JPH1131708A - Bonder - Google Patents

Bonder

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JPH1131708A
JPH1131708A JP9202381A JP20238197A JPH1131708A JP H1131708 A JPH1131708 A JP H1131708A JP 9202381 A JP9202381 A JP 9202381A JP 20238197 A JP20238197 A JP 20238197A JP H1131708 A JPH1131708 A JP H1131708A
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the increase of costs to a minimum, and to shorten the processing time. SOLUTION: At the time of converting data equivalent to a single image being the object of wire bonding into video signals of plural lines, and successively outputting them, a camera 1 divides those video signals into two systems of video signal CV01 of odd-numbered lines and video signals CV02 of even- numbered lines and output them in parallel with the same timing. An image- processing part 2 simultaneously amplifies and digital-converts the video signals CV01 and CV02 of the odd and even-numbered lines in parallel, simultaneously writes them in an image memory 23 in parallel, compared the video signals worth one image read from the image memory 23 with reference video signals from a reference memory 24, and outputs bonding positioning information PDI. Then, a bonding position is decided according to this bonding positioning information PDI, and bonding is executed.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はボンダに関し、特に
カメラからのボンディング対象物の映像信号をこのボン
ディング対象物の基準位置を示す基準の映像信号と比較
してボンディングの位置決めを行う構成のボンダに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a bonder, and more particularly, to a bonder configured to compare a video signal of a bonding object from a camera with a reference video signal indicating a reference position of the bonding object to perform bonding positioning. .

【0002】[0002]

【従来の技術】ボンダは、主としてトランジスタや半導
体集積回路(以下、ICという)等の微細な配線を行う
生産設備として広く使用されるようになってきた。この
ボンダは、通常、カメラによりボンディング対象の部分
の1枚の画像を複数本のラインの映像信号に変換し、こ
の映像信号を、上記ボンディング対象の部分と対応し、
かつその基準位置を示す情報を含む基準の映像信号と比
較し、この比較結果に応じてボンディング位置決めを行
って微細な配線等を高精度で実施するようになってい
る。
2. Description of the Related Art Bonders have come to be widely used mainly as production facilities for providing fine wiring such as transistors and semiconductor integrated circuits (hereinafter referred to as ICs). This bonder usually converts a single image of a portion to be bonded by a camera into video signals of a plurality of lines, and this video signal corresponds to the portion to be bonded,
In addition, a comparison is made with a reference video signal including information indicating the reference position, and bonding positioning is performed in accordance with the comparison result, thereby performing fine wiring and the like with high accuracy.

【0003】このようなボンダの従来の代表的な一例の
ブロック図を図3に、その画像処理部の詳細なブロック
図を図4に示す。このボンダは、IC等のボンディング
対象物100の1枚のボンディング対象の部分の画像を
複数本のラインの映像信号CVOとして順次出力するカ
メラ1zと、このカメラ1zからの映像信号CVOを増
幅して出力する増幅器21、この増幅器21の出力信号
をディジタル型に変換して出力するA/D変換器22、
このA/D変換器22の出力信号を順次書込んで記憶し
出力する画像メモリ23z、ボンディング対象物100
の1枚のボンディング対象の部分と対応し且つその基準
位置の情報を含む基準の映像信号を記憶しておき出力す
る基準メモリ24、及び画像メモリ23zから読出され
た映像信号と基準メモリ24から読出された映像信号と
を比較処理しボンディング位置決め情報PDIを出力す
る比較処理部25を備えた画像処理部2zと、ボンディ
ング対象物100に対しワイヤボンディング処理を行う
キャピラリ7と、このキャピラリ7のワイヤボンディン
グ処理の制御を行うと共にカメラ1zを固定するボンデ
ィングヘッド6と、このボンディングヘッド6を搭載す
るXYステージ5と、ボンディング位置決め情報PDI
に従ってXYステージ5をX,Y方向に移動させてキャ
ピラリ7によるワイヤボンディングの位置決め制御を行
う制御部3及び駆動部4とを有する構成となっている。
FIG. 3 is a block diagram of a typical example of such a bonder in the related art, and FIG. 4 is a detailed block diagram of an image processing section thereof. This bonder amplifies a video signal CVO from the camera 1z, which sequentially outputs an image of a single bonding target portion of the bonding target 100 such as an IC as a plurality of lines of video signals CVO, and a video signal CVO from the camera 1z. An amplifier 21 for outputting, an A / D converter 22 for converting an output signal of the amplifier 21 into a digital signal and outputting the digital signal;
An image memory 23z for sequentially writing, storing and outputting the output signals of the A / D converter 22, a bonding object 100
A reference memory 24 for storing and outputting a reference video signal corresponding to a portion to be bonded and including information on the reference position, and a video signal read from the image memory 23z and read from the reference memory 24 An image processing unit 2z including a comparison processing unit 25 for comparing the obtained video signal and outputting the bonding positioning information PDI, a capillary 7 for performing a wire bonding process on the bonding object 100, and a wire bonding of the capillary 7 A bonding head 6 for controlling the processing and fixing the camera 1z, an XY stage 5 on which the bonding head 6 is mounted, and bonding positioning information PDI
XY stage 5 is moved in the X and Y directions in accordance with the formula (1) to control the positioning of wire bonding by the capillary 7 and the drive unit 4.

【0004】図5(a),(b)はボンディング対象物
100をICとしたときのこのボンダによるワイヤボン
ディング処理の内容、及びカメラ1zにより得られたボ
ンディング対象の部分の1枚の画像の一例を示す図であ
る。図5(a)に示すように、半導体チップ101の周
辺部分に形成された複数のパッド102と、リードフレ
ームの複数のリード103との間を、ボンディングワイ
ヤ200によって対応接続する。このとき、対応するパ
ッド102及びリード103の基準位置に対するずれを
検出し、正しい位置でボンディングされるようにXYス
テージ5の位置を制御する。
FIGS. 5 (a) and 5 (b) show an example of the contents of a wire bonding process performed by the bonder when the bonding object 100 is an IC, and one image of the bonding object portion obtained by the camera 1z. FIG. As shown in FIG. 5A, a plurality of pads 102 formed on a peripheral portion of a semiconductor chip 101 and a plurality of leads 103 of a lead frame are connected to each other by bonding wires 200. At this time, the shift of the corresponding pad 102 and lead 103 from the reference position is detected, and the position of the XY stage 5 is controlled so that bonding is performed at a correct position.

【0005】カメラ1zにより得られたボンディング対
象の部分の1枚の画像は、例えば、256本のラインの
映像信号CVOとして出力される。このとき、256本
のラインの映像信号CVOは、図6(a),(b)に示
すようにまず、例えば奇数番目のライン(L1,L3,
L5等)が順次出力され、続いて偶数番目のライン(L
2,L4,L6等)が出力される(インタレース方式走
査方式)。
[0005] One image of a portion to be bonded obtained by the camera 1z is output, for example, as a video signal CVO of 256 lines. At this time, as shown in FIGS. 6A and 6B, first, for example, the odd-numbered lines (L1, L3,
L5 etc.) are sequentially output, and then the even-numbered lines (L5
2, L4, L6, etc.) are output (interlaced scanning method).

【0006】このボンダを含む生産設備に対し、生産性
の向上が要求されることは極めて当然であり、ボンダに
よる生産性の向上をはかるためには、その各部における
処理時間を短縮する必要がある。
It is very natural that the productivity of the production equipment including the bonder is required to be improved. In order to improve the productivity by the bonder, it is necessary to reduce the processing time in each part. .

【0007】このボンダにおいて、例えば、カメラ1z
により得られたボンディング対象の部分の1枚分の画像
の映像信号を画像メモリ23zに書込んで記憶するまで
の時間を短縮するには、カメラ1zにおける各画素の信
号(データ)の読出し周期を短く(読出し周波数を高
く)すればよい。
In this bonder, for example, the camera 1z
In order to shorten the time from writing the video signal of one image of the portion to be bonded obtained by the above to the image memory 23z and storing it, the readout cycle of the signal (data) of each pixel in the camera 1z must be changed. What is necessary is just to shorten it (to make the read frequency higher).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】ボンダに対しても生産
性の向上の要求は強く、その生産性の向上をはかるため
には、ボンダの各部の処理時間を短縮することが必要と
なる。例えば、この従来のボンダにおける、カメラ1z
により得られたボンディング対象の部分の1枚分の画像
の映像信号を画像メモリ23zに書込んで記憶するまで
の時間を短縮するには、カメラ1zにおける各画素の信
号(データ)の読出し周期を短く(読出し周波数を高
く)すればよいが、カメラ1zからの映像信号CVOを
増幅器21で増幅した後A/D変換器22でディジタル
信号に変換して画像メモリ23zに書込む構成となって
いるので、カメラ1zを高速化するだけでなく、増幅器
21、A/D変換器22、及び画像メモリ23zの動作
周波数も高くする必要があり、これらの動作周波数には
限界があるため、処理時間の短縮には限界があるだけで
なく、これらは高価なものとなり、ボンダ全体のコスト
が上昇するという問題点がある。
There is a strong demand for a bonder to improve productivity, and in order to improve the productivity, it is necessary to reduce the processing time of each part of the bonder. For example, in this conventional bonder, the camera 1z
In order to shorten the time from writing the video signal of one image of the portion to be bonded obtained by the above to the image memory 23z and storing it, the readout cycle of the signal (data) of each pixel in the camera 1z must be changed. Although it may be shortened (higher read frequency), the video signal CVO from the camera 1z is amplified by the amplifier 21, converted into a digital signal by the A / D converter 22, and written into the image memory 23z. Therefore, it is necessary not only to increase the speed of the camera 1z but also to increase the operating frequencies of the amplifier 21, the A / D converter 22, and the image memory 23z. Not only is there a limit to the shortening, but they are expensive and there is a problem that the cost of the entire bonder increases.

【0009】本発明の目的は、上記従来技術の問題点を
鑑みて、A/D変換器や画像メモリ等を従来と同程度の
動作周波数としても処理時間を短縮することができ、か
つ、全体のコストの上昇を抑えることができるボンダを
提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned problems of the prior art, an object of the present invention is to reduce the processing time even if the A / D converter, the image memory, and the like are set to the same operating frequency as the conventional one, and It is an object of the present invention to provide a bonder capable of suppressing an increase in cost of the bonder.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために次のような手段構成を有する。即ち、本発
明のボンダは、ボンディング対象の1枚分の画像を複数
本のラインの映像信号に変換して順次出力する際に奇数
番目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信
号の2系統に分けてこれら奇数番目のラインの映像信号
及び偶数番目のラインの映像信号を互いに同一タイミン
グで並列に出力するカメラと、このカメラからの奇数番
目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号
それぞれをディジタル型に変換して互いに同一タイミン
グでかつ並列に画像メモリの所定のアドレスに書込んで
記憶し、前記画像メモリに記憶された前記ボンディング
対象の1枚分の映像信号を読出してこのボンディング対
象の1枚分の映像信号と対応する基準の映像信号と比較
処理しボンディング位置決め情報を出力する画像処理部
とを備え、前記ボンディング位置決め情報に従って前記
ボンディング対象のボンディング位置を決定しボンディ
ングを実行するようにして構成される。
The present invention has the following means in order to achieve the above object. That is, when the bonder of the present invention converts one image to be bonded into video signals of a plurality of lines and sequentially outputs the video signals, the video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line are used. A camera that outputs the video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line in parallel at the same timing, and a video signal of the odd-numbered line and a video of the even-numbered line from the camera. Each signal is converted into a digital signal, written and stored at a predetermined address of the image memory at the same timing and in parallel with each other, and the video signal for one sheet of the bonding object stored in the image memory is read out. An image processing unit for comparing one video signal to be bonded with a reference video signal corresponding thereto and outputting bonding positioning information; Configured so as to perform the bonding determines the bonding position of the bonding target in accordance with the bonding positioning information.

【0011】また、前記カメラと、このカメラからの奇
数番目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像
信号それぞれをディジタル型に変換する奇数番目用及び
偶数番目用のA/D変換器、前記A/D変換器によりデ
ィジタル変換された奇数番目のラインの映像信号及び偶
数番目のラインの映像信号それぞれを互いに同一タイミ
ングでかつ並列に所定のアドレスに書込んで記憶しこの
書込んで記憶された前記ボンディング対象の1枚分の映
像信号を所定の手順で読出す前記画像メモリ、前記ボン
ディング対象に対する基準のボンディング位置情報を含
む基準の映像信号を記憶しておき前記ボンディング対象
の1枚分の映像信号と対応する前記基準の映像信号を出
力する基準メモリ、並びに前記画像メモリからの前記ボ
ンディング対象の1枚分の映像信号と前記基準メモリか
らの基準の映像信号とを比較処理し前記ボンディング位
置決め情報を出力する比較処理部を含む前記画像処理部
と、前記ボンディング対象に対しボンディング処理を行
うボンディング処理部と、このボンディング処理部及び
前記カメラを搭載するXYステージと、前記ボンディン
グ位置決め情報に従って前記XYステージを移動させ前
記ボンディング処理部によるボンディングの位置決め制
御を行う位置制御駆動部とを有している。
[0011] The camera, and odd / even A / D converters for converting each of the odd-numbered line video signal and the even-numbered line video signal from the camera into a digital type. The video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line, which are digitally converted by the A / D converter, are written and stored at predetermined addresses in parallel with each other at the same timing and are written and stored. The image memory for reading out the video signal for one sheet of the bonding target in a predetermined procedure, and storing a reference video signal including reference bonding position information for the bonding target and storing the video for one sheet of the bonding target. A reference memory that outputs the reference video signal corresponding to the signal, and the bonding target from the image memory. An image processing unit including a comparison processing unit that compares a video signal for one sheet with a reference video signal from the reference memory and outputs the bonding positioning information; and a bonding processing unit that performs a bonding process on the bonding target. And an XY stage on which the bonding processing unit and the camera are mounted, and a position control drive unit that moves the XY stage in accordance with the bonding positioning information and controls bonding positioning by the bonding processing unit.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態は、ボンデ
ィング対象の1枚分の画像を複数本のラインの映像信号
に変換して順次出力するカメラを、複数本のラインの映
像信号を奇数番目のラインの映像信号と偶数番目のライ
ンの映像信号との2系統に分けてこれら奇数番目のライ
ンの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号を互いに
同一タイミングで並列に出力するカメラとし、このカメ
ラからの映像信号を受けてボンディング位置決め情報を
出力する画像処理部を、上記奇数番目のラインの映像信
号及び偶数番目のラインの映像信号それぞれをディジタ
ル信号に変換する奇数番目用及び偶数番目用のA/D変
換器と、これらA/D変換器によりディジタル変換され
た奇数番目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの
映像信号それぞれを互いに同一タイミングで対応するア
ドレスに並列に書込んで記憶し、この書込んで記憶され
たボンディング対象の1枚分の映像信号を所定の手順で
読出す画像メモリと、この画像メモリからのボンディン
グ対象の1枚分の映像信号をこの映像信号と対応する基
準の映像信号と比較処理してボンディング位置決め情報
を出力する比較処理部とを含む回路構成とし、上記ボン
ディング位置決め情報に従ってボンディング対象に対
し、ボンディング位置を決定してボンディングを実行す
る構成となっている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In one embodiment of the present invention, a camera that converts an image for one bonding target into video signals of a plurality of lines and sequentially outputs the video signals of a plurality of lines is provided. A camera that divides the video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line into two systems of the video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line in parallel at the same timing, An image processing unit that receives the video signal from the camera and outputs bonding positioning information is provided for the odd-numbered and even-numbered lines that convert the odd-numbered line video signal and the even-numbered line video signal into digital signals. A / D converters, and odd-numbered line video signals and even-numbered line video signals digitally converted by these A / D converters, respectively. An image memory for writing and storing in parallel the addresses corresponding to each other at the same timing and reading out the written and stored video signal of one bonding target in a predetermined procedure, and a bonding target from the image memory. And a comparison processing unit for comparing the one video signal with a reference video signal corresponding to the video signal and outputting bonding positioning information. The position is determined and bonding is performed.

【0013】このような構成とすることにより、カメ
ラ、A/D変換器、及び画像メモリの動作周波数を従来
例のものと同一にした場合でも、ボンディング対象の1
枚分の映像信号を画像メモリに書込んで記憶する(取り
込む)までの時間を、従来例の奇数番目のラインの映像
信号を取り込んだ後、偶数番目のラインの映像信号を取
り込む方式に比べ、1/2に短縮することができ、ボン
ダ全体の処理時間を短縮することができる。また、A/
D変換器、画像メモリ等の動作周波数は従来例と変わら
ないので、これらの動作周波数アップに起因するコスト
の上昇はなく、奇数番目用、偶数番目用の2系統必要に
なったとしても、そのコストアップは必要最小限に抑え
られ、全体のコストアップを抑えることができる。
With this configuration, even when the operating frequencies of the camera, the A / D converter, and the image memory are the same as those of the conventional example, one bonding target can be obtained.
The time required to write and store (take in) the video signal for the number of frames into the image memory is shorter than the conventional method of taking in the video signal of the odd-numbered line and then taking in the video signal of the even-numbered line. The processing time can be reduced to half, and the processing time of the entire bonder can be reduced. A /
Since the operating frequencies of the D converter, the image memory, and the like are the same as those of the conventional example, there is no increase in cost due to the increase in the operating frequency, and even if two systems for the odd number and even number are required, The cost increase can be minimized, and the overall cost increase can be suppressed.

【0014】また、コストとの兼ね合いでカメラ、A/
D変換器、画像メモリ等の動作周波数を高くすれば、更
に処理時間を短縮することもできる。
Further, in consideration of cost, a camera, A /
If the operating frequency of the D converter, the image memory and the like is increased, the processing time can be further reduced.

【0015】[0015]

【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図1(a),(b)は、本発明の一実施例
を示すブロック図及びこの実施例の画像処理部の内部構
成を示すブロック図である。この実施例は、ボンディン
グ対象物100のワイヤボンディング対象部分の1枚分
の画像を複数本のラインの映像信号に変換して順次出力
する際に奇数番目のラインの映像信号CVO1及び偶数
番目のラインの映像信号CVO2の2系統に分けてこれ
ら奇数番目のラインの映像信号CVO1及び偶数番目の
ラインの映像信号CVO2を互いに同一タイミングで並
列に出力するカメラ1と、カメラ1からの奇数番目のラ
インの映像信号CVO1及び偶数番目のラインの映像信
号CVO2それぞれを対応して増幅する増幅器21a,
21b、この増幅器21a,21bで増幅された奇数番
目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号
それぞれをディジタル型に変換する奇数番目用及び偶数
番目用のA/D変換器22a,22b、これらA/D変
換器22a,22bによりディジタル変換された奇数番
目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号
それぞれを互いに同一タイミングでかつ並列に対応する
アドレスに書込んで記憶し、この書込んで記憶されたワ
イヤボンディング対象の1枚分の映像信号を所定の手順
(例えばインタレース走査方式と対応する手順)で読出
す画像メモリ23、ワイヤボンディング対象物100に
対する基準のボンディング位置情報を含む基準の映像信
号を記憶しておき上記ワイヤボンディング対象の1枚分
の映像信号と対応する基準の映像信号を読出す基準メモ
リ24、並びに画像メモリ23からのワイヤボンディン
グ対象の1枚分の映像信号と基準メモリ24からの基準
の映像信号とを比較処理しボンディング位置決め情報P
DIを出力する比較処理部25を含む画像処理部2と、
ボンディング対象物100に対しワイヤボンディング処
理を行うキャピラリ7と、このキャピラリ7のワイヤボ
ンディング処理の制御を行うと共にカメラ1を固定する
ボンディングヘッド6と、このボンディングヘッド6を
搭載するXYステージ5と、ボンディング位置決め情報
PDIに従ってXYステージ5をXY方向に移動させて
キャピラリ7によるワイヤボンディングの位置決め制御
を行う制御部3及び駆動部4とを有する構成となってい
る。
Next, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are a block diagram showing an embodiment of the present invention and a block diagram showing an internal configuration of an image processing unit of this embodiment. In this embodiment, when one image of the wire bonding target portion of the bonding target 100 is converted into video signals of a plurality of lines and sequentially output, the video signal CVO1 of the odd-numbered line and the even-numbered line are output. The video signal CVO2 of the odd-numbered line and the video signal CVO2 of the even-numbered line are output in parallel at the same timing, and the video signal CVO2 of the odd-numbered line is divided into two systems. Amplifiers 21a that amplify the video signal CVO1 and the video signal CVO2 of the even-numbered line respectively,
21b, odd-numbered and even-numbered A / D converters 22a and 22b for converting the odd-numbered line video signal and the even-numbered line video signal amplified by the amplifiers 21a and 21b into digital types, respectively. The video signals of the odd-numbered lines and the video signals of the even-numbered lines, which are digitally converted by the A / D converters 22a and 22b, are written at the same timing and in parallel at the corresponding addresses and stored. The image memory 23 for reading out the stored and stored video signal for one wire bonding object by a predetermined procedure (for example, a procedure corresponding to the interlaced scanning method), and includes reference bonding position information for the wire bonding object 100. Stores the reference video signal and corresponds to the video signal of one wire bonding target. That the reference reading reference memory 24 the video signal, and the reference video signal and a comparison bonding position information P from the wire bonding image signal and the reference memory 24 of one sheet object from the image memory 23
An image processing unit 2 including a comparison processing unit 25 that outputs DI,
A capillary 7 for performing a wire bonding process on the bonding object 100, a bonding head 6 for controlling the wire bonding process of the capillary 7 and fixing the camera 1, an XY stage 5 on which the bonding head 6 is mounted, and a bonding It has a control unit 3 and a drive unit 4 that move the XY stage 5 in the XY directions in accordance with the positioning information PDI and perform positioning control of wire bonding by the capillary 7.

【0016】この実施例においては、図2(a),
(b)に示すように、ワイヤボンディング対象の1枚分
の画像の映像信号が、カメラ1から、奇数番目のライン
(L1,L3,L5,……)の映像信号CVO1と偶数
番目のライン(L2,L4,L6,……)の映像信号C
VO2とが同時に並列に出力され(2系統)、これら映
像信号CVO1,CVO2は、増幅器21a,21b及
びA/D変換器22a,22bにより、並列かつ同時に
増幅されてディジタル変換されて画像メモリ23に並列
かつ同時に書込まれ記憶される(取込まれる)。
In this embodiment, FIG.
As shown in (b), the video signal of one image to be wire-bonded is supplied from the camera 1 by the video signal CVO1 of the odd-numbered line (L1, L3, L5,...) And the even-numbered line (L1). L2, L4, L6,...)
VO2 are simultaneously output in parallel (two systems), and these video signals CVO1 and CVO2 are amplified in parallel and simultaneously by the amplifiers 21a and 21b and the A / D converters 22a and 22b, and are digitally converted to the image memory 23. Written and stored (captured) in parallel and simultaneously.

【0017】従って、増幅器21a,21b、A/D変
換器22a,22b、及び画像メモリ23の動作周波数
を従来例のものと同一にした場合でも、ワイヤボンディ
ング対象の1枚分の映像信号が画像メモリ23に取り込
まれるまでの時間を、従来例の1/2に短縮することが
できる。
Therefore, even if the operating frequencies of the amplifiers 21a and 21b, the A / D converters 22a and 22b, and the image memory 23 are the same as those of the conventional example, the video signal for one wire bonding object is not The time until the data is stored in the memory 23 can be reduced to half that of the conventional example.

【0018】また、増幅器21a,21b、A/D変換
器22a,22b、画像メモリ23等の動作周波数は従
来例の増幅器21、A/D変換器22、画像メモリ23
zと同一であるので、周波数アップに起因するコストア
ップはなく、奇数番目用、偶数番目用の2系統分の回路
素子が必要になっても、そのためのコスト増は必要最小
限に抑えられ、ボンダ全体のコストアップを抑えること
ができる。
The operating frequencies of the amplifiers 21a and 21b, the A / D converters 22a and 22b, the image memory 23, and the like are the same as those of the conventional amplifier 21, A / D converter 22, and image memory 23.
Since it is the same as z, there is no increase in cost due to the increase in frequency. Even if circuit elements for two systems for odd-numbered and even-numbered systems are required, the cost increase for that is minimized. It is possible to suppress an increase in the cost of the entire bonder.

【0019】なお、この実施例において、コストとの兼
ね合いでカメラ1、増幅器21a,21b、A/D変換
器22a,22b、画像メモリ23等の動作周波数を従
来例のものより高くして行けば、当然のことながら、更
に処理時間を短縮することができる。
In this embodiment, if the operating frequency of the camera 1, the amplifiers 21a and 21b, the A / D converters 22a and 22b, the image memory 23, and the like is made higher than that of the conventional example in consideration of cost. Of course, the processing time can be further reduced.

【0020】[0020]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ボンディ
ング対象の1枚分の画像の映像信号を、カメラから、奇
数番目のラインの映像信号と偶数番目のラインの映像信
号とに分けて2系統で並列かつ同時に出力し、これら奇
数番目のラインの映像信号及び偶数番目の映像信号それ
ぞれを並列かつ同時に増幅しディジタル変換して画像メ
モリに並列かつ同時に書込み記憶する構成としたので、
A/D変換器や画像メモリ等の動作周波数を従来例と同
一にしたとしても、1枚分の画像の映像信号が画像メモ
リに取込まれるまでの時間を従来例の1/2に短縮する
ことができてボンダ全体の処理時間を短縮することがで
き、また、動作周波数アップに起因するコストアップは
ないので、奇数番目用、偶数番目用の2系統分の回路素
子が必要になっても、そのためのコスト増は必要最小限
に抑えることができ、ボンダ全体のコストアップを抑え
ることができる効果がある。
As described above, according to the present invention, a video signal of one image to be bonded is separated from a camera into a video signal of an odd-numbered line and a video signal of an even-numbered line by a camera. Since the system outputs the signals in parallel and simultaneously, and amplifies the video signals of the odd-numbered lines and the video signals of the even-numbered lines in parallel and simultaneously, and digitally converts them, and writes and stores them in the image memory in parallel and simultaneously.
Even if the operating frequency of the A / D converter, the image memory, and the like is the same as that of the conventional example, the time until the video signal of one image is taken into the image memory is reduced to half that of the conventional example. The processing time of the entire bonder can be reduced, and there is no cost increase due to an increase in operating frequency. Therefore, even if circuit elements for two systems, odd-numbered and even-numbered, are required. However, an increase in cost for that purpose can be minimized, and there is an effect that an increase in the cost of the entire bonder can be suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例を示すブロック図及びこの実
施例の画像処理部の内部構成を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram illustrating an embodiment of the present invention and a block diagram illustrating an internal configuration of an image processing unit of the embodiment.

【図2】図1に示された実施例によるボンディング対象
の1枚分の画像の映像信号をカメラから出力するときの
状態を示す図である。
FIG. 2 is a diagram illustrating a state when a video signal of one image of a bonding target according to the embodiment illustrated in FIG. 1 is output from a camera.

【図3】従来のボンダの一例を示すブロック図である。FIG. 3 is a block diagram showing an example of a conventional bonder.

【図4】図3に示されたボンダの画像処理部の内部構成
を示すブロック図である。
FIG. 4 is a block diagram showing an internal configuration of an image processing unit of the bonder shown in FIG.

【図5】図3に示されたボンダによるワイヤボンディン
グ処理の状況を示す図、及びワイヤボンディング対象の
1枚の画像を示す図である。
FIG. 5 is a diagram showing a state of a wire bonding process by the bonder shown in FIG. 3 and a diagram showing one image of a wire bonding target.

【図6】図3に示された実施例によるワイヤボンディン
グ対象の1枚分の画像の映像信号をカメラから出力する
ときの状態を示す図である。
FIG. 6 is a diagram showing a state when a video signal of one image of a wire bonding target is output from a camera according to the embodiment shown in FIG. 3;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1,1z カメラ 2,2z 画像処理部 3 制御部 4 駆動部 5 XYステージ 6 ボンディングヘッド 7 キャピラリ 11 レンズ 21,21a,21b 増幅器 22,22a,22b A/D変換器 23,23z 画像メモリ 24 基準メモリ 25 比較処理部 100 ボンディング対象物 101 半導体チップ 102 パッド 103 リード 200 ボンディングワイヤ 1, 1z camera 2, 2z image processing unit 3 control unit 4 drive unit 5 XY stage 6 bonding head 7 capillary 11 lens 21, 21a, 21b amplifier 22, 22, a, 22b A / D converter 23, 23z image memory 24 reference memory 25 Comparison processing unit 100 Bonding object 101 Semiconductor chip 102 Pad 103 Lead 200 Bonding wire

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ボンディング対象の1枚分の画像を複数
本のラインの映像信号に変換して順次出力する際に奇数
番目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信
号の2系統に分けてこれら奇数番目のラインの映像信号
及び偶数番目のラインの映像信号を互いに同一タイミン
グで並列に出力するカメラと、このカメラからの奇数番
目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号
それぞれをディジタル型に変換して互いに同一タイミン
グでかつ並列に画像メモリの所定のアドレスに書込んで
記憶し、前記画像メモリに記憶された前記ボンディング
対象の1枚分の映像信号を読出してこのボンディング対
象の1枚分の映像信号と対応する基準の映像信号と比較
処理しボンディング位置決め情報を出力する画像処理部
とを備え、前記ボンディング位置決め情報に従って前記
ボンディング対象のボンディング位置を決定しボンディ
ングを実行するようにしたことを特徴とするボンダ。
1. A system for converting one image to be bonded into video signals of a plurality of lines and sequentially outputting the converted signals into two systems of a video signal of an odd-numbered line and a video signal of an even-numbered line. A camera that outputs the odd-numbered line video signal and the even-numbered line video signal in parallel at the same timing, and an odd-numbered line video signal and an even-numbered line video signal from the camera. At the same timing and in parallel with each other, the data is converted into a digital type, written and stored in a predetermined address of the image memory, and the video signal for one sheet of the object to be bonded stored in the image memory is read out. An image processing unit that performs comparison processing of one image signal with a corresponding reference image signal and outputs bonding positioning information; A bonding position determined for the bonding target according to the positioning information; and bonding is performed.
【請求項2】 前記カメラと、このカメラからの奇数番
目のラインの映像信号及び偶数番目のラインの映像信号
それぞれをディジタル型に変換する奇数番目用及び偶数
番目用のA/D変換器、前記A/D変換器によりディジ
タル変換された奇数番目のラインの映像信号及び偶数番
目のラインの映像信号それぞれを互いに同一タイミング
でかつ並列に所定のアドレスに書込んで記憶しこの書込
んで記憶された前記ボンディング対象の1枚分の映像信
号を所定の手順で読出す前記画像メモリ、前記ボンディ
ング対象に対する基準のボンディング位置情報を含む基
準の映像信号を記憶しておき前記ボンディング対象の1
枚分の映像信号と対応する前記基準の映像信号を出力す
る基準メモリ、並びに前記画像メモリからの前記ボンデ
ィング対象の1枚分の映像信号と前記基準メモリからの
基準の映像信号とを比較処理し前記ボンディング位置決
め情報を出力する比較処理部を含む前記画像処理部と、
前記ボンディング対象に対しボンディング処理を行うボ
ンディング処理部と、このボンディング処理部及び前記
カメラを搭載するXYステージと、前記ボンディング位
置決め情報に従って前記XYステージを移動させ前記ボ
ンディング処理部によるボンディングの位置決め制御を
行う位置制御駆動部とを有する請求項1記載のボンダ。
2. An odd-numbered and even-numbered A / D converter for converting a video signal of an odd-numbered line and a video signal of an even-numbered line from the camera into a digital type, respectively, The video signal of the odd-numbered line and the video signal of the even-numbered line, which are digitally converted by the A / D converter, are written and stored at predetermined addresses in parallel with each other at the same timing and are written and stored. The image memory for reading out a video signal for one sheet of the bonding target in a predetermined procedure, and storing a reference video signal including reference bonding position information with respect to the bonding target and storing one of the bonding targets.
A reference memory for outputting the reference video signal corresponding to the video signal for one frame, and comparing the video signal for one frame to be bonded from the image memory with the reference video signal from the reference memory. The image processing unit including a comparison processing unit that outputs the bonding positioning information,
A bonding processing unit for performing bonding processing on the bonding target, an XY stage on which the bonding processing unit and the camera are mounted, and moving the XY stage in accordance with the bonding positioning information to perform positioning control of bonding by the bonding processing unit The bonder according to claim 1, further comprising a position control drive unit.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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