JPH11305954A - Semiconductor memory device and reloading control method therefor - Google Patents

Semiconductor memory device and reloading control method therefor

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JPH11305954A
JPH11305954A JP11738998A JP11738998A JPH11305954A JP H11305954 A JPH11305954 A JP H11305954A JP 11738998 A JP11738998 A JP 11738998A JP 11738998 A JP11738998 A JP 11738998A JP H11305954 A JPH11305954 A JP H11305954A
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JP
Japan
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data
block
semiconductor storage
sector
storage medium
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JP11738998A
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Japanese (ja)
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Atsushi Beppu
敦 別府
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To shorten time required for a processing corresponding to a reloading instruction. SOLUTION: A semiconductor disk device is constituted by providing a host interface 12, a microcontroller 14, a buffer memory 16, a storage medium 18 and a block position managing part 20. The storage medium 18 is equipped with plural sets (N sets) of a pair of semiconductor memory chips. When a reloading instruction is inputted to one semiconductor memory chip, data in all sectors consisting of a block including the sector of a reloading object are transferred to the buffer memory 16. In the buffer memory 16, the data in the sector of the reloading object are reloaded, and data transferred to the buffer memory 16 are transferred to the block in the erased area of the other semiconductor memory chip.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置及
び半導体記憶装置の書き換え制御方法に関する。
The present invention relates to a semiconductor memory device and a method for controlling rewriting of the semiconductor memory device.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より、主記憶装置の補助記憶装置と
して電源を切った場合でも記憶されている情報が保持さ
れるフラッシュメモリ等の不揮発性半導体メモリを用い
た半導体ディスク装置が提案されている。図14(A)
に示されるように、半導体ディスク装置は、ホストイン
タフェース12、マイクロコントローラ14、バッファ
メモリ16及びフラッシュメモリで構成された記憶媒体
15を含んで構成されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, there has been proposed a semiconductor disk device using a nonvolatile semiconductor memory such as a flash memory which retains stored information even when the power is turned off as an auxiliary storage device of a main storage device. . FIG. 14 (A)
As shown in FIG. 1, the semiconductor disk device is configured to include a host interface 12, a microcontroller 14, a buffer memory 16, and a storage medium 15 composed of a flash memory.

【0003】マイクロコントローラ14は、ホストと半
導体ディスク装置との間でホストインタフェース12を
介して行うデータ授受を制御する。
[0003] A microcontroller 14 controls data transfer between the host and the semiconductor disk device via the host interface 12.

【0004】記憶媒体15は、図14(B)に示される
ように、複数(例えば8個)のセクタ30A〜30Hで
構成されるブロックが複数備えられており、消去動作は
ブロック単位で行われる。なお、1個のセクタは、デー
タの書き換え等を行うときの最小単位であり、例えば5
12バイトで構成されている。
As shown in FIG. 14B, the storage medium 15 is provided with a plurality of (for example, eight) blocks composed of a plurality of (for example, eight) sectors 30A to 30H, and the erasing operation is performed in block units. . One sector is a minimum unit for performing data rewriting or the like.
It is composed of 12 bytes.

【0005】ホストからデータの書き換え命令が出力さ
れた場合の半導体ディスク装置の動作を図15を参照し
て説明する。
The operation of the semiconductor disk device when a data rewrite command is output from the host will be described with reference to FIG.

【0006】ホストから出力されたデータの書き換え命
令が入力されると、マイクロコントローラ14は書き換
え対象のセクタを算出する。すなわち、書き換え対象の
セクタが記憶媒体15のいずれのブロックに存在してい
るかを特定する。
[0006] When a data rewrite command output from the host is input, the microcontroller 14 calculates a sector to be rewritten. That is, it specifies in which block of the storage medium 15 the sector to be rewritten exists.

【0007】次に、書き換え対象のセクタを含むブロッ
クを構成する全てのセクタ30A〜30Hのデータをバ
ッファメモリ16に転送する。これにより、書き換え対
象のセクタを含むブロックのデータが読み出され、バッ
ファメモリ16に書き込まれる。書き換え対象のセクタ
を含むブロックを構成する全てのセクタ30A〜30H
のデータがバッファメモリ16に転送された後、バッフ
ァメモリ16内で書き換え対象のセクタのデータをホス
トからの指示に従って書き換える。
Next, the data of all the sectors 30A to 30H constituting the block including the sector to be rewritten is transferred to the buffer memory 16. As a result, the data of the block including the sector to be rewritten is read and written to the buffer memory 16. All sectors 30A to 30H constituting a block including the sector to be rewritten
Is transferred to the buffer memory 16, the data in the sector to be rewritten in the buffer memory 16 is rewritten according to the instruction from the host.

【0008】続いて、バッファメモリ16にデータを転
送した記憶媒体15のブロックのデータを消去する。こ
の記憶媒体15は、消去動作がブロック単位で行われる
ため、例えば1個のブロックが8個のセクタ30A〜3
0Hで構成されている場合には、8セクタ分のデータが
同時に消去される。
Subsequently, the data in the block of the storage medium 15 to which the data has been transferred to the buffer memory 16 is erased. In the storage medium 15, since the erasing operation is performed in units of blocks, for example, one block has eight sectors 30A to 3A.
In the case of 0H, data for 8 sectors is simultaneously erased.

【0009】さらに、バッファメモリ16に転送された
データを記憶媒体15の該当ブロックに転送する。すな
わち、一旦データを消去したブロックに再度転送する。
これにより、データが書き換えられたセクタを含むブロ
ックのデータが書き換えられる。
Further, the data transferred to the buffer memory 16 is transferred to a corresponding block of the storage medium 15. That is, the data is transferred again to the block from which the data has been erased.
As a result, the data of the block including the sector whose data has been rewritten is rewritten.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
技術では、バッファメモリ内でデータが書き換えられた
セクタを含むブロックのデータを再度転送する前に、転
送先であるブロックのデータを一旦消去し、その後転送
しなければならない。これにより、データの書き換え命
令に対する処理に多大な時間を要する、という問題があ
る。
However, in the prior art, prior to re-transferring the data of the block including the sector whose data has been rewritten in the buffer memory, the data of the block as the transfer destination is temporarily erased. Then you have to transfer. As a result, there is a problem that it takes a long time to process a data rewrite instruction.

【0011】本発明は上記問題点を解消するためになさ
れたもので、書き換え命令に対する処理に要する時間を
短縮することができる半導体記憶装置及び半導体記憶装
置の書き換え制御方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a semiconductor memory device and a semiconductor memory device rewrite control method which can reduce the time required for processing a rewrite instruction. I do.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に記載の発明は、複数のセクタによって構成
されるブロック単位で各々データ消去が可能な1対の半
導体記憶媒体と、前記半導体記憶媒体に記憶されたデー
タのブロック位置を示すブロック位置管理情報を記憶す
るブロック位置管理部と、データを一時的に記憶するバ
ッファメモリと、一方の半導体記憶媒体のセクタに対す
る書き換え命令が入力された場合に、前記ブロック位置
管理部のブロック位置管理情報に基づいて書き換え対象
のセクタを含むブロック位置を判断し、前記一方の半導
体記憶媒体の書き換え対象のセクタを含むブロックの前
記バッファメモリへのデータの転送、書き換え命令に基
づく書き換え対象のセクタのデータの書き換え、前記バ
ッファメモリから他方の半導体記憶媒体の消去済みブロ
ックへのデータの転送、及び前記一方の半導体記憶媒体
におけるブロック単位でのデータの消去を制御する制御
部と、を有している。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a semiconductor memory device comprising: a pair of semiconductor storage media capable of erasing data in units of blocks each including a plurality of sectors; A block position management unit that stores block position management information indicating a block position of data stored in the semiconductor storage medium, a buffer memory that temporarily stores data, and a rewrite command for a sector of one semiconductor storage medium are input. In this case, the block position including the sector to be rewritten is determined based on the block position management information of the block position management unit, and the data in the buffer memory of the block including the sector to be rewritten of the one semiconductor storage medium is written to the buffer memory. Transfer, rewriting of data in a sector to be rewritten based on a rewrite instruction, Square of the transfer of data to the erased block of the semiconductor storage medium, and has a control unit for controlling the erasure of data in block units in the one semiconductor storage medium.

【0013】請求項1に記載の発明の半導体記憶媒体
は、複数のセクタから構成されるブロックに対し、ブロ
ック単位でデータの消去が可能となっている。半導体記
憶媒体としては、フラッシュメモリを使用することがで
きる。また、半導体記憶装置には、半導体記憶媒体に記
憶されたデータのブロック位置を示すブロック位置管理
情報を記憶するブロック位置管理部、及びデータを一時
的に記憶するバッファメモリが設けられている。ブロッ
ク位置管理部は、各々のデータが記憶されたブロック位
置管理情報を記憶している。バッファメモリに一時的に
記憶されるデータとしては、書き換え命令に関するデー
タ(例えば、コマンド、書き換え対象のセクタ番号、書
き換えデータ等)や半導体記憶媒体に記憶されたデータ
がある。
In the semiconductor storage medium according to the first aspect of the present invention, data can be erased in units of a block composed of a plurality of sectors. A flash memory can be used as the semiconductor storage medium. Further, the semiconductor storage device includes a block position management unit that stores block position management information indicating a block position of data stored in the semiconductor storage medium, and a buffer memory that temporarily stores data. The block position management unit stores block position management information in which each data is stored. The data temporarily stored in the buffer memory includes data related to a rewrite command (for example, a command, a sector number to be rewritten, rewrite data, etc.) and data stored in a semiconductor storage medium.

【0014】さらに、半導体記憶装置には、1対の半導
体記憶媒体の一方の半導体記憶媒体のセクタに対する書
き換え命令が入力された場合に、書き換え命令に対する
処理を制御する制御部が設けられている。この制御部は
ブロック位置管理部のブロック位置管理情報に基づいて
書き換え対象のセクタを含むブロック位置を判断し、一
方の半導体記憶媒体における書き換え対象のセクタを含
むブロックのバッファメモリへのデータの転送、書き換
え命令に基づく書き換え対象のセクタのデータの書き換
え、バッファメモリから他方の半導体記憶媒体の消去済
みブロックへのデータの転送、及び一方の半導体記憶媒
体からバッファメモリに転送されたブロック単位でのデ
ータの消去等を制御する。
Further, the semiconductor memory device is provided with a control unit for controlling a process for the rewrite command when a rewrite command for a sector of one semiconductor storage medium of the pair of semiconductor storage media is input. The control unit determines the block position including the sector to be rewritten based on the block position management information of the block position management unit, and transfers the data to the buffer memory of the block including the sector to be rewritten in one semiconductor storage medium, Rewriting of data in a sector to be rewritten based on a rewriting instruction, transfer of data from the buffer memory to an erased block of the other semiconductor storage medium, and transfer of data in block units transferred from one semiconductor storage medium to the buffer memory. It controls erasure and the like.

【0015】請求項1に記載の発明では、データを書き
換えるときに、一方の半導体記憶媒体からデータを読み
出し、バッファメモリでデータを書き換え、他方の半導
体記憶媒体に書き換えたデータを転送できるので、ホス
トからのデータの書き換え命令に対する処理に要する時
間を短縮することができる。
According to the first aspect of the present invention, when rewriting data, data can be read from one semiconductor storage medium, the data can be rewritten in the buffer memory, and the rewritten data can be transferred to the other semiconductor storage medium. The time required for processing the data rewrite instruction from the server can be reduced.

【0016】請求項2に記載の発明は、請求項1の発明
において、前記1対の半導体記憶媒体において前記消去
済みブロックのブロック数の均等化を実行する消去済み
ブロック制御手段をさらに備えたことを特徴としてい
る。この消去済みブロック制御手段は、請求項1の発明
の制御部内に設けてもよく、また制御部と別体に設けて
もよい。
According to a second aspect of the present invention, in the first aspect of the present invention, there is further provided an erased block control means for performing equalization of the number of the erased blocks in the pair of semiconductor storage media. It is characterized by. The erased block control means may be provided in the control unit of the first aspect of the present invention, or may be provided separately from the control unit.

【0017】1対の半導体記憶媒体の一方の半導体記憶
媒体のセクタに対する書き換え命令が連続して入力され
た場合等には、書き換え対象のセクタを含むブロックの
データを転送するべき消去済みブロックが他方の半導体
記憶媒体に存在しないことがある。この場合には、一方
の半導体記憶媒体からバッファメモリに転送されたデー
タを他方の半導体記憶媒体に転送することができない。
そこで、請求項2に記載の発明の半導体記憶装置には、
1対の半導体記憶媒体における消去済みブロックのブロ
ック数の均等化を実行する消去済みブロック制御手段が
設けられている。
When a rewrite command for a sector of one semiconductor storage medium of a pair of semiconductor storage media is continuously input, for example, the erased block to which the data of the block including the sector to be rewritten is to be transferred is replaced by the other. May not be present in the semiconductor storage medium. In this case, data transferred from one semiconductor storage medium to the buffer memory cannot be transferred to the other semiconductor storage medium.
Therefore, the semiconductor memory device according to the second aspect of the present invention includes:
Erased block control means for equalizing the number of erased blocks in a pair of semiconductor storage media is provided.

【0018】消去済みブロック制御手段は、消去済みブ
ロックが存在しない他方の半導体記憶媒体のブロックの
データを一方の半導体記憶媒体の消去済みブロックに転
送し、その後他方の半導体記憶媒体の一方の半導体記憶
媒体にデータを転送したブロックのデータをブロック単
位で消去して消去済みブロックを生成する。これによ
り、消去済みブロックのブロック数の均等化を図ること
ができる。
The erased block control means transfers the data of the block of the other semiconductor storage medium in which the erased block does not exist to the erased block of the one semiconductor storage medium, and thereafter transfers the data of one semiconductor storage medium of the other semiconductor storage medium. The data of the block whose data has been transferred to the medium is erased in block units to generate an erased block. This makes it possible to equalize the number of erased blocks.

【0019】請求項3に記載の発明は、請求項2の発明
において、前記消去済みブロックのブロック数の均等化
を所定時間以上のアイドル状態を認識した場合に実行す
ることを特徴としている。
A third aspect of the present invention is characterized in that, in the second aspect of the present invention, the number of erased blocks is equalized when an idle state for a predetermined time or more is recognized.

【0020】書き換え命令が入力された後に消去済みブ
ロックのブロック数の均等化を実行する場合には、均等
化の実行中は入力された書き換え命令に対する処理が中
断されることになる。そこで、請求項3に記載の発明で
は、所定時間以上のアイドル状態を認識した場合に、す
なわちホストから半導体記憶装置へのアクセスが所定時
間以上ない場合に、消去済みブロックのブロック数の均
等化を実行する。すなわち、書き換え命令が入力される
前に消去済みブロックのブロック数の均等化を実行す
る。これにより、書き換え命令に対する処理を中断させ
ることなく書き換え命令に対する処理を行うことができ
る。
When the number of erased blocks is equalized after the rewrite instruction is input, the processing for the input rewrite instruction is interrupted during the execution of the equalization. Therefore, in the invention according to claim 3, when the idle state for a predetermined time or more is recognized, that is, when the host does not access the semiconductor memory device for the predetermined time or more, the number of erased blocks is equalized. Execute. That is, the number of erased blocks is equalized before the rewrite command is input. Thus, the processing for the rewrite instruction can be performed without interrupting the processing for the rewrite instruction.

【0021】請求項4に記載の発明は、複数のセクタに
よって構成されるブロック単位で各々データ消去が可能
な1対の半導体記憶媒体の一方の半導体記憶媒体のセク
タに対する書き換え命令が入力された場合に、前記一方
の半導体記憶媒体の書き換え対象のセクタを含むブロッ
クのデータを一時的にデータを記憶するバッファメモリ
に転送しながら、前記バッファメモリにおいて書き換え
対象のセクタのデータを書き換え、かつ書き換えたデー
タを書き換え対象外のセクタのデータと共に他方の半導
体記憶媒体の消去済みブロックに転送し、前記他方の半
導体記憶媒体へのデータの転送終了後に前記一方の半導
体記憶媒体における転送済みのデータをブロック単位で
消去する、ことを特徴としている。
According to a fourth aspect of the present invention, when a rewrite command is input to a sector of one semiconductor storage medium of a pair of semiconductor storage media capable of erasing data in units of blocks constituted by a plurality of sectors. The data of the sector to be rewritten is rewritten in the buffer memory while the data of the block including the sector to be rewritten of the one semiconductor storage medium is temporarily transferred to the buffer memory for storing the data. Is transferred to the erased block of the other semiconductor storage medium together with the data of the sector not to be rewritten, and after the transfer of the data to the other semiconductor storage medium is completed, the transferred data in the one semiconductor storage medium is transferred in block units. It is characterized by erasing.

【0022】請求項4に記載の発明によれば、1対の半
導体記憶媒体の一方の半導体記憶媒体のセクタに対する
書き換え命令が入力された場合に、まず書き換え対象の
セクタを含むブロックを構成する全てのセクタのデータ
を順次バッファメモリに転送する処理を開始する。バッ
ファメモリに転送されたデータが書き換え対象のセクタ
のデータである場合には書き換え命令によって指示され
た書き換えデータに基づいてデータを書き換え、書き換
えたデータを他方の半導体記憶媒体の消去済みブロック
に転送し、書き換え対象外である場合には書き換えずに
他方の半導体記憶媒体の消去済みブロックに転送する。
これにより、一方の半導体記憶媒体におけるブロックの
消去動作の終了を待たずに消去済みブロックに書き換え
たデータを書き込むことができる。また、このとき書き
換え対象のセクタを含むブロックのバッファメモリへの
データの転送は、バッファメモリから他方の半導体記憶
媒体の消去済みブロックへのデータの転送と並行して行
われる。これにより、書き換え命令に対する処理に要す
る時間を短縮することができる。
According to the fourth aspect of the present invention, when a rewrite command for a sector of one of the semiconductor storage media of the pair of semiconductor storage media is input, first, all of the blocks constituting the block including the sector to be rewritten. The process of sequentially transferring the data of the sector to the buffer memory is started. If the data transferred to the buffer memory is data of a sector to be rewritten, the data is rewritten based on the rewrite data specified by the rewrite instruction, and the rewritten data is transferred to the erased block of the other semiconductor storage medium. If the data is not to be rewritten, the data is transferred to the erased block of the other semiconductor storage medium without rewriting.
Thus, the rewritten data can be written to the erased block without waiting for the end of the erase operation of the block in one semiconductor storage medium. At this time, the transfer of data to the buffer memory of the block including the sector to be rewritten is performed in parallel with the transfer of data from the buffer memory to the erased block of the other semiconductor storage medium. As a result, the time required for processing the rewrite instruction can be reduced.

【0023】請求項5に記載の発明は、請求項4の発明
において、前記1対の半導体記憶媒体の一方の半導体記
憶媒体のセクタに対する書き換え命令が入力され、他方
の半導体記憶媒体に消去済みブロックが存在しない場合
に、該他方の半導体記憶媒体に消去済みブロックを生成
した後にデータを転送することを特徴としている。
According to a fifth aspect of the present invention, in the fourth aspect of the present invention, a rewrite command is input to a sector of one of the pair of semiconductor storage media and an erased block is stored in the other semiconductor storage medium. In the case where no data exists, data is transferred after generating an erased block in the other semiconductor storage medium.

【0024】請求項5に記載の発明は、請求項2に記載
の発明と同様に、データを転送するべき半導体記憶媒体
に消去済みブロックが存在しない場合に、1対の半導体
記憶媒体におけるそれぞれの消去済みブロックのブロッ
ク数の均等化を実行する。均等化を実行することによ
り、データを転送するべき半導体記憶媒体に消去済みブ
ロックが生成される。こうして消去済みブロックのブロ
ック数の均等化を実行した後にデータの転送を開始す
る。
According to a fifth aspect of the present invention, similarly to the second aspect, when there is no erased block in a semiconductor storage medium to which data is to be transferred, each of the pair of semiconductor storage media is Performs the equalization of the number of erased blocks. By performing the equalization, an erased block is generated in the semiconductor storage medium to which data is to be transferred. After equalizing the number of erased blocks, data transfer is started.

【0025】従って、常時、一方の半導体記憶媒体にお
けるブロックの消去動作の終了を待たずに消去済みブロ
ックにデータを書き込むことができると共に、書き換え
対象のセクタを含むブロックのバッファメモリへのデー
タの転送がバッファメモリから他方の半導体記憶媒体の
消去済みブロックへのデータの転送と並行して行われる
ので、書き換え命令に対する処理に要する時間を短縮す
ることができる。
Therefore, data can always be written in the erased block without waiting for the end of the erase operation of the block in one semiconductor storage medium, and the data can be transferred to the buffer memory of the block including the sector to be rewritten. Is performed in parallel with the transfer of data from the buffer memory to the erased block of the other semiconductor storage medium, so that the time required for processing a rewrite instruction can be reduced.

【0026】請求項6に記載の発明は、請求項4または
請求項5の発明において、所定時間以上のアイドル状態
を認識した場合に、該1対の半導体記憶媒体における消
去済みブロックのブロック数の均等化を実行することを
特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, in the fourth or fifth aspect, when the idle state for a predetermined time or more is recognized, the number of erased blocks in the pair of semiconductor storage media is reduced. It is characterized in that equalization is performed.

【0027】請求項6に記載の発明は、請求項3に記載
の発明と同様に、書き換え命令が入力される前のアイド
ル状態が所定時間以上継続したことを認識した場合に、
1対の半導体記憶媒体のそれぞれの消去済みブロックの
ブロック数の均等化を実行する。これにより、書き換え
命令に対する処理実行時に書き換え対象のセクタを含む
ブロックのデータを転送するべき半導体記憶媒体に消去
済みブロックが存在しないことがないので、書き換え命
令に対する処理を円滑に行うことができる。これによ
り、書き換え命令に対する処理が中断されることがない
ので、処理に要する時間をより短縮することができる。
According to a sixth aspect of the present invention, similarly to the third aspect, when it is recognized that the idle state before the rewrite command is input has continued for a predetermined time or more,
The number of blocks of each erased block of the pair of semiconductor storage media is equalized. Thus, the erased block does not exist in the semiconductor storage medium to which the data of the block including the sector to be rewritten should be transferred when the process for the rewritten instruction is performed, so that the process for the rewritten instruction can be performed smoothly. As a result, the processing for the rewrite instruction is not interrupted, so that the time required for the processing can be further reduced.

【0028】[0028]

【発明の実施の形態】[第1の実施の形態]以下、図面
を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS [First Embodiment] Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0029】図1に示されるように、本第1の実施の形
態に係る半導体ディスク装置10は、ホストインタフェ
ース12、マイクロコントローラ14、バッファメモリ
16、記憶媒体18及びブロック位置管理部20とを含
んで構成されている。
As shown in FIG. 1, the semiconductor disk device 10 according to the first embodiment includes a host interface 12, a microcontroller 14, a buffer memory 16, a storage medium 18, and a block position management unit 20. It is composed of

【0030】マイクロコントローラ14は、ホストと半
導体ディスク装置10との間でホストインタフェース1
2を介して行うデータ授受を制御する。
The microcontroller 14 has a host interface 1 between the host and the semiconductor disk device 10.
2 to control data exchange performed via the control unit 2.

【0031】図2に示されるように、記憶媒体18に
は、1対の半導体メモリチップA1 、B1 が複数組(N
組)設けられている。これらの半導体メモリチップA1
〜AN、B1 〜BN は、電源を切った場合にでも記憶さ
れているデータを保持することができるフラッシュメモ
リ等の不揮発性半導体メモリチップで構成されている。
As shown in FIG. 2, the storage medium 18 includes a plurality of pairs (N) of semiconductor memory chips A 1 and B 1.
Pairs) are provided. These semiconductor memory chips A 1
AA N , B 1 BB N are constituted by non-volatile semiconductor memory chips such as flash memories that can retain stored data even when the power is turned off.

【0032】また、1対の半導体メモリチップA1 〜A
N 、B1 〜BN は、それぞれ異なるポート22A、22
Bを介してバッファメモリ16に接続されている。
Further, a pair of semiconductor memory chips A 1 -A
N, B 1 .about.B N is different ports 22A, 22
It is connected to the buffer memory 16 via B.

【0033】半導体メモリチップA1 〜AN 、B1 〜B
N は、データが記憶された記憶済み領域26と、データ
が記憶されていない消去済み領域28を備えている。こ
れらの記憶済み領域26及び消去済みブロック28のそ
れぞれには、図3に示されるように複数(本実施の形態
では8個)のセクタ30A〜30Hによって構成された
ブロック26A、26B、・・・、28A、28B、・
・・が設けられている。なお、図3及び後述する図5で
は、データが記憶されたセクタ30A〜30Hを斜線で
示している。
Semiconductor memory chips A 1 to A N , B 1 to B
N has a stored area 26 in which data is stored and an erased area 28 in which no data is stored. Each of the stored area 26 and the erased block 28 includes blocks 26A, 26B,... Composed of a plurality of (eight in this embodiment) sectors 30A to 30H as shown in FIG. , 28A, 28B,
・ ・ Is provided. Note that, in FIG. 3 and FIG. 5 described later, the sectors 30A to 30H in which data is stored are indicated by oblique lines.

【0034】次に、本第1の実施の形態のマイクロコン
トローラ14による制御ルーチンを図4を参照して説明
する。
Next, a control routine by the microcontroller 14 according to the first embodiment will be described with reference to FIG.

【0035】まず、ステップ100では、ホストから出
力された書き換え命令を取り込み、バッファメモリ16
に記憶する。これにより、バッファメモリ16には書き
換え命令のコマンド、書き換え対象のセクタ番号、及び
書き換えデータが記憶される。次のステップ102で
は、ブロック位置管理部20のブロック位置管理情報に
基づき、書き換え対象のセクタを算出する。すなわち、
書き換え対象のセクタが記憶済み領域26のブロック2
6A、26B、・・・のいずれに存在しているかを特定
する。
First, in step 100, a rewrite command output from the host is fetched and the buffer memory 16
To memorize. As a result, the command of the rewrite command, the sector number to be rewritten, and the rewrite data are stored in the buffer memory 16. In the next step 102, a rewrite target sector is calculated based on the block position management information of the block position management unit 20. That is,
The sector to be rewritten is the block 2 of the stored area 26.
6A, 26B,...

【0036】以下では、図6(A)、(B)に示される
ように、書き換え対象のセクタが半導体メモリチップA
1 のブロック26Aに含まれており、このブロック26
Aを構成するセクタ30A〜30Hのデータをバッファ
メモリ16を介して半導体メモリチップB1 の消去済み
領域28のブロック28Aに転送する場合を例として説
明する。
In the following, as shown in FIGS. 6A and 6B, the sector to be rewritten is the semiconductor memory chip A.
This block 26A is included in one block 26A.
The case of transferring the data of the sector 30A~30H constituting the A block 28A of the erased area 28 of the semiconductor memory chip B 1 via the buffer memory 16 will be described as an example.

【0037】ステップ104では、書き換え対象のセク
タを含むブロック26Aを構成するセクタ30A〜30
Hのデータのバッファメモリ16への転送を開始する。
これにより、ブロック26Aを構成するセクタ30A〜
30Hのデータは順次セクタ毎にバッファメモリ16に
転送される。
In step 104, sectors 30A to 30A constituting block 26A including the sector to be rewritten are
The transfer of the H data to the buffer memory 16 is started.
Thereby, the sectors 30A to 30A constituting the block 26A are
The 30H data is sequentially transferred to the buffer memory 16 for each sector.

【0038】続いて、ステップ106では、書き換え対
象のセクタを含むブロック26Aが存在する半導体メモ
リチップA1 と対となっている半導体メモリチップB1
に消去済み領域28が存在するか否かを判定する。この
ステップ106において、半導体メモリチップB1 に消
去済み領域28が存在していると判定された場合には、
ステップ108に移行する。
Subsequently, in step 106, the semiconductor memory chip B 1 paired with the semiconductor memory chip A 1 in which the block 26A including the sector to be rewritten exists.
It is determined whether or not the erased area 28 exists. In step 106, if the erased area 28 is determined to be present in the semiconductor memory chip B 1 represents,
Move to step 108.

【0039】ステップ108では、1セクタ分のデータ
の転送が終了したか否かを判定する。ステップ108に
おいて、1セクタ分のデータの転送が終了したと判定さ
れた場合には、ステップ110で転送されたデータが書
き換え対象のセクタのデータであるか否かを判定する。
ステップ110において、バッファメモリ16に書き換
え対象のセクタのデータが転送されたと判定された場合
には、ホストからの書き換え命令に従い、ステップ11
2で書き換え対象のセクタのデータを書き換えてステッ
プ114に移行する。一方、ステップ110において、
バッファメモリ16に書き換え対象のセクタ以外のセク
タのデータが転送されたと判定された場合には、データ
の書き換えを行わずにステップ114に移行する。
In step 108, it is determined whether or not the transfer of data for one sector has been completed. If it is determined in step 108 that the transfer of data for one sector has been completed, it is determined whether or not the data transferred in step 110 is data of a sector to be rewritten.
If it is determined in step 110 that the data of the sector to be rewritten has been transferred to the buffer memory 16, the process proceeds to step 11 according to the rewrite command from the host.
In step 2, the data in the sector to be rewritten is rewritten, and the process proceeds to step 114. On the other hand, in step 110,
If it is determined that data in a sector other than the sector to be rewritten has been transferred to the buffer memory 16, the process proceeds to step 114 without rewriting the data.

【0040】次のステップ114では、バッファメモリ
16に転送されたセクタのデータを半導体メモリチップ
1 の消去済み領域28のブロック28Aに転送する。
[0040] In the next step 114, transfers the data of a sector that has been transferred to the buffer memory 16 in block 28A of the semiconductor memory chip B 1 of the erased area 28.

【0041】ステップ116では、データの書き換えが
施された書き換え対象のセクタを含むブロック26Aを
構成するセクタ30A〜30Hの全てのデータが半導体
メモリチップB1 のブロック28Aに転送されたか否か
を判定する。このステップ116でデータの転送が終了
していないセクタが存在すると判定された場合には、次
のセクタのデータのバッファメモリ16への転送を指示
してステップ108に移行する。一方、書き換え対象の
セクタを含むブロック26Aを構成するセクタ30A〜
30Hの全てのデータがブロック28Aに転送されたと
判定された場合には、ステップ118に移行する。バッ
ファメモリ16からブロック28Aへのデータの転送が
終了することにより、このブロック28Aには書き換え
られたデータが書き込まれ、記憶済み領域26の一部を
形成する(図6(B)では、記憶済み領域26の一部と
して形成されたブロックを符号26Xで図示)。
[0041] At step 116, it determines whether all the data of the sector 30A~30H constituting the block 26A including sector to be rewritten which data rewriting is performed is transferred to block 28A of the semiconductor memory chip B 1 I do. If it is determined in step 116 that there is a sector for which data transfer has not been completed, the transfer of the data of the next sector to the buffer memory 16 is instructed, and the process proceeds to step 108. On the other hand, sectors 30A to 30A constituting block 26A including the sector to be rewritten
If it is determined that all the data of 30H has been transferred to the block 28A, the process proceeds to step 118. When the transfer of the data from the buffer memory 16 to the block 28A is completed, the rewritten data is written in this block 28A and forms a part of the stored area 26 (in FIG. A block formed as a part of the area 26 is indicated by reference numeral 26X).

【0042】なお、半導体メモリチップA1 のブロック
26Aからバッファメモリ16へのデータの転送、及び
バッファメモリ16から半導体メモリチップB1 のブロ
ック28Aへのデータの転送はセクタ毎に実行されるた
め、半導体メモリチップA1からバッファメモリ16へ
の1ブロックのデータの転送、及びバッファメモリ16
から半導体メモリチップB1 への1ブロックのデータの
転送は並行して行われる(図5参照)。
[0042] Since the transfer of data from the semiconductor memory chip A 1 block 26A to the buffer memory 16, and the transfer of data from the buffer memory 16 to the semiconductor memory chip B 1 block 28A is performed for each sector, 1 block of data transfer from the semiconductor memory chip a 1 to the buffer memory 16, and the buffer memory 16
From one block of data to the semiconductor memory chip B 1 transfer is performed in parallel (see FIG. 5).

【0043】次のステップ118では、バッファメモリ
16に転送した半導体メモリチップA1 のブロック26
Aのデータを消去する。これにより、ブロック26Aは
データが記憶されていない状態となり、新たに消去済み
領域28の一部として形成される(図6(B)では、消
去済み領域28の一部として形成されたブロックを符号
28Xで図示)。ステップ120では、ブロック位置管
理部20によるブロック位置管理情報を更新する。すな
わち、転送されたデータが半導体メモリチップB1 のブ
ロック26Xに格納されていることを記憶して本制御ル
ーチンを終了する。
In the next step 118, the block 26 of the semiconductor memory chip A 1 transferred to the buffer memory 16
A data is erased. As a result, the block 26A is in a state where no data is stored, and is newly formed as a part of the erased area 28 (in FIG. 6B, the block formed as a part of the erased area 28 is denoted by a code. 28X). In step 120, the block position management information by the block position management unit 20 is updated. In other words, the transferred data is stored ends this control routine that has been stored in the block 26X semiconductor memory chip B 1.

【0044】これに対して、ステップ106において書
き換え対象のセクタを含むブロック26Aが存在する半
導体メモリチップA1 と対となっている半導体メモリチ
ップB1 に消去済み領域28が存在しないと判定された
場合には、ステップ122に移行する。ステップ122
乃至ステップ126については、前述したステップ10
8乃至ステップ112と同様であるので説明を省略す
る。
[0044] In contrast, the erased area 28 is determined not to exist in the semiconductor memory chip B 1 which is a semiconductor memory chip A 1 and pair present block 26A including sector to be written in step 106 In this case, the process proceeds to step 122. Step 122
Steps 126 to 126 are the same as those in Step 10 described above.
Steps 8 to 112 are the same as those described above, and a description thereof will be omitted.

【0045】ステップ128では、半導体メモリチップ
1 の書き換え対象のセクタを含むブロック26Aを構
成するセクタ30A〜30Hの全てのデータがバッファ
メモリ16に転送されたか否かを判定する。このステッ
プ128でデータの転送が終了していないセクタが存在
すると判定された場合には、次のセクタのデータのバッ
ファメモリ16への転送を指示してステップ122に移
行し、前述した処理を繰り返し実行する。一方、書き換
え対象のセクタを含むブロック26Aを構成するセクタ
30A〜30Hの全てのデータが転送されたと判定され
た場合には、ステップ130に移行する。
[0045] At step 128, it is determined whether all the data of the sector 30A~30H constituting the block 26A including the rewritten sector of the semiconductor memory chip A 1 is transferred to the buffer memory 16. If it is determined in step 128 that there is a sector for which data transfer has not been completed, the transfer of the data of the next sector to the buffer memory 16 is instructed, the process proceeds to step 122, and the above-described processing is repeated. Execute. On the other hand, if it is determined that all the data of the sectors 30A to 30H constituting the block 26A including the sector to be rewritten have been transferred, the process proceeds to step 130.

【0046】ステップ130では、バッファメモリ16
に転送した半導体メモリチップA1の記憶済み領域26
のブロック26Aのデータを消去する。次のステップ1
32では、バッファメモリ16に記憶されたセクタ30
A〜30Hのデータを半導体メモリチップA1 のブロッ
ク26Aに転送する。すなわち、ブロック26Aのデー
タを消去した後に、再度同一のブロック26Aにデータ
を転送して書き込む。
In step 130, the buffer memory 16
Area 26 of semiconductor memory chip A 1 transferred to
Of the block 26A is erased. Next Step 1
32, the sector 30 stored in the buffer memory 16
Transferring data A~30H in the semiconductor memory chip A 1 block 26A. That is, after erasing the data in the block 26A, the data is transferred and written to the same block 26A again.

【0047】以上のように、記憶媒体18は1対の半導
体メモリチップA1 、B1 が複数組(N組)設けられて
いることにより、対となった半導体メモリチップの一方
の半導体メモリチップの記憶済み領域のブロックにおけ
るデータの消去動作の終了を待たずに、バッファメモリ
16から対となった半導体メモリチップの他方の半導体
メモリチップの消去済み領域のブロックへのデータの転
送を開始することができると共に、一方の半導体メモリ
チップの記憶済み領域のブロックからバッファメモリへ
のデータ転送がバッファメモリから他方の半導体メモリ
チップの消去済み領域のブロックへのデータ転送と並行
して行われるので、ホストから出力される書き換え命令
に対する処理に要する時間を短縮することができる。
[第2の実施の形態]次に、第2の実施の形態を説明す
る。本第2の実施の形態は、第1の実施の形態と略同様
の構成であるため、図7乃至図10において同一構成部
分には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
As described above, since the storage medium 18 is provided with a plurality of pairs (N sets) of the semiconductor memory chips A 1 and B 1 , one of the paired semiconductor memory chips A 1 and B 1 is provided. Transfer of data from the buffer memory 16 to the block in the erased area of the other semiconductor memory chip of the paired semiconductor memory chip without waiting for the end of the data erasing operation in the block of the stored area of FIG. And the data transfer from the block in the stored area of one semiconductor memory chip to the buffer memory is performed in parallel with the data transfer from the buffer memory to the block in the erased area of the other semiconductor memory chip. Can reduce the time required for processing the rewrite instruction output from.
[Second Embodiment] Next, a second embodiment will be described. Since the second embodiment has substantially the same configuration as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the same components in FIGS. 7 to 10, and the detailed description is omitted.

【0048】図8(A)に示されるように、第1の実施
の形態において例えば一方の半導体メモリチップA1
らバッファメモリ16を介して他方の半導体メモリチッ
プB 1 に連続してデータを転送した場合等には、他方の
半導体メモリチップB1 の消去済み領域28のブロック
28A、28B、・・・が徐々に減少する。最終的に
は、図8(B)に示されるように、他方の半導体メモリ
チップB1 に消去済み領域28が存在しなくなる。そこ
で、本第2の実施の形態に係る半導体ディスク装置で
は、図7に示されるように、以下で説明する書き換えを
制御するマイクロコントローラ14Aと、消去済みブロ
ック制御部40とを設けている。
As shown in FIG. 8A, the first embodiment
In one embodiment, for example, one semiconductor memory chip A1Or
From the other semiconductor memory chip via the buffer memory 16.
B 1If data is transferred continuously to
Semiconductor memory chip B1Block of erased area 28
28A, 28B,... Gradually decrease. Finally
Is the other semiconductor memory as shown in FIG.
Chip B1No erased area 28 exists. There
In the semiconductor disk device according to the second embodiment,
Can be rewritten as described below, as shown in FIG.
Control microcontroller 14A and erased block
And a lock control unit 40.

【0049】続いて、第2の実施の形態のマイクロコン
トローラ14Aによる制御ルーチンを図9を参照して説
明する。なお、図9の制御ルーチンにおいて第1の実施
の形態の制御ルーチン(図4参照)と同一部分には同一
符号を付し、説明を省略する。また、第2の実施の形態
においても第1の実施の形態と同様の例を用いて説明す
る。
Next, a control routine by the microcontroller 14A of the second embodiment will be described with reference to FIG. In the control routine of FIG. 9, the same parts as those of the control routine of the first embodiment (see FIG. 4) are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Further, the second embodiment will be described using the same example as the first embodiment.

【0050】ステップ102において、書き換え対象の
セクタを算出した後、次のステップ106では、書き換
え対象のセクタを含むブロック26Aが存在する半導体
メモリチップA1 と対となっている半導体メモリチップ
1 に消去済み領域28が存在するか否かを判定する。
このステップ106において、半導体メモリチップB 1
に消去済み領域28が存在していないと判定された場合
には、ステップ130に移行する。ステップ130で
は、マイクロコンピュータ等で構成された消去済みブロ
ック制御部40に均等化処理の実行を指示する信号を出
力する。
In step 102, the rewrite target
After calculating the sector, the next step 106 is to rewrite
Semiconductor having a block 26A including a target sector
Memory chip A1Semiconductor memory chip paired with
B1It is determined whether or not the erased area 28 exists.
In this step 106, the semiconductor memory chip B 1
When it is determined that the erased area 28 does not exist in the
Then, the process proceeds to step 130. In step 130
Is an erased block consisting of a microcomputer, etc.
A signal instructing the execution of the equalization process to the
Power.

【0051】ここで、図10を参照して均等化処理につ
いて説明する。
Here, the equalization processing will be described with reference to FIG.

【0052】マイクロコントローラ14Aから出力され
た信号が消去済みブロック制御部40に入力されると、
図10に示すルーチンが起動され、ステップ140では
消去済み領域28が存在しない半導体メモリチップB1
からデータが記憶された複数のブロック26A、26
B、26Cのデータをバッファメモリ16に転送する。
次に、ステップ142では、バッファメモリ16に転送
されたブロック26A、26B、26Cのデータを半導
体メモリチップA1 の消去済み領域28のブロック28
A、28B、28Cに転送する。続いて、ステップ14
4では、バッファメモリ16にデータを転送した半導体
メモリチップB1 のブロック26A、26B、26Cの
データを消去すると共に、ブロック位置管理部20のブ
ロック位置管理情報を更新する。これにより、半導体メ
モリチップB1 には新たに消去済み領域が形成される
(図8(C)参照)。なお、データを転送して消去する
ブロックの数は、データの書き換えを行うブロックの数
以上であればよい。
When the signal output from the microcontroller 14A is input to the erased block control unit 40,
The routine shown in FIG. 10 is started, and in step 140, the semiconductor memory chip B 1 in which the erased area 28 does not exist.
Blocks 26A, 26 in which data is stored from
The data of B and 26C is transferred to the buffer memory 16.
Next, in step 142, the buffer memory 16 to the transferred block 26A, 26B, block 28 of the erased area 28 of the 26C data semiconductor memory chips A 1
A, 28B and 28C. Then, step 14
At 4, a block 26A of the semiconductor memory chip B 1 which transfers data to the buffer memory 16, 26B, erases the 26C data, and updates the block position management information of the block position management unit 20. Thus, a new erased area is formed in the semiconductor memory chip B 1 (see FIG. 8 (C)). The number of blocks to be transferred and erased may be equal to or larger than the number of blocks to be rewritten.

【0053】図9の制御ルーチンのステップ132で
は、均等化処理が終了したか否かを判定する。これは、
消去済みブロック制御部40における均等化処理の実行
中は、書き換え命令に対する処理が一時的に中断するこ
とを考慮している。ステップ132において均等化処理
が終了していると判定された場合には、ステップ104
に移行して第1の実施の形態と同様の処理を実行する。
In step 132 of the control routine of FIG. 9, it is determined whether or not the equalization processing has been completed. this is,
Consideration is given to temporarily suspending the processing for the rewrite command during the execution of the equalization processing in the erased block control unit 40. If it is determined in step 132 that the equalization processing has been completed, step 104
Then, the same processing as in the first embodiment is executed.

【0054】こうしてデータを転送するべき半導体メモ
リチップB1 に消去済み領域28が存在しない場合に
は、均等化処理を実行することによって消去済み領域2
8が生成されるので、常時、対となる半導体メモリチッ
プの一方の半導体メモリチップの記憶済み領域のブロッ
クにおけるデータの消去動作の終了を待たずに、バッフ
ァメモリから他方の半導体メモリチップの消去済み領域
のブロックへのデータの転送を開始することができると
共に、一方の半導体メモリチップの記憶済み領域のブロ
ックからバッファメモリへのデータ転送がバッファメモ
リから他方の半導体メモリチップの消去済み領域のブロ
ックへのデータ転送と並行して行われるので、ホストか
ら出力される書き換え命令に対する処理に要する時間を
短縮することができる。
[0054] When the erased area 28 in the semiconductor memory chip B 1 should transfer data is not present in this way, the erased area 2 by performing the equalization process
8 is generated, the erase operation of the other semiconductor memory chip from the buffer memory is always performed without waiting for the end of the data erase operation in the block of the stored area of one semiconductor memory chip of the pair of semiconductor memory chips. Transfer of data to the block of the area can be started, and data transfer from the block of the stored area of one semiconductor memory chip to the buffer memory is performed from the buffer memory to the block of the erased area of the other semiconductor memory chip. Is performed in parallel with the data transfer, so that the time required for processing the rewrite command output from the host can be reduced.

【0055】なお、上記では、消去済みブロック制御部
40をマイクロコントローラ14Aとは別体として設け
た例について説明したが、消去済みブロック制御部40
の均等化処理をマイクロコントローラ14Aで実行する
ようにしてもよい。 [第3の実施の形態]次に、第3の実施の形態を説明す
る。本第3の実施の形態は、第1の実施の形態及び第2
の実施の形態と略同様の構成であるため、同一構成部分
には同一符号を付し、詳細な説明を省略する。
In the above description, an example is described in which the erased block control unit 40 is provided separately from the microcontroller 14A.
May be executed by the microcontroller 14A. [Third Embodiment] Next, a third embodiment will be described. The third embodiment is different from the first embodiment and the second embodiment.
Since the configuration is substantially the same as that of the embodiment, the same components are denoted by the same reference numerals, and detailed description is omitted.

【0056】前述した第2の実施の形態では、書き換え
対象のセクタを含むブロックが存在する半導体メモリチ
ップと対となっている半導体メモリチップに消去済み領
域が存在しない場合に消去済みブロック制御部によって
消去済み領域のブロック数の均等化処理を実行してい
る。しかし、書き換え命令を入力した後に均等化処理を
実行しているため、均等化処理の実行中は書き換え命令
に対する処理を一時中断する必要がある。そこで、第3
の実施の形態に係る半導体ディスク装置では、図11に
示されるように、以下で説明する書き換え処理を実行す
るマイクロコントローラ14Bを設けると共に、マイク
ロコンピュータ等で構成された消去済みブロック制御部
40にタイマー42を配設し、消去済み領域28のブロ
ック数の均等化処理を所定以上のアイドル状態を認識し
た場合に実行している。
In the above-described second embodiment, when the erased area does not exist in the semiconductor memory chip paired with the semiconductor memory chip in which the block including the sector to be rewritten exists, the erased block control unit The process of equalizing the number of blocks in the erased area is being executed. However, since the equalization processing is performed after the rewrite instruction is input, it is necessary to temporarily suspend the processing for the rewrite instruction during the execution of the equalization processing. Therefore, the third
In the semiconductor disk device according to the embodiment, as shown in FIG. 11, a microcontroller 14B for executing a rewriting process described below is provided, and an erased block control unit 40 composed of a microcomputer or the like is provided with a timer. 42, and the process of equalizing the number of blocks in the erased area 28 is executed when a predetermined idle state or more is recognized.

【0057】本第3の実施の形態のマイクロコントロー
ラ14Bの制御ルーチンを図12を参照して説明する。
なお、図4及び図9における制御ルーチンと同一部分に
は同一符号を付し、説明を省略する。
A control routine of the microcontroller 14B according to the third embodiment will be described with reference to FIG.
The same parts as those in the control routine in FIGS. 4 and 9 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.

【0058】まず、ステップ150では、書き換え命令
が入力されたか否かを判定する。このステップ150に
おいて書き換え命令が入力されていないと判定された場
合、すなわち半導体ディスク装置がアイドル状態である
場合には、ステップ152に移行する。ステップ152
では、消去済みブロック制御部40にアイドル信号を出
力する。これにより、図13に示されるルーチンが起動
する。ここで、図13を参照してアイドル信号出力後の
消去済みブロック制御部40の作動について説明する。
First, in step 150, it is determined whether a rewrite command has been input. If it is determined in step 150 that the rewrite command has not been input, that is, if the semiconductor disk device is in the idle state, the process proceeds to step 152. Step 152
Then, an idle signal is output to the erased block control unit 40. This activates the routine shown in FIG. Here, the operation of the erased block control unit 40 after outputting the idle signal will be described with reference to FIG.

【0059】まず、ステップ160では、アイドル信号
の出力後、タイマー42等により所定時間が経過したか
否かを判定する。これにより、半導体ディスク装置にお
けるアイドル状態の継続時間を判定することができる。
このステップ160において所定時間が経過していると
判定された場合には、ステップ162に移行して半導体
メモリチップA1 の消去済み領域28のブロック数と、
半導体メモリチップB 1 の消去済み領域28のブロック
数の均等化処理を実行する。均等化処理については、第
2の実施の形態(図10参照)と同様であるので説明を
省略する。
First, at step 160, the idle signal
After the output of, whether a predetermined time has elapsed by the timer 42 or the like
Determine whether or not. As a result, the semiconductor disk device
The duration of the idle state can be determined.
If the predetermined time has elapsed in step 160,
If it is determined, the process proceeds to step 162 and the semiconductor
Memory chip A1Number of blocks in the erased area 28 of
Semiconductor memory chip B 1Block of erased area 28
Performs a number equalization process. For equalization processing,
Since the second embodiment is the same as the second embodiment (see FIG. 10), its explanation will be omitted.
Omitted.

【0060】図12の制御ルーチンのステップ154で
は、均等化処理が終了したか否かを判定する。このステ
ップ154で均等化処理が終了していると判定された場
合には、ステップ100に移行して前述と同様の処理を
行う。すなわち、本第3の実施の形態に係る半導体ディ
スク装置では、書き換え命令が入力される前に均等化処
理を実行するようになっている。
In step 154 of the control routine shown in FIG. 12, it is determined whether or not the equalization processing has been completed. If it is determined in step 154 that the equalization processing has been completed, the processing shifts to step 100 and performs the same processing as described above. That is, in the semiconductor disk device according to the third embodiment, equalization processing is executed before a rewrite command is input.

【0061】これにより、ホストからの書き換え命令に
対する処理を一時中断することなく、処理を円滑に行う
ことができる。従って、書き換え命令に対する処理に要
する時間を更に短縮することができる。
Thus, the processing can be smoothly performed without temporarily interrupting the processing for the rewrite command from the host. Therefore, the time required for processing the rewrite instruction can be further reduced.

【0062】なお、本第3の実施の形態では、半導体デ
ィスク装置のアイドル状態の継続を認識するタイマー4
2によって消去済みブロック制御部40の作動を直接制
御する例について説明したが、タイマーをマイクロコン
トローラに設け、アイドル状態が所定時間経過したか否
かを判断し、経過したときに消去済みブロック制御部4
0に均等化処理を実行させる信号を出力してもよい。ま
た、アイドル状態が所定時間経過したかの判断と均等化
処理とをマイクロコントローラで実行するようにしても
よい。
In the third embodiment, the timer 4 for recognizing the continuation of the idle state of the semiconductor disk device is set.
2 has been described in which the operation of the erased block control unit 40 is directly controlled. However, a timer is provided in the microcontroller to determine whether or not a predetermined time has elapsed in the idle state. 4
A signal for causing the equalization processing to be zero may be output. Further, the determination whether the idle state has passed for a predetermined time and the equalization processing may be executed by the microcontroller.

【0063】また、本実施の形態では、1対の半導体メ
モリのそれぞれにおける消去済み領域のブロックの数が
同一になるように均等化処理を実行する場合を例として
説明したが、ブロック数は必ずしも同一に限定されるも
のではない。
In this embodiment, the case where the equalization processing is executed so that the number of blocks in the erased area in each of the pair of semiconductor memories becomes the same has been described as an example. It is not limited to the same.

【0064】さらに、半導体メモリチップの記憶済み領
域及び消去済み領域のブロックが8個のセクタで構成さ
れた場合を例として説明したが、数値はこれに限定され
るものではない。
Further, the case where the block of the stored area and the erased area of the semiconductor memory chip is composed of eight sectors has been described as an example, but the numerical value is not limited to this.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように請求項1、4の発明
によれば、1対の半導体記憶媒体を備えたので、一方の
半導体記憶媒体におけるデータの消去動作の終了を待た
ずに、バッファメモリから他方の半導体記憶媒体の消去
済みブロックへのデータの転送を開始することができる
と共に、一方の半導体記憶媒体からバッファメモリへの
データ転送がバッファメモリから他方の半導体記憶媒体
の消去済みブロックへのデータ転送と並行して行われる
ので、ホストから出力される書き換え命令に対する処理
に要する時間を短縮することができる、という優れた効
果を有する。
As described above, according to the first and fourth aspects of the present invention, since a pair of semiconductor storage media are provided, the buffer can be provided without waiting for the end of the data erasing operation in one of the semiconductor storage media. The transfer of data from the memory to the erased block of the other semiconductor storage medium can be started, and the data transfer from one semiconductor storage medium to the erased block of the other semiconductor storage medium can be started. Since the data transfer is performed in parallel with the data transfer, the time required for processing the rewrite command output from the host can be shortened.

【0066】また、請求項2、5の発明によれば、1対
の半導体記憶媒体における消去済みブロックを生成する
均等化処理を行うようにしたので、消去済みブロックが
存在しなくてもデータの転送を行うことができる、とい
う優れた効果を有する。
According to the second and fifth aspects of the present invention, the equalization processing for generating the erased blocks in the pair of semiconductor storage media is performed, so that even if the erased blocks do not exist, the data can be deleted. It has an excellent effect that transfer can be performed.

【0067】さらに、請求項3、6の発明によれば、所
定時間以上のアイドル状態を認識したときに消去済みブ
ロックを生成する均等化処理を行うようにしたので、書
き換え命令に対する処理を円滑に行うことができる、と
いう優れた効果を有する。
Further, according to the third and sixth aspects of the present invention, when the idle state for a predetermined time or more is recognized, the equalization processing for generating the erased block is performed, so that the processing for the rewrite instruction is smoothly performed. It has an excellent effect that it can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】第1の実施の形態に係る半導体ディスク装置の
概略ブロック図である。
FIG. 1 is a schematic block diagram of a semiconductor disk device according to a first embodiment.

【図2】記憶媒体の内部構成を示す概略構成図である。FIG. 2 is a schematic configuration diagram showing an internal configuration of a storage medium.

【図3】記憶媒体に備えられた半導体メモリチップの詳
細を示す構成図である。
FIG. 3 is a configuration diagram illustrating details of a semiconductor memory chip provided in a storage medium.

【図4】第1の実施の形態に係る半導体ディスク装置の
制御ルーチンを示すフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a control routine of the semiconductor disk device according to the first embodiment.

【図5】書き換え命令に対する処理を示す説明図であ
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing a process for a rewrite instruction.

【図6】(A)は書き換え命令出力前の半導体メモリを
示しており、(B)は書き換え命令に対する処理終了後
の半導体メモリを示す概略構成図である。
6A is a schematic configuration diagram illustrating a semiconductor memory before a rewrite command is output, and FIG. 6B is a schematic configuration diagram illustrating the semiconductor memory after a process for the rewrite command is completed.

【図7】第2の実施の形態に係る半導体ディスク装置の
概略ブロック図である。
FIG. 7 is a schematic block diagram of a semiconductor disk device according to a second embodiment.

【図8】(A)は書き換え命令出力前の半導体メモリを
示しており、(B)は一方の半導体メモリチップから他
方の半導体メモリチップへのデータ転送が連続して行わ
れた場合の半導体メモリを示しており、(C)は消去済
みブロック制御部による均等化処理実行後の半導体メモ
リを示す概略構成図である。
FIG. 8A shows a semiconductor memory before a rewrite command is output, and FIG. 8B shows a semiconductor memory in which data transfer from one semiconductor memory chip to another semiconductor memory chip is continuously performed; (C) is a schematic configuration diagram showing the semiconductor memory after the equalization process is performed by the erased block control unit.

【図9】第2の実施の形態に係る半導体ディスク装置の
制御ルーチンを示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing a control routine of the semiconductor disk device according to the second embodiment.

【図10】消去済みブロック制御部における均等化処理
ルーチンを示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart illustrating an equalization processing routine in an erased block control unit.

【図11】第3の実施の形態に係る半導体ディスク装置
の概略ブロック図である。
FIG. 11 is a schematic block diagram of a semiconductor disk device according to a third embodiment.

【図12】第3の実施の形態に係る半導体ディスク装置
の制御ルーチンを示すフローチャートである。
FIG. 12 is a flowchart showing a control routine of the semiconductor disk device according to the third embodiment.

【図13】消去済みブロック制御部の作動ルーチンを示
すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart illustrating an operation routine of an erased block control unit.

【図14】従来の半導体ディスク装置の概略ブロック図
である。
FIG. 14 is a schematic block diagram of a conventional semiconductor disk device.

【図15】従来の半導体ディスク装置における書き換え
命令に対する処理を示す説明図である。
FIG. 15 is an explanatory diagram showing processing for a rewrite command in a conventional semiconductor disk device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

18 記憶媒体(半導体記憶媒体) 20 ブロック位置管理部 26 記憶済み領域 28 消去済み領域(消去済みブロック) 40 消去済みブロック制御部(消去済みブロック制
御手段) 42 タイマー A1 〜AN 、B1 〜BN 半導体メモリチップ
18 storage medium (semiconductor storage media) 20 block position managing section 26 the stored area 28 erased area (erased block) 40 erased block controller (erased block control means) 42 Timer A 1 ~A N, B 1 ~ BN semiconductor memory chip

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複数のセクタによって構成されるブロッ
ク単位で各々データ消去が可能な1対の半導体記憶媒体
と、 前記半導体記憶媒体に記憶されたデータのブロック位置
を示すブロック位置管理情報を記憶するブロック位置管
理部と、 データを一時的に記憶するバッファメモリと、 一方の半導体記憶媒体のセクタに対する書き換え命令が
入力された場合に、前記ブロック位置管理部のブロック
位置管理情報に基づいて書き換え対象のセクタを含むブ
ロック位置を判断し、前記一方の半導体記憶媒体の書き
換え対象のセクタを含むブロックの前記バッファメモリ
へのデータの転送、書き換え命令に基づく書き換え対象
のセクタのデータの書き換え、前記バッファメモリから
他方の半導体記憶媒体の消去済みブロックへのデータの
転送、及び前記一方の半導体記憶媒体におけるブロック
単位でのデータの消去を制御する制御部と、 を有する半導体記憶装置。
1. A pair of semiconductor storage media capable of erasing data in units of blocks each composed of a plurality of sectors, and block position management information indicating a block position of data stored in the semiconductor storage medium. A block position management unit, a buffer memory for temporarily storing data, and, when a rewrite instruction for a sector of one of the semiconductor storage media is input, a rewrite target based on the block position management information of the block position management unit. Determining a block position including a sector, transferring the data of the block including the sector to be rewritten of the one semiconductor storage medium to the buffer memory, rewriting data of the sector to be rewritten based on a rewrite command, Transfer of data to the erased block of the other semiconductor storage medium, and A control unit that controls erasure of data in block units in the one semiconductor storage medium.
【請求項2】 前記1対の半導体記憶媒体において前記
消去済みブロックのブロック数の均等化を実行する消去
済みブロック制御手段をさらに備えたことを特徴とする
請求項1記載の半導体記憶装置。
2. The semiconductor memory device according to claim 1, further comprising an erased block control means for equalizing the number of said erased blocks in said pair of semiconductor storage media.
【請求項3】 前記消去済みブロックのブロック数の均
等化を所定時間以上のアイドル状態を認識した場合に実
行することを特徴とする請求項2記載の半導体記憶装
置。
3. The semiconductor memory device according to claim 2, wherein the number of erased blocks is equalized when an idle state for a predetermined time or more is recognized.
【請求項4】 複数のセクタによって構成されるブロッ
ク単位で各々データ消去が可能な1対の半導体記憶媒体
の一方の半導体記憶媒体のセクタに対する書き換え命令
が入力された場合に、 前記一方の半導体記憶媒体の書き換え対象のセクタを含
むブロックのデータを一時的にデータを記憶するバッフ
ァメモリに転送しながら、前記バッファメモリにおいて
書き換え対象のセクタのデータを書き換え、かつ書き換
えたデータを書き換え対象外のセクタのデータと共に他
方の半導体記憶媒体の消去済みブロックに転送し、 前記他方の半導体記憶媒体へのデータの転送終了後に前
記一方の半導体記憶媒体における転送済みのデータをブ
ロック単位で消去する、 ことを特徴とする半導体記憶装置の書き換え制御方法。
4. When a rewrite command is input to a sector of one semiconductor storage medium of a pair of semiconductor storage media capable of erasing data in units of blocks constituted by a plurality of sectors, the one semiconductor storage medium While temporarily transferring the data of the block including the sector to be rewritten on the medium to the buffer memory for storing data, the buffer memory rewrites the data of the sector to be rewritten, and replaces the rewritten data of the sector not to be rewritten. Transferring the data together with the data to an erased block of the other semiconductor storage medium, and after transferring the data to the other semiconductor storage medium, erasing the transferred data in the one semiconductor storage medium in block units. Control method of a semiconductor memory device to be rewritten.
【請求項5】 前記1対の半導体記憶媒体の一方の半導
体記憶媒体のセクタに対する書き換え命令が入力され、
他方の半導体記憶媒体に消去済みブロックが存在しない
場合には、該他方の半導体記憶媒体に消去済みブロック
を生成した後にデータを転送することを特徴とする請求
項4記載の半導体記憶装置の書き換え制御方法。
5. A rewrite command for a sector of one of the semiconductor storage media of the pair of semiconductor storage media is input,
5. The rewrite control of a semiconductor memory device according to claim 4, wherein, when the erased block does not exist in the other semiconductor storage medium, the data is transferred after generating the erased block in the other semiconductor storage medium. Method.
【請求項6】 所定時間以上のアイドル状態を認識した
場合には、1対の半導体記憶媒体における消去済みブロ
ックのブロック数の均等化を実行することを特徴とする
請求項4又は請求項5記載の半導体記憶装置の書き換え
制御方法。
6. The system according to claim 4, wherein when an idle state for a predetermined time or longer is recognized, the number of erased blocks in the pair of semiconductor storage media is equalized. Rewriting control method for a semiconductor memory device.
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