KR100271586B1 - Loading and unloading station for semiconductor treatment in stallations - Google Patents
Loading and unloading station for semiconductor treatment in stallations Download PDFInfo
- Publication number
- KR100271586B1 KR100271586B1 KR1019960007836A KR19960007836A KR100271586B1 KR 100271586 B1 KR100271586 B1 KR 100271586B1 KR 1019960007836 A KR1019960007836 A KR 1019960007836A KR 19960007836 A KR19960007836 A KR 19960007836A KR 100271586 B1 KR100271586 B1 KR 100271586B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- transport container
- container
- input
- transport
- discharging
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67775—Docking arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67769—Storage means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
- Y10S414/138—Wafers positioned vertically within cassette
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/14—Wafer cassette transporting
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Packaging Of Annular Or Rod-Shaped Articles, Wearing Apparel, Cassettes, Or The Like (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
Abstract
반도체 가공 장비를 위한 투입 및 방출 장치에서 본 발명의 목적은 크린룸 상태 하에서 운반 컨테이너로 부터의 장입이 진행되는 것을 보증하는 것이다.The object of the present invention in the input and discharge devices for semiconductor processing equipment is to ensure that charging from the transport container proceeds under clean room conditions.
이 운반 컨테이너 자체는 원판형 대상물을 매거진으로서의 역할을 하고 측방이 개방되어진 상태이다. 선택적으로 다수의 이러한 운반 컨테이너를 투입하고 방출 하는 것이 역시 가능하여지고 여기서 운반 컨테이너의 교환은 유리한 인간 공학적 조건하에서 이루어져야만 한다.This transport container itself serves as a magazine and has a side open. Alternatively it is also possible to inject and discharge a number of such transport containers, where the exchange of the transport containers has to be made under favorable ergonomic conditions.
이 발명에 따라 원판형 대상물을 투입, 방출 그리고 재투입하기 위한 운반 컨테이너는 마찰 맞물림의 방법으로 밀폐기를 갖는 컨테이너 덮개에 의해서 고정식으로 결합되어 진다. 컨테이너 덮개와 밀폐기가 반도체 가공장비로 공동으로 움직이여 내려가는 것에 의하여 장입구와 운반 컨테이너는 동시에 개방되어 진다.According to this invention, the transport container for inputting, discharging and refeeding the disk-shaped object is fixedly coupled by a container cover having a sealer by frictional engagement. By loading the container cover and the sealer jointly down to the semiconductor processing equipment, the charging port and the transport container are opened at the same time.
반도체 가공장비에 배치된 조작장치가 장입구를 통해 운반 컨테이너로 물릴때 투입과 방출이 수행되어 진다. 이 발명은 집적 회로의 제조시에도 적용되어 질 수 있다.Feeding and discharging is performed when the control unit placed in the semiconductor processing equipment is bitten into the transport container through the charging slot. This invention can also be applied in the manufacture of integrated circuits.
Description
제1도는 이동가능한 쉬일드를 갖는 투입 방출 장치의 기본 측면도를 나타내고,1 shows a basic side view of an input release device with a movable shield,
제2도는 투입 방출 장치의 평면도를 나타내며,2 shows a plan view of the input discharge device,
제3도는 투입 방출 장치의 정면도를 나타내고,3 shows a front view of the input discharge device,
제4도는 결합되고 개방된 상태의 운반 컨테이너를 가진 투입 방출 장치의 사시도를 나타내며,4 shows a perspective view of an input discharging device having a transport container in an engaged and open state,
제5도는 밀폐기의 개방과 닫힘을 보여주기 위한 첫 번째 장치의 닫힌 상태를 나타낸 부분 단면도이고,5 is a partial cross-sectional view showing the closed state of the first device to show the opening and closing of the closure,
제6도는 닫힌 상태에 있는 제5도에 따른 장치의 측면도를 나타내며,6 shows a side view of the device according to FIG. 5 in a closed state,
제7도는 추가 플렛폼과 추가 운반 컨테이너를 갖는 투입 방출 장치의 사시도를 나타내고,7 shows a perspective view of an input discharging device having an additional platform and an additional transport container,
제8도는 제7도에 따른 투입 방출 장치의 측면도를 나타내며,FIG. 8 shows a side view of the input discharge device according to FIG. 7,
제9도는 운반 컨테이너들용 저장부의 측면도를 나타내고,9 shows a side view of a reservoir for transport containers,
제10도는 부분적으로 개방된 저장부의 사시도를 나타내고,10 shows a perspective view of a partially open reservoir,
제11도는 개방된 저장부의 평면도를 나타내고,11 shows a plan view of an open reservoir,
제12도는 밀폐기와 컨테이너 덮개를 나타내고,12 shows a sealer and a container cover,
제13도는 밀폐기와 컨테이너 덮개의 선정된 결합을 나타내며,13 shows the selected combination of the closure and the container cover,
제14도는 부분 절취된 운반 컨테이너의 첫 번째 변형을 나타내며,14 shows the first variant of the partially cut transport container,
제15도는 제14도에 따른 운반 컨테이너의 A-A 단면을 나타내며,FIG. 15 shows an A-A cross section of the transport container according to FIG. 14,
제16도는 부분 절취된 운반 컨테이너의 두 번째 변형을 나타내며,16 shows a second variant of the partially cut transport container,
제17도는 제16도에 따른 운반 컨테이너의 B-B단면을 나타내며,FIG. 17 shows a section B-B of the transport container according to FIG. 16,
제18도는 밀폐기의 개폐를 위해 두 번째 장치를 가진 투입 방출 장치의 정면도를 나타내며,18 shows a front view of the input release device with a second device for opening and closing the closure,
제19도는 제18도에 따른 장치의 평면도를 나타낸다.19 shows a plan view of the device according to FIG. 18.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings
5 : 승강기 6 : 운반 컨테이너5: elevator 6: carrying container
7 : 플랫폼 11 : 쉬일드7: platform 11: shield
12 : 밀폐기 13 : 장입구12: sealing machine 13: charging slot
15 : 컨테이너 덮개 16 : 흡입요소15 container cover 16 suction element
22 : 조정장치22: adjusting device
본 발명은 운반 컨테이너에 대체로 투입면에 직각으로 연장되는 컨테이너 덮개가 설치되고, 밀폐기가 제거된 후 운반 컨테이너에 내장된 웨이퍼형 또는 원판형 물체가 개구를 통하여 투입, 방출 그리고 재투입될 수 있는 적어도 하나의 이동가능한 투입구를 갖는 반도체 가공장비용 투입 방출 장치에 관한 것이다.The present invention provides at least a container cover installed in the transport container, which extends substantially perpendicular to the input surface, and at which the wafer-like or disc-shaped object embedded in the transport container can be inserted, discharged and re-inserted through the opening after the sealer is removed. An input discharge device for semiconductor processing equipment having a movable input port.
반도체 가공 장비에 웨이퍼형 또는 원판형 물체를 장입하기 위해서 웨이퍼 매거진이 저장되고 운반될 수 있는 소위 SMIF 박스로 일컬어지는 비교적 작은 밀폐된 용적을 가진 매거진 컨테이너를 사용하는 것이 공지되어 있다. 이 박스는 먼지가 없는 상태를 유지하도록 하나 또는 그 이상의 작업장들이 밀폐하는 밀폐부 혹은 하우징의 개방 기구상에 놓여질 수 있다. 이 박스와 개방 기구는 서로 적합한 밀폐 요소를 갖고, 밀폐 요소는 개방되고 동시에 적층될 수 있어 웨이퍼 매거진이 이 두 개의 밀폐 요소들과 함께 하우징으로 하강될 때 밀폐 요소의 외측에 쌓이는 먼지 입자들이 밀폐요소들 사이로 들어갈 수 있다. 박스 자체는 하우징에 형성된 개구를 감싼다.It is known to use a relatively small closed volume magazine container, called a so-called SMIF box, in which wafer magazines can be stored and transported for loading wafer-like or disc-shaped objects into semiconductor processing equipment. The box may be placed on an opening in the enclosure or in a housing in which one or more workplaces are sealed to keep it dust free. The box and the opening mechanism have a sealing element suitable for each other, the sealing element can be opened and stacked at the same time so that the dust particles that accumulate on the outside of the sealing element when the wafer magazine is lowered into the housing together with these two sealing elements are sealed element. You can enter between them. The box itself surrounds the opening formed in the housing.
예를 들면 독일 특허 43 26 309 C1에 따른 투입 방출 장치 또는 다른 작동순서를 갖는 장치는 매거진을 운반 컨테이너에서 분리하고 처리 설비에 매거진을 위치시키기 위해 제공된다. 반도체 웨이퍼가 가공된 후에 매거진은 운반 컨테이너로 다시 운반된다.A device having an input discharge device or other sequence of operation according to German patent 43 26 309 C1, for example, is provided for separating the magazine from the transport container and for locating the magazine in the treatment facility. After the semiconductor wafer has been processed, the magazine is transported back to the shipping container.
SMIF 박스의 기술은 특히 종래의 것보다 더 작은 직경을 갖는 반도체 웨이퍼에 적합하다. 반도체 웨이퍼의 재료 특성 관점에서 이러한 SMIF 박스와 이와함께 사용된 웨이퍼 매거진은 반도체 웨이퍼의 직경이 증가하면서 운반 컨테이너로써 사용이 점점 더 부적합하게 된다. 동시에 매거진 기능을 수행하는 운반 컨테이너들은 이 종류의 반도체 웨이퍼용으로 이미 알려져 있다. 반도체 웨이퍼의 투입, 방출, 재투입은 반도체 웨이퍼 표면에 평평한 판에서 개별적으로 작동된다. 여기서 운반 컨테이너는 투입 방출판에 대하여 대체로 직각으로 연장되는 컨테이너 덮개에 의해서 밀폐될 수 있다. 따라서 SMIF 박스와는 대조적으로 컨테이너 덮개는 하방으로 분리되고 삽입되기 보다 오히려 측방으로 분리되고 삽입된다.The technology of the SMIF box is particularly suitable for semiconductor wafers with smaller diameters than conventional ones. In view of the material properties of semiconductor wafers, such SMIF boxes and wafer magazines used with them become increasingly unsuitable for use as transport containers as the diameter of semiconductor wafers increases. Transport containers that simultaneously perform magazine functions are already known for this type of semiconductor wafer. The loading, discharging, and refeeding of the semiconductor wafers are operated individually on flat plates on the semiconductor wafer surface. The transport container here can be closed by a container cover extending generally perpendicular to the input release plate. Thus, in contrast to the SMIF box, the container cover is separated and inserted laterally rather than separated and inserted downward.
운반 컨테이너들은 청결에 관해 낮은 요구사항을 갖는 공간으로 둘러 쌓이고 SMIF 기술에서 사용되는 매거진 처럼 투입 및 방출될 수 있는 매거진이 없기 때문에 이러한 운반 컨테이너들로부터 진행되고 반도체 가공 장비에서 운반 컨테이너로 역으로 운반되는 원판형 물체를 반도체 가공 장비에 장입하는 것에 문제점들이 있다. 또한, 원판형 물체를 선택적으로 상당수의 운반 컨테이너로 투입하고 컨테이너에서 방출하는 것은 어떤 일정한 조건하에서 보장되어야 하고 컨테이너들 자체가 적합한 인간공학적 조건에서 작업자에 의하여 공급되고 방출되어야만 하기 때문에 문제가 더 악화된다.Transport containers are enclosed in spaces with low requirements for cleanliness and are transported from these transport containers and transported back to the transport container from semiconductor processing equipment because there are no magazines that can be loaded and discharged like the magazines used in SMIF technology. There are problems in loading disc-shaped objects into semiconductor processing equipment. In addition, the problem is exacerbated because the selective loading and discharging of discotic objects into a number of transport containers must be ensured under certain conditions and the containers themselves must be supplied and discharged by the operator under suitable ergonomic conditions. .
기판을 저장, 운반 그리고 삽입하기 위한 장치가 EP 542 793 B1에서 공지된다. 이러한 장치에 있어서, 측면에 밀폐 캡을 갖는 카세트는 투입 슬홋(slot) 맞은편에 배치된다. 이 카세트는 적재된 카세트 다발을 지지할 수 있는 승강판에 의하여 순서대로 투입 위치로 이동된다. 이 위치에 도달될 때 밀폐 캡은 한쪽 모서리가 선회되어 열리고 기판 웨이퍼는 카세트 밖으로 이동될 수 있는 서랍에 의해 크린룸에 삽입된다. 기류가 돌출된 봉합부와 카세트 사이의 열린틈을 통과하는 것에 의하여 투입 스롯으로부터 방출된 기류는 먼지들이 크린룸으로 들어가는 것을 방지한다.Devices for storing, transporting and inserting substrates are known from EP 542 793 B1. In such a device, a cassette having a closure cap on its side is disposed opposite the feed slot. This cassette is sequentially moved to the feeding position by a lifting plate capable of supporting the stacked cassette bundles. When this position is reached, the closure cap opens with one corner pivoted and the substrate wafer is inserted into the cleanroom by a drawer that can be moved out of the cassette. The airflow emitted from the feed slot prevents dust from entering the cleanroom by passing the airflow through the open gap between the protruding seal and the cassette.
본 발명의 목적은 크린룸 상태에서 운반 컨테이너에서 진행하는 원판형 물체를 반도체 가공 장비에 장입하는 것과, 이들 운반 컨테이너 자체가 원판형 물체용 매거진 역할을 하며 측방으로 개방되는 것을 보장하는 것이다. 다수의 이러한 운반 컨테이너를 선택적으로 투입하고 방출하는 것이 역시 가능해야 하며, 운반 컨테이너의 교환이 양호한 인간공학적 조건에서 수행되어야 한다.It is an object of the present invention to load a disk-like object running in a transport container into a semiconductor processing equipment in a clean room state, and to ensure that these transport containers themselves act as a magazine for the disk-shaped object and open laterally. It should also be possible to selectively insert and discharge a number of such transport containers, and exchange of transport containers should be carried out in good ergonomic conditions.
개폐가능한 장입구를 가진 반도체 가공 장비용 투입 방출 장치에 있어서, 운반 컨테이너에 저장되는 원판형 물체는 장입구를 통해 밀폐기를 분리한 후 투입되고 방출되며 재투입 될 수 있고, 운반 컨테이너에는 컨테이너덮개가 제공되고, 컨테이너 덮개는 투입 방출판에 수직하게 연장되고, 본 발명의 목적은 원형판 물체를 투입하고 방출하며 재투입하기 위한 운반 컨테이너가 정치(定置) 방법으로 마찰 결합(frictional engagement)에 의해 밀폐기 및 컨테이너 커버와 결합되고 동시에 장입구와 운반 컨테이너의 개방이 컨테이너 덮개와 밀폐기가 결합되고 동시에 장입구와 운반 컨테이너의 개방이 컨테이너 덮개와 밀폐기가 결합된 상태로 함께 반도체 가공 장비로 하강하는 것으로 해결된다. 반도체 가공장비에 배열된 조정장치가 장입구를 통해 운반 컨테이너에 결합하는 것으로 투입 및 방출이 수행된다.In the input-discharge device for semiconductor processing equipment having an opening and closing charge opening, the disc-shaped object stored in the transport container can be input, discharged and re-loaded after separating the sealer through the charging opening, and the container has a container cover Provided, the container cover extends perpendicular to the input discharge plate, and an object of the present invention is to provide a closed container by frictional engagement in a fixed manner in which a transport container for inputting, discharging and reloading a circular plate object is provided. And the combination of the container cover and at the same time the opening of the charging and transporting container is combined with the container cover and the sealing unit, and at the same time the opening of the charging and transporting container is combined together with the container cover and the sealing unit descending to the semiconductor processing equipment . Feeding and discharging is carried out by coupling the adjusting device arranged in the semiconductor processing equipment to the transport container through the charging hole.
밀폐기와 결합하기 위해, 운반 컨테이너를 정렬하고 고정하는 장치가 갖추어진 수평으로 조정가능한 제1플랫폼(platform)상에 운반 컨테이너가 놓여지게 된다.To engage the closure, the transport container is placed on a horizontally adjustable first platform equipped with a device for aligning and securing the transport container.
플랫폼은 위아래로 놓여지는 적어도 두 개의 투입 방출판들 사이에서 조정될 수 있으며, 투입 방출판들 중 어느 하나는 인간 공학적 높이에서 운반 컨테이너를 장입하기 위해 사용되며, 다른 투입 방출판은 반도체 가공 장비의 투입 및 방출을 위해 사용된다.The platform can be adjusted between at least two input release plates which are placed up and down, one of the input release plates is used for charging the transport container at the ergonomic height, and the other input release plates are used for the loading of semiconductor processing equipment. And for release.
유리한 방법에서 운반 컨테이너를 정렬 및 고정하기 위한 장치가 제공된 수평으로 조정가능한 적절한 수의 추가 플랫폼들이 적어도 한 개의 추가 운반 컨테이너를 지지하기 위해 제공될 수 있다. 달리 플랫폼들 중에서 적어도 하나는 선택적으로 밀폐기와 운반 컨테이너를 결합시키기 위해 제공되는 한편 다른 것들은 운반 컨테이너의 교환을 위해서 자유롭게 남게 된다.In an advantageous manner, an appropriate number of horizontally adjustable additional platforms provided with a device for aligning and fixing the transport container can be provided for supporting at least one further transport container. Alternatively at least one of the platforms is optionally provided for joining the closure and the transport container while the others remain free for exchange of the transport container.
운반 컨테이너들의 교환을 위하여 역시 저장부가 제공되는 것이 유리하고, 저장부에서는 그립퍼(gripper)가 저장 칸막이 혹은 위아래로 배열된 선반으로 임의로 접근하고, 운반 컨테이너 홀더를 가진 장입구가 수동장입을 위하여 운반 컨테이너에 설치된다. 운반 컨테이너의 크기에 대응하는 공간이 운반 컨테이너 홀더, 저장선반, 및 플랫폼 사이로 운반 컨테이너를 이동시키는 저장선반에 인접해서 개방된다. 운반 컨테이너 홀더는 장입 목적을 위해서 장입구를 통해 밖으로 이동할 수 있어야 한다.It is also advantageous to provide a storage section for the exchange of transport containers, in which the gripper randomly accesses a storage partition or a shelf arranged up and down, and a loading container with a transport container holder is used for manual loading. Is installed on. A space corresponding to the size of the transport container is opened adjacent to the storage shelf for moving the transport container between the transport container holder, the storage shelf, and the platform. The transport container holder must be able to move out through the charging port for charging purposes.
또한, 밀폐기는 컨테이너 덮개와 마찰 결합을 발생시키는 진공 흡입장치를 갖는 것이 유리하며, 마찰 결합이 일어나기 전에 효력을 나타낼 수 있는 컨테이너 덮개와 관련하여 정렬하는 요소들이 제공된다.It is also advantageous for the closure to have a vacuum suction device that generates a frictional engagement with the container cover, and elements are provided which align with respect to the container cover that can be effective before the frictional engagement takes place.
운반 컨테이너를 개방하기 위해서 컨테이너 덮개에서 잠금요소로 작동하는 열쇠가 밀폐기에서 돌출되고, 이러한 열쇠들에 맞는 열쇠구멍들이 컨테이너 덮개에 제공되며 이로인해서 밀폐기와 컨테이너 덮개가 마찰 결합되어 상하로 체결된다. 밀폐기와 컨테이너 덮개와 결합간에 차이를 보정하기 위해서 정렬 요소들과 열쇠들은 투입 방출판에 수직하게 탄성 방식으로 지지될 수 있다.In order to open the transport container, a key acting as a locking element in the container cover protrudes from the sealer, and keyholes corresponding to these keys are provided in the container cover, whereby the sealer and the container cover are frictionally engaged and fastened up and down. Alignment elements and keys can be supported in an elastic manner perpendicular to the input release plate to compensate for the difference between the closure and the container lid and engagement.
또한, 색인 위치(indexed position)에 따라 투입 방출판에 수직하게 원판형 물체를 투입하고 방출하는 결합된 운반 컨테이너와 함께 장입구는 조정장치에 대해 조절할 수 있는 판 혹은 쉬일드에 형성되는 것이 유리하다.It is also advantageous for the charging opening to be formed in a plate or shield adjustable with respect to the adjusting device, with the combined transport container for inputting and discharging the disc-shaped object perpendicular to the input discharge plate according to the indexed position. .
따라서, 개별적 승강기에 의한 색인 이동 뿐만 아니라 다른 투입 방출판들간의 이동을 수행할 수 있다.Thus, it is possible to perform not only index movement by individual elevators but also movement between other input discharge plates.
그러나, 색인 위치에 따라 투입 방출판의 수직 방향으로 원판형 물체들을 투입하고 방출하는 조정장치를 구성할 수 있다.However, it is possible to construct an adjusting device which feeds in and ejects the disk-shaped objects in the vertical direction of the feed-out plate according to the index position.
본 발명에 따라 기술된 해결방법에 의해서, 위에서 기술한 타입의 운반 컨테이너들은 크린룸 상태에 부작용없이 반도체 가공 장비에 장입될 수 있다. 300mm 직경의 반도체 웨이퍼는 쉽게 다루어 질 수 있다. 밀폐기와 결합되는 동안 컨테이너 덮개에 쌓인 먼지 입자들은 마찰 결합으로 연결되는 표면 사이에서 확실하게 밀폐된다.By the solution described according to the invention, the transport containers of the type described above can be loaded into semiconductor processing equipment without adverse effects on the clean room condition. 300mm diameter semiconductor wafers can be easily handled. Dust particles accumulated in the container cover during engagement with the sealer are securely sealed between the surfaces which are connected by frictional bonding.
본 발명은 개략적인 도면들을 참조하여 다음에 더욱 상세하게 설명될 것이다.The invention will be explained in more detail next with reference to the schematic drawings.
제1도 내지 제3도에 있어서, 벽요소(2)에 직각인 2개의 프레임 요소(3,4)에 의해 정치방식으로 벽요소(2)에 연결된 프레임(1)이 승강기(5)를 지지한다.1 to 3, the frame 1 connected to the wall element 2 in a stationary manner by two frame elements 3, 4 perpendicular to the wall element 2 supports the elevator 5. do.
승강기(5)에 장착되는 가이드(8)에서 벽 요소(2) 방향으로 수평으로 조정할 수 있는 플랫폼(7)은 운반 컨테이너들(6)을 지지하는 수단으로 제공되고, 운반 컨테이너들은 일정한 범위 내에서 여러가지 방법으로 형성되고 설치될 수 있다. 그 수가 여기세 도시된 것에 한정되지 않는 플랫폼들(7)은 아래위로 위치한 적어도 두 개의 투입 방출판들(9,10) 사이에서 승강기(5)에 의하여 이동될 수 있다. 투입 방출판(9)은 플랫폼(7)을 장입하기에 인간공학적으로 적합한 높이에 위치되는 한편 반도체 가공 장비는 투입 방출판(10)에서 원판형 물체가 투입되고 방출된다. 이 목적을 위하여 밀폐기(12)에 의하여 개폐될 수 있는 장입구(3)가 쉬일드(11)에 형성된다. 이 쉬일드(11)는 안내수단(14)에 의하여 안내되도록 벽(2)을 따라 투입 방출판(10)에 수직 방향으로 조정될 수 있고 벽요소(2)의 개구에 대해 밀봉 작용을 수행한다. 운반 컨테이너(6)는 벽요소(2) 방향으로 수평 운동하는 어느 한 플랫폼(7)에 의해 마찰 결합된 상태의 컨테이너 덮개(15)에 의해 밀폐기(12)에 결합된다. 이러한 목적을 위하여 흡입 요소(16)가 밀폐기내에 합체되고, 흡입 요소는 호스연결에 의해 진공 발생기에 연결된다.A platform 7 which can be adjusted horizontally in the direction of the wall element 2 in the guide 8 mounted on the elevator 5 is provided as a means for supporting the transport containers 6, the transport containers being within a certain range. It can be formed and installed in many ways. Platforms 7, the number of which is not limited to the ones shown here, can be moved by elevator 5 between at least two input release plates 9, 10 located up and down. The input release plate 9 is positioned at an ergonomically suitable height for charging the platform 7 while the semiconductor processing equipment is loaded and discharged from a disc shaped object in the input release plate 10. For this purpose a charging opening 3 which can be opened and closed by the closure 12 is formed in the shield 11. This shield 11 can be adjusted in a direction perpendicular to the input discharge plate 10 along the wall 2 to be guided by the guiding means 14 and performs a sealing action on the opening of the wall element 2. The transport container 6 is coupled to the closure 12 by a container cover 15 in frictional engagement by either platform 7 horizontally moving in the direction of the wall element 2. For this purpose, the suction element 16 is incorporated in the enclosure and the suction element is connected to the vacuum generator by a hose connection.
운반 컨테이너(6)로 미끄러져 들어가서 록킹되는 컨테이너 덮개(15)는 주위의 벽에 대하여 밀봉을 조장하는 시일(seal; 17)에 의하여 둘러 쌓여 있다. 잠금 해제는 마찰 결합이 일어난 후에 이루어지며 밀폐기(12)는 직각 화살표로 표시된 방법으로 반도체 가공 장비 속으로 컨테이너 덮개(15)와 함께 하강될 수 있다.The container lid 15, which slides into the transport container 6 and is locked, is enclosed by a seal 17 which facilitates sealing against the surrounding wall. The unlocking takes place after the frictional engagement has taken place and the sealer 12 can be lowered with the container cover 15 into the semiconductor processing equipment in the manner indicated by the right arrow.
모든 운반 컨테이너(6)는 원판형 물체들(19)을 수용하기 위한 선반들을 가지며 이 선반들은 적층되며 돌출부(18)가 형성되어 있다. 장입구(13)를 통해 투입방출판(10)으로 원판형 물체를 투입하고 방출하기 위해서 제1도에 나타낸 구조에서는 적절한 방법으로 운반 컨테이너(6)의 수직 위치를 조정하는 것이 필요하다. 이 목적을 위해서 운반 컨테이너(6)는 시일(20)에 의하여 쉬일드(11)에 대해 외측으로 추가적으로 밀봉되며 이 쉬일드(11)는 승강기(5)에 의하여 마찬가지로 수행되는 수직 색인 운동에 따라 차례로 반송된다. 반도체 가공장비 내의 크린룸 상태는 쉬일드(11)의 밀봉 작용으로 인해 손상 당하지 않은 상태로 남게된다.All transport containers 6 have shelves for accommodating the discotic objects 19, which are stacked and formed with protrusions 18. In the structure shown in FIG. 1, it is necessary to adjust the vertical position of the transport container 6 in an appropriate manner in order to insert and discharge the disc-shaped object into the input and discharge plate 10 through the charging hole 13. For this purpose the transport container 6 is additionally sealed outwardly with respect to the shield 11 by means of a seal 20 which in turn is in accordance with the vertical indexing movement which is likewise carried out by the elevator 5. Is returned. The clean room state in the semiconductor processing equipment remains intact due to the sealing action of the shield 11.
색인(index) 목적을 위해서, 색인 센서(21)는 운반 컨테이너(6)를 수직 조정하는 동안 돌출부(18)와 원판형 물체(19)들을 검출한다. 조정장치(22)에 의해 반도체 가공장비의 크린룸 구역에 배열된 투입 방출판(10)이 결합되므로서 장입구(13)를 통해 투입 및 방출이 이루어진다.For indexing purposes, the index sensor 21 detects the projections 18 and the disk-shaped objects 19 during vertical adjustment of the transport container 6. The input and output plate 10 arranged in the clean room area of the semiconductor processing equipment is coupled by the adjusting device 22 so that the input and output is made through the charging hole 13.
제4도에 도시된 투입 및 방출 장치에 있어서, 제5도에 보다 상세하게 도시되는 장치가 밀폐기(23)를 개폐하는데 사용된다. 개방된 상태로 운반 컨테이너(24)가 플랫폼(26)에 안착되고, 플랫폼(26)은 고정판(25)에 의하여 지지되며 화살표 방향으로 수평으로 이동할 수 있으며, 상기 운반 컨테이너(24)는 벽요소(28)의 장입구 (27)를 통과한다. 밀폐기(23)는 아암(29)에 의하여 장착되고 이 아암은 수직방향으로 벽요소(28)에 대해 밀폐기(23)를 조정할 수 있으며, 밀폐기(23)는 마찰 결합에 의하여 결합되는 컨테이너 덮개(30)를 지지한다. 투입 방출 장치용 구동 및 제어 요소들은 하우징(31)내에 수용된다.In the input and discharge device shown in FIG. 4, the device shown in more detail in FIG. 5 is used to open and close the seal 23. As shown in FIG. In the open state, the transport container 24 is seated on the platform 26, the platform 26 is supported by the fixing plate 25 and can move horizontally in the direction of the arrow, the transport container 24 is a wall element ( Through the charging opening 27 of 28). The closure 23 is mounted by an arm 29 which can adjust the closure 23 with respect to the wall element 28 in the vertical direction, the closure 23 being a container which is joined by frictional engagement. Support the cover (30). The drive and control elements for the input release device are housed in the housing 31.
제5도에 있어서, 리프팅 실린더(32,33)는 수직 조정과 벽요소(28)에 대해 아안(29) 조정을 위하여 제공되며, 여기서 지지판(34)에 장착된 리프팅 실린더(32)는 리프팅 실린더(33)의 작동에 의해서 정지부(35)에 도달될 때까지 X-X축을 중심으로하여 지지판(34)과 함께 선회할 수 있다.In FIG. 5, lifting cylinders 32, 33 are provided for vertical adjustment and adjustment of the eye 29 relative to the wall element 28, where the lifting cylinder 32 mounted to the support plate 34 is a lifting cylinder. By the operation of 33, the support plate 34 can be pivoted about the XX axis until the stop 35 is reached.
단지 하나의 운반 컨테이너(24)를 파지하기 위해 제공된 제4도에 따른 실시형태와는 대조적으로, 제7도에서는 고정판(25)에 장착되는 지지부들(36)이 화살표 방향으로 수평으로 이동할 수 있는 제2플랫폼(38)이 고정되는 부가적인 고정판(37)을 반송한다. 운반 컨테이너 덮개(39)에 의하여 닫혀진 또다른 운반 컨테이너가 도면번호 40으로 표시되어 있다.In contrast to the embodiment according to FIG. 4 provided for gripping only one transport container 24, in FIG. 7 the supports 36 mounted on the stationary plate 25 can move horizontally in the direction of the arrow. The additional fixed plate 37 on which the second platform 38 is fixed is conveyed. Another transport container closed by the transport container cover 39 is indicated by reference numeral 40.
2 플랫폼들(26,37)은 지지 아암(42)을 통해 수직으로 조정될 수 있고, 지지 아암(42)은 고정판(25)에 연결되며 구동장치(41)에 의해 상하로 움직여질 수 있다. 플랫폼들(26,37)중 하나는 운반 컨테이너(25 또는 38)가 밀폐(23)에 결합되도록 작용하고 다른 플랫폼은 운반 컨테이너들을 교환하기 위해 유용한 상태로 남게 된다.The two platforms 26, 37 can be adjusted vertically via the support arm 42, which is connected to the stationary plate 25 and can be moved up and down by the drive 41. One of the platforms 26, 37 serves to couple the transport container 25 or 38 to the closure 23 and the other platform remains useful for exchanging the transport containers.
물론 제7도와 제8도에 나타낸 수직 조정성능은 이 기술분야에 개술을 가진 사람에 의해 단지 하나의 운반 컨테이너가 두 투입방출판 사이에서 조정되는 제4도에서 도시된 구조에 역시 쉽게 적용될 수 있다. 마찬가지로, 내장되어 질 수 있는 운반 컨테이너의 양은 각각의 요구사항에 따라 역시 증가될 수 있다.Of course, the vertical adjustment performance shown in Figs. 7 and 8 can also be easily applied to the structure shown in Fig. 4 in which only one transport container is adjusted between two input and exit plates by a person skilled in the art. . Likewise, the amount of transport container that can be built in can also be increased according to each requirement.
제4도, 제7도 그리고 제8도에 따른 투입 방출 장치에서 저장부는 운반 컨테이너들의 교환을 위해 사용될 수 있고, 이것은 제9도 내지 제11도에서 더욱 자세히 설명될 것이다.In the dosing and discharging device according to FIGS. 4, 7 and 8 the reservoir can be used for the exchange of transport containers, which will be explained in more detail in FIGS. 9 to 11.
투입 방출 장치는 위아래로 배열되고 운반 컨테이너들(46)을 지지하는 저장 선반들(45)이 갖추어진 하우징(4)의 벽(43)안에 일체화되어 진다.The input and discharge device is integrated in the wall 43 of the housing 4, which is arranged up and down and is equipped with storage shelves 45 for supporting the transport containers 46.
이 실시예에서 저장부는 저장선반(45)이 투입과 방출 방향에 관계없이 투입 및 방출 장치의 플래폼 위에 배열되도록 구성되어 있다. 저장 선반(45)의 운반 컨테이너(46)로 임의의 접근을 위해서, 운반 컨테이너(26)의 크기에 상응하는 공간 (47)이 저장 선반(45)과 벽(43)과는 다른 하우징(44)의 벽 사이에 개방되어 놓여지는 것이 필수적이다. 공간이 개방 되어 있는 벽은 이용가능한 저장 공간으로 결정된다.In this embodiment the reservoir is configured such that the storage shelf 45 is arranged on the platform of the input and discharge device regardless of the input and discharge directions. For arbitrary access to the transport container 46 of the storage shelf 45, a space 47 corresponding to the size of the transport container 26 is different from the storage shelf 45 and the wall 43. It is essential to be placed open between the walls of the house. The wall where the space is open is determined by the available storage space.
이 구성에서 적은 깊이의 저장이 형성되도록 투입 및 방출 장치를 가지는 벽(43)에 인접한 벽(48)에 자유공간이 위치된다. 가이드(51)상에서 외부로 이동될 수 있는 운반 컨테이너 홀더(52)에 추가하여 운반 컨테이너(46)를 저장부에 수동으로 장입하기 위하여 제공되는 잠금이 가능한 투입구(50)는 인체공학적 높이에서 벽(43)의 반대편에 위치하는 벽(49)에 형성된다.In this configuration free space is located in the wall 48 adjacent the wall 43 with the input and discharge devices so that a small depth of storage is formed. In addition to the transport container holder 52 which can be moved outwards on the guide 51, a lockable inlet 50 provided for manually loading the transport container 46 into the reservoir is provided with a wall at an ergonomic height. 43 is formed on the wall 49 opposite the 43.
제11도에 있어서, 운반 컨테이너(46)의 운반을 위해 수직 그리고 수평으로 움직일 수 있는 그립퍼(53)가 화장아암(54)에 의하여 수평방향 구동장치(55)에 장착된다. 수평 구동장치(55)는 승강기(56)에 연결된다.In FIG. 11, a gripper 53 which is movable vertically and horizontally for transporting the transport container 46 is mounted to the horizontal drive device 55 by the makeup arm 54. As shown in FIG. The horizontal drive 55 is connected to the elevator 56.
덮개 영역에서 운반 컨테이너(46)가 그립퍼(53)에 의해서 자동으로 파지되는 핸들(57)을 갖는다. 운반을 위해 확장아암(54)이 그립퍼(53)와 함께 작동되도록 각각의 운반 컨테이너(46) 상부에 충분한 공간이 남겨져 있다.In the cover area the transport container 46 has a handle 57 which is gripped automatically by the gripper 53. Sufficient space is left above each transport container 46 for the extension arm 54 to work with the gripper 53 for transport.
운반 컨테이너(46)가 파지된 후 이것은 저장선반(45)에서 개방공간(47)으로 수평적으로 운반되고 그 다음에 수동으로 저장부를 채우기 위한 인간 공학적 높이에 상응하는 투입방출판까지 또는 투입 방출 장치의 플랫폼을 장입하기 위해 투입방출판의 수직 방향으로 운반된다. 투입방출판에 도달하면 운반 컨테이너(46)는 인입(moved in) 위치에서 플랫폼 또는 운반 컨테이너 홀더(52)로 운반된다(제11도는 인출(moved out) 위치에 있는 운반 컨테이너 홀더(52)를 나타낸다. 역방향으로의 이동은 유사한 방식으로 이루어진다.After the transport container 46 is grasped, it is transported horizontally from the storage shelf 45 to the open space 47 and then to an input discharge plate corresponding to an ergonomic height for manually filling the reservoir or to an input discharge device. It is transported in the vertical direction of the input release plate to load the platform of the Upon reaching the feed exit plate, the transport container 46 is transported to the platform or transport container holder 52 in the moved in position (FIG. 11 shows the transport container holder 52 in the moved out position). Movement in the reverse direction is done in a similar way.
제12도와 제13도에 있어서, 밀폐기(23)는 보어 구멍들(58)에서 장착된 흡입요소들(59)을 가지며 핀(60)의 형태의 정렬요소들이 흡입요소의 중앙에 배열된다. 또한, 컨테이너 덮개(30)에서 잠금요소(62)를 작동시키기 위한 이중 조각의 열쇠 (61)가 밀폐기(23)에 제공된다. 핀(60)들에 적합한 세장 구멍(63)과 보어 구멍(64)이 열쇠(61)에 상응하는 열쇠구멍(65)이 있는 컨테이너 덮개(30)내에 합체된다. 결합 과정 동안에 밀폐기(23)에 대해 컨테이너 덮개(30)를 예정된 방향으로 정렬하기 위해 핀들(60)이 흡입요소(59) 하부로 돌출되어 핀(60)이 세장 구멍(63) 또는 보어 구멍(64)에 먼저 결합된다. 이어서 열쇠들(51)은 열쇠구멍(65)으로 들어가고, 상기 흡입요소들(59)은 돌출 립들(66)에 의해 컨테이너 덮개(30)의 표면상에 안착된다. 흡입공정이 수행되는 동안, 립(66)이 충분히 큰 직경을 가진 보어 구멍(58)으로 완전히 후퇴하고, 밀폐기(23)와 컨테이너 덮개(30)는 마찰 결합으로 서로 연결되어 그 사이에 부착되는 먼지를 차단한다. 열쇠(61)를 회전시킴으로써 컨테이너 덮개 (30) 내부에 제공된 구동장치(67)가 작동되어 잠금요소(62)를 개방한다. 밀폐기 (23)는 록킹부 혹은 운반도관을 형성하도록 컨테이너 덮개와 함께 반도체 가공장비로 하강될 수 있다.12 and 13, the seal 23 has suction elements 59 mounted in the bore holes 58 with alignment elements in the form of pins 60 arranged in the center of the suction element. In addition, a double piece of key 61 is provided in the closure 23 for operating the locking element 62 in the container cover 30. Elongated holes 63 and bore holes 64 suitable for the pins 60 are incorporated in the container cover 30 with a keyhole 65 corresponding to the key 61. During the joining process, the pins 60 protrude below the suction element 59 to align the container cover 30 in a predetermined direction with respect to the sealer 23 so that the pins 60 may be elongated holes 63 or bore holes ( 64) first. The keys 51 then enter the keyhole 65 and the suction elements 59 are seated on the surface of the container cover 30 by the protruding lips 66. While the suction process is performed, the lip 66 is fully retracted into the bore hole 58 with a sufficiently large diameter, and the sealer 23 and the container lid 30 are connected to each other by friction coupling and attached therebetween. Shut off the dust. By rotating the key 61, the drive 67 provided inside the container cover 30 is operated to open the locking element 62. The sealer 23 can be lowered into the semiconductor processing equipment together with the container cover to form the locking portion or the transport conduit.
이들 개방 작용외에, 열쇠들(61)은 다른 장점을 갖는다. 열쇠구멍(65)으로 삽입되어진 열쇠들(61)이 회전된 후에, 컨테이너 덮개(30)가 고정되어 흡입요소가 진공이 형성하지 못할 경우 이중 비트(bit)가 열쇠구멍(65) 뒤에서 물려진다. 다시 확장된 흡입요소(59)의 립들(lips)(66)은 컨테이너 덮개(30)의 표면과 밀착되어 진공 회복될 때 두 표면들은 다시 서로 단단하게 압착되어 질 수 있다. 결합과정 동안에 장력을 피하기 위하여 정렬요소들과 열쇠(61)는 속이 비워져 있는 밀폐기(23)의 내부에서 탄성방법으로 추가적으로 지지된다.In addition to these opening actions, the keys 61 have other advantages. After the keys 61 inserted into the keyhole 65 have been rotated, a double bit is bited behind the keyhole 65 when the container lid 30 is fixed so that the suction element cannot form a vacuum. Again, the lips 66 of the extended suction element 59 may be tightly pressed against each other again when they are brought into close contact with the surface of the container cover 30 and vacuum recovered. In order to avoid tension during the joining process, the alignment elements and the key 61 are additionally supported in a resilient manner inside the hollow enclosure 23.
운반 컨테이너의 결합을 위한 더욱 유리한 방법들이 제14도 내지 제17도에 도시되어 있다. 한편으로 운반 컨테이너가 정렬되도록 플랫폼에 배치된다. 다른 한편으로 도 12 및 도 13을 참조하여 설명된 것과 같이 개방 공정 동안 힘이 운반 컨테이너에 작용하고, 이러한 힘은 투입 방출 공정의 중단을 방지하기 위하여 보상되어야 한다.More advantageous methods for the coupling of the transport container are shown in FIGS. 14 to 17. On the one hand the transport container is arranged on the platform so that it is aligned. On the other hand, a force acts on the transport container during the opening process as described with reference to FIGS. 12 and 13, and this force must be compensated to prevent interruption of the input and discharge process.
제14도와 제15도에 있어서, 운반 컨테이너(68)는 이미 설명한 도면에서 도시된 플랫폼에 해당하는 플랫폼(69)위에 배치된다. 운반 컨테이너(68)는 원판형 물체를 지지하기 위하여 그의 내부에 선반(70)을 갖는다. 제11도에서 운반 컨테이너에 관련하여 이미 언급된 바와같이 이 예에서는 71로 표시된 자동 작동 그립퍼용 손잡이가 덮개영역에 배치된다. 일정한 위치설정을 위해 서로 적합한 홈(72)과 결합 핀(73) 형태의 정렬요소들이 운반 컨테이너의 저부에 있는 3점 형성체와 플랫폼 (69)에 제공된다. 운반 컨테이너(68)가 수평 결합 운동을 하는 동안, 탄성 롤러 (74)가 플랫폼(69)에 고정되어 있는 접촉 압력 아암(75)에서 플랫폼으로부터 이격되어 저부에 장착된 경사진 가로대(76)를 따라 미끄러지고, 운반 컨테이너(68)를 고정한다. 운반 컨테이너(6)가 수동으로 플랫폼(69)상에 위치될 경우에 시각 방위의 폐그들(pegs)이 도움이 될 수 있다.In Figures 14 and 15, the transport container 68 is disposed on a platform 69 corresponding to the platform shown in the figure already described. The transport container 68 has a shelf 70 inside thereof to support the discotic object. As already mentioned in relation to the transport container in FIG. 11, in this example, a handle for the self-acting gripper, indicated by 71, is arranged in the cover area. Alignment elements in the form of grooves 72 and engagement pins 73 suitable for each other are provided in the three-point formation and platform 69 at the bottom of the transport container. While the transport container 68 is in a horizontal engagement motion, the resilient roller 74 is along the inclined crossbar 76 mounted on the bottom spaced from the platform at the contact pressure arm 75 which is fixed to the platform 69. It slides and fixes the transport container 68. Pegs of visual orientation may be helpful if the transport container 6 is manually positioned on the platform 69.
플랫폼에 운반 컨테이너를 고정시키기 위한 또다른 방법은 제16도와 제17도에 따른 해결방안에 의해서 제공된다. 플랫폼(69)의 보어 구멍(78)을 통해 안내되는 열쇠(79)는 운반 컨테이너(68)가 정위치에 놓여지는 동안 열쇠구멍(80)으로 들어가고, 열쇠구멍(80)은 운반 컨테이너로부터 이격되어 저면에 고정된 판(81)에 형성되고, 밀폐 운동 후에 판(81)의 배후 에서 결합된다.Another method for securing the transport container to the platform is provided by the solution according to FIGS. 16 and 17. The key 79 guided through the bore hole 78 of the platform 69 enters the keyhole 80 while the transport container 68 is in place, and the keyhole 80 is spaced apart from the transport container. It is formed in the plate 81 fixed to the bottom, and is engaged in the rear of the plate 81 after the closing movement.
밀폐기를 개폐하기 위한 또다른 장치를 제18도와 제19도를 참조하여 설명하기로 한다. 이 장치에 의해 투입 방출 장치의 길이가 감소될 수 있다. 제1도 내지 제3도에서와 같이 본 실시예는 하나의 쉬일드를 채택하고, 장입구는 쉬일드에 형성된다. 그러나 이 장치와 결합되는 고정 장입구를 사용하는 것도 역시 가능하다. 장입구가 개방되어 있지만 플랫폼 상에 배치된 결합된 운반 컨테이너에 편의상 도시하지 않았다.Another device for opening and closing the enclosure will be described with reference to FIGS. 18 and 19. By this device the length of the input discharge device can be reduced. As in Figs. 1 to 3, this embodiment adopts one shield, and a charging hole is formed in the shield. However, it is also possible to use a fixed charge in combination with this device. Although the charging opening is open, it is not shown for convenience in the combined transport container disposed on the platform.
이 예에서는 82와 83으로 표시된 장입구를 가지는 쉬일드는 안내부(85)와 안내 슬라이드(86)를 통해 프레임(84)에 의하여 지지된다. 장입구(83)용 밀폐기(87)는 아암(88)을 통해 회전 구동장치(90)에 의해 구동되는 회전축(89)에 고정된다. 회전 구동장치(90)는 지지판(91)에 체결되고, 지지판(91)은 지지판(93)의 수평 가이드(92)에 의해 투입 및 방출 방향으로 이동될 수 있으며, 지지판(93)은 정치 방식으로 프레임(84)과 연결되어 적절한 구동장치(94) 즉 공압 구동장치에 의해 이동이 이루어진다.In this example, the shield having the charges indicated by 82 and 83 is supported by the frame 84 through the guide 85 and the guide slide 86. The sealer 87 for the charging inlet 83 is fixed to the rotary shaft 89 driven by the rotary drive 90 via the arm 88. The rotary drive device 90 is fastened to the support plate 91, the support plate 91 can be moved in the input and discharge directions by the horizontal guide 92 of the support plate 93, and the support plate 93 is fixed in a fixed manner. It is connected to the frame 84 and is moved by a suitable drive 94, ie pneumatic drive.
쉬일드(82)는 프레임(84)이 고정된 벽(95)의 개구부를 커버하고 장입구(83)의 구역에서 보강되도록 설계되는 것이 바람직하다. 도시되지 않은 개구의 칫수는 전체 개구 높이를 따라서 장입구(83)가 수직 조정될 수 있도록 수직으로 정해진다. 따라서 정치 방식으로 배열된 조정장치는 결합된 운반 컨테이너의 여러 색인면으로 장입구를 통해 접근할 수 있다.The shield 82 is preferably designed to cover the opening of the wall 95 to which the frame 84 is fixed and to reinforce in the region of the charge 83. The dimensions of the opening, not shown, are determined vertically so that the charging holes 83 can be vertically adjusted along the entire opening height. The stationary arrangements can thus be accessed through the charging inlet on the various index faces of the combined transport container.
미로 형상의 시일(96)은 쉬일드(82)를 조정하는 동안 밀봉을 수행하고, 이 미로 형상의 시일(96)의 한부분은 벽(95)에 있는 개구를 인접하도록 고정되는 반면에 다른 부분은 조정가능한 쉬일드(82)에 고정된다.The labyrinth-shaped seal 96 performs sealing while adjusting the shield 82, with one portion of the labyrinth-shaped seal 96 being fixed to adjoin the opening in the wall 95 while the other portion is fixed. Is fixed to the adjustable shield 82.
플랫폼용 구동장치(98)는 공압 실린더(97)에 의해서 작동될 수 있으며, 운반 컨테이너를 결합시키기 위해 쉬일드(82)에 고정된다. 플래폼이 결합영역으로 운반 컨테이너를 따라 이동되고 난 후 이것은 구동장치(98)에 의해 파지된다. 공압 실린더(7)의 승강작용에 의해 플랫폼에 고정된 운반 컨테이너는 컨테이너 덮개와 함께 밀폐상태에 있는 밀폐기(87)에 대하여 압력을 가하게 된다. 이미 언급된 바와같이 밀폐기(87)와 컨테이너 덮개는 마찰 물림에 의해서 서로 연결되고 컨테이너 덮개에 있는 잠금요소들은 개방된다.The drive 98 for the platform can be actuated by a pneumatic cylinder 97 and is fixed to the shield 82 to engage the transport container. After the platform has been moved along the transport container to the engagement zone it is gripped by the drive 98. The transport container fixed to the platform by the lifting and lowering of the pneumatic cylinder 7 exerts pressure on the sealer 87 which is in a closed state together with the container cover. As already mentioned, the closure 87 and the container cover are connected to each other by friction bites and the locking elements in the container cover are opened.
구동장치(94)에 의해 작동될 때 지지판(3)이 지지판에 고정된 요소와 함께 이동되어 컨테이너 덮개와 함께 밀폐기(87)는 투입구(83)로부터 분리된다. 장입구가 원판형 물체를 투입하고 방출하기에 자유로운 위치로 회전되도록 밀폐기(83)는 모우터(90)에 의하여 이동된다. 이 위치는 제18도에 도시된 위치에 대응한다.When actuated by the drive 94, the support plate 3 is moved together with the elements fixed to the support plate such that the closure 87 together with the container cover is separated from the inlet 83. The sealer 83 is moved by the motor 90 so that the charging hole is rotated to a position free to input and discharge the disc-shaped object. This position corresponds to the position shown in FIG.
Claims (13)
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19511024 | 1995-03-28 | ||
| DE19511024.2 | 1995-03-28 | ||
| DE19542646.0 | 1995-11-15 | ||
| DE19542646A DE19542646C2 (en) | 1995-03-28 | 1995-11-15 | Loading and unloading station for semiconductor processing systems |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960035954A KR960035954A (en) | 1996-10-28 |
| KR100271586B1 true KR100271586B1 (en) | 2000-11-15 |
Family
ID=7757757
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960007836A KR100271586B1 (en) | 1995-03-28 | 1996-03-22 | Loading and unloading station for semiconductor treatment in stallations |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5020994B2 (en) |
| KR (1) | KR100271586B1 (en) |
| DE (1) | DE19542646C2 (en) |
| TW (1) | TW344089B (en) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW344847B (en) | 1996-08-29 | 1998-11-11 | Tokyo Electron Co Ltd | Substrate treatment system, substrate transfer system, and substrate transfer method |
| DE19805624A1 (en) * | 1998-02-12 | 1999-09-23 | Acr Automation In Cleanroom | Lock for opening and closing clean room transport boxes |
| DE19806231C1 (en) | 1998-02-16 | 1999-07-22 | Jenoptik Jena Gmbh | Device for gripping an object by a gripping component with interacting adjustable gripping components |
| US6368040B1 (en) | 1998-02-18 | 2002-04-09 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for and method of transporting substrates to be processed |
| US6106213A (en) * | 1998-02-27 | 2000-08-22 | Pri Automation, Inc. | Automated door assembly for use in semiconductor wafer manufacturing |
| DE19813684C2 (en) | 1998-03-27 | 2001-08-16 | Brooks Automation Gmbh | Device for receiving transport containers at a loading and unloading station |
| DE19826949A1 (en) * | 1998-06-17 | 1999-12-23 | Georg Kunkel | Conveyor for plate-shaped substrates |
| JP3917371B2 (en) * | 1998-12-02 | 2007-05-23 | 大日商事株式会社 | container |
| DE19951200C2 (en) * | 1999-10-22 | 2003-01-30 | Ortner Cls Gmbh Cleanroom Logi | transport device |
| DE10119702A1 (en) * | 2001-04-20 | 2002-10-24 | Brooks Automation Gmbh | Device for testing the latching force for the latches of clean room transport boxes |
| JP4821756B2 (en) * | 2007-10-19 | 2011-11-24 | 東京エレクトロン株式会社 | To-be-processed object transfer mechanism, to-be-processed object transfer method, and to-be-processed object processing system |
| DE102018206618B3 (en) * | 2018-04-27 | 2019-05-23 | Fabmatics Gmbh | Device and method for opening and closing a transport box |
| CN115057081A (en) * | 2022-06-23 | 2022-09-16 | 上海大族富创得科技有限公司 | Light shield storage box opening and closing device |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4758127A (en) * | 1983-06-24 | 1988-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Original feeding apparatus and a cassette for containing the original |
| JPH04360545A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Sharp Corp | Parts supplying equipment |
| JPH05338728A (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-21 | Fujitsu Ltd | Wafer carrying method and device thereof |
| JPH06211311A (en) * | 1993-01-19 | 1994-08-02 | Hioki Ee Corp | Magazine rack supply device of circuit board inspection machine |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62264637A (en) * | 1986-05-12 | 1987-11-17 | Nec Corp | Interface for integrated circuit processing |
| JPS6328046A (en) * | 1986-07-22 | 1988-02-05 | Toshiba Mach Co Ltd | Casette conveying box |
| US5186594A (en) * | 1990-04-19 | 1993-02-16 | Applied Materials, Inc. | Dual cassette load lock |
| DE4024973C2 (en) * | 1990-08-07 | 1994-11-03 | Ibm | Arrangement for storing, transporting and introducing substrates |
| JPH081923B2 (en) * | 1991-06-24 | 1996-01-10 | ティーディーケイ株式会社 | Clean transfer method and device |
| JP3084828B2 (en) * | 1991-09-20 | 2000-09-04 | 神鋼電機株式会社 | Mechanical interface device |
| JPH05109863A (en) * | 1991-10-17 | 1993-04-30 | Shinko Electric Co Ltd | Mechanical interface device |
| JPH0714906A (en) * | 1993-06-21 | 1995-01-17 | Shinko Electric Co Ltd | Opening and closing mechanism for lid of portable closed container |
| DE4326309C1 (en) * | 1993-08-05 | 1994-09-15 | Jenoptik Jena Gmbh | Device for transferring wafer magazines |
-
1995
- 1995-11-15 DE DE19542646A patent/DE19542646C2/en not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-02-15 TW TW085101887A patent/TW344089B/en not_active IP Right Cessation
- 1996-03-22 KR KR1019960007836A patent/KR100271586B1/en not_active IP Right Cessation
-
2009
- 2009-05-07 JP JP2009113005A patent/JP5020994B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4758127A (en) * | 1983-06-24 | 1988-07-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Original feeding apparatus and a cassette for containing the original |
| JPH04360545A (en) * | 1991-06-07 | 1992-12-14 | Sharp Corp | Parts supplying equipment |
| JPH05338728A (en) * | 1992-06-05 | 1993-12-21 | Fujitsu Ltd | Wafer carrying method and device thereof |
| JPH06211311A (en) * | 1993-01-19 | 1994-08-02 | Hioki Ee Corp | Magazine rack supply device of circuit board inspection machine |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| DE19542646A1 (en) | 1996-10-02 |
| JP5020994B2 (en) | 2012-09-05 |
| JP2009170945A (en) | 2009-07-30 |
| KR960035954A (en) | 1996-10-28 |
| DE19542646C2 (en) | 2003-04-30 |
| TW344089B (en) | 1998-11-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6461094B1 (en) | Loading and unloading station for semiconductor processing installations | |
| KR100271586B1 (en) | Loading and unloading station for semiconductor treatment in stallations | |
| KR100391750B1 (en) | Method and device for transferring wafers | |
| JP5237336B2 (en) | Substrate processing apparatus, substrate storage container opening / closing device, substrate processing method, substrate transport method, and substrate storage container opening / closing method | |
| TWI684234B (en) | Substrate transport | |
| JPH079924B2 (en) | Equipment for storing, transporting and loading substrates | |
| KR19990082011A (en) | Vacuum integrated standard mechanical interface system | |
| US5664679A (en) | Transport container for wafer-shaped objects | |
| JPH10256346A (en) | Cassette transferring mechanism and semiconductor manufacturing apparatus | |
| EP1088338B1 (en) | ARRANGEMENT FOR STORING OBJECTS, PARTICULARLY FOR STORING DISKLIKE OBJECTS SUCH AS WAFERS, FLAT PANELS OR CDs | |
| KR100395368B1 (en) | Auto Loader for stacking tray in handler | |
| US20040126206A1 (en) | Mini-environment system and operating method thereof | |
| KR100467818B1 (en) | POD for wafer | |
| GB2284303A (en) | Automatic wafer handler for a dicing machine | |
| KR0167121B1 (en) | Fabricating apparatus of semiconductor device | |
| JP2020109868A (en) | Load port and transfer chamber | |
| KR20000010552A (en) | Device and process for treating substrates in fluid container | |
| JPH055734B2 (en) | ||
| KR20040006440A (en) | Wafer carrier | |
| KR20010010079A (en) | Moving apparatus of wafer cassette |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130821 Year of fee payment: 14 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140820 Year of fee payment: 15 |
|
| J204 | Request for invalidation trial [patent] | ||
| J121 | Written withdrawal of request for trial | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150902 Year of fee payment: 16 |
|
| EXPY | Expiration of term |