JPS61170090A - Printed wiring board - Google Patents
Printed wiring boardInfo
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- JPS61170090A JPS61170090A JP990385A JP990385A JPS61170090A JP S61170090 A JPS61170090 A JP S61170090A JP 990385 A JP990385 A JP 990385A JP 990385 A JP990385 A JP 990385A JP S61170090 A JPS61170090 A JP S61170090A
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- printed wiring
- wiring board
- soldering
- chip component
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、チップ部品の電極とランド部との半田付は状
態の良否を確実にチェックすることができるように改良
された印刷配線板に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention relates to a printed wiring board that is improved so that it is possible to reliably check the quality of soldering between electrodes and land portions of chip components.
第５因及び第６図にチップ部品取付用のランド部を有す
る従来の印刷配線板を示す。The fifth factor and FIG. 6 show a conventional printed wiring board having land portions for mounting chip components.
図中、１は印刷配線板でチシ、２は印刷配線板１に取シ
付けられるチップ部品である。また、３は印刷配線板１
０基材でＴｏシ、４は基材３の上面に形成された導電パ
ターンである。導電パターン４は、導電路５とランド部
６とで構成されておシ、ランド部６は、前記チップ部品
２の電極７と対応するように所定の間隔を開け【対向し
て形成されて〜する・
この印刷配線板１へのチップ部品２の取〕付けは、電極
７をランド部６に半田８により半田付けすることによ）
行なわれる。この場合に、チップ部品２０半田付は方法
としては、一般にフロ一式等の半田ディップによる方法
が用いられ【いる。In the figure, 1 is a printed wiring board, and 2 is a chip component attached to the printed wiring board 1. In addition, 3 is printed wiring board 1
0 is the base material 3, and 4 is a conductive pattern formed on the upper surface of the base material 3. The conductive pattern 4 is composed of a conductive path 5 and a land portion 6, and the land portion 6 is formed facing the electrode 7 of the chip component 2 with a predetermined distance therebetween. The chip component 2 is attached to the printed wiring board 1 by soldering the electrode 7 to the land portion 6 with solder 8).
It is done. In this case, the chip component 20 is generally soldered using a solder dip method using a flow set or the like.
そして、半田ディツプによシ半田付けを行うためには、
チップ部品２が移動しないように、印刷配線板ｌの所定
の位置にチップ部品２を固定する必要があ夛１通常、半
田付けの前作業としてチップ部品２を接着剤９によって
印刷配線板ｌに仮固定した状態として半田ディツプによ
る半田付けが行なわれる。In order to perform soldering using a solder dip,
It is necessary to fix the chip component 2 in a predetermined position on the printed wiring board l so that the chip component 2 does not move.1 Usually, as a pre-soldering operation, the chip component 2 is attached to the printed wiring board l with an adhesive 9. Soldering using a solder dip is performed while the parts are temporarily fixed.
しかしながら、上記した従来の印刷配線板にあっては、
次のような問題を有していた。However, in the conventional printed wiring board mentioned above,
It had the following problems.
印刷配線板ｌに取９付けられたチップ部品２の半田付け
の検査は、印刷配線板ｌとチップ部品２間の電気的接続
の有無によシ異なる電気的出力が表われるように所定の
電気的信号を印刷配線板１の導電パターン４に印加し、
その電気的出力が期待されたものであるか否かによって
半田付けの良否を判定する電気的チェックによシ行なわ
れる。The soldering of the chip component 2 attached to the printed wiring board 1 is inspected using a predetermined electrical voltage so that different electrical outputs appear depending on the presence or absence of electrical connection between the printed wiring board 1 and the chip component 2. applying a target signal to the conductive pattern 4 of the printed wiring board 1;
This is done by an electrical check that determines the quality of the soldering based on whether the electrical output is as expected.
ところが、チップ部品２を半田ディツプによシ半田付け
を行う場合には、半田付は前にチップ部品２を接着剤９
で仮固定する必要がちフ、この場合に従来の印刷配線板
１１Ｃあっては、接着剤９の固化時の収縮等と相俟って
ランド部６と電極７とが直接接触した状態でチップ部品
２が仮固定される場合があった。その゛ため、接触部分
に半田が浸透しに（くランド部６と電極７との半田付け
が不完全であったシ、全（半田付けがなされていない場
合であっても、半田付けが「良」であるときと同様の電
気信号が出力される場合があシ、電気的チェックによっ
ては半田付は不良を確実に発見することは困難であった
。特に、いわゆる「イモ半」のように、チップ部品２に
半田８がのってはいるが電気的接続がなされていないよ
うな場合には、半田付は不良が目視検査によっても見逃
され、チップ部品２が半田付は不良の状態で印刷配線板
ｌが製品化される危険もあった０
〔発明の目的〕
本発明は上記従来の欠点に鑑みてなされたものであり、
チップ部品の半田付は不良を電気的チェックで確実に発
見することができる構造とされた印刷配線板を提供する
ことを目的とする。However, when soldering the chip component 2 using a solder dip, the chip component 2 is first soldered using the adhesive 9.
In this case, with the conventional printed wiring board 11C, the land portion 6 and the electrode 7 are in direct contact with each other due to shrinkage of the adhesive 9 when solidifying, etc. 2 was temporarily fixed in some cases. Therefore, the solder may not penetrate into the contact area (even if the soldering between the land portion 6 and the electrode 7 is incomplete, or even if the soldering is not complete). In some cases, the same electrical signal as when the soldering is "good" is output, and depending on the electrical check, it is difficult to reliably detect defective soldering. If the solder 8 is placed on the chip component 2 but no electrical connection is made, the soldering defect will be overlooked even by visual inspection, and the chip component 2 will be found to be in a soldered defective state. There was also a risk that the printed wiring board l would be commercialized. [Objective of the Invention] The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional drawbacks.
The purpose of the present invention is to provide a printed wiring board having a structure in which defects in soldering of chip parts can be reliably detected by electrical checking.
そこで、本発明の印刷配線板は、チップ部品の電極とラ
ンド部との間に所定の間隙をもたせる絶縁部材からなる
突出部を有する構成とされ上記目的を達成している。Therefore, the printed wiring board of the present invention achieves the above object by having a protrusion made of an insulating member that provides a predetermined gap between the electrode of the chip component and the land portion.
以下、本発明の実施例につき、第１図乃至第４図を参照
して詳述する。尚、従来例と同一の構成については同一
の符号を付し、その説明を省略する。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 4. Note that the same components as those of the conventional example are given the same reference numerals, and the explanation thereof will be omitted.
第１図及び第２図は第一の実施例を説明する図である。FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining the first embodiment.
本例の印刷配線板ＩＡ＆Ｃあっては、そのランド部６の
表面に直線状の突出部１１Ａが複数本並行して設けられ
ている。この突出部１１Ａは絶縁性の部材で形成されて
おル、通常、フルダレシスト或いは印刷配線板に部品名
等を表示するときに使用されるシルク印刷用のインク（
絶縁樹脂］で形成される。このように、突出部１１Ａを
ソルダレジスト或いはシルク印刷用の樹脂を用いて形成
するならば、ソルダレジストのコーティング工程、シル
ク印刷工程等の印刷配線板の通常の製造工程で突出部１
１Ａを同時に形成することができる。In the printed wiring board IA&C of this example, a plurality of linear protrusions 11A are provided in parallel on the surface of the land portion 6. This protruding portion 11A is formed of an insulating material, and is usually made of silk printing ink (used for displaying component names, etc. on a full-dare resist or printed wiring board).
Insulating resin]. In this way, if the protrusion 11A is formed using a solder resist or silk printing resin, the protrusion 11A can be formed in a normal manufacturing process for printed wiring boards such as a solder resist coating process or a silk printing process.
1A can be formed simultaneously.
印刷配線板ＩＡは、上記の如く、そのランド部６に突出
部１１Ａが形成されているため、第２図に示すように、
チップ部品２を印刷配線板ＩＡに仮固定した場合に、電
極７とランド部６との間には、突出部１１人の厚さ分の
間隙が得られることになる。従って、電極７とランド部
６とが半田８によって電気的に接続されない限シ、両者
は導通状態となることはない。従って、チップ部品２０
半田付けの検査を電気的チェックにより行った場合に、
半田−付けが確実に行なわれていな−・限り、半田付け
「良」の電気信号が出力されることはな（、チップ部品
２０半田付は不良を確実に発見することができる。尚、
ソルダレジストのコーティング或いはシルク印刷により
形成される突出部１１Ａの層は薄いため、電極７とラン
ド部６との間の間隙は両者を確実に半田付けすることが
できる程度の小さな寸法となる。又、突出部１１Ａは、
ランド部６の熾部１２を被うようにして、基材３に到っ
ているため、チップ部品２が所定位置からずれて仮固定
されたとしても、電極７とランド部６とは直接に接触す
ることはない。Since the printed wiring board IA has the protrusion 11A formed on the land portion 6 as described above, as shown in FIG.
When the chip component 2 is temporarily fixed to the printed wiring board IA, a gap equal to the thickness of the 11 protruding parts is obtained between the electrode 7 and the land part 6. Therefore, unless the electrode 7 and the land portion 6 are electrically connected by the solder 8, the two will not be electrically connected. Therefore, the chip component 20
When inspecting soldering by electrical check,
As long as the soldering is not done reliably, an electrical signal indicating a "good" soldering will not be output.
Since the layer of the protruding portion 11A formed by coating with solder resist or silk printing is thin, the gap between the electrode 7 and the land portion 6 is small enough to reliably solder the two. Moreover, the protruding portion 11A is
Since the base material 3 is reached so as to cover the hard part 12 of the land part 6, even if the chip component 2 is displaced from the predetermined position and temporarily fixed, the electrode 7 and the land part 6 can be directly connected. There will be no contact.
第３図及び第４図は第二の実施例を説明する図である。FIGS. 3 and 4 are diagrams for explaining the second embodiment.
本例の印刷配線板ＩＢには、ソルダレジストを面状にコ
ーティングしてなる突出部１１Ｂと、この突出部１１Ｂ
の表面にシルク印刷によシ形成された突出部１１Ｃとが
設けられている。通常、印刷配線板の表面は、半田付け
がなされるランド部以外はソルダレジストがコーティン
グされる。本例の印刷配線板ＩＢにあっても１図示はさ
れていないが、基材３の表面には、ランド部６を除いて
ソルダレジストがコーティングされている。この場合に
、図示の如く、ランド部６の端部１２を被うようにして
、ソルダレジストをコーティングスることにより突出部
１１Ｂを形成することができ。The printed wiring board IB of this example includes a protrusion 11B coated with solder resist in a planar manner and a protrusion 11B
A protrusion 11C formed by silk printing is provided on the surface of the protrusion 11C. Usually, the surface of a printed wiring board is coated with solder resist except for the land portions to which soldering is performed. Although not shown in the printed wiring board IB of this example, the surface of the base material 3 except for the land portions 6 is coated with a solder resist. In this case, as shown in the figure, the protruding portion 11B can be formed by coating the end portion 12 of the land portion 6 with a solder resist.
剥離されに（い突中部１１Ｂを容易に形成することがで
きる。また、突出＄ＩＩＢはチップ部品２の本体部１４
のみと当接する状態に設けられているため、ノルダレシ
スト層の厚さによっては、電極７がランド部６に直接接
触する可能性もある。The protruding portion 11B can be easily formed without being peeled off.
Since the electrode 7 is provided in a state in which it is in contact with only the land portion 6, depending on the thickness of the nordaresist layer, the electrode 7 may come into direct contact with the land portion 6.
従って、突出部１．１Ｂの表面にさらに突出部１１Ｃを
形成することにより、電極７とランド部６が直接接触す
ることを阻止している。尚、本例にあっても、その作用
効果は第一の実施例と同様である。Therefore, by further forming a protrusion 11C on the surface of the protrusion 1.1B, direct contact between the electrode 7 and the land portion 6 is prevented. Note that the operation and effect of this example are the same as those of the first example.
以上説明したように、本発明の印刷配線板を用いるなら
ば、印刷配線板とチップ部品との半田付けの検査を電気
的チェックで確実に行うことができる。従って、チップ
部品を有する印刷配線板、さらに言うならば、この印刷
配線板を使用する製品の信頼性が向上するものである。As explained above, if the printed wiring board of the present invention is used, the soldering between the printed wiring board and chip components can be reliably inspected by electrical checking. Therefore, the reliability of printed wiring boards having chip components, and more specifically, of products using this printed wiring board, is improved.
第１図乃至第４図は本発明の印刷配線板を説明する図で
あシ、第１図は第一の実施例を説明する平面図、第２図
は第１図の■−■線断面図、第３図は第二の実施例を説
明する平面図、第４図は第３図のＩＶ−１ｔｉ’線断面
図であも。
また、第５図は従来の印刷配線板を説明する平面図であ
シ、第６図は第５図の■−Ｍ線断面図である・1 to 4 are diagrams for explaining the printed wiring board of the present invention, FIG. 1 is a plan view for explaining the first embodiment, and FIG. 2 is a cross section taken along the line ■-■ in FIG. 1. 3 is a plan view for explaining the second embodiment, and FIG. 4 is a sectional view taken along the line IV-1ti' in FIG. Further, FIG. 5 is a plan view for explaining a conventional printed wiring board, and FIG. 6 is a sectional view taken along the line ■-M in FIG.
Claims (2)
を有する印刷配線板において、前記電極とランド部との
間に所定の間隙をもたせる絶縁部材からなる突出部を設
けたことを特徴とする印刷配線板。(1) A printed wiring board having a land portion electrically connected to an electrode of a chip component, characterized in that a protrusion made of an insulating material is provided to provide a predetermined gap between the electrode and the land portion. Printed wiring board.
絶縁樹脂の少くとも一方を用いて形成されていることを
特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の印刷配線板
。(2) The printed wiring board according to claim (1), wherein the protruding portion is formed using at least one of a solder resist and an insulating resin for displaying component names and the like.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP990385A JPS61170090A (en) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP990385A JPS61170090A (en) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | Printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61170090A true JPS61170090A (en) | 1986-07-31 |
Family
ID=11733071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP990385A Pending JPS61170090A (en) | 1985-01-24 | 1985-01-24 | Printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61170090A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245682U (en) * | 1988-09-24 | 1990-03-29 |
-
1985
- 1985-01-24 JP JP990385A patent/JPS61170090A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0245682U (en) * | 1988-09-24 | 1990-03-29 |
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