JPS63314898A - Shielding package for surface mounting component - Google Patents
Shielding package for surface mounting componentInfo
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- JPS63314898A JPS63314898A JP62151588A JP15158887A JPS63314898A JP S63314898 A JPS63314898 A JP S63314898A JP 62151588 A JP62151588 A JP 62151588A JP 15158887 A JP15158887 A JP 15158887A JP S63314898 A JPS63314898 A JP S63314898A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 41
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 claims description 5
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 8
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3405—Edge mounted components, e.g. terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品パッケージに関するもので、特にそ
の上面側に表面実装用部品を搭載し、その下側から突出
する導体ピンによって他の基板等に実装するための表面
実装部品用パッケージであって、その中に形成される゛
電子回路を電磁波ノイズからシールドしまた内部の電子
回路の′電磁波ノイズをシールドする電ｆ部品パッケー
ジに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to an electronic component package. In particular, the present invention relates to an electronic component package, in which a surface mount component is mounted on the top side of the package, and conductor pins protruding from the bottom side of the package allow it to be mounted on another board. This is a package for surface mount components for mounting on electronic devices, etc., which shields electronic circuits formed therein from electromagnetic noise and shields internal electronic circuits from electromagnetic noise. .
（従来の技術）
近１ｆの電ｆ−回路技術の発達により、所謂半導体素子
−等の１１ζ子部品の集植度は相当高度になってきてい
る。このため自動用、産業用機器等においても種々の電
ｆ−機器か搭載され、また電ｆ部品の動作も晶速になっ
てきている。このため産業用機器に設置される電−ｆ−
機器に８いては、安全上、機器外部の電磁波ノイズの影
響をうけないよう確実にシールドする必要がある。(Prior Art) With the recent development of electric f-circuit technology, the concentration of 11ζ child parts such as so-called semiconductor devices has become considerably high. For this reason, various electric f-devices are installed in automatic and industrial equipment, and the operation of electric f-components is also becoming faster. For this reason, electric f-
For safety reasons, equipment must be reliably shielded from being affected by electromagnetic noise from outside the equipment.
また、デジタル回路とアナログ回路もマイクロコンピュ
ータやセンサー技術の発達に伴い混在してより高度な動
作をするようになってきたか、特にアナログ回路は他の
電子回路からの干渉を受は易いのて、アナログ回路は勿
論、デジタル回路もシールドを行い、他の回路に干渉を
おこさないようにする必要かある。Furthermore, with the development of microcomputers and sensor technology, digital circuits and analog circuits have become intermixed and have become more sophisticated, and analog circuits in particular are susceptible to interference from other electronic circuits. Not only analog circuits but also digital circuits need to be shielded to prevent interference with other circuits.
そこで従来に３いては、シールド用の会心製の箱内に各
゛ｔｆ−橡器を設置したり、また電子機器の各回路を金
属板て形成したブロック内に設けることによりシールド
し、ざらに′＠、ｆｉ部、デジタル回路、アナログ回路
等もお互いにてきるたけ蕩れて配ｔするようにしていた
。ところか、この従来の方法では、シールド用の金属製
の箱や金属板の体積、小量かかさみ、また目的とするプ
リント配線板ごとに専用のシールド板が必要となってし
まった。また、同一プリント配線板上でアナログ回路と
デジタル回路を隣あわせるように配置した省スペース化
を達成することが困難てあった。さらにただキャップの
みを表面実装用品川バ・・ｌケージにのせるだけでは、
完全なシールド効果をあげることは困難であった。Conventionally, therefore, shielding was done by installing each TF-frame in a box made of a central shield, or by installing each circuit of an electronic device in a block formed of a metal plate. In addition, the fi section, digital circuits, analog circuits, etc. were arranged in such a way that they overlapped with each other as much as possible. However, with this conventional method, the volume of the metal box and metal plate for the shield, the small amount of shielding, and the need for a dedicated shield plate for each intended printed wiring board. Furthermore, it has been difficult to achieve space saving by arranging analog circuits and digital circuits next to each other on the same printed wiring board. Furthermore, simply placing the cap on the surface mount product cage will not work.
It was difficult to achieve a complete shielding effect.
Ｃ５ａ明か解決しようとする問題点）
Ａ：発明は、以上のような経緯からなされたものて、そ
の解決しようとする問題点は、電子部品を実装する従来
技術における電磁シールド化の不足である。C5a (Clearly Problems to be Solved) A: The invention was made for the above reasons, and the problem to be solved is the lack of electromagnetic shielding in the conventional technology for mounting electronic components.
そして２．（発明の目的とするところは、簡単な構成て
あって従来技術を充分利用・発展させることかでき、し
かも必要な電磁シールド化か可濠な表面実装部品用パッ
ケージを提供することにあるやすなわち、本発明の目的
は、電磁シールド化をｒｉＴ 脂とした表面実装部品用
シールドパッケージを用いてデジタル回路、アナログ回
路の混在を可詣とし、さらに電磁波ノイズの大きい悪環
境のもとても高い信頼性のある汎用性の高い表面実装部
品用シールドパッケージを実現することである。And 2. (The purpose of the invention is to provide a package for surface mount components that has a simple structure, can fully utilize and develop the conventional technology, and has the necessary electromagnetic shielding and moat. The purpose of the present invention is to make it possible to mix digital and analog circuits by using a shield package for surface mount components that uses electromagnetic shielding as RIT, and also to provide extremely high reliability even in adverse environments with large electromagnetic noise. The objective is to realize a highly versatile shield package for surface mount components.
（問題点を解決するための手段）
以りの問題点を解決するために本発明か採ったＲ段は、
実施例に対応する第１図〜第３図を参照して説明すると
、
「表面側に表面実装などによって実装された電Ｙ一部品
と、表面側に他の基板に接続するための導体ピン及び電
源に接続されたシールドパターンを有する多層プリント
配線板もしくは両面プリント配線板に導電性材料を使用
した封止及び、シールド用のキャップなａ置した表面実
装部品用パッケージにおいて、
前記キャップを前記多層プリント配線板もしくは両面プ
リント配線板に、その表面側全面と端面とを覆うように
かぶせ、前記キャップとシールドパターンとを、その配
線板周縁部にて導電性材料を介して接続して成ることを
特徴とする表面実装部品用シールドパッケージ」である
。(Means for solving the problems) The R stage adopted in the present invention to solve the following problems is:
An explanation will be given with reference to FIGS. 1 to 3 corresponding to the embodiment. ``One electronic component mounted on the front side by surface mounting etc., and a conductor pin and a conductor pin for connecting to another board on the front side. In a surface mount component package in which a conductive material is used for sealing a multilayer printed wiring board or a double-sided printed wiring board having a shield pattern connected to a power supply, and a shielding cap is placed, the cap is attached to the multilayer printed wiring board. It is characterized in that it is placed over a wiring board or a double-sided printed wiring board so as to cover the entire surface side and end face thereof, and the cap and the shield pattern are connected at the periphery of the wiring board via a conductive material. "Shield package for surface mount components".
次に、本発明を、図面に示した具体例に基づいて詳細に
説明する。Next, the present invention will be explained in detail based on specific examples shown in the drawings.
第１図は、本発明に係る表面実装部品用シールドパッケ
ージ（Ｉｏｎ）に表面実装用部品（４０）を実装した状
態の斜視図か示してあり、この表面実装部品用シールド
パッケージ（１００）は、多層プリント配線板（１）と
導体ピン（３３）、表面実装用部品（４０）及びＪＪ＋
ｈ用またはシールド用のキャップ（５０）によって構成
されている。ここで、第２図は、第１図の部分拡大断面
図である。このうち多層プリント配線板（１）の裏面に
は、多層プリント配線板（１）の電源ラインである内層
導体（６１）（５２）と電気的に接続したスルーホール
（１２）が設けられている。FIG. 1 is a perspective view of a surface mount component (40) mounted on a surface mount component shield package (Ion) according to the present invention, and this surface mount component shield package (100) is Multilayer printed wiring board (1), conductor pins (33), surface mount components (40) and JJ+
It is composed of a cap (50) for h or shield. Here, FIG. 2 is a partially enlarged sectional view of FIG. 1. Among these, on the back side of the multilayer printed wiring board (1), through holes (12) are provided that are electrically connected to the inner layer conductors (61) (52), which are the power lines of the multilayer printed wiring board (1). .
一方キャップ（５０）は金属製材料でつくられており、
多層プリント配線板の側面を完全に覆うように作られて
いる。そして、多層プリント配線板（１）にキャップ（
５０）を取付る際に側面スルーホール（４２）によって
キャップ内の空気ぬきを行い、キャップの端部とシール
ドパターン（２２）を半田付け（５３） ｔ、、キャッ
プ（５０）とシールドパターンを電気的に接続する。On the other hand, the cap (50) is made of metal material,
It is made to completely cover the sides of a multilayer printed wiring board. Then, a cap (
50), remove the air inside the cap using the side through hole (42), and solder the end of the cap to the shield pattern (22) (53) t. Connect the cap (50) and the shield pattern with electricity. Connect to
第３図は、第１１：４の部分拡大断面図である。この多
層プリント配線板（１）には、多層プリント配線板（１
）の電源ラインである内層導体（６ｉ）（６２）と’＋
ｌｊ気的に接続した側面スルーホール（４２）が設けら
れている。一方、キャップ（５０）は導電性プラスチッ
ク材料でつくられており、端面がフック状に形成されて
いる。そして、多層プリント配線板（１）にキャップ（
５０）を取付る際にこのフック（５４）て裏面シールド
パターン（２２）とをはさみ込み、導電性接着剤（６３
）によりキャップ（５０）とスルーホール（１２）を電
気的に接続する。FIG. 3 is a partially enlarged sectional view of 11:4. This multilayer printed wiring board (1) includes a multilayer printed wiring board (1).
) and the inner layer conductors (6i) (62) which are the power supply lines and '+
A side through hole (42) is provided which is electrically connected. On the other hand, the cap (50) is made of a conductive plastic material and has a hook-shaped end surface. Then, a cap (
50), sandwich the back shield pattern (22) with this hook (54) and apply the conductive adhesive (63).
) electrically connects the cap (50) and the through hole (12).
（発明の作用）
本発明が以上のような手段をとることによって以下のよ
うな作用がある。(Actions of the Invention) By taking the above-described measures, the present invention has the following effects.
すなわち、本発明に係る表面実装部品用パッケージ（１
００）にあっては、第１図に示すように多層プリント配
線板（１）の裏面にシールドパターン（２２）が設けら
れており、この裏面のシールドパターン（２２）が多層
プリント配線板（１）の内層導体（６１）（６２）と電
気的に接続されている。そして、キャップの多層プリン
ト配線板の表面及び端面な覆うようにシルトキャップが
形成されており、前記多層プリント配線板の裏面にシー
ルドパターンと電気的に接続するように、前記封止用ま
たはシールド用のキャップ（５０）を取付ることによっ
て。That is, the package for surface mount components according to the present invention (1
00), a shield pattern (22) is provided on the back surface of the multilayer printed wiring board (1), as shown in FIG. ) are electrically connected to the inner layer conductors (61) (62). A silt cap is formed so as to cover the surface and end surfaces of the multilayer printed wiring board of the cap, and a silt cap is formed for the sealing or shielding so as to be electrically connected to the shield pattern on the back surface of the multilayer printed wiring board. by installing the cap (50).
シールド用のキャップ（５０）と多層プリント配線板（
１）の内層導体（６１）（６２）とを電気的に接続させ
ている。Shield cap (50) and multilayer printed wiring board (
1) are electrically connected to the inner layer conductors (61) and (62).
よって、電子回路か第３図に示される如く、多層プリン
ト配線板の’、１！ラインである内層導体（６１）（６
２）とそれに電気的に接続された導電性材料を使用した
キャップ（５０）とで囲まれた構造を有しているため、
外部よりこの電子回路ブロックへの電磁波ノイズの侵入
や、この電子回路ブロックから外部への電磁波ノイズの
放射を防ぐことが出来、回路動作を安定化させることに
より電子回路の信頼性を向」−させることが出来る。ま
た、プリント配線板の裏面にシールド・パターンか形成
されているため、両面プリント配線板をもちいても良好
なシールド効果か得られる。Therefore, as shown in FIG. 3, the electronic circuit is ',1! Inner layer conductor (61) (6
2) and a cap (50) made of a conductive material that is electrically connected to the cap (50).
It is possible to prevent electromagnetic noise from entering the electronic circuit block from the outside and from radiating electromagnetic noise from the electronic circuit block to the outside, improving the reliability of the electronic circuit by stabilizing the circuit operation. I can do it. Furthermore, since a shield pattern is formed on the back side of the printed wiring board, a good shielding effect can be obtained even if a double-sided printed wiring board is used.
さらに、キャップ（５０）の端部に形成されたフック状
の突起によりキャップ（５０）の固定を容易にする。Furthermore, the hook-shaped protrusion formed at the end of the cap (50) facilitates fixation of the cap (50).
また、金属キャップをパッケージの表面及び側面まで覆
い、パッケージとの界面を詐田付けすることにより、貨
来のパッケージに較べ耐水性の大きな問題点であった水
分の侵入断面積を減少させ、さらにパッケージとキャッ
プとの界面よりの水分の侵入を防げるので、封Ｗ性能も
向１−させることかできる。In addition, by covering the surface and sides of the package with the metal cap and bonding the interface with the package, we have reduced the cross-sectional area of water penetration, which was a major problem with water resistance compared to conventional packages. Since moisture can be prevented from entering through the interface between the package and the cap, the sealing performance can also be improved.
（実施例）
次に、本発明を、図面に示した実施例に基づいて詳細に
説明する。(Example) Next, the present invention will be described in detail based on an example shown in the drawings.
実施例１
板厚１．１ｍｍのガラス−エポキシ銅張積層板（両面銅
箔７０ルｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内層導
体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−エポキ
シプリプレグ（０，２ｍｍ厚）を用いて厚み１８ｇｍの
銅箔をプレス法により張り合わせ多層基板を形成した。Example 1 After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on a glass-epoxy copper-clad laminate (copper foil on both sides 70 lm) with a thickness of 1.1 mm by a normal subtractive method, glass-epoxy A multilayer board was formed by laminating a 18 gm thick copper foil using a prepreg (0.2 mm thick) by a pressing method.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）及び
側面スルーホール（４２）を形成するための貫通穴と、
第２スルーホール（３２）を形成するための未【′を通
人とを設け、スルーホール（１２）及び外層導体回路（
１１）（３１）の形成を行った後、外形加工を行い側面
多層スルーホール（４２）を有した多層プリント配線板
（１）を形成した。なお、導体ピン接続面には内層導体
回路（６１）（６２）の電源ラインに導通がとられたシ
ールドパターンが形成しである。そして、この多層プリ
ント配線板（１）の第２スルーホール（３２）に半田メ
ッキを施したコバール製の導体ピン（３３）を高融点半
田デイツプ法により固定して表面実装部品用パッケージ
（１００）を５１１￥した。Furthermore, a through hole for forming a first through hole (12) and a side through hole (42) in this multilayer board;
A through hole is provided for forming the second through hole (32), and the through hole (12) and the outer layer conductor circuit (
11) After forming (31), external processing was performed to form a multilayer printed wiring board (1) having side multilayer through holes (42). Note that a shield pattern is formed on the conductor pin connection surface to provide electrical continuity to the power supply lines of the inner layer conductor circuits (61) and (62). Then, conductor pins (33) made of solder-plated Kovar are fixed to the second through holes (32) of this multilayer printed wiring board (1) using a high melting point solder dip method to form a package for surface mount components (100). It cost 511 yen.
この後、表面実装用部品（４０）を半導体素子接続部に
￥Ｉｎによって固定した。そして、ニッケルめっきか施
された鋼製のキャップ（５０）を製作し、多層プリント
配線板の端面を完全に覆うように載置した。そして、こ
のキャップと多層プリント配線板の表面側のシールドパ
ターン（２２）をｔ用材け（５３）により電気的に接続
し、最後に側面スルーホールに半田をうめこんだ。Thereafter, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connection portion with ¥In. Then, a nickel-plated steel cap (50) was manufactured and placed so as to completely cover the end face of the multilayer printed wiring board. Then, this cap and the shield pattern (22) on the front side of the multilayer printed wiring board were electrically connected by a T-shaped material (53), and finally, solder was filled into the side through holes.
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（６１）（６２）とそれに電気的に接続
された金属製のキャップ（５０）とで囲まれた構造のシ
ールド効果の高い第３図に示した表面実装部品用シール
ドパッケージが得られた。In this way, the shielding effect of the structure surrounded by the inner layer conductors (61) (62), which are the power supply lines of the multilayer printed wiring board (1), and the metal cap (50) electrically connected thereto is achieved. A shield package for surface mount components as shown in FIG. 3 was obtained.
χ演１」
板厚１．１ｍｍのガラス−トリアジン銅張積層板（両面
銅箔７０ ＪＬ ｍ ）に、通常のサブトラクティブ法
にて内層導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラ
ス−トリアジンプリプレグ（０，２ｍｍ厚）を用いて厚
み１８ｇｍの銅箔をプレス法により張り合わせ多層基板
を形成した。After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on a glass-triazine copper-clad laminate (copper foil on both sides, 70 JL m) with a thickness of 1.1 mm using a normal subtractive method, A multilayer board was formed by laminating 18 gm thick copper foil using triazine prepreg (0.2 mm thick) by a pressing method.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）及び
側面スルーホール（４２）を形成するための貫通穴と第
２スルーホール（３２）を形成するための未貫通穴とを
設け、スルーホール及び外層導体回路（１１）（：ＩＩ
）の形成を行った後、外形加工を行い側面多層スルーホ
ール（４２）を４１した多層プリント配線板（１）を形
成した。なお、導体ビン接続面には内層導体回路（６１
）（６２）の電源ラインに導通がとられたシールドパタ
ーンか形成しである。そして、この多層プリント配線板
（１）の第２スルーホール（３２）にニッケル／金メッ
キを施したりん青銅製の導体ビン（３３）を半田付けに
より固定して表面実装部品用パッケージ（＋００）を製
作した。Furthermore, through holes for forming the first through hole (12) and side through hole (42) and unpierced holes for forming the second through hole (32) are provided in this multilayer board, and the through hole and the side through hole (42) are provided. Outer layer conductor circuit (11) (:II
), the outer shape was processed to form a multilayer printed wiring board (1) with 41 side multilayer through holes (42). In addition, the inner layer conductor circuit (61
) (62) is formed with a shield pattern that is electrically conductive to the power supply line. Then, a nickel/gold plated phosphor bronze conductor bottle (33) is fixed to the second through hole (32) of this multilayer printed wiring board (1) by soldering, and a surface mount component package (+00) is attached. Manufactured.
この後、表面実装用部品（４０）を半導体素子接続部に
Ｆ、ｍによって固定した。そしてニッケルめっきか施さ
れたプラスチックを用いて、端面かフックに形成された
キャップ（５０）を製作し、このキャップを多層プリン
ト配線板の端面を完全に覆いかつ裏面のシールドパター
ンをキャップのフックがはさみ込むようにはめこむ。そ
して、キャップとシールドパターン（２２）を導電性接
着剤（５３）て電気的にＪａ続し最後に側面スルーホー
ル（４２）に導電性接着剤を埋めこんだ。Thereafter, the surface mount component (40) was fixed to the semiconductor element connecting portion using F and m. Then, a cap (50) formed on the end face or hook is manufactured using nickel-plated plastic, and this cap completely covers the end face of the multilayer printed wiring board, and the hook of the cap covers the shield pattern on the back side. Insert it into place. Then, the cap and the shield pattern (22) were electrically connected using a conductive adhesive (53), and finally the side through holes (42) were filled with the conductive adhesive.
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（６１）（６２）とそれに電気的に接続
された金属製のキャップ（５０）とて囲まれた構造のシ
ールド効果の高い第５図に示した表面実装部品用シール
ドパッケージか得られた。In this way, the shielding effect of the structure surrounded by the inner layer conductors (61) (62), which are the power supply lines of the multilayer printed wiring board (1), and the metal cap (50) electrically connected thereto is achieved. A shield package for surface mount components as shown in FIG. 5 was obtained.
実施例３
板厚１．１ｍｍのガラス−ポリイミド銅張積層板（両面
銅箔７０＃Ｌｍ）に、通常のサブトラクティブ法にて内
層導体回路（６１）（６２）を形成した後、ガラス−ポ
リイミドプリプレグ（０，２ｍｍＪＩＸ）を用いて厚み
１８ｇｍの銅箔をプレス法により張り合わせ多層基板を
形成した。Example 3 After forming inner layer conductor circuits (61) and (62) on a glass-polyimide copper-clad laminate (double-sided copper foil 70#Lm) with a plate thickness of 1.1 mm by a normal subtractive method, glass-polyimide A multilayer board was formed by laminating 18 gm thick copper foil using prepreg (0.2 mm JIX) by a pressing method.
さらに、この多層基板に第１スルーホール（１２）及び
側面スルーホール（４２）を形成するための貫通穴と第
２スルーホール（３２）を形成するための未貫通穴とを
設け、スルーホール及び外層導体回路（ｔ＋）（３１）
の形成を行った後、外形加工を行い側面多層スルーホー
ル（４２）を有した多層プリント配線板（【）を形成し
た。なお、導体ピン接続面には内層導体回路（６１）（
６２）の電源ラインに導通かとられたシールドパターン
（２２）が形成しである。そして、この多層プリント配
線板（１）の第２スルーホール（３２）に半田メッキを
施したりん青銅製の導体ピン（コ３）を高融点′ｆ−田
ディップ法により固定して表面実装部品用パッケージ（
１００）を製作した。Furthermore, through holes for forming the first through hole (12) and side through hole (42) and unpierced holes for forming the second through hole (32) are provided in this multilayer board, and the through hole and the side through hole (42) are provided. Outer layer conductor circuit (t+) (31)
After forming, the external shape was processed to form a multilayer printed wiring board () having side multilayer through holes (42). In addition, the inner layer conductor circuit (61) (
A shield pattern (22) is formed which is electrically conductive to the power supply line 62). Then, solder-plated phosphor bronze conductor pins (3) are fixed to the second through holes (32) of this multilayer printed wiring board (1) using a high-melting-point dip method to form surface-mounted components. Package for (
100) was produced.
この後、表面実装用部品（４０）を接続部に半田によっ
て固定した。そして導電性プラスチックを用いて、端面
がフック状（５４）に形成されたキャップ（５０）を製
作し、このキャップを多層プリント配線板の端面な完全
に田いかっ裏面のシールドパターン（２２）をキャップ
のフックかはさみ込むようにはめこむ。そして、キャッ
プとシールドパターン（２２）を導電性接着剤（６３）
で電気的に接続し最後に側面スルーホール（４２）に導
電性接着剤を埋めこんだ。Thereafter, the surface mount component (40) was fixed to the connection portion with solder. Then, a cap (50) with a hook-shaped end (54) is manufactured using conductive plastic, and the cap (50) is completely attached to the end of the multilayer printed wiring board. Insert it with the hook. Then, attach the cap and shield pattern (22) with conductive adhesive (63).
to make an electrical connection, and finally, conductive adhesive was filled in the side through hole (42).
このようにして多層プリント配線板（１）の電源ライン
である内層導体（６１）（６２）とそれに電気的に接続
された導電性プラスチック製のキャップ（５０）とで囲
まれたａ造のシールド効果の高い第５図に示した表面実
装部品用シールドパッケージが得られた。In this way, the A-shaped shield is surrounded by the inner layer conductors (61) (62), which are the power lines of the multilayer printed wiring board (1), and the conductive plastic cap (50) electrically connected thereto. A highly effective shield package for surface mount components as shown in FIG. 5 was obtained.
（発明の効果）
以上詳述した通り、本発明に係る表面実装部品用パッケ
ージ（１００）にあっては、上記実施例に示した如く、
［表面側に表面実装などによって実装された電子部品と
、表面側に他の基板に接続するための導体ビン及び’ｉ
ｔ源に接続されたシールドパターンを有する多層プリン
ト配線板もしくは両面プリント配線板に導電性材料を使
用した封止及びシールド用のキャップをａ置した表面実
装部品用パッケージにおいて、
前記キャップを前記多層プリント配線板もしくは両面プ
リント配線板に、その表面側全面と端面とを覆うように
かぶせ、前記キャップとシールドパターンとを、その配
線板周縁部にて導電性材料を介して接続すること」
にその構成上の特徴があり、これにより簡単な構成であ
って従来の問題点を解決した表面実装部品用シールドパ
ッケージ（１００）を提供することができるのである。(Effects of the Invention) As detailed above, the surface mount component package (100) according to the present invention, as shown in the above embodiment, has the following advantages: , conductor bin and 'i for connecting to other boards on the front side
In a surface mount component package in which a sealing and shielding cap made of a conductive material is placed on a multilayer printed wiring board or a double-sided printed wiring board having a shield pattern connected to a source, the cap is attached to the multilayer printed wiring board. "Covering a wiring board or a double-sided printed wiring board so as to cover the entire surface side and end face thereof, and connecting the cap and the shield pattern at the periphery of the wiring board via a conductive material." Due to the above features, it is possible to provide a shield package (100) for surface mount components that has a simple configuration and solves the problems of the conventional method.
すなわち、本発明に係る表面実装部品用パッケージ（１
００）にあっては、電磁波ノイズに敏感な回路、電磁波
ノイズを出し放射しやすい高周波回路を局所的に遮蔽ま
たはアイソレート化し、回路動作を安定化させることに
より電子回路の信頼性を向上させることかできるととも
に、実装回路を小型化てきるのである。さらに、耐水性
、耐候性の向上も現実することかてきる。That is, the package for surface mount components according to the present invention (1
00) improves the reliability of electronic circuits by locally shielding or isolating circuits that are sensitive to electromagnetic noise and high-frequency circuits that tend to generate and radiate electromagnetic noise, thereby stabilizing circuit operation. At the same time, the size of the mounted circuit can be reduced. Furthermore, it is possible to realize improvements in water resistance and weather resistance.
第１図は本発明に係る表面実装部品用シールドパッケー
ジの表面実装用部品を実装した状態の斜視図、第２図及
び第３図のそれぞれは第１図に示したこの表面実装部品
用シールドバラケージの構成を概略的に示す部分拡大断
面１５４である。
符 号 の 説 明
ｌ・・・多層プリント配線板、２・・・半田レジスト、
１口・・・第１基板、１１・・・ランド部、１２−・・
第１スルーホール、２０・・・絶縁層、２２・・・シー
ルドパターン。
３０−・・第２．ＪＪｌｉ板、 ３１−・・ラント部、
３ト・・導体ビン、３４−・・半田、４０−・・表面実
装用部品、４１−・・リート、４２・・・側面スルーホ
ール、４３・・・半田、５０・・・キャップ、５１・・
・窪み、５３・・・享田、５４・−・フック、６１−・
・内層導体、６２・・・内層導体、１００・・・表面￥
装部品用シールドパッケージ。２００・・・ベースプリ
ント配線板。
（以 上）FIG. 1 is a perspective view of the shield package for surface mount components according to the present invention in which surface mount components are mounted, and FIGS. 2 and 3 respectively show the shield package for surface mount components shown in FIG. 1. It is a partially enlarged cross section 154 schematically showing the structure of the cage. Explanation of symbols 1...Multilayer printed wiring board, 2...Solder resist,
1 port...first board, 11...land portion, 12-...
First through hole, 20... Insulating layer, 22... Shield pattern. 30-...Second. JJli board, 31-... runt part,
3--Conductor bin, 34--Solder, 40--Surface mounting component, 41--Lead, 42--Side through hole, 43--Solder, 50--Cap, 51--・
・Hook, 53...Kyota, 54...Hook, 61-...
・Inner layer conductor, 62... Inner layer conductor, 100... Surface ¥
Shield package for components. 200...Base printed wiring board. (that's all)
Claims (4)
品と、表面側に他の基板に接続するための導体ピン及び
電源に接続されたシールドパターンとを有する多層プリ
ント配線板もしくは両面プリント配線板に、導電性材料
を使用した封止及びシールド用のキャップを載置した表
面実装部品用パッケージにおいて、 前記キャップを前記多層プリント配線板もしくは両面プ
リント配線板に、その表面側全面と端面とを覆うように
かぶせ、前記キャップとシールドパターンとを、その配
線板周縁部にて導電性材料を介して接続して成ることを
特徴とする表面実装部品用シールドパッケージ。(1) A multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board that has electronic components mounted on the front side by surface mounting or the like, and conductor pins for connecting to other boards and a shield pattern connected to a power supply on the front side. In a surface mount component package on which a sealing and shielding cap made of a conductive material is placed, the cap is placed on the multilayer printed wiring board or double-sided printed wiring board, covering the entire surface side and end face thereof. A shield package for a surface mount component, characterized in that the cap and the shield pattern are connected at the peripheral edge of the wiring board via a conductive material.
からなるキャップであることを特徴とする特許請求の範
囲第１項に記載の表面実装部品用シールドパッケージ。(2) The shield package for surface mount components according to claim 1, wherein the cap using the conductive material is a cap made of a metal material.
電性物質をコーティングした材料からなるキャップであ
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の表面
実装部品用シールドパッケージ。(3) The shield package for surface mount components according to claim 1, wherein the cap using the conductive material is a cap made of a material obtained by coating an insulator with a conductive substance.
スチック材料からなるキャップであることを特徴とする
特許請求の範囲第１項に記載の表面実装部品用シールド
パッケージ。(4) The shield package for surface mount components according to claim 1, wherein the cap using the conductive material is a cap made of a conductive plastic material.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151588A JPS63314898A (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shielding package for surface mounting component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62151588A JPS63314898A (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shielding package for surface mounting component |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63314898A true JPS63314898A (en) | 1988-12-22 |
Family
ID=15521798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62151588A Pending JPS63314898A (en) | 1987-06-18 | 1987-06-18 | Shielding package for surface mounting component |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63314898A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145084B1 (en) * | 2005-08-30 | 2006-12-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Radiation shielded module and method of shielding microelectronic device |
-
1987
- 1987-06-18 JP JP62151588A patent/JPS63314898A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7145084B1 (en) * | 2005-08-30 | 2006-12-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Radiation shielded module and method of shielding microelectronic device |
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