KR0122875Y1 - 반도체 장비의 다이 픽업장치 - Google Patents

반도체 장비의 다이 픽업장치 Download PDF

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KR0122875Y1 KR2019950020433U KR19950020433U KR0122875Y1 KR 0122875 Y1 KR0122875 Y1 KR 0122875Y1 KR 2019950020433 U KR2019950020433 U KR 2019950020433U KR 19950020433 U KR19950020433 U KR 19950020433U KR 0122875 Y1 KR0122875 Y1 KR 0122875Y1
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Abstract

본 고안은 다 수의 이젝트핀이 상단에 부착된 핀홀더와, 핀홀더가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이를 접착시킨 자외선테이프를 받쳐주고, 상면 중앙부위에 이젝트핀이 상하왕복하게 되는 관통홀을 형성시킨 원통형의 이젝트돔으로 이루어지는 반도체 장비의다이픽업장치에 있어서,
이젝트돔의 일측 상단에 형성된 가열기체주입관과, 이젝트돔의 또 다른 일측에 형성된 가열기체배기관과, 가열기체주입관을 통하여 이젝트돔에 가열된 기체를 주입하여 자외선테이프에 열이 전달되도록 하기 위한 기체가열수단으로 이루어진다.

Description

반도체 장비의 다이 픽업장치
제1도는 본 고안의 반도체 장비의 다이 픽업장치를 설명하기 위한 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
20 : 핀홀더 21 : 이젝트돔
22 : 가열기체주입관 23 : 가열기체배기관
24 ; 기체주입관 25 : 오븐
26 : 에어블로히터 27 : 온도조절수단
본 고안은 반도체 장비인 다이본드(die bond)장비에 설치한 다이 픽업(pick up)장비에 관한 것으로, 특히 자외선테이프(ultra violet tape)에 적당하게 열을 가열시켜 다이픽업을 실시함으로서,다이가 깨어지거나 또는 픽업의 불량을 없앨 수 있도록 한 반도체 장비의 다이 픽업장치이다.
반도체 웨이퍼의 절단공정에 의하여 개별적으로 절단된 각 다이(칩(chip)이 라고도 함)들은 다이본드장치에서의 다이 픽업장치에 의해 픽업되어, 반도체 제조 공정의 순차적인 다음 공정을 진행시키는 반도체 장치로 이송된다.
종래의 반도체 장비의 다이픽업장치는 다 수의 이젝트핀(eject pin)이 상단에 부착된 핀홀더(pin holder)와, 핀홀더가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이를 접착시킨 자외선테이프를 받쳐주는 원통형의 이젝트돔(eject dome)으로 이루어지며, 이젝트돔의 상면에는 핀고정부에서 각각의 이젝트핀이 왕복하는 다 수의 관통홀이 형성되어 있다.(도면에 도시안함)
그리고 종래의 반도체 장비의 다이픽업장치에서는 우선, 웨이퍼 프레임(frame)에 접착제로서 자외선테이프를 사용하여 웨이퍼를 접착시킨다. 웨이퍼의 절단공정을 거친 후, 웨이퍼에서 절단된 다이를 픽업하기 위하여 자외선테이프상에 부착된 다이를 이젝트핀을 이용하여 자외선테이프와 픽업할 다이를 함께 밀어올려서 자외선테이프를 뚫어서 다이만을 픽업될 수 있도록 이젝트핀을 상승시켜 다이가 픽업되도록 하였다.
이때, 핀고정부를 구동시키는 방법은 모터(motor)를 사용하거나 에어실린더(air silinder)를 이용한다.
즉, 이젝트돔내에 이젝트 홀더를 삽입시켜 모터스텝(motor step)을 변형시켜 핀의 높이를 조절하여 다이 픽업을 할 수 있도록 하며, 자외선테이프를 뚫으면서 다이 본딩을 행하는 것으로 이때의 모터속도는 프로그램을 변경하여 사용할 수 있는 모터방식과, 에어 속도조절기를 이용하여 자외선테이프에 붙어있는 다이를 픽업하여 다이 본딩을 행하는 에어실린더 방식이 이용되는데, 이들 방식은 자외선테이프가 접착력이 강하기 때문에 모터 및 에어실린더를 이용하여 다이 픽업을 실시함으로 인해서, 자외선테이프와 접착된 다이 뒷면에 긁힘현상이 일어나고 다이가 깨어지거나 또는 픽업의 불량 등의 문제가 발생한다.
그리고 종래의 반도체 장비의 다이 픽업장치에서는 자외선테이프에 붙어 있는 다이가 자외선조사를 하고 난 후 3시간정도 지나면 픽업 불량 및 다이가 깨지는 등의 문제가 발생한다.
그러므로, 본 고안의 반도체 장비의 다이 픽업장치는 종래 자외선테이프가 다이뒷면에 접착이 되어 잘 떨어지지 않고 다이 뒷면에 긁힘현상이 일어나고 다이가 깨어지거나 또는 픽업의 불량 등의 문제가 발생하지 않도록 하기 위하여 고안된 것이다.
본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치는 다 수의 이젝트핀이 상단에 부착된 핀홀더와, 핀홀더가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이를 접착시킨 자외선테이프를 받쳐주고, 상면 중앙부위에 이젝트핀이 상하 왕복하게 되는 관통홀을 형성시킨 원통형의 이젝트돔으로 이루어지는 반도체 장비의 다이픽업장치에 있어서, 이젝트돔의 일측에 형성된 가열기체주입관과, 이젝트돔의 또 다른 일측에 형성된 가열기체배기관과, 가열기체주입관을 통하여 이젝트돔에 가열된 기체를 주입하여 자외선테이프에 열이 전달되도록 하기 위한 기체가열수단으로 이루어진다.
제1도는 본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치를 설명하기 위한 도면으로, 제1도의 (a)는 본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치에서 이젝트돔의 상면을 도시한 도면이고, 제1도의 (b)는 본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치의 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참고로 본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치를 설명하면 다음과 같다.
본 고안에 의한 반도체 장비의 다이픽업장치는 제1도의 (a)와 (b)에 도시된 바와 같이, 다 수의 이젝트핀이 상단에 부착된 핀홀더(20)와, 핀홀더(20)가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이를 접착시킨 자외선테이프를 받쳐주고, 상면 중앙부위에 이젝트핀이 상하왕복하게 되는 관통홀(28)을 형성시킨 원통형의 이젝트돔(21)과, 이젝트돔(21)의 일측 상단에 형성된 가열기체주입관(22)과, 이젝트돔의 또 다른 일측에 형성된 가열기체배기관(23)과, 가열기체주입관(22)을 통하여 이젝트돔(21)에 가열된 기체를 주입하여 자외선테이프에 열이 전달되도록 하기 위한 기체가열수단을 포함하여 이루어진다.
이때, 기체가열수단은 일측은 상온의 기체가 주입되는 기체주입관이 형성되고, 또 다른 측은 상기 가열기체주입관(22)과 연결되는 오븐(oven)(25)고, 오븐(25)의 외측을 애워 싸면서 형성시킨 에어블로히터(air blow heater)(26)와, 에어블로히터(26)에 부착되는 온도조절수단(27)으로 이루어지며, 온도조절수단(27)으로는 고온계(pyrometer)를 사용하여 자외선테이프에 40℃에서 60℃사이의 온도 범위의 열이 전달되도록 한다.
본 고안의 반도체 장비의 다이픽업장치는 먼저, 오븐(25)의 일측에 형성된 기체주입관(24)으로부터 공기를 주입시켜, 공기를 오븐(25)안으로 넣어 공기를 가열한 후, 오븐(25)의 외측을 애워싸면서 형성시킨 에어블로히터(26)로 덮혀진 공기를 오븐(25)의 다른 일측면에 형성되어 이젝트 돔(21)에 연결된 가열기체주입관(22)으로 불어준다.
이때, 가열된 공기는 에어블로히터(26)에 부착되는 온도조절수단(27)으로 조절되며, 온도조절수단(27)으로는 고온계(pyrometer)를 사용하여 자외선테이프에 40℃에서 60℃사이의 온도범위의 열이 전달되도록 한다.
그리고 에어블로히터(26)로 가열된 공기를 가열기체주입관(22)으로 불어주어 이젝트 돔(21)을 통하여 자외선테이프에 열을 전달한다.
각 다이를 가열된 자외선테이프에서 분리시킬때에 핀고정부가 상승함에 따라 상승하게 되는 이젝트핀이 자외선테이프를 뚫어서 실시하고 있다.
본 고안의 반도체 장비의 다이픽업장치는 가열된 공기를 이용하여 자외선테이프에 열을 전달시켜 다이픽업을 실시하므로 종래보다 다이가 자외선테이프에서 잘 떨어진다.
본 고안은 반도체 장비의 다이픽업장치에 있어서, 자외선테이프에 열을 가하면 다이 픽업시 다이의 깨짐 현상이나 픽업 불량을 방지할 수 있으며 원활한 픽업동작으로 인해 기계에 무리가 가질 않고 효율적인 생산성과 장비가동율을 갖으며 또한 신뢰성측면에서 매우 큰 효과를 얻을 수 있다.

Claims (3)

  1. 다수의 이젝트핀이 상단에 부착된 핀홀더와, 핀홀더가 내장되고, 상면에는 절단공정을 진행시킨 후에 다 수의 다이를 접착시킨 자외선테이프를 받쳐주고, 상면 중앙부위에 상기 이젝트핀이 상하왕복하게 되는 관통홀을 형성시킨 원통형의 이젝트돔으로 이루어지는 반도체 장비의 다이픽업장치에 있어서, 상기 이젝트돔의 일측 상단에 형성된 가열기체주입관과, 상기 이젝트돔의 또 다른 일측에 형성된 가열기체배기관과, 상기 가열기체주입관을 통하여 상기 이젝트돔에 가열된 기체를 주입하여 상기 자외선테이프에 열이 전달되도록 하기 위한 기체가열수단을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 다이픽업장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기체가열수단으로는 일측은 상온의 기체가 주입되는 기체주입관이 형성되고, 또 다른 측은 상기 기체주입관과 연결되는 오븐과, 상기 오븐의 외측을 에워싸면서 형성시킨 에어블로히터와, 상기 에어블로히터에 부착되는 온도조절수단으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 다이픽업장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 온도조절수단은 고온계를 사용하여 상기 자외선테이프에 소정 온도범위의 열이 전달되도록 하는 것을 특징으로 하는 반도체 장비의 다이픽업장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101483824B1 (ko) * 2012-11-07 2015-01-16 하이디스 테크놀로지 주식회사 평판표시소자 제조용 화학기상증착 장치

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101483824B1 (ko) * 2012-11-07 2015-01-16 하이디스 테크놀로지 주식회사 평판표시소자 제조용 화학기상증착 장치

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