JPH11351769A - Heat sink - Google Patents
Heat sinkInfo
- Publication number
- JPH11351769A JPH11351769A JP10164496A JP16449698A JPH11351769A JP H11351769 A JPH11351769 A JP H11351769A JP 10164496 A JP10164496 A JP 10164496A JP 16449698 A JP16449698 A JP 16449698A JP H11351769 A JPH11351769 A JP H11351769A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base plate
- fin
- heat pipe
- fins
- heat sink
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
- F28F3/06—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations the means being attachable to the element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
- F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
- F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
- F28D15/0275—Arrangements for coupling heat-pipes together or with other structures, e.g. with base blocks; Heat pipe cores
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
- F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
- F28F1/42—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being both outside and inside the tubular element
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F2215/00—Fins
- F28F2215/04—Assemblies of fins having different features, e.g. with different fin densities
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子等の発
熱部品（被冷却部品）の冷却に好適なヒートパイプ構造
のヒートシンクと、それを用いた冷却構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat sink having a heat pipe structure suitable for cooling a heat-generating component (component to be cooled) such as a semiconductor element, and a cooling structure using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】パソコン等の各種機器や電力設備等の機
器に搭載されている半導体素子等の発熱部品の過熱を防
ぐ冷却技術が近年注目されている。冷却を要する電気・
電子部品（以下被冷却部品と称する）を冷却する方法と
しては、例えば機器にファンを取り付け、機器筐体内の
空気の温度を下げる方法や、被冷却部品にベース板を取
り付け、そのベース板を経由して被冷却部品の熱を逃が
す方法が知られている。尚、そのベース板は、吸熱板、
均熱板、放熱板等と呼ばれることもある。2. Description of the Related Art In recent years, a cooling technique for preventing overheating of a heat-generating component such as a semiconductor element mounted on various devices such as a personal computer or a device such as a power facility has attracted attention. Electricity that needs cooling
As a method of cooling an electronic component (hereinafter referred to as a cooled component), for example, a method of attaching a fan to the device to lower the temperature of the air in the device housing, or attaching a base plate to the component to be cooled and passing through the base plate There is known a method of releasing the heat of the component to be cooled. The base plate is a heat absorbing plate,
It may also be called a soaking plate or a heat sink.
【０００３】被冷却部品に取り付けるベース板の材質と
しては、例えば銅材やアルミニウム材等の熱伝導性に優
れる金属材の他、カーボン材やちっ化アルミ等のセラミ
ック材が適用される。被冷却部品の熱をより効率的に逃
がすためにはベース板に伝わった熱を効率的に外部に放
散させる必要がある。そこでベース板に放熱用のフィン
を取り付けたり、予めフィン構造を一体に成形しておい
たもの（ヒートシンクブロック、ヒートシンク等と呼ば
れることもある）が用いられることもある。[0003] As a material of a base plate to be attached to a component to be cooled, for example, a metal material having excellent thermal conductivity such as a copper material or an aluminum material, or a ceramic material such as a carbon material or aluminum nitride is applied. In order to more efficiently release the heat of the component to be cooled, it is necessary to efficiently dissipate the heat transmitted to the base plate to the outside. Therefore, a fin for heat dissipation may be attached to the base plate, or a fin structure in which the fin structure is integrally formed in advance (sometimes called a heat sink block, a heat sink, or the like) may be used.
【０００４】フィンをヒートパイプを介してベース板に
取り付けることもある。この場合、ヒートパイプは熱輸
送経路となる。即ち、ヒートパイプの一部分をベース板
に取り付け、その他の一部分にフィンを取り付けるので
ある。尚、この場合でも、ヒートパイプを介して取り付
けたフィンがベース板に接していても構わないことはも
ちろんである。In some cases, fins are attached to a base plate via a heat pipe. In this case, the heat pipe becomes a heat transport path. That is, a part of the heat pipe is attached to the base plate, and the fin is attached to the other part. In this case, it goes without saying that the fin attached via the heat pipe may be in contact with the base plate.
【０００５】ここでヒートパイプについて簡単に説明し
ておく。ヒートパイプは内部に密封された空洞部を備え
ており、その空洞部に作動流体が収容されている。その
空洞部内は真空引きされており、作動流体の蒸発が起き
やすくなっている。作動流体としては水やアルコール、
代替フロン等が用いられる。Here, the heat pipe will be briefly described. The heat pipe has a cavity sealed inside, and the working fluid is contained in the cavity. The inside of the cavity is evacuated, and the working fluid is easily evaporated. The working fluid is water or alcohol,
An alternative chlorofluorocarbon is used.
【０００６】ヒートパイプの作動について簡単に記すと
次のようになる。即ち、ヒートパイプの吸熱側におい
て、ヒートパイプを構成する容器（コンテナ）の材質中
を熱伝導して伝わってきた熱により、作動流体が蒸発
し、その蒸気がヒートパイプの放熱側に移動する。放熱
側では、作動流体の蒸気は冷却され再び液相状態に戻
る。そして液相に戻った作動流体は再び吸熱側に移動
（還流）する。このような作動流体の相変態や移動によ
り、熱の移動がなされる。作動流体の還流は、重力作用
や毛細管作用によってなされる。重力式のヒートパイプ
の場合は、吸熱側を放熱側より下方に配置すればよい。[0006] The operation of the heat pipe is briefly described as follows. That is, on the heat absorbing side of the heat pipe, the working fluid evaporates due to heat transmitted through the material of the container (container) constituting the heat pipe, and the vapor moves to the heat radiation side of the heat pipe. On the heat radiation side, the vapor of the working fluid is cooled and returns to the liquid state again. Then, the working fluid that has returned to the liquid phase moves (recirculates) to the heat absorbing side again. Heat is transferred by such phase transformation and movement of the working fluid. The recirculation of the working fluid is performed by gravity action or capillary action. In the case of a gravity-type heat pipe, the heat absorption side may be disposed below the heat radiation side.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、電子部品等の被冷却部品を冷却するための
ヒートシンクとして好適なものを提供することにある。
このような被冷却部品は通常、パソコン等の電気機器内
に収納されており、従って、それらを冷却するための冷
却構造も必然的にサイズ的な制約を受けることになる。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink suitable for cooling a component to be cooled such as an electronic component.
Such components to be cooled are usually housed in electrical equipment such as a personal computer, and therefore, a cooling structure for cooling them is necessarily limited in size.
【０００８】このため、冷却対象が収納される各種電気
機器によって、その冷却構造のサイズや形状が種々要求
されることになる。例えば、ベース板とフィンとを概ね
平行に配置する構成が要求されることも多い。For this reason, various sizes and shapes of the cooling structure are required depending on various electric devices in which objects to be cooled are stored. For example, a configuration in which the base plate and the fins are arranged substantially in parallel is often required.
【０００９】しかし、ベース板とフィンとを概ね平行に
配置し、それらをヒートパイプを介して熱的に接続する
構成の場合、フィンを貫く方向にヒートパイプを配置す
る必要が生ずる。こうなると、ヒートパイプはベース板
をも貫く方向に配置される訳であるから、これらの接続
面積を大きくすることが難しくなる。ヒートパイプとベ
ース板とはなるべく熱抵抗小さく接続することが望まれ
るため、これは問題であった。However, in the case of a configuration in which the base plate and the fins are arranged substantially in parallel, and they are thermally connected via a heat pipe, it is necessary to arrange the heat pipe in a direction penetrating the fins. In this case, since the heat pipes are arranged in a direction that also penetrates the base plate, it is difficult to increase the connection area of these heat pipes. This is a problem because it is desired to connect the heat pipe and the base plate with as small a thermal resistance as possible.
【００１０】そこでヒートパイプを略Ｌ字形状または略
Ｕ字形状に成形して、その形状の一辺部分をベース板に
取り付ける方法が知られている。図６は略Ｕ字型ヒート
パイプ１０を用いて、その底辺部をベース板３０に固定
し、略Ｕ字型ヒートパイプ１０の他辺部（この図におけ
るＵ字形状の左右の辺の部分）には、その他辺部を差し
込むようにしてフィン２０を取り付けた形態のヒートシ
ンクの例を示す説明図である。このような構成の場合、
比較的長い部分（底辺部）で略Ｕ字型ヒートパイプ１０
とベース板３０とを接触させることができるため、これ
らを熱抵抗小さく接続させることが容易になる。Therefore, a method is known in which a heat pipe is formed into a substantially L-shape or a substantially U-shape, and one side of the shape is attached to a base plate. FIG. 6 uses a substantially U-shaped heat pipe 10 and fixes the bottom side to the base plate 30, and the other side of the substantially U-shaped heat pipe 10 (the right and left sides of the U-shaped shape in this figure). FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a heat sink in which fins 20 are attached so that other sides are inserted. In such a configuration,
In a relatively long part (bottom part), a substantially U-shaped heat pipe 10
And the base plate 30 can be brought into contact with each other, so that they can be easily connected with low thermal resistance.
【００１１】しかしながら、この図６に示すような形態
では、複数のフィン２０の内の最も下部に位置する１枚
とベース板３０との間に、ある程度広い余分な空間が形
成されてしまう。なぜなら、通常、略Ｕ字型ヒートパイ
プ１０を作製する際、その径や材質にもよるが、そのコ
ーナー部１００のアールを小さく折り曲げることが難し
く、従ってそのコーナー部１００の部分でフィン２０を
差し込むことが実用的には困難になるからである。この
ため、そのコーナー部１００の近傍ではフィン２０を差
し込まないことが多かった。However, in the embodiment shown in FIG. 6, an extra large space is formed between the lowermost one of the plurality of fins 20 and the base plate 30. This is because it is usually difficult to bend the corner portion 100 small, depending on the diameter and the material, when the substantially U-shaped heat pipe 10 is manufactured. Therefore, the fin 20 is inserted at the corner portion 100. This becomes practically difficult. For this reason, the fin 20 is often not inserted near the corner portion 100.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明は、優れた放熱性
能を実現するヒートシンクを提供することを目的とす
る。即ち、本発明のヒートシンクは、略Ｌ字型ヒートパ
イプの１辺部がベース板に取り付けられており、前記Ｌ
字型ヒートパイプの他辺部に、前記ベース板と略平行に
なるように複数の第１フィンが挿入され、かつ前記ベー
ス板と前記第１フィンとの間隙に第２フィンが取り付け
られている、という構成のものである。また前記略Ｌ字
型ヒートパイプに替えて略Ｕ字型ヒートパイプを用い、
その底辺部がベース板に取り付けられており、他辺部に
前記ベース板と略平行になるように複数の第１フィンが
挿入され、かつ前記ベース板と前記第１フィンとの間隙
に第２フィンが取り付けられている、という構成のヒー
トシンクもある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink realizing excellent heat radiation performance. That is, in the heat sink of the present invention, one side of the substantially L-shaped heat pipe is attached to the base plate,
A plurality of first fins are inserted into the other side of the U-shaped heat pipe so as to be substantially parallel to the base plate, and a second fin is attached to a gap between the base plate and the first fin. . In addition, a substantially U-shaped heat pipe is used in place of the substantially L-shaped heat pipe,
The bottom side is attached to the base plate, a plurality of first fins are inserted into the other side so as to be substantially parallel to the base plate, and the second fins are inserted into the gap between the base plate and the first fins. Some heat sinks have fins attached.
【００１３】前記略Ｌ字型ヒートパイプまたは前記略Ｕ
字型ヒートパイプは、前記ベース板に設けた溝に差し込
むようにして固定するとよい。また、前記略Ｌ字型ヒー
トパイプまたは前記略Ｕ字型ヒートパイプは、前記ベー
ス板に設けた穴に挿入するようにして固定してもよい。The substantially L-shaped heat pipe or the substantially U-shaped heat pipe
The heat pipe may be fixed by inserting it into a groove provided in the base plate. Further, the substantially L-shaped heat pipe or the substantially U-shaped heat pipe may be fixed by being inserted into a hole provided in the base plate.
【００１４】前記第１フィンと前記第２フィンとは熱的
に接続しておくと望ましい。前記第２フィンとしては、
コルゲートフィンや格子フィン等を用いることができ
る。It is desirable that the first fin and the second fin are thermally connected. As the second fin,
Corrugated fins and lattice fins can be used.
【００１５】また、ベース板と第１フィンとの間隙に壁
体を配置して、第２フィンを一部覆うようにする場合も
ある。In some cases, a wall is disposed in the gap between the base plate and the first fin so as to partially cover the second fin.
【００１６】上述の本発明のヒートシンクを用いた冷却
構造として、被冷却部品が実装された基板に相対してベ
ース板を配置し、被冷却部品を当該ベース板に熱的に接
続した構造のものを提案する。The cooling structure using the heat sink of the present invention has a structure in which a base plate is arranged opposite a substrate on which a component to be cooled is mounted, and the component to be cooled is thermally connected to the base plate. Suggest.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】図１〜５を参照しながら本発明の
ヒートシンクの実施の形態を説明する。いずれも略Ｕ字
型のヒートパイプを用いた場合を例にするが、略Ｌ字型
のヒートパイプにおいても同様である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a heat sink according to the present invention will be described with reference to FIGS. In each case, a case where a substantially U-shaped heat pipe is used is taken as an example, but the same applies to a substantially L-shaped heat pipe.
【００１８】図１の示すヒートシンクの例は、ベース板
３０に略Ｕ字型ヒートパイプ１０の底辺部に相当する部
分を埋め込み、そこから立ち上がる他辺部（左右両方）
に第１フィン２０を差し込み、更に複数ある第１フィン
２０の内の最下に位置する第１フィン２０とベース板３
０との間隙に第２フィン４０を取り付けたものである。
ここで第１フィン２０と第２フィン４０の呼称は、便宜
上の区別であり、説明の都合上のものである。In the example of the heat sink shown in FIG. 1, a portion corresponding to the bottom side of the substantially U-shaped heat pipe 10 is buried in the base plate 30 and the other side portions (both right and left) rising from the portion.
The first fin 20 is inserted into the first fin 20, and the lowermost first fin 20 and the base plate 3 of the plurality of first fins 20 are further inserted.
The second fin 40 is attached to a gap between the second fin 40 and the second fin 40.
Here, the names of the first fin 20 and the second fin 40 are distinguished for convenience, and are for convenience of explanation.
【００１９】略Ｕ字型ヒートパイプ１０は例えば、その
底辺部がベース板３０に設けた溝（図示せず）に埋め込
むようにして取り付ける。その溝に略Ｕ字型ヒートパイ
プ１０の底辺部を圧入したり、あるいは半田付け等によ
って接合したりするとよい。またベース板３０に設けた
溝と略Ｕ字型ヒートパイプ１０の底辺部との間に伝熱グ
リス等を介在させる場合もある。The substantially U-shaped heat pipe 10 is attached, for example, so that its bottom is embedded in a groove (not shown) provided in the base plate 30. The bottom of the substantially U-shaped heat pipe 10 may be press-fitted into the groove, or may be joined by soldering or the like. In some cases, heat transfer grease or the like may be interposed between the groove provided in the base plate 30 and the bottom of the substantially U-shaped heat pipe 10.
【００２０】第１フィン２０の数は任意である。この第
１フィン２０の取り付け方法は、第１フィン２０に穴を
設け、その穴に略Ｕ字型ヒートパイプ１０を差し込むよ
うにすると簡便である。もちろん、場合によっては第１
フィン２０を接着剤等で接合したり、半田付け等で接合
しても構わない。The number of the first fins 20 is arbitrary. The method of attaching the first fin 20 is simple if a hole is formed in the first fin 20 and the substantially U-shaped heat pipe 10 is inserted into the hole. Of course, in some cases the first
The fins 20 may be joined by an adhesive or the like, or may be joined by soldering or the like.
【００２１】第２フィン４０は、この図の例の場合、複
数の第１のフィン２０の内の最下部に位置する第１フィ
ン２０とベース板３０との双方に熱的に接続されてい
る。この第２フィン４０はベース板３０には熱的な接続
状態にすることが必要であるが、第１フィン２０とは接
触していなくても構わない。この第２フィン４０はベー
ス板３０に接合して固定しておくと良い。また、第１フ
ィン２０にも接合させておくと、これらの間の熱抵抗が
低減し望ましい。The second fin 40 is thermally connected to both the first fin 20 located at the lowermost position of the plurality of first fins 20 and the base plate 30 in the example shown in FIG. . The second fins 40 need to be thermally connected to the base plate 30, but need not be in contact with the first fins 20. The second fins 40 are preferably fixed to the base plate 30 by being joined thereto. In addition, it is desirable to join the first fins 20 because the thermal resistance between them is reduced.
【００２２】ベース板３０の材質は熱伝導性に優れる銅
材やアルミニウム材等を用いるとよい。また、第１フィ
ン２０や第２フィン４０も熱伝導性に優れる銅材やアル
ミニウム材等を用いるとよいが、特に軽量化の観点でア
ルミニウム材を用いることが望ましい。The material of the base plate 30 is preferably a copper material or an aluminum material having excellent heat conductivity. The first fins 20 and the second fins 40 are also preferably made of a copper material, an aluminum material, or the like having excellent thermal conductivity, but it is particularly preferable to use an aluminum material from the viewpoint of weight reduction.
【００２３】図２は、図１の第２フィン４０に替え、コ
ルゲートフィンである第２フィン４１を用いたヒートシ
ンクを用いた冷却構造を模式的に示す説明図である。コ
ルゲートフィン４１は、アルミニウムシート等にコルゲ
ート加工を施して容易に製造することができる。ベース
板３０の図における下面側には冷却対象である被冷却部
品５０（半導体素子等を想定している）を接触させてお
く。図中の符号５１はリード、５２は基板である。FIG. 2 is an explanatory view schematically showing a cooling structure using a heat sink using a second fin 41, which is a corrugated fin, instead of the second fin 40 of FIG. The corrugated fin 41 can be easily manufactured by subjecting an aluminum sheet or the like to corrugating. A component to be cooled 50 (assuming a semiconductor element or the like) to be cooled is brought into contact with the lower surface of the base plate 30 in the drawing. In the figure, reference numeral 51 denotes a lead, and 52 denotes a substrate.
【００２４】図３の例は、図１の第２フィン４０に替
え、格子フィンである第２フィン４２を用いたヒートシ
ンクである。The example in FIG. 3 is a heat sink using second fins 42, which are lattice fins, instead of the second fins 40 in FIG.
【００２５】図４の例は、ベース板３０と第１フィン２
０との間隙に壁体６０を配置し、第２フィン４１を一部
覆うようにしたものである。この壁体６０は、第２フィ
ン４１に吹きつける冷却風の流れを制御する機能を奏す
ると共に、冷却風は第１フィン２０の部分に流れやすく
させる機能を奏するものである。こうすることでより効
率的な放熱性能を実現させることができる。尚、この壁
体６０はベース板３０に固定すれば良いが、場合によっ
ては最下に位置する第１フィン２０にも固定しておいて
も良い。FIG. 4 shows an example in which the base plate 30 and the first fin 2
The wall body 60 is arranged in a gap between the second fin 41 and the second fin 41. The wall body 60 has a function of controlling the flow of the cooling air blown to the second fins 41, and also has a function of making the cooling air easily flow to the first fins 20. By doing so, more efficient heat radiation performance can be realized. The wall body 60 may be fixed to the base plate 30, but may be fixed to the lowermost first fin 20 in some cases.
【００２６】図５の例は、ベース板３１に、その肉厚部
を貫通する穴を設け、その穴に略Ｕ字型ヒートパイプ１
１を差し込むように固定したものである。この場合、直
状または略Ｌ字型のヒートパイプをベース板３１に差し
込んでから、そのヒートパイプを曲げて略Ｕ字型ヒート
パイプ１１を形成することになる。図中の符号２１、４
３は、それぞれ第１フィン、第２フィンである。In the example of FIG. 5, a hole is formed in the base plate 31 so as to penetrate the thick portion, and the substantially U-shaped heat pipe 1 is formed in the hole.
1 is fixed so as to be inserted. In this case, a substantially U-shaped heat pipe 11 is formed by inserting a straight or substantially L-shaped heat pipe into the base plate 31 and then bending the heat pipe. Reference numerals 21 and 4 in the figure
Reference numeral 3 denotes a first fin and a second fin, respectively.
【００２７】以上説明した本発明のヒートシンクは、第
１フィンとベース板との間隙に第２フィンを設置するこ
とで、よりコンパクトに高い放熱性能を実現せしめたも
のである。冷却対象である半導体素子等の被冷却部品が
搭載される電気機器等の中に搭載するヒートシンクとし
て、そのスペース上の要求に優れた適用性を示すもので
ある。従ってそのヒートシンクを用いた冷却構造は放熱
性能やスペース効率に優れたものである。In the heat sink of the present invention described above, the second fin is provided in the gap between the first fin and the base plate, thereby realizing a more compact and higher heat radiation performance. As a heat sink to be mounted in an electric device or the like on which a component to be cooled, such as a semiconductor element to be cooled, is mounted, the heat sink exhibits excellent applicability in terms of space requirements. Therefore, the cooling structure using the heat sink is excellent in heat dissipation performance and space efficiency.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように本発明のヒートシンクは、
スペース上の要求に優れて対応できる、極めて実用的な
ものである。As described above, the heat sink of the present invention
It is extremely practical and can respond to space requirements.
【図１】本発明に係わるヒートシンクの例を示す説明図
である。FIG. 1 is an explanatory diagram showing an example of a heat sink according to the present invention.
【図２】本発明に係わるヒートシンクとそれを用いた冷
却構造の例を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory view showing an example of a heat sink according to the present invention and a cooling structure using the same.
【図３】本発明に係わるヒートシンクの例を示す説明図
である。FIG. 3 is an explanatory view showing an example of a heat sink according to the present invention.
【図４】本発明に係わるヒートシンクの例を示す説明図
である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a heat sink according to the present invention.
【図５】本発明に係わるヒートシンクの例を示す説明図
である。FIG. 5 is an explanatory view showing an example of a heat sink according to the present invention.
【図６】従来のヒートシンクの例を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory view showing an example of a conventional heat sink.
１０ 略Ｕ字型ヒートパイプ ２０ 第１フィン ３０ ベース板 ４０ 第２フィン ４１ 第２フィン ５０ 被冷却部品 ５１ リード ５２ 基板 ４２ 第２フィン ６０ 壁体 １１ 略Ｕ字型ヒートパイプ ２１ 第１フィン ４３ 第２フィン ３１ ベース板 １００ コーナー部 Reference Signs List 10 substantially U-shaped heat pipe 20 first fin 30 base plate 40 second fin 41 second fin 50 component to be cooled 51 lead 52 substrate 42 second fin 60 wall 11 substantially U-shaped heat pipe 21 first fin 43 first 2 fins 31 Base plate 100 Corner
Claims (9)
板に取り付けられており、前記略Ｌ字型ヒートパイプの
他辺部に、前記ベース板と略平行になるように複数の第
１フィンが挿入され、かつ前記ベース板と前記第１フィ
ンとの間隙に第２フィンが取り付けられている、ヒート
シンク。1. One side of a substantially L-shaped heat pipe is attached to a base plate, and a plurality of first L-shaped heat pipes are attached to other sides of the substantially L-shaped heat pipe so as to be substantially parallel to the base plate. A heat sink in which one fin is inserted and a second fin is attached to a gap between the base plate and the first fin.
板に取り付けられており、前記略Ｕ字型ヒートパイプの
他辺部に、前記ベース板と略平行になるように複数の第
１フィンが挿入され、かつ前記ベース板と前記第１フィ
ンとの間隙に第２フィンが取り付けられている、ヒート
シンク。2. A base portion of the substantially U-shaped heat pipe is attached to a base plate, and a plurality of first U-shaped heat pipes are provided on other sides of the substantially U-shaped heat pipe so as to be substantially parallel to the base plate. A heat sink in which a fin is inserted and a second fin is attached to a gap between the base plate and the first fin.
Ｕ字型ヒートパイプは、前記ベース板に設けられた溝に
差し込まれて固定されている、請求項１または２記載の
ヒートシンク。3. The heat sink according to claim 1, wherein the substantially L-shaped heat pipe or the substantially U-shaped heat pipe is inserted and fixed in a groove provided in the base plate.
Ｕ字型ヒートパイプは、前記ベース板に設けた穴に挿入
されて固定されている、請求項１または２記載のヒート
シンク。4. The heat sink according to claim 1, wherein the substantially L-shaped heat pipe or the substantially U-shaped heat pipe is inserted and fixed in a hole provided in the base plate.
的に接続されている、請求項１〜４のいずれかに記載の
ヒートシンク。5. The heat sink according to claim 1, wherein the first fin and the second fin are thermally connected.
る、請求項１〜５のいずれかに記載のヒートシンク。6. The heat sink according to claim 1, wherein said second fin is a corrugated fin.
求項１〜５のいずれかに記載のヒートシンク。7. The heat sink according to claim 1, wherein the second fin is a lattice fin.
に、前記第２フィンを一部覆う壁体を設けた、請求項１
〜７のいずれかに記載のヒートシンク。8. A wall, which partially covers the second fin, is provided in a gap between the base plate and the first fin.
8. The heat sink according to any one of items 1 to 7,
前記ベース板を配置し、前記被冷却部品を当該ベース板
に熱的に接続した構造の請求項１〜８のいずれかに記載
のヒートシンクを用いた冷却構造。9. The structure according to claim 1, wherein said base plate is arranged facing a substrate on which a component to be cooled is mounted, and said component to be cooled is thermally connected to said base plate. Cooling structure using a heat sink.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10164496A JPH11351769A (en) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | Heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10164496A JPH11351769A (en) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | Heat sink |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11351769A true JPH11351769A (en) | 1999-12-24 |
Family
ID=15794274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10164496A Pending JPH11351769A (en) | 1998-06-12 | 1998-06-12 | Heat sink |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11351769A (en) |
Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469894B2 (en) | 2001-03-08 | 2002-10-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for cooling an electronic component and electronic device comprising the apparatus |
| KR20030044771A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 친 쿠앙 루오 | Heat-dissipating module |
| GB2393327A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heatsink with heat pipe and fins |
| GB2393328A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with angled heat pipe |
| US7117930B2 (en) * | 2002-06-14 | 2006-10-10 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
| JP2006279004A (en) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat sink with heat pipe |
| US7140422B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US7165603B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-01-23 | Fujikura Ltd. | Tower type heat sink |
| US7277287B2 (en) * | 2005-06-04 | 2007-10-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| US7298621B2 (en) * | 2004-12-10 | 2007-11-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink |
| CN100402965C (en) * | 2005-12-08 | 2008-07-16 | 鈤新科技股份有限公司 | Heat-pipe radiator structure and mfg. method |
| CN100427871C (en) * | 2005-12-08 | 2008-10-22 | 鈤新科技股份有限公司 | Heat pipe radiator and mfg. method |
| US7610948B2 (en) * | 2007-07-25 | 2009-11-03 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
| JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
| US8011423B2 (en) | 2006-03-02 | 2011-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with a centrifugal fan having vertically layered fins |
| JP5620032B1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-11-05 | 古河電気工業株式会社 | Cooling system |
| CN105135921A (en) * | 2015-08-17 | 2015-12-09 | 吴德坚 | Superconductive temperature-even type structural-heat-resistance-free cooler |
| JP2017101888A (en) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 健治 大沢 | Heat transfer unit for heat radiation |
| CN106912180A (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-30 | 建准电机工业股份有限公司 | Heat radiation module |
| JP2018037212A (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | コイト電工株式会社 | Floodlight device |
| JP2018509582A (en) * | 2015-02-27 | 2018-04-05 | レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドＬａｉｒｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ． | Heat sink including heat pipe and associated method |
| WO2019044949A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| WO2019131834A1 (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 古河電気工業株式会社 | Cooling device |
-
1998
- 1998-06-12 JP JP10164496A patent/JPH11351769A/en active Pending
Cited By (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6469894B2 (en) | 2001-03-08 | 2002-10-22 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Apparatus for cooling an electronic component and electronic device comprising the apparatus |
| KR20030044771A (en) * | 2001-11-30 | 2003-06-09 | 친 쿠앙 루오 | Heat-dissipating module |
| US7165603B2 (en) * | 2002-04-15 | 2007-01-23 | Fujikura Ltd. | Tower type heat sink |
| US7117930B2 (en) * | 2002-06-14 | 2006-10-10 | Thermal Corp. | Heat pipe fin stack with extruded base |
| GB2393328B (en) * | 2002-09-17 | 2006-06-28 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with angled heat pipe |
| GB2393327B (en) * | 2002-09-17 | 2006-01-25 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with heat pipe and base fins |
| US6894900B2 (en) | 2002-09-17 | 2005-05-17 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe and base fins |
| US7140422B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-11-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with heat pipe in direct contact with component |
| US7143819B2 (en) | 2002-09-17 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink with angled heat pipe |
| GB2393328A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heat sink with angled heat pipe |
| GB2393327A (en) * | 2002-09-17 | 2004-03-24 | Hewlett Packard Development Co | Heatsink with heat pipe and fins |
| US7298621B2 (en) * | 2004-12-10 | 2007-11-20 | Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Heat sink |
| JP4550664B2 (en) * | 2005-03-02 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink with heat pipe |
| JP2006279004A (en) * | 2005-03-02 | 2006-10-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Heat sink with heat pipe |
| US7277287B2 (en) * | 2005-06-04 | 2007-10-02 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device with heat pipes |
| CN100402965C (en) * | 2005-12-08 | 2008-07-16 | 鈤新科技股份有限公司 | Heat-pipe radiator structure and mfg. method |
| CN100427871C (en) * | 2005-12-08 | 2008-10-22 | 鈤新科技股份有限公司 | Heat pipe radiator and mfg. method |
| US8011423B2 (en) | 2006-03-02 | 2011-09-06 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink with a centrifugal fan having vertically layered fins |
| US7610948B2 (en) * | 2007-07-25 | 2009-11-03 | Tsung-Hsien Huang | Cooler module |
| JP2011094888A (en) * | 2009-10-30 | 2011-05-12 | Fujitsu Ltd | Heat radiator and method of manufacturing the heat radiator |
| JP5620032B1 (en) * | 2012-12-11 | 2014-11-05 | 古河電気工業株式会社 | Cooling system |
| JP2018509582A (en) * | 2015-02-27 | 2018-04-05 | レアード テクノロジーズ インコーポレイテッドＬａｉｒｄ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ． | Heat sink including heat pipe and associated method |
| CN105135921A (en) * | 2015-08-17 | 2015-12-09 | 吴德坚 | Superconductive temperature-even type structural-heat-resistance-free cooler |
| JP2017101888A (en) * | 2015-12-03 | 2017-06-08 | 健治 大沢 | Heat transfer unit for heat radiation |
| CN106912180A (en) * | 2015-12-23 | 2017-06-30 | 建准电机工业股份有限公司 | Heat radiation module |
| JP2018037212A (en) * | 2016-08-30 | 2018-03-08 | コイト電工株式会社 | Floodlight device |
| WO2019044949A1 (en) * | 2017-08-31 | 2019-03-07 | 古河電気工業株式会社 | Heat sink |
| TWI704656B (en) * | 2017-08-31 | 2020-09-11 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | heat sink |
| US10809011B2 (en) | 2017-08-31 | 2020-10-20 | Furukawa Electric Co., Ltd. | Heat sink |
| WO2019131834A1 (en) * | 2017-12-28 | 2019-07-04 | 古河電気工業株式会社 | Cooling device |
| TWI694233B (en) * | 2017-12-28 | 2020-05-21 | 日商古河電氣工業股份有限公司 | Cooling device |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH11351769A (en) | Heat sink | |
| US6256201B1 (en) | Plate type heat pipe method of manufacturing same and cooling apparatus using plate type heat pipe | |
| JP3936308B2 (en) | Fin integrated heat sink and method of manufacturing the same | |
| JP4043986B2 (en) | Heat sink with radiating fin and fixing method of radiating fin | |
| JP4426684B2 (en) | heatsink | |
| JPH05264182A (en) | Integrated heat pipe, assembly for heat exchanger and clamping as well as obtaining method thereof | |
| EP2089911A1 (en) | Heat dissipation system for photovoltaic array interconnection sytem | |
| JP2008153423A (en) | Vapor chamber, and electronic device using it | |
| JP2004111968A (en) | Heat sink with heat pipe directly brought into contact with component | |
| WO2011087117A1 (en) | Heat sink | |
| JP5874935B2 (en) | Flat plate cooling device and method of using the same | |
| JP4278720B2 (en) | Plate heat pipe | |
| JP3665508B2 (en) | Heat sink with fins | |
| JP4391351B2 (en) | Cooling system | |
| JPH1183355A (en) | Heat sink with fan | |
| JP4360624B2 (en) | Heat sink for semiconductor element cooling | |
| CN116067212A (en) | Electronic equipment | |
| JP2011169506A (en) | Connecting section of heat pipe heat receiving section and method of connecting heat pipe heat receiving section | |
| JPH11101585A (en) | Plate-type heat pump and its packaging structure | |
| JPH10227585A (en) | Heat spreader and cooler employing the same | |
| JP4255340B2 (en) | Power supply heat dissipation structure | |
| JP5624771B2 (en) | Heat pipe and heat sink with heat pipe | |
| JP3332858B2 (en) | Plate type heat pipe and cooling structure using it | |
| KR200263467Y1 (en) | Device for heat dissipation using thermal base in communication equipment | |
| JPH11237193A (en) | Plate type heat pipe and mounting structure using it |