JPH1147980A - 溶射皮膜を用いた接合方法及び接合体と、その方法に用いる溶射材料 - Google Patents

溶射皮膜を用いた接合方法及び接合体と、その方法に用いる溶射材料

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JPH1147980A
JPH1147980A JP20347497A JP20347497A JPH1147980A JP H1147980 A JPH1147980 A JP H1147980A JP 20347497 A JP20347497 A JP 20347497A JP 20347497 A JP20347497 A JP 20347497A JP H1147980 A JPH1147980 A JP H1147980A
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Hiroyuki Takeda
裕之 武田
Shoichi Ikeda
正一 池田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 BNi-5 やMBF-50のようにCr、Siを多量に含有
するNi基合金を用いて部材のろう付を行うに際し、この
部材がろう箔の使用が困難な大型あるいは複雑な形状を
したものであっても、高強度且つ簡単に効率良く接合強
度のばらつきの少ないろう付部を製造することのできる
溶射皮膜を用いた接合方法を提供する。 【解決手段】 部材表面にCr:18.0〜19.5質量%、Si:
7.0〜10.5質量%を含有するNi基合金の溶射皮膜を形成
し、この溶射皮膜を介して部材同士を接触させて前記溶
射皮膜を加熱溶融させて接合させる溶射皮膜を用いた接
合方法において、前記溶射皮膜中に 2〜 7質量%の Bを
添加する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、溶射材料を接合す
べき部材のいずれか一方、あるいは両方に溶射し、その
溶射皮膜を加熱溶融させることにより、部材同士を接合
させる溶射皮膜を用いた接合方法及び接合体と、その方
法に用いる溶射材料に関するもので、詳細には、ろう箔
の使用が困難な大型あるいは複雑な形状をした部材のろ
う付による接合方法、及びそのような接合により製造さ
れた接合体に関し、具体的には、ステンレス製熱交換
器、クローズドインペラ、タービンロータ、ハニカムパ
ネル、蒸発器、メタル担体などの製造に際して利用され
る。
【0002】
【従来の技術】金属部材を接合する方法の一つとして、
ろう付が挙げられる。部材をろう付法で製造するに際し
ては、ろう付部の基材間にろう材の層を形成し、その後
ろう付温度に加熱してろう付部を接合一体化する。ろう
材の層を形成する方法としては、ろう付部にろう箔を装
着する方法(特開平 4−143066号公報)、プラズマ溶射
や大気中でのガス溶射などの溶射により基材表面にろう
材皮膜を形成する方法(特開昭62−214865号公報、特開
平 7−108372号公報)、あるいは粉末ろう材を基材表面
に塗布する方法などが採用されている。
【0003】一方、上記ステンレス製熱交換器などの製
造に際して用いられるろう材としては、通常Niを主成分
としCr:18.0〜19.5質量%、Si: 7.0〜10.5質量%を含
有するNi基合金からなるNiろう材が用いられており、例
えばJIS Z 3265に規定されるNiろう材(BNi-5)や、Crを
18.0〜19.0質量%、Siを 7.0〜 8.0質量%、 Bを 1.3〜
1.5質量%含有するNi基合金ろう材箔(METGLAS 社製:
商標MBF-50)がほぼ前記成分範囲のNiろう材に該当し、
これらNiろう材は特に高強度、耐熱性、耐食性が要求さ
れるようなろう付継手に用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、異種あるい
は同種の材料をろう付法により接合する場合は、上記し
たように予めろう材の層を形成するのが一般的な方法で
あり、Niろう材の場合においても同様の方法が採られ
る。しかし、ろう箔を装着する方法では、ろう箔の幅が
狭いため、特に大型部品のろう付の場合には、装着作業
が大変である。更にろう箔がずれた部分は、ろう材が供
給されず接合不良となるため、ろう箔がずれないように
固定する目的で、補助的にスポット溶接を行う場合があ
り、これも作業性を低下させる原因の一つとなっている
(特開平 4−143066号公報参照)。
【0005】また、粉末ろう材を基材表面に塗布する方
法では、粉末ろう材中に有機バインダーを混合しペース
ト状にして塗布されるが、ろう付温度に加熱しても有機
バインダーが蒸発しきれず、ろう付部に気泡として残存
する。このため接合強度がばらつき、ろう付部品の信頼
性が著しく低下する問題がある。
【0006】また、溶射により基材表面にろう材皮膜を
形成する方法では、ろう材箔の使用が困難な大型あるい
は複雑な形状をしたものであっても、高精度且つ簡単に
効率良く皮膜を形成することができ、上記2種類の方法
と比較して、有効な手段となり得る。しかしながら、上
記Cr及びSiを含有するNi基合金よりなるNiろう材を溶射
した皮膜を用いたろう付法では、Cr、Siが非常に酸化し
易い元素であるため、例えばプラズマ溶射のように、不
活性雰囲気あるいは減圧雰囲気下で溶射しても、Cr、Si
の酸化を抑制することができず、溶射皮膜内部にCr、Si
の酸化物が混入されてしまい、ろう付後の接合部の接合
強度が低下する問題がある。特に高強度、耐熱性、耐食
性が要求されるようなろう付継手を製造する場合、BNi-
5 に示されるように、JIS Z 3265に規定される他のNiろ
う材と比較して酸化し易いCr量、Si量を多くする必要が
ある。そのため溶射皮膜内部への酸化物の残留がより顕
著となり、接合部の接合強度が著しく低下する問題があ
った。
【0007】本発明は、これらの問題を解決するために
なされたもので、その目的は、BNi-5 やMBF-50ろう材の
ようにCr、Siを多量に含有するNi基合金を用いて部材の
ろう付を行うに際し、この部材がろう箔の使用が困難な
大型あるいは複雑な形状をしたものであっても、高強度
且つ簡単に効率良く接合強度のばらつきの少ないろう付
部を製造することのできる溶射皮膜を用いた接合方法及
び接合体と、その方法に用いる溶射材料を提供しようと
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の請求項1に係る溶射皮膜を用いた接合方法
は、部材表面にCr:18.0〜19.5質量%、Si: 7.0〜10.5
質量%を含有するNi基合金の溶射皮膜を形成し、この溶
射皮膜を介して部材同士を接触させて前記溶射皮膜を加
熱溶融させて接合させる溶射皮膜を用いた接合方法にお
いて、前記溶射皮膜中に 2〜 7質量%の Bを添加するも
のである。このように Bを添加することにより、後記す
る作用により、ろう箔の使用が困難な大型あるいは複雑
な形状をし、且つ耐熱性や耐食性が要求される部材であ
っても、溶射により高強度且つ簡単に効率良く接合強度
のばらつきの少ない接合が行える。またこの接合によ
り、本発明の請求項2に係る高強度な接合体が製造され
る。
【0009】また、本発明の実施に際しては、一方の部
材表面に前記溶射皮膜を形成し、これに他方の(溶射皮
膜を形成していない)部材を接合する方法と、両部材の
表面に夫々溶射皮膜を形成してこれら皮膜形成部材同士
を接合する方法が包含される。また、本発明に用いられ
る溶射用のNi基合金は、成形性の点から粉末で用いられ
る場合が多いが、成形が可能であれば、線材、棒材でも
適用できる。溶射方法も特に制限を受けるものではな
く、大気中でのガスフレーム溶射や、不活性雰囲気中あ
るいは減圧雰囲気中でのプラズマ溶射などが適用でき
る。更に、 Bの添加は、NiやCrなどとの合金粉末にして
溶射の際に別々に添加してもよいし、予め本発明の請求
項3に係る溶射材料のように、Cr:18.0〜19.5質量%、
Si: 7.0〜10.5質量%、 B: 2〜 7質量%を含有するNi
基合金としてもよい。
【0010】以下、本発明の構成を作用とともにより詳
細に説明する。BNi-5 やMBF-50のようにCr、SiをCr:1
8.0〜19.5質量%、Si: 7.0〜10.5質量%の範囲で多量
に含有するNi基合金からなるNiろう材で部材のろう付部
に溶射皮膜を形成すると、溶射皮膜の内部には、Cr又は
/及びSiの酸化物が生成されている。この溶射皮膜を加
熱溶融させてろう付処理を行っても、溶射の際に生成し
た酸化物は、溶融後凝固したろう層内部にそのまま残存
し、破壊の起点となってしまう。更に酸化物の周囲には
多くのボイドが見られ、接合している面積が小さくなっ
ている。これらの現象が原因となり、接合強度が著しく
低下することを本発明者等は突き止めた。
【0011】上記のような溶射皮膜に Bを添加する効果
は、次のごとくである。Cr又は/及びSiの酸化物を含有
し、且つ Bを添加した溶射皮膜を加熱溶融させると、 B
がCr又は/及びSiの酸化物と反応し、低融点の酸化物を
形成する。元々Cr:18.0〜19.5質量%、Si: 7.0〜10.5
質量%を含有するNi基合金の液相線温度は1130℃付近で
あり、上記組成からなるNi-Cr-Si合金にてろう付を行う
には、1130℃以上の温度に加熱することが望まれる。幸
いなことに、 BがCr又は/及びSiの酸化物と反応し生成
した酸化物の融点が低いため、1130℃以上に加熱してろ
う付すると、 BがCr又は/及びSiの酸化物と反応し生成
した酸化物が液体となり、ろう層内部から外部へ流れ出
ることを見いだした。そのため溶射皮膜溶融後、ろう層
内部に残存する酸化物量は極めて少なく、そのため接合
強度が安定し、且つ Bを添加しない場合と比較して高い
強度が得られることになる。
【0012】また、 Bの添加効果は、酸化物の排出効果
にとどまらない。溶融したNi-Cr-Si合金の濡れ性をよく
するため、接合界面での未接合部が少なくなる。このこ
ともB添加無しの場合より、接合強度が高く、且つ安定
となる要因の一因である。
【0013】次に、溶射皮膜に添加する B量を 2〜 7質
量%に限定した理由を説明する。添加量が 2質量%未満
では、溶射皮膜内部に生成したCr又は/及びSiの酸化物
と反応して低融点の酸化物を形成しろう層外部に排出す
るには量的に不足しているため接合強度が低下してしま
う。一方、添加する B量が多くなり添加量が 7質量%を
越えると、ろう層内部でNiと低融点の共晶化合物を形成
するようになる。この低融点共晶化合物量が多くなる
と、ろう層内部で液化割れが発生するようになる。その
ため溶射皮膜内部に存在していた酸化物の排出ができて
も、逆にろう層内部にミクロ割れが多くなり、接合強度
が低下してしまう。従って、溶射皮膜に添加する B量を
2〜 7質量%とする。
【0014】前述したMBF-50のようにろう箔においては
1.3〜 1.5質量%の Bを含むものも存在するが、このろ
う箔中に Bを添加する理由は、Cr:18.0〜19.5質量%、
Si:7.0〜10.5質量%のように多量にCr、Siを含有するN
i基合金はその成分のままでは箔に加工することが難し
いため、急冷凝固により金属(Ni)をアモルファス化し
易くして箔加工を容易ならしめるためである。従って、
その量が 2質量%未満であるので、仮にこのろう箔に用
いられた材料をそのまま溶射に用いても上述した酸化の
問題により接合強度は十分でない。
【0015】本発明に用いられる溶射方法は特に制限を
受けるものではない。汎用の大気中でのガスフレーム溶
射や、不活性雰囲気中あるいは減圧中でのプラズマ溶射
などが適用できる。ガスフレーム溶射は、プラズマ溶射
に比べて熱源の温度が低く、且つ溶射粒子の飛行速度も
遅い。そのため衝突エネルギーが小さいだけでなく、皮
膜が基材表面に形成された後の冷却中に、皮膜と基材の
熱膨張係数の差により発生する残留応力を小さくするこ
とが可能であり、溶射基材の変形を抑制したい場合、特
にステンレス熱交換器のプレート用クラッド材のよう
に、基材が薄い場合には、その使用が効果的である。こ
こで述べたガスフレーム溶射は、酸素と可燃ガスとの燃
焼炎を熱源とする溶射方法である。用いる可燃ガスを非
限定的に例示すると、アセチレン、ブタン、プロパン、
水素、石炭ガス等が挙げられる。
【0016】本発明は、特にろう箔の使用が困難な大型
あるいは複雑な形状をした部材、具体的にはステンレス
製熱交換器、クローズドインペラ、タービンロータ、ハ
ニカムパネル、蒸発器、メタル担体などの製造に際して
好適に利用されるろう付方法である。この場合、ろう付
の対象となる部材の材質は特に限定されるものではな
く、Ni基溶射皮膜を用いて接合可能なものであればすべ
て使用可能である。例えば、SUS304、SUS316等のJIS 規
格品を始めとするオーステナイト系、フェライト系、オ
ーステナイト・フェライト系、マルテンサイト系、析出
硬化系の各ステンレス鋼、13Cr-4Ni等のCr-Ni 鋼、イン
コロイ(Incoloy)901等のFe基耐熱合金、インコネル(Inc
onel)718等のNi基耐熱合金、HS21等のCo基耐熱合金等
が、適用可能な材料として非限定的に例示される。
【0017】なお、本発明に用いられるNiろう材におい
ては、Niろう材に含有する成分としてCr、Si、B 以外
に、C 、Fe、Co、Mo、Cu、W 、P 等の成分を、上述した
作用効果を損なわない程度に含まれてあってもよい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。図1は、本発明の溶射皮膜を用いた
接合方法を適用したプレートフィン型熱交換器の組立概
念を示す説明図である。波形に加工されたフィン1とセ
パレートプレート2を組み立て、ろう付して熱交換器
(接合体)を製造する。
【0019】上記製造の際の本発明に係る溶射皮膜を用
いた接合手順は、まず図2に示すように、セパレートプ
レート2の両面にNi基合金粉末ろう材を溶射し溶射皮膜
3を形成する。又は図3に示すようにフィン素材4の両
面に溶射皮膜3を形成した後、これを加工(波形加工)
してフィン1を仕上げる。このようにして溶射皮膜3を
形成したフィン1と溶射皮膜3を形成していないセパレ
ートプレート2とを、あるいは溶射皮膜3を形成したセ
パレートプレート2と溶射皮膜3を形成していないフィ
ン1とを、あるいは溶射皮膜3を形成したフィン1とセ
パレートプレート2とを組合せ、次いで加熱接合する。
【0020】
【実施例】次に本発明の実施例について比較例と比較し
て説明する。上記要領で熱交換器を製造するに際し、表
1に示す成分組成のNiろう材と溶射手段とを組み合わせ
て溶射した。この溶射は、表1の「溶射皮膜の有無」の
欄に示すようにフィン1とセパレートプレート(表1で
はプレートとのみ記載溶射皮膜)2の少なくともいずれ
か一方には行うようにしたもので、両方に行ったものも
ある。なお、フィン1とセパレートプレート2の材質に
ついては「溶射皮膜の有無」の欄に併せて示す。また、
表1に示す成分組成のNiろう材は、Cr、Si、B を含有す
るNiを主成分とする粉末とした。
【0021】上記のように溶射したフィン1とセパレー
トプレート2を組み立て、10-2Torrの真空下で、1175
℃、60分間の条件でろう付した。接合後、超音波探傷試
験によりセパレートプレート2とフィン1の接合率を評
価したところ、接合率は全て95%以上であり、接合自体
に問題はなかった。
【0022】次に接合した試験体から図4に示すような
試験片を切り出し、引張試験を行った。引張試験時の破
断位置を表1に併せて示す。なお、図4において、符号
5は引張試験用治具、6はフィン1とセパレートプレー
ト2の接合層、Pは引張方向を示す。
【0023】
【表1】
【0024】表1から明らかなように、比較例であるN
o.1〜No.7は Bの添加量が 2質量%未満と少ないため、
接合層の組織検査でCrとSiの酸化物が多く認められ、引
張試験での破断は全てフィン1とセパレートプレート2
の接合界面で生じた。また、比較例であるNo.12 〜No.1
5 は Bの添加量が 7質量%を越え多いため、接合層の組
織検査でNiとB の低融点共晶化合物が認められ、引張試
験での破断は、上記No.1〜No.7同様に全てフィン1とセ
パレートプレート2の接合界面で生じた。これに対し
て、本発明例であるNo.8〜No.11 は、接合層の組織検査
でCrとSiの酸化物や、NiとB の低融点共晶化合物は認め
られず、引張試験での破断は接合層では無く全てフィン
の中間で生じた。このように本発明例では、接合層の強
度が十分に高いことが分かる。
【0025】
【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明に係る溶射皮膜を用いた接合方法によれば、Cr、
Siを多量に含有するNi基合金を用いて、接合部に高強
度、耐熱性、耐食性が要求され、且つろう箔の使用が困
難な大型あるいは複雑な形状をした部材に対して、高強
度且つ簡単に効率良く接合強度のばらつきの少ないろう
付が行える。
【0026】また、本発明に係る接合体は、接合部が高
強度、耐熱性、耐食性に優れたものになっており、ステ
ンレス製熱交換器、クローズドインペラ、タービンロー
タ、ハニカムパネル、蒸発器、メタル担体などの各用途
における寿命向上が期待できる。
【0027】また、本発明に係る溶射材料であれば、C
r、Siを多量に含有するNi基合金からなるNiろう材を用
いて高強度、耐熱性、耐食性に優れる接合部が確実に得
られるとともに、ろう箔の使用が困難な大型あるいは複
雑な形状をした部材に対して、高強度且つ簡単に効率良
く接合強度のばらつきの少ないろう付が行える。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る溶射皮膜を用いた接合方法を適用
したプレートフィン型熱交換器の説明図である。
【図2】両面にNi基合金粉末を溶射し溶射皮膜を形成し
たセパレートプレートの状態を示す図である。
【図3】両面にNi基合金粉末を溶射し溶射皮膜を形成し
たフィンの状態を示す図である。
【図4】ろう付した接合体の引張試験の状態の説明図で
あって、aは正面図、bはaのX−X断面図である。
【符号の説明】
1:フィン 2:セパレートプレート
3:溶射皮膜 4:フィン素材 5:引張試験用治具
6:ろう層
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C23C 4/06 C23C 4/06 4/18 4/18

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部材表面にCr:18.0〜19.5質量%、Si:
    7.0〜10.5質量%を含有するNi基合金の溶射皮膜を形成
    し、この溶射皮膜を介して部材同士を接触させて前記溶
    射皮膜を加熱溶融させて接合させる溶射皮膜を用いた接
    合方法において、前記溶射皮膜中に 2〜 7質量%の Bを
    添加することを特徴とする溶射皮膜を用いた接合方法。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の溶射皮膜を用いた接合
    方法により接合されたことを特徴とする接合体。
  3. 【請求項3】 接合体がステンレス製熱交換器である請
    求項2に記載の接合体。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の溶射皮膜を用いた接合
    方法の溶射皮膜を形成するのに用いられる溶射材料であ
    って、Cr:18.0〜19.5質量%、Si: 7.0〜10.5質量%、
    B: 2〜 7質量%を含有するNi基合金である溶射材料。
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