KR100227283B1 - Probe card for high frequency - Google Patents

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Abstract

개시된 고주파용 프로브 카드는 웨이퍼 상태에 있는 칩 상의 고주파 소자의 주파수 특성 측정이 가능하고, 입력/출력 전력의 손실 및 임피던스 변형을 방지함과 동시에 측정 신호라인을 대기로부터 차폐시켜 고주파 소자의 주파수 특성을 용이하게 측정할 수 있다.The disclosed high frequency probe card is capable of measuring the frequency characteristics of high frequency devices on a chip in a wafer state, and prevents the loss of input / output power and impedance deformation and shields the measurement signal lines from the air to improve the frequency characteristics of the high frequency devices. It can be measured easily.

프로브 카드 베이스의 외측에 결합되고 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 입력/출력하기 위한 복수의 고주파용 커넥터; 복수의 고주파용 커넥터에 각각 연결되어 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 전달하기 위한 복수의 고주파용 케이블; 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위하여 복수의 고주파용 케이블의 소정 위치에 결합된 복수의 결합부재; 주파수 특성을 측정할 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와 접촉되어 상기 테스트 신호를 상기 고주파 소자에 제공함과 아울러 측정신호를 출력하기 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블의 종단에 결합되는 복수의 프로브 니들; 복수의 프로브 니들을 고정하는 지지대; 및 프로브 카드 베이스의 상면의 소정 영역, 프로브 카드 베이스의 하면에 형성된 복수의 고주파용 케이블의 소정의 종단부 및 복수의 프로브 니들의 종단부를 제외한 복수의 프로브 니들 및 지지대를 대기로부터 차폐시키는 구리박막을 구비하여 가격이 저렴하고 설치 및 사용이 용이하며, 주파수 특성의 측정이 정확하고, 용이하다.A plurality of high frequency connectors coupled to the outside of the probe card base and configured to input / output high frequency test signals and measurement signals; A plurality of high frequency cables connected to a plurality of high frequency connectors, respectively, for transmitting high frequency test signals and measurement signals; A plurality of coupling members coupled to predetermined positions of the plurality of high frequency cables for impedance matching with the high frequency device in the wafer chip state; A plurality of probe needles coupled to the ends of the plurality of high frequency cables in contact with the high frequency device in the state of a wafer chip to measure frequency characteristics to provide the test signal to the high frequency device and to output a measurement signal; A support for fixing the plurality of probe needles; And a copper thin film shielding a plurality of probe needles and supports from the atmosphere except for a predetermined region of the upper surface of the probe card base, a predetermined end portion of the plurality of high-frequency cables formed on the lower surface of the probe card base, and a plurality of probe needle ends. Inexpensive, easy to install and use, and accurate and easy to measure frequency characteristics.

Description

고주파용 프로브 카드High Frequency Probe Card

본 발명은 고주파용 프로브 카드(Probe card)에 관한 것으로 특히 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자의 주파수 특성 측정이 가능하고, 입력/출력 전력의 손실 및 임피던스 변형을 방지함과 아울러 측정 신호라인을 차폐시켜 고주파 소자의 주파수 특성을 용이하고 정확하게 측정할 수 있는 고주파용 프로브 카드에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high frequency probe card, and in particular, it is possible to measure frequency characteristics of high frequency devices in the state of wafer chips, and to prevent loss of input / output power and impedance deformation, and to shield measurement signal lines to shield high frequency. The present invention relates to a high frequency probe card capable of easily and accurately measuring frequency characteristics of an element.

일반적으로 프로브 카드는, PCB(Printed Circuit Board) 기판 상에 에폭시(Epoxy) 등으로 니들(Niddle)을 고정시켜 놓은 것으로서 이 니들이 웨이퍼에 제조된 칩 상태의 디바이스 패드에 접촉될 경우에 테스터(Tester)에서 발생되는 전기적인 신호가 프로브 카드의 니들을 통해 디바이스에 전달되어 디바이스의 고주파 응답특성을 측정하게 된다.In general, a probe card is a needle that is fixed with an epoxy or the like on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and when the needle is in contact with a chip pad device manufactured on a wafer, a tester The electrical signal generated by is transmitted to the device through the needle of the probe card to measure the high frequency response of the device.

이러한 디바이스의 고주파 응답특성에 따라 디바이스의 양품 및 불량품이 판별된다.Good and bad products of the device are determined according to the high frequency response characteristics of the device.

상기 프로브 카드는 통상적으로 고주파 소자의 고주파 응답특성 즉, 주파수 특성을 측정하기 위하여 이용되는 것으로서 고주파 소자는 공진기, SAW(Surface Acoustic Wave) 필터 및 듀플렉서 등으로서 주파수 범위가 수십 MHz에서 수 GHz에 이르는 고주파 신호를 처리하는 소자이다.The probe card is typically used to measure the high frequency response characteristic of the high frequency device, that is, the frequency characteristic. The high frequency device is a resonator, a surface acoustic wave (SAW) filter and a duplexer, and has a frequency range of several tens of MHz to several GHz. A device that processes signals.

이러한 고주파 소자의 고주파 응답특성을 측정함에 있어서, 어셈블리가 완료된 고주파 소자의 주파수 특성을 측정할 경우에 별다른 문제가 발생하지 않지만 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자의 주파수 특성을 측정할 경우에는 다음의 2가지 특성에 의해 상당한 어려움이 따르고 있다.In measuring the high frequency response characteristics of the high frequency devices, no problem arises when measuring the frequency characteristics of the high frequency devices in which the assembly is completed, but when measuring the frequency characteristics of the high frequency devices in the wafer chip state, the following two characteristics are observed. There is considerable difficulty to follow.

첫째, 종래의 기술에서는 신호 입력/출력 단자가 슬롯형(Slot Type)으로 이루어져 있으므로 슬롯 커넥터와 고주파 케이블 어댑터간의 신호손실 및 간섭이 발생한다.First, in the prior art, since the signal input / output terminal is made of a slot type, signal loss and interference occur between the slot connector and the high frequency cable adapter.

둘째, 측정 신호 라인이 대기 중에 노출되어 있으므로 입력라인 및 출력라인의 상호간에 신호간섭이 발생하여 고주파 소자의 주파수 특성을 정확하게 측정하기가 어려워진다.Second, since the measurement signal line is exposed to the air, signal interference occurs between the input line and the output line, making it difficult to accurately measure the frequency characteristics of the high frequency device.

상기한 문제점들을 보완하기 위하여 종래에는 고주파 전용의 프로브들이 제작 및 사용되고 있으나, 이러한 고주파 전용의 프로브는 첫째로, 가격이 비싸고, 내구성이 취약하며, 둘째로, 측정할 고주파 소자의 패드 치수를 고주파 전용 프로브의 사양에 맞추어 설계해야 하며, 셋째로, 고주파 소자의 임피던스 매칭을 위한 저항, 인덕터 및 캐패시터 등의 결합이 어려우며, 넷째로, 설치가 복잡하게 되는 문제점들을 가지고 있다.Conventionally, high frequency dedicated probes have been manufactured and used to supplement the above problems. However, these high frequency dedicated probes are, firstly, expensive, poor in durability, and secondly, high-frequency only pad dimensions of the high-frequency device to be measured. It must be designed according to the specifications of the probe, and thirdly, it is difficult to combine resistors, inductors, and capacitors for impedance matching of high-frequency devices, and fourthly, complicated installation.

따라서 본 발명의 목적은 웨이퍼 칩 상태에 있는 고주파 소자의 주파수 특성 측정이 가능하고, 입력/출력 전력의 손실 및 임피던스 변형을 방지함과 동시에 측정 신호라인을 대기로부터 차폐시켜 고주파 소자의 주파수 특성을 용이하게 측정할 수 있는 고주파용 프로브 카드를 제공하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to measure the frequency characteristics of a high frequency device in a wafer chip state, and to prevent loss of input / output power and impedance deformation, and to shield the measurement signal line from the air, thereby facilitating the frequency characteristics of the high frequency device. To provide a high-frequency probe card that can be measured easily.

이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 고주파용 프로브 장치에 따르면, 프로브 카드 베이스의 외측에 결합되고 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 입력/출력하기 위한 복수의 고주파용 커넥터; 상기 복수의 고주파용 커넥터에 각각 연결되어 상기 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 전달하기 위한 복수의 고주파용 케이블; 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블의 소정 위치에 결합된 복수의 결합부재; 주파수 특성을 측정할 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와 접촉되어 상기 테스트 신호를 상기 고주파 소자에 제공함과 아울러 측정신호를 출력하기 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블의 종단에 결합되는 복수의 프로브 니들; 상기 복수의 프로브 니들을 고정하는 지지대; 및 상기 프로브 카드 베이스의 상면의 소정 영역, 프로브 카드 베이스의 하면에 형성된 복수의 고주파용 케이블의 소정의 종단부 및 복수의 프로브 니들의 종단부를 제외한 복수의 프로브 니들 및 지지대를 대기로부터 차폐시키는 구리박막으로 이루어짐을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a high frequency probe device comprising: a plurality of high frequency connectors coupled to an outer side of a probe card base and configured to input / output high frequency test signals and measurement signals; A plurality of high frequency cables connected to the plurality of high frequency connectors to transfer the high frequency test signal and the measurement signal; A plurality of coupling members coupled to predetermined positions of the plurality of high frequency cables for impedance matching with the high frequency device in a wafer chip state; A plurality of probe needles coupled to the ends of the plurality of high frequency cables in contact with the high frequency device in the state of a wafer chip to measure frequency characteristics to provide the test signal to the high frequency device and to output a measurement signal; A support for fixing the plurality of probe needles; And a copper thin film shielding a plurality of probe needles and supports from the atmosphere except for a predetermined region of an upper surface of the probe card base, a predetermined termination portion of a plurality of high frequency cables formed on a lower surface of the probe card base, and a termination portion of the plurality of probe needles. Characterized in that made.

그리고 상기 결합부재는; 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위한 임피던스 매칭용 저항, 인덕터 및 캐패시터 소자가 직접 결합되는 것을 특징으로 한다.And the coupling member; An impedance matching resistor, an inductor, and a capacitor element for impedance matching with a high frequency element may be directly coupled.

제1도는 본 발명의 실시예에 따른 고주파용 프로브 카드를 보인 평면도이고,1 is a plan view showing a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention,

제2도는 제1도의 고주파용 프로브 카드를 보인 측면도이며,2 is a side view showing the high frequency probe card of FIG.

제3도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 상면에 고주파 차폐용 구리박막을 덮은 상태를 보인 평면도이며,3 is a plan view showing a state where a high frequency shielding copper thin film is covered on an upper surface of a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention;

제4도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 하면에 고주파 차폐용 구리박막을 덮은 상태를 보인 평면도이며,4 is a plan view showing a state where a high frequency shielding copper thin film is covered on a lower surface of a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention;

제5도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 상면 및 하면에 고주파 차폐용 구리박막을 덮은 상태를 보인 측면도이다.5 is a side view showing a state in which the high frequency shielding copper thin film is covered on the upper and lower surfaces of the high frequency probe card according to the embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

1 : 프로브 카드 베이스 2 : 고주파용 커넥터1: probe card base 2: high frequency connector

4 : 고주파용 케이블 6 : 결합부재4: high frequency cable 6: coupling member

8 : 니들 10 : 지지대8: needle 10: support

14 : 구리박막14: copper thin film

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 고주파용 프로브 카드를 상세히 설명한다.Hereinafter, a high frequency probe card of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

제1도는 본 발명의 실시예에 따른 고주파용 프로브 카드를 보인 평면도이고, 제2도는 고주파용 프로브 카드의 측면도이다.1 is a plan view showing a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a side view of a high frequency probe card.

이에 도시된 바와 같이 프로브 카드 베이스(1)의 외측에 결합되고 고주파 테스트신호 및 고주파 소자의 주파수 특성을 측정한 측정신호를 입력/출력하기 위한 복수의 고주파용 커넥터(2,2')와, 상기 복수의 고주파용 커넥터(2,2')에 각각 연결되어 상기 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 전달하는 복수의 고주파용 케이블(4,4')과, 주파수 특성을 측정할 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블(4,4')의 소정 위치에 결합된 복수의 결합부재(6,6')와, 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와 접촉하여 상기 복수의 고주파용 케이블(4,4')을 통해 전달되는 상기 고주파 테스트 신호를 고주파 소자에 공급하고 고주파 소자가 출력하는 측정신호를 상기 복수의 고주파용 케이블(4,4')을 통해 복수의 고주파용 커넥터(2,2')에 전달하는 복수의 프로브 니들(8,8')과, 상기 복수의 프로브 니들(8,8')을 고정하는 지지대(10)와, 상기 프로브 카드 베이스(1)의 상면(1a)의 소정영역과 프로브 카드 베이스(1)의 하면(1b)에 형성된 복수의 고주파용 케이블(4,4')의 소정의 종단부와 복수의 프로브 니들(8,8')의 종단부를 제외한 복수의 프로브 니들(8,8') 및 지지대(10)를 대기로부터 차폐시키는 구리박막(14)으로 구성된다.As shown therein, a plurality of high frequency connectors 2 and 2 'are coupled to the outside of the probe card base 1 to input / output high frequency test signals and measurement signals in which frequency characteristics of the high frequency devices are measured. A plurality of high frequency cables 4 and 4 'connected to a plurality of high frequency connectors 2 and 2' for transmitting the high frequency test signal and the measurement signal, and a high frequency element in a wafer chip state to measure frequency characteristics; A plurality of coupling members 6 and 6 'coupled to predetermined positions of the plurality of high frequency cables 4 and 4' and a plurality of high frequency cables in contact with the high frequency device in a wafer chip state for impedance matching The high frequency test signal transmitted through the high frequency device (4,4 ') is supplied to the high frequency device, and a plurality of high frequency connectors (2, Delivered to 2 ') A plurality of probe needles 8, 8 ′, a support 10 for fixing the plurality of probe needles 8, 8 ′, a predetermined region and a probe on the upper surface 1 a of the probe card base 1. The plurality of probe needles 8 (except for predetermined ends of the plurality of high frequency cables 4 and 4 'formed on the lower surface 1b of the card base 1 and ends of the plurality of probe needles 8 and 8'). 8 ') and a copper thin film 14 for shielding the support 10 from the atmosphere.

이와 같이 구성된 본 발명의 고주파용 프로브 카드는, 복수의 고주파용 커넥터(2,2')가 프로브 카드 베이스(1)의 외측에 직접 결합되고, 테스트 신호 발생장치로부터 고주파 테스트 신호를 입력하기 위한 단자가 돌출되어 형성된다.In the high frequency probe card of the present invention configured as described above, a plurality of high frequency connectors 2 and 2 'are directly coupled to the outside of the probe card base 1, and are terminals for inputting a high frequency test signal from a test signal generator. Is formed to protrude.

그러므로 복수의 고주파용 커넥터(2,2') 부분에서의 입력/출력 전력의 손실 및 임피던스 변형이 방지된다.Therefore, loss of input / output power and impedance deformation in the plurality of high frequency connectors 2, 2 'are prevented.

그리고 상기 복수의 고주파용 커넥터(2,2')에 복수의 고주파용 케이블(4,4')이 각각 연결되어 고주파 신호를 입력/출력하는 것으로서 외부로부터 인가된 고주파 테스트 신호는 복수의 고주파용 커넥터(2,2') 및 복수의 고주파용 케이블(4,4')을 통해 복수의 프로브 니들(8,8')에 전달된다.A plurality of high frequency cables 4 and 4 'are connected to the plurality of high frequency connectors 2 and 2' to input and output high frequency signals, and the high frequency test signal applied from the outside is a plurality of high frequency connectors. And (2,2 ') and a plurality of high frequency cables (4,4') are delivered to the plurality of probe needles (8,8 ').

상기 복수의 고주파용 케이블(4,4')에 있어서, 입력라인과 출력라인의 사이에 발생되는 임피던스 미스매칭을 해결하고, 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위하여 본 발명의 실시예에서는 복수의 고주파용 케이블(4,4')에 임피던스 매칭을 위한 복수의 결합부재(6,6') 즉, 고주파용 SMA 커넥터가 결합된다.In the plurality of high frequency cables 4 and 4 ', in order to solve impedance mismatching generated between an input line and an output line, and to match impedance with a high frequency element, the plurality of high frequency cables A plurality of coupling members 6 and 6 'for impedance matching, that is, high frequency SMA connectors, is coupled to the cables 4 and 4'.

이렇게 함으로써, 결합부재(6,6') 부분에서의 입력/출력 전력손실 및 임피던스 변형 등이 방지될 수 있다.By doing so, input / output power loss and impedance deformation at the coupling member 6, 6 'portion can be prevented.

여기서, 상기 결합부재(6,6')로서는 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위한 저항, 인덕터 및 캐패시터 등의 소자가 부착될 수 있다.Here, the coupling members 6 and 6 'may be attached with elements such as resistors, inductors and capacitors for impedance matching with high frequency devices.

한편, 복수의 프로브 니들(8,8')은 지지대(10)에 고정되어 복수의 고주파용 케이블(4,4')의 종단에 전기적으로 연결된다.Meanwhile, the plurality of probe needles 8 and 8 'is fixed to the support 10 and electrically connected to the ends of the plurality of high frequency cables 4 and 4'.

상기 지지대(10)는 예를 들면, 절연성이 우수한 우레탄 수지 등으로 형성된다.The support 10 is made of, for example, a urethane resin having excellent insulation.

제3도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 상면에 고주파 차폐 구리박막을 덮은 상태를 보인 평면도이다.3 is a plan view showing a state where a high frequency shielded copper thin film is covered on an upper surface of a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention.

이에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따라 입력라인과 출력라인간의 신호간섭을 최소화하기 위하여 프로브 카드 베이스(1)의 상면(1a)의 소정 영역을 구리박막(14)으로 덮어 대기로부터 차폐한다.As shown in the drawing, a predetermined area of the upper surface 1a of the probe card base 1 is covered with a copper thin film 14 to shield the signal from the atmosphere in order to minimize signal interference between the input line and the output line according to an embodiment of the present invention. .

상기한 본 발명의 실시예에서는 차폐용 부재로 구리박막(14)을 이용하는 것을 예로 들어설명하였으나, 본 발명을 실시함에 있어서는 이에 제한되지 않고 구리박막(14)과 유사한 재질을 차폐용 부재로 이용할 수 있다.In the above-described embodiment of the present invention, the use of the copper thin film 14 as the shielding member has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and a material similar to the copper thin film 14 may be used as the shielding member. have.

제4도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 하면에 고주파 차폐 구리박막을 덮은 상태를 보인 평면도이다.4 is a plan view showing a state where a high frequency shielded copper thin film is covered on a bottom surface of a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention.

이에 도시된 바와 같이 본 발명의 실시예에 따라 프로브 카드 베이스(1)의 하면(1b)에 형성된 복수의 고주파용 케이블(4,4')의 소정의 종단부 및 복수의 프로브 니들(8,8')의 종단부를 제외한 일부분의 복수의 프로브 니들(8,8')을 구리박막(14)으로 덮어 대기로부터 차폐되게 한다.As shown therein, the predetermined ends of the plurality of high frequency cables 4 and 4 'formed on the lower surface 1b of the probe card base 1 and the plurality of probe needles 8 and 8 according to the embodiment of the present invention. A portion of the plurality of probe needles 8, 8 ′, except for the end of '), is covered with the copper thin film 14 to be shielded from the atmosphere.

결과적으로 프로브 니들(8)이 설치된 중앙부(12)는 차폐되지 않은 상태로 존재한다.As a result, the center portion 12 in which the probe needle 8 is installed remains unshielded.

제5도는 본 발명의 실시예에 따라 고주파용 프로브 카드의 상면 및 하면에 고주파 차폐용 구리박막을 덮은 상태를 보인 측면도로서 제3도 및 제4도에 도시된 고주파용 프로브 카드(1)를 구리박막(14)으로 차폐한 상태를 나타낸 것이다.FIG. 5 is a side view showing a state where a high frequency shielding copper thin film is covered on the upper and lower surfaces of a high frequency probe card according to an embodiment of the present invention, and the high frequency probe card 1 shown in FIGS. The state shielded by the thin film 14 is shown.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명의 고주파용 프로브 카드는 구현시 가격이 저렴하고 설치 및 사용이 용이할 뿐만 아니라 정확한 고주파 특성의 구현이 용이해지는 효과가 있다.As described in detail above, the high frequency probe card of the present invention has an effect of low cost, easy installation and use, and easy implementation of accurate high frequency characteristics.

Claims (2)

프로브 카드 베이스의 외측에 결합되고 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 입력/출력하기 위한 복수의 고주파용 커넥터; 상기 복수의 고주파용 커넥터에 각각 연결되어 상기 고주파 테스트 신호 및 측정신호를 전달하기 위한 복수의 고주파용 케이블; 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블의 소정 위치에 결합된 복수의 결합부재; 주파수 특성을 측정할 웨이퍼 칩 상태의 고주파 소자와 접촉되어 상기 테스트 신호를 상기 고주파 소자에 제공함과 아울러 측정신호를 출력하기 위하여 상기 복수의 고주파용 케이블의 종단에 결합되는 복수의 프로브 니들; 상기 복수의 프로브 니들을 고정하는 지지대; 및 상기 프로브 카드 베이스의 상면의 소정 영역, 프로브 카드 베이스의 하면에 형성된 복수의 고주파용 케이블의소정의 종단부 및 복수의 프로브 니들의 종단부를 제외한 복수의 프로브 니들 및 지지대를 대기로부터 차폐시키는 구리박막으로 구성됨을 특징으로 하는 고주파용 프로브 카드.A plurality of high frequency connectors coupled to the outside of the probe card base and configured to input / output high frequency test signals and measurement signals; A plurality of high frequency cables connected to the plurality of high frequency connectors to transfer the high frequency test signal and the measurement signal; A plurality of coupling members coupled to predetermined positions of the plurality of high frequency cables for impedance matching with the high frequency device in a wafer chip state; A plurality of probe needles coupled to the ends of the plurality of high frequency cables in contact with the high frequency device in the state of a wafer chip to measure frequency characteristics to provide the test signal to the high frequency device and to output a measurement signal; A support for fixing the plurality of probe needles; And a copper thin film shielding a plurality of probe needles and supports from the atmosphere, except for a predetermined area of the upper surface of the probe card base, predetermined ends of the plurality of high-frequency cables formed on the lower surface of the probe card base, and ends of the plurality of probe needles. High frequency probe card, characterized in that consisting of. 제1항에 있어서, 상기 결합부재는; 고주파 소자와의 임피던스 매칭을 위한 임피던스 매칭용 저항, 인덕터 및 캐패시터 소자가 직접 결합되는 것을 특징으로 하는 고주파용 프로브 카드.The method of claim 1, wherein the coupling member; A high frequency probe card, wherein an impedance matching resistor, an inductor, and a capacitor element are directly coupled for impedance matching with the high frequency element.
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