JPH11254359A - Member conveyance system - Google Patents

Member conveyance system

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Publication number
JPH11254359A
JPH11254359A JP10061599A JP6159998A JPH11254359A JP H11254359 A JPH11254359 A JP H11254359A JP 10061599 A JP10061599 A JP 10061599A JP 6159998 A JP6159998 A JP 6159998A JP H11254359 A JPH11254359 A JP H11254359A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
arm
reference point
chamber
robot
detecting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP10061599A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Sei Yoshida
聖 吉田
Kazunori Shimazaki
和典 嶋▲崎▼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toyota Industries Corp
Original Assignee
Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyoda Automatic Loom Works Ltd filed Critical Toyoda Automatic Loom Works Ltd
Priority to JP10061599A priority Critical patent/JPH11254359A/en
Publication of JPH11254359A publication Critical patent/JPH11254359A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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  • Manipulator (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To simplify re-teaching work after re-assembly of a cluster tool and repair of an arm robot and detect operation failure automatically. SOLUTION: This conveyance system is provided with a pair of optical sensors 20 (20a, 20b), 21 (21a, 21b) respectively on the top and bottom and both sides of respective cassette module chambers 13a, 13b, whose optical axes intersect at right angles at a reference point inside the chamber. A member gripping part 17 is formed with a plate of almost the same thickness as the optical axis diameter of the optical sensor 21 (21a, 21b), and a reference position gauging hole 23 is formed at the roughly central position on the top and bottom, whose central point serves as an arm reference point 24. When the point meets a chamber reference point 22, the conditions detected by both optical sensors 20, 21 are read by a computing controller connected to them to recognize that both reference points meet each other. The computing controller computes the location of the arm reference point 24 from an encoder connected to respective driving motors of a robot, and compare with the position of the chamber reference point 22 before variation, thereby detecting an error in the chamber position or operation failure of a robot.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、クラスタツールに
よる半導体ウェハまたは液晶板の製造工程において、チ
ャンバへの処理部材の搬出入をアームロボットによって
行う部材搬送システムに関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a member transfer system in which a processing member is carried in and out of a chamber by an arm robot in a process of manufacturing a semiconductor wafer or a liquid crystal plate using a cluster tool.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より半導体チップの製造工程におけ
る回路形成の最も一般的な方法としては円形平板形状の
半導体ウェハの表面に成膜、エッチング、不純物拡散
等、種々の処理を繰り返し施す方法である。
2. Description of the Related Art Conventionally, the most common method of forming a circuit in a semiconductor chip manufacturing process is a method of repeatedly performing various processes such as film formation, etching, and impurity diffusion on the surface of a circular flat semiconductor wafer. .

【0003】また図5は上記のウェハ表面処理を行う装
置として利用されるクラスタツール1の一例の上面図で
ある。この図において、各ウェハ処理を行うための仕切
り部屋(以下チャンバという)であるプロセスチャンバ
2a〜dおよび処理前のウェハと処理後のウェハをそれ
ぞれクラスタツール1外部と受け渡しするための2つの
カセットモジュールチャンバ3a、bが、中央に搬送用
アームロボット4を設置した搬送チャンバ5を囲むよう
にして設置されている。
FIG. 5 is a top view of an example of a cluster tool 1 used as an apparatus for performing the above-described wafer surface treatment. In this figure, process chambers 2a to 2d which are partition rooms (hereinafter referred to as chambers) for performing each wafer processing, and two cassette modules for transferring a wafer before processing and a wafer after processing to outside of the cluster tool 1, respectively. Chambers 3a and 3b are installed so as to surround a transfer chamber 5 in which a transfer arm robot 4 is installed at the center.

【0004】ここでクラスタツール1内の搬送チャンバ
5(搬送領域)およびプロセスチャンバ2a〜d等の作
業領域においては、気体によるウェハ表面の汚染(変
質)の防止および防塵を目的として真空の状態とされ、
外気と隔離された密閉構造となっている。またそのため
クラスタツール1外部とウェハの受け渡しを行うカセッ
トモジュールチャンバ3a、bは、気密性を有する開閉
機構であるゲートバルブ6a、b、c、dを各2門ずつ
介して設定されている。
Here, in the transfer chamber 5 (transfer area) in the cluster tool 1 and the work areas such as the process chambers 2a to 2d, a vacuum state is set for the purpose of preventing contamination (deterioration) of the wafer surface by gas and preventing dust. And
It has a closed structure that is isolated from the outside air. For this reason, the cassette module chambers 3a and 3b for transferring wafers to and from the outside of the cluster tool 1 are set with two gate valves 6a, 6b, 6c and 6d, which are airtight opening and closing mechanisms.

【0005】そして該搬送用アームロボット4は、その
アームロボット4の周囲を取り囲む各プロセスチャンバ
2a〜d内部に向けて送り出し・引き込みの伸縮動作で
あるR方向運動(例えば図中矢印R。但し、他の径方向
も全て含む。)と、各チャンバ2a〜d内で半導体ウェ
ハの持ち上げ・載置の上下移動動作であるZ方向運動
(不図示)と、各チャンバ2a〜d間に渡っての移動を
行う平面回転運動であるθ軸回転運動(図中矢印θ)の
3つの座標方向の運動を組み合わせて行うことによりア
ーム9先端の部材把持部7を任意位置へ移動させ半導体
ウェハ8を搬送させることが可能となる。
[0005] The transfer arm robot 4 moves in the R direction (for example, arrow R in the figure, which is an expansion and contraction operation of feeding and retracting the inside of each of the process chambers 2a to 2d surrounding the arm robot 4). All the other radial directions are included.), A Z-direction movement (not shown), which is a vertical movement of lifting and placing the semiconductor wafer in each of the chambers 2a to 2d, and a movement between the chambers 2a to 2d. The member gripper 7 at the tip of the arm 9 is moved to an arbitrary position by carrying out a combination of movements in three coordinate directions of a θ-axis rotational movement (arrow θ in the drawing), which is a plane rotational movement for movement, and transports the semiconductor wafer 8. It is possible to do.

【0006】そして該搬送用アームロボット4の周囲を
囲む各プロセスチャンバ2a〜dの中にそのアーム9先
端の部材把持部7を到達させ、上・下動作および送り込
み・引き込み動作により処理前・後の半導体ウェハ8の
置き換え(ピックアップ&プレース)動作を行うもので
ある。また上記構成のクラスタツール1は、アーム9先
端の部材把持部7を適切な形状のものと交換することで
半導体ウェハ8以外で液晶板等の他の製造工程にも使用
されうる。
Then, the member gripper 7 at the tip of the arm 9 is reached into each of the process chambers 2a to 2d surrounding the periphery of the transfer arm robot 4, and before and after the processing by the up / down operation and the feeding / retracting operation. (Pick-up and place) operation of the semiconductor wafer 8 described above. In addition, the cluster tool 1 having the above configuration can be used for other manufacturing processes other than the semiconductor wafer 8 such as a liquid crystal plate by replacing the member gripping portion 7 at the tip of the arm 9 with an appropriate shape.

【0007】またアームロボット4の各方向の運動を駆
動制御する駆動モータは例えば360°/8192の回
転角精度で制御可能であり、さらにエンコーダの使用に
よりその時点での各駆動モータの回転位置の自己検出が
可能となるものである。
A drive motor for driving and controlling the movement of the arm robot 4 in each direction can be controlled with a rotation angle accuracy of, for example, 360 ° / 8192. Further, by using an encoder, the rotational position of each drive motor at that time can be determined. This enables self-detection.

【0008】そしてその各駆動モータの回転位置を元に
演算することで、クラスタツール1中におけるアーム9
の絶対位置(組立初期時にクラスタツール1中での零点
設定を行った場合)の検出、ひいてはアーム9の相対移
動量をも検出可能となる。
Then, by calculating based on the rotational position of each drive motor, the arm 9 in the cluster tool 1 is operated.
(When the zero point is set in the cluster tool 1 at the initial stage of assembly), and thus the relative movement amount of the arm 9 can be detected.

【0009】そして以上の検出部および演算部、そして
データ記憶部を利用することで、クラスタツール1組立
時の初期設定時に実際にアーム9の移動を人為的操作に
より一通り行わせることによって各プロセスチャンバ2
a〜dおよびカセットモジュールチャンバ3a、b中ま
たは各プロセスチャンバ2a〜dおよびカセットモジュ
ールチャンバ3a、b間における各移動ポイントの座標
または連続する各ポイント間の移動量およびそれらの移
動順序を記憶させることが可能となり、このような作業
を教示作業(ティーチング)という。(以下教示した移
動ポイントを教示ポイントという) この教示作業は、上述したように真空状態にあるクラス
タツール1内作業領域中に設置した搬送用アームロボッ
ト4に対して行うため、従来より作業窓を通しての目視
による確認を行いながらリモコン等での遠隔操作によっ
て行うといった方法が取られていた。そして前記教示作
業はポイントの数や作動ステップ数が多く、また高精度
な教示を必要とするためかなりの労力を必要とする作業
となっていた。
By utilizing the above-described detection unit, calculation unit, and data storage unit, the movement of the arm 9 is actually performed by an artificial operation at the time of initial setting at the time of assembling the cluster tool 1, thereby enabling each process to be performed. Chamber 2
The coordinates of the moving points or the moving amounts between successive points and the moving order between the moving points a to d and the cassette module chambers 3a and 3b or between the process chambers 2a to d and the cassette module chambers 3a and 3b are stored. This operation is called a teaching operation (teaching). (The movement point taught in the following is referred to as a teaching point.) This teaching operation is performed on the transfer arm robot 4 installed in the working area in the cluster tool 1 in a vacuum state as described above. The method is performed by remote control using a remote controller or the like while visually confirming the operation. The teaching work requires a large number of points and a large number of operation steps, and requires high-precision teaching, requiring considerable labor.

【0010】[0010]

【発明が解決しようとする課題】半導体の搬送装置で破
損によるハンドの交換やロボット自身の交換が生じたと
き、従来では教示ポイントを再設定するために再び教示
作業を行わねばならなかった。
Conventionally, when a hand or a robot itself is replaced due to damage in a semiconductor transfer device, a teaching operation has to be performed again in order to reset a teaching point.

【0011】また工場出荷時にはロボット等は取り外さ
れた状態で搬出されるため、搬入再組立時には、高精度
の教示作業によりそれまで記憶していた教示ポイントの
位置に誤差(ズレ)が生じることになり、その誤差を補
正するために教示作業をやり直す必要があった。また運
用時におけるアームロボットの修理や部品交換によって
も教示ポイントの誤差が生じることになるためその度に
教示作業をやり直す必要があった。そして以上の再教示
作業は始めから全ての教示ポイントを一通り教示するも
のとなり、その度に多大な労力と時間を要していた。
Further, since the robot or the like is carried out in a detached state at the time of shipment from the factory, an error (deviation) occurs in the position of the teaching point stored up to that time due to the high-precision teaching work at the time of carrying in and reassembling. Therefore, it was necessary to redo the teaching work to correct the error. Further, even if the arm robot is repaired or parts are replaced during operation, an error in the teaching point occurs, so that the teaching operation has to be performed again each time. From the beginning, the above re-teaching operation teaches all the teaching points at once, each time requiring a great deal of labor and time.

【0012】また搬送アームの作動には高い精度が要求
されるためアーム駆動機構部を含む機械部分の作動異常
を高精度に検出することが重要であるところ、従来では
動作時の異音等によって異常を判断するしか方法がな
く、経年変化による僅かな変形や磨耗から生じる動作誤
差は検出が困難とされていた。
Since high precision is required for the operation of the transfer arm, it is important to detect the operation abnormality of the mechanical part including the arm drive mechanism with high precision. There is no other way but to determine the abnormality, and it has been difficult to detect an operation error caused by slight deformation or wear due to aging.

【0013】更に、ロボットの駆動軸がチャンバの隔壁
を貫通している場合は、チャンバ内が真空か大気圧かで
アームの位置が変化することがあり、大気圧中にて実施
したティーチングデータは使用できないことがある。
Further, when the drive shaft of the robot penetrates the partition wall of the chamber, the position of the arm may change depending on the vacuum or the atmospheric pressure in the chamber. May not be usable.

【0014】よって本発明は以上の問題点に鑑み、アー
ムロボットの修理・部品交換後においての再教示作業の
簡略化を可能とし、更にこれらの操作を真空隔壁で隔て
られた位置から実施可能とし、また高精度でアームロボ
ットの動作誤差の自動検出を可能とする部材搬送システ
ムの提供を目的とする。
In view of the above problems, the present invention makes it possible to simplify the re-teaching operation after repairing / replacing parts of an arm robot, and further, it is possible to carry out these operations from a position separated by a vacuum partition. It is another object of the present invention to provide a member transfer system that enables automatic detection of an operation error of an arm robot with high accuracy.

【0015】[0015]

【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するものであり、以下のように構成される。先ず本発明
は、半導体ウェハまたは液晶板等の製造工程に用いるク
ラスタツールにおいて、搬送領域の周囲に設置されるチ
ャンバ間での処理部材の搬送をアームロボットによって
行う部材搬送システムに適用される。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention is to solve the above-mentioned problems, and is constituted as follows. First, the present invention is applied to a member transfer system in which a processing member is transferred between chambers installed around a transfer area by an arm robot in a cluster tool used in a manufacturing process of a semiconductor wafer or a liquid crystal plate or the like.

【0016】そして本発明は該アームロボットのアーム
に設定したアーム基準点と、該アームロボットが作動す
る座標系においての該アーム基準点の位置を計測するア
ーム基準点位置計測手段と、該アーム基準点が該チャン
バ内に設定されたチャンバ基準点に一致したことを検知
する基準点一致検知手段と、該チャンバ基準点と該アー
ム基準点が一致した時点で該アーム基準点位置計測手段
により得る該アーム基準点の座標位置を元に該アームロ
ボットの制御を行う演算制御部とを備えるよう構成され
る。
The present invention provides an arm reference point set on the arm of the arm robot, arm reference point position measuring means for measuring the position of the arm reference point in a coordinate system on which the arm robot operates, and an arm reference point. A reference point coincidence detecting means for detecting that the point coincides with a chamber reference point set in the chamber; and an arm reference point position measuring means when the chamber reference point coincides with the arm reference point. A calculation control unit that controls the arm robot based on the coordinate position of the arm reference point.

【0017】これによりクラスタツールの再組み立ての
前後、またはアームロボットの修理・部品交換の前後に
渡って生じる教示ポイント誤差を、各チャンバ内におい
て物理的に2つの基準点が一致した時点で検出した該ア
ーム基準点位置の変化差分値で算出できるため全ての教
示ポイントについてまとめて自動的に補正することが可
能となり、さらにまた通常運用時において定期的に上記
アーム基準点位置の変化差分値を検出することでアーム
ロボットの作動異常の確認を容易にかつ高精度に行うこ
とが可能となる。
Thus, a teaching point error occurring before and after reassembly of the cluster tool or before and after repair and replacement of parts of the arm robot is detected at the time when two reference points physically match in each chamber. Since the calculation can be performed using the change difference value of the arm reference point position, it is possible to automatically correct all the teaching points collectively, and further, the change difference value of the arm reference point position is periodically detected during normal operation. By doing so, it is possible to easily and accurately check the operation abnormality of the arm robot.

【0018】また例えば請求項2に記載のあるように前
記演算制御部が行う前記アームロボットの制御が、再調
整時における該チャンバ基準点の位置誤差の補正である
よう構成される。これにより具体的に前述のチャンバ内
単位で発生する多数の教示ポイント位置の誤差が全ての
教示ポイントについてまとめて簡便に補正することが可
能となる。
Further, for example, as described in claim 2, the control of the arm robot performed by the arithmetic and control unit is configured to correct a position error of the chamber reference point at the time of readjustment. As a result, it is possible to easily and simply correct the errors of a large number of teaching point positions generated in the above-described chamber units for all the teaching points.

【0019】また例えば請求項3に記載のあるように前
記演算制御部が行う前記アームロボットの制御が、通常
作動時における異常状態の検出であるよう構成される。
これにより具体的に前述の通常運用時における作動異常
の診断を容易にかつ高精度に行うことが可能となる。
Further, for example, as described in claim 3, the control of the arm robot performed by the arithmetic control unit is configured to detect an abnormal state during normal operation.
This makes it possible to easily and accurately diagnose the operation abnormality during the normal operation described above.

【0020】また例えば請求項4記載のように前記アー
ム基準点位置計測手段が、前記アームの駆動モータの回
転位置を検出するエンコーダと、該エンコーダの出力信
号に基づいて前記アーム基準点の座標系における位置を
算出する演算部とから構成される。これにより具体的に
少ない部品点数で構成可能でありながら高精度かつ高速
である電気的処理によっての検出が可能となる。
Further, for example, the arm reference point position measuring means includes an encoder for detecting a rotational position of a drive motor of the arm, and a coordinate system of the arm reference point based on an output signal of the encoder. And a calculation unit for calculating the position in. As a result, it is possible to detect by high-precision and high-speed electrical processing while being able to be configured with a small number of components.

【0021】また例えば請求項5記載のように前記基準
点一致検知手段は、前記チャンバの上下方向に設置され
前記アーム基準点と前記チャンバ基準点との水平方向の
一致を検出する水平位置検知手段と、前記チャンバの側
方に設置され前記アーム基準点と前記チャンバ基準点と
の垂直方向の一致を検出する垂直位置検知手段とから構
成される。これにより具体的に少ない部品点数で構成可
能でありながら高精度かつ高速である光学的処理によっ
ての検出が可能となる。
Further, the reference point coincidence detecting means is provided in a vertical direction of the chamber and detects a horizontal coincidence between the arm reference point and the chamber reference point. And vertical position detecting means installed on the side of the chamber for detecting a vertical coincidence between the arm reference point and the chamber reference point. As a result, it is possible to detect by high-precision and high-speed optical processing while being able to specifically configure with a small number of components.

【0022】また例えば請求項6記載のように前記アー
ム基準点を通過するよう上下方向に貫通する基準点水平
位置計測穴を前記アームに穿孔し、前記水平位置検知手
段が該基準点水平位置計測穴を検知する光センサで構成
され、該アームが該アーム基準点と同一水平面に位置す
る平板で構成され、前記基準点垂直位置検知手段は該ア
ームが同じ高さに位置していることを検知する光センサ
で構成される。これにより従来よりクラスタツールの各
カセットモジュールチャンバに設置されている部材載置
用カセット上の部材載置数を検出する部材有無検出セン
サおよび該カセットからの載置の飛び出しを検出する部
材飛出検出センサを利用して構成できるため、特にセン
サを新たに2つ設ける必要がなく、簡便な構成で高精度
かつ高速にアーム基準点とチャンバ基準点の空間的一致
を認識可能とする具体的手段が実現できる。
Further, for example, a reference point horizontal position measurement hole penetrating in the vertical direction so as to pass through the arm reference point is formed in the arm, and the horizontal position detection means measures the reference point horizontal position. The arm is constituted by a flat plate located on the same horizontal plane as the arm reference point, and the reference point vertical position detecting means detects that the arm is located at the same height. It consists of an optical sensor. Thereby, a member presence / absence detection sensor for detecting the number of members placed on the member placement cassettes conventionally installed in each cassette module chamber of the cluster tool, and a member flyout detection for detecting the protrusion of the placement from the cassette Since it can be configured using sensors, there is no need to provide two new sensors, and there is a specific means that can recognize the spatial coincidence between the arm reference point and the chamber reference point with high accuracy and high speed with a simple configuration. realizable.

【0023】[0023]

【発明の実施の形態】以下に本発明の実施形態例を図面
を参照しながら説明する。まず図1は本発明による部材
搬送システムを備えたクラスタツール11の一例の上面
図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, FIG. 1 is a top view of an example of a cluster tool 11 provided with a member transport system according to the present invention.

【0024】この図において六角形の形にある搬送チャ
ンバ15の中央に部材搬送用アームロボット14が設置
されている。該搬送チャンバ15の周囲、特に図中上方
の4辺にはそれぞれ部材処理を行うプロセスチャンバ1
2a〜dが、また図中下方両側2辺にはクラスタツール
11外部に対して処理部材を搬入出するためのカセット
モジュールチャンバ13a、bが気密性を有する開閉機
構であるゲートバルブ16a、bを介して、搬送チャン
バ15及びその中央に設置する該アームロボット14を
放射状に囲む配置で設置されている。
In this figure, a member transfer arm robot 14 is installed at the center of a transfer chamber 15 having a hexagonal shape. Around the transfer chamber 15, in particular, in the upper four sides in the figure, a process chamber
Gate valves 2a to 2d are provided on two lower sides in the figure, and cassette module chambers 13a and 13b for carrying processing members in and out of the cluster tool 11 are gate valves 16a and 16b which are airtight opening and closing mechanisms. The arm robot 14 is installed so as to radially surround the transfer chamber 15 and the arm robot 14 installed at the center thereof.

【0025】尚、カセットモジュールチャンバ13a、
bには、クラスタツール11の外部側に同様のゲートバ
ルブ16c、dが設置されている。次に図2は、本発明
の構成にある1つのカセットモジュールチャンバ13
a、bの内部にアームロボット14のアーム19が侵入
する状態を、略直方体の形状にあるカセットモジュール
チャンバ13a、bの一部を省略して示した斜視図であ
る。
The cassette module chamber 13a,
In b, similar gate valves 16c and 16d are installed outside the cluster tool 11. Next, FIG. 2 shows one cassette module chamber 13 in the configuration of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view showing a state in which an arm 19 of the arm robot 14 enters the inside of a and b, with a part of cassette module chambers 13a and 13b having a substantially rectangular parallelepiped shape omitted.

【0026】そしてカセットモジュールチャンバ13
a、bのアーム19侵入方向(図中矢印A)に対しての
両側面および上下面には、それぞれ向かい合う面に一対
の発光器と受光器で構成される光センサ(上下面20
a、20b、側面21a、21b)が設置されている。
そして向かい合う一対の光センサが形成する光軸はそれ
らを取り付けている両面に対して垂直となるよう設置さ
れている。
Then, the cassette module chamber 13
The optical sensors (upper and lower surfaces 20a) each including a pair of a light emitter and a light receiver on opposite sides and upper and lower surfaces of the arms 19a and 19b with respect to the arm 19 intrusion direction (arrow A in the figure).
a, 20b and side surfaces 21a, 21b).
An optical axis formed by a pair of optical sensors facing each other is installed so as to be perpendicular to both surfaces to which they are attached.

【0027】水平の光軸を含む面と、上下の光軸とが交
差する。そしてカセットモジュールチャンバ13a、b
内部にアーム19の移動目標点として設定される教示ポ
イントは全てこの交差する点を絶対基準点(以下チャン
バ基準点22という)として設定される。そしてこの2
対の光センサ20a、b、21a、bはコンピュータ等
で構成される演算制御装置28(図3参照)に接続さ
れ、各光センサ20a、b、21a、bの光軸の通過ま
たは遮蔽の検知を行う。
The plane including the horizontal optical axis intersects the upper and lower optical axes. And cassette module chambers 13a, b
All the teaching points set as the movement target points of the arm 19 therein are set at the intersection points as absolute reference points (hereinafter referred to as chamber reference points 22). And this 2
The paired optical sensors 20a, b, 21a, b are connected to an arithmetic and control unit 28 (see FIG. 3) composed of a computer or the like, and detect the passage or blocking of the optical axis of each of the optical sensors 20a, b, 21a, b. I do.

【0028】また一方アーム19の構成中で搬送部材1
8を直接搬送する部材把持部17は、カセットモジュー
ルチャンバ13a、b側面上に設置する光センサ21
a、bの光軸の径とほぼ一致する厚さの平板で形成され
ており、部材把持部17全体の略中央の位置に部材把持
部17の位置を検出する基準点となる基準位置計測穴2
3が光センサ20a、bの光軸とほぼ同じ径で平板の上
下面を貫通して穿孔されている。つまりこの基準位置計
測穴23の中心軸上で平板の上下面間の中間位置の1点
が部材把持部17の位置基準点(以下アーム基準点24
という)となる。各チャンバ12a〜d及び13a、b
内部に設定する教示ポイントは全てこのアーム基準点2
4の移動目標点として設定する。
In the construction of the one arm 19, the transport member 1
The member gripper 17 for directly transporting the cassette 8 includes an optical sensor 21 installed on the side of the cassette module chambers 13a and 13b.
A reference position measuring hole formed of a flat plate having a thickness substantially matching the diameter of the optical axes a and b and serving as a reference point for detecting the position of the member holding portion 17 at a substantially central position of the entire member holding portion 17. 2
A hole 3 having a diameter substantially the same as the optical axis of the optical sensors 20a and 20b is formed through the upper and lower surfaces of the flat plate. That is, one point at an intermediate position between the upper and lower surfaces of the flat plate on the central axis of the reference position measurement hole 23 is a position reference point of the member gripper 17 (hereinafter referred to as an arm reference point 24).
). Each chamber 12a-d and 13a, b
The teaching points set inside are all arm reference points 2
4 is set as the movement target point.

【0029】図3は本発明による部材搬送システムのブ
ロック図であり、この図において、各座標R、θ、Zに
対応して各関節を駆動させる駆動モータ26R 、26
θ、26Z にそれぞれ接続されるエンコーダ27R 、2
7θ、27Z によりその回転移動量が出力され、さらに
その出力が前述した演算制御装置28に入力され、各駆
動モータ26R 、θ、Z の回転位置、ひいては搬送領域
内におけるアーム基準点24の位置が演算によりR、
θ、Zの3つの座標値で検出される。
FIG. 3 is a block diagram of a member transport system according to the present invention. In this figure, drive motors 26 R , 26 for driving respective joints corresponding to respective coordinates R, θ, Z are shown.
encoders 27 R connected to θ and 26 Z respectively, 2
7θ, 27 Z rotation movement amount is outputted by, is input to the arithmetic and control unit 28 which further output is described above, the drive motors 26 R, theta, the rotational position of the Z, the arm reference point 24 in turn conveying areas The position is calculated by R,
It is detected by three coordinate values of θ and Z.

【0030】そして以下に本発明による部材搬送システ
ムの作動を説明する。本発明の位置補正機能の原理とし
ては、まず補正対象となる誤差は、各チャンバ12a〜
d及び13a、b内部において(チャンバ基準点22を
も含めての)各教示ポイント間の相対位置関係が変化せ
ず、部品の交換や修理等により設置位置が変化した搬送
用アームロボット14と各プロセスチャンバ12a〜d
間、または各カセットモジュールチャンバ13a、b間
の相対位置関係が変化することで発生する誤差であるこ
とが前提となる。
The operation of the member transport system according to the present invention will be described below. The principle of the position correction function of the present invention is as follows.
Within d and 13a and 13b, the relative position relationship between the teaching points (including the chamber reference point 22) does not change, and the transfer arm robot 14 and the transfer arm robot 14 whose installation positions have changed due to replacement or repair of parts. Process chambers 12a-d
It is assumed that the error is caused by a change in the relative positional relationship between the cassette modules or between the cassette module chambers 13a and 13b.

【0031】そしてこの誤差の前提の元で、アームロボ
ット14の修理・部品交換後に発生する誤差は全チャン
バ12a〜d、13a、b内部の全ての教示ポイントに
R方向、θ軸回り、Z方向(上下方向)の座標成分で同
一量に発生するものとなる。つまり各チャンバ12a〜
d、13a、b内における教示ポイントの誤差は全て同
じであり、それら教示ポイントの位置基準点となるチャ
ンバ基準点22一つの誤差を標本値として検出するだけ
で教示ポイント全てに適用可能な誤差を検出したことと
なる。
Under the premise of this error, the error that occurs after the repair or replacement of the parts of the arm robot 14 is caused in all the teaching points inside the chambers 12a to 12d, 13a and 13b in the R direction, around the θ axis, and in the Z direction. (Vertical direction) coordinate components occur in the same amount. That is, each chamber 12a-
The errors of the teaching points in d, 13a, and b are all the same, and an error applicable to all the teaching points can be obtained by detecting only an error of one of the chamber reference points 22 as a position reference point of the teaching points as a sample value. It has been detected.

【0032】そしてこの誤差を位置補正に利用すること
によりクラスタツール11内の全ての教示ポイントの再
教示を行う必要がなく1回行うだけでクラスタツール1
1内における殆どの教示ポイントの誤差補正が可能とな
る。
By using this error for position correction, it is not necessary to re-teach all the teaching points in the cluster tool 11 and it is necessary to perform the teaching once only.
Error correction of most teaching points within 1 is possible.

【0033】ここで、その誤差検出過程を図4のフロー
チャートに従って説明する。まず初期組立時での教示作
業時と同様にリモコン等での手動による遠隔操作によっ
てアーム基準点24とチャンバ基準点22を一致させる
ようアーム19を移動させる(S1)。この2つの基準
点の一致操作時においては、まず始め2つの基準点間の
誤差は通常ミリ単位のものでしかなく、また光センサ2
0a、b、21a、bの光軸を例えば赤などの有色光を
利用することで該光軸のアーム19上での当光位置が目
視確認でき、容易に該2つの位置基準点を一致させるこ
とが可能となる。
Here, the error detection process will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the arm 19 is moved so that the arm reference point 24 and the chamber reference point 22 coincide with each other by manual remote control using a remote controller or the like as in the teaching operation at the time of the initial assembly (S1). At the time of the operation of matching these two reference points, first, the error between the two reference points is usually only in millimeters.
By using colored light such as red for the optical axes of 0a, b, 21a, and b, the corresponding positions of the optical axes on the arm 19 can be visually checked, and the two position reference points can be easily matched. It becomes possible.

【0034】又、この共通点の一致操作は、ロボットア
ームの操作と光センサ出力の検出を組み合わせた自動シ
ーケンスで実施することもできる。ここで該2つの位置
基準点が一致した時点では、各カセットモジュールチャ
ンバ13a、b内部の側面上水平方向に設置した光セン
サ21a、bは部材把持部17の厚みで光軸を遮蔽され
てオフ状態となり(S2)、一方各カセットモジュール
チャンバ13a、b内部の上下面上垂直方向に設置した
光センサ20a、bは前記部材把持部17平板に垂直に
穿孔した基準位置計測穴23を通過してオン状態となる
(S3)。このように両センサ20a、b、21a、b
の条件が一致した時点で前記2つの位置基準点が高精度
で一致したとして前記演算制御装置28に認識される
(S4)。
The operation of matching the common points can be performed by an automatic sequence in which the operation of the robot arm and the detection of the optical sensor output are combined. Here, when the two position reference points coincide with each other, the optical sensors 21a and 21b installed horizontally on the side surfaces inside the cassette module chambers 13a and 13b are turned off because the optical axis is shielded by the thickness of the member holding portion 17. Then, the optical sensors 20a and 20b vertically installed on the upper and lower surfaces inside the cassette module chambers 13a and 13b pass through the reference position measuring holes 23 which are vertically drilled in the flat plate of the member holding portion 17 (S2). It is turned on (S3). Thus, both sensors 20a, b, 21a, b
When the conditions (1) and (2) match, the arithmetic and control unit 28 recognizes that the two position reference points match with high accuracy (S4).

【0035】基準点を高精度に一致させる操作として
は、例えば、ロボットアームをR、θ、Z方向に微小移
動させ、各軸動作において光軸の通光から遮光、又は遮
光から通光への変化点をエッジとしてとらえ、各エッジ
の中点を求めることにより行う。
As an operation to match the reference point with high precision, for example, the robot arm is finely moved in the R, θ, and Z directions, and in each axis operation, light transmission from the optical axis to light blocking or light blocking to light transmission is performed. The change point is regarded as an edge, and the midpoint of each edge is obtained.

【0036】そしてこの一致状態において、該演算制御
装置28はアームロボット14に設置したエンコーダ2
R 、θ、Z の出力からアームロボット14の各関節を
駆動する駆動モータ26R 、θ、Z の回転位置を検出し
(S5)、該演算制御装置28がアーム基準点24の位
置を新しいチャンバ基準点P1 (R1 、 θ1 、 Z1 )と
して算出する(S6)。そして修理・部品交換または再
組立等によって変化する以前に保存していたチャンバ基
準点の位置P0 (R0 、 θ0 、 Z0 )との差分値、dP
(dR、dθ、dZ)〔dR=R1 −R0 、 dθ=θ1
−θ0 、 dZ=Z1 −Z0 〕が教示ポイント再設定時に
利用できる補正値となる(S7)。
In this coincidence state, the arithmetic and control unit 28 controls the encoder 2 installed on the arm robot 14.
7 R, theta, a drive motor 26 for driving each joint of the arm robot 14 from the output of the Z R, theta, to detect the rotational position of the Z (S5), the arithmetic and control unit 28 is a new position of the arm base point 24 It is calculated as the chamber reference point P 1 (R 1 , θ 1 , Z 1 ) (S6). Then, the difference value from the position P 0 (R 0 , θ 0 , Z 0 ) of the chamber reference point, which was stored before being changed by repair / part replacement or reassembly, dP
(DR, dθ, dZ) [dR = R 1 −R 0 , dθ = θ 1
−θ 0 , dZ = Z 1 −Z 0 ] is a correction value that can be used when the teaching point is reset (S7).

【0037】アームロボット14の修理又は部品交換に
伴う再設定作業においては、全てのチャンバ12a〜
d、13a、b間における相対位置関係は変化していな
いので、ただ1つのチャンバに対してのみ誤差検出する
だけでクラスタツール11全体に対するアームロボット
14自身の位置誤差が検出できることになる。
In the resetting work accompanying the repair or replacement of parts of the arm robot 14, all the chambers 12a to 12a
Since the relative positional relationship between d, 13a, and b has not changed, the position error of the arm robot 14 itself with respect to the entire cluster tool 11 can be detected only by detecting an error in only one chamber.

【0038】また一方、通常の運用時において定期的に
上記補正値検出作業を行い、dPの大きな変動を検知す
ることによりアームロボット14の機械部の異常を診断
することも可能である。またそのdPの大きさや変化過
程に関するデータは異常個所の推定・診断するための参
考材料としても利用可能となる。
On the other hand, it is also possible to diagnose the abnormality of the mechanical part of the arm robot 14 by performing the above-described correction value detection work periodically during normal operation and detecting a large change in dP. Further, the data relating to the magnitude and the change process of the dP can also be used as reference materials for estimating and diagnosing an abnormal part.

【0039】この場合、2つの基準位置の一致操作は、
自動シーケンスを組み込んで実施することで、効果的な
診断方法となる。また搬送用アームロボット14が例え
ばデュアルアームタイプのように2本以上の複数のアー
ムを作動させる場合は、以上の補正値検出および異常診
断を行うための基準位置合わせ作業は各アーム毎に行う
必要がある。
In this case, the operation of matching the two reference positions is as follows.
By incorporating and executing the automatic sequence, an effective diagnostic method is provided. When the transfer arm robot 14 operates two or more arms, for example, a dual arm type, the reference position adjustment work for detecting the correction value and performing the abnormality diagnosis needs to be performed for each arm. There is.

【0040】また各カセットモジュールチャンバ13
a、b内部に設置する2対の光センサ20a、b、21
a、bは、従来のクラスタツール1の各カセットモジュ
ールチャンバ3a、bに設置されている部材有無検出セ
ンサおよび部材飛び出しセンサを利用(兼用)して構成
することが可能である。
Each cassette module chamber 13
Two pairs of optical sensors 20a, b, 21 installed inside a, b
The components a and b can be configured by using (shared) a member presence / absence detection sensor and a member protrusion sensor installed in each cassette module chamber 3a, b of the conventional cluster tool 1.

【0041】ここで部材有無検出センサはクラスタツー
ル11の各カセットモジュールチャンバ13a、bに設
置されている部材載置用カセット上の部材載置数を検出
するよう各カセットモジュールチャンバ13a、bの両
側面上に設置するものであり、そして部材飛び出しセン
サは該部材載置用カセットからの載置の飛び出しを検出
するよう各カセットモジュールチャンバ13a、bの上
下面に設置するものであり、両センサとも光軸を発し
て、その通過・遮断を検知する構成のものであるため本
発明におけるアーム基準点24の検知手段としての兼用
が可能であり、それにより各カセットモジュールチャン
バ13a、b全体の構成の簡素化が図れることになる。
Here, the member presence / absence detection sensors are provided on both sides of each cassette module chamber 13a, b so as to detect the number of members placed on the member placement cassettes installed in each cassette module chamber 13a, b of the cluster tool 11. The member ejection sensors are installed on the upper and lower surfaces of each of the cassette module chambers 13a and 13b so as to detect the ejection of the attachment from the member attachment cassette. Since the optical axis is emitted and the passage / interception is detected, it can be used also as the detecting means of the arm reference point 24 in the present invention, and thereby the overall configuration of each of the cassette module chambers 13a and 13b is reduced. Simplification can be achieved.

【0042】また各チャンバ12a〜d及び13a、b
内部に設定するチャンバ基準点22の設定位置や、アー
ム19に設定するアーム基準点24の設定位置は、上記
のようにそれぞれの略中央に限定する必要はなく、両基
準点が空間幾何的に一致させることが可能であれば他の
位置にも設定可能となる。例えばアーム基準点24を部
材把持部17の先端左側に設定し、チャンバ基準点22
を各チャンバ12a〜d及び13a、b内部の奥左側下
方に設定する構成も可能である。
Each of the chambers 12a-d and 13a, b
The set position of the chamber reference point 22 set inside and the set position of the arm reference point 24 set on the arm 19 need not be limited to substantially the center as described above. If they can be matched, they can be set at other positions. For example, the arm reference point 24 is set on the left side of the tip of the member
May be set to the lower left side inside the chambers 12a to 12d and 13a and 13b.

【0043】またアーム基準点24位置の検知手段とし
て光軸の通過・遮断を検知する構成以外にも部材把持部
17平板上での反射を検知することによる構成も可能で
ある。この場合、部材把持部17平板上でアーム基準点
24と同一水平面位置に前記基準位置計測穴23を穿孔
する代わりに光軸を反射するミラーを光軸とほぼ同じ径
で貼設し、またアーム基準点24とチャンバ基準点22
の水平面位置が一致している状態で該ミラーによる反射
光を十分に受光できるよう、一組の光センサである発光
器及び受光器を部材把持部17平板上の該ミラー取付面
と対向するチャンバ内面上に並設する構成となる。この
構成により光センサの検知反応が部材把持部17平板上
のアーム基準点24位置(ミラー)のみ示し、光軸がア
ーム19の外郭から外れて通過する場合のような誤反応
を防ぐことができる。またこの構成は部材把持部17の
上下方向に十分な厚みがある場合、アーム基準点24の
高さ位置を検知するためにチャンバ側面方向に適用する
ことも可能である。
As a means for detecting the position of the arm reference point 24, other than detecting the passage / blocking of the optical axis, it is also possible to detect the reflection on the flat surface of the member holding portion 17. In this case, instead of drilling the reference position measurement hole 23 at the same horizontal plane position as the arm reference point 24 on the member holding part 17, a mirror for reflecting the optical axis is attached with a diameter substantially equal to the optical axis. Reference point 24 and chamber reference point 22
In order to sufficiently receive the light reflected by the mirror in a state where the horizontal positions of the mirrors coincide with each other, a light-emitting device and a light-receiving device, which are a set of optical sensors, are provided in a chamber facing the mirror mounting surface on the flat plate of the member holding portion 17. It becomes the structure juxtaposed on the inner surface. According to this configuration, the detection reaction of the optical sensor is indicated only at the position (mirror) of the arm reference point 24 on the flat plate of the member holding portion 17, and it is possible to prevent an erroneous reaction such as when the optical axis passes out of the outer contour of the arm 19. . In addition, this configuration can be applied to the side surface of the chamber for detecting the height position of the arm reference point 24 when the member gripper 17 has a sufficient thickness in the vertical direction.

【0044】またアーム基準点24位置の検知手段とし
て利用するセンサは上記光センサに限定されず、例えば
アーム19上に形成した微小凸部及び各カセットモジュ
ールチャンバ13a、b内部に設けたマイクロスイッチ
等で構成することも可能である。
The sensor used as the means for detecting the position of the arm reference point 24 is not limited to the above-mentioned optical sensor. For example, a microprojection formed on the arm 19 and a microswitch provided inside each of the cassette module chambers 13a and 13b can be used. It is also possible to configure with.

【0045】その他に磁気センサ等も適用できる。又、
クラスタツールに限らずアームロボットを用いる他の装
置にも適用可能である。勿論、搬送用に限定はされず、
例えば加工用ロボット等に適用してもよい。
In addition, a magnetic sensor or the like can be applied. or,
The present invention is applicable not only to the cluster tool but also to other devices using an arm robot. Of course, it is not limited to transportation,
For example, it may be applied to a processing robot or the like.

【0046】センサは従来のカセット検出用のものを兼
用する必要は必ずしもなく、別途設けてやってもよい。
センサはカセットモジュールチャンバに限定されず、例
えばプロセスチャンバ内に設けても良い。或いは、部材
搬送チャンバ内に設けても良い。
It is not always necessary to use a sensor for detecting a conventional cassette, and a sensor may be provided separately.
The sensor is not limited to the cassette module chamber, and may be provided in, for example, a process chamber. Alternatively, it may be provided in the member transfer chamber.

【0047】センサの検出方向は実施例のような上下、
水平方向に限定はされず、他の方向であってもよい。但
し、ロボットのアーム伸縮面に対して垂直と平行である
必要がある。
The detection direction of the sensor is up and down as in the embodiment,
The direction is not limited to the horizontal direction, and may be another direction. However, it is necessary to be perpendicular and parallel to the robot's arm expansion and contraction surface.

【0048】アームの伸縮面は水平に限定はされず、用
途に応じて適宜変わる。その場合、センサの設置位置、
或いは検出方向もそれぞれに応じて変更される。プロセ
ス、カセットモジュール共、チャンバの数は実施例には
限定されず、適宜変更されうる。その場合、勿論部材搬
送チャンバの形状も6角形ではなくなる。
The expansion and contraction surface of the arm is not limited to a horizontal plane, but may be changed as appropriate depending on the application. In that case, the installation position of the sensor,
Alternatively, the detection direction is changed accordingly. The number of chambers for both the process and the cassette module is not limited to the embodiment but can be changed as appropriate. In that case, of course, the shape of the member transfer chamber is not hexagonal.

【0049】センサを設ける箇所は、単独のチャンバに
限定されず、複数箇所に設けても良い。
The location where the sensor is provided is not limited to a single chamber, but may be provided at a plurality of locations.

【0050】[0050]

【発明の効果】以上説明した通り本発明によれば、半導
体ウェハまたは液晶板の製造工程に使用されるクラスタ
ツールにおいて、チャンバ間の処理部材の搬送をアーム
ロボットによって行う部材搬送システムに関し、アーム
ロボットの修理・部品交換により各部品間の位置関係に
誤差が生じるため多数あるアーム教示ポイントを全て再
教示する必要があるところ、上記再教示作業を1回行う
だけでクラスタツール内における殆どの教示ポイントの
誤差補正が可能となり、よってクラスタツールの取り扱
いの簡便性が飛躍的に向上する結果となる。
As described above, according to the present invention, in a cluster tool used in a manufacturing process of a semiconductor wafer or a liquid crystal plate, a member transfer system for transferring a processing member between chambers by an arm robot is provided. The repair and replacement of parts cause errors in the positional relationship between the parts, so it is necessary to re-teach all of the many arm teaching points. Can be corrected, and the simplicity of handling of the cluster tool is greatly improved.

【0051】またさらに通常運用時において定期的に上
記チャンバ単位での位置誤差検出を行うことによりアー
ムロボットの機械部の作動異常を高精度に診断すること
が可能となる。よってクラスタツールの不具合に素速く
対応できることで作動効率ひいては生産効率の向上が可
能となる。
Further, it is possible to diagnose the operation abnormality of the mechanical part of the arm robot with high accuracy by periodically detecting the position error in the chamber unit during the normal operation. Therefore, it is possible to improve the operation efficiency and, consequently, the production efficiency by quickly responding to the failure of the cluster tool.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態にあるクラスタツールの一
例の上面図である。
FIG. 1 is a top view of an example of a cluster tool according to an embodiment of the present invention.

【図2】本発明の実施の形態にあるクラスタツールのカ
セットモジュールチャンバの内部にアームが到達しよう
とする状態を、チャンバの一部を省略して示した斜視図
である。
FIG. 2 is a perspective view showing a state where an arm is about to reach the inside of a cassette module chamber of the cluster tool according to the embodiment of the present invention, with a part of the chamber omitted;

【図3】本発明の部材搬送システムのブロック図であ
る。
FIG. 3 is a block diagram of a member transport system of the present invention.

【図4】本発明のアーム基準点位置の誤差検出過程を説
明するフローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart illustrating an error detection process of an arm reference point position according to the present invention.

【図5】従来使用されているクラスタツールの一例を示
す上面図である。
FIG. 5 is a top view showing an example of a conventionally used cluster tool.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11 クラスタツール 12a、b、c、d プロセスチャンバ 13a、b カセットモジュールチャンバ 14 搬送用アームロボット 15 搬送チャンバ 16a、b、c、d ゲートバルブ 17 部材把持部 18 搬送部材(半導体ウェハ) 19 (アームロボットの)アーム 20a、b 上下方向光センサ 21a、b 左右方向光センサ 22 チャンバ基準点 23 基準位置計測穴 24 アーム基準点 25 アームロボット公転軸 26R 、θ、Z 駆動モータ 27R 、θ、Z エンコーダ 28 演算制御装置 A チャンバ内アーム侵入方向Reference Signs List 11 cluster tool 12a, b, c, d process chamber 13a, b cassette module chamber 14 transfer arm robot 15 transfer chamber 16a, b, c, d gate valve 17 member gripper 18 transfer member (semiconductor wafer) 19 (arm robot ) Arm 20 a, b Vertical light sensor 21 a, b Left / right light sensor 22 Chamber reference point 23 Reference position measurement hole 24 Arm reference point 25 Arm robot revolution axis 26 R , θ, Z drive motor 27 R , θ, Z encoder 28 Arithmetic control unit A Arm entry direction in chamber

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 周囲に設置されるチャンバへの処理部材
の搬入出をアームロボットによって行う部材搬送システ
ムにおいて、 該アームロボットのアームに設定したアーム基準点と、 該アームロボットが作動する座標系においての該アーム
基準点の位置を計測するアーム基準点位置計測手段と、 該アーム基準点が該チャンバ内に設定されたチャンバ基
準点に一致したことを検知する基準点一致検知手段と、 該チャンバ基準点と該アーム基準点が一致した時点で該
アーム基準点位置計測手段により得る該アーム基準点の
座標位置を元に該アームロボットの制御を行う演算制御
部と、 を備えることを特徴とする部材搬送システム。
1. A member transfer system for carrying a processing member into and out of a chamber installed around the member by an arm robot. An arm reference point set on an arm of the arm robot and a coordinate system operated by the arm robot Arm reference point position measuring means for measuring the position of the arm reference point, reference point coincidence detecting means for detecting that the arm reference point matches a chamber reference point set in the chamber, and the chamber reference A calculation control unit for controlling the arm robot based on the coordinate position of the arm reference point obtained by the arm reference point position measuring means when the point and the arm reference point coincide with each other. Transport system.
【請求項2】 前記演算制御部が行う前記アームロボッ
トの制御が、再調整時における該チャンバ基準点の位置
誤差の補正であることを特徴とする請求項1記載の部材
搬送システム。
2. The member transport system according to claim 1, wherein the control of the arm robot performed by the arithmetic and control unit is a correction of a position error of the chamber reference point at the time of readjustment.
【請求項3】 前記演算制御部が行う前記アームロボッ
トの制御が、通常作動時における異常状態の検出である
ことを特徴とする請求項1記載の部材搬送システム。
3. The member transport system according to claim 1, wherein the control of the arm robot performed by the arithmetic and control unit is detection of an abnormal state during normal operation.
【請求項4】 前記アーム基準点位置計測手段が、前記
アームの駆動モータの回転位置を検出するエンコーダ
と、該エンコーダの出力信号に基づいて前記アーム基準
点の位置を算出する演算部とから構成されることを特徴
とする請求項1ないし3のいずれか1つに記載の部材搬
送システム。
4. The arm reference point position measuring means includes an encoder for detecting a rotation position of a drive motor of the arm, and a calculation unit for calculating a position of the arm reference point based on an output signal of the encoder. The member conveying system according to any one of claims 1 to 3, wherein the member conveying system is performed.
【請求項5】 前記基準点一致検知手段は、前記チャン
バの上下方向に設置され前記アーム基準点と前記チャン
バ基準点との水平方向の一致を検出する水平位置検知手
段と、前記チャンバの側方に設置され前記アーム基準点
と前記チャンバ基準点との垂直方向の一致を検出する垂
直位置検知手段とからなることを特徴とする請求項1な
いし3のいずれか1つに記載の部材搬送システム。
5. The reference point coincidence detecting means is provided in a vertical direction of the chamber, and detects horizontal position coincidence between the arm reference point and the chamber reference point. 4. The member conveying system according to claim 1, further comprising a vertical position detecting unit installed in the first position detecting unit to detect a vertical coincidence between the arm reference point and the chamber reference point.
【請求項6】 前記アーム基準点を通過するよう上下方
向に貫通する基準点水平位置計測穴を前記アームに穿孔
し、前記水平位置検知手段が該基準点水平位置計測穴を
検知する光センサで構成され、 該アームが該アーム基準点と同一水平面に位置する平板
で構成され、前記垂直位置検知手段は該アームが同じ高
さに位置していることを検知する光センサで構成されて
いることを特徴とする請求項5記載の部材搬送システ
ム。
6. A reference point horizontal position measurement hole penetrating in the vertical direction so as to pass through the arm reference point is drilled in the arm, and the horizontal position detecting means detects the reference point horizontal position measurement hole with an optical sensor. The arm is constituted by a flat plate located on the same horizontal plane as the arm reference point, and the vertical position detecting means is constituted by an optical sensor for detecting that the arm is located at the same height. The member conveying system according to claim 5, wherein:
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Cited By (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001040884A2 (en) * 1999-12-02 2001-06-07 Logitex Reinstmedientechnik Gmbh Monitoring system for a conveying device that conveys flat articles, especially wafers
JP2001287178A (en) * 1999-03-15 2001-10-16 Berkeley Process Control Inc Automatic calibration equipment and automatic calibration method for wafer transfer robot
WO2003059580A3 (en) * 2002-01-15 2003-09-25 Thomas Pagel Calibration device and method for calibrating a working point of tools for industrial robots
WO2004046734A1 (en) * 2002-11-19 2004-06-03 Cetoni Gmbh Innovative Informationssysteme Method for exact three-dimensional micro-positioning of bodies with various shapes and/or dimensions in space
US6845292B2 (en) 2001-02-20 2005-01-18 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system
WO2005084895A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Thomas Pagel Method for calibration of a working point for tools on industrial robots
KR100575159B1 (en) 2004-08-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 Teaching apparatus of transfer robot
JP2007123556A (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum processing method or device
JP2007281249A (en) * 2006-04-07 2007-10-25 Yaskawa Electric Corp Conveyance robot and position correcting method thereof
JP2008112294A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Method for checking motion accuracy of robot and moving system of robot
KR100841339B1 (en) * 2006-11-17 2008-06-26 세메스 주식회사 Semiconductor manufacturing equipment and method for setting teaching of transfer robot thereof
JP2009049250A (en) * 2007-08-22 2009-03-05 Yaskawa Electric Corp Cassette stage equipped with teaching mechanism, substrate transfer apparatus having the same, and semiconductor manufacturing device
KR100924582B1 (en) 2008-01-15 2009-11-02 세메스 주식회사 Vaccum transfer module and semiconductor manufacturing apparatus comprising the same
WO2010013732A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 株式会社アルバック Method of teaching conveying robot
KR20100096260A (en) * 2007-12-27 2010-09-01 램 리써치 코포레이션 Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source
JP2010201556A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd Robot and method for controlling the same
CN102554924A (en) * 2010-12-15 2012-07-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Manipulator locating device and conveying system
KR101258251B1 (en) 2005-12-30 2013-04-25 엘지디스플레이 주식회사 Transferring robot control system to provent damage of substrate and method for controlling thereof
CN103904008A (en) * 2014-03-20 2014-07-02 上海华力微电子有限公司 Dynamic sensor structure of mechanical arm of semiconductor equipment
TWI507278B (en) * 2007-12-27 2015-11-11 Ulvac Inc Handling robotic diagnostic system
JP2017100261A (en) * 2015-12-03 2017-06-08 東京エレクトロン株式会社 Transportation device and correction method
JP2017152597A (en) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス Jig for wafer transfer apparatus, and wafer transfer apparatus
JP2017222014A (en) * 2016-06-17 2017-12-21 サムコ株式会社 Teaching device
JP2018137383A (en) * 2017-02-23 2018-08-30 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer device, substrate transfer method, and storage medium
JP2019141930A (en) * 2018-02-16 2019-08-29 日本電産サンキョー株式会社 Correction value calculation method for industrial robot
JP2019141919A (en) * 2018-02-16 2019-08-29 日本電産サンキョー株式会社 Correction value calculation method for industrial robot
CN110228063A (en) * 2018-03-05 2019-09-13 佳能特机株式会社 Robot system, device fabrication device, device manufacturing method and teaching location regulation method
JP2020087960A (en) * 2018-11-15 2020-06-04 東京エレクトロン株式会社 Transfer robot system, teaching method, and wafer housing container
KR102150234B1 (en) * 2020-04-23 2020-08-31 (주)볼타오토메이션 Self position teaching and correction type wafer transporting apparatus
KR102230866B1 (en) * 2020-10-27 2021-03-25 한국야스카와전기(주) Semi-conductor equipment and method for inspect teaching state of the semi-conductor equipment
WO2023096093A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 가부시키가이샤 야스카와덴키 Automatic wafer teaching apparatus for semiconductor manufacturing equipment
CN116810825A (en) * 2023-08-30 2023-09-29 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 Wafer conveying mechanical arm abnormality monitoring method and system in vacuum environment

Cited By (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001287178A (en) * 1999-03-15 2001-10-16 Berkeley Process Control Inc Automatic calibration equipment and automatic calibration method for wafer transfer robot
WO2001040884A3 (en) * 1999-12-02 2002-02-14 Logitex Reinstmedientechnik Gm Monitoring system for a conveying device that conveys flat articles, especially wafers
WO2001040884A2 (en) * 1999-12-02 2001-06-07 Logitex Reinstmedientechnik Gmbh Monitoring system for a conveying device that conveys flat articles, especially wafers
US6845292B2 (en) 2001-02-20 2005-01-18 Tokyo Electron Limited Transfer apparatus and method for semiconductor process and semiconductor processing system
WO2003059580A3 (en) * 2002-01-15 2003-09-25 Thomas Pagel Calibration device and method for calibrating a working point of tools for industrial robots
WO2004046734A1 (en) * 2002-11-19 2004-06-03 Cetoni Gmbh Innovative Informationssysteme Method for exact three-dimensional micro-positioning of bodies with various shapes and/or dimensions in space
US7684898B2 (en) 2004-03-03 2010-03-23 Advintec Gmbh Method for calibrating a tool center point of tools for industrial robots
WO2005084895A1 (en) * 2004-03-03 2005-09-15 Thomas Pagel Method for calibration of a working point for tools on industrial robots
KR100575159B1 (en) 2004-08-16 2006-04-28 삼성전자주식회사 Teaching apparatus of transfer robot
JP2007123556A (en) * 2005-10-28 2007-05-17 Hitachi High-Technologies Corp Vacuum processing method or device
KR101258251B1 (en) 2005-12-30 2013-04-25 엘지디스플레이 주식회사 Transferring robot control system to provent damage of substrate and method for controlling thereof
JP2007281249A (en) * 2006-04-07 2007-10-25 Yaskawa Electric Corp Conveyance robot and position correcting method thereof
JP2008112294A (en) * 2006-10-30 2008-05-15 Shin Etsu Chem Co Ltd Method for checking motion accuracy of robot and moving system of robot
KR100841339B1 (en) * 2006-11-17 2008-06-26 세메스 주식회사 Semiconductor manufacturing equipment and method for setting teaching of transfer robot thereof
JP2009049250A (en) * 2007-08-22 2009-03-05 Yaskawa Electric Corp Cassette stage equipped with teaching mechanism, substrate transfer apparatus having the same, and semiconductor manufacturing device
TWI507278B (en) * 2007-12-27 2015-11-11 Ulvac Inc Handling robotic diagnostic system
KR20100096260A (en) * 2007-12-27 2010-09-01 램 리써치 코포레이션 Systems and methods for calibrating end effector alignment using at least a light source
KR100924582B1 (en) 2008-01-15 2009-11-02 세메스 주식회사 Vaccum transfer module and semiconductor manufacturing apparatus comprising the same
US8688276B2 (en) 2008-08-01 2014-04-01 Ulvac, Inc. Teaching method for transfer robot
JP5597536B2 (en) * 2008-08-01 2014-10-01 株式会社アルバック Teaching method for transfer robot
TWI488723B (en) * 2008-08-01 2015-06-21 Ulvac Inc Training methods of handling robot
WO2010013732A1 (en) * 2008-08-01 2010-02-04 株式会社アルバック Method of teaching conveying robot
JP2010201556A (en) * 2009-03-03 2010-09-16 Kawasaki Heavy Ind Ltd Robot and method for controlling the same
CN102554924A (en) * 2010-12-15 2012-07-11 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 Manipulator locating device and conveying system
CN103904008A (en) * 2014-03-20 2014-07-02 上海华力微电子有限公司 Dynamic sensor structure of mechanical arm of semiconductor equipment
US10607878B2 (en) 2015-12-03 2020-03-31 Tokyo Electron Limited Transfer device and correction method
JP2017100261A (en) * 2015-12-03 2017-06-08 東京エレクトロン株式会社 Transportation device and correction method
CN106992137A (en) * 2015-12-03 2017-07-28 东京毅力科创株式会社 Carrying device and bearing calibration
JP2017152597A (en) * 2016-02-26 2017-08-31 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス Jig for wafer transfer apparatus, and wafer transfer apparatus
JP2017222014A (en) * 2016-06-17 2017-12-21 サムコ株式会社 Teaching device
JP2018137383A (en) * 2017-02-23 2018-08-30 東京エレクトロン株式会社 Substrate transfer device, substrate transfer method, and storage medium
JP2021103790A (en) * 2017-02-23 2021-07-15 東京エレクトロン株式会社 Substrate processing device and substrate processing method
JP2019141919A (en) * 2018-02-16 2019-08-29 日本電産サンキョー株式会社 Correction value calculation method for industrial robot
JP2019141930A (en) * 2018-02-16 2019-08-29 日本電産サンキョー株式会社 Correction value calculation method for industrial robot
CN110228063A (en) * 2018-03-05 2019-09-13 佳能特机株式会社 Robot system, device fabrication device, device manufacturing method and teaching location regulation method
CN110228063B (en) * 2018-03-05 2022-08-30 佳能特机株式会社 Robot system, device manufacturing apparatus, device manufacturing method, and teaching position adjustment method
JP2020087960A (en) * 2018-11-15 2020-06-04 東京エレクトロン株式会社 Transfer robot system, teaching method, and wafer housing container
KR102150234B1 (en) * 2020-04-23 2020-08-31 (주)볼타오토메이션 Self position teaching and correction type wafer transporting apparatus
KR102230866B1 (en) * 2020-10-27 2021-03-25 한국야스카와전기(주) Semi-conductor equipment and method for inspect teaching state of the semi-conductor equipment
WO2023096093A1 (en) * 2021-11-23 2023-06-01 가부시키가이샤 야스카와덴키 Automatic wafer teaching apparatus for semiconductor manufacturing equipment
CN116810825A (en) * 2023-08-30 2023-09-29 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 Wafer conveying mechanical arm abnormality monitoring method and system in vacuum environment
CN116810825B (en) * 2023-08-30 2023-11-03 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 Wafer conveying mechanical arm abnormality monitoring method and system in vacuum environment

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