JPH10301413A - Heating element, fixing device and image forming device - Google Patents
Heating element, fixing device and image forming deviceInfo
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- JPH10301413A JPH10301413A JP11162397A JP11162397A JPH10301413A JP H10301413 A JPH10301413 A JP H10301413A JP 11162397 A JP11162397 A JP 11162397A JP 11162397 A JP11162397 A JP 11162397A JP H10301413 A JPH10301413 A JP H10301413A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、発熱体、これを用
いた定着装置および画像形成装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heating element, a fixing device using the same, and an image forming apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】複写機、プリンタまたはファクシミリな
どの画像形成装置において、トナーを定着させるための
発熱体として、特開平６−３２４５８６号公報に記載の
ものが知られている。2. Description of the Related Art In an image forming apparatus such as a copying machine, a printer or a facsimile, a heating element for fixing toner is described in JP-A-6-324586.
【０００３】図１２は、従来の発熱体の一部切欠正面図
である。FIG. 12 is a partially cutaway front view of a conventional heating element.
【０００４】図１３は、同じく一部切欠背面図である。FIG. 13 is a partially cutaway rear view.
【０００５】図１４は、同じく要部拡大断面図である。FIG. 14 is an enlarged sectional view of a main part of the same.
【０００６】図において、１２１はアルミナセラミック
ス製の配線基板、１２２は厚膜抵抗発熱体、１２３は第
１の導体パターン、１２４ａ、１２４ｂは一対の受電端
子、１２５は第１のスルーホール、１２６はサーミス
タ、１２７は第２の導体パターン、１２８は一対のスル
ーホール、１２９は一対の接続端子である。In the figure, 121 is a wiring board made of alumina ceramics, 122 is a thick-film resistance heating element, 123 is a first conductor pattern, 124a and 124b are a pair of power receiving terminals, 125 is a first through hole, and 126 is a first through hole. The thermistor 127 is a second conductor pattern, 128 is a pair of through holes, and 129 is a pair of connection terminals.
【０００７】厚膜抵抗発熱体１２２は、銀・パラジウム
系合金を主成分とし、配線基板１２１の表面にスクリー
ン印刷により形成している。The thick-film resistance heating element 122 is mainly composed of a silver-palladium alloy and is formed on the surface of the wiring board 121 by screen printing.
【０００８】第１の導体パターン１２３は、銀・白金系
合金を主成分とする導体からなり、その一端が厚膜抵抗
発熱体１２２の一端に接続し、中間が厚膜抵抗発熱体１
２２に沿って延在し、他端は一方の受電端子１２４ａに
接続している。The first conductor pattern 123 is made of a conductor mainly composed of a silver-platinum alloy, one end of which is connected to one end of the thick-film resistance heating element 122 and the middle is the thick-film resistance heating element 1.
22 and the other end is connected to one power receiving terminal 124a.
【０００９】受電端子１２４ａ、１２４ｂは、電源側の
コネクタに接続されて受電するためのもので、銀・白金
系の導電体からなる。そして、他方の受電端子１２４ｂ
は、厚膜抵抗発熱体１２２の他端に直接接続している。The power receiving terminals 124a and 124b are connected to a connector on the power supply side to receive power, and are made of a silver / platinum-based conductor. And the other power receiving terminal 124b
Is directly connected to the other end of the thick-film resistance heating element 122.
【００１０】図３に示すように、サーミスタ１２６は、
チップ状のもので、配線基板１２１の裏面において厚膜
抵抗発熱体１２２に対向する位置に接着剤１３０によっ
て固着されている。なお、図３は、サーミスタ１２６お
よび配線基板１２１の第２の導体パターン１２７の図示
を省略している。[0010] As shown in FIG.
It is chip-shaped, and is fixed on the back surface of the wiring board 121 at a position facing the thick-film resistance heating element 122 with an adhesive 130. FIG. 3 does not show the thermistor 126 and the second conductor pattern 127 of the wiring board 121.
【００１１】一対の第２の導電パターン１２７、１２７
は、それらの一端がサーミスタ１２６に接続され、他端
が一対のスルーホール１２８、１２８に接続されてい
る。A pair of second conductive patterns 127, 127
Have one end connected to the thermistor 126 and the other end connected to a pair of through holes 128.
【００１２】一対の接続端子１２９、１２９は、銀・白
金系の導電体で、配線基板１２１の表面に配設され、ス
ルーホール１２８に接続されている。そして、接続端子
１２９は抵抗発熱体１２２の制御回路に設けたコネクタ
に接続されることにより、サーミスタ１２６を温度制御
回路に挿入する。The pair of connection terminals 129, 129 are silver-platinum-based conductors, are disposed on the surface of the wiring board 121, and are connected to the through holes 128. Then, the connection terminal 129 is connected to a connector provided in the control circuit of the resistance heating element 122 to insert the thermistor 126 into the temperature control circuit.
【００１３】そうして、この発熱体は、厚膜抵抗発熱体
１２２の熱容量が小さいために、電源電圧を印加する
と、トナーの定着に寄与する発熱体の作用部が瞬時に所
要温度まで昇温するので、予熱時間を必要としないとい
う利点がある。このため、定着動作を行うときのみ発熱
体に通電して発熱させる制御が可能となり、消費電力量
を大幅に低減できる。In this heating element, since the heat capacity of the thick-film resistance heating element 122 is small, when a power supply voltage is applied, the working portion of the heating element contributing to the fixing of the toner instantly rises in temperature to a required temperature. Therefore, there is an advantage that preheating time is not required. For this reason, it is possible to control the heating element to generate heat only when the fixing operation is performed, and it is possible to greatly reduce the power consumption.
【００１４】また、配線基板の裏面に配設されたチップ
状のサーミスタ１２６により厚膜抵抗発熱体１２２の温
度を測定し、厚膜抵抗発熱体１２２の温度が一定になる
よう厚膜抵抗発熱体１２２への通電量を制御する。The temperature of the thick-film resistance heating element 122 is measured by a chip-shaped thermistor 126 disposed on the back surface of the wiring board, and the thickness of the thick-film resistance heating element 122 is kept constant. The amount of power to the motor 122 is controlled.
【００１５】他の従来技術として、サーミスタを厚膜印
刷により形成する発熱体も提案されている。As another prior art, a heating element in which a thermistor is formed by thick-film printing has also been proposed.
【００１６】[0016]
【発明が解決しようとする課題】しかし、いずれの従来
技術においても、サーミスタを設計するうえで重要な抵
抗値およびＢ定数の調整は甚だ困難であった。However, in any of the prior arts, it is extremely difficult to adjust a resistance value and a B constant which are important in designing a thermistor.
【００１７】しかも、前者の場合には、サーミスタのチ
ップを接着剤を用いて取り付けるために、長期間にわた
る信頼性は必ずしも高くない。Moreover, in the former case, the reliability of the thermistor over a long period of time is not necessarily high because the chip of the thermistor is attached using an adhesive.
【００１８】また、後者の場合には、抵抗値およびＢ定
数が材料組成によって決定されるために、その選択範囲
が少ない。In the latter case, since the resistance value and the B constant are determined by the material composition, the selection range is small.
【００１９】ところで、この種の発熱体を定着用に使用
する場合には、発熱体が組み込まれる画像形成装置の仕
様により、被定着体たとえば紙のサイズおよび搬送スピ
ードが違うので、これらに応じて発熱体の抵抗発熱体の
形状、サイズを変更したり、温度制御の仕方を変更する
必要がある。このような変更を前記従来技術を用いて行
うには、抵抗発熱体の設計や温度制御回路を含めて設計
する必要があり、そのため非常に手間と時間がかかる。
その結果、開発コストが高くなるとともに、開発期間が
長くなるという問題がある。When this type of heating element is used for fixing, the size and transport speed of an object to be fixed, for example, paper, differ depending on the specifications of the image forming apparatus in which the heating element is incorporated. It is necessary to change the shape and size of the resistance heating element of the heating element and to change the temperature control method. In order to make such a change using the above-described conventional technology, it is necessary to design a resistance heating element and a temperature control circuit, which requires much time and effort.
As a result, there is a problem that the development cost is increased and the development period is lengthened.
【００２０】本発明は、サーミスタの構成を改良するこ
とにより、所望の抵抗値およびＢ定数を有する熱センサ
を備えた発熱体、これを用いた定着装置および画像形成
装置を提供することを目的とする。An object of the present invention is to provide a heating element having a heat sensor having a desired resistance value and a B constant by improving the structure of a thermistor, a fixing device and an image forming apparatus using the heating element. I do.
【００２１】[0021]
【課題を達成するための手段】請求項１の発明の発熱体
は、電気絶縁性の配線基板と；配線基板に形成された抵
抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚膜印刷に
より形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複数のサー
ミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに接続され
た一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に接続
された一対の端子パターンと；を具備していることを特
徴としている。According to the first aspect of the present invention, there is provided a heating element comprising: an electrically insulating wiring board; a resistance heating element formed on the wiring board; and a thick film printing at a position where the resistance heating element receives heat. A thermal sensor composed of a plurality of thermistors having different resistance values and B constants formed by: a pair of conductor patterns having one end connected to the thermal sensor; and a pair of terminal patterns connected to the other end of each conductor pattern; It is characterized by having.
【００２２】本発明および以下の各発明において、特に
指定しない限り用語の定義および技術的意味は次によ
る。In the present invention and each of the following inventions, definitions and technical meanings of terms are as follows unless otherwise specified.
【００２３】配線基板は、発熱体、熱センサ、導体パタ
ーンおよび端子パターンを形成する部分が電気絶縁性を
有していればよい。アルミナセラミックスをドクターブ
レード法などを用いて板状に形成したものを使用するこ
とができる。The wiring board only needs to have electrical insulation at portions where the heating element, the heat sensor, the conductor pattern and the terminal pattern are formed. Alumina ceramics formed in a plate shape using a doctor blade method or the like can be used.
【００２４】導体パターンは、たとえばスクリーン印刷
を用いた厚膜形成法によって形成するのに好適である
が、本発明はこれに限定されない。The conductor pattern is suitable for forming by a thick film forming method using screen printing, for example, but the present invention is not limited to this.
【００２５】端子パターンは、導体パターンと同様に厚
膜形成法によって形成するのに好適であるが、本発明は
これに限定されない。The terminal pattern is suitable to be formed by a thick film forming method like the conductor pattern, but the present invention is not limited to this.
【００２６】導体パターンおよび端子パターンを厚膜形
成法により形成する場合、銀・パラジウム系の導体を用
いることができるが、本発明はこれに限定されない。When the conductor pattern and the terminal pattern are formed by a thick film forming method, a silver / palladium-based conductor can be used, but the present invention is not limited to this.
【００２７】さらに、配線基板は、セラミックスのよう
に耐熱性のものが好適であるが、耐熱性は必須要件では
ない。もちろん、基体の形状は自由である。したがっ
て、平板に限らないで、必要なら３次元形状であっても
よい。Further, the wiring board is preferably made of a heat-resistant material such as ceramics, but the heat resistance is not an essential requirement. Of course, the shape of the base is free. Therefore, the shape is not limited to a flat plate, but may be a three-dimensional shape if necessary.
【００２８】抵抗発熱体は、特に材料、形状、寸法およ
び製法などを問わないが、最も好適なのは銀・パラジウ
ム系合金を主成分とする導電ペーストをスクリーン印刷
法によって印刷、焼成することによって形成した厚膜抵
抗発熱体である。この厚膜抵抗発熱体によれば、通常多
用されているＡ４サイズを中心とする用紙にトナーを良
好に定着させ得るような長寸の発熱体において、抵抗発
熱体の抵抗値を所要の昇温が得られるように設定しやす
い。The resistance heating element is not particularly limited in its material, shape, dimensions and manufacturing method, but is most preferably formed by printing and firing a conductive paste mainly containing a silver-palladium alloy by a screen printing method. It is a thick-film resistance heating element. According to this thick-film resistance heating element, the resistance value of the resistance heating element is increased to a required value in a long heating element capable of fixing toner satisfactorily on paper of mainly A4 size which is frequently used. It is easy to set so that is obtained.
【００２９】また、抵抗発熱体を保護コートによって被
覆することができる。保護コートとしては、ガラス質ま
たは有機質の被膜を用いることができる。さらに、必要
に応じて耐湿性の良好な保護コートで抵抗発熱体を被覆
し、さらにその上を耐摩耗性の良好な保護コートを形成
することもできる。The resistance heating element can be covered with a protective coat. A glassy or organic coating can be used as the protective coat. Furthermore, if necessary, the resistance heating element can be covered with a protective coat having good moisture resistance, and a protective coat having good wear resistance can be formed thereon.
【００３０】熱センサは、厚膜印刷により形成されたサ
ーミスタからなるが、その特性としては負特性サーミス
タおよび正特性サーミスタのいずれでもよい。The thermal sensor comprises a thermistor formed by thick-film printing, and its characteristics may be either a negative characteristic thermistor or a positive characteristic thermistor.
【００３１】また、本発明におけるサーミスタは、互い
に異なる抵抗値およびＢ定数を有する複数のサーミスタ
を備える。互いに異なるとは、抵抗値およびＢ定数のい
ずれかが異なっていればよい。なお、ここでＢ定数と
は、サーミスタの抵抗変化の大きさを表す数値であっ
て、次の式により求められる。Further, the thermistor according to the present invention includes a plurality of thermistors having mutually different resistance values and B constants. Different means that any one of the resistance value and the B constant is different. Here, the B constant is a numerical value representing the magnitude of the resistance change of the thermistor, and is obtained by the following equation.
【００３２】 Ｂ＝ｌｎ（ＲT／Ｒ0）／（１／Ｔ−１／Ｔ0） ただし、ｌｎは定数、ＲTは温度Ｔ（Ｋ）における抵抗
値、Ｒ0は基準温度Ｔ0（Ｋ）における抵抗値である。B = ln (R T / R 0 ) / (1 / T−1 / T 0 ) where ln is a constant, RT is a resistance value at temperature T (K), and R 0 is a reference temperature T 0 ( K) is the resistance value.
【００３３】そして、サーミスタに所望の抵抗値および
Ｂ定数を付与するためには、サーミスタの材料、膜厚、
長さおよび配列などを適宜設定するものとする。材料に
より、サーミスタの抵抗値およびＢ定数を変えるには、
たとえばマンガン、コバルトおよびニッケルなどの酸化
物を組み合わせた抵抗材料に酸化ルテニウムをそれぞれ
異なる比率で混合することにより、実現できる。In order to provide a desired resistance value and a B constant to the thermistor, the material, film thickness,
The length, arrangement, and the like are set as appropriate. To change the thermistor resistance and B constant depending on the material,
For example, it can be realized by mixing ruthenium oxide at different ratios with a resistance material obtained by combining oxides such as manganese, cobalt and nickel.
【００３４】上記複数のサーミスタの配列としては、任
意の接続形態をとることができる。たとえば並列接続、
直列接続または直並列接続にすることができる。The arrangement of the plurality of thermistors can take any connection form. For example, parallel connection,
They can be connected in series or in series / parallel.
【００３５】本発明の発熱体は、定着用として好適であ
るが、これに限定されるものではなく、あらゆる用途に
適応する。The heating element of the present invention is suitable for fixing, but is not limited thereto, and is applicable to various uses.
【００３６】さらに、熱センサの配設位置は抵抗発熱体
の温度を感知することができる位置であれば、任意の位
置にすることができる。たとえば配線基板を挟んで抵抗
発熱体と対向する位置または抵抗発熱体と同一面で抵抗
発熱体に隣接する位置に配設することができる。Further, the position of the heat sensor can be set at any position as long as it can detect the temperature of the resistance heating element. For example, it can be disposed at a position facing the resistance heating element with the wiring board interposed or at a position adjacent to the resistance heating element on the same plane as the resistance heating element.
【００３７】さらにまた、熱センサを温度制御回路に接
続するために、熱センサは一対の導体パターンおよび端
子パターンに接続するが、最初にサーミスタを印刷し、
次に導体パターンおよび端子パターンを印刷してもよい
し、その逆であってもよい。Furthermore, in order to connect the heat sensor to the temperature control circuit, the heat sensor is connected to a pair of conductor patterns and terminal patterns, but first printed with a thermistor,
Next, the conductor pattern and the terminal pattern may be printed, or vice versa.
【００３８】さらにまた、サーミスタをガラス質または
有機質の保護コートによって被覆することができる。Furthermore, the thermistor can be covered by a vitreous or organic protective coat.
【００３９】そうして、本発明においては、熱センサが
抵抗値およびＢ定数の異なる複数のサーミスタからなる
ので、それらの組み合わせを適当に設定するだけで熱セ
ンサ、ひいては発熱体としての所要の特性を得ることが
できる。このため、画像形成装置などの発熱体を組み込
む機器の要求に応じた特性を有する発熱体を容易に得る
ことができる。Thus, in the present invention, since the thermal sensor is composed of a plurality of thermistors having different resistance values and B constants, the required characteristics as the thermal sensor and, consequently, the heating element can be obtained only by appropriately setting the combination of the thermistors. Can be obtained. Therefore, it is possible to easily obtain a heating element having characteristics according to the requirements of a device incorporating the heating element such as an image forming apparatus.
【００４０】したがって、たとえば発熱体を定着装置に
用いる場合、用紙サイズや搬送スピードに応じた最適の
発熱体を提供できる。このことは、機器側においても、
温度制御回路を設計変更することなく多様な要求仕様に
適合させることができることを意味する。Therefore, for example, when a heating element is used in a fixing device, it is possible to provide an optimum heating element according to the sheet size and the conveying speed. This also means that
This means that the temperature control circuit can be adapted to various required specifications without changing the design.
【００４１】また、本発明においては、熱センサが厚膜
印刷であるから、チップ状のサーミスタに比べて発熱体
から熱センサへの熱伝導が敏速に行われ、温度変動量の
少ない制御が可能になる。Further, in the present invention, since the heat sensor is a thick-film printing, heat conduction from the heating element to the heat sensor is performed more quickly than in the case of a chip-shaped thermistor, and control with less temperature fluctuation is possible. become.
【００４２】請求項２の発明の発熱体は、電気絶縁性の
細長い配線基板と；配線基板の長手方向に沿って厚膜印
刷により形成された銀・パラジウム系合金を主成分とす
る細長い抵抗発熱体と；抵抗発熱体の端部に接続された
端子パターンと；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚膜印
刷により形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複数の
サーミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに接続
された一対の導体パターンと；各導体パターンの他端に
接続された一対の端子パターンと；を具備していること
を特徴としている。According to a second aspect of the present invention, there is provided a heating element comprising: a long and thin wiring board having electrical insulation; and a long and thin resistance heating mainly composed of a silver / palladium alloy formed by thick film printing along the longitudinal direction of the wiring board. A terminal pattern connected to the end of the resistance heating element; a thermal sensor including a plurality of thermistors having different resistance values and B constants formed by thick-film printing at positions where the resistance heating element receives heat; Are provided with a pair of conductor patterns connected to the thermal sensor; and a pair of terminal patterns connected to the other end of each conductor pattern.
【００４３】本発明は、抵抗発熱体が銀・パラジウム系
合金を主成分とする厚膜印刷により形成され、抵抗発熱
体の端部に端子パターンを接続している点において、請
求項１と異なる。The present invention differs from the first aspect in that the resistance heating element is formed by thick-film printing mainly composed of a silver / palladium alloy, and a terminal pattern is connected to the end of the resistance heating element. .
【００４４】したがって、主要な構成要素である抵抗発
熱体およびサーミスタをともに厚膜印刷により形成し、
さらに要すれば導体パターンおよび端子パターンを含め
て、全てを厚膜印刷により形成することができ、製造設
備を少なくできる。Therefore, both the resistance heating element and the thermistor, which are the main components, are formed by thick-film printing.
Further, if necessary, all of them including the conductor pattern and the terminal pattern can be formed by thick film printing, and the number of manufacturing facilities can be reduced.
【００４５】請求項３の発明の発熱体は、請求項１また
は２記載の発熱体において、熱センサは、一対の導体パ
ターンの間に並列接続された複数のサーミスタからなる
ことを特徴としている。A heating element according to a third aspect of the present invention is the heating element according to the first or second aspect, wherein the thermal sensor comprises a plurality of thermistors connected in parallel between a pair of conductor patterns.
【００４６】本発明においては、複数のサーミスタが並
列接続されているため、熱センサ全体の抵抗値を単体時
のそれより小さくできるので、発熱体を相対的に低い温
度に制御する場合に適している。In the present invention, since a plurality of thermistors are connected in parallel, the resistance value of the entire thermal sensor can be made smaller than that of a single thermal sensor. Therefore, the present invention is suitable for controlling the heating element to a relatively low temperature. I have.
【００４７】請求項４の発明の発熱体は、請求項１また
は２記載の発熱体において、熱センサは、一対の導体パ
ターンの間に直列接続された複数のサーミスタからなる
ことを特徴としている。According to a fourth aspect of the present invention, in the heating element of the first or second aspect, the heat sensor comprises a plurality of thermistors connected in series between a pair of conductor patterns.
【００４８】本発明においては、複数のサーミスタが直
列接続されているため、熱センサ全体の抵抗値を相対的
に単体時のそれより大きくできるので、発熱体を相対的
に高い温度に制御する場合に適している。In the present invention, since a plurality of thermistors are connected in series, the resistance value of the entire heat sensor can be made relatively larger than that of a single heat sensor. Suitable for.
【００４９】また、直列接続のサーミスタに対して、他
のサーミスタを並列接続することにより、抵抗値および
Ｂ定数を微細に調整して設定することができる。Further, by connecting another thermistor in parallel to the thermistor connected in series, the resistance value and the B constant can be finely adjusted and set.
【００５０】請求項５の発明の発熱体は、請求項１ない
し４のいずれか一記載の発熱体において、熱センサは、
トリミング痕が形成されていることを特徴としている。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided a heating element according to any one of the first to fourth aspects, wherein the heat sensor comprises:
It is characterized in that trimming marks are formed.
【００５１】本発明においては、サーミスタを厚膜形成
した後に適宜の手段たとえばレーザトリミング、サンド
ブラストトリミングによってトリミングすることによっ
て、熱センサの抵抗値を精度高く所定値に管理すること
ができる。トリミングすることによって、トリミング痕
が形成される。トリミングを行う方向は特段限定されな
いが、電流の通流方向に対して直角な方向にトリミング
することにより、抵抗値を比較的大きな範囲で、しかも
容易に調整することができる。In the present invention, the resistance value of the thermal sensor can be controlled to a predetermined value with high accuracy by forming the thermistor into a thick film and then performing trimming by appropriate means such as laser trimming and sandblast trimming. By trimming, a trimming mark is formed. The direction in which trimming is performed is not particularly limited, but by trimming in a direction perpendicular to the direction of current flow, the resistance value can be easily adjusted in a relatively large range.
【００５２】請求項６の発明の定着装置は、請求項１な
いし５のいずれか一記載の発熱体と；発熱体と圧接関係
を有して配設された加圧用ローラと；を具備しているこ
とを特徴としている。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a fixing device comprising: the heating element according to any one of the first to fifth aspects; and a pressure roller disposed in pressure contact with the heating element. It is characterized by having.
【００５３】本発明は、請求項１ないし５の発熱体を用
いることにより、所望の抵抗値およびＢ定数を有する熱
センサを備え、多様な要求仕様に応え得る定着装置にす
ることができる。According to the present invention, by using the heating element according to claims 1 to 5, it is possible to provide a fixing device which includes a heat sensor having a desired resistance value and a B constant and can meet various required specifications.
【００５４】請求項７の発明の画像形成装置は、形成さ
れた静電潜像にトナーを付着させて反転画像を形成し、
反転画像を被定着体に転写して所定の画像を形成する画
像形成手段と；被定着体に付着したトナーを溶融させて
画像を定着させる請求項６記載の定着装置と；を具備し
ていることを特徴としている。According to the image forming apparatus of the present invention, a toner is attached to the formed electrostatic latent image to form a reversed image,
Image forming means for forming a predetermined image by transferring an inverted image to a fixing member; and a fixing device according to claim 6, which fixes the image by melting toner adhered to the fixing member. It is characterized by:
【００５５】本発明は、請求項１ないし５の構成を有す
る発熱体を備えて多様な要求仕様に応え得る画像形成装
置にすることができる。According to the present invention, it is possible to provide an image forming apparatus having a heating element having the structure of any one of the first to fifth aspects and capable of meeting various required specifications.
【００５６】[0056]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図を
参照して説明する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００５７】図１は、本発明の発熱体の第１の実施形態
を示す正面図である。FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of the heating element of the present invention.
【００５８】図２は、同じく背面図である。FIG. 2 is also a rear view.
【００５９】図３は、同じく要部拡大背面図である。FIG. 3 is an enlarged rear view of the main part.
【００６０】図において、１は配線基板、２は抵抗発熱
体、３ａ、３ｂは第１の端子パターン、４は第１の導体
パターン、５は第１のスルーホール、６は熱センサ、７
は一対の第２の導体パターン、８は第２の端子パター
ン、９は一対の第２のスルーホールである。In the drawing, 1 is a wiring board, 2 is a resistance heating element, 3a and 3b are first terminal patterns, 4 is a first conductor pattern, 5 is a first through hole, 6 is a heat sensor, 7
Denotes a pair of second conductor patterns, 8 denotes a second terminal pattern, and 9 denotes a pair of second through holes.
【００６１】配線基板１は、アルミナセラミックスから
なる細長い薄板である。The wiring board 1 is an elongated thin plate made of alumina ceramics.
【００６２】抵抗発熱体２は、パラジウムを５５重量％
含有する銀・パラジウム系合金を主成分とする導電性材
料を配線基板１の表面にスクリーン印刷し、乾燥後焼成
して形成した厚膜の抵抗発熱体である。The resistance heating element 2 contains 55% by weight of palladium.
This is a thick-film resistance heating element formed by screen-printing a conductive material containing a silver-palladium-based alloy as a main component on the surface of the wiring substrate 1, drying and firing.
【００６３】第１の端子パターン３ａは、配線基板１の
裏面に配設され、第１のスルーホール５および第１の導
体パターン４を介して抵抗発熱体２の一端に接続してい
る。他方の端子パターン３ｂは、配線基板１の表面に配
設され、直接抵抗発熱体２の他端に接続されている。The first terminal pattern 3 a is provided on the back surface of the wiring board 1 and is connected to one end of the resistance heating element 2 via the first through hole 5 and the first conductor pattern 4. The other terminal pattern 3 b is provided on the surface of the wiring board 1 and is directly connected to the other end of the resistance heating element 2.
【００６４】第１の導体パターン４は、配線基板１の表
面に配設され、その一端が抵抗発熱体２の他端に接続さ
れている。The first conductor pattern 4 is provided on the surface of the wiring board 1, and has one end connected to the other end of the resistance heating element 2.
【００６５】熱センサ６は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２の６ｂからなり、配線基板１の裏面において抵抗
発熱体２に対向する位置に厚膜印刷により形成されてい
る。また、第１のサーミスタ６ａおよび第２の６ｂは、
一対の第２の導体パターン７の一端間に並列接続されて
いる。なお、予め一対の第２の導体パターン７、７を配
線基板１に形成し、その上に第１および第２のサーミス
タ６ａ、６ｂを形成してある。The thermal sensor 6 comprises a first thermistor 6a and a second thermistor 6b, and is formed by thick-film printing on the rear surface of the wiring board 1 at a position facing the resistance heating element 2. Further, the first thermistor 6a and the second thermistor 6a
It is connected in parallel between one ends of the pair of second conductor patterns 7. Note that a pair of second conductor patterns 7, 7 are formed on the wiring board 1 in advance, and the first and second thermistors 6a, 6b are formed thereon.
【００６６】第２の導体パターン７の他端は、第２のス
ルーホール８に接続されている。The other end of the second conductor pattern 7 is connected to the second through hole 8.
【００６７】第２のスルーホール８は、配線基板１の表
面に配設された一対の第２の端子パターン９に接続して
いる。The second through hole 8 is connected to a pair of second terminal patterns 9 provided on the surface of the wiring board 1.
【００６８】図４は、本発明の発熱体の第２の実施形態
における熱センサの部分を示す拡大背面図である。FIG. 4 is an enlarged rear view showing a heat sensor according to a second embodiment of the heating element of the present invention.
【００６９】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００７０】本実施形態は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２のサーミスタ６ｂにレーザトリミング痕６Lが形
成されている点において、第１の実施形態と異なる。す
なわち、レーザトリミング痕６Lによって、第１および
第２ののサーミスタ６ａ、６ｂの抵抗値を所定値に調整
してある。This embodiment differs from the first embodiment in that laser trimming marks 6L are formed on the first thermistor 6a and the second thermistor 6b. That is, the laser trimming marks 6 L, first and second of the thermistor 6a, are adjusting the resistance value of 6b to a predetermined value.
【００７１】なお、本実施形態においては、最初に第１
および第２のサーミスタ６ａ、６ｂを配線基板１に形成
し、次に第２の導体パターン７、７を形成している。In this embodiment, first, the first
Then, the second thermistors 6a and 6b are formed on the wiring board 1, and then the second conductor patterns 7 and 7 are formed.
【００７２】図５は、本発明の発熱体の第３の実施形態
を示す要部拡大背面図である。FIG. 5 is an enlarged rear view of a principal part showing a third embodiment of the heating element of the present invention.
【００７３】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００７４】本実施形態は、第１のサーミスタ６ａおよ
び第２の６ｂを直列接続したものである。すなわち、中
継端子１０を介して第１および第２のサーミスタ６ａ、
６ｂは直列接続している。In this embodiment, a first thermistor 6a and a second thermistor 6a are connected in series. That is, the first and second thermistors 6a via the relay terminal 10,
6b is connected in series.
【００７５】図６は、本発明の発熱体の第４の実施形態
を示す要部拡大背面図である。FIG. 6 is an enlarged rear view of a main part showing a fourth embodiment of the heating element of the present invention.
【００７６】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００７７】本実施形態は、３個のサーミスタ６ａ、６
ｂ、６ｃを直並列接続したものである。すなわち、サー
ミスタ６ａおよび６ｂを中継端子１０と一方の第２の導
体パターン７との間に並列接続し、これに対してサーミ
スタ６ｃを中継端子１０と一方の第２の導体パターン７
との間に直列接続したものである。In this embodiment, three thermistors 6a, 6
b and 6c are connected in series and parallel. That is, the thermistors 6a and 6b are connected in parallel between the relay terminal 10 and one of the second conductor patterns 7, while the thermistor 6c is connected to the relay terminal 10 and the one of the second conductor patterns 7
Are connected in series.
【００７８】図７は、２種のサーミスタの接続形態の変
更による差を検証したグラフである。FIG. 7 is a graph for verifying the difference due to the change of the connection form of the two thermistors.
【００７９】図において、横軸は温度ｔ（℃）を、縦軸
は抵抗値（ＫΩ）を、それぞれ示す。In the figure, the horizontal axis represents the temperature t (° C.), and the vertical axis represents the resistance value (KΩ).
【００８０】曲線Ａは、第１のサーミスタ単体の温度−
抵抗値特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は３０３２
（Ｋ）、Ｂ（１８０−２３０）定数は２９０２（Ｋ）で
ある。Curve A shows the temperature of the first thermistor alone.
In the resistance value characteristic curve, the B (32-85) constant is 3032
(K) and B (180-230) constants are 2902 (K).
【００８１】曲線Ｂは、第２のサーミスタ単体の温度−
抵抗値特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２４２８
（Ｋ）、Ｂ（１８０−２３０）定数は２４０８（Ｋ）で
ある。The curve B represents the temperature of the second thermistor alone.
In the resistance characteristic curve, the B (32-85) constant is 2428
(K) and B (180-230) constants are 2408 (K).
【００８２】これに対して、これらの単体サーミスタを
直列接続および並列接続した場合の温度−抵抗値特性お
よびＢ定数は以下のとおりである。On the other hand, the temperature-resistance characteristics and the B constant when these single thermistors are connected in series and in parallel are as follows.
【００８３】曲線Ｃは、直列接続の場合の温度−抵抗値
特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２６２１（Ｋ）、
Ｂ（１８０−２３０）定数は２５２６（Ｋ）である。Curve C is a temperature-resistance characteristic curve in the case of series connection, where the B (32-85) constant is 2621 (K),
The B (180-230) constant is 2526 (K).
【００８４】曲線Ｄは、並列接続の場合の温度−抵抗値
特性曲線で、Ｂ（３２−８５）定数は２８３９（Ｋ）、
Ｂ（１８０−２３０）定数は２７８４（Ｋ）である。Curve D is a temperature-resistance characteristic curve in the case of parallel connection, where the B (32-85) constant is 2839 (K),
The B (180-230) constant is 2784 (K).
【００８５】以上の結果から、抵抗値およびＢ定数の異
なる複数のサーミスタを用いることにより、多様な抵抗
値およびＢ定数を設定することができるのを理解できる
であろう。From the above results, it can be understood that various resistance values and B constants can be set by using a plurality of thermistors having different resistance values and B constants.
【００８６】図８は、本発明の第５の実施形態を示す一
部切欠正面図である。FIG. 8 is a partially cutaway front view showing a fifth embodiment of the present invention.
【００８７】図において、図１ないし図３と同一部分に
は同一符号を付して説明は省略する。In the figure, the same parts as those in FIGS. 1 to 3 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted.
【００８８】本実施形態は、熱センサ６を抵抗発熱体２
と同一面において抵抗発熱体２に隣接して配設したもの
である。その結果、抵抗発熱体２および熱センサ６を始
め全ての電気配線が配線基板１の表面側において配設さ
れている。In the present embodiment, the heat sensor 6 is connected to the resistance heating element 2
It is arranged adjacent to the resistance heating element 2 on the same surface as the above. As a result, all electric wirings including the resistance heating element 2 and the heat sensor 6 are arranged on the front surface side of the wiring board 1.
【００８９】図９は、本発明の定着装置の一実施形態を
示す断面図である。FIG. 9 is a sectional view showing an embodiment of the fixing device of the present invention.
【００９０】図において、１１は発熱体で、図１ないし
図３に示す構造を有している。１２は加圧ローラで、発
熱体１１と圧接関係を有しており、両者の間に被定着体
１３を狭圧しながら搬送することにより、被定着体１３
に付着しているトナー１３ａが発熱体の熱によって溶融
し、定着が行われる。なお、被定着体１３と加圧ローラ
６２との間にポリイミド樹脂製などの無端であるのを可
とする搬送シートを介在させてもよい。１４は発熱体１
１の支持体である。１５は定着装置本体で、以上の各構
成要素を収容している。In the figure, reference numeral 11 denotes a heating element having the structure shown in FIGS. Reference numeral 12 denotes a pressure roller which has a pressure-contact relationship with the heating element 11, and conveys the fixing member 13 between the two while pressing the fixing member 13 in a narrow pressure.
The toner 13a adhering to the toner is melted by the heat of the heating element, and fixing is performed. It should be noted that an endless conveyance sheet made of polyimide resin or the like may be interposed between the fixing member 13 and the pressure roller 62. 14 is a heating element 1
No. 1 support. Reference numeral 15 denotes a fixing device main body, which accommodates each of the above components.
【００９１】図１０は、本発明の画像形成装置の第１の
実施形態である複写機の概念図である。FIG. 10 is a conceptual diagram of a copying machine which is a first embodiment of the image forming apparatus of the present invention.
【００９２】図において、１６は読み取り装置、１７は
画像形成手段、１８は定着装置、１９は画像形成装置本
体である。In the figure, 16 is a reading device, 17 is an image forming means, 18 is a fixing device, and 19 is an image forming device main body.
【００９３】読み取り装置１６は、原紙を光学的に読み
取って画像信号を形成する。The reading device 16 optically reads the base paper to form an image signal.
【００９４】画像形成手段１７は、画像信号に基づいて
感光ドラム１７ａ上に静電潜像を形成し、この静電潜像
にトナーを付着させて反転顕像を形成し、これを紙など
の被定着体に転写して画像を形成する。The image forming means 17 forms an electrostatic latent image on the photosensitive drum 17a based on the image signal, and attaches toner to the electrostatic latent image to form an inverted visual image. The image is formed by transferring the image to the fixing member.
【００９５】定着装置１８は、図９に示した構造を有
し、被定着体に付着したトナーを加熱溶融して定着す
る。The fixing device 18 has the structure shown in FIG. 9 and heats and fixes the toner adhered to the member to be fixed.
【００９６】画像形成装置本体１９は、以上の各装置お
よび手段１６、１７および１８を収納するとともに、搬
送装置、電源装置および制御装置などを備えている。The main body 19 of the image forming apparatus accommodates the above-described respective devices and means 16, 17 and 18, and includes a transport device, a power supply device, a control device and the like.
【００９７】図１１は、本発明の画像形成装置の第２の
実施形態であるプリンタの概念図である。FIG. 11 is a conceptual diagram of a printer which is a second embodiment of the image forming apparatus of the present invention.
【００９８】図において、２１は画像形成手段、２２は
定着装置、２３はプリンタ本体である。In the figure, 21 is an image forming means, 22 is a fixing device, and 23 is a printer main body.
【００９９】画像形成手段２１は、レーザスキャナ２１
ａおよび感光ドラム２１ｂなどを含んで構成され、外部
から入力された画像信号に基づいて画像を形成する。The image forming means 21 includes a laser scanner 21
a and the photosensitive drum 21b, and forms an image based on an image signal input from the outside.
【０１００】定着装置２２は、図９に示す構造を備えて
いる。The fixing device 22 has the structure shown in FIG.
【０１０１】プリンタ本体２３は、画像形成手段２１お
よび定着装置２２を収納するとともに、搬送装置、電源
装置および制御装置などを備えている。The printer body 23 houses the image forming means 21 and the fixing device 22, and includes a transport device, a power supply device, a control device, and the like.
【０１０２】[0102]
【発明の効果】請求項１ないし５の各発明によれば、抵
抗発熱体の熱を受ける熱センサを抵抗値およびＢ定数の
異なる複数のサーミスタにより構成したので、任意所望
の抵抗値およびＢ定数を有する熱センサを備えることが
可能となり、これにより発熱体組み込み機器の多様な要
求仕様に応えることができるとともに、熱センサは厚膜
により形成しているので、抵抗発熱体からの熱伝導が敏
速で発熱体を温度変動範囲を小さく制御できる発熱体を
提供することができる。According to the first to fifth aspects of the present invention, the heat sensor for receiving the heat of the resistance heating element is constituted by a plurality of thermistors having different resistance values and B constants. It is possible to provide a heat sensor having a heat sensor, which can meet the various required specifications of equipment incorporating a heating element, and since the heat sensor is formed of a thick film, heat conduction from the resistance heating element can be performed quickly. Thus, it is possible to provide a heating element capable of controlling the temperature of the heating element to be small.
【０１０３】請求項２の発明によれば、加えて抵抗発熱
体をも厚膜形成した定着用として好適な発熱体を提供す
ることができる。According to the second aspect of the present invention, it is possible to provide a heating element suitable for fixing, in which a thick resistive heating element is formed.
【０１０４】請求項３の発明によれば、加えて複数のサ
ーミスタを並列接続したことにより、抵抗発熱体を相対
的に高い温度にする場合に適した発熱体を提供すること
ができる。According to the third aspect of the present invention, in addition, by connecting a plurality of thermistors in parallel, it is possible to provide a heating element suitable for setting the resistance heating element to a relatively high temperature.
【０１０５】請求項４の発明によれば、加えて複数のサ
ーミスタを直列接続したことにより、抵抗発熱体を相対
的に高い温度にする場合に適した発熱体を提供すること
ができる。According to the fourth aspect of the present invention, by additionally connecting a plurality of thermistors in series, it is possible to provide a heating element suitable for a case where the resistance heating element is heated to a relatively high temperature.
【０１０６】請求項５の発明によれば、加えてトリミン
グ痕を形成したことにより、精度高くサーミスタの抵抗
値を管理した発熱体を提供することができる。According to the fifth aspect of the present invention, it is possible to provide a heating element in which the resistance value of the thermistor is controlled with high accuracy by additionally forming a trimming mark.
【０１０７】請求項６の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する定着装置を提供することができる。According to the sixth aspect of the present invention, it is possible to provide a fixing device having the effects of the first to fifth aspects.
【０１０８】請求項７の発明によれば、請求項１ないし
５の効果を有する画像形成装置を提供することができ
る。According to the seventh aspect of the present invention, an image forming apparatus having the effects of the first to fifth aspects can be provided.
【図１】本発明の発熱体の第１の実施形態を示す正面図FIG. 1 is a front view showing a first embodiment of a heating element of the present invention.
【図２】同じく背面図FIG. 2 is a rear view of the same.
【図３】同じく要部拡大背面図FIG. 3 is an enlarged rear view of the same main part.
【図４】本発明の発熱体の第２の実施形態における熱セ
ンサの部分を示す要部拡大背面図FIG. 4 is an enlarged rear view of a main part showing a part of a heat sensor according to a second embodiment of the heating element of the present invention.
【図５】本発明の発熱体の第３の実施形態を示す要部拡
大背面図FIG. 5 is an enlarged rear view of a main part showing a third embodiment of the heating element of the present invention.
【図６】本発明の発熱体の第４の実施形態を示す要部拡
大背面図FIG. 6 is an enlarged rear view of a main part showing a fourth embodiment of the heating element of the present invention.
【図７】２種のサーミスタの接続形態の変更による差を
検証したグラフFIG. 7 is a graph verifying a difference due to a change in connection type of two types of thermistors;
【図８】本発明の発熱体の第５の実施形態を示す一部切
欠正面図FIG. 8 is a partially cutaway front view showing a fifth embodiment of the heating element of the present invention.
【図９】本発明の定着装置の一実施形態を示す概念図FIG. 9 is a conceptual diagram illustrating an embodiment of a fixing device according to the present invention.
【図１０】本発明の画像形成装置の第１の実施形態であ
る複写機の概念図FIG. 10 is a conceptual diagram of a copying machine which is a first embodiment of the image forming apparatus of the present invention.
【図１１】本発明の画像形成装置の第２の実施形態であ
るプリンタの概念図FIG. 11 is a conceptual diagram of a printer which is a second embodiment of the image forming apparatus of the present invention.
【図１２】従来の発熱体の一部切欠正面図FIG. 12 is a partially cutaway front view of a conventional heating element.
【図１３】同じく一部切欠背面図FIG. 13 is also a partially cutaway rear view.
【図１４】同じく要部拡大断面図FIG. 14 is an enlarged sectional view of a main part of the same.
１…配線基板 ６…熱センサ ６ａ…第１のサーミスタ ６ｂ…第２のサーミスタ ７…第２の導体パターン ９…第２のスルーホール DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Wiring board 6 ... Thermal sensor 6a ... 1st thermistor 6b ... 2nd thermistor 7 ... 2nd conductor pattern 9 ... 2nd through hole
Claims (7)
された抵抗発熱体と；抵抗発熱体の熱を受ける位置に厚
膜印刷により形成された抵抗値およびＢ定数の異なる複
数のサーミスタからなる熱センサと；一端が熱センサに
接続された一対の導体パターンと；各導体パターンの他
端に接続された一対の端子パターンと；を具備している
ことを特徴とする発熱体。An electric insulating wiring board; a resistance heating element formed on the wiring board; and a plurality of thermistors formed by thick-film printing at positions where the resistance heating element receives heat and having different resistance values and B constants. A heat generating element comprising: a heat sensor comprising: a pair of conductor patterns having one end connected to the heat sensor; and a pair of terminal patterns connected to the other end of each conductor pattern.
の長手方向に沿って厚膜印刷により形成された銀・パラ
ジウム系合金を主成分とする細長い抵抗発熱体と；抵抗
発熱体の端部に接続された端子パターンと；抵抗発熱体
の熱を受ける位置に厚膜印刷により形成された抵抗値お
よびＢ定数の異なる複数のサーミスタからなる熱センサ
と；一端が熱センサに接続された一対の導体パターン
と；各導体パターンの他端に接続された一対の端子パタ
ーンと；を具備していることを特徴とする発熱体。2. An elongated wiring board having electrical insulation; an elongated resistance heating element mainly composed of a silver-palladium alloy formed by thick-film printing along a longitudinal direction of the wiring board; A thermal sensor comprising a plurality of thermistors having different resistance values and B constants formed by thick-film printing at positions receiving heat of the resistance heating element; and a pair of terminals having one end connected to the thermal sensor. A heating element, comprising: a conductor pattern; and a pair of terminal patterns connected to the other end of each conductor pattern.
列接続された複数のサーミスタからなることを特徴とす
る請求項１または２記載の発熱体。3. The heating element according to claim 1, wherein the heat sensor comprises a plurality of thermistors connected in parallel between a pair of conductor patterns.
列接続された複数のサーミスタからなることを特徴とす
る請求項１または２記載の発熱体。4. The heating element according to claim 1, wherein the heat sensor comprises a plurality of thermistors connected in series between a pair of conductor patterns.
ることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか一記載
の発熱体。5. The heating element according to claim 1, wherein the heat sensor has a trimming mark formed thereon.
体と；発熱体と圧接関係を有して配設された加圧用ロー
ラと；を具備していることを特徴とする定着装置。6. A fixing device comprising: the heating element according to claim 1; and a pressure roller disposed in pressure contact with the heating element. .
反転画像を形成し、反転画像を被定着体に転写して所定
の画像を形成する画像形成手段と；被定着体に付着した
トナーを溶融させて画像を定着させる請求項６記載の定
着装置と；を具備していることを特徴とする画像形成装
置。7. An image forming means for forming a reversal image by adhering toner to the formed electrostatic latent image and transferring the reversal image to a fixing member to form a predetermined image; and adhering to the fixing member. An image forming apparatus, comprising: the fixing device according to claim 6, wherein the fixing unit fixes the image by melting the toner.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11162397A JP4022283B2 (en) | 1997-04-28 | 1997-04-28 | Heating element, fixing device and image forming apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
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| JPH10301413A true JPH10301413A (en) | 1998-11-13 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018105986A (en) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | Image formation apparatus |
| CN111436166A (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 东芝照明技术株式会社 | Heater and image forming apparatus |
-
1997
- 1997-04-28 JP JP11162397A patent/JP4022283B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018105986A (en) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | Image formation apparatus |
| WO2018123855A1 (en) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | キヤノン株式会社 | Image formation device |
| US10649377B2 (en) | 2016-12-26 | 2020-05-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| US11156946B2 (en) | 2016-12-26 | 2021-10-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| US11841656B2 (en) | 2016-12-26 | 2023-12-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Image forming apparatus |
| CN111436166A (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 东芝照明技术株式会社 | Heater and image forming apparatus |
| JP2020112701A (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-27 | 東芝ライテック株式会社 | Heater and image forming device |
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