지 못한다. 따라서, 본 발명에서는 종래 기술과 같은 방지턱이 설치되지 않는다.In this embodiment of the present invention, the hole 118 formed in the first support 116 does not penetrate the first support 116. Thus, the getter 112 inserted into the first supports 116 may not flow. Therefore, in the present invention, the bumps as in the prior art are not installed.

도 14a는 본 발명의 제1 지지부의 형성방법을 나타내는 도면이다.14A is a view showing a method of forming a first support part of the present invention.

도 14a를 참조하면, 본 발명의 제1 지지부(116)는 유리로 형성된 상부편(130A)과 하부편(130B)으로 나뉘어진다. 상부편(130A)의 일측면에는 소정의 제1 홈(132A)이 형성된다. 이 홈(132A)은 상부편(130A)의 다른측면까지 형성되지 않고, 소정부위에만 형성된다.Referring to FIG. 14A, the first support part 116 of the present invention is divided into an upper piece 130A and a lower piece 130B formed of glass. A predetermined first groove 132A is formed on one side of the upper piece 130A. This groove 132A is not formed to the other side of the upper piece 130A, but is formed only at a predetermined portion.

하부편(130B)의 일측면에는 상부편(130A)에 형성된 제1 홈(132A)에 대응되는 제2 홈(132B)이 형성된다. 하부편(130B)의 다른측면에는 제3 홈(120)이 형성된다. 제3 홈(131)은 일측면으로부터 다른측면까지 형성된다.On one side surface of the lower piece 130B, a second groove 132B corresponding to the first groove 132A formed in the upper piece 130A is formed. The third groove 120 is formed on the other side of the lower piece 130B. The third groove 131 is formed from one side to the other side.

이후, 제1 홈(132A)와 제2 홈(132B)가 대응되도록 상부편(130A) 및 하부편(130B)이 정렬된다. 상부편(130A) 및 하부편(130B)이 정렬된 후 소정온도로 상부편(130A) 및 하부편(130B)을 가열한다. 여기서, 소정온도는 유리의 융점 이상의 온도(약500℃ 이상)로 설정된다. 이와 같은 온도가 소정시간 가해지면 상부편(130A) 및 하부편(130B)은 서로 접착되게 되고, 이에 따라 도 12와 같은 제1 지지부(116)가 형성된다.Thereafter, the upper piece 130A and the lower piece 130B are aligned such that the first groove 132A and the second groove 132B correspond to each other. After the upper piece 130A and the lower piece 130B are aligned, the upper piece 130A and the lower piece 130B are heated to a predetermined temperature. Here, predetermined temperature is set to the temperature (about 500 degreeC or more) more than melting | fusing point of glass. When such a temperature is applied for a predetermined time, the upper piece 130A and the lower piece 130B are adhered to each other, thereby forming the first support part 116 as shown in FIG. 12.

도 14b는 본 발명의 제2 지지부의 형성방법을 나타내는 도면이다.14B is a view showing a method of forming a second support part of the present invention.

도 14b를 참조하면, 본 발명의 제2 지지부(114)는 유리로 형성된 상부편(134A)과 하부편(134B)으로 나뉘어진다. 상부편(134A)에는 소정의 제1 홈(136A)이 형성된다. 이와 같은 제1 홈(136A)은 상부편(134A)의 일측면에서 다른측면까지 형성된다.Referring to FIG. 14B, the second support part 114 of the present invention is divided into an upper piece 134A and a lower piece 134B formed of glass. A predetermined first groove 136A is formed in the upper piece 134A. The first groove 136A is formed from one side of the upper piece 134A to the other side.

하부편(134B)에는 제1 홈(136A)과 대응되는 제2 홈(136B)이 형성된다. 한편, 제2 홈(136B)의 반대편 면에는 제3 홈(137)이 형성된다. 제3 홈(137)은 하부편(134B)의 일측면으로부터 다른측면까지 형성된다.In the lower piece 134B, a second groove 136B corresponding to the first groove 136A is formed. Meanwhile, a third groove 137 is formed on the surface opposite to the second groove 136B. The third groove 137 is formed from one side of the lower piece 134B to the other side.

이후, 제1 홈(136A)과 대응되는 제2 홈(136B)이 대응되도록 상부편(134A) 및 하부편(134B)이 정렬된다. 상부편(134A) 및 하부편(134B)이 정렬된 후 유리의 융점 이상의 온도가 소정시간 공급된다. 이와 같이 유리의 융점 이상의 온도가 소정시간 가해지면 상부편(134A) 및 하부편(134B)은 서로 접착되고, 이에 따라 도 13과 같은 제2 지지부(114)가 형성된다.Thereafter, the upper piece 134A and the lower piece 134B are aligned such that the second groove 136B corresponding to the first groove 136A corresponds. After the upper piece 134A and the lower piece 134B are aligned, a temperature above the melting point of the glass is supplied for a predetermined time. In this way, when a temperature equal to or higher than the melting point of the glass is applied for a predetermined time, the upper piece 134A and the lower piece 134B are bonded to each other, thereby forming a second support part 114 as shown in FIG. 13.

한편, 본 발명에서는 유리에 융점이상의 온도를 소정시간 인가하여 제1 및 제2 지지부(116,114)를 형성한다. 이와 같이 유리에 융점 이상의 온도를 소정시간 인가하면 제1 및 제2 지지부(116,114)의 모서리부(140,142)는 라운딩지게 형성된다. 이와 같이 제1 및 제2 지지부(116,114)가 라운딩지게 되면 모서리부(140,142)에 전계가 집중되지 않고, 이에 따라 아킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.On the other hand, in the present invention, the first and second support portions 116 and 114 are formed by applying a temperature above the melting point to the glass for a predetermined time. As such, when the temperature of the melting point or more is applied to the glass for a predetermined time, the corner portions 140 and 142 of the first and second support portions 116 and 114 are rounded. As such, when the first and second support parts 116 and 114 are rounded, the electric field is not concentrated at the edge parts 140 and 142, thereby preventing arcing.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 전계 방출 표시소자 및 게터 지지부 형성방법에 의하면 상부 유리기판 가장자리의 양측단에 지지부가 설치된다. 지지부에는 게터가 삽입됨과 아울러 게터의 유동범위를 한정하기 위한 홀이 형성된다. 다시 말하여, 지지부에 형성된 홀들은 지지부를 관통하지 않는다. 따라서, 본 발명에서는 게터의 유동범위를 한정하기 위한 별도의 방지턱이 설치되지 않는다.As described above, according to the method of forming the field emission display device and the getter support part according to the present invention, support parts are provided at both ends of the edge of the upper glass substrate. The getter is inserted into the support, and a hole for defining the flow range of the getter is formed. In other words, the holes formed in the support do not penetrate the support. Therefore, in the present invention, a separate bump is not provided to limit the flow range of the getter.

또한, 지지부들의 모서리가 라운딩지게 형성됨으로써 지지부들의 모서리에 전계가 집중되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 지지부들의 모서리부에서 아킹이 발생되는 것을 방지할 수 있다.In addition, since the edges of the supports are formed to be rounded, it is possible to prevent the electric field from being concentrated on the edges of the supports. Thus, arcing can be prevented from occurring at the corners of the supports.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (11)

상부유리기판과;An upper glass substrate; 상기 상부유리기판의 가장자리에 적어도 하나 이상 설치되는 게터와;At least one getter installed at an edge of the upper glass substrate; 상기 게터의 양측에 설치되어 상기 게터의 유동범위를 한정함과 아울러 상기 게터를 지지하기 위한 제1 지지부와;A first support part installed at both sides of the getter to define a flow range of the getter and to support the getter; 상기 게터의 중심부에 설치되어 상기 게터를 지지하기 위한 제2 지지부를 구비하고;A second support provided at the center of the getter to support the getter; 상기 제1 및 제2 지지부의 모서리부분은 라운딩되어진 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자.A corner portion of the first and second support portions is rounded, characterized in that the field emission display device. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 지지부의 일측면에는 상기 게터가 삽입될 수 있도록 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자.A field emission display device according to claim 1, wherein a groove is formed at one side of the first support to allow the getter to be inserted. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 지지부에는 상기 게터가 관통될 수 있도록 상기 제2 지지부의 일측면에서 다른측면까지 관통된 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 전계방출 표시소자.And a groove penetrating from one side to the other side of the second support to allow the getter to pass therethrough. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 및 제2 지지부의 밑면에 상기 제1 및 제2 지지부와 상기 상부유리기판을 합착시키기 위한 실링제가 도포될 수 있도록 터널 형태의 홈이 형성된 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자.And a tunnel-shaped groove is formed on bottom surfaces of the first and second support parts so that a sealing agent for bonding the first and second support parts and the upper glass substrate may be applied thereto. 게터와, 상기 게터의 가장자리에서 상기 게터를 지지하는 제1 지지부와, 상기 게터의 중심부에서 상기 게터를 지지하는 제2 지지부를 구비하는 전계 방출 표시소자의 게터 지지부 형성방법에 있어서;A getter support forming method of a field emission display device comprising: a getter, a first support for supporting the getter at the edge of the getter, and a second support for supporting the getter at the center of the getter; 상기 제1 지지부를 제작하는 방법은, 유리로 형성됨과 아울러 일측면에 터널형태의 제1 홈과 그와 다른 측면에 상기 제1 홈보다 작은 길이의 제2 홈을 가지는 제1 하부편을 제작하는 단계, 상기 제2 홈에 대응되는 제3 홈을 가지는 제1 상부편을 제작하는 단계, 및 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 정렬한 후 상기 유리의 융점 이상의 온도로 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 가열하여 상기 제1 하부편과 상기 제1 상부편을 접합하는 단계를 포함하며;The method of manufacturing the first support part may include forming a first lower piece which is formed of glass and has a tunnel-shaped first groove on one side and a second groove having a length smaller than the first groove on the other side thereof. Step, manufacturing a first upper piece having a third groove corresponding to the second groove, and after aligning the first lower piece and the first upper piece, the first lower part at a temperature above the melting point of the glass Heating the piece and the first upper piece to join the first lower piece and the first upper piece; 상기 제2 지지부를 제작하는 방법은, 상기 유리로 형성됨과 아울러 일측면에 터널형태의 제4 홈과 그와 다른 측면에 상기 제4 홈과 동일한 길이의 제5 홈을 가지는 제2 하부편을 제작하는 단계, 상기 제5 홈에 대응되는 제6 홈을 가지는 제2 상부편을 제작하는 단계, 및 상기 제5 홈 및 제6 홈이 마주보도록 상기 제2 하부편과 제2 상부편을 정렬시한 후 상기 유리의 융점 이상의 온도로 상기 제2 하부편과 상기 제2 하부편을 가열하여 상기 제2 하부편과 상기 제2 하부편을 접합하는 단계를 포함하며;In the method of manufacturing the second support part, the second lower piece is formed of the glass and has a tunnel-shaped fourth groove on one side and a fifth groove having the same length as the fourth groove on the other side thereof. The step of manufacturing a second upper piece having a sixth groove corresponding to the fifth groove, and the second lower piece and the second upper piece so as to face the fifth groove and the sixth groove Then heating the second lower piece and the second lower piece to a temperature above the melting point of the glass to bond the second lower piece and the second lower piece; 상기 제1 및 제2 지지부의 모서리부분은 라운딩되어진 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 게터 지지부 형성방법.And a corner portion of the first and second support portions is rounded to form a getter support portion of the field emission display device. 삭제delete 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 하부편들과 상기 상부편들은 500℃ 이상의 온도로 가열되는 것을 특징으로 하는 전계 방출 표시소자의 게터 지지부 형성방법.And the lower pieces and the upper pieces are heated to a temperature of 500 ° C. or higher. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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