JPH1117495A - Branching filter - Google Patents
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- JPH1117495A JPH1117495A JP16763597A JP16763597A JPH1117495A JP H1117495 A JPH1117495 A JP H1117495A JP 16763597 A JP16763597 A JP 16763597A JP 16763597 A JP16763597 A JP 16763597A JP H1117495 A JPH1117495 A JP H1117495A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、移動体通信機器に
用いられる分波器に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a duplexer used for mobile communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、移動体通信機器に用いられる弾性
表面波用の分波器の送信側フィルタ（以下、Ｔｘ側フィ
ルタ）と受信側フィルタ（以下、Ｒｘ側フィルタ）のイ
ンピーダンス整合回路として用いられる分波回路は、
１枚の基板（多層基板または、両面基板）にＴｘ側フィ
ルタ及びＲｘ側フィルタのチップを搭載し、内層に、ま
た、Ｔｘ側フィルタ及びＲｘ側フィルタのチップを各
々のパッケージに構成し、装置の基板上にストリップラ
イン（マイクロストリップライン）あるいは、インダク
タとコンデンサによる回路によって構成されていた。2. Description of the Related Art Conventionally, it is used as an impedance matching circuit of a transmitting filter (hereinafter, Tx filter) and a receiving filter (hereinafter, Rx filter) of a surface acoustic wave duplexer used in mobile communication equipment. The demultiplexing circuit is
The Tx-side filter and Rx-side filter chips are mounted on one substrate (multi-layer substrate or double-sided substrate), and the Tx-side filter and Rx-side filter chips are formed in the inner layer and in respective packages. It has been constituted by a strip line (microstrip line) or a circuit composed of an inductor and a capacitor on a substrate.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の方法で分波器を装置上に搭載する場合、搭載面
積が大きくなり、上記の場合には、一方のチップが不
良品である場合、分波器自体が不良品となり、製造上コ
ストが高くなる。また、上記の場合には、装置上に整
合回路（分波回路）を設計する必要があるという問題点
があった。However, when the duplexer is mounted on the device by the above-described conventional method, the mounting area becomes large. In the above case, if one of the chips is defective, The duplexer itself becomes defective and the manufacturing cost increases. Further, in the above case, there is a problem that it is necessary to design a matching circuit (demultiplexing circuit) on the device.
【０００４】本発明は、上記問題点を除去し、コンパク
トで、かつ、製造上コストを低減することができる分波
器を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a duplexer which eliminates the above-mentioned problems, is compact, and can be manufactured at low cost.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕分波器において、送信端と、アンテナ端、受信端
とをそれぞれ接続する線路を有する基板と、この基板上
に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッケージと、前記
基板上に実装される受信用ＳＡＷフィルタパッケージ
と、前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡ
Ｗフィルタパッケージに分割して構成される分波回路と
を設けるようにしたものである。In order to achieve the above object, the present invention provides: [1] In a duplexer, a substrate having a line connecting a transmitting end, an antenna end, and a receiving end to each other; A transmitting SAW filter package mounted on a substrate, a receiving SAW filter package mounted on the substrate, the transmitting SAW filter package and a receiving SA
And a branching circuit configured to be divided into W filter packages.
【０００６】〔２〕上記〔１〕記載の分波器において、
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ内の送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用
ＳＡＷフィルタが搭載される表面パターン層にマイクロ
ストリップラインをそれぞれ形成するようにしたもので
ある。 〔３〕上記〔１〕記載の分波器において、前記送信用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを構成
するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記グラ
ンドパターン及び信号パターンを前記基板の線路に接続
するようにしたものである。[2] In the duplexer according to the above [1],
A microstrip line is formed on a surface pattern layer on which the transmission SAW filter and the reception SAW filter in the transmission SAW filter package and the reception SAW filter package are mounted. [3] The duplexer according to [1], wherein the transmission S
A ground pattern and a signal pattern are formed on the back surface of the AW filter package and the receiving SAW filter package, and the ground pattern and the signal pattern are connected to the surface pattern layer, and the ground pattern and the signal pattern are connected to the line of the substrate. .
【０００７】〔４〕上記〔１〕記載の分波器において、
前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡ
Ｗフィルタのパッドと前記送信用ＳＡＷフィルタパッケ
ージと受信用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面
の信号端子間をボンディングワイヤにより接続するよう
にしたものである。[4] In the duplexer according to the above [1],
The transmitting SAW filter and the receiving SA of the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter package
The pad of the W filter and the signal terminal on the surface of the frame portion of the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter package are connected by bonding wires.
【０００８】[0008]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す分波器の全体平面図、図２及び図３はその
分波器の各部の詳細な説明図である。これらの図におい
て、２１は基板であり、この基板２１上にＴｘ用ＳＡＷ
フィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１とが実装され、Ｔｘ端２２から線路２３を介し
てＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１のＴｘ側端子８
に接続され、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１か
ら、一方は、アンテナ端子９−線路２４−アンテナ端２
５へ、もう一方は、出力側端子１０からマイクロストリ
ップライン２６を介して、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケ
ージ４１の入力側端子１５へ接続され、Ｒｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ４１からはＲｘ側端子１４から線路２
７を介してＲｘ端２８へ接続される。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is an overall plan view of a duplexer showing an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are detailed explanatory views of each part of the duplexer. In these figures, reference numeral 21 denotes a substrate, and a Tx SAW
The filter package 31 and the Rx SAW filter package 41 are mounted, and the Tx side terminal 8 of the Tx SAW filter package 31 from the Tx end 22 via the line 23.
From the SAW filter package 31 for Tx, one of the antenna terminals 9-the line 24-the antenna end 2
5 and the other is connected from the output terminal 10 to the input terminal 15 of the Rx SAW filter package 41 via the microstrip line 26, and from the Rx SAW filter package 41 to the line 2 from the Rx side terminal 14.
7 to the Rx end 28.
【０００９】以下、この分波器の各部を図２を参照しな
がら説明する。図２は本発明の分波器のＴｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図であり、図２（ａ）は
そのＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの上面図、図２
（ｂ）はその図２（ａ）のＡ−Ａ線断面矢視図、図２
（ｃ）はＴｘ用ＳＡＷフィルタパッケージのパターン層
〔図２（ｂ）のＢ−Ｂ線矢視〕平面図、図２（ｄ）はＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの裏面図〔図２（ｂ）の
Ｃ−Ｃ線矢視〕である。Hereinafter, each part of the duplexer will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a configuration diagram of each part of the Tx SAW filter package of the duplexer according to the present invention. FIG. 2A is a top view of the Tx SAW filter package.
FIG. 2B is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
FIG. 2C is a plan view of the pattern layer of the SAW filter package for Tx [see the arrow BB line in FIG. 2B], and FIG.
FIG. 3 is a rear view of the SAW filter package for x (along the line CC in FIG. 2B).
【００１０】図２（ａ）に示すように、Ｔｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ３１の回りには、一段高い枠体３２が
形成され、その内部の中央部にはＴｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ３３が搭載されている。その枠体３２の上側列上
の中央にはＴｘ側入力端子１、その両側にＧＮＤ端子２
が形成されている。また、その枠体３２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子３、その両側にはＧＮＤ端子２が
形成されている。As shown in FIG. 2A, a frame 32 is formed one step higher around the SAW filter package 31 for Tx, and a SAW filter chip 33 for Tx is mounted in the center of the frame 32. I have. The Tx side input terminal 1 is located at the center of the upper row of the frame 32, and the GND terminals 2 are located on both sides thereof.
Are formed. An antenna terminal 3 is formed at the center of the lower row of the frame 32, and GND terminals 2 are formed at both sides thereof.
【００１１】そして、図２（ｂ）に示すように、Ｔｘ用
ＳＡＷフィルタチップ３３の入力パッド（図示なし）と
Ｔｘ側入力端子１とはボンディングワイヤ３４、Ｔｘ用
ＳＡＷフィルタチップ３３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子３とはボンディングワイヤ３５によ
り、それぞれ接続されている。次いで、図２（ｃ）に示
すように、Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ３１内のＴ
ｘ用ＳＡＷフィルタチップ３３が搭載される表面パター
ン層には、Ｔｘ側入力端子１に接続されるＴｘ側サイド
ビア８′、アンテナ端子３に接続されるアンテナ側サイ
ドビア９′、出力側サイドビア１０′が形成されてい
る。なお、１１，１２，１３はグランドサイドビアであ
る。As shown in FIG. 2B, the input pad (not shown) of the Tx SAW filter chip 33 and the Tx side input terminal 1 are connected to the bonding wire 34 and the antenna side pad of the Tx SAW filter chip 33. (Not shown) and the antenna terminal 3 are connected to each other by a bonding wire 35. Next, as shown in FIG. 2C, the Tx in the SAW filter package 31 for Tx is used.
On the surface pattern layer on which the x SAW filter chip 33 is mounted, a Tx side via 8 ′ connected to the Tx input terminal 1, an antenna side via 9 ′ connected to the antenna terminal 3, and an output side via 10 ′. Is formed. Here, 11, 12 and 13 are ground side vias.
【００１２】また、図２（ｄ）に示すように、Ｔｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ３１の裏面には、Ｔｘ側端子パ
ターン８″、アンテナ側端子パターン９″、出力側端子
パターン１０″、グランド端子パターン１１′，１
２′，１３′がそれぞれ形成されている。図３は本発明
の分波器のＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの各部の構
成図であり、図３（ａ）はそのＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの上面図、図３（ｂ）はその図３（ａ）のＤ−
Ｄ線断面矢視図、図３（ｃ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのパターン層〔図３（ｂ）のＥ−Ｅ線矢視〕平
面図、図３（ｄ）はＲｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの
裏面図〔図３（ｂ）のＦ−Ｆ線矢視〕である。Further, as shown in FIG.
On the back surface of the AW filter package 31, a Tx-side terminal pattern 8 ", an antenna-side terminal pattern 9", an output-side terminal pattern 10 ", and a ground terminal pattern 11 ', 1
2 'and 13' are formed respectively. FIG. 3 is a configuration diagram of each part of the Rx SAW filter package of the duplexer according to the present invention. FIG. 3 (a) is a top view of the Rx SAW filter package, and FIG. 3 (b) is FIG. ) D-
FIG. 3 (c) is a plan view of the pattern layer of the Rx SAW filter package (viewed along the line EE in FIG. 3 (b)), and FIG. 3 (d) is a view of the Rx SAW filter package. FIG. 3 is a rear view (viewed along the line FF in FIG. 3B).
【００１３】図３（ａ）に示すように、Ｒｘ用ＳＡＷフ
ィルタパッケージ４１の回りには、一段高い枠体４２が
形成され、その内部の中央部にはＲｘ用ＳＡＷフィルタ
チップ４３が搭載されている。その枠体４２の上側列上
の中央にはＲｘ側出力端子４、その両側にＧＮＤ端子５
が形成されている。また、その枠体４２の下側列上の中
央部にはアンテナ端子６、その両側にはＧＮＤ端子５が
形成されている。As shown in FIG. 3A, a frame 42 which is one step higher is formed around the Rx SAW filter package 41, and an Rx SAW filter chip 43 is mounted in a central portion thereof. I have. The Rx output terminal 4 is located at the center of the upper row of the frame 42, and the GND terminals 5 are located on both sides thereof.
Are formed. Further, an antenna terminal 6 is formed in the center of the lower row of the frame body 42, and GND terminals 5 are formed on both sides thereof.
【００１４】そして、図３（ｂ）に示すように、Ｒｘ用
ＳＡＷフィルタチップ４３の出力パッド（図示なし）と
Ｒｘ側出力端子４とはボンディングワイヤ４４、Ｒｘ用
ＳＡＷフィルタチップ４３のアンテナ側パッド（図示な
し）とアンテナ端子６とはボンディングワイヤ４５によ
りそれぞれ接続されている。次いで、図３（ｃ）に示す
ように、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ４１内のＲｘ
用ＳＡＷフィルタチップ４３が搭載される表面パターン
層には、Ｒｘ側出力端子４に接続されるＲｘ側サイドビ
ア１４′、アンテナ側サイドビア１５′が形成されてい
る。アンテナ側サイドビア１５′にはマイクロストリッ
プライン７が接続され、スルーホール２０を介して、上
部のアンテナ端子６に接続される。なお、１６，１７，
１８，１９はグランドサイドビアである。As shown in FIG. 3B, the output pad (not shown) of the Rx SAW filter chip 43 and the Rx side output terminal 4 are connected to the bonding wire 44 and the antenna side pad of the Rx SAW filter chip 43. (Not shown) and the antenna terminal 6 are connected by bonding wires 45, respectively. Next, as shown in FIG. 3C, Rx in the Rx SAW filter package 41 is used.
On the surface pattern layer on which the SAW filter chip 43 is mounted, an Rx side via 14 ′ and an antenna side via 15 ′ connected to the Rx output terminal 4 are formed. The microstrip line 7 is connected to the antenna side via 15 ′, and is connected to the upper antenna terminal 6 via the through hole 20. In addition, 16, 17,
18 and 19 are ground side vias.
【００１５】また、図３（ｄ）に示すように、Ｒｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ４１の裏面には、出力側端子パ
ターン１４″、アンテナ側端子パターン１５″、グラン
ド端子パターン１６′，１７′，１８′、１９′がそれ
ぞれ形成されている。このように構成された、Ｔｘ用Ｓ
ＡＷフィルタパッケージ３１とＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ４１の裏面は、図１に示した基板２１上の線路
に当接してリフローなどにより接続され、実装される。Further, as shown in FIG.
On the back surface of the AW filter package 41, an output terminal pattern 14 ", an antenna terminal pattern 15", and ground terminal patterns 16 ', 17', 18 ', and 19' are respectively formed. The S for Tx thus configured
The back surfaces of the AW filter package 31 and the Rx SAW filter package 41 are in contact with the lines on the substrate 21 shown in FIG.
【００１６】図４は分波器のブロック図である。この図
において、Ａはアンテナ端・ＢはＴｘ端、ＣはＲｘ端、
Ｄは分波回路、ＥはＴｘ用ＳＡＷフィルタ、ＦはＲｘ用
ＳＡＷフィルタ、Ｈは端子である。ここで、図１の本発
明の実施例に沿って分波器の動作について説明する。装
置内から送信される信号は、Ｔｘ端Ｂから、Ｔｘ用ＳＡ
ＷフィルタＥのＴｘ側端子８を介し、Ｔｘ用ＳＡＷフィ
ルタＥを通り、端子Ｈを介して、アンテナ端Ａから送信
される。また、アンテナ端Ａから受信された信号は、端
子Ｈを介して、分波回路Ｄ（マイクロストリップライン
７）から、Ｒｘ用ＳＡＷフィルタＦを通り、Ｒｘ端Ｃを
介して装置内に送られる。FIG. 4 is a block diagram of the duplexer. In this figure, A is the antenna end, B is the Tx end, C is the Rx end,
D is a demultiplexing circuit, E is a SAW filter for Tx, F is a SAW filter for Rx, and H is a terminal. Here, the operation of the duplexer will be described in accordance with the embodiment of the present invention shown in FIG. The signal transmitted from the device is transmitted from the Tx end B to the SA for Tx.
The signal is transmitted from the antenna end A via the Tx side terminal 8 of the W filter E, the Tx SAW filter E, and the terminal H. Further, the signal received from the antenna end A is sent from the branching circuit D (microstrip line 7) via the terminal H, passes through the Rx SAW filter F, and passes through the Rx end C into the device.
【００１７】このように、分波器をＴｘ用ＳＡＷフィル
タＥ及びＲｘ用ＳＡＷフィルタＦのパッケージ内に分割
して構成することによって、装置上に搭載する場合、各
々のパッケージの接続パッド及び出力側端子１０及び入
力側端子１５を接続する線路を構成することで、分波器
として使用することができる。したがって、総合的な搭
載面積が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用
ＳＡＷフィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減
することができる。As described above, when the duplexer is divided into packages of the Tx SAW filter E and the Rx SAW filter F, the connection pads and the output side of each package can be mounted on the device. By configuring a line connecting the terminal 10 and the input-side terminal 15, it can be used as a duplexer. Therefore, the total mounting area is reduced, and the characteristics of the Tx SAW filter and the Rx SAW filter can be individually confirmed, thereby reducing the cost.
【００１８】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能で
あり、それらを本発明の範囲から排除するものではな
い。Further, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications are possible based on the gist of the present invention, and they are not excluded from the scope of the present invention.
【００１９】[0019]
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、次のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、総合的な搭載面積
が縮小し、更にＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷ
フィルタの特性を各々に確認でき、コストを低減でき
る。As described above, according to the present invention, the following effects can be obtained. (1) According to the first aspect of the present invention, a total mounting area is reduced, and a Tx SAW filter and an Rx SAW are further provided.
The characteristics of the filter can be confirmed individually, and the cost can be reduced.
【００２０】（２）請求項２記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージ内のＴｘ用ＳＡＷフィルタ及びＲｘ用ＳＡＷフ
ィルタが搭載される表面パターン層にマイクロストリッ
プラインをそれぞれ形成することにより、表面パターン
層に簡単に分散されたマイクロストリップラインを形成
することができる。(2) According to the second aspect of the invention, Tx
Microstrip lines easily formed on the surface pattern layer by forming microstrip lines on the surface pattern layer on which the SAW filter for Tx and the SAW filter for Rx in the SAW filter package for Rx and the SAW filter package for Rx are respectively mounted. Lines can be formed.
【００２１】（３）請求項３記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージの裏面にグランドパターン及び信号パターンを
構成するとともに、前記表面パターン層に接続し、前記
グランドパターン及び信号パターンを基板の線路に接続
することにより、コンパクトな基板実装分波器を構成す
ることができる。(3) According to the third aspect of the invention, Tx
A ground pattern and a signal pattern are formed on the back surface of the SAW filter package for Rx and the SAW filter package for Rx, the ground pattern and the signal pattern are connected to the surface pattern layer, and the ground pattern and the signal pattern are connected to the line of the substrate. An on-board duplexer can be configured.
【００２２】（４）請求項４記載の発明によれば、Ｔｘ
用ＳＡＷフィルタパッケージとＲｘ用ＳＡＷフィルタパ
ッケージのＴｘ用ＳＡＷフィルタとＲｘ用ＳＡＷフィル
タのパッドと前記Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージとＲ
ｘ用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面の信号端
子間をボンディングワイヤにより接続することで、ＳＡ
Ｗフィルタをパッケージ内にコンパクトに実装すること
ができる。(4) According to the invention described in claim 4, Tx
SAW filter package for Rx, SAW filter package for Rx, SAW filter for Tx and pad of Rx SAW filter, SAW filter package for Tx and R
By connecting the signal terminals on the surface of the frame-shaped portion of the SAW filter package for x with a bonding wire, the SA
The W filter can be compactly mounted in a package.
【図１】本発明の実施例を示す分波器の全体平面図であ
る。FIG. 1 is an overall plan view of a duplexer showing an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の実施例を示す分波器の送信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図である。FIG. 2 is a configuration diagram of each part of a transmission SAW filter package of a duplexer according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の実施例を示す分波器の受信用ＳＡＷフ
ィルタパッケージの各部の構成図である。FIG. 3 is a configuration diagram of each part of a receiving SAW filter package of a duplexer according to an embodiment of the present invention.
【図４】分波器のブロック図である。FIG. 4 is a block diagram of a duplexer.
【符号の説明】 １ Ｔｘ側入力端子 ２，５ ＧＮＤ端子 ３，６，９ アンテナ端子 ４ Ｒｘ側出力端子 ７，２６ マイクロストリップライン ８ Ｔｘ側端子 ８′ Ｔｘ側サイドビア ８″ Ｔｘ側端子パターン ９′，１５′ アンテナ側サイドビア ９″，１５″ アンテナ側端子パターン １０ 出力側端子 １０′ 出力側サイドビア １０″ 出力側端子パターン １１，１２，１３，１６，１７，１８，１９ グラン
ドサイドビア １１′，１２′，１３′，１６′，１７′，１８′，１
９′ グランド端子パターン １４ Ｒｘ側端子 １４′ Ｒｘ側サイドビア １４″ 出力側端子パターン １５ 入力側端子 ２０ スルーホール ２１ 基板 ２２ Ｔｘ端 ２３，２４，２７ 線路 ２５ アンテナ端 ２８ Ｒｘ端 ３１ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ３２，４２ 枠体 ３３ Ｔｘ用ＳＡＷフィルタチップ ３４，３５，４４，４５ ボンディングワイヤ ４１ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタパッケージ ４３ Ｒｘ用ＳＡＷフィルタチップ[Description of Signs] 1 Tx side input terminal 2, 5 GND terminal 3, 6, 9 Antenna terminal 4 Rx side output terminal 7, 26 Microstrip line 8 Tx side terminal 8 'Tx side via 8 "Tx side terminal pattern 9' , 15 'antenna side via 9 ", 15" antenna side terminal pattern 10 output side terminal 10' output side via 10 "output side terminal pattern 11, 12, 13, 16, 17, 18, 19 ground side via 11 ', 12 ', 13', 16 ', 17', 18 ', 1
9 'ground terminal pattern 14 Rx side terminal 14' Rx side side via 14 "output side terminal pattern 15 input side terminal 20 through hole 21 substrate 22 Tx end 23, 24, 27 line 25 antenna end 28 Rx end 31 SAW filter package for Tx 32, 42 Frame 33 SAW filter chip for Tx 34, 35, 44, 45 Bonding wire 41 SAW filter package for Rx 43 SAW filter chip for Rx
Claims (4)
をそれぞれ接続する線路を有する基板と、（ｂ）該基板
上に実装される送信用ＳＡＷフィルタパッケージと、
（ｃ）前記基板上に実装される受信用ＳＡＷフィルタパ
ッケージと、（ｄ）前記送信用ＳＡＷフィルタパッケー
ジと受信用ＳＡＷフィルタパッケージに分割して構成さ
れる分波回路とを具備することを特徴とする分波器。1. A substrate having a line connecting a transmitting end, an antenna end, and a receiving end to each other, (b) a transmitting SAW filter package mounted on the substrate,
(C) a receiving SAW filter package mounted on the substrate; and (d) a demultiplexing circuit divided into the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter package. Splitter.
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージ内の送信用ＳＡＷフィルタ及び受信用ＳＡＷ
フィルタが搭載される表面パターン層にマイクロストリ
ップラインをそれぞれ形成してなることを特徴とする分
波器。2. The duplexer according to claim 1, wherein the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter in the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter package.
A duplexer comprising a microstrip line formed on a surface pattern layer on which a filter is mounted.
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージの裏面にグランドパターン及び信号パターン
を構成するとともに、前記表面パターン層に接続し、前
記グランドパターン及び信号パターンを前記基板の線路
に接続することを特徴とする分波器。3. The duplexer according to claim 1, wherein a ground pattern and a signal pattern are formed on the back surfaces of the transmitting SAW filter package and the receiving SAW filter package, and are connected to the front surface pattern layer. A duplexer for connecting a pattern and a signal pattern to a line on the substrate.
信用ＳＡＷフィルタパッケージと受信用ＳＡＷフィルタ
パッケージの送信用ＳＡＷフィルタと受信用ＳＡＷフィ
ルタのパッドと前記送信用ＳＡＷフィルタパッケージと
受信用ＳＡＷフィルタパッケージの枠状部の表面の信号
端子間をボンディングワイヤにより接続することを特徴
とする分波器。4. The duplexer according to claim 1, wherein the transmitting SAW filter package, the receiving SAW filter package, the transmitting SAW filter, the receiving SAW filter pad, the transmitting SAW filter package, and the receiving SAW. A duplexer, wherein signal terminals on a surface of a frame portion of a filter package are connected by bonding wires.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16763597A JPH1117495A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Branching filter |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16763597A JPH1117495A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Branching filter |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1117495A true JPH1117495A (en) | 1999-01-22 |
Family
ID=15853440
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16763597A Withdrawn JPH1117495A (en) | 1997-06-24 | 1997-06-24 | Branching filter |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1117495A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0462890A2 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Communications systems |
| US6373350B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-04-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Branching filter with saw-resonator transmitting and receiving filters in separate packages and receiving-branch lines in both packages |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| US7289008B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-10-30 | Kyocera Corporation | High-frequency module and communication apparatus |
-
1997
- 1997-06-24 JP JP16763597A patent/JPH1117495A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0462890A2 (en) * | 1990-06-19 | 1991-12-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Communications systems |
| US6373350B1 (en) * | 1998-12-01 | 2002-04-16 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Branching filter with saw-resonator transmitting and receiving filters in separate packages and receiving-branch lines in both packages |
| US6906600B2 (en) | 2002-01-08 | 2005-06-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Surface acoustic wave device and branching filter with specified signal terminal locations |
| US7289008B2 (en) | 2003-10-08 | 2007-10-30 | Kyocera Corporation | High-frequency module and communication apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |