JPS6224886A - Laser beam machine - Google Patents

Laser beam machine

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Publication number
JPS6224886A
JPS6224886A JP60163206A JP16320685A JPS6224886A JP S6224886 A JPS6224886 A JP S6224886A JP 60163206 A JP60163206 A JP 60163206A JP 16320685 A JP16320685 A JP 16320685A JP S6224886 A JPS6224886 A JP S6224886A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
output
laser
optimum
speed
relative movement
Prior art date
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Pending
Application number
JP60163206A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hisayuki Sakuma
佐久間 久幸
Masaharu Moriyasu
雅治 森安
Masatake Hiramoto
平本 誠剛
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP60163206A priority Critical patent/JPS6224886A/en
Publication of JPS6224886A publication Critical patent/JPS6224886A/en
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  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

PURPOSE:To execute processing with high accuracy and high quality with less erosion arising from heat stan. by inputting the signals for the material quality and sheet thickness of a work to an optimum value calculating circuit and automatically controlling output, output mode and duty factor according to the relative speed of laser light. CONSTITUTION:The boundary speed to execute the selection of the output mode such as, for example, continuous output in a high-speed region and pulse output in a low-speed region is automatically set according to the relative moving speed of the work 6 when the material quality and sheet thickness of the work 6 are inputted to the optimum value calculating circuit 13. The optimum laser output and duty factor, etc. meeting the relative moving speed with respect to the material quality and sheet thickness of the work 6 are automatically controlled. As a result, the stable laser beam processing is automatically excuted with the high accuracy and high quality.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はレーザ加工装置、とくに例えば複雑な形状の
板金部品の鋭角切断等においても高品質。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention provides high quality laser processing equipment, especially for cutting sheet metal parts with complex shapes at acute angles.

高精度のレーザ加工が行なえる装置に関するものである
This invention relates to a device that can perform high-precision laser processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

第1図は従来のレーザ加工装置を示す構成図である。図
において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ光、
(3)はレーザ光(3)の方向を変える全反射鏡。
FIG. 1 is a configuration diagram showing a conventional laser processing apparatus. In the figure, (1) is a laser oscillator, (2) is a laser beam,
(3) is a total reflection mirror that changes the direction of the laser beam (3).

(4)はレーザ光(3)を集束する集光レンズ、(5)
は加工テーブル、(61U加工テーブル(5)上に載置
さnる被加工物、(7)は加工テーブル(51?:X軸
方向に移動させる駆動モータ181i加工テーブル(5
1’!’ Y軸力向Vc8動させる駆動モータ、(9)
はレーザ発振器(1)および加工テーブル(5)ヲ制御
するNo装置である。
(4) is a condensing lens that focuses the laser beam (3); (5)
(7) is the processing table (51?: drive motor 181i processing table (5) placed on the processing table (5) 61U),
1'! ' Drive motor that moves the Y-axis force direction Vc8, (9)
is the No. device that controls the laser oscillator (1) and the processing table (5).

矢に動作について説明する。レーザ発振器(1)から放
出されたレーザ光(2)は、被加工物(6)に対して垂
直に照射さ几るべく全反射鏡(3)により折り曲げ敷n
る。その後レーザ光(2)は集光レンズ(41Vcより
小さなスポット径に集束さn、被加工物(6)に照射さ
nる。ここで、被加工物(6)ハ加工テーブル(5)に
支持さ几ており、X軸駆動モータ(7)およびY軸駆動
モータ(8)で加工テーブル(5)が移動することによ
って複雑な形状の切断ができる。そして、NO装置(9
)によりレーザ発振器(11,X軸駆動モータ(7)お
よびY軸′駆動モータ(8)の動作を制御している。
Explain the action to the arrow. The laser beam (2) emitted from the laser oscillator (1) is bent and spread by a total reflection mirror (3) so that it is irradiated perpendicularly to the workpiece (6).
Ru. After that, the laser beam (2) is focused to a spot diameter smaller than the condenser lens (41Vc) and irradiated onto the workpiece (6).Here, the workpiece (6) is supported on the processing table (5). The processing table (5) is moved by the X-axis drive motor (7) and the Y-axis drive motor (8), making it possible to cut complex shapes.
) controls the operation of the laser oscillator (11, X-axis drive motor (7) and Y-axis' drive motor (8)).

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

従来のレーザ加工装置は以上のように@成さnており、
レーザ出力や出力形態が固定さルてしまうため微細切断
箇所が熱影響を受けやすく、切断品質が不安定で精度の
低下を招くという問題点があった。例えば、第8図は従
来のレーザ加工装置による形状切断例を示す平面図であ
り1図中、斜線部が切断加工?sαDを示している。切
断開始点(a)。
Conventional laser processing equipment is constructed as described above.
Since the laser output and output form are fixed, the fine cutting area is easily affected by heat, resulting in unstable cutting quality and reduced precision. For example, FIG. 8 is a plan view showing an example of shape cutting using a conventional laser processing device. sαD is shown. Cutting start point (a).

切断方向が変る角部(1))、 (c)および切断停止
点(d)でFi第9図に示すように、横軸の時間(S→
に対して縦軸の実速度、すなわち被加工物(61Vc照
射さnるレーザ光(2)の被加工物(6)に対する相対
移動速度(シ蝕)が遅くなるために、レーザ出カ一定で
切断していくと、特に鋭角切断箇所(C) において入
熱過多となシ、熱飽和による溶損部αSが生じたり、各
点において切断溝1隔が部分的に広くなり、切断品質が
不安定で精度が低下する。
At the corners (1) and (c) where the cutting direction changes and at the cutting stop point (d), the time on the horizontal axis (S→
The actual speed on the vertical axis, that is, the relative movement speed (erosion) of the laser beam (2) irradiated with the workpiece (61Vc) with respect to the workpiece (6) becomes slower, so the laser output remains constant. As the cutting progresses, excessive heat input may occur, especially at the acute angle cut point (C), and a melted area αS may occur due to thermal saturation, and the distance between each cutting groove may become partially widened at each point, resulting in poor cutting quality. Stable and less accurate.

また、被加工物(6)の材質、板厚および切断形状が与
えらnると、その都度、試行錯誤しながら最適切断条件
を求めなけnばならず、マンパワーの負担が太きく、シ
かも加工所要時間が長くかかるという問題点があった。
In addition, given the material, plate thickness, and cutting shape of the workpiece (6), it is necessary to find the optimal cutting conditions through trial and error each time, which increases the burden on manpower and may cause problems. There was a problem in that it took a long time to process.

この発明は、上記のような問題点を解消するためになさ
nたもので1例えば複雑な形状の板金部品の鋭角切断箇
所などにおいても飽和による溶損の少ない切断溝幅が一
定で高品質、高精度のレーザ加工ができ、しかも加工所
要時間を短縮できると共に自動的に安定した加工が行な
えるレーザ加工装置を提供することを目的としている。
This invention was made to solve the above-mentioned problems. 1. For example, even when cutting a sheet metal part with a complex shape at an acute angle, the width of the cutting groove is constant and the cutting groove width is constant and there is less erosion due to saturation, resulting in high quality. It is an object of the present invention to provide a laser processing device that can perform highly accurate laser processing, shorten the processing time, and automatically perform stable processing.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この発明に係るレーザ加工装置は、被加工物に照−射さ
れるレーザ光の上記被加工物に対する相対移動速度を検
出する相対移動速度検出装置と、上記相対移動速度検出
装置の検出信号よフ速度ベクトルを演算する速度ベクト
ル演算回路と、上記被加工物の材質および板厚に応じた
上記相対移動速度に対する最適レーザ出力および最適デ
ユーティファクターのデータに基づいて加工時に上記速
度ベクトル演算回路の出力信号より最適レーザ出力およ
び最適デユーティファクターを演算する最適値演算回路
と、この最適値演算回路の出力信号に基づいてレーザ発
振器の出力を制御するレーザ出力制御回路および上記レ
ーザ発振器のデユーティファクターを制御するデユーテ
ィファクター制御回路とを備えたものである。
The laser processing apparatus according to the present invention includes a relative movement speed detection device for detecting a relative movement speed of a laser beam irradiated onto a workpiece with respect to the workpiece, and a detection signal from the relative movement speed detection device. A speed vector calculation circuit that calculates a speed vector, and an output of the speed vector calculation circuit during processing based on data of the optimum laser output and optimum duty factor for the relative movement speed according to the material and plate thickness of the workpiece. An optimum value calculation circuit that calculates an optimum laser output and an optimum duty factor from a signal, a laser output control circuit that controls the output of a laser oscillator based on the output signal of this optimum value calculation circuit, and a duty factor of the laser oscillator. and a duty factor control circuit.

〔作用〕[Effect]

この発明における最適値演算回路は、被加工物の材質お
よび板厚の信号を入力するだけで相対移動速度に対する
最適レーザ出力条件および最適デユーティファクター条
件を自動的に設定でき、上記被加工物に対するレーザ光
の相対移動速度に応じて最適レーザ出力値および最適デ
ユーティファクター愼を演算し決定する。また、レーザ
出力制御回路およびデユーティファクター制御回路は。
The optimum value calculation circuit in this invention can automatically set the optimum laser output condition and the optimum duty factor condition for the relative movement speed by simply inputting the signals of the material and plate thickness of the workpiece. The optimum laser output value and the optimum duty factor are calculated and determined according to the relative moving speed of the laser beam. Also, the laser output control circuit and duty factor control circuit.

上記最適値演算回路からの出力信号に基づいてレーザ発
振器の出力およびデユーティファクターを自動的に制御
するので1例えば複雑な形状の板金部品の鋭角切断など
においても熱飽和による溶損の少ない切断隣1隅が一定
で部品質6高精度なレーザ加工が行なえ、しかも加工所
要時間を短縮できると共に安定した刀ロエが可能となる
The output and duty factor of the laser oscillator are automatically controlled based on the output signal from the optimum value calculation circuit. It is possible to perform high-precision laser processing with one corner being constant and the part quality 6, and moreover, it is possible to shorten the processing time and to achieve stable cutting.

〔実施例〕〔Example〕

以下、この発明の一実施例を図をもとに説明する。なお
、前述した従来の実施例と対応する箇所には同一符号を
付しその説明は省略する。
An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals are given to the parts corresponding to those of the conventional embodiment described above, and the explanation thereof will be omitted.

第1図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置を示
すブロック構成図であ92図において。
FIG. 1 is a block diagram showing a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG.

tllはX@駆動モータ(7)に取付けらルており、被
加工物+61KjK−IMさf’LるL/−f光(2)
ノ被加工m (61K対するX軸方向の相対移動速度を
検出するX軸組対移動速度検出装置、(lυはY′MB
駆動モータ(8)に取付けらnており、レーザ光(2)
の被加工物(6)に対するY軸方向の相対移動速度を検
出するY軸組対移動速度検出装置、 (12はX軸およ
びYllll相対移動速度検出装置QJ(11)の検出
信号より速度ベクトルを演算する速度ベクトル演算回路
、 (13は被加工物(62の材質および板厚に応じた
。上記相対移動速度に対する最適レーザ出力および破過
デユーティファクターを記憶し、この最適レーザ出力お
よび最適デユーティファクターのデータに基づいて、速
度ベクトル演算回路αaの出力信号より最急レーザ出力
値および最適デユーティファクター値を演算し決定する
最適値′@其回路、α41は最適値演算回路α3の出力
信号に基づいて、レーザ発振器(1)の出力を制御する
レーザ出力制御回路、 l!9は四様に最適値演算回路
住3からの出力信号に基づいて、レーザ発振器(1)の
デユーティファクターを制御するデユーティファクター
制御回路である、第2図は相対移動速度(m7fnm)
に対する最適レーザ出力(W)αQを示す特性図の一例
であり、縦軸は平均レーザ出力である。こfLハ予め求
めたファインカット領域より抽出したものである。図中
、領域(A)iffレーザ出力がパルス出力、領域(B
) fl連続出力形態で出力さnる。
tll is attached to the X @ drive motor (7), and the workpiece +61KjK-IM f'L L/-f light (2)
(lυ is Y′MB
It is attached to the drive motor (8), and the laser beam (2)
A Y-axis pair movement speed detection device detects the relative movement speed in the Y-axis direction with respect to the workpiece (6). A speed vector calculation circuit for calculating (13 corresponds to the material and thickness of the workpiece (62). It stores the optimum laser output and breakthrough duty factor for the above relative movement speed, and calculates the optimum laser output and the optimum duty factor. Based on the data of the factor, the steepest laser output value and the optimum duty factor value are calculated and determined from the output signal of the speed vector calculation circuit αa. 1!9 controls the duty factor of the laser oscillator (1) based on the output signal from the optimum value calculation circuit 3. Figure 2 shows the duty factor control circuit for relative movement speed (m7fnm).
This is an example of a characteristic diagram showing the optimum laser output (W) αQ for a given period of time, and the vertical axis is the average laser output. This fL is extracted from a fine cut area determined in advance. In the figure, area (A) if laser output is pulse output, area (B)
) Output in continuous output format.

第3図は相対移動速度に応じてレーザ光(2)の出力形
態を切り換えることを説明する説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram illustrating switching the output form of the laser beam (2) according to the relative movement speed.

第4図は最適値演算回路Q:lK記憶さルた相対移動速
度に対する最適レーザ出力のピーク値(以下最適ピーク
値と記す。)を示す特注図の一例である。
FIG. 4 is an example of a custom-made diagram showing the peak value of the optimum laser output (hereinafter referred to as the optimum peak value) for the relative movement speed stored in the optimum value calculation circuit Q:lK.

第5図は同様に最適値演算回路(13に記憶さまた相対
移動速度に対する最適デユーティファクターを示す%注
図の一例である。
FIG. 5 is also an example of a percentage chart showing the optimum duty factor for the relative movement speed, which is also stored in the optimum value calculation circuit (13).

次に動作について第1図〜第5図を参照しながら説明す
る。最適値yL算回路α3には各住質、各板厚に応じて
第2図の特性図より求めら几る出力形態切換点の速度V
C,並びに各材質、各板厚に応じた相対移動速度に対す
る最適ピーク出力および最適デユーティファクター(第
4図、第5図)が記憶さ1ている。被加工物(61の材
質および板厚を最適値演算回W&(131にインプット
すると、被加工物(6)の相対移動速度に応じて高速領
域では連続出力。
Next, the operation will be explained with reference to FIGS. 1 to 5. The optimum value yL calculation circuit α3 calculates the speed V at the output mode switching point, which is determined from the characteristic diagram in Fig. 2 according to each material and board thickness.
C, as well as the optimum peak output and optimum duty factor (Figs. 4 and 5) for the relative movement speed corresponding to each material and each plate thickness are stored. When the material and plate thickness of the workpiece (61) are input to the optimum value calculation circuit W&(131), continuous output is generated in the high speed region according to the relative movement speed of the workpiece (6).

吐速領域ではパルス出力というように出力形態の切り換
えを行なう速度VCが自動的に設定される。
In the ejection speed region, a speed VC for switching the output form, such as pulse output, is automatically set.

さらに、被加工物(6)の材質および板厚に応じた相対
移動速度■に対する最適ピーク出力として、出力形態が
連続出力の場合に選定さ几る最適ピーク出力P+=a+
V+b+  (デユーティは10G)、並びにパルス出
力の場合に選定さnる最適ピーク出力P2=a2V+t
)2及び相対移動速度■に対する最適デユーティファク
ターD=CV +d (ただしal。
Furthermore, as the optimum peak output for the relative movement speed ■ according to the material and plate thickness of the workpiece (6), the optimum peak output P+=a+ is selected when the output form is continuous output.
V+b+ (duty is 10G), and optimum peak output P2=a2V+t selected in the case of pulse output
)2 and the relative movement speed ■optimal duty factor D=CV +d (however, al.

bl、a2.b2.C,dはは質および板厚によって決
まる定数〕などが自動的に設定される。次いで被加工物
(6)を支持する加工テーブル(5)を移動させるX軸
駆動モータ(7)とX軸駆動モータ(8)の回転数から
、X軸およびY軸組対移動速度検出装置aQ。
bl, a2. b2. C and d are constants determined by the quality and plate thickness, etc. are automatically set. Next, from the rotational speed of the X-axis drive motor (7) and the X-axis drive motor (8) that move the processing table (5) that supports the workpiece (6), the X-axis and Y-axis pair movement speed detection device aQ is determined. .

住υによりそ几ぞ几の軸方向の相対移動速度VXおよび
Vyを検出し、速度ベクトル演算回路α2[よりJi]
覆Vの演算をして実速度、すなわち被加工物(6)に照
射さnるレーザ光(2)の抜刀n工物(6)に対する相
対移動速度■1の信号を最適値演算回路α3に出力する
。最適値演算回路a3では、前述のようにして設定さ几
た出力形態切換点の速度VCと上記相対移動速度v1が
比較される。その結果。
The relative moving speeds VX and Vy in the axial direction of the cylinder are detected by the υ, and the velocity vector calculation circuit α2 [Ji]
The signal of the actual speed, that is, the relative moving speed of the laser beam (2) irradiated on the workpiece (6) with respect to the workpiece (6) when the knife is drawn, is sent to the optimum value calculation circuit α3. Output. In the optimum value calculation circuit a3, the speed VC of the output mode switching point set as described above is compared with the relative movement speed v1. the result.

相対移動速度v1の方が大きい場合は、出力形態は連続
とな9前述のようにして選定さ几た最適ピーク出力条件
P1=a1’V+’J K基づいて、上記相対移動速度
v1より最適ピーク出力P+iはP11=a1Vi+J
  の式より決定する。一方、相対移動速度■1の方が
小さい場合は、出力形態はパルスとなり前述のようにし
て選定さ′fした穀過ピーク出力条件P2=a2V+b
2 、および最通デユーティファクター条件D=Cv+
dVc基づいて、上記相対移動速度v1より最適ピーク
出力P21tri P2i=a2V1+t)2の式より
、さらに最適デユーティファクターDiFIDi=cV
1+dの式より決定する。第2図 。
If the relative movement speed v1 is larger, the output form is continuous. Output P+i is P11=a1Vi+J
Determined from the formula. On the other hand, if the relative movement speed ■1 is smaller, the output form becomes a pulse, and the overgrain peak output condition P2=a2V+b selected as described above is
2, and the duty factor condition D=Cv+
Based on the above relative movement speed v1, the optimum peak output P21tri P2i=a2V1+t)2 is further calculated based on the optimum duty factor DiFIDi=cV.
Determined from the formula 1+d. Figure 2.

の%注図に示している最適レーザ出力条件を表わす直線
は前述のように、レーザ切断面の下側にかえりが生じな
いファインカット領域から抽出したものでらるが、第4
図の特注図および第5図の特注図はこの第2図の特性図
に基づいて、さらに鋭角切断などにおいても切断溝幅が
一定となるように、予め求めた領域より抽出したもので
ある。すなわち、出力形態がパルスにおいて相対移動速
度が遅くなるに応じて、デユーティファクターを小さく
シ、ピーク出力を高くすることにより切断溝幅な安定さ
せている。なお、相対移動速度に応じて出力形態を切り
換えることは、切断品質を左右する切断面粗さは連続出
力の場合は低速領域で粗。
As mentioned above, the straight line representing the optimum laser output condition shown in the %note figure is extracted from the fine cut region where no burrs occur on the lower side of the laser cut surface.
The custom-made diagram shown in the figure and the custom-made diagram shown in FIG. 5 are extracted from a predetermined area based on the characteristic diagram shown in FIG. 2 so that the width of the cutting groove is constant even when cutting at an acute angle. That is, when the output form is a pulse, the cutting groove width is stabilized by decreasing the duty factor and increasing the peak output as the relative movement speed decreases. Note that switching the output format according to the relative movement speed means that the roughness of the cut surface, which affects cutting quality, is rough in the low speed region in the case of continuous output.

高速領域で精、一方パルス出力の場合は逆に低速領域で
梢、高速領域で粗となることから、より高品質のレーザ
切断を可能とするために電要なファクターである。次い
で、レーザ出力制御回路Iおよびデユーティファクター
制御回路(+1では、最適値演算回路0の出力信号に基
づいてレーザ発振器(11のmsを制御することにより
、レーザ出力およびデユーティファクターを制御する。
It is fine in the high-speed range, whereas in the case of pulse output, it becomes coarse in the low-speed range and rough in the high-speed range, so this is an important factor to enable higher quality laser cutting. Next, the laser output and duty factor are controlled by controlling the laser oscillator (11 ms) based on the output signal of the laser output control circuit I and the duty factor control circuit (+1, the optimum value calculation circuit 0).

その後、従来技術の場合と同じようにレーザ光(2)が
被加工物(6)K照射さnるっ このようにして、適正なレーザ出力や出力形態さらにデ
ユーティファクターに制御するので、第6図に示すよう
な安定した高品質、高精度の鋭角切断が自動的に行なえ
る。第6図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置
により加工さnた被加工物を示す平面図である。
After that, as in the case of the conventional technology, the laser beam (2) is irradiated onto the workpiece (6), and the laser beam (2) is controlled to the appropriate laser output, output form, and duty factor. As shown in Figure 6, stable, high-quality, high-precision acute-angle cutting can be performed automatically. FIG. 6 is a plan view showing a workpiece processed by a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

なお、上記実施例でに加工テーブル(51?:移動させ
た場合について説明したが、レーザ光(2)を移動させ
てもよい。
In addition, although the case where the processing table (51?) was moved was explained in the above embodiment, the laser beam (2) may be moved.

また、上記実施例では最適ピーク出力および最適デユー
ティファクターを直巌で表わした場合について説明した
が、こ1らは凹脈であってもよい。
Further, in the above embodiment, the optimum peak output and the optimum duty factor are expressed in straight lines, but they may be expressed in concave lines.

すなわち、平均出力で示した最適レーザ出力条件を表わ
す緑に曲線であってもよい。
That is, it may be a green curve representing the optimum laser output condition expressed in terms of average output.

また、上記実施例でにレーザ発振器[11の出力形態を
連続出力およびパルス出力間で切り換えた場合について
説明したが、材質、板厚および相対移動速度などの条件
によっては切り換えない場合でも上記実施例と同様の効
果fj!:萎する。
Furthermore, in the above embodiment, a case was explained in which the output form of the laser oscillator [11] was switched between continuous output and pulse output, but depending on conditions such as material, plate thickness, relative movement speed, etc. Effect similar to fj! : To wither.

さらに、上記実施例では被加工物(6)を二次元的に移
動させた場廿について説明したが、被加工物を三次元、
あるいはそル以上の入光で移動させる場合でも0合成さ
几た速度ベクトル量に応じてレーザ光(2)の出力、出
力形態およびデユーティファクターを制御すnば、上記
実施例と同様の効果を得ることができる。
Furthermore, in the above embodiment, the workpiece (6) was moved two-dimensionally, but the workpiece (6) was moved three-dimensionally,
Alternatively, even in the case of movement with more incident light than that, the same effect as in the above embodiment can be obtained by controlling the output, output form, and duty factor of the laser beam (2) according to the amount of zero-synthesized velocity vectors. can be obtained.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上のように、この発明によ1ば、被加工物に照射さ几
るレーザ光の上記被加工物に対する相対移動速度を検出
する相対移動速度検出装置と、上記相対移動速度検出装
置からの検出信号より速度ベクトルを演算する速度ベク
トル演算回路と、上記被加工物のオ貿および板厚に応じ
た。上記相対移動速度に対する最適レーザ出力および最
適デユーティファクターのデータに基づいて、加工時に
上記速度ベクトル演算回路の出力信号より最適レーザ出
力および最適デユーティファクターを演算する最適値演
算回路と、この最適値演算回路の出力信号に基づめてレ
ーザ発振器の出力を制御するレーザ出力制御回路および
上記レーザ発振器のデユーティファクターを制御するデ
ユーティファクター制御回路とを備えたので0例えば複
雑な形状の板金部品の鋭角切断などにおいても熱飽和に
ょる溶損の少ない切断溝幅が一定で高品質、高精度のレ
ーザ加工を可能とし、しかも加工所要時間を短縮できる
と共に自動的に安定した加工が行なえる効果がある。
As described above, the present invention provides a relative movement speed detection device for detecting the relative movement speed of a laser beam irradiated onto a workpiece with respect to the workpiece, and a detection device from the relative movement speed detection device. A speed vector calculation circuit that calculates a speed vector from a signal, and a speed vector calculation circuit that calculates a speed vector according to the size and thickness of the workpiece. An optimum value calculation circuit that calculates the optimum laser output and optimum duty factor from the output signal of the speed vector calculation circuit during processing based on the data of the optimum laser output and the optimum duty factor for the relative movement speed, and the optimum value. It is equipped with a laser output control circuit that controls the output of the laser oscillator based on the output signal of the arithmetic circuit and a duty factor control circuit that controls the duty factor of the laser oscillator. It enables high-quality, high-precision laser machining with a constant cutting groove width that minimizes erosion due to thermal saturation even when cutting at acute angles, etc. Moreover, it reduces the machining time and automatically performs stable machining. be.

【図面の簡単な説明】 第1図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置jI
Lを示すブロック講成図、第2図はこの発明の一実施例
に係わる相対移動速度に対する最適レーザ出力を示す特
注図、第3図は相対移動速度に応じてレーザ光の出力形
態を切#)換えることを説明する睨明図、第4図はこの
発明の一実施例に係わる相対移動速度に対する最適ピー
ク出力を示す特注図、第5図はこの発明の一実施例に係
わる相対移動速度に対するM過デユーティファクターを
示すM注図、第6図はこの発明の一実施例のレーザ加工
装置による切断加工例を示す平面図、第7図は従来のレ
ーザ加工装置を示す14IN、図、第8図は従来のレー
ザ加工装置による切断加工例?示す平面図、第8図は第
8図の加工例における時間に対する相対移動速度の関係
を示す特性図である。 図において、(1)はレーザ発振器、(2)はレーザ光
。 (6)に被加工物、(IIはX軸組対移動速度検出装置
。 (illμY軸相対移動速度検出装置、Qりは速度ベク
トル演算回路、(13は最適値演算回路、 f141げ
レーザ出力制御回路、α!9にデユーティファクター制
御回路である。 なお、各図中、同−符号に同一またに相当部分を示す。
[Brief Description of the Drawings] Fig. 1 shows a laser processing device jI according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a custom-made diagram showing the optimum laser output for the relative movement speed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a block diagram showing the optimum laser output according to the relative movement speed. ), FIG. 4 is a custom-made diagram showing the optimum peak output for relative movement speed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a diagram showing the optimum peak output for relative movement speed according to an embodiment of this invention. 6 is a plan view showing an example of cutting processing by a laser processing device according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a 14IN diagram showing a conventional laser processing device. Is Figure 8 an example of cutting using a conventional laser processing device? The plan view shown in FIG. 8 is a characteristic diagram showing the relationship of relative movement speed with respect to time in the processing example of FIG. 8. In the figure, (1) is a laser oscillator, and (2) is a laser beam. (6) is the workpiece, (II is the X-axis relative movement speed detection device. 9 is a duty factor control circuit. In each figure, the same or equivalent parts are indicated by the same reference numerals.

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)レーザ発振器より発生したレーザ光を被加工物に
照射して加工を行なうものにおいて、上記レーザ光の上
記被加工物に対する相対移動速度を検出する相対移動速
度検出装置、この相対移動速度検出装置の検出信号より
速度ベクトルを演算する速度ベクトル演算回路、上記被
加工物の材質及び板厚に応じた、上記相対移動速度に対
する最適レーザ出力及び最適デューティファクターのデ
ータに基づいて、加工時に上記速度ベクトル演算回路の
出力信号より最適レーザ出力及び最適デューティファク
ターを演算する最適値演算回路、並びに上記最適値演算
回路の出力信号に基づいて、上記レーザ発振器の出力を
制御するレーザ出力制御回路及び上記レーザ発振器のデ
ューティファクターを制御するデューティファクター制
御回路を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
(1) A relative movement speed detection device that detects the relative movement speed of the laser beam with respect to the workpiece in a device that processes a workpiece by irradiating the workpiece with a laser beam generated from a laser oscillator; A speed vector calculation circuit calculates a speed vector from the detection signal of the device, and calculates the speed at the time of processing based on the data of the optimum laser output and optimum duty factor for the relative movement speed according to the material and thickness of the workpiece. an optimum value calculation circuit that calculates an optimum laser output and an optimum duty factor from an output signal of the vector calculation circuit; a laser output control circuit that controls the output of the laser oscillator based on the output signal of the optimum value calculation circuit; and the laser A laser processing device characterized by being equipped with a duty factor control circuit that controls the duty factor of an oscillator.
(2)最適値演算回路はレーザ光の出力形態を、相対移
動速度が所定値より大のときは連続、小のときはパルス
出力形態に切換える特許請求の範囲第1項記載のレーザ
加工装置。
(2) The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the optimum value calculation circuit switches the output form of the laser beam to a continuous output form when the relative movement speed is greater than a predetermined value, and to a pulse output form when the relative movement speed is smaller than a predetermined value.
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