JPS5833907B2 - Fast curing conductive coating composition - Google Patents
Fast curing conductive coating compositionInfo
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- JPS5833907B2 JPS5833907B2 JP14737579A JP14737579A JPS5833907B2 JP S5833907 B2 JPS5833907 B2 JP S5833907B2 JP 14737579 A JP14737579 A JP 14737579A JP 14737579 A JP14737579 A JP 14737579A JP S5833907 B2 JPS5833907 B2 JP S5833907B2
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、速硬化性導電性塗料組成物に係り光硬化性な
どを利用して硬化性を促進するようにしたものに関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a fast-curing conductive coating composition whose curability is promoted by utilizing photocurability or the like.
従来、たとえば、電気回路用プリント基板に用いられる
導体は銀粉を硬化性樹脂組成物に配合して塗料にし、こ
の塗料を所望の回路に合せてフェノール、エポキシ、ポ
リエステルなどの積層基板にたとえばスクリーン印刷に
より印刷し、そして架橋して硬化させ、これにより基板
に塗膜を固着するとともに所定の物性を発揮するように
している。Conventionally, for example, conductors used in printed circuit boards for electric circuits were made into a paint by blending silver powder with a curable resin composition, and this paint was screen printed on a laminated board made of phenol, epoxy, polyester, etc. to match the desired circuit. The coating is printed, crosslinked and cured, thereby fixing the coating film to the substrate and exhibiting predetermined physical properties.
そして、この樹脂の硬化には、樹脂組成物にラジカル重
合性二重結合を有するプレポリマーおよびモノマーを熱
作用により活性化する重合開始剤を介して重合させ架橋
するいわゆる熱硬化性のものが多い。To cure this resin, there are many so-called thermosetting resins that are polymerized and crosslinked via a polymerization initiator that activates prepolymers and monomers that have radically polymerizable double bonds in the resin composition by heat action. .
この加熱には通常120〜200℃で30分ないし2時
間を要し、作業性が極めて悪いとともに、基板の熱変形
などの問題も生じる。This heating usually takes 30 minutes to 2 hours at 120 to 200°C, which results in extremely poor workability and also causes problems such as thermal deformation of the substrate.
一方、速硬化性樹脂組成物としては透明な光硬化性のも
のが知られているが、この感光性樹脂組成物は銀粉など
の不透明材料が含まれると光の透過性が著しく悪くなり
たとえば基板に塗布した塗膜の場合、基板に近い部分は
未硬化のまま残る不都合を生じる。On the other hand, transparent photocurable resin compositions are known as fast-curing resin compositions, but when these photosensitive resin compositions contain opaque materials such as silver powder, their light transmittance deteriorates significantly, and for example, when a substrate In the case of a coating film applied to the substrate, there is a problem in that the portion close to the substrate remains uncured.
本発明は、このような点に鑑みなされたもので、2.2
−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを含む樹脂
組成物を提供し、銀粉が内含された場合にも従来の1/
15〜し乞の短時間のうちに硬化できるようにしたもの
である。The present invention has been made in view of the above points, and includes 2.2.
-Providing a resin composition containing dimethoxy-2-phenylacetophenone, even when silver powder is included, it is 1/1
It is designed to be able to harden within a short period of time.
本発明の組成物は、ラジカル架橋性プレポリマー、ビニ
ルモノマーの樹脂組成物に銀粉を配合し、さらに、2,
2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを含有さ
せた塗料組成物である。The composition of the present invention blends silver powder into a resin composition of a radically crosslinkable prepolymer and a vinyl monomer, and further contains 2,
This is a coating composition containing 2-dimethoxy-2-phenylacetophenone.
ラジカル架橋性プレポリマーおよびビニルモノマーとし
ては従来から知られているもの全てが利用できるが、た
とえばプレポリマーとしてはラジカル重合性不飽和二重
結合を有するものとして、エポキシ化合物と(メタ)ア
クリル酸とを付加反応させて得られるエポキシ(メタ)
アクリレート、多価アルコールとジイソシアネートと(
メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキルとを付加反応させ
て得られるウレタンポリ(メタ)アクリレート、ポリエ
ステルのカルボキシル基と(メタ)アクリル酸ヒドロキ
シアルキルまたは、メタクリル酸グリシジルを反応させ
て得られるポリエステルポリ(メタ)アクリレート、ポ
リエステルの水酸基と(メタ)アクリル酸を反応させて
得られるポリエステルポリ(メタ)アクリレート、ポリ
エーテルグリコールと(メタ)アクリル酸を反応させて
得られるポリエーテルポリオールポリ(メタ)アクリレ
ート、脂肪酸と(メタ)アクリル酸ヒドロキシアルキル
またはメタクリル酸グリシジルとを反応させて得られる
ポリエステルポリ(メタ)アクリレートなどがある。All conventionally known radically crosslinkable prepolymers and vinyl monomers can be used, but for example, as prepolymers that have radically polymerizable unsaturated double bonds, epoxy compounds and (meth)acrylic acid can be used. Epoxy (meth) obtained by addition reaction of
Acrylates, polyhydric alcohols and diisocyanates (
Urethane poly(meth)acrylate obtained by addition reaction with hydroxyalkyl meth)acrylate, polyester poly(meth)acrylate obtained by reacting the carboxyl group of polyester with hydroxyalkyl (meth)acrylate or glycidyl methacrylate. , polyester poly(meth)acrylate obtained by reacting polyester hydroxyl groups with (meth)acrylic acid, polyether polyol poly(meth)acrylate obtained by reacting polyether glycol with (meth)acrylic acid, fatty acid and ( Examples include polyester poly(meth)acrylate obtained by reacting hydroxyalkyl methacrylate or glycidyl methacrylate.
又、ビニルモノマーとしてスチレン、2−エチルヘキシ
ル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレー
ト、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−
ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリ
コールジ(メタ)アクリレート、1.3−ブチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパ
ントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタン
テトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサ(メタ)アクリレート、メトキシジエチレングリ
コール(メタ)アクリレート、メトキシテトラエチレン
グリコール(メタ)アクリレート、メトキシポリエチレ
ングリコール(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシド
デシル(メタ)アクリレートなどがありこれらのプレポ
リマーおよびビニルモノマーは少くとも1つづつあるい
は所望によりそれぞれ2種以上のものを選択組合せて使
用できる。In addition, as vinyl monomers, styrene, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, lauryl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-
Hydroxypropyl (meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate, 1,3-butylene glycol di(meth)acrylate, trimethylolpropane tri(meth)acrylate, tetramethylolmethanetetra(meth)acrylate ) acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, methoxydiethylene glycol (meth)acrylate, methoxytetraethylene glycol (meth)acrylate, methoxypolyethylene glycol (meth)acrylate, 2-hydroxydodecyl (meth)acrylate, etc. The polymer and the vinyl monomer can be used singly or in combination of two or more of each, if desired.
銀粉には化学還元法により作られた球状粉とこの球状粉
を機械的加工により扁平にした偏平粉とがあり、その単
独あるいは混合粉が用いられる。There are two types of silver powder: spherical powder made by a chemical reduction method and flattened powder made by flattening this spherical powder by mechanical processing, and these powders can be used alone or in combination.
又重合開始剤としては、熱重合性を併せもつ次の構造の
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン(ベ
ンジルメチルケタールともいう)を用いる。As a polymerization initiator, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone (also referred to as benzyl methyl ketal) having the following structure and having thermal polymerizability is used.
尚、本組成物には上記以外にも、着色剤、ワックス、重
合防止剤、有機過酸化物、硬化促進剤、増粘剤、レベリ
ング剤、消泡剤など一般の塗料に使用されている種々の
添加剤も使用できる。In addition to the above, this composition also contains various substances used in general paints, such as colorants, waxes, polymerization inhibitors, organic peroxides, curing accelerators, thickeners, leveling agents, and antifoaming agents. Additives can also be used.
本発明の塗料組成物の組成比はラジカル架橋性プレポリ
マーおよびビニルモノマーを含む樹脂組成物10〜50
重量パーセント、望ましくは15〜40重量パーセント
、銀粉40〜85重量パーセント望ましくは50〜80
重量パーセント、重合開始剤として2,2−ジメトキシ
−2−フェニルアセトフェノンを0.1〜10重量パー
セント望ましくは0.5〜8重量パーセントから戒って
いる。The composition ratio of the coating composition of the present invention is 10 to 50% of the resin composition containing a radically crosslinkable prepolymer and a vinyl monomer.
Weight percent, preferably 15-40 weight percent, silver powder 40-85 weight percent, preferably 50-80 weight percent
The weight percent of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone as a polymerization initiator is 0.1 to 10 weight percent, preferably 0.5 to 8 weight percent.
本発明の塗料組成物を製造するには、プレポリマー、銀
粉を良く攪拌しながら適宜練肉混合して銀粉がプレポリ
マーで良ぐ被覆されるようにする。In order to produce the coating composition of the present invention, the prepolymer and silver powder are properly mixed while stirring well so that the silver powder is well coated with the prepolymer.
そして、ビニルモノマーを混合し、均一になるように攪
拌し、最后に2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセト
フェノンを混合し、適宜必要に応じてビニルモノマーな
との溶剤で稀釈して製品とする。Then, the vinyl monomers are mixed and stirred until the mixture is homogeneous.Finally, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone is mixed and diluted with a solvent such as vinyl monomer as needed to make the product. .
また、本発明の塗料組成物を使用するには、シルクスク
リーン印刷など適宜手段によりたとえば回路用基板に印
刷し、たとえば紫外線を照射すれば、塗膜の表層部では
主として光により励起された、重合開始剤の2,2−ジ
メトキシ−2−フェニルアセトフェノンがプレポリマー
およびビニルモノマーに作用してこれらの有する二重結
合に付加し、プレポリマーは相互あるいはビニルモノマ
ーを介して架橋し、3次元網状化して、しだいにタック
フリーになり、硬化する。In addition, in order to use the coating composition of the present invention, if it is printed on a circuit board, for example, by an appropriate means such as silk screen printing, and irradiated with ultraviolet rays, the surface layer of the coating film mainly undergoes polymerization, which is excited by the light. The initiator 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone acts on the prepolymer and the vinyl monomer and adds to the double bonds they have, and the prepolymer is crosslinked with each other or through the vinyl monomer, forming a three-dimensional network. It gradually becomes tack-free and hardens.
そして、この表層部は、たとえば紫外線照射装置から発
する熱線により熱硬化も起し、塗膜は固化して銀粉は基
板に強固に固着される。Then, this surface layer portion is also thermally cured by heat rays emitted from, for example, an ultraviolet irradiation device, the coating film is solidified, and the silver powder is firmly fixed to the substrate.
一方、塗膜の深層部の紫外線が届かないところでは熱硬
化のみがおこる。On the other hand, only heat curing occurs in the deep layers of the coating where ultraviolet rays do not reach.
この熱硬化は、熱により2,2−ジメトキシ−2フエニ
ルアセトフエノンが励起され、このラジカルによりプレ
ポリマー、ビニルモノマーの反応が誘起されて架橋し3
次元網状化し、硬化する。In this thermal curing, 2,2-dimethoxy-2phenylacetophenone is excited by heat, and this radical induces a reaction between the prepolymer and the vinyl monomer, resulting in crosslinking.
Dimensional reticulation and hardening.
このように固化すると、銀粉が定着し、回路の導体とし
ての機能を営むことができる。When solidified in this way, the silver powder is fixed and can function as a circuit conductor.
次に本発明の実施例を参考例と比較して説明する。Next, examples of the present invention will be described in comparison with reference examples.
表−1に熱硬化性樹脂を用いた時の配合と硬化条件とシ
ート抵抗値を、又表−2に本発明の塗料組成物を用いた
時の配合と硬化条件とシート抵抗値を示す。Table 1 shows the formulations, curing conditions, and sheet resistance values when thermosetting resins are used, and Table 2 shows the formulations, curing conditions, and sheet resistance values when using the coating compositions of the present invention.
表−1,2かられかる様に熱硬化では30分〜120分
間の硬化時間が必要でミ状頭こ対し、本発命の塗料を用
いたものは1分〜2分間の紫外線照射で同等のシート抵
抗値が得られた。As shown in Tables 1 and 2, heat curing requires a curing time of 30 to 120 minutes, resulting in a rounded head, while the paint using this paint is equivalent to UV irradiation for 1 to 2 minutes. The sheet resistance value was obtained.
なお、バインダーとは、プレポリマーおよびビニルモノ
マーの混合物をいい、硬化して塗膜主成分になるものを
いう。Note that the binder refers to a mixture of a prepolymer and a vinyl monomer, which becomes the main component of the coating film when cured.
また、試験は塗料を基板に塗布し光を照射してその塗膜
について抵抗値を測定した。In addition, in the test, the paint was applied to the substrate, the paint was irradiated with light, and the resistance value of the paint film was measured.
なお、配合は重量部で示し、合計が100重量部になら
ないものは括弧書きで重量多を並記した。The formulation is shown in parts by weight, and if the total does not add up to 100 parts by weight, the weight is written in parentheses.
本発明によれば銀粉をラジカル架橋性プレポリマーおよ
びビニルモノマーに2,2−ジメトキシ2−フェニルア
セトフェノンを含有する組成物に配合したから、光硬化
による速硬化性の特色をもつとともに、その光の透過し
ない塗膜の深層部分は熱硬化で補い、全体として速硬化
性で硬化程度の高い塗膜を得ることができ、従来のl/
15〜1/25の硬化時間に短縮して作業性を著しく向
上し、しかも導電体としての性能も維持する。According to the present invention, since silver powder is blended into a composition containing 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone in a radically crosslinkable prepolymer and a vinyl monomer, it has the characteristic of fast curing by light curing, and also has the characteristic of fast curing by light curing. The deep part of the coating film that does not penetrate can be compensated for by heat curing, and a coating film that cures quickly and has a high degree of hardening can be obtained as a whole.
The curing time is shortened to 15 to 1/25 times, significantly improving workability and maintaining performance as a conductor.
Claims (1)
を含む樹脂組成物lO〜50重量パーセントに対し、銀
粉を40〜85重量パーセントおよび重合開始剤として
2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノンを0
.1〜10重量パーセント含有することからなる速硬化
性導電性塗料組成物。1. For a resin composition containing a radically crosslinkable prepolymer and a vinyl monomer, 40 to 85 weight percent of silver powder and 0 to 0 of 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone as a polymerization initiator are added to a resin composition containing a radically crosslinkable prepolymer and a vinyl monomer.
.. 1 to 10 weight percent of a fast-curing conductive coating composition.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14737579A JPS5833907B2 (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Fast curing conductive coating composition |
Applications Claiming Priority (1)
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JP14737579A JPS5833907B2 (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Fast curing conductive coating composition |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5670067A JPS5670067A (en) | 1981-06-11 |
JPS5833907B2 true JPS5833907B2 (en) | 1983-07-22 |
Family
ID=15428804
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP14737579A Expired JPS5833907B2 (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Fast curing conductive coating composition |
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Country | Link |
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JP (1) | JPS5833907B2 (en) |
-
1979
- 1979-11-14 JP JP14737579A patent/JPS5833907B2/en not_active Expired
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JPS5670067A (en) | 1981-06-11 |
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