JPS63222244A - Surface inspector - Google Patents

Surface inspector

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Publication number
JPS63222244A
JPS63222244A JP5522287A JP5522287A JPS63222244A JP S63222244 A JPS63222244 A JP S63222244A JP 5522287 A JP5522287 A JP 5522287A JP 5522287 A JP5522287 A JP 5522287A JP S63222244 A JPS63222244 A JP S63222244A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
flaw
signal
inspected
marking
circuit
Prior art date
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Pending
Application number
JP5522287A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Seikichi Nishimura
誠吉 西邑
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5522287A priority Critical patent/JPS63222244A/en
Publication of JPS63222244A publication Critical patent/JPS63222244A/en
Pending legal-status Critical Current

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  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

PURPOSE:To perform marking accurately at a position where a flaw is generated, by detecting a position at which an axial flaw is generated from a surface density image data and a position where a flaw in the direction of conveyance is generated from discrimination of the level of a surface density signal to input a coincidence signal thereof to a control circuit. CONSTITUTION:A surface density signal S1 obtained by scanning an object 3 to be inspected across the width thereof with a camera device 11 is applied to memories 14, 15 and 16 through an A/D converter 12 to prepare a surface density image data D. A flaw width position detecting circuit 19 generates a histogram from a surface density image data D, a peak position is detected as position at which a width-wise flaw of the object 3 being inspected is generated and a detection signal S6 thereof is applied to a flaw address generation circuit 23 to generate an address signal S7. A memory 16 has flaw position information stored with respect to the direction of conveying the object 3 being inspected corresponding to each discrimination level and a flaw position signal S8 selected with a selection circuit 25 is sent out to a shift circuit 26. A gate circuit 24 ORs the address signal S7 and the flaw position signal S8 and a coincidence signal S9 is outputted to a marker timing control circuit 22.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は、例えば鋼板、アルミニウム板などの被検査物
の表面を検査して疵の有無を前記被検査物に自動的にマ
ーキングする表面検査装置に関する。
[Detailed Description of the Invention] [Object of the Invention] (Industrial Application Field) The present invention automatically detects the presence or absence of defects on the surface of an object to be inspected, such as a steel plate or an aluminum plate, by inspecting the surface of the object to be inspected. This invention relates to a surface inspection device for marking.

(従来の技術) 従来のこの種の装置は、第6図に示す如く、搬送ライン
上を高速で移動して一定長毎にシャー1により切断され
コイル巻取り装置2により巻き取られる鋼板などの被検
査vJJ3に対し、光学式の紙検出器4により一定エリ
アの表面画像を取込み、この画像信号に基いて疵判定処
理部5により被検査物表面の疵の有無を判定する。そし
て、疵有りの場合には判定出力をトラッキング処理部6
に与え、ここで画像検出位置とマーキング位置とが一致
するように搬送ラインのローラ7に取付けられた速度検
出器8からの速度信号によりトラッキングし、しかる後
マーキング駆動装置9を駆動制御してマーカー10によ
り移動中の被検査物表面に直接マーキングするものとな
っている。
(Prior art) As shown in FIG. 6, this type of conventional device moves at high speed on a conveying line, cuts steel plates into fixed lengths by a shear 1, and winds them up by a coil winding device 2. A surface image of a certain area of the inspected object vJJ3 is captured by an optical paper detector 4, and based on this image signal, a flaw determination processing section 5 determines whether there is a flaw on the surface of the inspected object. If there is a defect, the determination output is sent to the tracking processing unit 6.
Here, tracking is performed using a speed signal from a speed detector 8 attached to the roller 7 of the conveyance line so that the image detection position and the marking position match, and then the marking drive device 9 is driven and controlled to mark the marker. 10 is used to directly mark the surface of a moving object to be inspected.

ここで、紙検出器4により取込まれて疵判定が行なわれ
る表面画像のエリアは、第7図に示す如く[板幅W]×
[搬送方向一定長し]となり、通常の目視検査で要する
判定エリアく約0.25〜0、!M>は必要となる。そ
して、このエリア内に疵Kが存在すると被検査物3のエ
ツジ部分にマーカ10によりマーキングMが印される。
Here, the area of the surface image captured by the paper detector 4 and subjected to flaw determination is [board width W] x
[Constant length in the transport direction], and the judgment area required for normal visual inspection is approximately 0.25 to 0! M> is required. If a flaw K exists in this area, a marking M is marked by a marker 10 on the edge portion of the object 3 to be inspected.

このため、マーキングMの精度を判定エリアWXLの分
解能以下とするのは困難であり、次の庇部除去工程では
マーキングMが存在するとトラッキングの精度を考慮し
て±WX1程度の余裕しろを含む判定エリア以上の寸法
で庇部を除去するのが一般的であった。特に、被検査物
3として食缶用のブリキ鋼板の場合、少しの疵でも品質
向上の妨げになるのでかなり大きな余裕しろをみて庇部
を削除している。したがって、食缶等の加工に要するエ
リアは第7図中WxQで示すように疵判定エリアWXL
に対して充分に小さくてすむにもかかわらず、マーキン
グのための分解能に制限があるため、多くの良品部分を
削除しなければならなかった。
For this reason, it is difficult to make the accuracy of the marking M less than the resolution of the determination area WXL, and in the next eaves removal process, if the marking M exists, the determination will include a margin of about ±WX1 in consideration of tracking accuracy. It was common to remove the eaves when the dimensions were larger than the area. Particularly, in the case of a tin steel plate for food cans as the object to be inspected 3, even the slightest flaw will impede quality improvement, so the eaves are removed to provide a fairly large margin. Therefore, the area required for processing food cans, etc. is the flaw detection area WXL as shown by WxQ in Figure 7.
Despite being sufficiently small, many non-defective parts had to be removed due to the limited resolution for marking.

(発明が解決しようとする問題点) 上述したように、従来のこの種の表面検査装置において
は、疵判定に対するマーキングの精度が大まかなために
、次の疵除去工程で多くの良品部分を除去しなければな
らず、製品の歩留り低下をもたらしていた。
(Problems to be Solved by the Invention) As mentioned above, in conventional surface inspection devices of this type, the accuracy of marking for flaw determination is rough, so many non-defective parts are removed in the next flaw removal process. This resulted in a decrease in product yield.

そこで本発明は、疵判定に対するマーキング精度を向上
し得、良品部を用途に応じて充分に確保でき、製品の歩
留り向上をはかり得る表面検査装置を提供することを目
的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a surface inspection device that can improve the marking accuracy for determining defects, ensure a sufficient number of non-defective parts depending on the application, and improve the yield of products.

[発明の構成コ (問題点を解決するための手段) 本発明の表面検査装置は、走行中の被検査物の幅方向一
端から他端を走査して被検査物の表面濃淡信号を得、こ
の表面濃淡信号に基いて前記被検査物の搬送方向一定長
の表面濃淡画像を作成し、この表面濃淡画像に基いて前
記被検査物表面の疵の種類を判定して前記走行中の被検
査物に自動マーキングするものにおいて、前記表面81
淡画像に基いて前記被検査物の幅方向に対する紙位置情
報を検出する幅方向位置検出手段と、前記表面濃淡信号
に基いて前記被検査物の搬送方向に対する紙位置情報を
検出する搬送方向位置検出手段と、この搬送方向位置検
出手段による紙位置情報と前記幅方向位置検出手段によ
る紙位置情報との一致信号をマーキング位置情報として
出力するマーキング位置制御手段と、この制御手段に応
じて前記走行中の被検査物の所定部位に前記判定された
疵種情報をマーキングするマーキング手段とを備えたも
のである。
[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problems)] The surface inspection device of the present invention scans from one end to the other end in the width direction of a moving object to obtain a surface density signal of the object to be inspected; Based on this surface gradation signal, a surface gradation image of a constant length in the transport direction of the object to be inspected is created, and based on this surface gradation image, the type of flaw on the surface of the object to be inspected is determined, and the object to be inspected while traveling is determined. In the automatic marking of objects, the surface 81
a width direction position detection means for detecting paper position information in the width direction of the object to be inspected based on the light image; and a transport direction position detecting means for detecting paper position information in the direction of transport of the object to be inspected based on the surface gray signal. a detection means; a marking position control means for outputting a coincidence signal between the paper position information obtained by the conveyance direction position detection means and the paper position information obtained by the width direction position detection means as marking position information; and marking means for marking the determined flaw type information on a predetermined portion of the object to be inspected.

(作用) このような手段を講じたことにより、被検査物表面の疵
の種類が判定されるとともに疵位置が被検査物の搬送方
向と幅方向に対して検出され、被検査物の疵位置に対応
する例えばエツジ部に疵種情報がマーキングされる。
(Function) By taking such measures, the type of flaw on the surface of the inspected object is determined, and the flaw position is detected in the transport direction and width direction of the inspected object, and the flaw position of the inspected object is detected. For example, flaw type information is marked on an edge portion corresponding to the area.

(実施例) 第1図は本発明の一実施例の構成を示すブロック図であ
る。同図において11は図中矢印へ方向に搬送される被
検査物3の幅方向一端から他端?光学的に走査して被検
査物3の表面濃淡信号S1を出力するme装置であって
、この表面濃淡信号S1はA/D変換器12に出力され
てディジタル信号S2に変換される。このディジタル信
号S2はスイッチ13を介して第1.第2の画像メモリ
14.15のいずれか一方に供給されるとともに濃淡信
号レベルメモリ16に与えられる。上記第1.第2の画
像メモリ14.15はディジタル信号S2を順次記憶し
て前記被検査物3の搬送方向一定長についての表面濃淡
画像を作成するものであり、作成された表面a>画像デ
ータDはスイッチ17を介して画像特徴抽出回路18お
よび紙幅位置検出回路19に出力される。つまり、カウ
ンタ20は被検査物3の搬送方向の一定長に相当する数
だけ速度検出器8からのパルス信号Pを受けると画像切
出しタイミング信号S3をスイッチ13および17に出
力し、これらスイッチ13および17をタイミング信号
$3に応じて両メモリ14.15で交互にデータの書込
み、読出しが行なわれるように切換制御するものとなっ
ている。
(Embodiment) FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of an embodiment of the present invention. In the same figure, 11 is from one end in the width direction to the other end of the object 3 to be inspected, which is transported in the direction indicated by the arrow in the figure. This me device optically scans and outputs a surface density signal S1 of the object to be inspected 3, and this surface density signal S1 is output to an A/D converter 12 and converted into a digital signal S2. This digital signal S2 is passed through the switch 13 to the first . The signal is supplied to one of the second image memories 14 and 15 and also to the gray level signal level memory 16. Above 1. The second image memory 14.15 sequentially stores the digital signal S2 to create a surface gradation image for a constant length of the object 3 in the transport direction, and the created surface a>image data D is The signal is output to an image feature extraction circuit 18 and a paper width position detection circuit 19 via a signal line 17. In other words, when the counter 20 receives the pulse signals P from the speed detector 8 by the number corresponding to the fixed length of the inspection object 3 in the transport direction, it outputs the image cutout timing signal S3 to the switches 13 and 17. 17 is switched and controlled so that data is written and read out alternately in both memories 14 and 15 in response to a timing signal $3.

画像特徴抽出回路18は表面濃淡画像データの高さ2幅
等の特徴量を抽出するものであり、この特徴量データ信
号S4は疵判定回路21に与えられる。疵判定回路21
は特徴量データ信号S4に基いて一被検査物3の搬送方
向一定長の表面に形成された疵の種類および階級を判定
し、判定結果を疵判定信号$5としてマーカタイミング
回路22に出力する。
The image feature extraction circuit 18 extracts feature quantities such as height and width of the surface gradation image data, and this feature quantity data signal S4 is given to the flaw determination circuit 21. Flaw determination circuit 21
determines the type and class of a flaw formed on the surface of a fixed length in the transport direction of the object to be inspected 3 based on the feature amount data signal S4, and outputs the determination result to the marker timing circuit 22 as a flaw determination signal $5. .

一方、紙幅位置検出回路1つは例えば表面濃淡画像デー
タDに基いてヒストグラムを作成し、そのピーク位置を
被検査物3の幅方向の疵発生位置として検出するもので
あり、この疵位置検出信号S6は疵アドレス発生回路2
3に与えられる。疵アドレス発生回路23は被検査物3
の幅方向を例えば4分割してアドレス化し、前記疵位置
信号S6に対応するアドレスを求め、このアドレスに対
応するゲート回路24のゲートをオンさせるためのアド
レス信号S7を発生するものとなっている。
On the other hand, one paper width position detection circuit creates a histogram based on the surface gradation image data D, for example, and detects the peak position as the flaw occurrence position in the width direction of the inspected object 3, and this flaw position detection signal S6 is the flaw address generation circuit 2
given to 3. The flaw address generation circuit 23 is the object to be inspected 3.
For example, the width direction is divided into four parts to form addresses, an address corresponding to the flaw position signal S6 is obtained, and an address signal S7 for turning on the gate of the gate circuit 24 corresponding to this address is generated. .

前記濃淡信号レベルメモリ16は例えば前記疵アドレス
発生回路23のアドレスに対応して幅方向に分割された
メモリa域を有し、A/D変換器12からのディジタル
信号S2を予め定めた複数の弁別レベルに基いてそれぞ
れ波高弁別することにより、前記速度検出器8からのパ
ルス信号Pに基いて前記被検査物3の搬送方向に対する
紙位置情報を各弁別レベルに対応して記憶するものであ
って、選択回路25に接続される。選択回路25は前記
濃淡信号レベルメモリ16に記憶された各弁別レベル毎
の紙位置情報のうち被測定物3に応じてマーキングすべ
くレベルの紙位置情報を選択するためのものであって、
選択された疵位置信号S8はシフト回路26に送出され
る。シフト回路26は上記疵位置信号S8を前記速度検
出器8からのパルス信号Pにより被検査物3の移動速度
に同期してシフトさせるものであり、前記疵アドレス発
生回路23からのアドレス信号S7の発生タイミングと
同期をとるようにタイミング調整するものである。
The gray level signal level memory 16 has, for example, a memory area a divided in the width direction corresponding to the address of the flaw address generation circuit 23, and the digital signal S2 from the A/D converter 12 is divided into a plurality of predetermined areas. By discriminating the wave height based on the discrimination level, paper position information with respect to the transport direction of the object to be inspected 3 is stored in correspondence with each discrimination level based on the pulse signal P from the speed detector 8. and is connected to the selection circuit 25. The selection circuit 25 is for selecting the paper position information of the level to be marked according to the object to be measured 3 from among the paper position information for each discrimination level stored in the gray level signal level memory 16,
The selected flaw position signal S8 is sent to the shift circuit 26. The shift circuit 26 shifts the flaw position signal S8 in synchronization with the moving speed of the object to be inspected 3 using the pulse signal P from the speed detector 8. The timing is adjusted to synchronize with the timing of occurrence.

ゲート回路24は前記疵アドレス発生回路23により幅
方向の紙位置情報として発生されるアドレス信号S7と
前記シフト回路26にて搬送方向の紙位置情報としてシ
フトされる疵位置信号88’ との論理積をとるための
回路であって、両信号の論理積が成立した場合には該当
ゲートから一致信号S9をマーキング位置情報として前
記マーカタイミング制御回路22に出力する。マーカタ
イミング制御回路22はマーキング位置情報に対応する
被検査物3のエッチ位置に判定回路21からの疵判定情
報をマーキングするべく、被検査物3のエツジ追従機能
を有するマーキング装置27にマーキング動作制御信号
810を出力する。
The gate circuit 24 performs a logical product of the address signal S7 generated by the flaw address generation circuit 23 as paper position information in the width direction and the flaw position signal 88' shifted by the shift circuit 26 as paper position information in the transport direction. If the AND of both signals is established, the match signal S9 is output from the corresponding gate to the marker timing control circuit 22 as marking position information. The marker timing control circuit 22 controls the marking operation of the marking device 27 having an edge tracking function of the object to be inspected 3 in order to mark the flaw determination information from the determination circuit 21 at the etched position of the object to be inspected 3 corresponding to the marking position information. A signal 810 is output.

マーキング装置27はマーキング動作制御信号310を
受けて被検査物3のエツジ部分の該当位置に疵の種類お
よび階級をコード化したマークをマーキングするものと
なっている。
The marking device 27 receives the marking operation control signal 310 and marks a mark encoding the type and class of the flaw at a corresponding position on the edge portion of the object 3 to be inspected.

次に、本実施例装置の動作について第2図ないし第4図
を参照しながら説明する。被検査物3は搬送ライン上を
第2図中矢印へ方向に走行しており、wi像装W111
により被検査物3の幅方向一端から他端に光学的に走査
することにより被検査物3の表面濃淡信号S1が出力さ
れている。また、速度検出器8からは被検査物3の移動
速度に同期してパルス信号Pが出力されており、このパ
ルス信号PによりA/D変換器12.illll的レベ
ルメモリ16およびシフト回路26が制御されるととも
′にカウンタ20の計数値が増加する。そして、カウン
タ20の計数値が被検査物3の搬送方向一定長しに相当
する値になると、カウンタ20から画像切出しタイミン
グ信号S3が出力され、スイッチ13および17がそれ
ぞれ切替わる。第2図において、時点toにてタイミン
グ信号S3が出力され、これによりスイッチ13が例え
ば第1の画像メモリ14側に切替わり、スイッチ17が
第2の画像メモリ15側に切替わったとすると、前回の
タイミング信号83発生時から今回のタイミング信号8
3発生時(時点10)までの期間に第2の画像メモリ1
5にて形成された切出し画像Nの濃淡画像データDがス
イッチ17を介し結果的に1クロック分遅れて画像特徴
抽出回路18および紙幅位置検出回路19に出力される
Next, the operation of the apparatus of this embodiment will be explained with reference to FIGS. 2 to 4. The object to be inspected 3 is traveling on the conveyance line in the direction of the arrow in FIG.
By optically scanning the object 3 in the width direction from one end to the other end, the surface density signal S1 of the object 3 to be inspected is output. Further, the speed detector 8 outputs a pulse signal P in synchronization with the moving speed of the object to be inspected 3, and this pulse signal P causes the A/D converter 12. As the illll level memory 16 and the shift circuit 26 are controlled, the count value of the counter 20 increases. When the count value of the counter 20 reaches a value corresponding to the constant length of the inspection object 3 in the transport direction, the counter 20 outputs an image cutout timing signal S3, and the switches 13 and 17 are respectively switched. In FIG. 2, if the timing signal S3 is output at time to, and this causes the switch 13 to switch to the first image memory 14 side, and the switch 17 to the second image memory 15 side, then the previous From the time when the timing signal 83 is generated to the current timing signal 8
3 occurs (time point 10), the second image memory 1
The grayscale image data D of the cutout image N formed in step 5 is output via the switch 17 to the image feature extraction circuit 18 and the paper width position detection circuit 19 with a delay of one clock.

画像特徴抽出回路18では当該a淡画像データDについ
て例えば幅方向の分割区分毎に搬送方向一定長について
高さ判定を行なうとともに幅方向の判定を行なうことに
より濃淡画像データDの特徴抽出が行なわれ、この待@
母データの分布状態に基いて疵判定回路21により疵に
の種類および階級が判定される。
In the image feature extraction circuit 18, features of the gray image data D are extracted by determining the height of the a-light image data D, for example, for a fixed length in the conveyance direction for each divided section in the width direction, and also performing determination in the width direction. , this wait @
The type and class of the flaw is determined by the flaw determination circuit 21 based on the distribution state of the base data.

一方、紙幅位置検出回路1つでは第3図に示す如く例え
ば当該濃淡画像データDのヒストグラムD′が求められ
、そのピーク位置に対応する疵位誼信号S6が疵アドレ
ス発生回路23に送出される。そうすると、疵アドレス
発生回路23にて紙位置信号S6の発生位置に対応する
被検査物3の幅方向位置のアドレス(この場合はアドレ
ス■)が選択され、ゲート回路24の該当ゲートを開と
するアドレス信号S7が発生される。
On the other hand, in one paper width position detection circuit, for example, a histogram D' of the grayscale image data D is obtained as shown in FIG. 3, and a flaw position signal S6 corresponding to the peak position is sent to the flaw address generation circuit 23 . Then, the flaw address generation circuit 23 selects the address (in this case, address ■) of the width direction position of the object to be inspected 3 corresponding to the generation position of the paper position signal S6, and opens the corresponding gate of the gate circuit 24. Address signal S7 is generated.

また、濃淡信号レベルメモリ16では第4図に示す如<
A/D変換器12からのディジタル信号S2が複数の弁
別レベルr1.r2.r3でそれぞれ弁別され、各弁別
データがレベル毎に形成される記憶エリアR1,R2,
R3に記憶される。
Further, in the gray level signal level memory 16, as shown in FIG.
The digital signal S2 from the A/D converter 12 has a plurality of discrimination levels r1. r2. storage areas R1, R2, which are respectively discriminated by r3 and in which each discrimination data is formed for each level;
Stored in R3.

そして、選択回路25により被測定物3に応じてマーキ
ングすべくレベルの記憶エリアに格納された紙位置情報
が選択され、紙位置信号S8がシフト回路26に送出さ
れる。そうすると、上記紙位置信号S8はシフト回路2
6により被検査物3の移動速度に同期してシフトされ、
前記アドレス信号S7の発生タイミングに同期して紙位
置信号S8’ としてゲート回路24に送出される。し
かして、ゲート回路24ではアドレス信号S7と紙位置
信号88′との論理積がとられ、該当ゲートから一致信
号S9がマーキング位置情報としてマーカタイミング制
御回路22に出力される。そうすると、マーカタイミン
グ制御回路22によりマーキング位置情報とマーキング
装置27の位置とのトラッキングが行なわれ、マーキン
グ位置情報に対応する被検査物3のエッチ位置に判定回
路21からの疵判定情報をマーキングするべく、マーキ
ング装W127にマーキング動作11.制御信号310
が出力される。その結果、第3図に示す如く、マーキン
グ装置27によりマーキング動作制御信号S10の立上
がりに応じて被検査物3のエツジ位置に疵の種類、疵の
階級および幅方向の位置を示すコード化されたマーク(
k53.に63)が印字出力される。なお、第3図は選
択回路25にて弁別レベルr1に対応する記憶エリアR
1の内容が選択された場合であり、弁別レベルr3に対
応する記憶エリアR3の内容が選択された場合にはマー
キング制御信号は810′ となり、その立上りでマー
キングが行なわれる。
Then, the selection circuit 25 selects the paper position information stored in the level storage area for marking according to the object to be measured 3, and sends the paper position signal S8 to the shift circuit 26. Then, the paper position signal S8 is transmitted to the shift circuit 2.
6, it is shifted in synchronization with the moving speed of the object to be inspected 3,
It is sent to the gate circuit 24 as a paper position signal S8' in synchronization with the generation timing of the address signal S7. Then, the gate circuit 24 performs an AND operation between the address signal S7 and the paper position signal 88', and a matching signal S9 is output from the corresponding gate to the marker timing control circuit 22 as marking position information. Then, the marking position information and the position of the marking device 27 are tracked by the marker timing control circuit 22, and the flaw determination information from the determination circuit 21 is to be marked at the etched position of the inspected object 3 corresponding to the marking position information. , Marking operation 11 on the marking device W127. control signal 310
is output. As a result, as shown in FIG. 3, the marking device 27 codes the type of flaw, the class of the flaw, and the position in the width direction at the edge position of the object to be inspected 3 in response to the rise of the marking operation control signal S10. mark(
k53. 63) is printed out. Note that FIG. 3 shows that the selection circuit 25 selects the storage area R corresponding to the discrimination level r1.
1 is selected, and when the content of the storage area R3 corresponding to the discrimination level r3 is selected, the marking control signal becomes 810', and marking is performed at the rising edge of the signal.

このように、本実施例によれば、被検査物3の表面に形
成される疵の種類判定を行なうための表面濃淡画像デー
タDにより幅方向に対する疵発生位置を検出し、かつ、
表面濃淡信号のディジタル信号をレベル弁別することに
より搬送方向に対する疵発生位置を検出し、これらの疵
発生情報の一致信号を得てマーキング信号とするように
したので、疵の有無を確実に判定できるとともに疵発生
位置に正確にマーキングすることができる。また、濃淡
画像信号のレベル弁別を複数レベルで行ない、粗測定物
3に応じて選択できるようにし、かつ被検査物3のエッ
チ部位に追従して幅方向および搬送方向に対する疵発生
位置と疵の種類1階級を示したマークをコード化して印
字出力できるようにしたので、被検査物3の用途に応じ
て庇部の削除領域を調整でき、良品部分の有効利用が可
能で、製品の大幅な歩留り向上をはかり得る。さらに、
マーキングをエツジ部位に追従させるようにしたので、
マークが被検査物に対して統一的に印字され、除去工程
の作業性向上をもはかり得る。
As described above, according to the present embodiment, the flaw occurrence position in the width direction is detected using the surface gradation image data D for determining the type of flaw formed on the surface of the object to be inspected 3, and
By level-discriminating the digital signal of the surface density signal, the flaw occurrence position in the conveyance direction is detected, and a matching signal of these flaw occurrence information is obtained and used as a marking signal, so it is possible to reliably determine the presence or absence of flaws. At the same time, it is possible to accurately mark the location where the flaw occurs. In addition, level discrimination of the gray image signal is performed at multiple levels so that the selection can be made according to the rough measurement object 3, and the flaw occurrence position and the flaw position in the width direction and transport direction can be determined by following the etched area of the object to be inspected 3. Since the mark indicating the type 1 class can be encoded and printed out, the area to be removed from the eaves can be adjusted according to the purpose of the inspection object 3, allowing effective use of non-defective parts, and greatly reducing the size of the product. Yield can be improved. moreover,
I made the markings follow the edge parts, so
Marks are uniformly printed on the object to be inspected, and the workability of the removal process can also be improved.

なお、本発明は前記実施例に限定されるものではない。Note that the present invention is not limited to the above embodiments.

例えば、前記実施例では表面濃淡画像を記憶する画像メ
モリ14.15を用いた場合を示したが、第5図に示す
如く、A/D変換器12の出力を順次積算することによ
り搬送方向一定長のヒストグラムを形成する画像ヒスト
グラムメモリ31.32を用い、このヒストグラムデー
タによって疵種および疵階級を判定するとともにピーク
位置検出回路33でヒストグラムデータのピーク位置を
検出し、幅方向の疵位置情報を得るようにしてもよい。
For example, in the above embodiment, the image memory 14, 15 for storing the surface gradation image is used, but as shown in FIG. 5, by sequentially integrating the outputs of the A/D converter 12, Image histogram memories 31 and 32 that form long histograms are used to determine the flaw type and flaw class based on this histogram data, and a peak position detection circuit 33 detects the peak position of the histogram data to obtain flaw position information in the width direction. You can also get it.

また、前記実施例では澄淡信号レベルメモリ16におい
て複数弁別レベルでディジタル信号を弁別する場合を示
したが、レベル弁別回路34辷よって唯1つのレベルで
弁別してもよい。
Further, in the embodiment described above, the digital signal is discriminated using a plurality of discrimination levels in the clear signal level memory 16, but the digital signal may be discriminated using only one level using the level discrimination circuit 34.

この場合、選択回路25が不要となる。さらに、前記実
施例において、選択回路25から構成される装置信号S
8を幅方向のアドレス単位で複数分割するようにしても
よい。こうすることにより、幅方向の位置が異なる複数
の疵が搬送方向に重なって形成されていても、それぞれ
の疵発生位置を正確に求めることができる。ただし、こ
の場合にはゲート回路24における各ゲートをマトリク
ス状に組む必要がある。また、表面濃淡画ぬの幅方向に
対するヒストグラムデータを作成してピーク位置を検出
することにより搬送方向の疵発生位置を求め、この位置
情報と前記実施例による搬送方向一定長のヒストグラム
データによる疵発生位置情報との一致をとることにより
疵発生位置を正確に求めるようにしてもよい。このほか
、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能で
あるのは勿論である。
In this case, the selection circuit 25 becomes unnecessary. Furthermore, in the embodiment, the device signal S configured by the selection circuit 25
8 may be divided into a plurality of address units in the width direction. By doing so, even if a plurality of flaws with different positions in the width direction are formed overlapping each other in the conveying direction, the position where each flaw occurs can be accurately determined. However, in this case, each gate in the gate circuit 24 needs to be arranged in a matrix. In addition, by creating histogram data in the width direction of the surface shading image and detecting the peak position, the flaw occurrence position in the transport direction is determined, and the flaw occurrence position is determined based on this position information and the histogram data of a constant length in the transport direction according to the above embodiment. The flaw occurrence position may be accurately determined by matching the position information. It goes without saying that various other modifications can be made without departing from the spirit of the invention.

[発明の効果] 以上詳述したように、本発明によれば、疵判定に対する
マーキング精度を向上し得、良品部を用途に応じて充分
に確保でき、製品の歩留り向上をはかり得る表面検査装
置を提供できる。
[Effects of the Invention] As detailed above, the present invention provides a surface inspection device that can improve the marking accuracy for determining defects, ensure a sufficient number of non-defective parts depending on the application, and improve the yield of products. can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の一実施例装置の構成を示す系統図、第
2図ないし第4図は同実施例の動作を説明するための図
であって、第2図は信号波形図、第3図は本発明のマー
キング例を示す図、第4図は濃淡信号レベルメモリの説
明図、第5図は本発明の変形例を示すブロック図、第6
図は従来の表面検査装置を示す図、第7図は従来のマー
キング例を示す図である。 3・・・被検査物、8・・・速度検出器、11・・・園
像装置、14.15・・・第1.第2の画像メモリ、1
6・・・濃淡信号レベルメモリ、18・・・画像特徴抽
出回路、19・・・紙幅位置検出回路、21・・・疵判
定回路、22・・・マーカタイミング制御回路、23・
・・疵アドレス発生回路、24・・・ゲート回路、25
・・・選択回路、26・・・シフト回路、27・・・マ
ーキング装置。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 t。 第2図 第3図 第4図
FIG. 1 is a system diagram showing the configuration of an apparatus according to an embodiment of the present invention, FIGS. 2 to 4 are diagrams for explaining the operation of the embodiment, and FIG. 2 is a signal waveform diagram; 3 is a diagram showing a marking example of the present invention, FIG. 4 is an explanatory diagram of a gray level signal level memory, FIG. 5 is a block diagram showing a modified example of the present invention, and FIG.
The figure shows a conventional surface inspection device, and FIG. 7 shows an example of conventional marking. 3...Object to be inspected, 8...Speed detector, 11...Image device, 14.15...1st. second image memory, 1
6... Grayscale signal level memory, 18... Image feature extraction circuit, 19... Paper width position detection circuit, 21... Flaw determination circuit, 22... Marker timing control circuit, 23.
...Flaw address generation circuit, 24...Gate circuit, 25
... selection circuit, 26 ... shift circuit, 27 ... marking device. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue. Figure 2 Figure 3 Figure 4

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)走行中の被検査物の幅方向一端から他端を走査し
て被検査物の表面濃淡信号を得、この表面濃淡信号に基
いて前記被検査物の搬送方向一定長の表面濃淡画像を作
成し、この表面濃淡画像に基いて前記被検査物表面の疵
の種類を判定して前記走行中の被検査物に自動マーキン
グする表面検査装置において、前記表面濃淡画像に基い
て前記被検査物の幅方向に対する疵位置情報を検出する
幅方向位置検出手段と、前記表面濃淡信号に基いて前記
被検査物の搬送方向に対する疵位置情報を検出する搬送
方向位置検出手段と、この搬送方向位置検出手段による
疵位置情報と前記幅方向位置検出手段による疵位置情報
との一致信号をマーキング位置情報として出力するマー
キング位置制御手段と、この制御手段に応じて前記走行
中の被検査物の所定部位に前記判定された疵種情報をマ
ーキングするマーキング手段とを具備したことを特徴と
する表面検査装置。
(1) Obtain a surface shading signal of the object to be inspected by scanning from one end to the other in the width direction of the object to be inspected while it is running, and based on this surface gradation signal, a surface gradation image of a certain length in the transport direction of the object to be inspected. In a surface inspection apparatus that automatically marks the moving object by determining the type of flaw on the surface of the object to be inspected based on the surface gradation image, width direction position detection means for detecting flaw position information in the width direction of the object; transport direction position detection means for detecting flaw position information in the transport direction of the object based on the surface density signal; marking position control means for outputting a coincidence signal between the flaw position information by the detection means and the flaw position information by the widthwise position detection means as marking position information; and marking means for marking the determined flaw type information.
(2)前記搬送方向位置検出手段は、前記表面濃淡信号
を被検査物の幅方向に分割しかつ濃淡レベルに対応して
記憶する記憶回路と、この記憶回路の信号レベルを選択
して出力する選択回路とからなることを特徴とする特許
請求の範囲第(1)項記載の表面検査装置。
(2) The conveyance direction position detection means includes a memory circuit that divides the surface density signal in the width direction of the object to be inspected and stores it in correspondence with the density level, and selects and outputs the signal level of this memory circuit. A surface inspection device according to claim 1, comprising a selection circuit.
(3)前記幅方向位置検出手段は、前記表面濃淡画像の
ヒストグラムのピーク位置を検出するピーク位置検出回
路と、このピーク位置に対応する前記被検査物の幅方向
位置を出力する出力手段とからなることを特徴とする特
許請求の範囲第(1)項記載の表面検査装置。
(3) The width direction position detection means includes a peak position detection circuit that detects the peak position of the histogram of the surface gradation image, and an output means that outputs the width direction position of the object to be inspected corresponding to this peak position. A surface inspection device according to claim (1), characterized in that:
(4)前記マーキング手段は、マーキング位置情報に対
応する前記被検査物のエッジ部位に前記疵種情報をマー
キングすることを特徴とする特許請求の範囲第(1)項
記載の表面検査装置。
(4) The surface inspection apparatus according to claim (1), wherein the marking means marks the flaw type information on an edge portion of the object to be inspected corresponding to the marking position information.
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