KR100292932B1 - Board Cleaning Device - Google Patents
Board Cleaning Device Download PDFInfo
- Publication number
- KR100292932B1 KR100292932B1 KR1019950001437A KR19950001437A KR100292932B1 KR 100292932 B1 KR100292932 B1 KR 100292932B1 KR 1019950001437 A KR1019950001437 A KR 1019950001437A KR 19950001437 A KR19950001437 A KR 19950001437A KR 100292932 B1 KR100292932 B1 KR 100292932B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- cleaning
- ultrasonic
- nozzles
- cleaning liquid
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B3/00—Cleaning by methods involving the use or presence of liquid or steam
- B08B3/04—Cleaning involving contact with liquid
- B08B3/10—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration
- B08B3/12—Cleaning involving contact with liquid with additional treatment of the liquid or of the object being cleaned, e.g. by heat, by electricity or by vibration by sonic or ultrasonic vibrations
Abstract
본 발명은 유리기판등의 표면에 부착되어 있는 미세한 먼지를 세정하는 기판 세정장치에 관한 것으로, 기판의 세정을 단시간에 효과적으로 하려는 목적을 달성하기 위해, 3개의 초음파노즐(15)은 분출하는 세정액이 기판(W)위의 1점(집속점P)에서 집속되도록 수평면(기판면)에 대하여 그 축선이 경사하도록 할뿐만 아니라 각 초음파노즐(15)의 축은 상기 집속점(P)을 중심으로 하여 수평방향에서 90~180°범위내에 모두 수용되도록 구성하여, 기판을 비접촉 세정하므로서 흠집 없이 효율좋게 세정을 할뿐만 아니라 세정액의 배출방향 및 회전속도 진동수의 조정으로 먼지의 부착량이나 종류등에 관계없이 모두 적절히 세정할 수 있도록 하였다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate cleaning apparatus for cleaning fine dust adhered to a surface such as a glass substrate. In order to achieve the purpose of effectively cleaning the substrate in a short time, the three ultrasonic nozzles 15 are provided with a cleaning liquid to be ejected. Not only does the axis be inclined with respect to the horizontal plane (substrate surface) so as to focus at one point (focusing point P) on the substrate W, but the axis of each ultrasonic nozzle 15 is horizontal with respect to the focusing point P. It is configured to be accommodated within the range of 90 ° to 180 ° in the direction, and it cleans the substrate efficiently without being scratched by non-contact cleaning, and it is appropriately cleaned regardless of the amount or type of dust by adjusting the discharge direction and rotation speed frequency of the cleaning liquid. I could do it.
Description
제1도는 본 발명에 관한 기판세정장치의 전체 종단면도,1 is an overall longitudinal sectional view of the substrate cleaning apparatus according to the present invention;
제2도는 본 발명의 요부 확대 평면도,2 is an enlarged plan view of main parts of the present invention;
제3도는 본 발명을 구성하는 초음파 세정유닛트의 종단면도,3 is a longitudinal sectional view of the ultrasonic cleaning unit constituting the present invention;
제4a도는 초음파 세정유닛트를 구성하는 초음파 노즐의 배치를 도시한 평면도,Figure 4a is a plan view showing the arrangement of the ultrasonic nozzle constituting the ultrasonic cleaning unit,
제4b도는 제4a도의 투영도,4b is a projection of FIG. 4a,
제5도는 초음파 노즐의 취부플레이트의 평면도이다.5 is a plan view of the mounting plate of the ultrasonic nozzle.
〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>
1 : 세정 스테이션 2 : 세정 케이스1: cleaning station 2: cleaning case
3 : 스피터 4 : 척(Chuck)3: SPOTTER 4: Chuck
10 : 초음파 세정유닛트 12 : 선회암10: ultrasonic cleaning unit 12: swivel rock
14 : 취부 플레이트 15 : 초음파 노즐14 mounting plate 15 ultrasonic nozzle
20 : 우산 P : 세정액의 집속점20: umbrella P: focusing point of the cleaning liquid
W : 기판W: Substrate
본 발명은 유리기판등의 표면에 부착되어 있는 미세한 먼지를 세정하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for cleaning fine dust adhered to a surface of a glass substrate or the like.
예를 들어, 유리기판의 일면에 TFT(박막 트랜지스터)를 형성한 칼라 액정기판을 제작하려면은 반도체 웨이퍼 위에 디바이스를 형성하는 경우와 동일하게 피막 형성 등의 많은 표면처리공정을 거쳐 제작된다.For example, in order to produce a color liquid crystal substrate having TFTs (thin film transistors) formed on one surface of the glass substrate, the same process as in the case of forming a device on a semiconductor wafer is performed through many surface treatment processes such as film formation.
여기서, 표면처리를 하기 전이나 후에 유리기판 표면에 먼지가 부착되어 있으면 정지 능력 저하의 원인이 된다. 그래서, 종래로부터 표면 처리를 하기 전후에는 반드시 세정처리를 하였다.Here, if dust adheres to the surface of the glass substrate before or after the surface treatment, it is a cause of lowering the stopping capability. So, before and after surface treatment conventionally, washing process was always performed.
이러한 세정처리를 하는 장치로서 디스크브러쉬 혹은 로울브러쉬를 사용하여 표면에 부착되어 있는 먼지를 배출하는 장치가 알려져 있다.As a device for performing such cleaning treatment, a device for discharging dust adhered to a surface by using a disk brush or a roll brush is known.
상술한 바와 같이 브러쉬에 의해 먼지를 배출하는 경우에는 브러쉬에 먼지가 부착하고, 세정능력이 저하하기 쉽고, 또는 세정능력 자체도 충분하지 않고 세정시간이 걸리는 불이익이 있다. 게다가, 표면에 흠집을 남길 염려가 있는 문제도 생긴다.As described above, when dust is discharged by the brush, there is a disadvantage in that dust adheres to the brush, the cleaning ability is easily lowered, or the cleaning ability itself is not sufficient and the cleaning time is taken. In addition, there is a problem that the surface may be scratched.
그래서, 세정액에 초음파에 의한 진동을 가하고, 이 세정수에 의해 표면에 부착되 있는 먼지를 제거하는 수단이 고려된다. 이 경우에는 세정수를 분출하는 노즐로써 초음파 노즐을 사용하게 되지만, 초음파 노즐로써 세정수를 기판 표면에 쏘는 경우 반사하는 세정수의 방향이 정해지지 않고 온갖 방향으로 세정수가 비산하여 환경오염이나 재부착도 있게 된다.Thus, a means for applying vibration by ultrasonic waves to the cleaning liquid and removing dust adhering to the surface by the cleaning water is considered. In this case, an ultrasonic nozzle is used as a nozzle for ejecting the washing water. However, when the washing water is sprayed on the surface of the substrate using the ultrasonic nozzle, the direction of the reflecting washing water is not determined. Will be.
상기 과제를 해결하고자 본 발명은 기판 세정장치로서 3개 이상의 초음파 노즐을 가지는 초음파 세정유닛트를 구비하도록 하고, 게다가 3개 이상의 초음파 노즐의 축을 분사한 세정액이 기판표면의 1점에 집속(集束)하도록 배열하고, 더하여 각 초음파 노즐의 축을 상기 집속점을 중심으로 한 수평방향에서 90~180°범위내에 모두 수용하도록 하였다.In order to solve the above problems, the present invention is to provide an ultrasonic cleaning unit having three or more ultrasonic nozzles as a substrate cleaning device, and to further focus the cleaning liquid sprayed on the axes of three or more ultrasonic nozzles to one point on the substrate surface. In addition, the axes of the respective ultrasonic nozzles were all accommodated within the range of 90 to 180 degrees in the horizontal direction about the focal point.
여기서, 초음파 노즐의 배치범위를 수평방향에서 90~180°로 한것은 90°이내에 3개 이상의 초음파 노즐을 배치하는 것은 곤란할 뿐만 아니라 기판 표면을 교반하는 효과가 떨어지므로 세정효과가 떨어지고, 또한 180°를 넘으면 각 초음파 노즐로부터의 세정액이 서로 반발하여 비산하기 때문이다.Here, the arrangement range of the ultrasonic nozzle to 90 to 180 degrees in the horizontal direction is not only difficult to arrange three or more ultrasonic nozzles within 90 degrees, but also the effect of agitating the surface of the substrate is inferior, and thus the cleaning effect is lowered and 180 degrees. This is because the cleaning liquids from the respective ultrasonic nozzles will repel each other and scatter if they exceed.
복수의 초음파 노즐의 축을 기판표면 상의 세정액의 집속점을 중심으로 한 수평방향에서 90~180°의 범위내에 모두 수용하도록 하였으므로, 각 초음파 노즐에서 분출하는 세정액이 서로 반발하지 않고 초음파 세정을 한다.Since the axes of the plurality of ultrasonic nozzles are all accommodated within the range of 90 to 180 degrees in the horizontal direction centered on the focal point of the cleaning liquid on the substrate surface, the cleaning liquids ejected from each ultrasonic nozzle are cleaned without repulsion.
[실시예]EXAMPLE
이하에 본 발명의 실시예를 첨부도면에 기초하여 설명한다. 여기서, 제 1도는 본 발명에 관한 기판 세정장치의 전체 종단면도이고, 제 2도는 동 기판 세정장치의 요부 확대 평면도이고, 제 3도는 동 기판 세정장치를 구성하는 초음파 세정유닛트의 종단면도이고, 제 4a도는 초음파 세정유닛트를 구성하는 초음파 노즐의 배치를 도시한 평면도이고, 제 4b도는 제4a도의 투영도이고, 제 5도는 초음파 노즐을 취부한 플레이트의 평면도이다.Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. 1 is an overall longitudinal sectional view of the substrate cleaning apparatus according to the present invention, FIG. 2 is an enlarged plan view of the main portion of the substrate cleaning apparatus, and FIG. 3 is a longitudinal sectional view of the ultrasonic cleaning unit constituting the substrate cleaning apparatus. 4A is a plan view showing the arrangement of the ultrasonic nozzles constituting the ultrasonic cleaning unit, FIG. 4B is a projection view of FIG. 4A, and FIG. 5 is a plan view of a plate on which the ultrasonic nozzle is mounted.
기판 세정장치는 세정스테이션(1)의 측방에 초음파 세정유닛트(10)를 배치하고 있다. 세정스테이션(1)에는 세정케이스(2)가 설치되고, 이 세정케이스(2)저부에 스피너(3)가 배치되고, 이 스피너(3)의 상단부에 반도체 웨이퍼와 유리기판(W)을 가지는 척(4)이 취부되어 있다.In the substrate cleaning apparatus, the ultrasonic cleaning unit 10 is disposed on the side of the cleaning station 1. The cleaning station 1 is provided with a cleaning case 2, a spinner 3 is disposed at the bottom of the cleaning case 2, and a chuck having a semiconductor wafer and a glass substrate W at the upper end of the spinner 3. (4) is attached.
또한, 세정케이스(2)의 외측에는 레일(5)이 설치되고, 이 레일(5)에 연하여 기판(W)을 반송하는 핸들러(handler, 6)가 주행가능하도록 되고, 또한 세정케이스(2)의 내측벽에는 상하로 이격하여 2종류의 스커트부(7, 8)를 설치하고 있다. 아래쪽의 스커트부(7)는 상하로 위치조정 가능하도록 되어 있다.In addition, a rail 5 is provided outside the cleaning case 2, and a handler 6 for carrying the substrate W in connection with the rail 5 is capable of traveling, and the cleaning case 2 is provided. Two kinds of skirt portions 7 and 8 are provided on the inner side wall of the (). The lower skirt portion 7 is configured to be adjustable up and down.
한편, 초음파 세정유닛트(10)는 실린더유닛트(11)에 의해 2단회전하여 아래 위로 움직일 수 있도록 된 중공상의 선회암(12)의 선단에 파이프(13)를 취부하고, 이 파이프(13)의 하단에 취부되는 플레이트(14)를 개재하여 3개의 초음파노즐(15)을 고착하고 있다. 구체적으로는 취부되는 플레이트(14)에는 제 5도에 도시한 바와 같이 아래쪽으로의 경사면(14a)이 3개소 형성되고, 이들 경사면(14a)에 취부된 금구(16)에 의해 초음파노즐(15)을 고착하고 있다.On the other hand, the ultrasonic cleaning unit 10 attaches the pipe 13 to the tip of the hollow pivotal rock 12 which can be moved up and down by rotating the cylinder unit 11 in two stages. Three ultrasonic nozzles 15 are fixed to each other via a plate 14 attached to the lower end. Specifically, as shown in FIG. 5, three downwardly inclined surfaces 14a are formed in the plate 14 to be mounted, and the ultrasonic nozzle 15 is formed by the bracket 16 mounted on these inclined surfaces 14a. Is stuck.
초음파 노즐(15)에는 세정수를 공급하는 튜브(18)가 측면에 접속되고, 또 공급된 세정수를 진동시키는 초음파를 인가하는 케이블(17)이 상부에 접속되어 있다.A tube 18 for supplying the washing water is connected to the side of the ultrasonic nozzle 15, and a cable 17 for applying the ultrasonic wave for vibrating the supplied washing water is connected to the upper portion.
또한, 3개의 초음파 노즐(15)은 분출하는 세정액이 기판(W)위의 1점(집속점 P)에서 집속하도록 제 3도에 도시된 바와 같이 수평면(기판면)에 대하여 그 축선이 경사(실시예에서는 약 45°)될 뿐만 아니라, 또한 제 4a도에 도시된 바와 같이, 각 초음파노즐(15)의 축은 상기 집속점(P)을 중심으로한 수평방향에서 90~180°범위내에 모두 수용되어 있다. 즉, 초음파 노즐(15)들은 집속점(P)을 향하도록 방사상으로 비스듬히 배치되어 있는데, 이들을 집속점(P)을 중심으로 한 수평면에 수직방향으로 투영시키면 제 4b도에 도시한 투영도에서와 같이 그림자상으로 도시되는데, 이때 이들 노즐(15)들중 하나를 기준으로 하여 90~180°범위내에 모든 노즐(15, 15, …)들이 수용되도록 배치되어 있다. 특히 본 실시예에서는 3개의 초음파 노즐(15)의 수평방향의 간격을 약 70°로 하고 있다.In addition, the three ultrasonic nozzles 15 have their axes inclined with respect to the horizontal plane (substrate surface) as shown in FIG. 3 so that the jetted cleaning liquid is focused at one point (focusing point P) on the substrate W. Not only about 45 °), but also as shown in FIG. 4A, the axes of the respective ultrasonic nozzles 15 are all accommodated within a range of 90 to 180 ° in the horizontal direction about the focal point P. It is. That is, the ultrasonic nozzles 15 are disposed obliquely radially to face the focusing point P. When the ultrasonic nozzles 15 are projected in a vertical direction on a horizontal plane centering on the focusing point P, as shown in FIG. It is shown in the shadow, in which all nozzles 15, 15,... Are positioned within 90-180 ° with respect to one of these nozzles 15. In particular, in the present embodiment, the horizontal intervals of the three ultrasonic nozzles 15 are set at about 70 degrees.
이렇게, 각 초음파노즐(15)의 축을 집속점(P)을 중심으로한 수평방향에서 90~180°범위내에 모두 수용하는 것으로 초음파노즐에서 분출하는 세정액이 서로 반발하지 않고 서로 협동하여 먼지를 부상시켜서 일정방향으로 향하여 인출(印出)한다.Thus, by accommodating all the axes of the ultrasonic nozzle 15 within the range of 90 ~ 180 ° in the horizontal direction centering on the focusing point P, the cleaning liquids ejected from the ultrasonic nozzles do not repel each other, but collaborate with each other to float dust. Draw out in a certain direction.
또한, 상기 취부플레이트(14)에는 브라켓트(19)를 개재하여 우산(20)이 취부되고, 이 우산(20)안에 각 초음파 노즐(15)의 선단부가 놓여있다. 이렇게 초음파 노즐(15)의 선단부를 우산(20)안에 놓여지도록 하여 세정액의 튀어나감이 방지된다.In addition, an umbrella 20 is mounted on the mounting plate 14 via a bracket 19, and a tip end of each ultrasonic nozzle 15 is placed in the umbrella 20. Thus, the tip of the ultrasonic nozzle 15 is placed in the umbrella 20 to prevent the cleaning liquid from popping out.
더구나, 우산(20)의 중심부에는 암(12)및 파이프(13)안을 통하여 세정액관(21)의 분출구가 열려져 있다. 이렇게 하면 우산(20)안쪽의 2차 오염이 방지된다.In addition, the ejection port of the cleaning liquid pipe 21 is opened in the center of the umbrella 20 through the arm 12 and the pipe 13. This prevents secondary contamination inside the umbrella 20.
이상에 있어서, 기판(W)의 세정을 하기에는 핸들러(6)에 의하여 기판(W)을 척(4)위에 적치하고, 기판(W)을 100~400rpm으로 계속 회전하고, 제 4a도에 도시된 바와 같이 초음파 세정유닛트(10)의 암(12)을 필요한 횟수만 왕복요동시키고, 기판(W)의 외경에서 내경방향으로 또는 내경에서 외경방향으로 세정을 한다.In the above, in order to clean the board | substrate W, the board | substrate W is mounted on the chuck | zipper 4 by the handler 6, the board | substrate W continues to rotate at 100-400 rpm, and is shown in FIG. 4A. As described above, the arm 12 of the ultrasonic cleaning unit 10 is reciprocated only as many times as necessary, and is cleaned in the inner diameter direction from the outer diameter of the substrate W or in the outer diameter direction from the inner diameter.
그런데, 이 세정에 있어서, 기판(W)의 회전속도는 외경부에서 크고 내경부에서 작게 된다. 이 경우 암(12)의 요동속도를 일정으로 하면, 기판(W)의 각속도는 일정하나 원주속도는 회전중심에서의 거리에 비례하므로, 외경부 부근에서는 원주속도가 크고 내경부 부근에서는 원주속도가 작게 되며, 이는 기판(W)의 외경부 부근에서는 기판과 초음파 노즐과의 상대속도가 커지게 되고, 기판의 내경부 부근에서는 기판과 초음파 노즐과의 상대속도가 작아지게 된다.By the way, in this washing | cleaning, the rotation speed of the board | substrate W becomes large in an outer diameter part and becomes small in an inner diameter part. In this case, if the rocking speed of the arm 12 is constant, the angular velocity of the substrate W is constant but the circumferential speed is proportional to the distance from the center of rotation, so the circumferential speed is high near the outer diameter and the circumferential speed near the inner diameter. This becomes small, which increases the relative speed between the substrate and the ultrasonic nozzle in the vicinity of the outer diameter portion of the substrate W, and decreases the relative speed between the substrate and the ultrasonic nozzle in the vicinity of the inner diameter portion of the substrate.
이 상대속도가 크면 세정액이 비산하기 때문에 암(12)의 요동속도를 일정으로 하는 경우에는 그 속도는 기판(W)의 외경부에서의 회전속도에 비추어 조치되게 되고, 내경부 부근에서의 속도가 필요이상으로 늦게 된다.If the relative speed is large, the cleaning liquid is scattered, so when the swinging speed of the arm 12 is fixed, the speed is taken in consideration of the rotational speed at the outer diameter of the substrate W. It's too late.
그래서, 본 실시예에서는 암(12)의 요동속도를 기판의 외경부 부근에서는 늦고, 기판의 내경부 부근에서는 빠르게 하여 기판과 초음파 노즐과의 상대속도가 일정하게 되도록 하여 세정시간의 단축을 도모하고 있다.Therefore, in this embodiment, the swinging speed of the arm 12 is slow near the outer diameter portion of the substrate and accelerates near the inner diameter portion of the substrate so that the relative speed between the substrate and the ultrasonic nozzle is constant, thereby reducing the cleaning time. have.
또한, 별개의 실시예에서는 암(12)의 요동속도를 일정으로 하고, 기판(W)의 회전속도를 변화시킨다. 암(12)이 기판의 외경부 부근에 있을 때는 기판(W)의 회전속도를 빠르게, 기판의 내경부 부근에 있을때에는 늦게 하여 기판과 초음파노즐과의 상대속도가 일정이 되도록 하고 있다.In another embodiment, the rocking speed of the arm 12 is made constant and the rotational speed of the substrate W is changed. When the arm 12 is in the vicinity of the outer diameter of the substrate, the rotational speed of the substrate W is increased rapidly, and when the arm 12 is in the vicinity of the inner diameter of the substrate, it is slowed down so that the relative speed between the substrate and the ultrasonic nozzle is constant.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 기판 세정장치의 초음파 세정유닛트로써 3개 이상의 초음파 노즐을 설치하고, 이들 3개 이상의 초음파 노즐의 축을 분출한 세정액이 기판 표면의 1점에서 집속하도록 배열하였고, 게다가 각 초음파 노즐의 축을 상기 집속점을 중심으로 한 수평방향에서 90~180°범위내에 모두 수용하도록 하였으므로, 각 초음파 노즐에서 분출하는 세정액이 서로 반발하지 않고, 기판에 비접촉으로 초음파 세정을 한다.As described above, according to the present invention, three or more ultrasonic nozzles are provided as the ultrasonic cleaning unit of the substrate cleaning apparatus, and the cleaning liquids ejected the axes of the three or more ultrasonic nozzles are arranged to focus at one point on the substrate surface. Since the axes of the respective ultrasonic nozzles are all accommodated within a range of 90 to 180 degrees in the horizontal direction around the focusing point, the cleaning liquids ejected from the ultrasonic nozzles are ultrasonically cleaned without contacting the substrate.
따라서, 세정능력 자체도 충분하고 세정시간이 단축 될 수 있고, 게다가 기판표면에 흠집을 남길 염려도 없다.Therefore, the cleaning ability itself is sufficient, the cleaning time can be shortened, and there is no fear of scratching the surface of the substrate.
또한, 각 초음파 노즐의 세정액 분출량 및 초음파 발진수를 개별로 제어가능하도록 하여 세정액의 배출방향을 변경하거나, 먼지의 부착량과 종류에 따른 세정이 가능하게 된다.In addition, the cleaning liquid ejection amount and the ultrasonic oscillation of each ultrasonic nozzle can be individually controlled to change the direction in which the cleaning liquid is discharged or to be cleaned according to the amount and type of dust deposition.
또한, 각 초음파 노즐의 선단부를 1개의 우산안에 놓이도록 하여 세정액의 비산이 방지되고, 또 분무한 세정액이 말아올림도 방지되고, 게다가 우산의 중심부에 세정액 분출구를 개구시켜서 우산안쪽의 2차 오염도 방지된다.In addition, the tip of each ultrasonic nozzle is placed in one umbrella to prevent scattering of the cleaning liquid and to prevent the spraying of the sprayed liquid from rolling up, and to open the cleaning liquid jet opening in the center of the umbrella to prevent secondary contamination inside the umbrella. do.
Claims (4)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP94-10558 | 1994-02-01 | ||
| JP01055894A JP3361872B2 (en) | 1994-02-01 | 1994-02-01 | Substrate cleaning equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR950034560A KR950034560A (en) | 1995-12-28 |
| KR100292932B1 true KR100292932B1 (en) | 2001-06-15 |
Family
ID=11753588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950001437A KR100292932B1 (en) | 1994-02-01 | 1995-01-27 | Board Cleaning Device |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3361872B2 (en) |
| KR (1) | KR100292932B1 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3630524B2 (en) * | 1997-05-08 | 2005-03-16 | 大日本スクリーン製造株式会社 | Substrate cleaning device |
| KR100634832B1 (en) * | 2000-02-24 | 2006-10-17 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | Fine Jet Apparatus |
| KR100416592B1 (en) * | 2001-02-10 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | single type wafer cleaning apparatus and wafer cleaning method using the same |
| CN115009667B (en) * | 2022-05-27 | 2024-02-09 | 曹阳 | Soil sample's strorage device in soil property detects |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940001307A (en) * | 1992-06-27 | 1994-01-11 | 김광호 | Surface Cleaning Device of Semiconductor Substrate |
-
1994
- 1994-02-01 JP JP01055894A patent/JP3361872B2/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-01-27 KR KR1019950001437A patent/KR100292932B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR940001307A (en) * | 1992-06-27 | 1994-01-11 | 김광호 | Surface Cleaning Device of Semiconductor Substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950034560A (en) | 1995-12-28 |
| JP3361872B2 (en) | 2003-01-07 |
| JPH07214015A (en) | 1995-08-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6021785A (en) | Procedure and device for cleaning disk-shaped objects in particular wafers by sonification with water as rinsing medium | |
| JPH03136232A (en) | Substrate surface treating device | |
| TW201720538A (en) | Cleaning device for atomizing and spraying liquid in two-phase flow | |
| JP5955601B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| KR100299333B1 (en) | Board Cleaning Device | |
| KR100292932B1 (en) | Board Cleaning Device | |
| TWI522185B (en) | Ultrasonic cleaning device and ultrasonic cleaning method | |
| JPH0795540B2 (en) | Method and apparatus for cleaning both sides of substrate using ultrasonic cleaning spray nozzle | |
| JP2002158202A (en) | Wafer cleaner | |
| JPH11156314A (en) | Washing apparatus and washing of precision substrate | |
| JP2001053040A (en) | Polishing device and method | |
| JPH10106918A (en) | Treatment liquid jetting nozzle and substrate treatment equipment | |
| JP2000133626A (en) | Substrate washing device | |
| JP2000216126A (en) | Substrate cleaning method and apparatus therefor | |
| JP2003340330A (en) | Ultrasonic cleaning nozzle, apparatus thereof and semiconductor device | |
| JP2004152849A (en) | Liquid processing device and method therefor | |
| JP2002143749A (en) | Rotary coater | |
| JPS61296724A (en) | High-pressure jet scrubber washer | |
| JP2000100763A (en) | Processing apparatus for substrate surface | |
| JPH1064868A (en) | Device and method for cleaning substrate | |
| JPS63171626A (en) | Slurry solution treatment device | |
| JPH09290199A (en) | Cup cleaning device and rotating type substrate processing device | |
| JP2002313772A (en) | Substrate processor | |
| JP2001334219A (en) | Spin treatment device and spin treatment method | |
| JPH09148212A (en) | Chemical liquid discharging nozzle |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120302 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130304 Year of fee payment: 13 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |