JPH11199840A - Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape - Google Patents
Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tapeInfo
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- JPH11199840A JPH11199840A JP10006759A JP675998A JPH11199840A JP H11199840 A JPH11199840 A JP H11199840A JP 10006759 A JP10006759 A JP 10006759A JP 675998 A JP675998 A JP 675998A JP H11199840 A JPH11199840 A JP H11199840A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、粘着テープ用基
材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープに関し、
より詳細には、ダイシング加工時に半導体ウェハを固定
するための粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テー
プ付き粘着テープに関する。The present invention relates to a base material for an adhesive tape, an adhesive tape, and an adhesive tape with a release tape.
More specifically, the present invention relates to an adhesive tape base, an adhesive tape, and an adhesive tape with a release tape for fixing a semiconductor wafer during dicing.
【０００２】[0002]
【従来の技術】粘着テープは、例えば半導体チップの製
造において、回路パターンの形成された半導体ウェハを
複数のチップに切断するときの半導体ウェハの固定に用
いられ、この粘着テープは、粘着テープ用基材と、その
一面側に塗布される粘着剤層とからなるのが一般的であ
る。この粘着テープは、半導体チップの製造前の保管に
際しては、粘着テープには、粘着剤層の表面側に離型テ
ープが貼着され、この離型テープ付き粘着テープが巻き
原反として保管される。このような粘着テープは、切断
されたチップをピックアップする際に、各チップ同士を
分離するため面方向に一様にエキスパンドされる。この
とき、粘着テープには、ピックアップ時のチップの破損
等を防止すべくエキスパンド時において均一に伸び且つ
その後の張った状態を維持する特性を有することが求め
られる。2. Description of the Related Art An adhesive tape is used for fixing a semiconductor wafer when a semiconductor wafer having a circuit pattern formed thereon is cut into a plurality of chips, for example, in the manufacture of semiconductor chips. It generally comprises a material and an adhesive layer applied to one side thereof. When the adhesive tape is stored before manufacturing the semiconductor chip, a release tape is attached to the adhesive tape on the surface side of the adhesive layer, and the adhesive tape with the release tape is stored as a roll. . When picking up the cut chips, such an adhesive tape is uniformly expanded in the plane direction to separate the chips. At this time, the pressure-sensitive adhesive tape is required to have a property of being uniformly stretched at the time of expansion and of maintaining a tight state thereafter in order to prevent breakage of the chip at the time of pickup.
【０００３】従来からある粘着テープは、例えば特開平
６−１３４９４１号公報に記載されるように、粘着テー
プ用基材を有し、この粘着テープ用基材は、粘着剤層が
塗布される粘着剤被塗布層と、粘着剤被塗布層に熱可塑
性エラストマー層を介して設けられるエキスパンドリン
グ接触層とを有する積層体からなる。熱可塑性エラスト
マー層を構成する材料としては、可塑剤を含む塩化ビニ
ル樹脂が用いられる。また、粘着テープにポリオレフィ
ンフィルムが使用されることもある。A conventional pressure-sensitive adhesive tape has a pressure-sensitive adhesive tape substrate as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 6-134494, and the pressure-sensitive adhesive tape substrate has a pressure-sensitive adhesive layer coated with a pressure-sensitive adhesive layer. It comprises a laminate having an agent coating layer and an expand ring contact layer provided on the pressure-sensitive adhesive coating layer via a thermoplastic elastomer layer. As a material constituting the thermoplastic elastomer layer, a vinyl chloride resin containing a plasticizer is used. In some cases, a polyolefin film is used for the adhesive tape.
【０００４】他方、特開平２−２１５５２８号公報に
は、粘着テープ用基材の熱可塑性エラストマー層を構成
する材料として、ポリブテン−１、ポリウレタン、ポリ
エステルエラストマー、１，２−ポリブタジエン、スチ
レン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体若しくは
スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体の水
素添加物、スチレン−エチレン−ペンテン−スチレン
（ＳＥＰＳ）又はスチレン−エチレン−ブチレン共重合
体（ＳＥＢＳ）からなる粘着テープが開示され、更に、
前述した材料とポリエレン、ポリプロピレン、エチレン
−αオレフィン共重合体との混合物からなる熱可塑性エ
ラストマー層を備えた粘着テープも開示されている。On the other hand, Japanese Patent Application Laid-Open No. 215528/1990 discloses polybutene-1, polyurethane, polyester elastomer, 1,2-polybutadiene, and styrene-butadiene as materials for forming a thermoplastic elastomer layer of a base material for an adhesive tape. An adhesive tape comprising a hydrogenated product of a styrene block copolymer or a styrene-isoprene-styrene block copolymer, styrene-ethylene-pentene-styrene (SEPS), or a styrene-ethylene-butylene copolymer (SEBS) is disclosed. Furthermore,
There is also disclosed an adhesive tape provided with a thermoplastic elastomer layer comprising a mixture of the above-mentioned materials and polyethylene, polypropylene, and ethylene-α-olefin copolymer.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述し
た特開平６−１３４８４１号公報に記載の粘着テープ
は、塩化ビニル樹脂（以下、ＰＶＣという）を含み、そ
の押出加工若しくはダイシング時にＰＶＣ由来の熱分解
物や塩酸を新たに含むことが多いため、通常はＰＶＣの
熱安定性を向上させる熱安定剤が添加される。この熱安
定剤には金属イオンを含む化合物が含まれ、この化合物
がチップの誤動作を引き起こす遠因となったり、ウェハ
やチップを汚染したりする。また、テープの表面に可塑
剤が析出し、この可塑剤によりウェハやチップが汚染さ
れると共に、ウェハを固定する粘着剤の粘着力が経時的
に弱まりダイシング加工時にチップが飛散する。この結
果、半導体チップの生産歩留まりが低下することとな
る。また、押出加工されるＰＶＣ中の塩酸により、ウェ
ハ、チップ上の回路、ボンディング工程、モールドボン
ディング工程での腐食発生により集積回路の信頼性が失
われるおそれもある。However, the pressure-sensitive adhesive tape described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 6-134841 contains a vinyl chloride resin (hereinafter, referred to as PVC), and is thermally decomposed by PVC during extrusion or dicing. In many cases, a heat stabilizer for improving the heat stability of PVC is added because the substance and hydrochloric acid are newly contained. The heat stabilizer includes a compound containing a metal ion, and the compound may cause a malfunction of the chip or may contaminate the wafer or the chip. In addition, a plasticizer precipitates on the surface of the tape, and the wafer and the chip are contaminated by the plasticizer, and the adhesive force of the adhesive for fixing the wafer weakens with time, and the chip is scattered at the time of dicing. As a result, the production yield of the semiconductor chip is reduced. In addition, hydrochloric acid in the extruded PVC may cause the reliability of the integrated circuit to be lost due to the occurrence of corrosion in the circuit on the wafer and the chip, the bonding step, and the mold bonding step.
【０００６】粘着テープにポリオレフィンフィルムが使
用される場合には、粘着テープは、ダイシング後のエキ
スパンド時にエキスパンドリングに接触する部分で局部
的に延伸されるいわゆるネッキング現象を起こし、チッ
プ間の距離を十分に拡張することができない。また、粘
着テープは、エキスパンド直後は抗張力があるが、ピッ
クアップ中に応力緩和を起こしチップの重さによりたる
んでくる。このため、ピックアップ時にチップの破損等
が発生し、半導体チップの生産歩留まりが低下すること
となる。When a polyolefin film is used for the adhesive tape, the adhesive tape causes a so-called necking phenomenon in which the adhesive tape is locally stretched at a portion which comes into contact with the expanding ring at the time of expansion after dicing, and the distance between chips is sufficiently reduced. Cannot be extended to Further, the adhesive tape has tensile strength immediately after expansion, but causes stress relaxation during pickup and sags due to the weight of the chip. For this reason, chip breakage or the like occurs during pickup, and the production yield of semiconductor chips decreases.
【０００７】また、特開平２−２１５５２８号公報記載
の粘着テープは、製造にあたって一般に利用される共押
出し法を用いると、ゴム弾性を有する熱可塑性樹脂や混
合物の押出加工性が悪くなり、溶融時の弾性に起因して
厚さムラが極めて大きくなる。このため、エキスパンド
時において、ダイシングラインが均一に拡張されなくな
り、ピックアップミスを引き起こし、ひいては半導体チ
ップの生産歩留まりが低下することとなる。Further, the co-extrusion method generally used in the production of the pressure-sensitive adhesive tape described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 215528/1990 deteriorates the extrudability of a thermoplastic resin or a mixture having rubber elasticity, and may cause Thickness unevenness becomes extremely large due to the elasticity of the substrate. For this reason, at the time of the expansion, the dicing line is not evenly expanded, causing a pickup error, and the production yield of semiconductor chips is reduced.
【０００８】そこで、本発明は、上記事情に鑑み、エキ
スパンド時に均一に伸びかつその後の張った状態をも維
持でき、半導体チップの生産歩留まりを向上させること
ができる粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ
付き粘着テープを提供することを目的とする。In view of the above circumstances, the present invention provides a base material for an adhesive tape, an adhesive tape, which can be uniformly stretched at the time of expansion and can maintain a stretched state thereafter, and can improve the production yield of semiconductor chips. An object of the present invention is to provide an adhesive tape with a release tape.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記問題
点について鋭意検討した結果、粘着テープ用基材の熱可
塑性エラストマー層を構成する材料として、水素添加し
たスチレン−ブタジエン共重合体とポリプロピレンとの
樹脂組成物を用いると、基材全体としての厚さムラが低
減され、上記の問題点が解消できることを見い出した。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies on the above problems, and as a result, a hydrogenated styrene-butadiene copolymer and It has been found that when a resin composition with polypropylene is used, thickness unevenness of the entire substrate is reduced, and the above problem can be solved.
【００１０】すなわち、本発明の粘着テープ用基材は、
粘着剤被塗布層と、前記粘着剤被塗布層に熱可塑性エラ
ストマー層を介して設けられる樹脂層とを有し、前記粘
着剤被塗布層の前記樹脂層と反対側に粘着剤層を介して
半導体ウェハを固定するための粘着テープ用基材であっ
て、前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチ
レン−ブタジエン共重合体２０〜７０重量％と、ポリプ
ロピレン８０〜３０重量％との樹脂組成物からなること
を特徴とする。That is, the base material for an adhesive tape of the present invention comprises:
An adhesive-coated layer, having a resin layer provided on the adhesive-coated layer via a thermoplastic elastomer layer, via an adhesive layer on the opposite side of the adhesive-coated layer from the resin layer. A pressure-sensitive adhesive tape base for fixing a semiconductor wafer, wherein the thermoplastic elastomer layer is a resin composition of 20 to 70% by weight of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer and 80 to 30% by weight of polypropylene. It is characterized by consisting of.
【００１１】この発明によれば、水素添加したスチレン
−ブタジエン共重合体と、ポリプロピレンとの相溶性が
良好であるため、粘着テープ用基材が共押出し法により
製造される場合に粘着テープ用基材の厚さムラが十分に
低減され粘着テープ用基材がエキスパンド時に均一に延
伸されると共に、延伸後の張った状態が維持されること
となる。但し、前記樹脂組成物中のスチレン−ブタジエ
ン共重合体及びポリプロピレンのそれぞれの含有率が上
記範囲を外れると、エキスパンド工程において粘着テー
プ用基材を引っ張るときに応力緩和が大きくなってチッ
プの重さにより粘着テープ用基材がたるんだり、粘着テ
ープ用基材の厚さムラが大きくなり、基材を引っ張ると
きにネッキングが生じたりする。According to the present invention, since the hydrogenated styrene-butadiene copolymer has good compatibility with polypropylene, the base for an adhesive tape is produced when the substrate for an adhesive tape is produced by a co-extrusion method. The thickness unevenness of the material is sufficiently reduced, and the pressure-sensitive adhesive tape substrate is uniformly stretched at the time of expansion, and the stretched state after the stretching is maintained. However, if the content of each of the styrene-butadiene copolymer and polypropylene in the resin composition is out of the above range, the stress relaxation becomes large when the adhesive tape substrate is pulled in the expanding step, and the weight of the chip is increased. As a result, the pressure-sensitive adhesive tape substrate sags or the thickness unevenness of the pressure-sensitive adhesive tape substrate increases, and necking occurs when the substrate is pulled.
【００１２】また、上記のスチレン−ブタジエン共重合
体はランダム型共重合体であることが好ましい。この粘
着テープ用基材によれば、エキスパンド時において前記
スチレン−ブタジエン共重合体の剛性が小さくなるた
め、押出加工性が良好となり、厚さムラが一層低減され
る。The styrene-butadiene copolymer is preferably a random copolymer. According to this pressure-sensitive adhesive tape substrate, the rigidity of the styrene-butadiene copolymer during expansion is reduced, so that the extrudability is improved and the thickness unevenness is further reduced.
【００１３】また、本発明の粘着テープは、上記の粘着
テープ用基材と、粘着テープ用基材の粘着剤被塗布層側
に設けられる粘着剤層とを備える構成である。Further, the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention comprises the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape substrate and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive-applied layer side of the pressure-sensitive adhesive tape substrate.
【００１４】本発明の離型テープ付き粘着テープは、上
記の粘着テープと、粘着テープの粘着剤層側に設けられ
る離型テープとを備える構成である。The pressure-sensitive adhesive tape with a release tape of the present invention comprises the above-mentioned pressure-sensitive adhesive tape and a release tape provided on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の粘着テープ用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘
着テープについて説明する。なお、全図中、同一又は相
当部分については同一の符号を付すこととする。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The substrate for an adhesive tape, the adhesive tape and the adhesive tape with a release tape of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. In all the drawings, the same or corresponding portions are denoted by the same reference characters.
【００１６】図１は、本発明の離型テープ付き粘着テー
プの一実施形態を示す断面図である。同図に示すよう
に、本発明の離型テープ付き粘着テープ１０は、例えば
基材フィルム（粘着テープ用基材）１と、基材フィルム
１の表面１ａ側に設けられた粘着剤層７と、粘着剤層７
に貼着される離型テープ１１とを有する。離型テープ１
１は、図２に示すように、粘着テープ１２をロール８に
巻いて保管する時に用いられるものであり、半導体ウェ
ハ（図示せず）を複数のチップに切断するダイシング工
程においては、離型テープ付き粘着テープ１０から剥が
される。半導体ウェハは、露出された粘着剤層７の上に
貼着固定される。基材フィルム１は、粘着剤層７に隣接
する粘着剤被塗布層２と、この層２に隣接する熱可塑性
エラストマー層３と、この層３に隣接するエキスパンド
リング接触層（樹脂層）４とを積層して形成されてい
る。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the adhesive tape with a release tape of the present invention. As shown in the figure, the pressure-sensitive adhesive tape 10 with a release tape of the present invention includes, for example, a base film (base for a pressure-sensitive adhesive tape) 1 and a pressure-sensitive adhesive layer 7 provided on the surface 1 a side of the base film 1. , Adhesive layer 7
And a release tape 11 to be adhered to. Release tape 1
1 is used when the adhesive tape 12 is wound around a roll 8 and stored as shown in FIG. 2. In a dicing step of cutting a semiconductor wafer (not shown) into a plurality of chips, a release tape 1 is used. The adhesive tape 10 is peeled off. The semiconductor wafer is attached and fixed on the exposed adhesive layer 7. The base film 1 includes a pressure-sensitive adhesive coated layer 2 adjacent to the pressure-sensitive adhesive layer 7, a thermoplastic elastomer layer 3 adjacent to this layer 2, and an expanding ring contact layer (resin layer) 4 adjacent to this layer 3. Are laminated.
【００１７】ここで、熱可塑性エラストマー層３は、ポ
リプロピレンとスチレン−ブタジエン共重合体との樹脂
組成物からなる。ポリプロピレンとしては、プロピレン
の単独重合体又はブロック型若しくはランダム型プロピ
レン−エチレン共重合体が用いられる。プロピレン−エ
チレン共重合体としては、剛性がより小さいことからラ
ンダム型のプロピレン−エチレン共重合体が好ましい。
プロピレン−エチレン共重合体中のエチレン構成単位の
含有率は好ましくは０．１〜７重量％であり、より好ま
しくは１〜５重量％である。これは、含有率が０．１重
量％未満では、粘着テープの剛性が大きくなり過ぎた
り、前記樹脂組成物中の前記樹脂同士の相溶性が悪くな
ることによる押出し吐出量変化が生じ易くなる傾向があ
り、また含有率が７重量％を越えると、ポリプロピレン
の安定した重合ができなくなる傾向があるからである。Here, the thermoplastic elastomer layer 3 is made of a resin composition of polypropylene and a styrene-butadiene copolymer. As the polypropylene, a propylene homopolymer or a block-type or random-type propylene-ethylene copolymer is used. As the propylene-ethylene copolymer, a random propylene-ethylene copolymer is preferable because of its lower rigidity.
The content of the ethylene constituent unit in the propylene-ethylene copolymer is preferably from 0.1 to 7% by weight, more preferably from 1 to 5% by weight. This is because if the content is less than 0.1% by weight, the rigidity of the pressure-sensitive adhesive tape becomes too large, or the extrusion discharge amount tends to change due to poor compatibility between the resins in the resin composition. When the content exceeds 7% by weight, stable polymerization of polypropylene tends to be impossible.
【００１８】スチレン−ブタジエン共重合体としては水
素を添加したものが用いられる。水素を添加するのは、
水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体がプロピレ
ンとの相溶性が良く且つブタジエン中の二重結合の存在
により起こる酸化劣化等に起因してもろくなるのを防止
するためである。また、スチレン−ブタジエン共重合体
中のスチレン構成単位の含有率は、好ましくは５〜４０
重量％であり、より好ましくは５〜１５重量％である。
これは、５重量％未満では、スチレン−ブタジエン共重
合体を安定して重合できなくなる傾向があり、また４０
重量％を越えると、硬くて脆くなる傾向があるからであ
る。スチレン−ブタジエン共重合体としては、ブロック
型共重合体又はランダム型共重合体のいずれも用いられ
る。このうち、スチレン相が均一に分散して剛性が小さ
くなることから、スチレン−ブタジエン共重合体は、ラ
ンダム型共重合体であることが好ましい。The styrene-butadiene copolymer to which hydrogen has been added is used. To add hydrogen,
This is because the hydrogenated styrene-butadiene copolymer has good compatibility with propylene and prevents the styrene-butadiene copolymer from becoming brittle due to oxidative deterioration caused by the presence of a double bond in butadiene. Further, the content of the styrene structural unit in the styrene-butadiene copolymer is preferably 5 to 40.
%, More preferably 5 to 15% by weight.
If the amount is less than 5% by weight, the styrene-butadiene copolymer tends to be unable to stably polymerize.
This is because if the content exceeds% by weight, it tends to be hard and brittle. As the styrene-butadiene copolymer, either a block copolymer or a random copolymer is used. Of these, the styrene-butadiene copolymer is preferably a random copolymer because the styrene phase is uniformly dispersed and the rigidity is reduced.
【００１９】熱可塑性エラストマー層３を構成する樹脂
組成物中におけるポリプロピレンの含有率は、３０〜８
０重量％であり、好ましくは４０〜７０重量％である。
ポリプロピレンの含有率が３０重量％未満では、作製さ
れる基材フィルム１の厚さムラが大きくなり、基材フィ
ルム１を延伸した際にネッキングが起こると共に、チッ
プのピックアップ中に基材フィルム１が応力緩和を起こ
してその緊張状態を維持できず、そのためにチップ間距
離が経時的に小さくなりピックアップミスを生じるよう
になる。一方、ポリプロピレンの含有率が８０重量％を
越えると、エキスパンド時の拡張力を大きくする必要が
あり、ダイシング後のピックアップ工程において、チッ
プのピックアップ中に基材フィルム１が応力緩和を起こ
し、半導体ウェハのダイシング中に基材フィルム１がチ
ップの重さによりたるんでくるようになる。The content of the polypropylene in the resin composition constituting the thermoplastic elastomer layer 3 is 30 to 8
0% by weight, preferably 40 to 70% by weight.
If the content of polypropylene is less than 30% by weight, the thickness unevenness of the base film 1 to be produced becomes large, necking occurs when the base film 1 is stretched, and the base film 1 is not removed during chip pickup. The tension is not maintained due to stress relaxation, so that the distance between the chips becomes smaller with time, causing a pickup error. On the other hand, when the content of polypropylene exceeds 80% by weight, it is necessary to increase the expansion force at the time of expansion, and in the pickup step after dicing, the substrate film 1 causes stress relaxation during chip pickup, and the semiconductor wafer During the dicing, the base film 1 becomes slack due to the weight of the chip.
【００２０】また、樹脂組成物中のスチレン−ブタジエ
ン共重合体の含有率は２０〜７０重量％であり、好まし
くは３０〜６０重量％である。樹脂組成物中のスチレン
−ブタジエン共重合体の含有率が２０重量％未満では、
チップのピックアップ中に粘着テープ１２が応力緩和を
起こし、半導体ウェハのダイシング中に粘着テープ１２
がチップの重さによりたるんでくるようになる。一方、
スチレン−ブタジエン共重合体の含有率が７０重量％を
越えると、作製される基材フィルム１の厚さムラが大き
くなり、粘着テープ１２を延伸した際にネッキングが起
こると共に、粘着テープ１２を延伸した際に粘着テープ
１２の応力緩和が大きくなって粘着テープ１２の緊張状
態を維持できず、そのためにチップ間距離が経時的に小
さくなりピックアップミスを生じる。なお、熱可塑性エ
ラストマー層３の厚さは、通常は５〜１００μｍであ
り、好ましくは１０〜５０μｍである。The content of the styrene-butadiene copolymer in the resin composition is from 20 to 70% by weight, and preferably from 30 to 60% by weight. When the content of the styrene-butadiene copolymer in the resin composition is less than 20% by weight,
The adhesive tape 12 causes stress relaxation during chip pickup, and the adhesive tape 12 during dicing of the semiconductor wafer.
Will sag due to the weight of the chip. on the other hand,
If the content of the styrene-butadiene copolymer exceeds 70% by weight, the thickness unevenness of the base film 1 to be produced becomes large, necking occurs when the adhesive tape 12 is stretched, and the adhesive tape 12 is stretched. In this case, the stress relaxation of the adhesive tape 12 becomes large, and the tension state of the adhesive tape 12 cannot be maintained. As a result, the distance between the chips decreases with time, causing a pickup error. In addition, the thickness of the thermoplastic elastomer layer 3 is usually 5 to 100 μm, and preferably 10 to 50 μm.
【００２１】エキスパンドリング接触層４は、ゴム弾性
を有する熱可塑性樹脂からなることが好ましい。このよ
うな熱可塑性樹脂としては、例えば低密度ポリエチレ
ン、中密度ポリエチレン、エチレン−αオレフィン共重
合体である直鎖状低密度ポリエチレン若しくは超低密度
ポリエチレンであってα−オレフィンがプロピレン、ブ
テン−１、オクテン−１、４メチルペンテン−１、ヘキ
セン−１、オクテン−１である樹脂、スチレン系共重合
体、エチレン−酢酸ビニル共重合体（以下、「ＥＶＡ」
という）、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エ
チレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−ブチ
ルアクリレート共重合体、エチレン−メチルメタクリレ
ート共重合体（以下、「ＥＭＭＡ」という）、エチレン
−メタクリル酸共重合体（以下、「ＥＭＡＡ」とい
う）、エチレン−エチルメタクリレート共重合体又はこ
れらの樹脂の混合物であってもよい。これらのうち、Ｅ
ＭＡＡ又はＥＭＭＡが特に好ましい。これは、基材フィ
ルム１に粘着剤を塗布若しくは押出しラミネートする工
程で、基材フィルム１の構成の対称性に基づく基材フィ
ルム１のカールを抑えることができることを利用して、
この工程での歩留まりを良くすることができるからであ
る。なお、上記のエキスパンドリング接触層４の厚さ
は、通常は５〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５
０μｍである。The expanding ring contact layer 4 is preferably made of a thermoplastic resin having rubber elasticity. Examples of such a thermoplastic resin include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, linear low-density polyethylene or ultra-low-density polyethylene which is an ethylene-α-olefin copolymer, and α-olefin is propylene or butene-1. Octene-1, 4-methylpentene-1, hexene-1, octene-1 resin, styrene-based copolymer, ethylene-vinyl acetate copolymer (hereinafter, "EVA")
), Ethylene-methyl acrylate copolymer, ethylene-ethyl acrylate copolymer, ethylene-butyl acrylate copolymer, ethylene-methyl methacrylate copolymer (hereinafter referred to as “EMMA”), ethylene-methacrylic acid copolymer (Hereinafter, referred to as “EMAA”), an ethylene-ethyl methacrylate copolymer, or a mixture of these resins. Of these, E
MAA or EMMA is particularly preferred. This is a step of applying an adhesive or extruding and laminating an adhesive on the base film 1 and utilizing the fact that curl of the base film 1 based on the symmetry of the configuration of the base film 1 can be suppressed.
This is because the yield in this step can be improved. The thickness of the expanding contact layer 4 is usually 5 to 100 μm, preferably 10 to 5 μm.
0 μm.
【００２２】粘着剤被塗布層２は、例えばエキスパンド
リング接触層４を構成する樹脂と同様のものからなる
が、特にはＥＭＭＡが好ましい。これは粘着剤層７との
親和性（相溶性）が良いことと共にゴム弾性を有する傾
向があるからである。このようなＥＭＭＡの密度として
は、０．９２〜０．９５ｇ／ｃｍ3であることが好まし
い。なお、粘着剤被塗布層２の厚さは、通常は５〜１０
μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。The pressure-sensitive adhesive coated layer 2 is made of, for example, the same resin as the resin constituting the expanded ring contact layer 4, but EMMA is particularly preferable. This is because it has a good affinity (compatibility) with the pressure-sensitive adhesive layer 7 and tends to have rubber elasticity. The density of such EMMA is preferably 0.92 to 0.95 g / cm 3 . The thickness of the pressure-sensitive adhesive coated layer 2 is usually 5 to 10
μm, and preferably 10 to 50 μm.
【００２３】基材フィルム１は、例えば多層ダイ成形あ
るいはインフレーション成形による共押出法、ドライラ
ミネート法、又は上記の各層同士を接着性樹脂を介して
接着することにより作製される。ここで用いる接着性樹
脂としては、共押出し得る一般の接着性樹脂であれば良
く、例えばＥＶＡや無水マレイン酸グラフトポリオレフ
ィンのような酸無水物グラフトポリオレフィン等であ
る。このような接着性樹脂層の厚さは通常は０．５〜１
０μｍであり、好ましくは１〜５μｍである。但し、こ
の接着性樹脂は、エキスパンドリング接触層４と熱可塑
性エラストマー層３との相溶性がよい場合や熱可塑性エ
ラストマー層３と粘着剤被塗布層２との相溶性がよい場
合は不要である。なお、基材フィルム１の厚さは、通常
は１５〜４００μｍであり、好ましくは５０〜２００μ
ｍである。The base film 1 is produced by, for example, a co-extrusion method by multi-layer die molding or inflation molding, a dry lamination method, or bonding the above-mentioned layers to each other via an adhesive resin. The adhesive resin used here may be any general adhesive resin that can be co-extruded, and examples thereof include EVA and acid anhydride-grafted polyolefin such as maleic anhydride-grafted polyolefin. The thickness of such an adhesive resin layer is usually 0.5 to 1
0 μm, preferably 1 to 5 μm. However, this adhesive resin is unnecessary when the compatibility between the expanding ring contact layer 4 and the thermoplastic elastomer layer 3 is good or when the compatibility between the thermoplastic elastomer layer 3 and the pressure-sensitive adhesive coating layer 2 is good. . In addition, the thickness of the base film 1 is usually 15 to 400 μm, preferably 50 to 200 μm.
m.
【００２４】基材フィルム１の粘着剤被塗布層２の表面
１ａ側に設けられる粘着剤層７としては、従来公知のも
のを広く用いることができるが、アクリル系粘着剤が好
ましく、このようなアクリル系粘着剤として、具体的に
は、アクリル酸エステルを主たる構成単位とする単独重
合体若しくは共重合体から選ばれたアクリル系重合体が
用いられ、また、エチレンと、アクリル酸、メタクリル
酸、マレイン酸、２−ヒドロキシエチルアクリレート、
２−ヒドロキシエチルメタクリレートなどの官能性単量
体との共重合体及び上記アクリル系重合体と上記官能性
単量体との共重合体との混合物が好ましく用いられる。
上記アクリル系重合体としては、炭素数１〜１０のアル
キルアルコールのアクリル酸エステル、炭素数１〜１０
のアルキルアルコールのメタアクリル酸エステル、酢酸
ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルアルキルエ
ーテルなどを好ましく使用できる。As the pressure-sensitive adhesive layer 7 provided on the surface 1a side of the pressure-sensitive adhesive coated layer 2 of the base film 1, a conventionally known pressure-sensitive adhesive can be widely used, but an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferable. As the acrylic pressure-sensitive adhesive, specifically, an acrylic polymer selected from a homopolymer or a copolymer having an acrylic ester as a main structural unit is used, and ethylene, acrylic acid, methacrylic acid, Maleic acid, 2-hydroxyethyl acrylate,
A copolymer of a functional monomer such as 2-hydroxyethyl methacrylate and a mixture of the above acrylic polymer and the above functional monomer are preferably used.
Examples of the acrylic polymer include acrylic acid esters of alkyl alcohols having 1 to 10 carbon atoms, 1 to 10 carbon atoms.
Methacrylates, vinyl acetates, acrylonitriles, vinyl alkyl ethers and the like of alkyl alcohols can be preferably used.
【００２５】離型テープ１１としては、紙にシリコンオ
イル若しくはワックスを含浸させたもの、又は離型プラ
スチックフィルムなどが好適に用いられる。また、この
離型テープ１１の厚さは、ロール巻きに支障のない厚さ
であればよく、例えば５〜３００μｍ程度であり、好ま
しくは５０〜１５０μｍである。As the release tape 11, a material obtained by impregnating paper with silicone oil or wax, or a release plastic film is preferably used. The thickness of the release tape 11 may be any thickness that does not hinder roll winding, and is, for example, about 5 to 300 μm, and preferably 50 to 150 μm.
【００２６】以下、本発明を実施例により具体的に説明
する。Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to examples.
【００２７】[0027]
【実施例】（実施例１）基材フィルム１を構成する各層
の材料として、以下の材料を用いた。すなわち、粘着剤
被塗布層２を構成する材料としては、ＭＭＡ含有率５重
量％のＥＭＭＡ（密度＝０．９３ｇ／ｃｍ3、融点＝１
０６℃、メルトインデックス＝２．０ｇ／１０ｍｉｎ
（１９０℃））を用い、熱可塑性エラストマー層３を構
成する材料として、ランダム型プロピレン−エチレン共
重合体（密度＝０．９１ｇ／ｃｍ3、融点＝１４９℃、
メルトインデックス＝１．３ｇ／１０ｍｉｎ（１９０
℃））（単に、「ＰＰ−１」ということもある）と、水
素添加したランダム型スチレン−ブタジエンゴム（日本
合成ゴム社製、商品名ダイナロン１３２０Ｐ、密度＝
０．８９ｇ／ｃｍ3、ガラス転移点＝−５０℃、メルト
インデックス＝３．５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）、ス
チレン含有率＝１０重量％）との樹脂組成物を用いた。
ここで、樹脂組成物中のＰＰ−１樹脂の含有率は６０重
量％とし、スチレン−ブタジエンゴムの含有率は４０重
量％とした。また、粘着剤被塗布層２を構成する材料と
しては、ＭＡＡ含有率＝９重量％のＥＭＡＡ（密度＝
０．９３ｇ／ｃｍ3、融点＝９９℃、メルトインデック
ス＝２．５ｇ／１０ｍｉｎ（１９０℃））を用いた。ま
た、粘着剤被塗布層２と熱可塑性エラストマー層３とを
接着する接着性樹脂、及び熱可塑性エラストマー層３と
エキスパンドリング接触層４とを接着する接着性樹脂を
構成する材料としては、ＥＶＡ（密度＝０．９３ｇ／ｃ
ｍ3、融点＝９０℃、酢酸ビニル含有率＝１５重量％）
を用いた。EXAMPLES (Example 1) The following materials were used as the material of each layer constituting the base film 1. That is, as a material constituting the pressure-sensitive adhesive coated layer 2, EMMA having an MMA content of 5% by weight (density = 0.93 g / cm 3 , melting point = 1)
06 ° C, melt index = 2.0g / 10min
(190 ° C.)), and as a material constituting the thermoplastic elastomer layer 3, a random propylene-ethylene copolymer (density = 0.91 g / cm 3 , melting point = 149 ° C.,
Melt index = 1.3 g / 10 min (190
C)) (sometimes simply referred to as "PP-1") and a hydrogenated random styrene-butadiene rubber (Dynalon 1320P, manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., density =
A resin composition having 0.89 g / cm 3 , a glass transition point of −50 ° C., a melt index of 3.5 g / 10 min (230 ° C.), and a styrene content of 10% by weight was used.
Here, the content of the PP-1 resin in the resin composition was 60% by weight, and the content of the styrene-butadiene rubber was 40% by weight. Further, as a material constituting the pressure-sensitive adhesive coated layer 2, EMAA (MAA content = 9% by weight) (density =
0.93 g / cm 3 , melting point = 99 ° C., melt index = 2.5 g / 10 min (190 ° C.). Further, as a material constituting the adhesive resin for bonding the pressure-sensitive adhesive coated layer 2 and the thermoplastic elastomer layer 3 and the adhesive resin for bonding the thermoplastic elastomer layer 3 and the expanding ring contact layer 4, EVA ( Density = 0.93 g / c
m 3 , melting point = 90 ° C., vinyl acetate content = 15% by weight)
Was used.
【００２８】次に、これらの樹脂を押出し機で溶融し
た。押出し機は、エキスパンドリング接触層４及び粘着
剤被塗布層２を構成する材料については、６５ｍｍのフ
ルフライト型スクリューを備えたものを用い、熱可塑性
エラストマー層３及び接着性樹脂については、それぞれ
５０ｍｍのフルフライト型スクリューを備えたものを用
いた。そして、これらの樹脂を共押出しサーキュレーシ
ョンダイ内で溶融積層させ、ダイレクトインフレーショ
ン法を用い、ブローアップ比＝３、ドラフト比＝３でフ
ィルム状とした後、ピンチロールで折り畳んで両側をス
リットし、２本のロールに振り分けて巻き取った。Next, these resins were melted by an extruder. The extruder uses a material provided with a 65 mm full flight screw for the material constituting the expanding ring contact layer 4 and the pressure-sensitive adhesive coated layer 2, and 50 mm each for the thermoplastic elastomer layer 3 and the adhesive resin. Equipped with a full-flight screw. Then, these resins are co-extruded and melt-laminated in a circulating die, and formed into a film with a blow-up ratio = 3 and a draft ratio = 3 using a direct inflation method, and then folded with a pinch roll and slit on both sides. It was distributed to two rolls and wound up.
【００２９】このようにして粘着剤被塗布層２、接着性
樹脂、熱可塑性エラストマー層３、接着性樹脂及びエキ
スパンドリング接触層４の順に積層された基材フィルム
１が得られた。各層の厚さは、粘着剤被塗布層２が３０
μｍ、接着性樹脂が５μｍ、熱可塑性エラストマー層３
が３０μｍ、接着性樹脂が５μｍ、エキスパンドリング
接触層４が３０μｍとなるようにし、合計で１００μｍ
となるようにした。このようにして得た基材フィルム１
の表面１ａ側にアクリル系粘着剤を塗布して粘着テープ
１２を得た。次に、この粘着テープ１２の粘着剤層７の
表面側に離型テープ１１を貼着し、離型テープ付き粘着
テープ１０を得た。そして、この離型テープ付き粘着テ
ープ１０をロール８に巻き取り原反として得た。In this manner, a base film 1 in which the pressure-sensitive adhesive coating layer 2, the adhesive resin, the thermoplastic elastomer layer 3, the adhesive resin, and the expanding contact layer 4 were laminated in this order was obtained. The thickness of each layer is 30
μm, adhesive resin 5 μm, thermoplastic elastomer layer 3
Is 30 μm, the adhesive resin is 5 μm, and the expanding ring contact layer 4 is 30 μm.
It was made to become. Base film 1 thus obtained
A pressure-sensitive adhesive tape 12 was obtained by applying an acrylic pressure-sensitive adhesive to the surface 1a of the substrate. Next, a release tape 11 was attached to the surface of the pressure-sensitive adhesive layer 7 of the pressure-sensitive adhesive tape 12 to obtain a pressure-sensitive adhesive tape 10 with a release tape. Then, the pressure-sensitive adhesive tape 10 with a release tape was wound around a roll 8 to obtain a raw material.
【００３０】この離型テープ付き粘着テープ１０を得る
段階で得られるこの基材フィルム１の特性を「製膜性」
及び「応力緩和率」に基づいて評価した。「製膜性」
は、基材フィルム１の厚さの最大値と最小値との差（＝
Ｒ）に基づいて評価した。基材フィルム１のＲは、３０
ｃｍ×２０ｃｍのサイズの基材フィルム１について５ｃ
ｍ間隔で２５点の厚さを測定することにより求めた。そ
の結果を表１に示す。表１において、Ｒが１０μｍ以下
のときに「○」と評価し、Ｒが１０μｍを越えるときに
「×」と評価した。The properties of the base film 1 obtained in the step of obtaining the pressure-sensitive adhesive tape 10 with a release tape are referred to as “film forming properties”.
And the "stress relaxation rate". "Film-forming properties"
Is the difference between the maximum value and the minimum value of the thickness of the base film 1 (=
R). R of the base film 1 is 30
5c for the base film 1 having a size of cm × 20 cm
It was determined by measuring the thickness of 25 points at m intervals. Table 1 shows the results. In Table 1, when R was 10 μm or less, it was evaluated as “○”, and when R exceeded 10 μm, it was evaluated as “×”.
【００３１】[0031]
【表１】 [Table 1]
【００３２】「応力緩和率」は、基材フィルム１の延伸
時における緊張状態を維持することの困難性を表すもの
である。「応力緩和率」は１０ｍｍ×１００ｍｍのサイ
ズの基材フィルム１について１軸方向に５００ｍｍ／ｍ
ｉｎの引張速度で２５％延伸したときの延伸直後の応力
をＡ、更に６０秒間又は３００秒間保持した後の応力を
Ｂとしたとき、式｛（Ａ−Ｂ）／Ａ）｝を用いて求め
た。その結果を表１に示す。表１において、製造時にお
いて基材フィルム１をロールに巻き取る時の巻取方向に
基材フィルム１を延伸した場合の応力緩和率をＭＤと
し、巻取方向に直交する方向に延伸した場合の応力緩和
率をＴＤとした。また、ＭＤ方向における３００秒間の
応力緩和率が０〜３５％の場合には、良好であると評価
して「○」で示し、３５〜４０％の場合には、使用可能
であると評価して「△」で示し、４０％を越える場合に
は、使用不可能であると評価して「×」で示した。な
お、基材フィルム１の延伸時の測定温度は２３℃であ
り、相対湿度（ＲＨ）は６０％であった。The “stress relaxation rate” indicates the difficulty in maintaining the tension state during stretching of the base film 1. “Stress relaxation rate” is 500 mm / m in one axis direction for the base film 1 having a size of 10 mm × 100 mm.
When the stress immediately after stretching at 25% stretching at a tensile speed of in is A, and the stress after holding for 60 seconds or 300 seconds is B, the stress is obtained using the formula {(AB) / A)}. Was. Table 1 shows the results. In Table 1, the stress relaxation rate when the base film 1 is stretched in the winding direction when the base film 1 is wound into a roll during manufacturing is MD, and when the base film 1 is stretched in a direction perpendicular to the winding direction. The stress relaxation rate was defined as TD. In addition, when the stress relaxation rate in the MD direction for 300 seconds was 0 to 35%, it was evaluated as good and indicated by “で”, and when it was 35 to 40%, it was evaluated as usable. When it exceeds 40%, it was evaluated as unusable and indicated by "x". The measurement temperature at the time of stretching the base film 1 was 23 ° C., and the relative humidity (RH) was 60%.
【００３３】表１に示すように、実施例１の基材フィル
ム１については、Ｒが小さいことから、厚さムラが小さ
く、エキスパンド時にネッキング現象は見られないこと
が分かった。また、応力緩和率ＭＤ、ＴＤについては、
６０秒後、３００秒後のいずれの場合も小さく、基材フ
ィルム１が延伸時において緊張状態を十分に維持できる
ことが分かった。As shown in Table 1, it was found that the substrate film 1 of Example 1 had a small R, so that the thickness unevenness was small and no necking phenomenon was observed during the expansion. Further, regarding the stress relaxation rates MD and TD,
It was small in both cases after 60 seconds and after 300 seconds, and it was found that the base film 1 was able to sufficiently maintain the tensioned state during stretching.
【００３４】（実施例２）エキスパンドリング接触層４
を構成する材料であるＥＭＡＡ１００重量部に対してシ
リカ粒子混練マスターバッチ（三井・デュポンポリケミ
カル社製、商品名Ｍ−４４（ＥＶＡであるエバフレック
スＰ−１４０３ベースに天然シリカＳｉＯ2を添加した
もの））を８重量部加えた以外は、実施例１と同様にし
て基材フィルム１を作製した。この基材フィルム１の製
膜性及び応力緩和率について実施例１と同様にして評価
した。その結果を表１に示す。表１に示すように、Ｒが
小さいことから厚さムラが小さく、エキスパンド時にネ
ッキング現象は見られないことが分かった。更に、応力
緩和率ＭＤ、ＴＤについては、６０秒後、３００秒後の
いずれの場合も実施例１の場合より小さく、基材フィル
ム１が延伸時において緊張状態を十分に維持できること
が分かった。(Example 2) Expanding contact layer 4
100 parts by weight of EMAA which is a constituent material of silica, kneaded with a silica particle kneading master batch (M-44, manufactured by DuPont Polychemicals Co., Ltd., a product obtained by adding natural silica SiO 2 to EVAflex P-1403 base which is EVA) )) Was added in the same manner as in Example 1 except that 8 parts by weight of the base film 1 was prepared. The film forming property and the stress relaxation rate of this base film 1 were evaluated in the same manner as in Example 1. Table 1 shows the results. As shown in Table 1, since R was small, thickness unevenness was small, and it was found that no necking phenomenon was observed during expansion. Further, the stress relaxation rates MD and TD were smaller than those in Example 1 in both cases after 60 seconds and after 300 seconds, and it was found that the base film 1 could sufficiently maintain the tension state during stretching.
【００３５】（比較例１）熱可塑性エラストマー層３を
構成する材料として、ランダム型ポリプロピレン（密度
＝０．９１０ｇ／ｃｍ3、融点＝１４９℃、ＭＦＲ＝
１．３ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃））を用いた以外は、
実施例１と同様にして、基材フィルム１を作製した。こ
の基材フィルム１の製膜性及び応力緩和率について評価
した。その結果を表１に示す。表１に示すように、Ｒが
小さいことから厚さムラが小さく、エキスパンド時にネ
ッキング現象は見られないことが分かった。しかしなが
ら、応力緩和率ＭＤ、ＴＤについては、６０秒後、３０
０秒後のいずれの場合も実施例１の場合より相当に大き
く、基材フィルム１が延伸時において緊張状態を十分に
維持できないことが分かった。(Comparative Example 1) A random type polypropylene (density = 0.910 g / cm 3 , melting point = 149 ° C., MFR =
1.3 g / 10 min (230 ° C.))
A substrate film 1 was produced in the same manner as in Example 1. The film forming property and the stress relaxation rate of the substrate film 1 were evaluated. Table 1 shows the results. As shown in Table 1, since R was small, thickness unevenness was small, and it was found that no necking phenomenon was observed during expansion. However, after 60 seconds, the stress relaxation rates MD and TD were 30
In each case after 0 seconds, it was considerably larger than in the case of Example 1, and it was found that the base film 1 could not sufficiently maintain the tensioned state during stretching.
【００３６】（比較例２）熱可塑性エラストマー層３を
構成する材料として、実施例１で用いた水素添加ランダ
ム型スチレン−ブタジエンゴムと同様の商品名ダイナロ
ン１３２０Ｐのみを用いた以外は実施例１と同様にして
基材フィルム１を作製した。この基材フィルム１の製膜
性及び応力緩和率について評価した。その結果を表１に
示す。表１に示すように、Ｒが実施例１の場合より相当
に大きく厚さムラが極めて大きいことが分かった。ま
た、エキスパンド時にネッキング現象が見られた。更
に、応力緩和率ＭＤ、ＴＤについては、６０秒後、３０
０秒後のいずれの場合も実施例１の場合より大きく、基
材フィルム１が延伸時において緊張状態を十分維持でき
ないことが分かった。(Comparative Example 2) The same procedure as in Example 1 was carried out except that only Dynalon 1320P (trade name) similar to the hydrogenated random type styrene-butadiene rubber used in Example 1 was used as a material for forming the thermoplastic elastomer layer 3. Similarly, a base film 1 was produced. The film forming property and the stress relaxation rate of the substrate film 1 were evaluated. Table 1 shows the results. As shown in Table 1, it was found that R was considerably larger than in the case of Example 1 and the thickness unevenness was extremely large. In addition, a necking phenomenon was observed during the expansion. Further, the stress relaxation rates MD and TD were 30 seconds after 60 seconds.
In each case after 0 seconds, the case was larger than that in Example 1, and it was found that the base film 1 could not sufficiently maintain the tensioned state during stretching.
【００３７】（比較例３）熱可塑性エラストマー層３を
構成する材料として、水素添加したランダム型スチレン
−ブタジエンゴムに代えてスチレン−エチレン−ブチレ
ン−スチレンブロック共重合体（三菱油化社製、商品名
ラバロンＭＥ５３０２Ｃ（密度＝０．９ｇ／ｃｍ3、Ｍ
ＦＲ＝０．５ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃）））（以下、
「ＳＥＢＳ」という）を用いた以外は、実施例１と同様
にして基材フィルム１を作製した。この基材フィルム１
の製膜性及び応力緩和率について評価した。その結果を
表１に示す。表１に示すように、Ｒが実施例１の場合よ
り相当に大きく厚さムラが極めて大きいことが分かっ
た。また、エキスパンド時にネッキング現象が見られ
た。更に、応力緩和率ＭＤ、ＴＤについては、６０秒
後、３００秒後のいずれの場合も実施例１の場合より大
きく、基材フィルム１が延伸時において緊張状態を十分
維持できないことが分かった。(Comparative Example 3) A styrene-ethylene-butylene-styrene block copolymer (manufactured by Mitsubishi Yuka Co., Ltd., instead of hydrogenated random styrene-butadiene rubber) Name Lavalon ME5302C (density = 0.9 g / cm 3 , M
FR = 0.5 g / 10 min (230 ° C.)))
A substrate film 1 was produced in the same manner as in Example 1 except that “SEBS” was used. This base film 1
Was evaluated for film forming property and stress relaxation rate. Table 1 shows the results. As shown in Table 1, it was found that R was considerably larger than in the case of Example 1 and the thickness unevenness was extremely large. In addition, a necking phenomenon was observed during the expansion. Furthermore, the stress relaxation rates MD and TD were both larger after 60 seconds and after 300 seconds than in Example 1, and it was found that the base film 1 could not sufficiently maintain a tensioned state during stretching.
【００３８】（比較例４）熱可塑性エラストマー層３を
構成する材料として、エチレン−プロピレンラバー（以
下、「ＥＰＭ」という）（日本合成ゴム社製、商品名Ｅ
Ｐ０１Ｐ、プロピレン含有率＝２２重量％、ＭＦＲ＝
３．６ｇ／１０ｍｉｎ（２３０℃））を用いた以外は、
実施例１と同様にして基材フィルム１を作製した。この
基材フィルム１の製膜性及び応力緩和率について評価し
た。その結果を表１に示す。表１に示すように、Ｒが実
施例１の場合より相当に大きく厚さムラが極めて大きい
ことが分かった。また、エキスパンド時にネッキング現
象が見られた。更に、応力緩和率ＭＤ、ＴＤについて
は、６０秒後、３００秒後のいずれの場合も実施例１の
場合より大きく、基材フィルム１が延伸時において緊張
状態を十分維持できないことが分かった。Comparative Example 4 As a material constituting the thermoplastic elastomer layer 3, ethylene-propylene rubber (hereinafter referred to as “EPM”) (trade name E manufactured by Nippon Synthetic Rubber Co., Ltd.)
P01P, propylene content = 22% by weight, MFR =
3.6 g / 10 min (230 ° C.))
A substrate film 1 was produced in the same manner as in Example 1. The film forming property and the stress relaxation rate of the substrate film 1 were evaluated. Table 1 shows the results. As shown in Table 1, it was found that R was considerably larger than in the case of Example 1 and the thickness unevenness was extremely large. In addition, a necking phenomenon was observed during the expansion. Furthermore, the stress relaxation rates MD and TD were both larger after 60 seconds and after 300 seconds than in Example 1, and it was found that the base film 1 could not sufficiently maintain a tensioned state during stretching.
【００３９】[0039]
【発明の効果】以上述べたように、本発明の粘着テープ
用基材、粘着テープ及び離型テープ付き粘着テープによ
れば、水素添加したスチレン−ブタジエン共重合体と、
ポリプロピレンとの相溶性が良好であるため、粘着テー
プ用基材が共押出し法により製造される場合に粘着テー
プ用基材の厚さムラが十分に低減され粘着テープ用基材
がエキスパンド時に均一に延伸されると共に、延伸後の
張った状態が維持される。従って、ダイシング加工時に
チップの飛散や破損等が防止されると共に、ピックアッ
プミズが減少し、半導体チップの生産歩留まりを向上さ
せることができる。As described above, according to the pressure-sensitive adhesive tape substrate, pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape with release tape of the present invention, a hydrogenated styrene-butadiene copolymer,
Since the compatibility with polypropylene is good, when the base for the adhesive tape is manufactured by the co-extrusion method, the thickness unevenness of the base for the adhesive tape is sufficiently reduced, and the base for the adhesive tape becomes uniform at the time of the expansion. While being stretched, the stretched state after the stretching is maintained. Therefore, scattering and breakage of the chips during dicing can be prevented, pick-up defects can be reduced, and the production yield of semiconductor chips can be improved.
【図１】本発明の離型テープ付き粘着テープの一実施形
態を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing one embodiment of an adhesive tape with a release tape of the present invention.
【図２】本発明の離型テープ付き粘着テープをロール状
に巻き取った状態を示す側面図である。FIG. 2 is a side view showing a state in which the pressure-sensitive adhesive tape with a release tape of the present invention is wound into a roll.
１…基材フィルム（粘着テープ用基材）、２…粘着剤被
塗布層、３…熱可塑性エラストマー層、４…エキスパン
ドリング接触層（樹脂層）、７…粘着剤層、１０…離型
テープ付き粘着テープ、１１…離型テープ、１２…粘着
テープ。DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base film (substrate for adhesive tape), 2 ... Adhesive coating layer, 3 ... Thermoplastic elastomer layer, 4 ... Expanding contact layer (resin layer), 7 ... Adhesive layer, 10 ... Release tape Adhesive tape, 11 ... Release tape, 12 ... Adhesive tape.
Claims (6)
に熱可塑性エラストマー層を介して設けられる樹脂層と
を有し、前記粘着剤被塗布層の前記樹脂層と反対側に粘
着剤層を介して半導体ウェハを固定するための粘着テー
プ用基材であって、 前記熱可塑性エラストマー層が、水素添加したスチレン
−ブタジエン共重合体２０〜７０重量％と、ポリプロピ
レン８０〜３０重量％との樹脂組成物からなることを特
徴とする粘着テープ用基材。1. An adhesive-coated layer, and a resin layer provided on the adhesive-coated layer with a thermoplastic elastomer layer interposed therebetween, and a pressure-sensitive adhesive layer on the opposite side of the adhesive-coated layer from the resin layer. A base material for an adhesive tape for fixing a semiconductor wafer via an agent layer, wherein the thermoplastic elastomer layer comprises 20 to 70% by weight of a hydrogenated styrene-butadiene copolymer and 80 to 30% by weight of polypropylene. A base material for an adhesive tape, comprising a resin composition comprising:
ランダム型共重合体であることを特徴とする請求項１に
記載の粘着テープ用基材。2. The styrene-butadiene copolymer,
The base material for an adhesive tape according to claim 1, wherein the base material is a random copolymer.
ン−プロピレン共重合体であることを特徴とする請求項
１又は２に記載の粘着テープ用基材。3. The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1, wherein the polypropylene is a random type ethylene-propylene copolymer.
ルメタアクリレート共重合体からなることを特徴とする
請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着テープ用基
材。4. The pressure-sensitive adhesive tape substrate according to claim 1, wherein the pressure-sensitive adhesive-coated layer is made of an ethylene-methyl methacrylate copolymer.
着テープ用基材と、前記粘着テープ用基材の前記粘着剤
被塗布層側に設けられる粘着剤層とを備えることを特徴
とする粘着テープ。5. A pressure-sensitive adhesive tape comprising: the pressure-sensitive adhesive tape substrate according to any one of claims 1 to 4; and a pressure-sensitive adhesive layer provided on the pressure-sensitive adhesive coated layer side of the pressure-sensitive adhesive tape substrate. Characteristic adhesive tape.
着テープの前記粘着剤層側に設けられる離型テープとを
備えることを特徴とする離型テープ付き粘着テープ。6. A pressure-sensitive adhesive tape with a release tape, comprising: the pressure-sensitive adhesive tape according to claim 5; and a release tape provided on the pressure-sensitive adhesive layer side of the pressure-sensitive adhesive tape.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006759A JPH11199840A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10006759A JPH11199840A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11199840A true JPH11199840A (en) | 1999-07-27 |
Family
ID=11647116
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| JP10006759A Pending JPH11199840A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Substrate for tacky adhesive tape, tacky adhesive tape and tacky adhesive tape provided with releasing tape |
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|---|---|
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Cited By (30)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174963A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Pressure-sensitive adhesive tape for dicing semiconductor |
| JP2005272724A (en) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for semiconductor |
| JP2006261195A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Semiconductor wafer processing tape |
| JP2006332207A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2006339193A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Sheet, adhesive tape and dicing method |
| JP2007002218A (en) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Gunze Ltd | Base film for dicing |
| JP2007030313A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Achilles Corp | Substrate film for semiconductor producing tape |
| JP2007043070A (en) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2007063340A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Film substrate and adhesive tape for processing semiconductor wafer |
| JP2007088240A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for dicing semiconductor wafer |
| JP2007144865A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | Surface protecting film substrate, surface protecting adhesive film, and method for producing adhesive film |
| JP2008004679A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008066496A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008066688A (en) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tape for wafer processing |
| JP2008147341A (en) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008159701A (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2009231736A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | Back grinding film and manufacturing method thereof |
| JP2010123763A (en) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive film for processing semiconductor wafer |
| KR101046669B1 (en) | 2006-06-02 | 2011-07-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, and a method of processing the workpiece using the sheet |
| JP2012248555A (en) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Workpiece division method |
| WO2013038966A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | Dicing sheet substrate film and dicing sheet |
| JP2013239502A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Gunze Ltd | Base substance film for dicing |
| KR20140097017A (en) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive tape |
| WO2015076127A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | リンテック株式会社 | Dicing-sheet base film and base-film manufacturing method |
| WO2018097036A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 三井化学東セロ株式会社 | Adhesive laminated film and method for producing electronic device |
| JP2019016633A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日東電工株式会社 | Dicing tape, dicing die-bonding film, and method of manufacturing semiconductor device |
| CN109417049A (en) * | 2016-06-28 | 2019-03-01 | 株式会社迪思科 | The method for handling the chip on the back side with protrusion |
| KR20220004840A (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-12 | 주식회사 신양 | Adhesive tape with one-side laminated layer capable of preventing curling and preparation method thereof |
| KR20220159344A (en) | 2020-03-30 | 2022-12-02 | 린텍 가부시키가이샤 | Base film and sheet for work processing |
| WO2023032938A1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 国立大学法人 東京大学 | Digital assay method, and digital assay kit |
-
1998
- 1998-01-16 JP JP10006759A patent/JPH11199840A/en active Pending
Cited By (49)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005174963A (en) * | 2003-12-05 | 2005-06-30 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Pressure-sensitive adhesive tape for dicing semiconductor |
| JP2005272724A (en) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for semiconductor |
| JP2006261195A (en) * | 2005-03-15 | 2006-09-28 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Semiconductor wafer processing tape |
| JP4550633B2 (en) * | 2005-03-15 | 2010-09-22 | 古河電気工業株式会社 | Semiconductor wafer processing tape |
| JP2006332207A (en) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2007002218A (en) * | 2005-05-24 | 2007-01-11 | Gunze Ltd | Base film for dicing |
| JP4524497B2 (en) * | 2005-05-24 | 2010-08-18 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP4619309B2 (en) * | 2005-05-24 | 2011-01-26 | グンゼ株式会社 | Substrate film for dicing |
| JP2006339193A (en) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Denki Kagaku Kogyo Kk | Sheet, adhesive tape and dicing method |
| JP2007043070A (en) * | 2005-06-30 | 2007-02-15 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP4651472B2 (en) * | 2005-07-26 | 2011-03-16 | アキレス株式会社 | Base film for semiconductor manufacturing tape |
| JP2007030313A (en) * | 2005-07-26 | 2007-02-08 | Achilles Corp | Substrate film for semiconductor producing tape |
| JP2007063340A (en) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Film substrate and adhesive tape for processing semiconductor wafer |
| JP2007088240A (en) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Adhesive tape for dicing semiconductor wafer |
| JP4609852B2 (en) * | 2005-09-22 | 2011-01-12 | 古河電気工業株式会社 | Adhesive tape for semiconductor wafer dicing |
| JP2007144865A (en) * | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | Surface protecting film substrate, surface protecting adhesive film, and method for producing adhesive film |
| JP4574526B2 (en) * | 2005-11-29 | 2010-11-04 | 日東電工株式会社 | Surface protective film substrate, surface protective adhesive film, and method for producing the same |
| KR101046669B1 (en) | 2006-06-02 | 2011-07-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive sheet for dicing, and a method of processing the workpiece using the sheet |
| JP2008004679A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008066688A (en) * | 2006-08-11 | 2008-03-21 | Furukawa Electric Co Ltd:The | Tape for wafer processing |
| JP2008066496A (en) * | 2006-09-07 | 2008-03-21 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008147341A (en) * | 2006-12-08 | 2008-06-26 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2008159701A (en) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Gunze Ltd | Substrate film for dicing |
| JP2009231736A (en) * | 2008-03-25 | 2009-10-08 | Gunze Ltd | Back grinding film and manufacturing method thereof |
| JP2010123763A (en) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Adhesive film for processing semiconductor wafer |
| JP2012248555A (en) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | Workpiece division method |
| EP2757576A4 (en) * | 2011-09-16 | 2015-04-15 | Lintec Corp | Dicing sheet substrate film and dicing sheet |
| WO2013038966A1 (en) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | リンテック株式会社 | Dicing sheet substrate film and dicing sheet |
| JP2013065682A (en) * | 2011-09-16 | 2013-04-11 | Lintec Corp | Base material film for dicing sheet, and dicing sheet |
| CN103733313A (en) * | 2011-09-16 | 2014-04-16 | 琳得科株式会社 | Dicing sheet substrate film and dicing sheet |
| KR20140059775A (en) * | 2011-09-16 | 2014-05-16 | 린텍 가부시키가이샤 | Base film for dicing sheet, and dicing sheet |
| US9546302B2 (en) | 2011-09-16 | 2017-01-17 | Lintec Corporation | Base film for dicing sheet and dicing sheet |
| TWI550770B (en) * | 2011-09-16 | 2016-09-21 | Lintec Corp | A base sheet for cutting chips and a cutting sheet |
| JP2013239502A (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-28 | Gunze Ltd | Base substance film for dicing |
| JP2014145019A (en) * | 2013-01-29 | 2014-08-14 | Nitto Denko Corp | Pressure-sensitive adhesive tape |
| KR20140097017A (en) * | 2013-01-29 | 2014-08-06 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Pressure-sensitive adhesive tape |
| WO2015076127A1 (en) * | 2013-11-22 | 2015-05-28 | リンテック株式会社 | Dicing-sheet base film and base-film manufacturing method |
| CN109417049B (en) * | 2016-06-28 | 2023-09-05 | 株式会社迪思科 | Method for processing wafer with protrusions on back surface |
| JP2021177575A (en) * | 2016-06-28 | 2021-11-11 | 株式会社ディスコ | Method for processing wafer |
| CN109417049A (en) * | 2016-06-28 | 2019-03-01 | 株式会社迪思科 | The method for handling the chip on the back side with protrusion |
| CN110023438A (en) * | 2016-11-25 | 2019-07-16 | 三井化学东赛璐株式会社 | The manufacturing method of adherence stacked film and electronic device |
| JPWO2018097036A1 (en) * | 2016-11-25 | 2019-10-17 | 三井化学東セロ株式会社 | Adhesive laminated film and method for producing electronic device |
| CN110023438B (en) * | 2016-11-25 | 2022-01-25 | 三井化学东赛璐株式会社 | Adhesive laminated film and method for manufacturing electronic device |
| US11453208B2 (en) | 2016-11-25 | 2022-09-27 | Mitsui Chemical Tohcello, Inc. | Adhesive laminate film and method for manufacturing electronic device |
| WO2018097036A1 (en) * | 2016-11-25 | 2018-05-31 | 三井化学東セロ株式会社 | Adhesive laminated film and method for producing electronic device |
| JP2019016633A (en) * | 2017-07-04 | 2019-01-31 | 日東電工株式会社 | Dicing tape, dicing die-bonding film, and method of manufacturing semiconductor device |
| KR20220159344A (en) | 2020-03-30 | 2022-12-02 | 린텍 가부시키가이샤 | Base film and sheet for work processing |
| KR20220004840A (en) * | 2020-07-02 | 2022-01-12 | 주식회사 신양 | Adhesive tape with one-side laminated layer capable of preventing curling and preparation method thereof |
| WO2023032938A1 (en) * | 2021-08-31 | 2023-03-09 | 国立大学法人 東京大学 | Digital assay method, and digital assay kit |
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