KR100345520B1 - Locking device of pod - Google Patents
Locking device of pod Download PDFInfo
- Publication number
- KR100345520B1 KR100345520B1 KR1019990068483A KR19990068483A KR100345520B1 KR 100345520 B1 KR100345520 B1 KR 100345520B1 KR 1019990068483 A KR1019990068483 A KR 1019990068483A KR 19990068483 A KR19990068483 A KR 19990068483A KR 100345520 B1 KR100345520 B1 KR 100345520B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- plate
- locking
- pod
- locking member
- standard connection
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 소자를 제조하는 과정에서 각 단위 공정별로 이송되는 반도체 웨이퍼가 장착된 캐리어를 보관하는 파드의 락킹장치에 관한 것으로, 파드 플레이트에 장착되고 락킹을 위해 제1걸림판이 내측으로 돌출되도록 형성되며 제1걸림판의 상측에 삽입홈이 형성된 제1락킹부재와, 표준접속 플레이트에 장착되고 프레임에 연장되어 형성된 봉의 측단에 락킹 동작시 제1걸림판에 걸리도록 제2걸림판과 제2걸림판 위에 복수의 돌출핀이 끼워지도록 삽입홈이 형성된 제2락킹 부재로 구성하여 표준접속 플레이트에 파드 플레이트를 보다 견고하게 락킹하여 파드 플레이트에서 파드 덮개를 분리시 보다 용이하게 분리하도록 함에 있다.The present invention relates to a pod locking device for storing a carrier on which a semiconductor wafer is transported for each unit process in the process of manufacturing a semiconductor device, and is mounted on the pod plate and formed such that the first catching plate protrudes inward for locking. And a first locking member having an insertion groove formed on the upper side of the first locking plate, and a second locking plate and a second locking member so as to be caught by the first locking plate during the locking operation at the side end of the rod formed on the standard connection plate and extending to the frame. It consists of a second locking member formed with an insertion groove to insert a plurality of protruding pins on the plate to lock the pod plate more firmly to the standard connection plate to more easily remove the pod cover from the pod plate.
Description
본 발명은 파드(pod)의 락킹(locking)장치에 관한 것으로, 특히 반도체 소자를 제조하는 과정에서 각 단위 공정별로 이송되는 반도체 웨이퍼가 장착된 캐리어를 보관하는 파드의 락킹장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pod locking device, and more particularly, to a pod locking device for storing a carrier on which a semiconductor wafer is transported for each unit process in a semiconductor device manufacturing process.
반도체 소자 제조공정은 단위공정으로 분리되어 실시된다. 단위공정으로는 사진, 식각, 확산, 박막 및 조립 등 세분화되어 분리된다. 각 단위 공정별로 반도체 소자를 제조하기 위해 사용되는 반도체 웨이퍼를 이송하기 위해 캐리어(carrier)가 사용된다. 캐리어는 다수의 반도체 웨이퍼를 장착한 상태에서 한 공정이 완료 되면 다음 공정으로 반도체 웨이퍼를 이송하고 이송이 완료된 상태에서 대기하는 경우가 발생된다. 반도체 웨이퍼가 공정을 실시하기 위한 대기 상태에서 외부와의 접촉으로 인해 오염되는 것을 방지하기 위해 캐리어에 장착된 상태에서 파드(pod)에 보관한다.The semiconductor device manufacturing process is performed separately in a unit process. The unit process is divided into photo, etching, diffusion, thin film, and assembly. Carriers are used to transfer the semiconductor wafers used to manufacture the semiconductor devices for each unit process. When a carrier completes a process in which a plurality of semiconductor wafers are mounted, the carrier transfers the semiconductor wafer to the next process and waits while the transfer is completed. The semiconductor wafer is stored in a pod mounted on a carrier to prevent contamination from contact with the outside in a standby state for carrying out the process.
파드는 반도체 웨이퍼가 장착된 캐리어가 외부와 접촉되는 것을 차단하기 위해 밀폐된다. 캐리어가 밀폐된 상태에서 보관시킴으로써 공정 대기 시간 동안 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있게 된다. 반도체 웨이퍼가 오염되는 것을 방지하기 위해 사용되는 파드의 구성을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.The pod is sealed to prevent the carrier on which the semiconductor wafer is mounted from contacting the outside. By storing the carrier in a sealed state, it is possible to prevent the semiconductor wafer from being contaminated during process waiting time. The configuration of the pod used to prevent the semiconductor wafer from being contaminated will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 종래의 파드의 단면도이며, 도 2는 도 1에 도시된 파드의 락킹장치의사시도이다. 도시된 바와 같이 파드 플레이트(pod plate)(11), 파드 덮개(12)로 구성된 파드와, 파드가 장착되는 표준접속 플레이트(SMIF: standard mechanical interface:)(13)로 구성된다. 반도체 웨이퍼(W)가 장착된 캐리어(1)는 파드 플레이트(11)에 장착된 상태에서 파드 덮개(12)로 덮어 보관된다. 캐리어(1)를 밀폐시켜 보관하기 위해 파드 플레이트(11)는 파드 덮개(12)에 형성된 걸림홈(12a)에 걸리도록 걸림장치(11a)가 설치되며, 파드 덮개(12)의 내측에는 고무 재질로 형성된 오링(O-ring)(12b)이 설치된다.1 is a cross-sectional view of a conventional pod, Figure 2 is a perspective view of the locking device of the pod shown in FIG. As shown, a pod plate 11, a pod composed of a pod cover 12, and a standard connection plate (SMIF: standard mechanical interface) 13 on which the pod is mounted. The carrier 1 on which the semiconductor wafer W is mounted is kept covered with the pod cover 12 while being mounted on the pod plate 11. In order to keep the carrier 1 sealed, the pod plate 11 is provided with a catching device 11a to be caught by a catching groove 12a formed in the pod cover 12, and a rubber material is formed inside the pod cover 12. O-ring (12b) formed by the is installed.
파드(11)(12)가 장착되는 표준접속 플레이트(13)는 파드 플레이트(11)를 락킹시키기 위한 제2락킹부재(15)가 장착된다. 제2락킹부재(15)는 도 2에서와 같이 원형 프레임(frame)(15a)에 복수의 돌출핀(pin)(15b)이 형성된다. 제2락킹부재(15)의 복수의 돌출핀(15b)과 결합되는 제1락킹부재(14)는 파드 플레이트(11)에 장착된다. 제1락킹부재(14)는 복수의 돌출핀(15b)이 장착되어 걸리도록 삽입홈(14a)이 설치된다. 그리고 삽입홈(14a)은 소정 각도로 돌출핀(15b)이 회전하면 표준접속 플레이트(13)에서 파드 플레이트(11)가 분리되지 않도록 형성된다.The standard connection plate 13 on which the pods 11 and 12 are mounted is equipped with a second locking member 15 for locking the pod plate 11. As shown in FIG. 2, the second locking member 15 has a plurality of protruding pins 15b formed in a circular frame 15a. The first locking member 14 coupled with the plurality of protruding pins 15b of the second locking member 15 is mounted to the pod plate 11. The first locking member 14 is provided with an insertion groove 14a so that a plurality of protruding pins 15b are mounted and caught. The insertion groove 14a is formed such that the pod plate 11 is not separated from the standard connection plate 13 when the protruding pin 15b rotates at a predetermined angle.
제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)는 파드 플레이트(11)에서 덮개(12)를 분리하는 경우 파드 플레이트(11)가 표준접속 플레이트(13)에 락킹시키기 위해 사용된다. 즉, 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)는 캐리어(1)를 외부로 인출시 파드 플레이트(11)에서 파드 덮개(12)를 분리하기 위해 파드 플레이트(11)를 표준접속 플레이트(13)에 단단하게 고정시키기 위해 사용된다.The first locking member 14 and the second locking member 15 are used to lock the pod plate 11 to the standard connection plate 13 when the cover 12 is separated from the pod plate 11. That is, the first locking member 14 and the second locking member 15 make a standard connection of the pod plate 11 to separate the pod cover 12 from the pod plate 11 when the carrier 1 is pulled out. It is used to fix it firmly to the plate 13.
제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)에 의해 파드 플레이트(11)와 표준접속플레이트(13)의 락킹된 상태는 도 3a 및 도 3b에 도시된 상태이며 락킹이 해제된 상태는 도 1에 도시된 상태이다. 도 1에 도시된 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)는 파드 플레이트(11)를 표준접속 플레이트(13)에서 쉽게 분리할 수 있는 상태이며, 도 3a 및 도 3b에 도시된 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)는 파드 플레이트(11)가 표준접속 플레이트(13)에 락킹된 상태를 나타낸다.The locked state of the pod plate 11 and the standard connection plate 13 by the first locking member 14 and the second locking member 15 is shown in FIGS. 3A and 3B and the unlocked state is It is the state shown in FIG. The first locking member 14 and the second locking member 15 shown in FIG. 1 are in a state in which the pod plate 11 can be easily separated from the standard connection plate 13, and are shown in FIGS. 3A and 3B. The first locking member 14 and the second locking member 15 represent a state in which the pod plate 11 is locked to the standard connection plate 13.
도 3a에 도시된 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)의 상태는 파드 플레이트(11)와 표준접속 플레이트(13)를 정상적으로 락킹된 상태이고, 도 3b에 도시된 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)의 상태는 파드 플레이트(11)와 표준접속 플레이트(13)를 비정상적으로 락킹된 상태이다. 비정상적으로 락킹이 되면 파드 플레이트(11)에서 파드 덮개(12)가 비정상적으로 분리된다. 이는 고무재질로 된 오링(12b)이 파드 플레이트(11)와 파드 덮개(12) 사이에서의 접착력이 증가된 경우 파드 덮개(12)를 분리하는 힘에 의해 제1락킹부재(14)에서 제2락킹부재(15)가 이탈되어 발생된다.The state of the first locking member 14 and the second locking member 15 shown in FIG. 3A is a state in which the pod plate 11 and the standard connection plate 13 are normally locked, and the first locking shown in FIG. 3B. The state of the member 14 and the second locking member 15 is an abnormally locked state of the pod plate 11 and the standard connection plate 13. When abnormally locked, the pod cover 12 is abnormally separated from the pod plate 11. This is because the O-ring 12b made of rubber material is separated from the first locking member 14 by a force that separates the pod cover 12 when the adhesion between the pod plate 11 and the pod cover 12 is increased. The locking member 15 is separated and generated.
종래의 제1락킹부재(14)와 제2락킹부재(15)는 단순히 복수의 돌출핀(15b)을 돌려 삽입홈(14a)에 의해 끼워 락킹함으로써 오링(12b)의 접착력이 크게 되는 경우에 발생된다. 이와 같이 파드 플레이트(11)에서 파드 덮개(12)가 비정상적으로 분리되는 경우 캐리어(1)에 장착된 반도체 웨이퍼(W)에 충격을 주게 되고 이 충격에 의해 반도체 웨이퍼(W)가 깨지는 등의 손상이 발생되는 문제점이 발생된다.The conventional first locking member 14 and the second locking member 15 are generated when the adhesive force of the O-ring 12b is increased by simply locking the plurality of protruding pins 15b by inserting and locking the insertion pins 14b. do. In this way, when the pod cover 12 is abnormally separated from the pod plate 11, the semiconductor wafer W mounted on the carrier 1 is shocked and damaged such that the semiconductor wafer W is broken by the impact. This problem occurs.
본 발명의 목적은 표준접속 플레이트와 파드 플레이트의 락킹시 각각에 장착되는 제1락킹부재와 제2락킹부재에 각각 걸림판을 형성하여 표준접속 플레이트에 파드 플레이트를 락킹시 보다 견고하게 락킹할 수 있는 파드의 락킹장치를 제공에 있다.An object of the present invention is to form a locking plate on each of the first locking member and the second locking member to be mounted to each of the standard connection plate and the pod plate when locking the pod plate on the standard connection plate more securely The present invention provides a locking device for a pod.
본 발명의 다른 목적은 표준접속 플레이트와 파드 플레이트를 견고하게 락킹하는 장치를 제공하여 파드 플레이트에서 파드 덮개를 용이하게 분리하여 분리 작업으로 인한 반도체 웨이퍼 손상을 방지하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a device for firmly locking the standard connection plate and the pod plate to easily remove the pod cover from the pod plate to prevent damage to the semiconductor wafer due to the separation operation.
도 1은 종래의 파드의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional pod,
도 2는 도 1에 도시된 파드의 락킹장치의 사시도,2 is a perspective view of the padding locking device shown in FIG.
도 3a 및 도 3b는 파드의 락킹 및 해제 상태를 나타낸 단면도,3a and 3b is a cross-sectional view showing a locked and released state of the pod,
도 4는 본 발명에 의한 파드의 단면도,4 is a sectional view of the pod according to the present invention;
도 5는 도 4에 도시된 파드의 락킹장치의 사시도,5 is a perspective view of the padding locking device shown in FIG.
도 6은 도 4에 도시된 파드의 락킹 상태를 나타낸 단면도,6 is a cross-sectional view showing a locked state of the pod shown in FIG.
도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 락킹 장치의 실시예를 나타낸 도이다.7A to 7C are diagrams showing an embodiment of the locking device of the present invention.
＊도면의 주요 부분에 대한 부호 설명＊* Explanation of symbols on the main parts of the drawings
11: 파드 플레이트 12: 파드 덮개11: pod plate 12: pod cover
13: 표준접속 플레이트 21: 제1락킹부재13: standard connection plate 21: first locking member
21a: 제1걸림판 21b: 삽입홈21a: first locking plate 21b: insertion groove
22: 제2락킹부재 22a: 프레임22: second locking member 22a: frame
22b: 봉 22c: 걸림판22b: rod 22c: stopping plate
22d: 돌출핀22d: protruding pin
본 발명의 파드의 락킹장치는 파드 플레이트에 장착되고 락킹을 위해 제1걸림판이 내측으로 돌출되도록 형성되며 제1걸림판의 상측에 삽입홈이 형성된 제1락킹부재와, 표준접속 플레이트에 장착되고 프레임에 연장되어 형성된 봉의 측단에 락킹 동작시 제1걸림판에 걸리도록 설치된 제2걸림판과 제2걸림판 위에 삽입홈에 끼워지도록 복수의 돌출핀이 형성된 제2락킹 부재로 구성됨을 특징으로 한다.The locking device of the pod of the present invention is mounted on the pod plate and formed so that the first locking plate protrudes inward for locking, and the first locking member having an insertion groove formed on the upper side of the first locking plate, and mounted on a standard connection plate and having a frame. And a second locking member having a plurality of protruding pins formed to be inserted into an insertion groove on the second locking plate and the second locking plate, the second locking plate being installed to be caught by the first locking plate during the locking operation.
제1락킹부재와 제2락킹부재에 형성된 각각의 제1걸림판 및 제2걸림판은 부채꼴 형상을 가지며, 부채꼴 형상은 원판에서 4등분한 형상을 갖도록 형성됨을 특징으로 한다.Each of the first locking plate and the second locking plate formed on the first locking member and the second locking member has a fan shape, and the fan shape is formed to have a quarter shape in the original plate.
이하, 본 발명을 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 4는 본 발명에 의한 파드의 단면도이고, 도 5는 도 4에 도시된 파드의 락킹장치의 사시도이다. 도시된 바와 같이, 파드 플레이트(11)에 장착되고 락킹을 위해 제1걸림판(21a)이 내측으로 돌출되도록 형성되며 제1걸림판(21a)의 상측에 삽입홈(21b)이 형성된 제1락킹부재(21)와, 표준접속 플레이트(13)에 장착되고프레임(22a)에 연장되어 형성된 봉(22b)의 측단에 락킹 동작시 제1걸림판(21a)에 걸리도록 설치된 제2걸림판(22c)과 제2걸림판(22c) 위에 삽입홈(21b)에 끼워지도록 복수의 돌출핀(22d)이 형성된 제2락킹 부재(22)로 구성된다.4 is a cross-sectional view of the pod according to the present invention, Figure 5 is a perspective view of the locking device of the pod shown in FIG. As shown, the first locking is mounted on the pod plate 11 and is formed so that the first catching plate 21a protrudes inward for locking and the insertion groove 21b is formed on the upper side of the first catching plate 21a. The second catching plate 22c mounted on the member 21 and the standard connecting plate 13 and installed on the side end of the rod 22b extending to the frame 22a so as to be caught by the first catching plate 21a during the locking operation. ) And a second locking member 22 formed with a plurality of protruding pins 22d to be fitted into the insertion groove 21b on the second locking plate 22c.
본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the configuration and operation of the present invention in detail.
파드 플레이트(11)의 상측에는 파드 덮개(12)가 장착되며 파드 덮개(12)에는 걸림홈(12a)이 형성되고 그 상단에는 오링(12b)이 장착된다. 파드 덮개(12)에 형성된 걸림홈(12a)에 삽입 장착되어 파드 플레이트(11)에 파드 덮개(12)를 잠그기 위해 파드 플레이트(11)의 측면에 걸림장치(11a)가 형성된다.The pod cover 12 is mounted on the upper side of the pod plate 11, the locking groove 12a is formed in the pod cover 12, and an O-ring 12b is mounted on the upper end thereof. The locking device 11a is formed at a side surface of the pod plate 11 to lock the pod cover 12 to the pod plate 11 by being inserted into the locking groove 12a formed in the pod cover 12.
파드 플레이트(11)의 하측에는 제1락킹부재(21)가 장착된다. 제1락킹부재(21)는 소정의 지름으로 홈이 형성되고 홈의 내측에는 제1걸림판(21a)이 돌출되도록 형성되며 홈의 상측에는 삽입홈(21b)이 형성된다. 제1걸림판(21a)과 삽입홈(21b)에 끼워져 파드 플레이트(11)를 표준접속 플레이트(13)에 락킹시키는 제2락킹부재(22)는 표준접속 플레이트(13)에 설치된다. 표준접속 플레이트(13)에 설치된 제2락킹부재(22)는 원기둥으로 형성된 프레임(22a) 위에 연장되어 형성된 봉(22b)의 측단에 제2걸림판(22c)이 형성되며, 제2걸림판(22c)의 상측면에는 복수의 돌출핀(22d)이 형성된다.The first locking member 21 is mounted below the pod plate 11. The first locking member 21 is formed with a groove having a predetermined diameter, the first locking plate 21a is formed to protrude inside the groove, and the insertion groove 21b is formed at the upper side of the groove. A second locking member 22 fitted to the first catching plate 21a and the insertion groove 21b to lock the pod plate 11 to the standard connection plate 13 is installed in the standard connection plate 13. The second locking member 22 installed on the standard connecting plate 13 has a second catching plate 22c formed at a side end of the rod 22b extending over the frame 22a formed as a cylinder, and the second catching plate ( A plurality of protruding pins 22d are formed on the upper side of 22c).
제1락킹부재(21) 및 제2락킹부재(22)에 각각 형성된 제1걸림판(21a) 및 제2걸림판(22c)은 부채꼴 형상을 형성되며, 부채꼴의 크기는 원판에서 4등분한 크기의 형상을 갖도록 형성된다. 부채꼴 형상을 갖는 제1걸림판(21a) 및 제2걸림판(22c)의 형상은 도 5에 도시되어 있다.그리고 상기 삽입홈(21b)는 상기 돌출핀(22d)의 회동반경을 따라 만곡된 구조로 되어 있는 데, 이는 제1걸림판(21a) 사이로 제2걸림판(22c)이 통과한 후 제2락킹부재(22)가 90도 회동되어 제1걸림판(21a) 위에 제2걸림판(22c)가 위치할때까지 제2락킹부재(22)의 회동을 방해받지 않도록 하기 위해서이다.부채꼴 형상을 갖는 제1걸림판(21a) 및 제2걸림판(22c)이 형성된 제1락킹부재(21) 및 제2락킹부재(22)를 이용한 락킹 작용을 설명하면 다음과 같다. 먼저 도 4에 도시된 락킹 상태는 락킹이 해제된 상태를 나타내며, 도 6에 도시된 락킹 상태는 파드 플레이트(11)와 표준접속 플레이트(13)가 락킹된 상태를 나타낸다.The first locking plate 21a and the second locking plate 22c respectively formed on the first locking member 21 and the second locking member 22 form a fan shape, and the size of the fan shape is divided into four equal parts of the original plate. It is formed to have a shape of. The shape of the first locking plate 21a and the second locking plate 22c having a fan shape is shown in FIG. 5. The insertion groove 21b is curved along the rotation radius of the protruding pin 22d. The second locking plate 22c is rotated 90 degrees after the second locking plate 22c passes between the first locking plates 21a, thereby allowing the second locking plate 21a to rotate on the first locking plate 21a. This is to prevent the rotation of the second locking member 22 until the position 22c is positioned. The first locking member having the first locking plate 21a and the second locking plate 22c having a fan shape is formed. Referring to the locking action using the 21 and the second locking member 22 is as follows. First, the locked state illustrated in FIG. 4 represents a locked state, and the locked state illustrated in FIG. 6 represents a state in which the pod plate 11 and the standard connection plate 13 are locked.
표준접속 플레이트(13)에 파드 플레이트(11)를 락킹시키기 위해 먼저 제2락킹부재(22)를 소정 각도로 회전시킨다. 제2락킹부재(22)가 소정 각도로 회전되면 동시에 제2걸림판(22c)이 소정각도로 회전하여 파드 플레이트(11)에 장착된 제1락킹부재(21)에 형성된 제1걸림판(21a)의 위쪽에 위치한다. 여기서 제1걸림판(21a)에 제2걸림판(22c)이 완전히 일치되어 겹치도록 회전시키게 된다. 이때, 돌출핀(22d)는 만곡형성된 삽입홈(21b)를 따라 이동되므로 제2락킹부재(22)의 제2걸림핀(22c)만의 회동이 가능하다.In order to lock the pod plate 11 to the standard connection plate 13, the second locking member 22 is first rotated at a predetermined angle. When the second locking member 22 is rotated at a predetermined angle, at the same time, the second locking plate 22c is rotated at a predetermined angle so that the first locking plate 21a is formed on the first locking member 21 mounted on the pod plate 11. ) Is located above. Here, the second catching plate 22c is rotated to overlap with the first catching plate 21a completely. At this time, since the protruding pin 22d is moved along the curved insertion groove 21b, only the second locking pin 22c of the second locking member 22 can be rotated.
제1걸림판(21a)에 제2걸림판(22c)이 완전히 일치되어 겹치게 되면 제2걸림판(22c)의 상측면에 형성된 복수의 돌출핀(22d)은 제1락킹부재(21)에 형성된 삽입홈(21b)의 끝단에 위치하여 락킹동작을 하게 된다. 제1걸림판(21a)에 제2걸림판(22c)이 겹쳐 락킹되고 돌출핀(22d)이 삽입홈(21b) 끝단에 걸려 락킹 동작이 완료된 상태에서 계속 제2록킹부재를 회동시키게 되면 돌출핀(22d)에 의해 제1락킹부재(21)가 회동되어 파드 덮개(12)에 형성된 걸림홈(12a)로부터 파드 플레이트(11)의 걸림장이(11a)가 분리된다. 따라서 파드 플레이트(11)에서 파드 덮개(12)를 분리할 수 있게 된다.이때, 제1락킹부재(21)의 제1걸림판(21a)에는 제2락킹부재(22)의 제2걸림판(22a)이 겹쳐진 상태를 계속 유지하게 되어 덮개(12) 분리시 파드 플레이트(11)의 이탈을 방지할 수 있다.이와 같이 제1걸림판(21a)에 제2걸림판(22c)을 이용하여 파드 플레이트(11)를 표준접속 플레이트(13)에 락킹시킴으로써 보다 견고하게 락킹 상태를 유지할 수 있게 된다.When the second catching plate 22c completely overlaps with and overlaps the first catching plate 21a, the plurality of protruding pins 22d formed on the upper surface of the second catching plate 22c are formed on the first locking member 21. It is located at the end of the insertion groove 21b to perform the locking operation. When the second locking plate 22c overlaps the first locking plate 21a and is locked, and the protruding pin 22d is caught by the end of the insertion groove 21b, the second locking member continues to rotate while the locking operation is completed. The locking member 11a of the pod plate 11 is separated from the locking groove 12a formed in the pod cover 12 by rotating the first locking member 21 by 22d. Accordingly, the pod cover 12 can be separated from the pod plate 11. At this time, the second locking plate 22 of the second locking member 22 is attached to the first locking plate 21a of the first locking member 21. The overlapping state of 22a may be maintained to prevent the pod plate 11 from being separated when the cover 12 is removed. As described above, the pod is used by using the second catching plate 22c on the first catching plate 21a. By locking the plate 11 to the standard connection plate 13, the locked state can be maintained more firmly.
제1락킹부재(21)와 제2락킹부재(22)의 형상의 다른 실시예를 첨부된 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다. 도 7a 내지 도 7c는 본 발명의 락킹 장치의 실시예를 나타낸 도이다. 도시된 바와 같이, 제1락킹부재(31)와 제2락킹부재(32)의 각각의 구성에서 제1걸림판(31a), 삽입홈(31b), 제2걸림판(32b) 및 복수의 돌출핀(32c)은 도 5에 도시된 제1락킹부재(21) 및 제2락킹부재(22)와 동일한 형상 및 작용하도록 구성된다. 본 발명의 실시예에서는 제2락킹부재(22)의 내구성을 위해 프레임(32a)의 크기를 크게 형성함으로써 락킹장치의 내구성을 높일 수 있게 된다.Another embodiment of the shape of the first locking member 21 and the second locking member 22 will be described with reference to the accompanying drawings. 7A to 7C are diagrams showing an embodiment of the locking device of the present invention. As shown, in the respective configurations of the first locking member 31 and the second locking member 32, the first locking plate 31a, the insertion groove 31b, the second locking plate 32b and the plurality of protrusions The pin 32c is configured to have the same shape and function as the first locking member 21 and the second locking member 22 shown in FIG. In the embodiment of the present invention by increasing the size of the frame (32a) for durability of the second locking member 22 it is possible to increase the durability of the locking device.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 파드의 락킹장치에서 제1락킹부재와 제2락킹부재에 각각 걸림판을 형성함으로써 표준접속 플레이트에 파드 플레이트를 보다 견고하게 락킹하여 파드 플레이트에서 파드 덮개를 분리시 보다 용이하게 분리할 수 있는 효과를 제공한다.As described above, the present invention forms a locking plate on each of the first locking member and the second locking member in the pod locking device, so that the pod plate is more firmly locked to the standard connection plate to separate the pod cover from the pod plate. It provides an effect that can be easily separated.
Claims (5)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990068483A KR100345520B1 (en) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | Locking device of pod |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019990068483A KR100345520B1 (en) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | Locking device of pod |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010087470A KR20010087470A (en) | 2001-09-21 |
| KR100345520B1 true KR100345520B1 (en) | 2002-07-24 |
Family
ID=19635565
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019990068483A KR100345520B1 (en) | 1999-12-31 | 1999-12-31 | Locking device of pod |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100345520B1 (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4582219A (en) * | 1985-02-20 | 1986-04-15 | Empak, Inc. | Storage box having resilient fastening means |
| US4826360A (en) * | 1986-03-10 | 1989-05-02 | Shimizu Construction Co., Ltd. | Transfer system in a clean room |
| JPH0774227A (en) * | 1992-11-06 | 1995-03-17 | Applied Materials Inc | Load lock under microenvironment |
| EP0684631A1 (en) * | 1994-05-24 | 1995-11-29 | Fluoroware, Inc. | Standardized mechanical interface (SMIF) pod. |
| JPH09139410A (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Shinko Electric Co Ltd | Mechanical interface device |
| US5653565A (en) * | 1995-07-05 | 1997-08-05 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF port interface adaptor |
| JPH1079409A (en) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Sony Corp | Case for containing object to be processed and method for transferring the same |
-
1999
- 1999-12-31 KR KR1019990068483A patent/KR100345520B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4582219A (en) * | 1985-02-20 | 1986-04-15 | Empak, Inc. | Storage box having resilient fastening means |
| US4826360A (en) * | 1986-03-10 | 1989-05-02 | Shimizu Construction Co., Ltd. | Transfer system in a clean room |
| JPH0774227A (en) * | 1992-11-06 | 1995-03-17 | Applied Materials Inc | Load lock under microenvironment |
| EP0684631A1 (en) * | 1994-05-24 | 1995-11-29 | Fluoroware, Inc. | Standardized mechanical interface (SMIF) pod. |
| US5653565A (en) * | 1995-07-05 | 1997-08-05 | Asyst Technologies, Inc. | SMIF port interface adaptor |
| JPH09139410A (en) * | 1995-11-13 | 1997-05-27 | Shinko Electric Co Ltd | Mechanical interface device |
| JPH1079409A (en) * | 1996-09-04 | 1998-03-24 | Sony Corp | Case for containing object to be processed and method for transferring the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010087470A (en) | 2001-09-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4891222B2 (en) | Handling of wafer scale dies | |
| US5280894A (en) | Fixture for backside wafer etching | |
| US20180261487A1 (en) | Wafer arrangement and method for processing a wafer | |
| JP2005320028A (en) | Retainer and substrate storing container | |
| KR100513276B1 (en) | Wafer Spin Chuck | |
| JP4896007B2 (en) | Wafer container with sealable door | |
| KR100345520B1 (en) | Locking device of pod | |
| TWM565877U (en) | Wafer cassette | |
| JP5541726B2 (en) | Substrate storage container | |
| US10109474B1 (en) | Method for fabricating handling wafer | |
| KR20070070435A (en) | Apparatus for transferring a substrate | |
| JP2000164688A (en) | Carrier cassette and manufacture of semiconductor device using the same | |
| KR100583942B1 (en) | Holder for working the both side of a wafer | |
| KR100620154B1 (en) | Safty device of silicone wafer container | |
| KR200281371Y1 (en) | Transfer safety device of standard mechanical interface | |
| KR100355769B1 (en) | Pod use in standard mechanical interface system | |
| KR200248347Y1 (en) | Wafer inspectionable carrier | |
| JP2844740B2 (en) | Wafer polishing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
| KR20090009648A (en) | Carrier box for transferring a semiconductor substrate | |
| TW201743398A (en) | Carrier device and wafer processing carrier | |
| KR20050068493A (en) | Assistance tool for additional lock of smif pod | |
| KR20000017914U (en) | A spindle chuck for a semiconductor device fabrication installation | |
| KR20040065586A (en) | Apparatus for loading a wafer | |
| KR0132220Y1 (en) | Wafer chuck of stepper for exposing a semiconductor device | |
| KR20030085300A (en) | Wafer transfer arm with photo sensor and pressure sensor |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20080630 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |