JPH1172107A - Bonding structure - Google Patents
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- JPH1172107A JPH1172107A JP23371097A JP23371097A JPH1172107A JP H1172107 A JPH1172107 A JP H1172107A JP 23371097 A JP23371097 A JP 23371097A JP 23371097 A JP23371097 A JP 23371097A JP H1172107 A JPH1172107 A JP H1172107A
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- fixing member
- adhesive
- fixed member
- thermal expansion
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- Standing Axle, Rod, Or Tube Structures Coupled By Welding, Adhesion, Or Deposition (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は接着構造に関し、よ
り詳細には、熱膨張係数の異なる部材同士の接着構造に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonding structure, and more particularly, to a bonding structure of members having different coefficients of thermal expansion.
【０００２】[0002]
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】図５は
従来の接着構造を示しており、（ａ）はその構造を概略
的に示した斜視図であり、（ｂ）は断面図である。図中
１は固定部材を示しており、固定部材１上には固定部材
１と熱膨張係数の異なる被固定部材２が接着剤（接着部
３）を介して接着されている。2. Description of the Related Art FIGS. 5A and 5B show a conventional bonding structure, FIG. 5A is a perspective view schematically showing the structure, and FIG. 5B is a sectional view. . In the figure, reference numeral 1 denotes a fixing member, on which a fixed member 2 having a different coefficient of thermal expansion from the fixing member 1 is adhered via an adhesive (adhesive portion 3).
【０００３】図５に示した接着構造では、大きな温度差
を伴う温度サイクルが頻繁に発生すると、固定部材１と
被固定部材２との間の熱膨張係数の違いに起因して固定
部材１と被固定部材２との間には大きな熱応力が作用
し、接着部３の接着状態が劣化してしまったり、甚だし
い場合には、被固定部材２が固定部材１との接着境界面
より剥離してしまうといった問題が生ずる。In the bonding structure shown in FIG. 5, when a temperature cycle with a large temperature difference frequently occurs, the fixing member 1 and the fixed member 2 are separated from each other due to a difference in thermal expansion coefficient between the fixing member 1 and the fixed member 2. A large thermal stress acts between the fixed member 2 and the bonded state of the bonding portion 3 is degraded. In a severe case, the fixed member 2 is separated from the bonding interface with the fixed member 1. This leads to the problem that
【０００４】図６は車両の衝突を検出するＧセンサの場
合の接着構造を示しており、（ａ）はその構造を概略的
に示した斜視図であり、（ｂ）は断面図である。図中５
はセラミック基板を示しており、セラミック基板５上に
はセンシング素子等（図示せず）が貼付され、さらにそ
の上に防水及び防湿のためのセラミックキャップ６が接
着剤（接着部８）を介して封着されている。また、梁部
４ａとネジ孔４ｂとを有する樹脂ホルダー４にセラミッ
ク基板５が接着剤（接着部７）を介して接着されてい
る。樹脂ホルダー４は、ネジ孔４ｂにネジを挿通してネ
ジ止めすることにより、梁部４ａの長さ方向が垂直方向
になるようにＥＣＵ基板（図示せず）に固定するように
なっている。FIGS. 6A and 6B show a bonding structure in the case of a G sensor for detecting a vehicle collision. FIG. 6A is a perspective view schematically showing the structure, and FIG. 6B is a sectional view. 5 in the figure
Denotes a ceramic substrate, on which a sensing element or the like (not shown) is affixed on a ceramic substrate 5, and a ceramic cap 6 for waterproofing and moistureproofing is further provided thereon via an adhesive (adhesive portion 8). Sealed. Further, a ceramic substrate 5 is bonded to a resin holder 4 having a beam portion 4a and a screw hole 4b via an adhesive (bonding portion 7). The resin holder 4 is fixed to an ECU board (not shown) so that the length direction of the beam portion 4a is vertical by inserting a screw into the screw hole 4b and screwing.
【０００５】図６に示した接着構造でも、やはり樹脂ホ
ルダー４とセラミック基板５との間の熱膨張係数の違い
に起因して樹脂ホルダー４とセラミック基板５との間に
は大きな熱応力が作用し、接着部７、８の接着状態が劣
化し、甚だしい場合には、セラミックキャップ６がセラ
ミック基板５との接着境界面より剥離してしまうといっ
た問題が生ずる。尚、ここでの樹脂ホルダー４には、梁
部４ａが形成されているので、主に矢印Ａ方向に樹脂ホ
ルダー４は撓み易い。Even in the bonding structure shown in FIG. 6, a large thermal stress acts between the resin holder 4 and the ceramic substrate 5 due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the resin holder 4 and the ceramic substrate 5. However, the bonding state of the bonding portions 7 and 8 is deteriorated, and in a severe case, there is a problem that the ceramic cap 6 is separated from the bonding boundary surface with the ceramic substrate 5. Since the resin holder 4 has the beam 4a, the resin holder 4 is easily bent mainly in the direction of arrow A.
【０００６】本発明は上記課題に鑑みなされたものであ
って、熱膨張係数の違いに起因して生ずる熱応力を緩和
させることができる接着構造を提供することを目的とし
ている。[0006] The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an adhesive structure capable of relaxing thermal stress caused by a difference in thermal expansion coefficient.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段及びその効果】上記目的を
達成するために本発明に係る接着構造（１）は、固定部
材に該固定部材と熱膨張係数の異なる被固定部材が接着
された接着構造において、前記固定部材の接着表面に深
さが変化した凹部が形成され、該凹部に接着剤層が形成
されていることを特徴としている。In order to achieve the above object, an adhesive structure (1) according to the present invention provides an adhesive structure in which a fixed member is bonded to a fixed member having a different coefficient of thermal expansion from the fixed member. The structure is characterized in that a concave portion having a changed depth is formed on the bonding surface of the fixing member, and an adhesive layer is formed in the concave portion.
【０００８】上記接着構造（１）によれば、前記凹部に
形成された前記接着剤層がクッション材の役目を果た
し、熱膨張係数の違いに起因して生ずる熱応力を緩和
し、前記固定部材と前記被固定部材との間の接着不良の
発生等を防止することができる。また、予め作用する応
力の大きさ／方向を算出しておき、その大きさ／方向に
基づいて、前記凹部の深さを変化させておくことによ
り、前記熱応力をより的確に緩和することができる。[0008] According to the bonding structure (1), the adhesive layer formed in the recess serves as a cushion material, relieves the thermal stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion, and provides the fixing member. It is possible to prevent the occurrence of adhesion failure between the member and the fixed member. In addition, the magnitude / direction of the acting stress is calculated in advance, and the depth of the concave portion is changed based on the magnitude / direction, so that the thermal stress can be more appropriately reduced. it can.
【０００９】また、本発明に係る接着構造（２）は、上
記接着構造（１）において、前記凹部が、作用する応力
が大きくなる方向に深くなっているものであることを特
徴としている。Further, the bonding structure (2) according to the present invention is characterized in that, in the bonding structure (1), the concave portion is deepened in a direction in which an applied stress increases.
【００１０】上記接着構造（２）によれば、作用する応
力が大きくなる方向に、前記凹部が深くなるように形成
されているので、より一層的確に、熱膨張係数の違いに
起因して生ずる熱応力を緩和し、前記固定部材と前記被
固定部材との間の接着不良の発生等を防止することがで
きる。According to the bonding structure (2), since the concave portion is formed so as to be deeper in a direction in which the applied stress increases, the concave portion is formed more accurately due to a difference in thermal expansion coefficient. The thermal stress can be reduced, and the occurrence of poor adhesion between the fixing member and the fixed member can be prevented.
【００１１】また、本発明に係る接着構造（３）は、固
定部材に該固定部材と熱膨張係数の異なる被固定部材が
接着された接着構造において、接着箇所が前記固定部材
の中央部のみであることを特徴としている。Further, in the bonding structure (3) according to the present invention, in a bonding structure in which a fixed member having a coefficient of thermal expansion different from that of the fixing member is bonded to the fixing member, only the center of the fixing member is bonded. It is characterized by having.
【００１２】上記接着構造（３）によれば、前記固定部
材の中央部にのみ、前記固定部材と前記被固定部材との
接着部が形成されているので、熱膨張係数の違いに起因
して生ずる熱応力によって引き起こされる引き剥しモー
メントがほとんど発生しなくなり、前記固定部材と前記
被固定部材との間の接着不良の発生等を防止することが
できる。According to the bonding structure (3), the bonding portion between the fixing member and the fixed member is formed only at the central portion of the fixing member. The peeling moment caused by the generated thermal stress hardly occurs, and it is possible to prevent the occurrence of poor adhesion between the fixing member and the fixed member.
【００１３】また、本発明に係る接着構造（４）は、固
定部材に該固定部材と熱膨張係数の異なる被固定部材が
接着された接着構造において、これら部材のうち熱膨張
係数の大きい部材に形状記憶合金部材が挿入され、該形
状記憶合金部材が作用する応力を緩和するように変形す
るものであることを特徴としている。[0013] The bonding structure (4) according to the present invention is a bonding structure in which a fixed member is bonded to a fixed member having a different coefficient of thermal expansion from the fixing member. It is characterized in that the shape memory alloy member is inserted and deformed so as to reduce the stress acting on the shape memory alloy member.
【００１４】上記接着構造（４）によれば、予め作用す
る応力、すなわち熱膨張係数の違いに起因して生ずる熱
応力の大きさ／方向を算出しておき、前記熱応力を緩和
するように変形する形状記憶合金部材を熱膨張係数の大
きい部材に挿入させておくことにより、前記熱応力によ
る前記部材の変形を抑制し、前記固定部材と前記被固定
部材との間の接着不良の発生等を防止することができ
る。According to the bonding structure (4), the magnitude of the acting stress, that is, the magnitude / direction of the thermal stress caused by the difference in the thermal expansion coefficient is calculated in advance, and the thermal stress is reduced. By inserting the deformable shape memory alloy member into a member having a large thermal expansion coefficient, deformation of the member due to the thermal stress is suppressed, and occurrence of adhesion failure between the fixed member and the fixed member, etc. Can be prevented.
【００１５】また、本発明に係る接着構造（５）は、上
記接着構造（１）〜（４）のいずれかにおいて、前記被
固定部材が基板と、該基板と同質のキャップ状部材とか
らなることを特徴としている。Further, in the bonding structure (5) according to the present invention, in any one of the bonding structures (1) to (4), the fixed member comprises a substrate and a cap-shaped member of the same quality as the substrate. It is characterized by:
【００１６】上記接着構造（５）によれば、熱膨張係数
の違いに起因して生ずる熱応力を緩和させることが可能
となるので、前記キャップ状部材が前記基板より剥離し
てしまうといったこと等を防止することができる。According to the bonding structure (5), the thermal stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion can be reduced, so that the cap-like member is separated from the substrate. Can be prevented.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る接着構造の実
施の形態を図面に基づいて説明する。図１（ａ）は実施
の形態（１）に係る接着構造の要部を概略的に示した一
部透過斜視図であり、（ｂ）は断面図である。図中１１
は固定部材を示しており、固定部材１１は梁部１２及び
接着剤層を形成するための凹部１３を有している。固定
部材１１上には固定部材１１と熱膨張係数の異なる被固
定部材１４が接着剤（接着剤層１３）を介して接着され
ている。接着剤としては、例えばエポキシ系接着剤が挙
げられ、この種接着剤はクッション性を有している。ま
た、凹部（接着剤層）１３は中央よりも外側に深くなる
ように形成されている。尚、固定部材１１には梁部１２
が形成されているので、主に矢印Ａ方向に固定部材１１
は撓み易く、特に固定部材１１の中央部よりも外側で大
となる。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of a bonding structure according to the present invention. FIG. 1A is a partially transparent perspective view schematically showing a main part of the bonding structure according to the embodiment (1), and FIG. 1B is a cross-sectional view. 11 in the figure
Denotes a fixing member, and the fixing member 11 has a beam portion 12 and a concave portion 13 for forming an adhesive layer. A fixed member 14 having a different coefficient of thermal expansion from the fixing member 11 is adhered on the fixing member 11 via an adhesive (adhesive layer 13). Examples of the adhesive include an epoxy adhesive, and this kind of adhesive has a cushioning property. Further, the concave portion (adhesive layer) 13 is formed so as to be deeper outward than the center. The fixing member 11 has a beam portion 12.
Is formed, the fixing member 11 is mainly moved in the direction of arrow A.
Is easy to bend, and is particularly large outside the central portion of the fixing member 11.
【００１８】上記実施の形態（１）に係る接着構造によ
れば、凹部１３に形成された接着剤層がクッション材の
役目を果たし、熱膨張係数の違いに起因して生ずる熱応
力を緩和し、固定部材１１と被固定部材１４との間の接
着不良の発生等を防止することができる。また、凹部１
３が中央部よりも外側に深くなるように形成され、すな
わち作用する応力が大きくなる方向に深くなるように形
成されているので、前記熱応力をより一層的確に緩和す
ることができる。また、ここでは梁部１２が形成されて
いる固定部材１１について説明しているが、梁部１２が
形成されていない固定部材であったとしても、実施可能
であることは、言うまでもない。According to the bonding structure according to the embodiment (1), the adhesive layer formed in the concave portion 13 functions as a cushion material, and reduces the thermal stress generated due to the difference in thermal expansion coefficient. In addition, it is possible to prevent the occurrence of adhesion failure between the fixing member 11 and the fixed member 14 and the like. Also, recess 1
3 is formed so as to be deeper than the center portion, that is, so as to be deeper in the direction in which the acting stress is increased, so that the thermal stress can be alleviated more accurately. Further, here, the fixing member 11 having the beam portion 12 is described. However, it is needless to say that the fixing member 11 having no beam portion 12 can be implemented.
【００１９】図２（ａ）は実施の形態（２）に係る接着
構造の要部を概略的に示した一部透過斜視図であり、
（ｂ）は断面図である。図中２１は固定部材を示してお
り、固定部材２１は梁部２２を有している。固定部材２
１上には固定部材２１と熱膨張係数の異なる被固定部材
２４が接着剤（接着部２３）を介して接着されている。
また、接着部２３は固定部材２１の中央部であり、梁部
２２と平行となるように形成されている。FIG. 2A is a partially transparent perspective view schematically showing a main part of the bonding structure according to the embodiment (2).
(B) is a sectional view. In the figure, reference numeral 21 denotes a fixing member, and the fixing member 21 has a beam 22. Fixing member 2
A fixed member 24 having a different coefficient of thermal expansion from that of the fixing member 21 is adhered on the first member 1 via an adhesive (adhesive portion 23).
The bonding portion 23 is a central portion of the fixing member 21 and is formed so as to be parallel to the beam portion 22.
【００２０】上記実施の形態（２）に係る接着構造によ
れば、固定部材２１の中央部にのみ、接着部２３が形成
されているので、熱膨張係数の違いに起因して生ずる熱
応力によって引き起こされる引き剥しモーメントがほと
んど発生しなくなり、固定部材２１と被固定部材２４と
の間の接着不良の発生等を防止することができる。ま
た、ここでは梁部２２が形成されている固定部材２１に
ついて説明しているが、梁部２２が形成されていない固
定部材であったとしても、実施可能であることは、言う
までもない。According to the bonding structure according to the embodiment (2), since the bonding portion 23 is formed only in the central portion of the fixing member 21, the bonding portion 23 is formed by the thermal stress generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion. The induced peeling moment hardly occurs, and the occurrence of poor adhesion between the fixing member 21 and the fixed member 24 can be prevented. Further, here, the fixing member 21 having the beam portion 22 is described. However, it is needless to say that the fixing member 21 having no beam portion 22 can be implemented.
【００２１】図３（ａ）は実施の形態（３）に係る接着
構造の要部を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。図中３１は固定部材を示しており、固定部
材３１上には固定部材３１と熱膨張係数の異なる被固定
部材３４が接着剤（接着部３３）を介して接着されてい
る。また、固定部材３１には、形状記憶合金部材３２が
挿入され、形状記憶合金部材３２は、予め熱膨張係数の
違いに起因する熱応力の大きさ／方向を算出しておき、
前記熱応力を緩和するように変形するものである。FIG. 3A is a perspective view schematically showing a main part of the bonding structure according to the embodiment (3), and FIG. 3B is a sectional view. In the drawing, reference numeral 31 denotes a fixing member, on which a fixed member 34 having a different coefficient of thermal expansion from the fixing member 31 is bonded via an adhesive (adhesive portion 33). Further, a shape memory alloy member 32 is inserted into the fixing member 31, and the shape memory alloy member 32 calculates in advance the magnitude / direction of the thermal stress caused by the difference in the coefficient of thermal expansion,
It is deformed so as to reduce the thermal stress.
【００２２】上記実施の形態（３）に係る接着構造によ
れば、前記熱応力を緩和するように変形する形状記憶合
金部材３２を固定部材３１に挿入させておくことによ
り、固定部材３１の変形を抑制し、固定部材３１と被固
定部材３４との間の接着不良の発生等を防止することが
できる。さらに、実施の形態（１）に係る接着構造と組
み合わせて実施することにより、前記熱応力を緩和する
効果はより大なるものとなり、固定部材３１と被固定部
材３４との間の接着不良の発生等をより一層確実に防止
することができる。According to the bonding structure of the embodiment (3), the shape memory alloy member 32 that deforms so as to reduce the thermal stress is inserted into the fixing member 31, so that the fixing member 31 is deformed. And the occurrence of poor adhesion between the fixing member 31 and the fixed member 34 can be prevented. Further, by implementing the present invention in combination with the bonding structure according to the embodiment (1), the effect of relieving the thermal stress becomes greater, and the occurrence of poor bonding between the fixing member 31 and the fixed member 34 occurs. Etc. can be more reliably prevented.
【００２３】次に、上記実施の形態（１）〜（３）のい
ずれかに係る接着構造において、被固定部材が基板と、
該基板と同質のキャップ状部材とからなる場合について
説明する。図４は、上記実施の形態（１）に係る接着構
造を採用した、車両の衝突を検出するＧセンサの場合の
接着構造を示しており、（ａ）はその構造を概略的に示
した一部透過斜視図であり、（ｂ）は断面図である。こ
こでは、図６に示した従来の接着構造と同様の構成につ
いては、その説明を省略する。Next, in the bonding structure according to any one of the above embodiments (1) to (3), the member to be fixed is a substrate,
The case where the substrate and the same cap-shaped member are used will be described. FIG. 4 shows an adhesive structure in the case of a G sensor for detecting a vehicle collision, which employs the adhesive structure according to the embodiment (1), and FIG. 4 (a) schematically shows the structure. FIG. 3 is a partially transparent perspective view, and FIG. Here, the description of the same configuration as the conventional bonding structure shown in FIG. 6 is omitted.
【００２４】図中４１は樹脂ホルダーを示しており、樹
脂ホルダー４１は梁部４２、ネジ孔４３、及び接着剤層
を形成するための凹部４４を有している。樹脂ホルダー
４１上にはセラミック基板５が接着剤（接着剤層４４）
を介して接着されている。また、凹部（接着剤層）４４
は中央部よりも外側に深くなるように形成されている。
樹脂ホルダー４１は、ネジ孔４３にネジを挿通してネジ
止めすることにより、梁部４２の長さ方向が垂直方向に
なるようにＥＣＵ基板（図示せず）に固定するようにな
っている。In the drawing, reference numeral 41 denotes a resin holder. The resin holder 41 has a beam portion 42, a screw hole 43, and a concave portion 44 for forming an adhesive layer. The ceramic substrate 5 is provided with an adhesive (adhesive layer 44) on the resin holder 41.
Is glued through. Also, a concave portion (adhesive layer) 44
Are formed so as to be deeper than the center.
The resin holder 41 is fixed to an ECU board (not shown) by inserting a screw into the screw hole 43 and screwing the resin holder 41 so that the length direction of the beam part 42 is vertical.
【００２５】上記接着構造によれば、凹部４４に形成さ
れた接着剤層がクッション材の役目を果たし、樹脂ホル
ダー４１とセラミック基板５との間の熱膨張係数の違い
に起因して生ずる熱応力を緩和することが可能となり、
接着部７、接着剤層４４の接着状態が劣化してしまった
り、セラミックキャップ６がセラミック基板５との接着
境界面より剥離してしまうといったこと等を防止するこ
とができる。また、凹部４４が中央部よりも外側に深く
なるように形成され、すなわち作用する応力が大きくな
る方向に深くなるように形成されているので、前記熱応
力をより一層的確に緩和することができる。ここでは、
実施の形態（１）に係る接着構造についてのみ説明した
が、実施の形態（２）又は（３）に係る接着構造をＧセ
ンサに採用し、実施したとしても、上記と同様の効果を
発揮させることができる。According to the above-described bonding structure, the adhesive layer formed in the concave portion 44 serves as a cushion material, and the thermal stress generated due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the resin holder 41 and the ceramic substrate 5. Can be alleviated,
It is possible to prevent the bonding state of the bonding portion 7 and the bonding agent layer 44 from deteriorating, and to prevent the ceramic cap 6 from being separated from the bonding interface with the ceramic substrate 5. In addition, since the concave portion 44 is formed so as to be deeper than the central portion, that is, so as to be deeper in a direction in which the acting stress increases, the thermal stress can be more appropriately alleviated. . here,
Although only the bonding structure according to the embodiment (1) has been described, even if the bonding structure according to the embodiment (2) or (3) is adopted for a G sensor and implemented, the same effect as described above is exerted. be able to.
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態（１）に係る接着
構造の要部を概略的に示した一部透過斜視図であり、
（ｂ）は断面図である。FIG. 1A is a partially transparent perspective view schematically showing a main part of an adhesive structure according to an embodiment (1) of the present invention,
(B) is a sectional view.
【図２】（ａ）は実施の形態（２）に係る接着構造の要
部を概略的に示した一部透過斜視図であり、（ｂ）は断
面図である。FIG. 2A is a partially transparent perspective view schematically showing a main part of an adhesive structure according to Embodiment (2), and FIG. 2B is a cross-sectional view.
【図３】（ａ）は実施の形態（３）に係る接着構造の要
部を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は断面図であ
る。FIG. 3A is a perspective view schematically showing a main part of an adhesive structure according to Embodiment (3), and FIG. 3B is a cross-sectional view.
【図４】（ａ）は実施の形態（１）に係る接着構造を採
用したＧセンサの接着構造の要部を概略的に示した一部
透過斜視図であり、（ｂ）は断面図である。4A is a partially transparent perspective view schematically showing a main part of a bonding structure of a G sensor employing the bonding structure according to Embodiment (1), and FIG. 4B is a cross-sectional view; is there.
【図５】（ａ）は従来における接着構造の要部を概略的
に示した斜視図であり、（ｂ）は断面図である。FIG. 5A is a perspective view schematically showing a main part of a conventional bonding structure, and FIG. 5B is a cross-sectional view.
【図６】（ａ）は従来におけるＧセンサの接着構造の要
部を概略的に示した斜視図であり、（ｂ）は断面図であ
る。FIG. 6A is a perspective view schematically showing a main part of a conventional G sensor bonding structure, and FIG. 6B is a cross-sectional view.
１、１１、２１、３１ 固定部材 ２、１４、２４、３４ 被固定部材 ３、７、８、２３、３３ 接着部 ４、４１ 樹脂ホルダー ４ａ、１２、２２、４２ 梁部 ４ｂ、４３ ネジ孔 ５ セラミック基板 ６ セラミックキャップ １３、４４ 凹部（接着剤層） ３２ 形状記憶合金部材 1, 11, 21, 31 Fixed member 2, 14, 24, 34 Fixed member 3, 7, 8, 23, 33 Bonded portion 4, 41 Resin holder 4a, 12, 22, 42 Beam 4b, 43 Screw hole 5 Ceramic substrate 6 Ceramic cap 13, 44 Recess (adhesive layer) 32 Shape memory alloy member
Claims (5)
なる被固定部材が接着された接着構造において、前記固
定部材の接着表面に深さが変化した凹部が形成され、該
凹部に接着剤層が形成されていることを特徴とする接着
構造。In a bonding structure in which a fixed member having a different coefficient of thermal expansion from the fixing member is bonded to the fixing member, a concave portion having a changed depth is formed on the bonding surface of the fixing member, and an adhesive is formed in the concave portion. An adhesive structure, wherein a layer is formed.
方向に深くなっているものであることを特徴とする請求
項１記載の接着構造。2. The bonding structure according to claim 1, wherein the concave portion is deepened in a direction in which an applied stress increases.
なる被固定部材が接着された接着構造において、接着箇
所が前記固定部材の中央部のみであることを特徴とする
接着構造。3. An adhesive structure wherein a fixed member having a different coefficient of thermal expansion from the fixed member is bonded to the fixed member, wherein the bonding portion is located only at a central portion of the fixed member.
なる被固定部材が接着された接着構造において、これら
部材のうち熱膨張係数の大きい部材に形状記憶合金部材
が挿入され、該形状記憶合金部材が作用する応力を緩和
するように変形するものであることを特徴とする接着構
造。4. In a bonding structure in which a fixed member having a different coefficient of thermal expansion from a fixed member is bonded to a fixed member, a shape memory alloy member is inserted into a member having a larger coefficient of thermal expansion among these members. An adhesive structure which is deformed so as to relieve stress acting on an alloy member.
のキャップ状部材とからなることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかの項に記載の接着構造。5. The fixed member comprises a substrate and a cap-shaped member of the same quality as the substrate.
5. The adhesive structure according to any one of Items 4 to 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23371097A JPH1172107A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Bonding structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23371097A JPH1172107A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Bonding structure |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1172107A true JPH1172107A (en) | 1999-03-16 |
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ID=16959348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23371097A Withdrawn JPH1172107A (en) | 1997-08-29 | 1997-08-29 | Bonding structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1172107A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017001341A (en) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 日産自動車株式会社 | Adhesion structure |
-
1997
- 1997-08-29 JP JP23371097A patent/JPH1172107A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017001341A (en) * | 2015-06-15 | 2017-01-05 | 日産自動車株式会社 | Adhesion structure |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041102 |