JPH1167923A - 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体 - Google Patents

半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体

Info

Publication number
JPH1167923A
JPH1167923A JP9228462A JP22846297A JPH1167923A JP H1167923 A JPH1167923 A JP H1167923A JP 9228462 A JP9228462 A JP 9228462A JP 22846297 A JP22846297 A JP 22846297A JP H1167923 A JPH1167923 A JP H1167923A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
core macro
layout
integrated circuit
semiconductor integrated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9228462A
Other languages
English (en)
Inventor
Tamotsu Yamada
保 山田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP9228462A priority Critical patent/JPH1167923A/ja
Priority to KR1019980034225A priority patent/KR100275980B1/ko
Priority to US09/139,738 priority patent/US6226775B1/en
Publication of JPH1167923A publication Critical patent/JPH1167923A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H01L21/82Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices to produce devices, e.g. integrated circuits, each consisting of a plurality of components
    • GPHYSICS
    • G06COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F30/00Computer-aided design [CAD]
    • G06F30/30Circuit design
    • G06F30/39Circuit design at the physical level

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Evolutionary Computation (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 コアマクロ入りのチップをレイアウトする場
合、コアマクロ上の配線禁止領域を迂回する配線により
チップ面積が増大する事を防ぐ。また、コアマクロ上の
空き配線領域を使用して配線を行った場合、コアマクロ
上を通過する信号配線の電位によりコア内のAC特性
(遅延ライブラリ)が変わる事を防ぐ。 【解決手段】 コアマクロ作成時に、コアマクロ上の空
き配線領域抽出2を実行し、その空き配線領域を使って
コア固定内通過配線3を作り込む。チップレイアウト時
には、このコア内固定通過配線3を使用して配線する。
これにより、コアマクロ周辺での配線の混みを減少させ
る事ができチップ面積の増加を防ぐ。 また、コアマク
ロ作成時にコア内固定通過配線3をVDDまたはGND
電位にしてコアの遅延ライブラリ4を作成する。これに
より、チップレイアウト毎にコアの遅延ライブラリを変
更する必要がなくなる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路とそ
の配線配置方法に関し、特に、DMAコントローラ、割
込みコントローラ、タイマ/カウンタ、ローカルバス・
アービタ、クロック発振器などの周辺回路を内蔵するC
PUのような、複数回路からなるコアマクロを使用した
半導体集積回路とその配線方法に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は従来のコアマクロ入り半導体集積
回路の一例を示す上面図である。図5においてチップ4
18はコアマクロ419を搭載し、信号配線420によ
り結線された半導体集積回路である。コアマクロ419
はその上を信号配線が通過しないように配線禁止領域と
して登録されている。
【0003】次に、この半導体集積回路の配線配置方法
について説明する。
【0004】チップ418をレイアウトする場合には、
まず、コアマクロ419を配置する。その後、自動配線
で信号配線420を結線する。自動配線において、コア
マクロ419は配線禁止領域として登録されているため
に信号配線420はコアマクロ419を迂回して配線さ
れる。
【0005】上述したような配緑方法ではコアマクロ4
19の周辺に迂回した信号配線が集中するためにチップ
418の面積が増大するという問題点がある。
【0006】上記の問題点の改善策として、特開平5−
109892号公報に開示されるものがあり、以下に、
上記公報に開示される技術について説明する。
【0007】図6は、上記公報に開示されるチップ面積
の増大を防ぐための自動配線処理を示すフローチャート
である。
【0008】まず、フロアプラン521、コアマクロ上
通過配線を考慮した概略配線処理522を行い、次に、
概略配線処理522により求められた経路に基づいて、
各コアマクロ毎にそのコアマクロ上を通過する概略配線
経路の部分経路を抽出する経路指定処理523を行う。
続いて、コアマクロ上通過配線処理524により、各コ
アマクロ毎に、経路指定処理523により抽出された部
分経路に対応する詳細配線をコアマクロ上を通過する配
線を用いて行う。このコアマクロ上通過配線処理524
においては、コアマクロ内のレイアウト設計時に用いて
いない配線層を主に使用して行う。この後、すべてのコ
アマクロについてコアマクロ上通過配線処理が終了した
かを確認する確認処理525を行い、すべてのコアマク
ロについて処理が終了していなければコアマクロ上通過
配線処理524に戻って未処理のコアマクロに対して処
理を行い、すべてのコアマクロについて処理が終了して
いる場合にはチップレベルのチャネル間配線処理526
を行い、レイアウト設計を終了する。
【0009】図7はコアマクロ上通過配線を考慮した概
略配線経路の一例を示す上面図である。図7に示す例に
ついてレイアウトすることを考える。チップ626には
3つのコアマクロ627、628、629が配置されて
おり、×で示される実端子についての点線で示される概
略配線経路が経路情報として与えられている。
【0010】まず、前処理として経路情報から、各コア
マクロを通過させるネットリストを抽出し、ピンペア集
合として表す。このネットリストに対応して図8に示す
ように各コアマクロの外形上に仮設端子701を設け
る。
【0011】次に、図9に示すように、コアマクロ上通
過用ネットリストおよびコアマクロ上通過ルートを管理
する情報に基づいて、コアマクロ上を配線する。
【0012】最後に、コアマクロ上通過配線に成功した
各ピンペアに対して、仮設端子801を実端子に変換
し、コアマクロ間ネットリストを求める。
【0013】以上の配緑方法からコアマクロ上を配線領
域として使用する事によりチップ面積を減少させる事が
可能となる。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の手法で
は、チップレイアウト毎にコアマクロ上を通過する配線
本数、配線経路などが異なることから、その通過配線が
隣接もしくは交差する影響によりコアマクロ自体の遅延
ライブラリを作り直す必要が生じ、これにより以下のよ
うな問題点が生じる。
【0015】第1の問題点は、コアマクロ入りのチップ
をレイアウトする場合、コアマクロ上が配線禁止領域と
なっている場合にはこれを迂回して配線しなければなら
ず、チップ面積が増大する。
【0016】第2の問題点は、レイアウト時にコアマク
ロ上の空き領域を使用して配線を行った場合、その信号
の電位によりコアマクロ内の信号配線が影響を受けコア
マクロのAC特性が変わってしまうため、レイアウト毎
にコアマクロの遅延ライブラリを変更する必要が生じ
る。
【0017】本発明は上述したような従来の技術が有す
る問題点に鑑みてなされたものであって、コアマクロ上
の空き配線領域に信号配線領域を確保する事によりチッ
プ面積を減少することを目的とする。
【0018】また、あらかじめコアマクロの遅延ライブ
ラリを作り込むことによりコアマクロのAC特性がチッ
プレイアウト時の信号配線の影響を受けないようにする
ことを目的とする。
【0019】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体集積回路
の配線配置方法は、コアマクロを含む半導体集積回路の
配線配置を行う半導体集積回路の配線配置方法であっ
て、コアマクロ内部の空き領域を抽出し、該抽出した空
き領域についての信号配線とその遅延ライブラリを作り
込むコアマクロレイアウト処理を有することを特徴とす
る。
【0020】この場合、コアマクロレイアウト処理にて
抽出された空き領域について作り込まれた信号配線およ
び遅延ライブラリを用いて結線するチップレイアウト処
理を有することとしてもよい。
【0021】本発明の他の形態による半導体集積回路の
配線配置方法は、コアマクロを含む半導体集積回路の配
線配置を行う半導体集積回路の配線配置方法であって、
入力されたネットリストに基づいてコアマクロをレイア
ウトするレイアウト処理と、前記レイアウトされたコア
マクロ上の空き配線領域を抽出する空き配線領域抽出処
理と、前記空き配線領域抽出処理により抽出された空き
配線領域を信号配線領域として使用して配線を作り込む
コアマクロ内固定通過配線処理と、を有することを特徴
とする。
【0022】この場合、コアマクロ内固定通過配線処理
により配線が作り込まれたコアマクロに対して遅延特性
を記述した遅延ライブラリを作成する遅延ライブラリ処
理と、作り込まれた配線について通過配線用端子を設け
る通過配線用端子処理と、前記遅延ライブラリ処理で作
成された遅延ライブラリを参照し、前記通過配線用端子
処理にて設けられた通過配線端子を用いてフロアプラン
および自動レイアウトを行い、信号配線を行うチップレ
イアウト処理とを有することとしてもよい。
【0023】本発明の半導体集積回路は、上記のいずれ
かに記載の方法により配線が決定されて作製されてい
る。
【0024】本発明の記録媒体は上記のいずれかに記載
の方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを
記録している。
【0025】「作用」上記のように構成される本発明の
半導体集積回路装置とその配線配置方法では、あらかじ
めコアマクロ上に信号配線可能な領域を確保しておく手
段と、コアマクロ作成時にその信号配線を含むコアマク
ロの遅延ライブラリを作り込んでおく手段を有する。
【0026】コアマクロ設計の際にコアマクロ上の配線
空き領域を探し出し、その領域にメタル配線を作り込み
チップレイアウト時の信号配線領域として使用する。こ
のため、チップレイアウト時にコアマクロを迂回してい
た配線をコアマクロ上に通す事が出来るためチップ面積
の増加を防げる。
【0027】コアマクロ上に通過配線をハード的に作り
込み、その状態でコアマクロの遅延ライブラリを作成し
ている。このため、チップレイアウト毎にコアマクロの
遅延ライブラリを変更する必要がなくなる。
【0028】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。図1は本発明の一実施形態
の要部構成を示すブロック図である。
【0029】本実施形態は、記憶装置11、制御装置1
2、入力装置13および出力装置14から構成されるも
ので、入力装置13は装置利用者からの、チップレイア
ウトを行うためのネットリストを入力し、制御装置12
へ出力する。記憶装置11はチップレイアウトを行うた
めのプログラムや、チップレイアウト実行時におけるデ
ータの一時記憶などを行うもので、制御装置12は入力
装置13からの入力内容について記憶装置11に格納さ
れたチップレイアウト用のプログラムに基づいた処理に
よりチップレイアウトを行い、その結果をプリンタや表
示デバイス等の出力装置14へ出力する。
【0030】上記の実施形態はごく一般的なコンピュー
タシステムで実現されるものであり、記憶装置11に記
憶されるプログラムは、着脱可能な記録媒体に格納さ
れ、入力装置13を介して記憶される形態が一般的であ
り、本発明は記録媒体をも含み、さらに、該プログラム
に基づいて配線配置が決定された半導体装置をも含む。
図2は、本発明で行われる処理、すなわち、記憶装置1
1に格納されるプログラムによる処理手順を示すフロー
チャートである。
【0031】本実施形態において行われる処理は、コア
マクロレイアウト1と、その後行われるチップレイアウ
ト2から構成されている。
【0032】コアマクロレイアウト1では、まず、ネッ
トリストに基づいてコアマクロのレイアウト処理101
を行い、終了後、コアマクロ上の空き配線領域を抽出す
る空き配線領域抽出処理102を実行する。
【0033】次に、空き配線領域抽出処理102により
抽出された空き配線領域を信号配線領域として使用して
チップレイアウトし、配線を作り込むコアマクロ内固定
通過配線処理103を行う。
【0034】なお、コアマクロ内固定通過配線処理10
3においては、配線はVDD電位またはGND電位とす
る。また、レイアウト処理101においては、コアマク
ロ上は全面配線禁止とする。
【0035】次に、コアマクロ内固定通過配線処理10
3により配線が作り込まれたコアマクロに対して遅延特
性を記述した遅延ライブラリを作成する遅延ライブラリ
処理105を行い、同時に、作り込まれた配線について
通過配線用端子を設ける通過配線用端子処理104を行
う。
【0036】続いて行われるチップレイアウト2のとき
には、フロアプラン106を行い、その後、自動レイア
ウト107により信号配線を行う。この時、通過配線用
端子処理105により設けられた通過配線用端子を通し
て、コアマクロ内固定通過配線処理103によりコアマ
クロ上に作り込まれたコアマクロ内固定通過配線を利用
して結線する。使われなかったコアマクロ内固定通過配
線はVDD電位またはGND電位とする。
【0037】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。
【0038】図3は、本発明の実施例のチップモデル図
である。
【0039】チップ208はコアマクロ209を搭載し
ている。コアマクロ209にはコアマクロ内固定通過配
線210がありチップレイアウト時には通過配線用端子
211を通して信号配線212と結線して使用する事が
可能である。使用されなかったコアマクロ内固定通過配
線はVDD電位またはGND電位とされる(本実施例に
おいてはGND電位)。
【0040】次に、コアマクロ209のレイアウトにつ
いて説明する。
【0041】図4は、コアマクロ209を示している。
このコアマクロをレイアウトするには、まず、コアマク
ロの信号配線214を自動レイアウトする。次に、コア
マクロ本来の信号配線214が引かれていない空き配線
領域を抽出し、そこにコアマクロ内固定通過配線215
を作り込む。そして、コアマクロ内固定通過配線215
を利用できるようにコアマクロ外形上に通過配線用端子
216を設ける。コアマクロ上は全面配線禁止とし、チ
ップレイアウト時にはコアマクロの端子217とコアマ
クロ内固定通過配線215の通過配線用端子216が認
識できる。また、コアマクロ内固定通過配線215を作
り込んだ状態でコアマクロをキャラクタライズし、コア
マクロの遅延ライブラリを作成する。
【0042】次に、チップレイアウトについて図3を参
照して説明する。
【0043】チップ208をレイアウトするには、まず
コアマクロ209を配置する。その後、通常のレイアウ
トと同様に自動配線を行う。この時のチップのネットリ
ストには、コアマクロの通常端子と同様に通過配線用端
子211の情報も含まれている。最後に、使用しなかっ
たコアマクロ内固定通過配線213をVDD電位または
GND電位にしてチップレイアウトを終了する。
【0044】以上のようにして、コアマクロ上に通過配
線を通す事が可能であり、また、チップレイアウト毎に
コアマクロの遅延レイアウトを作り直す必要がなくな
る。
【0045】
【発明の効果】コアマクロ設計の際にあらかじめ信号配
線が通過する領域を決定し、その影響を遅延ライブラリ
に作り込んでいるため、チップレイアウト毎にコアマク
ロの遅延ライブラリを作り直す必要がなく、設計時間を
短縮することができる効果がある。
【0046】また、コアマクロ上の空き配線領域をその
コアマクロを使用したチップレイアウト時の信号配線領
域として使用できるため、半導体集積回路のチップ面積
の増大を防ぐことができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の構成を示すブロック図で
ある。
【図2】本発明の処理を示すフローチャートである。
【図3】本発明の一実施例のチップレイアウトを示す図
である。
【図4】本発明の一実施例のコアマクロレイアウトを示
す図である。
【図5】従来技術におけるチップレイアウトを示す図で
ある。
【図6】従来技術におけるチップレイアウトの処理を示
すフローチャートである。
【図7】コアマクロ上通過配線を考慮した概略配線を示
す図である。
【図8】コアマクロ上通過用ネットリストを示す図であ
る。
【図9】コアマクロ上通過配線結果を示す図である。
【符号の説明】
1 コアマクロレイアウト 2 チップレイアウト 11 記憶装置 12 制御装置 13 入力装置 14 出力装置 101 レイアウト処理 102 空き配線領域抽出処理 103 コア内固定通過配線処理 104 通過配線用端子処理 105 遅延ライブラリ処理 106 フロアプラン処理 107 自動レイアウト 208 チップ 209 コアマクロ 210 コアマクロ内固定配線 211 通過配線間端子 212 信号線 214 信号配線 215 コアマクロ内固定通過配線 216 通過配線用端子 217 端子

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 コアマクロを含む半導体集積回路の配線
    配置を行う半導体集積回路の配線配置方法であって、 コアマクロ内部の空き領域を抽出し、該抽出した空き領
    域についての信号配線とその遅延ライブラリを作り込む
    コアマクロレイアウト処理を有することを特徴とする半
    導体集積回路の配線配置方法。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路の配線配
    置方法において、 コアマクロレイアウト処理にて抽出された空き領域につ
    いて作り込まれた信号配線および遅延ライブラリを用い
    て結線するチップレイアウト処理を有することを特徴と
    する半導体集積回路の配線配置方法。
  3. 【請求項3】 コアマクロを含む半導体集積回路の配線
    配置を行う半導体集積回路の配線配置方法であって、 入力されたネットリストに基づいてコアマクロをレイア
    ウトするレイアウト処理と、 前記レイアウトされたコアマクロ上の空き配線領域を抽
    出する空き配線領域抽出処理と、 前記空き配線領域抽出処理により抽出された空き配線領
    域を信号配線領域として使用して配線を作り込むコアマ
    クロ内固定通過配線処理と、を有することを特徴とする
    半導体集積回路の配線配置方法。
  4. 【請求項4】 請求項3記載の半導体集積回路の配線配
    置方法において、 コアマクロ内固定通過配線処理により配線が作り込まれ
    たコアマクロに対して遅延特性を記述した遅延ライブラ
    リを作成する遅延ライブラリ処理と、 作り込まれた配線について通過配線用端子を設ける通過
    配線用端子処理と、 前記遅延ライブラリ処理で作成された遅延ライブラリを
    参照し、前記通過配線用端子処理にて設けられた通過配
    線端子を用いてフロアプランおよび自動レイアウトを行
    い、信号配線を行うチップレイアウト処理とを有するこ
    とを特徴とする半導体集積回路の配線配置方法。
  5. 【請求項5】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
    の方法により配線が決定されて作製された半導体集積回
    路。
  6. 【請求項6】 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載
    の方法をコンピュータに実行させるためのプログラムを
    記録した記録媒体。
JP9228462A 1997-08-25 1997-08-25 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体 Pending JPH1167923A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9228462A JPH1167923A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体
KR1019980034225A KR100275980B1 (ko) 1997-08-25 1998-08-24 반도체 집적 회로, 그 배선 설계 방법, 및 그 방법을 기록하는기록 매체
US09/139,738 US6226775B1 (en) 1997-08-25 1998-08-25 Semiconductor integrated circuit designing method of an interconnection thereof and recording medium in which the method is recorded for empty area

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9228462A JPH1167923A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH1167923A true JPH1167923A (ja) 1999-03-09

Family

ID=16876870

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9228462A Pending JPH1167923A (ja) 1997-08-25 1997-08-25 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6226775B1 (ja)
JP (1) JPH1167923A (ja)
KR (1) KR100275980B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0569354A4 (en) * 1989-02-08 1996-02-28 Strategic Energy Ltd Battery with strength indicator
US7096436B2 (en) 2000-03-15 2006-08-22 International Business Machines Corporation Macro design techniques to accommodate chip level wiring and circuit placement across the macro

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6446248B1 (en) * 2000-01-28 2002-09-03 Lsi Logic Corporation Spare cells placement methodology
JP2009015491A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Nec Electronics Corp 半導体集積回路のレイアウト設計方法
US8276105B2 (en) * 2009-09-18 2012-09-25 International Business Machines Corporation Automatic positioning of gate array circuits in an integrated circuit design
US10192813B2 (en) 2012-11-14 2019-01-29 Qualcomm Incorporated Hard macro having blockage sites, integrated circuit including same and method of routing through a hard macro

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3098762B2 (ja) 1990-06-28 2000-10-16 シャープ株式会社 半導体集積回路装置
JPH05109892A (ja) 1991-10-17 1993-04-30 Nec Corp 集積回路の配線設計方法
JPH081948B2 (ja) 1993-02-12 1996-01-10 日本電気株式会社 半導体集積回路の製造方法
JPH06326190A (ja) 1993-05-17 1994-11-25 Nec Ic Microcomput Syst Ltd Lsi設計に於けるビルディング・ブロック方式の自動 配線方法
JPH0737987A (ja) 1993-07-19 1995-02-07 Hitachi Ltd 半導体集積回路配線方法
US6002857A (en) * 1996-11-14 1999-12-14 Avant! Corporation Symbolic constraint-based system for preroute reconstruction following floorplan incrementing

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0569354A4 (en) * 1989-02-08 1996-02-28 Strategic Energy Ltd Battery with strength indicator
US7096436B2 (en) 2000-03-15 2006-08-22 International Business Machines Corporation Macro design techniques to accommodate chip level wiring and circuit placement across the macro

Also Published As

Publication number Publication date
US6226775B1 (en) 2001-05-01
KR100275980B1 (ko) 2001-02-01
KR19990023819A (ko) 1999-03-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5754826A (en) CAD and simulation system for targeting IC designs to multiple fabrication processes
JP4679029B2 (ja) 集積回路をパーティション化して、配置及び配線をするシステム
JP2004502259A (ja) 階層型金属末端、包囲、および曝露をチェックする方法およびシステム
KR20220104731A (ko) 금속 라인들을 갖는 셀들을 이용한 전기적 회로 설계
JP2005158075A (ja) 相互接続対応の集積回路設計
JPH1167923A (ja) 半導体集積回路とその配線配置方法、および該方法を記録した記録媒体
CN110020454A (zh) 针对设计半导体装置的资源规划的方法、系统及存储媒介
JP2004220132A (ja) 配線図形検証方法、プログラム及び装置
JP3193167B2 (ja) 論理合成システム
JP2001044284A (ja) 半導体装置の設計方法
JP3925679B2 (ja) 半導体装置および半導体設計装置
JP4668974B2 (ja) 半導体装置の設計方法、半導体装置設計システム及びコンピュータプログラム
JP3556767B2 (ja) 半導体集積回路装置の設計装置
JP2872216B1 (ja) マクロの設計方法
JP2967174B2 (ja) 設計装置
JP2910730B2 (ja) 階層レイアウト設計方法および階層レイアウト設計装置
JP2002024310A (ja) マクロ作成方法、レイアウト方法、半導体装置及び記録媒体
JP4071546B2 (ja) 半導体装置の回路設計支援装置およびレイアウト変更方法
JP2580982B2 (ja) Lsi電源配線レイアウトシステム
JP3130880B2 (ja) 半導体集積回路の階層レイアウト設計方法
JP3164503B2 (ja) 配線パターン作成装置
JP3221567B2 (ja) 半導体集積回路及びクロック供給方法
JP2001210717A (ja) 大規模集積回路装置の自動配置配線方法
JP3641063B2 (ja) マクロライブラリ生成装置
JP2002164435A (ja) レイアウト設計方法