JPS63291924A - Curable composition - Google Patents
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- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 45
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims abstract description 25
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 18
- 230000036961 partial effect Effects 0.000 claims abstract description 10
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N ac1mqpva Chemical group CC12C(=O)OC(=O)C1(C)C1(C)C2(C)C(=O)OC1=O GTDPSWPPOUPBNX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 29
- 125000006158 tetracarboxylic acid group Chemical group 0.000 claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 abstract description 46
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 18
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 9
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000007787 solid Substances 0.000 abstract description 6
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 3
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 150000000000 tetracarboxylic acids Chemical class 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 28
- -1 r-chloropropyl group Chemical group 0.000 description 26
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 23
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 19
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 11
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 8
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 7
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003171 Poly (ethylene oxide) Polymers 0.000 description 6
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 6
- 238000004043 dyeing Methods 0.000 description 6
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 6
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 6
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 235000011054 acetic acid Nutrition 0.000 description 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 4
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 4
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 4
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 4
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 4
- VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 1-chloro-2-dichlorophosphoryloxybenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1OP(Cl)(Cl)=O VLDPXPPHXDGHEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N Dimethoxyethane Chemical compound COCCOC XTHFKEDIFFGKHM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 3
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical group 0.000 description 3
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N butyl alcohol Substances CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 3
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000000047 product Substances 0.000 description 3
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 3
- 229910001415 sodium ion Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 2,4-dimethyl-3-pentanone Chemical compound CC(C)C(=O)C(C)C HXVNBWAKAOHACI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOC(C)=O NQBXSWAWVZHKBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N Glycolic acid Chemical compound OCC(O)=O AEMRFAOFKBGASW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N N-methylformamide Chemical compound CNC=O ATHHXGZTWNVVOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002070 Pluronic® P 84 Polymers 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 229920001214 Polysorbate 60 Polymers 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002359 Tetronic® Polymers 0.000 description 2
- DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N Trifluoroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(F)(F)F DTQVDTLACAAQTR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007513 acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 description 2
- VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N cadaverine Chemical compound NCCCCCN VHRGRCVQAFMJIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N diglyme Chemical compound COCCOCCOC SBZXBUIDTXKZTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZIDTUTFKRRXWTK-UHFFFAOYSA-N dimethyl(dipropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(C)OCCC ZIDTUTFKRRXWTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 description 2
- IJNRGJJYCUCFHY-UHFFFAOYSA-N ethenyl-dimethoxy-phenylsilane Chemical compound CO[Si](OC)(C=C)C1=CC=CC=C1 IJNRGJJYCUCFHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 2
- NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N hexane-1,6-diamine Chemical compound NCCCCCCN NAQMVNRVTILPCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012456 homogeneous solution Substances 0.000 description 2
- 229910001410 inorganic ion Inorganic materials 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000007522 mineralic acids Chemical class 0.000 description 2
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 2
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 2
- HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N sulfonyldimethane Chemical compound CS(C)(=O)=O HHVIBTZHLRERCL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N toluene-4-sulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(S(O)(=O)=O)C=C1 JOXIMZWYDAKGHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 2
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N trimethylenediamine Chemical compound NCCCN XFNJVJPLKCPIBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylurea Chemical compound CN(C)C(=O)N(C)C AVQQQNCBBIEMEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 1,1-Dichloroethane Chemical compound CC(Cl)Cl SCYULBFZEHDVBN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 1,2-diethoxyethane Chemical compound CCOCCOCC LZDKZFUFMNSQCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 1,3-Diphenylbenzene Chemical group C1=CC=CC=C1C1=CC=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1 YJTKZCDBKVTVBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 1,4-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=C(Cl)C=C1 OCJBOOLMMGQPQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 1,4-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=C(N)C=C1 CBCKQZAAMUWICA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 1,8-diaminooctane Chemical compound NCCCCCCCCN PWGJDPKCLMLPJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 1-acetylpyrrolidin-2-one Chemical compound CC(=O)N1CCCC1=O YLHUPYSUKYAIBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 1-methylsulfonylpiperidin-4-one Chemical compound CS(=O)(=O)N1CCC(=O)CC1 RTBFRGCFXZNCOE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SGQHDGJJZODGHE-UHFFFAOYSA-N 2-(2-hydroxyethoxy)ethanol;methyl acetate Chemical compound COC(C)=O.OCCOCCO SGQHDGJJZODGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxyethoxy)ethanol Chemical compound COCCOCCO SBASXUCJHJRPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 2-Methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=CC=C1S(O)(=O)=O LBLYYCQCTBFVLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 2-chloroaniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1Cl AKCRQHGQIJBRMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAUCKOVBDQVTPE-UHFFFAOYSA-N 2-methylcyclohex-2-ene-1,1-dicarboxylic acid Chemical compound CC1=CCCCC1(C(O)=O)C(O)=O ZAUCKOVBDQVTPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 3-(2,5-dioxooxolan-3-yl)oxolane-2,5-dione Chemical compound O=C1OC(=O)CC1C1C(=O)OC(=O)C1 OLQWMCSSZKNOLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 3-[[4-[3-aminopropyl(dimethyl)silyl]phenyl]-dimethylsilyl]propan-1-amine Chemical compound NCCC[Si](C)(C)C1=CC=C([Si](C)(C)CCCN)C=C1 FPHRTSFRLFDOHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 4-(2-naphthalen-1-ylethylamino)-4-oxobutanoic acid Chemical compound C1=CC=C2C(CCNC(=O)CCC(=O)O)=CC=CC2=C1 CMSGUKVDXXTJDQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 4-(3,4-dicarboxyphenyl)sulfonylphthalic acid Chemical compound C1=C(C(O)=O)C(C(=O)O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C(C(O)=O)=C1 AVCOFPOLGHKJQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 4-Aminophenyl ether Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1OC1=CC=C(N)C=C1 HLBLWEWZXPIGSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 5-[(1,3-dioxo-2-benzofuran-5-yl)oxy]-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC(OC=2C=C3C(=O)OC(C3=CC=2)=O)=C1 QQGYZOYWNCKGEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 229920001213 Polysorbate 20 Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 101710104624 Proline/betaine transporter Proteins 0.000 description 1
- GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N Propylene oxide Chemical group CC1CO1 GOOHAUXETOMSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N Sodium cation Chemical compound [Na+] FKNQFGJONOIPTF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N [3-(aminomethyl)phenyl]methanamine Chemical compound NCC1=CC=CC(CN)=C1 FDLQZKYLHJJBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 239000005456 alcohol based solvent Substances 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- JOSWYUNQBRPBDN-UHFFFAOYSA-P ammonium dichromate Chemical compound [NH4+].[NH4+].[O-][Cr](=O)(=O)O[Cr]([O-])(=O)=O JOSWYUNQBRPBDN-UHFFFAOYSA-P 0.000 description 1
- JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N anhydrous glutaric acid Natural products OC(=O)CCCC(O)=O JFCQEDHGNNZCLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002029 aromatic hydrocarbon group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000003321 atomic absorption spectrophotometry Methods 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N benzidine Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1C1=CC=C(N)C=C1 HFACYLZERDEVSX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- NSYXQZTVNVBNLA-UHFFFAOYSA-N but-1-enyl-dipropoxy-propylsilane Chemical compound C(CC)[Si](OCCC)(OCCC)C=CCC NSYXQZTVNVBNLA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BNHZZINHLCTQKT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound OCCOCCO.CCCCOC(C)=O BNHZZINHLCTQKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N butyl acetate;ethane-1,2-diol Chemical compound OCCO.CCCCOC(C)=O HJZGNWSIJASHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VQWVIABJMXJTTB-UHFFFAOYSA-N butyl-diethoxy-phenylsilane Chemical compound CCCC[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 VQWVIABJMXJTTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004063 butyryl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N chloroacetic acid Chemical compound OC(=O)CCl FOCAUTSVDIKZOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940106681 chloroacetic acid Drugs 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N cyclohexanol Chemical compound OC1CCCCC1 HPXRVTGHNJAIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N cyclopentane-1,2,3,4-tetracarboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1CC(C(O)=O)C(C(O)=O)C1C(O)=O WOSVXXBNNCUXMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OOROVGKQPXQSTE-UHFFFAOYSA-N dibutoxy-(2,3-dimethylphenyl)-ethylsilane Chemical compound CCCCO[Si](CC)(OCCCC)C1=CC=CC(C)=C1C OOROVGKQPXQSTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940117389 dichlorobenzene Drugs 0.000 description 1
- 229940028356 diethylene glycol monobutyl ether Drugs 0.000 description 1
- XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol monoethyl ether Chemical compound CCOCCOCCO XXJWXESWEXIICW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940075557 diethylene glycol monoethyl ether Drugs 0.000 description 1
- JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)OC JJQZDUKDJDQPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(dipropyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)CCC JVUVKQDVTIIMOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNDUWLPONQBXSZ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-pentylsilane Chemical compound CCCCC[Si](C)(OC)OC UNDUWLPONQBXSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N dimethylmalonic acid Chemical compound OC(=O)C(C)(C)C(O)=O OREAFAJWWJHCOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010828 elution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- IFDFMWBBLAUYIW-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;ethyl acetate Chemical compound OCCO.CCOC(C)=O IFDFMWBBLAUYIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004210 ether based solvent Substances 0.000 description 1
- ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- STBFUFDKXHQVMJ-UHFFFAOYSA-N ethoxy(tripropyl)silane Chemical compound CCC[Si](CCC)(CCC)OCC STBFUFDKXHQVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N ethoxysilane Chemical compound CCO[SiH3] CWAFVXWRGIEBPL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N ethyl acetate;2-(2-hydroxyethoxy)ethanol Chemical compound CCOC(C)=O.OCCOCCO DBLVXHJTZIDGHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YSLVSGVAVRTLAV-UHFFFAOYSA-N ethyl(dimethoxy)silane Chemical compound CC[SiH](OC)OC YSLVSGVAVRTLAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWFNNCHTAVHPBL-UHFFFAOYSA-N ethyl-dimethoxy-phenylsilane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 OWFNNCHTAVHPBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000816 ethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000005329 float glass Substances 0.000 description 1
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N heptane-1,7-diamine Chemical compound NCCCCCCCN PWSKHLMYTZNYKO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 235000011167 hydrochloric acid Nutrition 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 229940035429 isobutyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N methoxy(trimethyl)silane Chemical compound CO[Si](C)(C)C POPACFLNWGUDSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XGJHCFVPNSKNMQ-UHFFFAOYSA-N methyl-(2-methylphenyl)-dipropoxysilane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)C1=CC=CC=C1C XGJHCFVPNSKNMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001570 methylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N naphthalenetetracarboxylic dianhydride Chemical compound C1=CC(C(=O)OC2=O)=C3C2=CC=C2C(=O)OC(=O)C1=C32 YTVNOVQHSGMMOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000006501 nitrophenyl group Chemical group 0.000 description 1
- SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N nonane-1,9-diamine Chemical compound NCCCCCCCCCN SXJVFQLYZSNZBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N oxolane-2,4-dione Chemical compound O=C1COC(=O)C1 JCGNDDUYTRNOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 description 1
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 description 1
- 239000000256 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Substances 0.000 description 1
- 235000010486 polyoxyethylene sorbitan monolaurate Nutrition 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000004321 preservation Methods 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000001501 propionyl group Chemical group O=C([*])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 125000000383 tetramethylene group Chemical group [H]C([H])([*:1])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005628 tolylene group Chemical group 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N tributoxy(methyl)silane Chemical compound CCCCO[Si](C)(OCCCC)OCCCC GYZQBXUDWTVJDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N trichloroacetic acid Chemical compound OC(=O)C(Cl)(Cl)Cl YNJBWRMUSHSURL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N triethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OCC)(OCC)OCC NBXZNTLFQLUFES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-LBPRGKRZSA-N triethoxy-[3-[[(2r)-oxiran-2-yl]methoxy]propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC[C@H]1CO1 JXUKBNICSRJFAP-LBPRGKRZSA-N 0.000 description 1
- HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N triethyl(methoxy)silane Chemical compound CC[Si](CC)(CC)OC HUZZQXYTKNNCOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N triethylene glycol Chemical compound OCCOCCOCCO ZIBGPFATKBEMQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006839 xylylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
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- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、液晶素子における透明基板やカラーフィルタ
ーなどの保ｉｉＭを形成するのに好適な硬化性組成物に
関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a curable composition suitable for forming a protective layer for transparent substrates, color filters, etc. in liquid crystal devices.
近年、液晶素子に色分解用カラーフィルターを組み合わ
せたカラー液晶表示素子が、多々提案されている。In recent years, many color liquid crystal display elements have been proposed in which a liquid crystal element is combined with a color filter for color separation.
カラーフィルターを液晶素子と組み合わせてカラー液晶
表示素子として使用する場合には、該カラーフィルター
は光路に対して直列に配置されるので、カラー液晶表示
素子の正面からディスプレーを見る場合には該ディスプ
レーをきれいに見ることができる。When a color filter is used in combination with a liquid crystal element as a color liquid crystal display element, the color filter is arranged in series with the optical path, so when viewing the display from the front of the color liquid crystal display element, the display must be You can see it clearly.
しかしながら、例えばカラーフィルターを液晶素子の外
側に配置した場合、液晶素子に使用されるガラスの厚み
により、表示画素が微細な場合、該ガラスの厚みに起因
して斜め方向から見る際にディスプレーの°視差ずれ１
を生ずる。However, if a color filter is placed outside the liquid crystal element, for example, and the display pixels are minute due to the thickness of the glass used for the liquid crystal element, the display will be slightly distorted when viewed from an oblique direction due to the thickness of the glass. Parallax shift 1
will occur.
かかる視差ずれを防止するために、液晶素子の内側にカ
ラーフィルターを配置したカラー液晶表示素子が提案さ
れている。このように、液晶素子の内側にカラーフィル
ターを配置する方法の１つとして、カラーフィルターを
ＩＴＯなどからなる透明電極とカラーフィルターの基板
との間に配置する方法（例えば、ガラス基板上にまずカ
ラーフィルターを設け、この上にＩＴＯを蒸着し、ホト
リソグラフィーにより透明電極を形成したのち、さらに
この上に液晶を配置する方法）が知られている。In order to prevent such parallax shift, a color liquid crystal display element in which a color filter is arranged inside the liquid crystal element has been proposed. As described above, one method of arranging a color filter inside a liquid crystal element is to arrange a color filter between a transparent electrode made of ITO or the like and a substrate of the color filter (for example, first place a color filter on a glass substrate). A method is known in which a filter is provided, ITO is deposited on the filter, a transparent electrode is formed by photolithography, and then a liquid crystal is further placed on top of the transparent electrode.
この方法では、ガラス基板上にカラーフィルターを形成
したのち、該カラーフィルター上にｆＴＯを蒸着し、ホ
トリソグラフィーにより透明電極を形成させるので、カ
ラーフィルターには充分な耐熱性、耐薬品性などが要求
され、ＩＴＯを蒸着させる前に該カラーフィルターに保
護膜を形成させておく必要がある。In this method, after forming a color filter on a glass substrate, fTO is vapor-deposited on the color filter and a transparent electrode is formed by photolithography, so the color filter is required to have sufficient heat resistance, chemical resistance, etc. Therefore, it is necessary to form a protective film on the color filter before depositing ITO.
一方、液晶素子の透明基板としては、一般にナトリウム
などの無機イオンを含むガラス？ＳＦｉが多く用いられ
ており、このガラス基板を用いて通常の液晶素子を形成
すると、ガラス基板中の無機イオンが液晶中に溶出する
ため、液晶素子に悪影響をおよぼすことが知られている
。On the other hand, glass containing inorganic ions such as sodium is generally used as a transparent substrate for liquid crystal devices. SFi is widely used, and it is known that when a normal liquid crystal element is formed using this glass substrate, inorganic ions in the glass substrate are eluted into the liquid crystal, which adversely affects the liquid crystal element.
そして、このようなカラーフィルターあるいはガラス基
板の保！！膜として、シリコーン樹脂やポリイミドなど
が知られている。And the preservation of such color filters or glass substrates! ! Silicone resin, polyimide, and the like are known as membranes.
しかしながら、シリコーン樹脂により形成された保護膜
は、厚くするとクラックが発生しゃずいという問題点が
ある。一方、ポリイミドにより形成された保護膜は、耐
熱性、耐薬品性などが劣るという問題点がある。However, a protective film formed of silicone resin has the problem that cracks are less likely to occur if it is thickened. On the other hand, a protective film formed of polyimide has a problem of poor heat resistance, chemical resistance, and the like.
また、カラーフィルターの保護膜においては、高い平坦
化性が必要とされるため、保護膜形成用組成物が低粘度
でしかも固形分濃度の高いものであることが要求される
。Furthermore, since a protective film for a color filter requires high flattening properties, the composition for forming the protective film is required to have low viscosity and high solid content concentration.
本発明は以上の如き事情に基いてなされたものであって
、その目的は、低粘度でしかも固形分濃度が高くて優れ
た塗工性を有すると共に、平坦化性、耐クランク性、耐
薬品性、耐熱性などの優れた保護膜を形成することがで
きる硬化性組成物を提供することにある。The present invention has been made based on the above-mentioned circumstances, and its purpose is to have low viscosity, high solid content concentration, and excellent coating properties, as well as flattening properties, crank resistance, and chemical resistance. The object of the present invention is to provide a curable composition that can form a protective film with excellent properties such as hardness and heat resistance.
本発明の硬化性組成物は、下記成分（ａ）および（ｂ）
を含有することを特徴とする。The curable composition of the present invention comprises the following components (a) and (b).
It is characterized by containing.
（ａ）一般式Ｒ’、５ｉ（ＯＲ”）＊−、（式中Ｒ１お
よびＲｔは有機基を示し、ｎは１〜３の数である）で表
わされるオルガノシラン（以下、単に「オルガノシラン
」と示す）、オルガノシランの加水分解物および／また
はオルガノシランの部分的縮合物。(a) Organosilane (hereinafter simply referred to as "organosilane") represented by the general formula R', 5i(OR")*-, (wherein R1 and Rt represent an organic group, and n is a number from 1 to 3) ), a hydrolyzate of organosilane and/or a partial condensate of organosilane.
（ｂ）テトラカルボン酸二無水物と、〉ＮＨ基および−
Ｎ Ｈｔから選ばれる少なくとも１種ならびに加水分解
性基を有するケイ素化合物とを反応させて得られる重合
体。(b) Tetracarboxylic dianhydride, 〉NH group and -
A polymer obtained by reacting at least one member selected from N Ht and a silicon compound having a hydrolyzable group.
次に、本発明の組成物を、構成要件側に詳述する。Next, the composition of the present invention will be explained in detail in terms of constituent elements.
（ａ）オルガノシラン、オルガノシランの加水分解物お
よびオルガノシランの部分的縮合物本発明に使用される
オルガノシラン、オルガノシランの加水分解物およびオ
ルガノシランの部分的縮合物は、水の存在により高分子
量化し、さらに加熱または常温での放置により脱水縮合
反応して硬化するものである。(a) Organosilane, organosilane hydrolyzate, and organosilane partial condensate The organosilane, organosilane hydrolyzate, and organosilane partial condensate used in the present invention have a high It becomes molecular weight, and then undergoes a dehydration condensation reaction and hardens by heating or standing at room temperature.
かかるオルガノシラン中のＲ１は、好ましくは炭素数１
〜８の有機基であり、例えばメチル基、エチル基、ｎ−
プロピルＬ ｉ−プロピル基などのアルキル基、その
ほかｒ−クロロプロピル基、ビニル基、アリル基、３，
３．３−）リフロロブロビル基、ｒ−グリシドキシプロ
ピルＬ ｒ−メタクリルオキシプロピル基、ｒ−メルカ
プトプロピル基、フェニル基、トリル基、３．４−エポ
キシシクロヘキシルエチル基、ｒ−アミノプロピル基な
どが挙げられる。R1 in such an organosilane preferably has 1 carbon number.
-8 organic groups, such as methyl group, ethyl group, n-
Alkyl groups such as propyl L i-propyl group, r-chloropropyl group, vinyl group, allyl group, 3,
3.3-) Rifluorobrovir group, r-glycidoxypropyl L r-methacryloxypropyl group, r-mercaptopropyl group, phenyl group, tolyl group, 3.4-epoxycyclohexylethyl group, r-aminopropyl group, etc. Can be mentioned.
また、オルガノシラン中のＲｚは、好ましくは炭素数１
〜４のアルキル基、または炭素数２〜４のアシル基であ
り、例えばエチル基、ｎ−プロピル基、ムーブロビル基
、ｎ−ブチル５．５ｅａ−ブチル基、ｔ−ブチル基、ア
セチル基、プロピオニル基、ブチリル基などが挙げられ
る。Further, Rz in the organosilane preferably has 1 carbon number.
~4 alkyl group, or an acyl group having 2 to 4 carbon atoms, such as ethyl group, n-propyl group, moubrovir group, n-butyl5.5ea-butyl group, t-butyl group, acetyl group, propionyl group , butyryl group, etc.
これらのオルガノシランの具体例としては、メチルトリ
メトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ｎ−プロ
ピルトリエトキシシラン、五−プロピルトリエトキシシ
ラン、ｒ−クロロプロピルトリエトキシシラン、ビニル
トリエトキシシラン、３．３．３−）リフロロブロピル
トリエトキシシラン、ｒ−グリシドキシプロビルトリエ
トキシシラン、ｒ−メタクリルオキシプロピルトリエト
キシシラン、ｒ−メルカプトプロピルトリエトキシシラ
ン、フェニルトリエトキシシラン、３１４−エポキシシ
クロヘキシルエチルトリエトキシシラン、メチルトリー
ｎ−プロポキシシラン、メチルトリブトキシシラン、メ
チルトリーミープロポキシシランなどのトリアルコキシ
シラン、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジェトキ
シシラン、ジメチルジプロポキシシラン、ジメチルジプ
ロポキシシラン、エチルプロピルジェトキシシラン、ジ
プロピルジメトキシシラン、メチルペンチルジメトキシ
シラン、メチルビニルジェトキシシラン、エチル了りル
ジメトキシシラン、プロピルブテニルジプロポキシシラ
ン、エチルフェニルジメトキシシラン、ブチルフェニル
ジエトキシシラン、メチルトリルジプロポキシシラン、
エチル（ジメチルフェニル）ジブトキシシラン、フェニ
ルビニルジメトキシシラン、トリル了りルジエトキシシ
ラン、フェニルビニルジメトキシシランなどのジアルコ
キシシラン、トリメチルメトキシシラン、トリエチルメ
トキシシラン、トリプロピルエトキシシラン、トリブチ
ルプロポキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、ト
リフェニルエトキシシランなどのモノアルコキシシラン
を挙げることができる。Specific examples of these organosilanes include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, n-propyltriethoxysilane, 5-propyltriethoxysilane, r-chloropropyltriethoxysilane, vinyltriethoxysilane, 3.3 .3-) Rifluoropropyltriethoxysilane, r-glycidoxypropyltriethoxysilane, r-methacryloxypropyltriethoxysilane, r-mercaptopropyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, 314-epoxycyclohexylethyltri Trialkoxysilanes such as ethoxysilane, methyltri-n-propoxysilane, methyltributoxysilane, methyltriamypropoxysilane, dimethyldimethoxysilane, dimethyljethoxysilane, dimethyldipropoxysilane, dimethyldipropoxysilane, ethylpropyljethoxysilane , dipropyldimethoxysilane, methylpentyldimethoxysilane, methylvinyljethoxysilane, ethyldimethoxysilane, propylbutenyldipropoxysilane, ethylphenyldimethoxysilane, butylphenyldiethoxysilane, methyltolyldipropoxysilane,
Dialkoxysilanes such as ethyl(dimethylphenyl)dibutoxysilane, phenylvinyldimethoxysilane, tolyl diethoxysilane, phenylvinyldimethoxysilane, trimethylmethoxysilane, triethylmethoxysilane, tripropyl ethoxysilane, tributylpropoxysilane, triphenyl Monoalkoxysilanes such as methoxysilane and triphenylethoxysilane can be mentioned.
一方、オルガノシランの加水分解物およびオルガノシラ
ンの部分的縮合物は、オルガノシランを加水分解または
さらに重縮合することによって得られ、後述する有機溶
媒に可溶なものである。On the other hand, the hydrolyzate of organosilane and the partial condensate of organosilane are obtained by hydrolyzing or further polycondensing organosilane, and are soluble in the organic solvents described below.
すなわち、前記オルガノシランは、加水分解によりアル
コールを遊離して加水分解物を生成し、さらに重縮合に
より部分的縮合物、すなわちオルガノポリシロキサンを
生成する。That is, the organosilane liberates alcohol by hydrolysis to produce a hydrolyzate, and further produces a partial condensate, ie, an organopolysiloxane, by polycondensation.
これらの成分（ａ）のうち、特にメチルトリメトキシシ
ラン、メチルトリエトキシシランおよびフェニルトリエ
トキシシラン、ならびにこれらの加水分解物または部分
的縮合物が好ましい。Among these components (a), methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltriethoxysilane, and their hydrolysates or partial condensates are particularly preferred.
これらの成分（ａ）は、１種単独でまたは２種以上を混
合して使用することができる。These components (a) can be used alone or in combination of two or more.
上記オルガノシラン、オルガノシランの加水分解物およ
びオルガノシランの部分的縮合物は、後述するが、成分
（ｂ）の重合体が加熱により脱水縮合する際に生成する
水または水酸基によってオ・ルガノボリシロキサンが生
成される。As will be described later, the organosilane, organosilane hydrolyzate, and organosilane partial condensate are organic siloxanes produced by water or hydroxyl groups produced when the polymer of component (b) is dehydrated and condensed by heating. is generated.
前記成分（ａ）の割合は、組成物全体において、好まし
くは２０〜８０重量％、特に好ましくは３０〜５０重量
％である。この割合が過小のときには、保護膜として用
いた際の密着性が低下し、また硬さが不十分となりやす
い、一方当該割合が過大のときには、組成物の保存安定
性が低下し、保護膜として用いた際にクランクが入りや
す（なる。The proportion of component (a) in the entire composition is preferably 20 to 80% by weight, particularly preferably 30 to 50% by weight. If this ratio is too small, the adhesion and hardness are likely to be insufficient when used as a protective film.On the other hand, if the ratio is too large, the storage stability of the composition will be reduced and it will not work well as a protective film. The crank is easy to engage when used.
成分（ｂ）である重合体は、組成物の硬化時に優れた耐
クランク性を付与するために必要な成分である。The polymer as component (b) is a necessary component for imparting excellent crank resistance to the composition upon curing.
斯かる重合体は、テトラカルボン酸二無水物と、〉ＮＨ
基および−Ｎ Ｈを基から選ばれる少なくとも１種なら
びに加水分解性基を有するケイ素化合物（以下「特定の
ケイ素化合物」ともいう、）とを反応させて得られるも
のである。Such a polymer comprises tetracarboxylic dianhydride and 〉NH
It is obtained by reacting a silicon compound (hereinafter also referred to as a "specific silicon compound") having at least one kind selected from a group and a -NH group and a hydrolyzable group.
斯かる重合体は、例えばテトラカルボン酸二無水物、ま
たはテトラカルボン酸二無水物を溶剤に溶解または懸濁
したものに前記特定のケイ素化合物を添加して反応させ
ることにより製造することができる。Such a polymer can be produced, for example, by adding the specific silicon compound to a tetracarboxylic dianhydride or a solution or suspension of the tetracarboxylic dianhydride in a solvent and reacting the same.
前記テトラカルボン酸二無水物は、分子量４００未満の
炭化水素系ジアミンによって変性されているものであっ
てもよい、この場合には、テトラカルボン酸二無水物ま
たはテトラカルボン酸二無水物を溶剤に溶解または懸濁
したものに分子量４００未満の炭化水素系ジアミンを好
ましくは徐々に添加して反応させ、反応終了後あるいは
反応途中においてこれに前記特定のケイ素化合物を添加
して反応させて硬化性重合体を得る。The tetracarboxylic dianhydride may be modified with a hydrocarbon diamine having a molecular weight of less than 400. In this case, the tetracarboxylic dianhydride or the tetracarboxylic dianhydride is used as a solvent. A hydrocarbon diamine having a molecular weight of less than 400 is preferably gradually added to the dissolved or suspended substance to react, and after the reaction is completed or during the reaction, the specific silicon compound is added and reacted to form a curable polymer. Get union.
成分（ｂ）の製造に用いることができるテトラカルボン
酸二無水物としては、脂肪族、脂環族および芳香族のテ
トラカルボン酸二無水物が挙げられ、例えばピロメリッ
ト酸二無水物、３．３°、４．４’−ビフェニルテトラ
カルボン酸二無水物、２．２’。Tetracarboxylic dianhydrides that can be used in the production of component (b) include aliphatic, alicyclic and aromatic tetracarboxylic dianhydrides, such as pyromellitic dianhydride, 3. 3°, 4.4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2.2'.
３．３′−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２゜
３．３’ 、４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水
物、３．３’、４．４“ −ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸二無水物、２．３．３” 、４’−ベンゾフェノ
ンテトラカルホン酸二ｆｌ＋水物、２．２’、３．３’
−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３
，４−ジカルボキシフェニル）−エーテルニ無水物、ビ
ス（３，４−ジカルボキシフェニル）−スルホンニ無水
物、１，２゜５．６−ナフタレンテトラカルボン酸二無
水物、２゜３．６．７−ナフタレンテトラカルボン酸二
無水物などの芳香族テトラカルボン酸二無水物、ブタン
テトラカルボン酸二無水物、！、２．３．４−シクロブ
タンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３．４−シク
ロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３．５−
トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、３，５゜
６−トリカルボキシーノルボルナンー２−酢酸二無水物
、５−（２，５−ジオキソテトラヒドロフリル）−３−
メチル−シクロヘキセンジカルボン酸二無水物、ビシク
ロ（２，２，２）−オクト−７−エ、 ンーテトラカ
ルボン酸二無水物などの脂肪族および脂環族のテトラカ
ルボン酸二無水物を挙げることができる。3.3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2°3.3', 4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 3.3', 4.4"-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 2 .3.3", 4'-benzophenonetetracarphonic acid difl + hydrate, 2.2', 3.3'
-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, bis(3
, 4-dicarboxyphenyl)-ether dianhydride, bis(3,4-dicarboxyphenyl)-sulfone dianhydride, 1,2゜5.6-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2゜3.6.7 - Aromatic tetracarboxylic dianhydride such as naphthalenetetracarboxylic dianhydride, butanetetracarboxylic dianhydride,! , 2.3.4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 1,2,3.4-cyclopentanetetracarboxylic dianhydride, 2,3.5-
Tricarboxycyclopentyl acetic dianhydride, 3,5゜6-tricarboxynorbornane-2-acetic dianhydride, 5-(2,5-dioxotetrahydrofuryl)-3-
Mention may be made of aliphatic and alicyclic tetracarboxylic dianhydrides such as methyl-cyclohexenedicarboxylic dianhydride, bicyclo(2,2,2)-oct-7-e, -tetracarboxylic dianhydride, etc. can.
これらのテトラカルボン酸二無水物のうちでは、ピロメ
リット酸二無水物、３．３’、４．４°−ビフェニルテ
トラカルボン酸二無水物、２．２”、３．３’−ビフェ
ニルテトラカルボン酸二無水物、３，３°、４，４°−
ベンゾフエノンテトラカルボン酸二無水物、１，２゜３
．４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、２．３
．５− ）リカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物な
どが好ましい。Among these tetracarboxylic dianhydrides, pyromellitic dianhydride, 3.3', 4.4°-biphenyltetracarboxylic dianhydride, 2.2", 3.3'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, Acid dianhydride, 3,3°, 4,4°-
Benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 1,2゜3
．． 4-Cyclobutanetetracarboxylic dianhydride, 2.3
．． 5-) Lycarboxycyclopentyl acetic dianhydride and the like are preferred.
これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独でもしくは
組み合わせて用いることができる。These tetracarboxylic dianhydrides can be used alone or in combination.
分子量４００未満の炭化水素系ジアミンとしては、脂肪
族、脂環族および芳香族のジアミンが挙げられ、例えば
パラフェニレンジアミン、メタフェニレンジアミン、４
．４’−ジアミノジフェニルメタン、４１４゛−ジアミ
ノジフェニルエタン、ベンジジン、４．４″−ジアミノ
ジフェニルスルフィド、４．４’−ジアミノジフェニル
スルホン、４，４°−ジアミノジフェニルエーテル、１
．５−ジアミノナフタレン、３゜３′−ジメチル−４，
４′−ジアミノビフェニル、３１４゛−ジアミノベンズ
アニリド、３．４’−ジアミノジフェニルエーテル、３
．３′−ジアミノベンゾフェノン、３．４′−ジアミノ
ベンゾフェノン、４．４°−ジアミノベンゾフェノン、
１．４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１．
３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ｌ、３−
ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、９．９−ビス
（４−アミノフェニル）−１Ｏ−ヒドロ−アントラセン
、９１９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、４
．４’−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）、２．
２“、５．５’−テトラクロロ−４，４’−ジアミノビ
フェニル、２．２’ −ジクロロ−４，４′−ジアミノ
）−５，５’−ジメトキシビフェニル、３．３′−ジメ
トキシ−４，４’−ジアミノビフェニルなどの芳香族ジ
アミン、メタキシリレンジアミン、ｌ、３−プロパンジ
アミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミ
ン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、
４Ｉ４゛−ジメチルへブタメチレンジアミン、Ｌ４−ジ
アミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、テトラヒ
ドロジシクロベンタジェニレンジアミン、ヘキサヒドロ
−４，７−メタノインダニレンシメチレンジアミン、ト
リシフｔｌ） （６１２１１１０”−’）−ランデシレ
ンジメチルジアミン、１．４−ビス（３−アミノプロピ
ル−ジメチルシリル）ベンゼンなどの脂肪族および脂環
族ジアミンを挙げることができる。Examples of hydrocarbon diamines having a molecular weight of less than 400 include aliphatic, alicyclic and aromatic diamines, such as para-phenylene diamine, meta-phenylene diamine,
．． 4'-diaminodiphenylmethane, 414'-diaminodiphenylethane, benzidine, 4.4'-diaminodiphenyl sulfide, 4,4'-diaminodiphenyl sulfone, 4,4'-diaminodiphenyl ether, 1
．． 5-diaminonaphthalene, 3゜3'-dimethyl-4,
4'-diaminobiphenyl, 314'-diaminobenzanilide, 3.4'-diaminodiphenyl ether, 3
．． 3'-diaminobenzophenone, 3.4'-diaminobenzophenone, 4.4°-diaminobenzophenone,
1.4-bis(4-aminophenoxy)benzene, 1.
3-bis(4-aminophenoxy)benzene, l,3-
Bis(3-aminophenoxy)benzene, 9.9-bis(4-aminophenyl)-1O-hydro-anthracene, 919-bis(4-aminophenyl)fluorene, 4
．． 4'-methylene-bis(2-chloroaniline), 2.
2", 5.5'-tetrachloro-4,4'-diaminobiphenyl, 2.2'-dichloro-4,4'-diamino)-5,5'-dimethoxybiphenyl, 3.3'-dimethoxy-4 , 4'-diaminobiphenyl and other aromatic diamines, metaxylylene diamine, 1,3-propanediamine, tetramethylene diamine, pentamethylene diamine, hexamethylene diamine, heptamethylene diamine, octamethylene diamine, nonamethylene diamine,
4I4゛-dimethylhebutamethylenediamine, L4-diaminocyclohexane, isophoronediamine, tetrahydrodicyclobentadienylenediamine, hexahydro-4,7-methanoindanilene simethylenediamine, trisiftl) (6121110''-')-landesylene Mention may be made of aliphatic and cycloaliphatic diamines such as dimethyldiamine, 1,4-bis(3-aminopropyl-dimethylsilyl)benzene.
これらのジアミンは単独でもしくは組み合わせて用いる
ことができる。These diamines can be used alone or in combination.
前記特定のケイ素化合物は、〉ＮＨ基および−ＮＨ８基
から選ばれる少なくとも１種と加水分解性基とを有する
ケイ素化合物である。斯かる特定のケイ素化合物として
は、例えば下記一般式（１）〜（６）で示されるものを
挙げることができる。The specific silicon compound is a silicon compound having at least one kind selected from >>NH group and -NH8 group and a hydrolyzable group. Examples of such specific silicon compounds include those represented by the following general formulas (1) to (6).
一般式（１） 一般式（２）ＨＲ”
ＨＸ”
一般式（３） 一般式（４）一般式（５）
一般式（６）ただし、上記一般式（１）〜（
６）において、ＲＩ 、 Ｒ１およびＲ３は、それぞれ
メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基
、ｎ−ブチル基、イソブチルｉ、ｆｉ−ペンチル基、イ
ソペンチル基、ネオペンチル基などの炭素数１〜５の脂
肪族炭化水素基、フェニル基、トリル基、キシリル基、
ニトロフェニル基、α−ナフチル基などの芳香族炭化水
素基を表し、
Ｘ ｌ 、 Ｘ ｚおよびＸ’は、それぞれメトキシ基
、エトキシ基、プロポキシ基などのアルコキシ基または
フッ素原子、塩素原子、臭素原子などのハロゲン原子を
表し、
Ｙはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、テトラメ
チレン基などの炭素数１〜５の２価の脂肪族炭化水素残
基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ニトロ
フェニレン基、α−ナフチレン基などの２価の芳香族炭
化水素残基、前記２僅の脂肪族炭化水素残基と芳香族炭
化水素残基が結合した基を表わす。General formula (1) General formula (2) HR”
HX” General formula (3) General formula (4) General formula (5)
General formula (6) However, the above general formulas (1) to (
In 6), RI, R1 and R3 each have 1 to 1 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl i, fi-pentyl group, isopentyl group, neopentyl group, etc. 5 aliphatic hydrocarbon group, phenyl group, tolyl group, xylyl group,
represents an aromatic hydrocarbon group such as a nitrophenyl group or an α-naphthyl group; Y represents a divalent aliphatic hydrocarbon residue having 1 to 5 carbon atoms such as methylene group, ethylene group, propylene group, tetramethylene group, phenylene group, tolylene group, xylylene group, nitrophenylene group, etc. group, a divalent aromatic hydrocarbon residue such as an α-naphthylene group, and a group in which the above two aliphatic hydrocarbon residues and an aromatic hydrocarbon residue are bonded.
前記特定のケイ素化合物の具体例としては下記構造式で
示されるものを挙げる。Specific examples of the specific silicon compound include those represented by the following structural formula.
Ｎ Ｈｇ （ＣＨｘ）ｓ−９ｔ（ＯＣＨｓ）ｓＮ Ｈ
ｍ−（ＣＨｚ）ｓ−５ｌ（ＯＣ５Ｈｓ）ｓＮＨｔ （
ＣＨｍ）ｓ−５１（ＣＨｓ）（ＯＣＨｓ）ｘＮ Ｈｇ−
（ＣＨｇ）ｓ−３ｔ（ＣＨａ）（ＯＣｔＨｓ）ｉＮＨｚ
−（ＣＨｚ）ｓ−３ｉ（ＣｓＨｓ）（ＯＣｓＨｗ（ｎ）
）ｔＮ Ｈｚ −（ＣＨｇＬ−３ｉ（ＯＣＨｓ）ｓＮＨ
ｓ−（ＣＨｍ）ａ−３ｔ（ＯＣｉＨｓ）ｉＮＨｚ−（Ｃ
Ｈｍ）ｎ−５ｔ（ＣＨｓ）（ＯＣｔＨｉ）ｍＮＨａ
（ＣＨｔ）ｓ−３ｉ（ＣＨｓ）ｔ（ＯＣｇＨｓ）Ｎ Ｈ
ｚ −（ＣＨｘｌａ−３ｉ（ＣＨｓ）ｇ（ＯＣｔＨｓ）
ＮＨ（ＣＨｍ） （ＣＨｘ）ｓ−３ｌ（ＯＣｔＨｓ）
ｓＮ）ｌ（ＣｓＨｓ）−（ＣＨｔ）ｓ Ｓｉ（ＣＨｓ
）（ＯＣＨｓ）ｍこれらの特定のケイ素化合物のうち、
特に好ましいものとしては、アミノプロピルトリエトキ
シシラン、アミノプロピルメチルジェトキシシラン、ｐ
−アミノフェニルトリメトキシシラン、ｐ−アミノフェ
ニルメチルジェトキシシランなどを挙げることができる
。N Hg (CHx)s-9t(OCHs)sN H
m-(CHz)s-5l(OC5Hs)sNHt (
CHm)s-51(CHs)(OCHs)xN Hg-
(CHg)s-3t(CHa)(OCtHs)iNHz
-(CHz)s-3i(CsHs)(OCsHw(n)
)tN Hz - (CHgL-3i(OCHs)sNH
s-(CHm)a-3t(OCiHs)iNHz-(C
Hm)n-5t(CHs)(OCtHi)mNHa
(CHt)s-3i(CHs)t(OCgHs)NH
z -(CHxla-3i(CHs)g(OCtHs)
NH(CHm) (CHx)s-3l(OCtHs)
sN)l(CsHs)-(CHt)s Si(CHs
)(OCHs)m Among these specific silicon compounds,
Particularly preferred are aminopropyltriethoxysilane, aminopropylmethyljethoxysilane, p
Examples include -aminophenyltrimethoxysilane and p-aminophenylmethyljethoxysilane.
これらの特定のケイ素化合物は、単独でもしくは組み合
わせて用いることができる。These specific silicon compounds can be used alone or in combination.
本発明においては、反応時に溶剤を用いることが好まし
く、この場合の溶剤としては、反応原料および反応生成
物に対して不活性なものであれば、特に限定されず、例
えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムア
ミド、ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、ヘキ
サメチルホスホンアミド、メチルホルムアミド、Ｎ−ア
セチル−２−ピロリドンなどのアミド系溶媒、ジメチル
スルホキシド、ジメチルスルホンなどの含硫基溶媒、ベ
ンゼン、トルエン、キシレン、ジェレンなどの芳香族炭
化水素系溶媒、ジクロルメタン、クロロホルム、トリク
レン、クロルベンゼン、ジクロルベンゼンなどのハロゲ
ン化炭化水素、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、
ブチルセロソルブ、メチルカルピトール、カルピトール
、ブチルカルピトールなどのアルコール系溶媒、メチル
セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、
ブチルセロソルブアセテート、メチルカルピトールアセ
テート、カルピトールアセテート、ブチルカルピトール
アセテートなどのエステル系溶媒およびテトラヒドロフ
ラン、ジエチルエーテル、グライム、ジグライム、ジオ
キサンなどのエーテル系溶媒を用いることができる。In the present invention, it is preferable to use a solvent during the reaction, and the solvent in this case is not particularly limited as long as it is inert to the reaction raw materials and reaction products. For example, N-methyl-2 - Amide solvents such as pyrrolidone, dimethylformamide, dimethylacetamide, tetramethylurea, hexamethylphosphonamide, methylformamide, N-acetyl-2-pyrrolidone, sulfur-containing solvents such as dimethylsulfoxide and dimethylsulfone, benzene, toluene, xylene , aromatic hydrocarbon solvents such as gelene, halogenated hydrocarbons such as dichloromethane, chloroform, tricrene, chlorobenzene, dichlorobenzene, methyl cellosolve, ethyl cellosolve,
Alcohol solvents such as butyl cellosolve, methyl calpitol, carpitol, butyl carpitol, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate,
Ester solvents such as butyl cellosolve acetate, methyl carpitol acetate, carpitol acetate, and butyl carpitol acetate, and ether solvents such as tetrahydrofuran, diethyl ether, glyme, diglyme, and dioxane can be used.
これらの溶剤は単独でもしくは組み合わせて用いること
ができる。These solvents can be used alone or in combination.
本発明においては、テトラカルボン酸二無水物、必要に
応じて用いられるジアミン、特定のケイ素化合物および
溶剤は、いずれも十分に脱水されたもの、例えばカール
フィッシャー法による水分測定で５０ｐｐ−以下のもの
を用いることが好ましい。In the present invention, the tetracarboxylic dianhydride, the diamine used as necessary, the specific silicon compound, and the solvent are all sufficiently dehydrated, for example, 50 pp- or less as determined by the Karl Fischer method. It is preferable to use
９ 脱水が不十分である場合には、反応系において特定
のケイ素化合物が加水分解するおそれがある。9. If dehydration is insufficient, there is a risk that certain silicon compounds may be hydrolyzed in the reaction system.
本発明において、前記特定のケイ素化合物の使用割合は
、テトラカルボン酸二無水物１モルに対して、１〜３モ
ル程度が好ましい、この使用割合が１モル未満のときに
は得られる重合体の成膜性が悪（なりやすく、−労使用
割合が３モルを超えるときには得られる重合体の保存安
定性が悪化する。In the present invention, the usage ratio of the specific silicon compound is preferably about 1 to 3 moles per 1 mole of tetracarboxylic dianhydride. When this usage ratio is less than 1 mole, the resulting polymer film is formed. When the -labor ratio exceeds 3 moles, the storage stability of the obtained polymer deteriorates.
成分（ｂ）の製造にジアミンを用いる場合には、当該ジ
アミンの使用割合は、テトラカルボン酸二無水物１モル
に対して、０．５モル以下が好ましい。When a diamine is used in the production of component (b), the proportion of the diamine used is preferably 0.5 mol or less per 1 mol of tetracarboxylic dianhydride.
ジアミンを用いることにより、得られる重合体の分子量
が高くなる方向となり基板に対する成膜性が向上する。By using diamine, the molecular weight of the obtained polymer increases, and the film formability on the substrate improves.
しかし、この使用割合が過大のときには重合体の分子量
が高くなり過ぎるため粘度が高（なり平坦化性が低下す
る。However, when this usage ratio is excessive, the molecular weight of the polymer becomes too high, resulting in high viscosity (and low flattening properties).
本発明において、テトラカルボン酸二無水物と、前記特
定のケイ素化合物との反応温度は、８０℃以下であるこ
とが好ましく、特に好ましくは０〜６０℃である。また
、適宜の手段により反応系を強制的に加熱して反応効率
を高めるようにしてもよく、反応時間は通常０゜５〜１
０時間である。ジアミンを用いる場合においては、テト
ラカルボン酸二無水物と、ジアミンとの反応温度は、例
えばＯ〜８０℃程度が好ましい。In the present invention, the reaction temperature between the tetracarboxylic dianhydride and the specific silicon compound is preferably 80°C or lower, particularly preferably 0 to 60°C. In addition, the reaction system may be forcibly heated by an appropriate means to increase the reaction efficiency, and the reaction time is usually 0.5 to 1.
It is 0 hours. In the case of using a diamine, the reaction temperature between the tetracarboxylic dianhydride and the diamine is preferably about 0 to 80°C, for example.
成分（ｂ）の製造においては、反応系に必要に応じて触
媒を添加してもよい、斯かる触媒としては、例えば硫酸
、塩酸、硝酸、リン酸などの無機酸、およびパラトルエ
ンスルホン酸、ベンゼンスルホン酸、トリフルオロ酢酸
、トリクロロ酢酸などの有機酸を挙げることができる。In the production of component (b), a catalyst may be added to the reaction system if necessary. Examples of such catalysts include inorganic acids such as sulfuric acid, hydrochloric acid, nitric acid, and phosphoric acid, and p-toluenesulfonic acid. Organic acids such as benzenesulfonic acid, trifluoroacetic acid and trichloroacetic acid can be mentioned.
なお、これらの反応は窒素雰囲気下で行うことが好まし
い。Note that these reactions are preferably performed under a nitrogen atmosphere.
成分（ｂ）の製造において、反応時に溶剤を使用する場
合、反応系におけるテトラカルボン酸二無水物と特定の
ケイ素化合物の総量の濃度は特に眼定されないが、実用
的には１０〜９０重量％程度であることが好ましい。In the production of component (b), when a solvent is used during the reaction, the total concentration of tetracarboxylic dianhydride and specific silicon compound in the reaction system is not particularly determined, but it is practically 10 to 90% by weight. It is preferable that the degree of
本発明において、成分（ｂ）である重合体の製造直後の
分子量は通常、ポリスチレン換算重量平均分子量で５０
０〜１５，０００である。また、本発明において成分（
ｂ）である重合体はアミド結合以外にイミド結合を有し
ていてもよく、その割合（アミド結合：イミド結合）は
１１〜９：１である。In the present invention, the molecular weight of the polymer as component (b) immediately after production is usually 50 in terms of polystyrene equivalent weight average molecular weight.
0 to 15,000. In addition, in the present invention, the component (
The polymer b) may have an imide bond in addition to an amide bond, and the ratio (amide bond:imide bond) is 11 to 9:1.
本発明においては、前記成分（ａ）および（ｂ）を均一
に混合し、さらに前記成分（ａ）および（ｂ）の濃度を
調整し、成分（ａ）および（ｂ）の硬化時の硬化速度を
調整するために、通常、有機溶媒、好ましくは親水性有
機溶媒を溶媒として用いる。In the present invention, the components (a) and (b) are mixed uniformly, the concentrations of the components (a) and (b) are adjusted, and the curing speed of the components (a) and (b) is In order to adjust the solvent, an organic solvent, preferably a hydrophilic organic solvent, is usually used as a solvent.
斯かる親水性有機溶媒としては、アルコール類、エステ
ル類、エーテル類、ケトン類、アミド類などを用いるこ
とができる。ここでアルコール類としては、１価または
多価アルコールが挙げられ、具体的にはメタノール、エ
タノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアル
コール、イソブチルアルコール、３８Ｃ−ブチルアルコ
ール、１−ブチルアルコール、シクロヘキサノール、エ
チレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレ
ングリコール、ジプロピレングリコール、グリセリン、
エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリ
コールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチ
レングリコールモノブチルエーテル、ブチルセロソルブ
、エチルセロソルブ、カルピトールなどを挙げることが
できる。As such hydrophilic organic solvents, alcohols, esters, ethers, ketones, amides, etc. can be used. Here, alcohols include monohydric or polyhydric alcohols, specifically methanol, ethanol, n-propyl alcohol, isopropyl alcohol, isobutyl alcohol, 38C-butyl alcohol, 1-butyl alcohol, cyclohexanol, ethylene Glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, glycerin,
Examples include ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, butyl cellosolve, ethyl cellosolve, calpitol, and the like.
エステル類としては、酢酸エチル、酢酸エチレングリコ
ールモノメチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノ
エチルエーテル、酢酸エチレングリコールモノブチルエ
ーテル、酢酸ジエチレングリコールモノメチルエーテル
、酢酸ジエチレングリコールモノエチルエーテル、酢酸
ジエチレングリコールモノブチルエーテル、Ｔ−ブチロ
ラクトン、酢酸カルピトール、酢酸エチルセロソルブ、
酢酸ブチルセロソルブなどが挙げられる。As esters, ethyl acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl acetate, ethylene glycol monobutyl acetate, diethylene glycol monomethyl acetate, diethylene glycol monoethyl acetate, diethylene glycol monobutyl acetate, T-butyrolactone, carpitol acetate, ethyl acetate cellosolve,
Examples include butyl cellosolve acetate.
エーテル類としては、テトラヒドロフラン、ジオキサン
、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリ
コールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチ
ルエーテルなどが挙げられる。Examples of the ethers include tetrahydrofuran, dioxane, ethylene glycol dimethyl ether, ethylene glycol diethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and the like.
ケトン類としては、アセトン、メチルエチルケトン、ジ
イソプロピルケトン、シクロヘキサノンなどが挙げられ
る。Examples of ketones include acetone, methyl ethyl ketone, diisopropyl ketone, and cyclohexanone.
また、アミド類としては、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドンなどが挙げら
れる。Further, examples of amides include dimethylformamide, dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, and the like.
これらの親水性有機溶媒のうちアルコール類、エステル
類およびケトン類が好ましい。Among these hydrophilic organic solvents, alcohols, esters and ketones are preferred.
また、疎水性溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシ
レンなどの炭化水素類や、ジクロルエタン、クロロホル
ムなどのハロゲン化炭化水素類が挙げられる。Further, examples of the hydrophobic solvent include hydrocarbons such as benzene, toluene, and xylene, and halogenated hydrocarbons such as dichloroethane and chloroform.
これらの有機溶媒は１種単独でまたは２種以上混合して
使用することができる。These organic solvents can be used alone or in a mixture of two or more.
この有機溶媒の使用量は、成分（ａ）および（ｂ）の合
計１００重量部に対し、通常２〜１００重量部である。The amount of this organic solvent used is usually 2 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of components (a) and (b).
さらに本発明の組成物には、成分（ａ）および（ｂ）の
混合後の組成物の熟成時間を短縮するとともに、保護膜
として使用する際の対象物の濡れ性を良好化し、組成物
のレベリング性を改良し、異物およびゆず肌の発生を防
止し、また重ね塗りを容易にし、さらに、分散性を良好
化し組成物の安定性を高めるために非イオン性界面活性
剤を添加することができる。Furthermore, the composition of the present invention shortens the aging time of the composition after mixing components (a) and (b), and improves the wettability of the object when used as a protective film. Non-ionic surfactants may be added to improve leveling properties, prevent foreign matter and orange skin, facilitate layering, and improve dispersibility and stability of the composition. can.
かかる非イオン性界面活性剤としては、フン化アルキル
基もしくはパーフルオロアルキル基を有するフッ素系界
面活性剤、ポリエーテルアルキル基を有するポリエーテ
ルアルキル系界面活性剤などを挙げることができる。Examples of such nonionic surfactants include fluorine-based surfactants having a fluorinated alkyl group or perfluoroalkyl group, and polyetheralkyl-based surfactants having a polyetheralkyl group.
このうちフッ素系界面活性剤としては、ＣｖＦ＋ｑＣＯ
ＮＨＣ＋ｘＨｉｓ、
ＣＱＦＩＩＳＯＩＮＨ−＜Ｃ２Ｈ４０）ｈＨ。Among these, CvF+qCO is a fluorine-based surfactant.
NHC+xHis, CQFIISOINH-<C2H40)hH.
Ｃ’９ Ｆ ｌ ｑ ｏ （ブｊＬ／１ｌｌｌ−７りＬ
−３５）ＣｑＦ＋ｔ、Ｃ＊Ｆ＋、Ｏ（プルロニックＰ−
８４）Ｃ啼Ｆ、フ、ＣＩＦ？ Ｏ（テトロニックＰ−’
７０４）（Ｃ啼Ｆｔｖ）冨、〔ここで、プルロニンクＬ
−３５＋旭電化工業■製、ポリオキシプロピレン（５０
重量９４）−ポリオキシエチレン（５０重量％）・ブロ
ック共重合体、平均分子量１，９００ ？プルロニック
Ｐ−８４：旭電化工業特製、ポリオキシプロピレン（５
０重量％）−ポリオキシエチレン（４０重量％） ・ブ
ロック共重合体、平均分子量４，２００ ＋テトロニ
ックー７０４＝旭電化工業■製、Ｎ、Ｎ、Ｎ’、Ｎ”−
テトラキス（ポリオキシプロピレン−ポリオキシエチレ
ン・ブロック共重合体、分子中のポリオキシエチレン含
量４０重量％、平均分子量ｓ、 ｏｏｏである）などの
Ｃ，Ｆ、、、、ＸＲ’ （ここで、ｎは４〜２５の整
数；Ｘは−ＣＯＮＨ−１−３Ｏ，ＮＨ−１−３Ｏ，ＮＲ
” −１−Ｏ−（ブルロニ７り）−１または−（テトロ
ニック）Ｒ１−であり、Ｒ１およびＲ１はＣ，Ｈ□、１
、ＣＩ＋Ｆｌｋ＋１または−（Ｃ４Ｈｚ Ｊ＋ ＋ Ｏ
） ｗａ Ｈであり、ｉおよびｋは４〜２５の整数、ｊ
は２〜４の整数、ｍは２〜２０の整数である。〕などを
挙げることができる。C'9 F l q o (bujL/1lll-7riL
-35) CqF+t, C*F+, O (Pluronic P-
84) C F, F, CIF? O (Tetronic P-'
704) (C啼Ftv) Tomi, [Here, Pluroninc L
-35+ Asahi Denka Kogyo ■, polyoxypropylene (50
Weight 94) - Polyoxyethylene (50% by weight) block copolymer, average molecular weight 1,900? Pluronic P-84: Asahi Denka Kogyo special product, polyoxypropylene (5
0% by weight) - Polyoxyethylene (40% by weight) - Block copolymer, average molecular weight 4,200 + Tetronic-704 = manufactured by Asahi Denka Kogyo ■, N, N, N', N''-
C, F, ..., XR' (where n is an integer from 4 to 25; X is -CONH-1-3O, NH-1-3O, NR
” -1-O-(Bruroni7ri)-1 or -(tetronic)R1-, and R1 and R1 are C, H□, 1
, CI+Flk+1 or -(C4Hz J+ + O
) wa H, i and k are integers from 4 to 25, j
is an integer of 2 to 4, and m is an integer of 2 to 20. ] etc.
これらのフッ素系界面活性剤の具体例としては、エフト
ップＥＦ３０１．同ＥＦ３０３、同ＥＦ３５２（新秋田
化成■製）、メガファフクＦ１７１．同Ｆ１７３（大日
本インキ特製）、アサヒガードＡＣ７１０（旭硝子軸製
）、フロラードＦＣ−１７００．同ＦＣ−４３０、同Ｆ
Ｃ−４３１（住友スリーエム■製）、サーフロンＳ−３
８２、同５Ｃ１０１、同５Ｃ１０２、同５Ｃ１０３、同
５Ｃ１０４、同５Ｃ１０５、同５Ｃ１０６（旭硝子■製
）、Ｂ Ｍ−１０００゜同１１００ （Ｂ 、 Ｍ −
Ｃｈｅｍｉｅ社製） 、Ｓｃｈｓｅｇｏ Ｆｌｕｏｒ（
Ｓｃｈｎｅｇｍａｎｎ社製）などを挙げることができる
。Specific examples of these fluorosurfactants include FTOP EF301. EF303, EF352 (manufactured by Shin-Akita Kasei), Mega Fuku F171. F173 (specially manufactured by Dainippon Ink), Asahi Guard AC710 (manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.), Florado FC-1700. Same FC-430, same F
C-431 (manufactured by Sumitomo 3M), Surflon S-3
82, 5C101, 5C102, 5C103, 5C104, 5C105, 5C106 (manufactured by Asahi Glass), BM-1000゜1100 (B, M-
Chemie), Schsego Fluor (
(manufactured by Schnegmann), etc.
また、ポリエーテルアルキル系界面活性剤としては、ポ
リオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレ
ン了りルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルフェノ
ールエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ソ
ルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステル、オキシエチレンオキシプロピレンブ
ロックポリマーなどを挙げることができる。これらのポ
リエーテルアルキル系界面活性剤の具体例としては、エ
マルゲン１０５、同４３０、同８１０２同９２０、レオ
ドール５Ｐ−４０３，同ＴＶ−Ｌ１２０．エマノール４
１１０．エキセルＰ−４０３（いずれも花王特製）、ノ
ニポール５５（三洋化成■製）ブリッジ３０．ブリッジ
５２、ブリッジ７２、ブリッジ９２、アラッセル２０゜
エマゾール３２０、ツイーン２０、ツイーン６０、エマ
ノーン３１９９、マージ４５（いずれも花王■製）など
を挙げることができる。In addition, polyether alkyl surfactants include polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl ether, polyoxyethylene alkyl phenol ether, polyoxyethylene fatty acid ester, sorbitan fatty acid ester, polyoxyethylene sorbitan fatty acid ester, oxyethylene Examples include oxypropylene block polymers. Specific examples of these polyether alkyl surfactants include Emulgen 105, Emulgen 430, Emulgen 8102, Emulgen 920, Rheodol 5P-403, Emulgen TV-L120. Emanol 4
110. Excell P-403 (all manufactured by Kao), Nonipole 55 (manufactured by Sanyo Chemical) Bridge 30. Examples include Bridge 52, Bridge 72, Bridge 92, Arasel 20° Emazol 320, Tween 20, Tween 60, Emanone 3199, and Merge 45 (all manufactured by Kao ■).
これらの非イオン性界面活性剤は、１種単独でも、ある
いは２種以上を併用することもできる。These nonionic surfactants can be used alone or in combination of two or more.
これらの非イオン性界面活性剤の使用量は、成分（ａ）
および（ｂ） １００重量部に対して、好ましくは１重
量部以下、特に好ましくはｏ、ｏｏｓ〜０．５重量部で
あり、１重量部を超えると得られる組成物が発泡し易く
なり、また熱により変色を起こす場合がある。The amount of these nonionic surfactants used is as follows: component (a)
and (b) preferably 1 part by weight or less, particularly preferably o, oos to 0.5 parts by weight, with respect to 100 parts by weight; if it exceeds 1 part by weight, the resulting composition tends to foam; Heat may cause discoloration.
本発明の組成物には、組成物の硬化を促進させるために
、組成物全体のｐＨが３〜６となる範囲で酸成分が混合
されていてもよい。In order to promote curing of the composition, an acid component may be mixed in the composition of the present invention in such a range that the pH of the entire composition is 3 to 6.
斯かる酸としては、硝酸、塩酸などの無機酸、酢酸、ギ
酸、プロピオン酸、マレイン酸、クロロ酢酸、クエン酸
、安息香酸、ジメチルマロン酸、グルタル酸、グリコー
ル酸、マロン酸、トルエンスルホン酸、シェラ酸などの
有機酸を挙げることができる。これらの酸は単独でもし
くは組み合わせて用いることができる。Such acids include inorganic acids such as nitric acid and hydrochloric acid, acetic acid, formic acid, propionic acid, maleic acid, chloroacetic acid, citric acid, benzoic acid, dimethylmalonic acid, glutaric acid, glycolic acid, malonic acid, toluenesulfonic acid, Organic acids such as Sierra acid can be mentioned. These acids can be used alone or in combination.
また、本発明の組成物には、組成物のゲル化防止および
増粘、組成物の硬化物の耐熱性、硬さ、静電気防止など
、および保護膜として用いる際の密着性向上などの観点
から、粒径１ｍ４”ｌＯｎ程度の酸化アルミニウム、酸
化ジルコニウム、酸化チタンなどの金属酸化物の粉末を
適宜配合してもよい。In addition, the composition of the present invention has the following properties: prevention of gelation and thickening of the composition, heat resistance, hardness, prevention of static electricity, etc. of the cured product of the composition, and improvement of adhesion when used as a protective film. , powder of metal oxide such as aluminum oxide, zirconium oxide, titanium oxide, etc. having a particle size of about 1 m4"lOn may be blended as appropriate.
本発明の組成物を調製するには、成分（ａ）、成分（ｂ
）、親水性有機溶媒および必要に応じて他の添加物を一
挙に混合してもよいし、成分（ａ）以外の成分を予め混
合した混合液に成分（ａ）を混合してもよく、その調製
方法は特に限定されるものではない。To prepare the composition of the present invention, component (a), component (b)
), the hydrophilic organic solvent and other additives as necessary may be mixed all at once, or component (a) may be mixed in a mixed solution in which components other than component (a) are mixed in advance, The preparation method is not particularly limited.
以上のように、本発明の硬化性組成物は、前記成分（ａ
）および（ｂ）を含有してなるが、その溶液の全固形分
濃度は、好ましくは１０〜６０重量％、特に好ましくは
１５〜４０重量％であり、１００重量部満では保ｌ［ｌ
ＩＩを形成する際に膜厚が薄くなりすぎて得られる保護
膜の耐熱性、耐水性、耐薬品性、耐候性などの緒特性が
発現されない場合があり、また保！ｌｌｉにビンボール
が発生する場合がある。一方６０重量％を超えると固形
分浸度が高すぎて組成物の保存安定性か悪化したり、保
護膜を形成する際に均一な保護膜の形成が困難となる。As described above, the curable composition of the present invention contains the component (a
) and (b), and the total solid concentration of the solution is preferably 10 to 60% by weight, particularly preferably 15 to 40% by weight, and less than 100 parts by weight
When forming II, if the film thickness becomes too thin, the resulting protective film may not exhibit its initial properties such as heat resistance, water resistance, chemical resistance, weather resistance, etc. Bin balls may occur in lli. On the other hand, if it exceeds 60% by weight, the degree of solid content permeation is too high, resulting in poor storage stability of the composition and difficulty in forming a uniform protective film.
本発明の組成物の溶液を用いて保護膜を形成するための
塗布方法としては、特に限定されないが、例えばスプレ
ー塗布、ロール塗布、回転塗布、カーテン塗布、スクリ
ーン塗布、ディッピング塗布などを用いることができる
。また、スクリーン印刷、オフセット印刷などの印刷に
よる塗布法も用いることができる。The coating method for forming a protective film using the solution of the composition of the present invention is not particularly limited, but for example, spray coating, roll coating, spin coating, curtain coating, screen coating, dipping coating, etc. can be used. can. Further, coating methods by printing such as screen printing and offset printing can also be used.
組成物を硬化させるための温度は、組成物の内容などに
よって異なり、−概には規定できないが、通常、５０〜
４５０℃程度である。また硬化に要する時間は、通常、
１０分〜１０時間である。The temperature for curing the composition varies depending on the contents of the composition, etc., and although it cannot be generally specified, it is usually 50 to 50°C.
The temperature is about 450°C. Also, the time required for curing is usually
The duration is 10 minutes to 10 hours.
本発明の組成物は、例えば０．１〜５００ ｎＨの保護
膜形成材料として有用である。具体的には、液晶配向膜
、カラー液晶素子におけるカラーフィルターの保護膜、
半導体集積回路の表面保護膜、半導体集積回路の多層配
線層間絶縁膜などの保護膜の形成材料として好適に用い
ることができ、特に、従来の材料に比して格段に優れた
平坦化性、耐クラツク性、耐薬品性、耐熱性を有する保
護膜を得ることができる。The composition of the present invention is useful, for example, as a material for forming a protective film of 0.1 to 500 nH. Specifically, liquid crystal alignment films, protective films for color filters in color liquid crystal elements,
It can be suitably used as a material for forming protective films such as surface protective films of semiconductor integrated circuits and multilayer wiring interlayer insulation films of semiconductor integrated circuits. A protective film having crack resistance, chemical resistance, and heat resistance can be obtained.
次に、本発明の組成物を用いて液晶素子における透明基
板やカラーフィルターの保護膜を形成する場合について
概説する。Next, the case where the composition of the present invention is used to form a protective film for a transparent substrate or a color filter in a liquid crystal element will be outlined.
ここにおける透明基板としては、フロートガラス、ソー
ダガラスや可視性のポリエチレンテレフタレート、ポリ
ブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、
さらにはポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、そ
の他のプラスチックフィルムなどからなる透明基板およ
び該透明基板上に酸化スズ（ＮＥＳＡ）、インヂウムチ
ンオキシド（ＩＴＯ）などの透明電極を有するものを挙
げることができる。Examples of transparent substrates include float glass, soda glass, visible polyester films such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate,
Further examples include those having a transparent substrate made of polyethersulfone, polycarbonate, other plastic films, etc., and a transparent electrode made of tin oxide (NESA), indium tin oxide (ITO), etc. on the transparent substrate.
また、カラーフィルターとしては、前記透明基板上に写
真法、印刷法、電着法などにより、赤、緑、青の３原色
からなる着色層を設けたものを例示することができる。Further, as a color filter, one in which a colored layer consisting of the three primary colors of red, green, and blue is provided on the transparent substrate by a photographic method, a printing method, an electrodeposition method, etc. can be exemplified.
ここで写真法によるカラーフィルターとしては、特開昭
６０−２１６３０７号公報記載の方法で製造したもの、
印刷法によるカラーフィルターの具体例としては、特開
昭６０−２６３１２３号公報記載の方法で製造したもの
、また電着法によるカラーフィルターの具体例としては
、特開昭６０−２３８０３号公報記載の方法などで製造
したものを挙げるごときができる。Here, the photographic color filters include those manufactured by the method described in JP-A No. 60-216307;
A specific example of a color filter manufactured by the printing method is one manufactured by the method described in JP-A No. 60-263123, and a specific example of a color filter manufactured by the electrodeposition method is the one manufactured by the method described in JP-A-60-23803. It is possible to list products manufactured by such methods.
なお、保護膜を形成する透明基板やカラーフィルターは
、予め紫外線および／またはオゾンなどによる表面処理
が施されていてもよい。Note that the transparent substrate and color filter forming the protective film may be subjected to surface treatment using ultraviolet rays and/or ozone in advance.
なお、本発明の組成物を硬化してなる保護膜は、紫外線
および／またはオゾンなどによる表面処理を行なうこと
ができ、これにより接着剤、シール剤などの接着性を向
上させることができる。The protective film obtained by curing the composition of the present invention can be surface-treated with ultraviolet rays and/or ozone, thereby improving the adhesion of adhesives, sealants, etc.
（実施例）
以下、実施例を挙げ本発明をさらに具体的に説明するが
、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。(Examples) Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples, but the present invention is not limited to these Examples.
なお、実施例中において、部および％は、特に断らない
限り重量部および重量％である。In the examples, parts and % are by weight unless otherwise specified.
（重合体の製造）
参考例１
フラスコ内を窒素ガスで置換した後、脱水したクロロホ
ルム６００ ｇと３．３’、４．４’−ベンゾフェノン
テトラカルボン酸二無水物（以下ｒＢＴＤＡ無水物」と
いう、 ） ２００ｇ（０，６２モル）とを仕込み、
３−アミノプロピルトリエトキシシラン２７５ｇ（１，
２４モル）を反応温度５〜ｌＯ℃において約３０分間で
滴下して反応させた。その後室温まで昇温させ、さらに
２時間反応させた。これにブチルカルピトール４７５ｇ
を加えた後、減圧下でクロロホルムを留去し硬化性アミ
ド酸のプチイレカルビトール溶液を得た。これを孔径０
．２ｎのメンブランフィルタ−で濾過して濃度５０重量
％の硬化性アミド酸溶液（重合体溶液（Ａ））を得た。(Manufacture of polymer) Reference example 1 After replacing the inside of the flask with nitrogen gas, 600 g of dehydrated chloroform and 3.3',4.4'-benzophenonetetracarboxylic dianhydride (hereinafter referred to as rBTDA anhydride) were prepared. ) 200g (0.62 mol) and
275 g of 3-aminopropyltriethoxysilane (1,
24 mol) was added dropwise over about 30 minutes at a reaction temperature of 5 to 10°C to react. Thereafter, the temperature was raised to room temperature, and the reaction was continued for an additional 2 hours. Add to this 475g of butylcarpitol
After adding, chloroform was distilled off under reduced pressure to obtain a solution of curable amic acid in petite carbitol. This is pore size 0
．． The mixture was filtered through a 2N membrane filter to obtain a curable amic acid solution (polymer solution (A)) with a concentration of 50% by weight.
参考例２
参考例１におけるＢＴＤＡ無水物２００ ｇに代えて、
２．３．５−）リカルボキシシクロペンチル酢酸二無水
物（以下ｒＴＣＡ無水物」という、） １３９ｇ （０
，６２モル）を使用し、他は参考例１と同様にして濃度
４７重量％の硬化性アミド酸溶液（重合体溶液（Ｂ））
を得た。Reference Example 2 Instead of 200 g of BTDA anhydride in Reference Example 1,
2.3.5-) Ricarboxycyclopentyl acetic dianhydride (hereinafter referred to as rTCA anhydride) 139 g (0
.
I got it.
参考例３
参考例１におけるブチルカルピトール４７５ｇに代えて
、エチルセロソルブアセテート４７５ｇを使用し、他は
参考例１と同様にして濃度５０重量％の硬化性アミド酸
溶液（重合体溶液（Ｃ））を得た。Reference Example 3 A curable amic acid solution (polymer solution (C)) with a concentration of 50% by weight was prepared in the same manner as in Reference Example 1 except that 475 g of ethyl cellosolve acetate was used in place of 475 g of butyl carpitol in Reference Example 1. I got it.
参考例４
参考例１における３−アミノプロピルトリエトキシシラ
ン２７５ｇに代えて、パラアミノフェニルトリエトキシ
シラン３１６ ｇ （１，２４モル）を使用し、他は参
考例１と同様にして濃度５２重量％の硬化性アミド酸溶
液（重合体溶液（Ｄ））を得た。Reference Example 4 In place of 275 g of 3-aminopropyltriethoxysilane in Reference Example 1, 316 g (1.24 mol) of para-aminophenyltriethoxysilane was used, and the other conditions were the same as in Reference Example 1, with a concentration of 52% by weight. A curable amic acid solution (polymer solution (D)) was obtained.
参考例５
丸底フラスコ内を窒素ガスで置換した後、脱水したＮ−
メチル−２−ピロリドン７００ ｇとピロメリット酸二
無水物（以下ｒＰＭＤＡ無水物」という、 ） ２１
８ｇ （１，００モル）とを仕込み、４．４゛−ジア
ミノジフェニルメタン９９ｇ （０，５０モル）を室
温で加え、２時間反応させた。得られた反応混合物に３
−アミノプロピルトリエトキシシラン２２１．５ｇ
（１，００モル）を滴下ロートにより約３０分間で滴下
して反応させた。さらに３時間室温で反応させ、これを
孔径０．２ｎのメンブランフィルタ−で濾過して濃度４
３１ｉ量％の硬化性アミド酸（重合体溶液（Ｅ））を得
た。Reference Example 5 After replacing the inside of the round bottom flask with nitrogen gas, dehydrated N-
700 g of methyl-2-pyrrolidone and pyromellitic dianhydride (hereinafter referred to as rPMDA anhydride) 21
8 g (1,00 mol) of 4.4'-diaminodiphenylmethane was added at room temperature and reacted for 2 hours. 3 to the resulting reaction mixture
-Aminopropyltriethoxysilane 221.5g
(1,00 mol) was added dropwise through a dropping funnel over about 30 minutes to cause a reaction. The reaction was further carried out at room temperature for 3 hours, and the mixture was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.2 nm to give a concentration of 4.
A curable amic acid (polymer solution (E)) having a weight of 31i% was obtained.
（カラーフィルターの製造）
参考例６
ゼラチン２０重量部と、重クロム酸アンモニウム２重量
部とを超純水８０重量部に溶解し、孔径０．２−のメン
ブランフィルタ−で濾過し、被染色層を形成するための
感光性組成物を調製した０次に、前記感光性組成物を光
学研磨したガラス基板上に回転塗布し、窒素雰囲気中で
乾燥した。乾燥後の塗膜の膜厚を触針式膜厚計「アルフ
ァステップ」（テンコール社製）で測定したところ、ｉ
ｎであった。得られた塗膜にホトマスクを介して紫外線
を照射し、次いで超純水で現像することによりゼラチン
層のレリーフ像を得た。かくして得られたレリーフ像を
下記の赤色染色浴に浸漬し、窒素雰囲気中で乾燥するこ
とにより赤色のレリーフ像を得た。(Manufacture of color filter) Reference Example 6 20 parts by weight of gelatin and 2 parts by weight of ammonium dichromate were dissolved in 80 parts by weight of ultrapure water, filtered through a membrane filter with a pore size of 0.2, and a layer to be dyed was prepared. Next, the photosensitive composition was spin-coated onto an optically polished glass substrate and dried in a nitrogen atmosphere. The thickness of the coating film after drying was measured using a stylus-type film thickness meter "Alpha Step" (manufactured by Tencor).
It was n. The obtained coating film was irradiated with ultraviolet rays through a photomask and then developed with ultrapure water to obtain a relief image of the gelatin layer. The relief image thus obtained was immersed in the following red dyeing bath and dried in a nitrogen atmosphere to obtain a red relief image.
赤色染色浴 Ｒｅｄ−１４Ｐ （日本化薬■製）
１ｇ酢酸 １ｇ
超純水 ９８ｇ
次に赤色のレリーフ像を有するガラス基板上にグリシジ
ルメタクリレート重合体を主成分とする溶液を回転塗布
し、乾燥し、防染保護膜を形成した。核防染保護膜上に
前記と同様にしてゼラチンのレリーフ像を珍威し、下記
緑色染色浴で処理することにより緑色のレリーフ像を得
た。Red dyeing bath Red-14P (manufactured by Nippon Kayaku ■)
1 g acetic acid 1 g ultrapure water 98 g Next, a solution containing a glycidyl methacrylate polymer as a main component was spin-coated onto a glass substrate having a red relief image, and dried to form an anti-dye protective film. A gelatin relief image was placed on the nuclear anti-staining protective film in the same manner as described above, and a green relief image was obtained by processing with the following green dyeing bath.
緑色染色浴 Ｇｒｅｅｎ−ＩＰ （日本化薬■製）１ｇ
酢酸 １ｇ
超純水 ９８ｇ
次に、前記と同様の操作により、防染保護膜を形成した
後、ゼラチンのレリーフ像を形成し、下記青色染色浴で
処理することにより青色のレリーフ像を形成した。Green dyeing bath Green-IP (manufactured by Nippon Kayaku ■) 1g
Acetic acid: 1 g Ultra-pure water: 98 g Next, an anti-dye protective film was formed by the same operation as above, and then a gelatin relief image was formed, and a blue relief image was formed by processing with the blue dyeing bath described below.
青色染色浴 Ｂｌｕｅ−５Ｃ（日本化薬■製） １
ｇ酢酸 １ｇ
超純水 ９９ｇ
赤、緑、青の３原色よりなるカラーフィルター基板を得
た０次いで、さらに前記グリシジルメタクリレート重合
体を主成分とする溶液を回転塗布し、乾燥し、表面保護
膜を形成し、カラーフィルターを得た。Blue dyeing bath Blue-5C (manufactured by Nippon Kayaku ■) 1
g Acetic acid 1g Ultrapure water 99g A color filter substrate consisting of the three primary colors of red, green, and blue was obtained.Next, a solution containing the glycidyl methacrylate polymer as a main component was further spin-coated, dried, and a surface protective film was formed. A color filter was obtained.
実施例１
フラスコにメチルトリメトキシシラン１００ｇを仕込み
、イオン交換水４０ｇを室温でゆっくり滴下し混合した
後、６０℃で２時間攪拌した０次いで得られた反応混合
物にメチルエチルケトン５０ｇ、イソプロピルアルコー
ル５０ｇ、前記参考例１で得た重合体溶液（Ａ）４０ｇ
およびフッ素系界面活性剤ｒ ＢＭｌｏｏＯＪ （Ｂ
、Ｍ−Ｃｈｅｍｉｅ社製） ０．６ ｇを加え、均一溶
液とし、これを孔径０．２ｎのメンブランフィルタ−で
濾過し、本発明の組成物溶液を得た。得られた組成物溶
液を参考例６で製造したカラーフィルター上に回転数１
０００ｒｐ−で回転塗布し、１７０℃で１時間熱処理を
行ない、第１表に示す膜厚の保護膜を形成した。Example 1 A flask was charged with 100 g of methyltrimethoxysilane, 40 g of ion-exchanged water was slowly added dropwise at room temperature, and the mixture was stirred at 60° C. for 2 hours.Then, the resulting reaction mixture was added with 50 g of methyl ethyl ketone, 50 g of isopropyl alcohol, and the above. 40 g of polymer solution (A) obtained in Reference Example 1
and fluorosurfactant r BMlooOJ (B
, manufactured by M-Chemie) to form a homogeneous solution, which was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.2 nm to obtain a composition solution of the present invention. The obtained composition solution was placed on the color filter manufactured in Reference Example 6 at a rotation speed of 1.
The coating was spin-coated at 000 rpm and heat treated at 170° C. for 1 hour to form a protective film having the thickness shown in Table 1.
次いで、この保護膜を形成したカラーフィルターの表面
について、■平坦化性、■耐クラツク性、■耐熱性、■
耐薬品性をそれぞれ評価した。評価方法は次の通りであ
る。結果を第１表に示す。Next, the surface of the color filter on which this protective film was formed was evaluated for its flatness, crack resistance, heat resistance, and
Chemical resistance was evaluated. The evaluation method is as follows. The results are shown in Table 1.
■平坦化性
表面粗さ針および走査型電子１ｇ鏡（ＳＥＭ）を用いて
保護膜の表面を観測し、平坦化性が実用上十分であるも
のを「○」、平坦化性が劣り実用的には問題のあるもの
を「×」とした。■Planarization Surface roughness Observe the surface of the protective film using a needle and a scanning electron 1g mirror (SEM). If the planarization is sufficient for practical use, mark it as "○", or if the planarization is poor and practical. Items with problems were marked with an "x".
■耐クラック性
保護膜を形成したカラーフィルターを２５℃の雰囲気下
に２日間放置して当該保護膜にクランクが発生したか否
かによって評価した。クランクの発生がほとんど認めら
れなかったものを「０」、クランクの発生が認められ実
用的には問題のあるものを「×」とした。(2) Crack resistance The color filter on which the protective film was formed was left in an atmosphere at 25° C. for 2 days, and evaluated based on whether or not cracks occurred in the protective film. A sample in which almost no cranking was observed was graded as "0", and a sample in which cranking was observed but was problematic in practical use was graded as "x".
■耐熱性
保ＩＩ膜を形成したカラーフィルターの当該保護膜の上
に、ＩＴＯを通常の方法により蒸着して透明電極層を形
成し、当該保護膜の劣化の程度を調べて評価した。熱に
よる劣化がほとんど認められなかったものを「○」、熱
による劣化が認められ実用的には問題のあるものを「×
」とした。(2) A transparent electrode layer was formed by vapor-depositing ITO using a conventional method on the protective film of the color filter on which the heat-resistant retention II film was formed, and the degree of deterioration of the protective film was examined and evaluated. Items with almost no heat-induced deterioration are marked as "○," and items with heat-induced deterioration that pose a practical problem are marked with "×."
”.
■耐薬品性
上記■耐熱性の試験において得られた透明電極層を有す
るカラーフィルターの当該透明電極層の上にさらにポジ
型レジストｒＰＦＲ−３００３Ｊ （日本合成ゴム謹
製）の所望のパターンを形成した後、露出部のＩＴＯを
濃塩酸中に室温下５分間浸漬することにより除去し、水
洗後、ポジ型レジスト層を剥離して、透明電極のパター
ンを形成したカラーフィルターを形成し、保護膜の劣化
の程度を調べて評価した。濃塩酸による劣化がほとんど
認められなかったものを「○」、濃塩酸による劣化が認
められ実用的には問題のあるものを「×」とした。■Chemical resistance After forming a desired pattern of positive resist rPFR-3003J (manufactured by Japan Synthetic Rubber Co., Ltd.) on the transparent electrode layer of the color filter having the transparent electrode layer obtained in the above ■heat resistance test. The exposed ITO was removed by immersing it in concentrated hydrochloric acid for 5 minutes at room temperature, and after washing with water, the positive resist layer was peeled off to form a color filter with a pattern of transparent electrodes, and the deterioration of the protective film was removed. The degree of this was investigated and evaluated. Those in which almost no deterioration due to concentrated hydrochloric acid was observed were rated as "○", and those in which deterioration due to concentrated hydrochloric acid was observed but were problematic in practical use were rated as "x".
実施例２
前記実施例１において、重合体溶液（Ａ）に代えて、重
合体溶液（Ｂ）３０ｇを用いた他は実施例１と同様にし
てカラーフィルター上に保護膜を形成した。得られた保
護膜を形成したカラーフィルターについて実施例１と同
様の評価を行なった。Example 2 A protective film was formed on a color filter in the same manner as in Example 1, except that 30 g of polymer solution (B) was used instead of polymer solution (A). The same evaluation as in Example 1 was performed on the color filter on which the obtained protective film was formed.
結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.
実施例３
前記実施例１において、メチルトリメトキシシランをフ
ェニルトリメトキシシラン１４６ｇに、重合体溶液（Ａ
）を重合体溶液（Ｃ）４０ｇに代えた他は実施例１と同
様にしてカラーフィルター上に保護膜を形成した。得ら
れた保護膜を形成したカラーフィルターについて実施例
１と同様の評価を行なった。結果を第１表に示す。Example 3 In Example 1 above, methyltrimethoxysilane was added to 146 g of phenyltrimethoxysilane and a polymer solution (A
A protective film was formed on the color filter in the same manner as in Example 1, except that 40 g of the polymer solution (C) was used instead of 40 g of the polymer solution (C). The same evaluation as in Example 1 was performed on the color filter on which the obtained protective film was formed. The results are shown in Table 1.
実施例４
前記実施例３において、重合体溶液（Ｃ）に代えて重合
体溶液（Ｄ）５０ｇを用いた他は実施例３と同様にして
カラーフィルター上に保護膜を形成した。得られた保護
膜を形成したカラーフィルターについて、実施例３と同
様の評価を行なった。Example 4 A protective film was formed on a color filter in the same manner as in Example 3, except that 50 g of the polymer solution (D) was used instead of the polymer solution (C). The same evaluation as in Example 3 was performed on the color filter on which the obtained protective film was formed.
結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.
実施例５
前記実施例１において、重合体溶液（Ａ）に代えて重合
体溶液（Ｅ）１５ｇを用いた他は実施例１と同様にして
本発明の組成物溶液を得た。得られた組成物溶液をソー
ダガラス（日本板硝子謹製）からなる基板上に浸漬性で
基板全体に塗布した後、２００℃で１時間熱処理し、膜
厚ｌｎの保！１１！膜を形成した。このとき、基板と保
護膜との密着性および接着性は良好であった０次いで、
得られた保護膜を形成した基板を超純水中に浸漬し、１
２０℃で１２時間加熱処理し、ナトリウムイオンの溶出
量を原子吸光光度法で定量し、この値を保１ＩＷＡが水
と接触する面積で割り、単位面積当たりのナトリウムイ
オン濃度で評価したところ０．３ｐｐｍ／ｃｍ”であっ
た。Example 5 A composition solution of the present invention was obtained in the same manner as in Example 1 except that 15 g of polymer solution (E) was used in place of polymer solution (A). The obtained composition solution was coated on the entire substrate made of soda glass (manufactured by Nippon Sheet Glass Co., Ltd.) by dipping, and then heat treated at 200°C for 1 hour to maintain the film thickness ln! 11! A film was formed. At this time, the adhesion and adhesion between the substrate and the protective film were good.
The substrate on which the obtained protective film was formed was immersed in ultrapure water.
After heat treatment at 20°C for 12 hours, the amount of sodium ions eluted was quantified by atomic absorption spectrophotometry, and this value was divided by the area where IWA contacts water, and the sodium ion concentration per unit area was evaluated as 0. 3 ppm/cm".
比較例１
フラスコにメチルトリメトキシシラン１００ｇを仕込み
、イオン交換水４０ｇを室温でゆっくり滴下し混合した
後、６０℃で２時間攪拌した０次いで得られた反応混合
物にメチルエチルケトン５０ｇ１イソプロピルアルコー
ル５０ｇおよびフッ素糸界面活性剤ｒＢＭ−１００旧
０．６ｇを加え、均一溶液とし、これを孔径０．２ｎの
メンブランフィルタ−で濾過した。得られた組成物溶液
を参考例６で製造したカラーフィルター上に回転数７５
Ｏｒｐｍで回転塗布し、１７０℃で１時間熱処理を行な
い保護膜を形成した。Comparative Example 1 A flask was charged with 100 g of methyltrimethoxysilane, and 40 g of ion-exchanged water was slowly added dropwise to mix at room temperature. The mixture was stirred at 60°C for 2 hours.Then, 50 g of methyl ethyl ketone, 50 g of isopropyl alcohol, and fluorine thread were added to the resulting reaction mixture. Surfactant rBM-100 old
0.6 g was added to form a homogeneous solution, which was filtered through a membrane filter with a pore size of 0.2 nm. The obtained composition solution was placed on the color filter manufactured in Reference Example 6 at a rotation speed of 75.
A protective film was formed by spin coating using Orpm and heat treatment at 170° C. for 1 hour.
次いで、この保護膜を形成したカラーフィルターについ
て実施例１と同様の評価を行なった。結果を第１表に示
す。Next, the same evaluation as in Example 1 was performed on the color filter on which this protective film was formed. The results are shown in Table 1.
比較例２
実施例５において保護膜を形成しないソーダガラスから
なる基板について実施例５と同様にしてナトリウムイオ
ンの溶出量を評価したところ３．０ＰＰＩＩ ／ｃｍ”
であった。Comparative Example 2 In Example 5, the elution amount of sodium ions was evaluated in the same manner as in Example 5 for a substrate made of soda glass on which no protective film was formed, and the result was 3.0 PPII/cm.
Met.
第 １ 表
〔発明の効果〕
本発明によれば、低粘度でしかも固形分濃度が高くて優
れた塗工性を有し、平坦化性、耐クラツク性、耐薬品性
、耐熱性の優れた保護膜を形成することができる硬化性
組成物を提供することができる。また、本発明の硬化性
組成物は外部から特に水を添加せずに硬化膜を形成する
ことができるので、均質の硬化膜を得ることができる。Table 1 [Effects of the Invention] According to the present invention, it has low viscosity and high solid content concentration, has excellent coating properties, and has excellent flatness, crack resistance, chemical resistance, and heat resistance. A curable composition capable of forming a protective film can be provided. Further, since the curable composition of the present invention can form a cured film without particularly adding water from the outside, a homogeneous cured film can be obtained.
特に本発明の硬化性組成物は、素子における透明基板や
カラーフィルターなどの保ｉ！膜として優れた特性を発
揮する。In particular, the curable composition of the present invention can be used to protect transparent substrates, color filters, etc. in devices. Demonstrates excellent properties as a membrane.
Claims (1)
とする硬化性組成物。 （ａ）一般式Ｒ＾１＿ｎＳｉ（ＯＲ＾２）＿４＿−＿ｎ
（式中Ｒ＾１およびＲ＾２は有機基を示し、ｎは１〜３
の数である）で表わされるオルガノシラン、該オルガノ
シランの加水分解物および／または該オルガノシランの
部分的縮合物。 （ｂ）テトラカルボン酸二無水物と、＞ＮＨ基および−
ＮＨ＿２から選ばれる少なくとも１種ならびに加水分解
性基を有するケイ素化合物とを反応させて得られる重合
体。[Scope of Claims] 1) A curable composition containing the following components (a) and (b). (a) General formula R^1_nSi(OR^2)_4_-_n
(In the formula, R^1 and R^2 represent an organic group, and n is 1 to 3
), a hydrolyzate of the organosilane and/or a partial condensate of the organosilane. (b) Tetracarboxylic dianhydride, >NH group and -
A polymer obtained by reacting at least one selected from NH_2 and a silicon compound having a hydrolyzable group.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127055A JP2507935B2 (en) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | Curable composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62127055A JP2507935B2 (en) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | Curable composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63291924A true JPS63291924A (en) | 1988-11-29 |
| JP2507935B2 JP2507935B2 (en) | 1996-06-19 |
Family
ID=14950482
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62127055A Expired - Fee Related JP2507935B2 (en) | 1987-05-26 | 1987-05-26 | Curable composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507935B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451655A (en) * | 1994-05-27 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Process for making thermostable coating materials |
| US6224976B1 (en) | 1996-08-14 | 2001-05-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| JP2003313233A (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Toyota Motor Corp | Method for producing organic-inorganic complex by sol- gel process |
| CN115466393A (en) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 开封大学 | Non-combustible light composite material and preparation method thereof |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033294A (en) * | 1973-06-07 | 1975-03-31 | ||
| JPS60240730A (en) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Chisso Corp | Soluble imide oligomer and its production |
| JPS61108627A (en) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Chisso Corp | Soluble polyimidesiloxane precursor and its production |
| JPS61203132A (en) * | 1985-02-01 | 1986-09-09 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | Crystal silicone-imide copolymer |
| JPS61266436A (en) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Chisso Corp | Soluble imide oligomer |
-
1987
- 1987-05-26 JP JP62127055A patent/JP2507935B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5033294A (en) * | 1973-06-07 | 1975-03-31 | ||
| JPS60240730A (en) * | 1984-05-15 | 1985-11-29 | Chisso Corp | Soluble imide oligomer and its production |
| JPS61108627A (en) * | 1984-11-02 | 1986-05-27 | Chisso Corp | Soluble polyimidesiloxane precursor and its production |
| JPS61203132A (en) * | 1985-02-01 | 1986-09-09 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | Crystal silicone-imide copolymer |
| JPS61266436A (en) * | 1985-05-21 | 1986-11-26 | Chisso Corp | Soluble imide oligomer |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5451655A (en) * | 1994-05-27 | 1995-09-19 | International Business Machines Corporation | Process for making thermostable coating materials |
| US5569731A (en) * | 1994-05-27 | 1996-10-29 | Linde; Harold G. | N,N' disubstituted perylene diamide |
| US5641838A (en) * | 1994-05-27 | 1997-06-24 | International Business Machines Corporation | Thermostable coating materials |
| US6224976B1 (en) | 1996-08-14 | 2001-05-01 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6465092B1 (en) | 1996-08-14 | 2002-10-15 | Asahi Kogaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6528160B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-03-04 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6531180B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-03-11 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| US6663957B1 (en) | 1996-08-14 | 2003-12-16 | Pentax Corporation | Adhesive transparent resin and a composite including the same |
| JP2003313233A (en) * | 2002-04-26 | 2003-11-06 | Toyota Motor Corp | Method for producing organic-inorganic complex by sol- gel process |
| CN115466393A (en) * | 2022-10-19 | 2022-12-13 | 开封大学 | Non-combustible light composite material and preparation method thereof |
| CN115466393B (en) * | 2022-10-19 | 2023-08-08 | 开封大学 | Incombustible light composite material and preparation method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507935B2 (en) | 1996-06-19 |
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