JPH10275976A - Printed-circuit board - Google Patents

Printed-circuit board

Info

Publication number
JPH10275976A
JPH10275976A JP9081410A JP8141097A JPH10275976A JP H10275976 A JPH10275976 A JP H10275976A JP 9081410 A JP9081410 A JP 9081410A JP 8141097 A JP8141097 A JP 8141097A JP H10275976 A JPH10275976 A JP H10275976A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
printed circuit
edge
printed
mark
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9081410A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Keizo Tezuka
圭三 手塚
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Group Corp
Original Assignee
Aiwa Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Aiwa Co Ltd filed Critical Aiwa Co Ltd
Priority to JP9081410A priority Critical patent/JPH10275976A/en
Publication of JPH10275976A publication Critical patent/JPH10275976A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits

Landscapes

  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To enhance the quality of the bending and working operation of a printed-circuit board. SOLUTION: In printed-circuit boards 50a, 50b which are connected by jumper wires and whose mounting operation is finished, a mark 55 is put in such a way that the edge-end-part side face 50a1 of the printed-circuit board 50a whose mounting operation is finished is situated on the edge-end-part end face 50b2 of the printed-circuit board 50b whose mounting operation is finished. A bending and working operation is performed in such a way that the edge-end-part side face 50a1 is situated on the mark 55. Thereby, without taking into consideration the positional relationship between the edge-end-part side faces 50a1 , 50b1 of the printed-circuit boards 50a, 50b whose mounting operation is finished, and the quality of the bending and working operation of a printed-circuit board 50 can be enhanced.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】この発明は、プリント基板に
関する。詳しくは、第1のプリント基板と第2のプリン
ト基板とがジャンパー線で接続され、ジャンパー線の渡
り面を外側とするように曲げ加工されるプリント基板に
おいて、第1のプリント基板の縁端部表面上に、第2の
プリント基板の縁端部側面が位置することを示すマーク
を形成することによって、プリント基板の曲げ加工が正
確に行われるようにして、曲げ加工の品質の向上を図る
ことができるプリント基板に係るものである。
[0001] The present invention relates to a printed circuit board. More specifically, in a printed circuit board in which a first printed circuit board and a second printed circuit board are connected by a jumper wire and bent so that a crossover surface of the jumper wire is outside, an edge of the first printed circuit board Forming a mark on the surface indicating that the side surface of the edge of the second printed circuit board is located, so that the printed circuit board can be bent accurately and the quality of the bent processing can be improved. The present invention relates to a printed circuit board that can be used.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子機器等では、生産性の向上や
プリント基板の効率的使用およびコストダウン等の目的
から、例えばミシン目やV字状の切削加工線(以下「V
カット線という)が設けられた1枚のプリント基板に電
気部品を搭載し、半田槽を使用して搭載された電気部品
の半田付けを行った後、予めプリント基板に形成されて
いるミシン目あるいはVカット線の位置で分割すること
により、電気部品が搭載されたプリント基板(以下、
「マウント済みプリント基板」という)を複数枚同時に
生産することが行われる。ここで、隣接するマウント済
みプリント基板間を電気的に接続する場合、ケーブルや
コネクタ等を用いることなくジャンパー線でマウント済
みプリント基板間の接続が行われる場合がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in electronic equipment and the like, for example, perforations or V-shaped cutting lines (hereinafter referred to as “V-shaped cutting lines”) have been used for the purpose of improving productivity, efficiently using printed boards, and reducing costs.
After mounting the electric components on one printed circuit board provided with a cut line) and soldering the mounted electric components using a solder tank, the perforations or By dividing at the position of the V-cut line, a printed circuit board (hereinafter, referred to as an electric component)
A plurality of "mounted printed circuit boards" are simultaneously produced. Here, when electrically connecting the adjacent mounted printed circuit boards, the connection between the mounted printed circuit boards may be performed by a jumper wire without using a cable, a connector, or the like.

【0003】図3は、ジャンパー線12でマウント済み
プリント基板間を接続した場合を、ジャンパー線12が
取り付けられる渡り面側から見た図である。このプリン
ト基板10は、マウント済みプリント基板10a,10
bとで構成され、ジャンパー線12によって電気的に接
続されており、予め隣接するプリント基板(図示せず)
から分割されたものである。なお、図3および以下に示
す図において、マウント済みプリント基板10a,10
bに搭載された電気部品は省略する。
FIG. 3 is a view showing a case where the mounted printed circuit boards are connected by the jumper wires 12 as viewed from a crossover surface to which the jumper wires 12 are attached. The printed circuit board 10 includes mounted printed circuit boards 10a and 10a.
b, and are electrically connected by a jumper wire 12 and are adjacent to a printed circuit board (not shown) in advance.
Is divided from In FIG. 3 and the following figures, the mounted printed circuit boards 10a, 10a
The electrical components mounted on b are omitted.

【0004】図4Aは、プリント基板10を図3の矢印
Aの方向から見たときの断面図である。図4Aにおい
て、ジャンパー線12はマウント済みプリント基板10
a,10bに挿通され、マウント済みプリント基板10
a,10bの接続端子(例えば銅箔のラウンド)と半田
付けされて、半田付け部13a,13bが形成される。
このプリント基板10は、例えば図4Bに示すようにジ
ャンパー線12の渡り面側を外側として、マウント済み
プリント基板10a,10bが所定の角度をなすと共
に、マウント済みプリント基板10aの縁端部側面10
1がマウント済みプリント基板10bの縁端部表面1
0b2上に位置するように曲げ加工が行われる。
FIG. 4A is a cross-sectional view of the printed circuit board 10 as viewed from the direction of arrow A in FIG. In FIG. 4A, the jumper wire 12 is mounted on the printed circuit board 10.
a, 10b, and the mounted printed circuit board 10
The soldering portions 13a and 13b are formed by soldering to the connection terminals a and 10b (for example, a round copper foil).
As shown in FIG. 4B, for example, as shown in FIG. 4B, the mounted printed boards 10a and 10b form a predetermined angle with the crossover side of the jumper wire 12 as the outside, and the edge side surface 10 of the mounted printed board 10a.
a 1 is mounted printed circuit board 10b edge surface 1
So as to be located on 0b 2 bending is performed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、ジャンパー
線12を曲げてプリント基板10の曲げ加工を行う場
合、図4Cに示すように、マウント済みプリント基板1
0bの縁端部側面10b1がマウント済みプリント基板
10aの縁端部表面10a2に接するように曲げ加工す
ることも容易に可能である。
When the printed circuit board 10 is bent by bending the jumper wire 12, as shown in FIG. 4C, the mounted printed circuit board 1 is bent.
It is easily possible for the edge side 10b 1 = 0b is so bent as to be in contact with the edge surface 10a 2 of the mounted printed circuit board 10a.

【0006】このように曲げ加工されると、例えばマウ
ント済みプリント基板10bを基準としたとき、プリン
ト基板10の厚さの分だけマウント済みプリント基板1
0aの位置ずれを生じ、例えばマウント済みプリント基
板10bを基準としてプリント基板10を取り付けると
きには、マウント済みプリント基板10aに取り付けら
れた部品の位置が取り付け穴等のずれを生じ、マウント
済みプリント基板10aを取り付けることができない場
合が生じる。
When the printed circuit board 10 is bent in this manner, for example, the mounted printed circuit board 1 has a thickness corresponding to the thickness of the printed circuit board 10 with respect to the mounted printed circuit board 10b.
0a, for example, when the printed circuit board 10 is mounted on the basis of the mounted printed circuit board 10b, the positions of the components mounted on the mounted printed circuit board 10a are displaced in mounting holes and the like, and the mounted printed circuit board 10a is displaced. In some cases, it cannot be installed.

【0007】そこで、この発明では、ジャンパー線を用
いて接続される2つのプリント基板を曲げ加工すると
き、2つのプリント基板が正しい位置関係となるように
するプリント基板を提供するものである。
In view of the above, the present invention provides a printed circuit board that has a correct positional relationship between two printed circuit boards when the two printed circuit boards connected by using a jumper wire are bent.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】この発明においては、第
1のプリント基板と第2のプリント基板とがジャンパー
線で接続され、このジャンパー線の渡り面を外側とする
と共に、第1のプリント基板の縁端部表面上に第2のプ
リント基板の縁端部側面が位置するように曲げ加工され
るプリント基板において、第1のプリント基板の縁端部
表面上に第2のプリント基板が位置することを示すマー
クが形成されることを特徴とするものである。
According to the present invention, a first printed circuit board and a second printed circuit board are connected by a jumper wire, and the crossover surface of the jumper wire is set outside, and the first printed circuit board is connected to the first printed circuit board. A second printed circuit board is located on the edge surface of the first printed circuit board, wherein the second printed circuit board is bent so that the edge side surface of the second printed circuit board is located on the edge surface of the second printed circuit board A mark indicating the fact is formed.

【0009】この発明においては、第1のプリント基板
の縁端部表面上に第2のプリント基板の縁端部側面が位
置することを示すマークが形成される。このマーク上に
第2のプリント基板の縁端部側面が位置するように曲げ
加工がされる。
According to the present invention, a mark is formed on the edge surface of the first printed circuit board to indicate that the side surface of the edge of the second printed circuit board is located. Bending is performed so that the edge side surface of the second printed circuit board is located on this mark.

【0010】[0010]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
実施の形態について説明する。図1は、実施の形態とし
てのプリント基板50を示す斜視図である。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a printed circuit board 50 as an embodiment.

【0011】図1においては、ジャンパー線52でマウ
ント済みプリント基板間を接続した場合を、ジャンパー
線52が取り付けられた渡り面とは逆の面側から見た図
である。このプリント基板50は、予めマウント済みプ
リント基板50a,50bとに分割されたものである。
FIG. 1 is a view of a case where the mounted printed circuit boards are connected by jumper wires 52 as viewed from the side opposite to the crossover surface to which the jumper wires 52 are attached. The printed circuit board 50 is divided into mounted printed circuit boards 50a and 50b in advance.

【0012】そして、このプリント基板50において
は、マウント済みプリント基板50aの縁端部側面50
1がマウント済みプリント基板50bの縁端部表面5
0b2に位置するようにマーク55が形成されている。
The printed circuit board 50 has an edge side surface 50 of the mounted printed circuit board 50a.
edge surfaces of a 1 are mounted printed circuit board 50b 5
Mark 55 so as to be located 0b 2 is formed.

【0013】なお、上述のマーク55は、プリント基板
50の部品の取り付け位置を示す他のマークと同時に形
成するようにすれば、マーク55を形成するための新た
な工程を必要とせず、コストアップなしにマーク55を
形成することができる。
If the above-mentioned mark 55 is formed simultaneously with another mark indicating the mounting position of the component on the printed circuit board 50, a new process for forming the mark 55 is not required, and the cost is increased. The mark 55 can be formed without any.

【0014】このプリント基板50の曲げ加工において
は、マウント済みプリント基板50bの縁端部表面50
2に形成されるマーク55上にマウント済みプリント
基板50aの縁端部側面50a1が位置するように曲げ
加工を行うだけで、容易に正しい曲げ加工を行うことが
できる。
In the bending process of the printed board 50, the edge surface 50 of the mounted printed board 50b is used.
In the upper mark 55 formed on the b 2 only edge side 50a 1 of the mounted printed circuit board 50a carries out the bending to be positioned, it is possible to easily correct bending.

【0015】なお、図2は、この実施の形態におけるプ
リント基板50を、マウント済みプリント基板50bを
基準として曲げ加工を実施したときのプリント基板50
を示す斜視図である。
FIG. 2 shows the printed circuit board 50 when the printed circuit board 50 in this embodiment is bent with reference to the mounted printed circuit board 50b.
FIG.

【0016】この図においては、プリント基板50の曲
げ加工後にプリント基板50の確認をすることができる
ように、マウント済みプリント基板50bの縁端部表面
50b2上にマウント済みプリント基板50aの縁端部
側面50a1の幅より広くマーク55を形成したが、曲
げ加工時にマウント済みプリント基板50a,50bの
位置関係が決められるような形状であれば、どのような
形状であっても良い。
[0016] In this figure, to be able to check the printed board 50 after the bending of the printed circuit board 50, edge of the mounted printed circuit board 50b of the edge surface 50b 2 on the mounted printed circuit board 50a were formed part side 50a wider marks 55 than the width of 1, bending at the time of the mounted printed circuit board 50a, be any shape, such as the positional relationship 50b is determined, it may be any shape.

【0017】上述のように、マウント済みプリント基板
50bの縁端部表面50b2にマーク55が形成され、
このマーク55を目印としてプリント基板50を曲げ加
工するようにすれば、容易に正しく曲げ加工を行えるの
で、マウント済みプリント基板50a,50bの縁端部
側面50a1,50b1の位置関係を考慮することなく、
曲げ加工の品質の向上を図ることができる。
[0017] As described above, edge surface 50b 2 on the mark 55 of the mounted printed circuit board 50b is formed,
If the printed circuit board 50 is bent using the mark 55 as a mark, the printed circuit board 50 can be easily and correctly bent. Therefore, the positional relationship between the edge side surfaces 50a 1 and 50b 1 of the mounted printed circuit boards 50a and 50b is considered. Without
The quality of the bending process can be improved.

【0018】[0018]

【発明の効果】この発明においては、第1のプリント基
板と第2のプリント基板とがジャンパー線で接続され、
このジャンパー線の渡り面を外側とするように曲げ加工
されるプリント基板において、第1のプリント基板の縁
端部表面上に、第2のプリント基板の縁端部側面が位置
するように目印となるマークを形成することによって、
プリント基板の曲げ加工が正確に行われるようにして、
曲げ加工の品質の向上を図ることができる。
According to the present invention, the first printed circuit board and the second printed circuit board are connected by a jumper wire,
In the printed circuit board which is bent so that the crossover surface of the jumper wire is on the outside, the mark is formed so that the side surface of the edge of the second printed circuit board is located on the surface of the edge of the first printed circuit board. By forming a mark
So that the bending of the printed circuit board is performed accurately,
The quality of the bending process can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態としてのプリント基板を示す斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view showing a printed circuit board as an embodiment.

【図2】マークを目印として曲げ加工されたプリント基
板を示す斜視図である。
FIG. 2 is a perspective view showing a printed circuit board that is bent using a mark as a mark.

【図3】従来のプリント基板を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a conventional printed circuit board.

【図4】曲げ加工されたプリント基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a printed circuit board that has been bent.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

50 プリント基板 50a,50b マウント済みプリント基板 50a1,50b1 縁端部側面 50b2 縁端部表面 52 ジャンパー線 55 マーク50 PCB 50a, 50b mounted printed circuit board 50a 1, 50b 1 edge end portion side 50b 2 edge end portion surface 52 jumper 55 marks

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 第1のプリント基板と第2のプリント基
板とがジャンパー線で接続され、 上記ジャンパー線の渡り面を外側とすると共に、上記第
1のプリント基板の縁端部表面上に上記第2のプリント
基板の縁端部側面が位置するように曲げ加工されるプリ
ント基板において、 上記第1のプリント基板の縁端部表面上に上記第2のプ
リント基板が位置することを示すマークが形成されるこ
とを特徴とするプリント基板。
1. A first printed circuit board and a second printed circuit board are connected by a jumper wire, and a crossover surface of the jumper wire is set to the outside, and the first printed circuit board is provided on an edge surface of the first printed circuit board. In the printed circuit board which is bent so that the edge side surface of the second printed circuit board is located, a mark indicating that the second printed circuit board is located on the edge surface of the first printed circuit board is provided. A printed circuit board characterized by being formed.
JP9081410A 1997-03-31 1997-03-31 Printed-circuit board Pending JPH10275976A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9081410A JPH10275976A (en) 1997-03-31 1997-03-31 Printed-circuit board

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9081410A JPH10275976A (en) 1997-03-31 1997-03-31 Printed-circuit board

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10275976A true JPH10275976A (en) 1998-10-13

Family

ID=13745576

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9081410A Pending JPH10275976A (en) 1997-03-31 1997-03-31 Printed-circuit board

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH10275976A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106028644A (en) * 2016-07-12 2016-10-12 乐视控股(北京)有限公司 Circuit board puzzle

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106028644A (en) * 2016-07-12 2016-10-12 乐视控股(北京)有限公司 Circuit board puzzle

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5899760A (en) Connector assembly
US6548766B2 (en) Printed wiring board for attachment to a socket connector, having recesses and conductive tabs
JPH06216487A (en) Connecting terminal part of flexible pattern
TW569506B (en) Printed circuit board with connectors and method for manufacturing the same
JP2005175342A (en) Wiring circuit board holding sheet and its manufacturing method
JP2000077120A (en) Terminal structure of connector
US6684495B2 (en) Method of making a circuit board not having solder failures
JPH10275976A (en) Printed-circuit board
JPH08273798A (en) Manufacture of contact for smt(surface mount technology) connector
JP2000091722A (en) Printed wiring board and its manufacture
JPH09306632A (en) Manufacture of board with connection terminal, connection terminal intermediate product for board, and board unit with connection terminal
KR950004789Y1 (en) Switch contacts using jumper wire
JP2008091776A (en) Printed board unit, combined printed board unit, method for manufacturing printed board unit, method for manufacturing combined printed board unit, and electronic apparatus
JPH04239794A (en) Fabrication of circit board
JPH05160526A (en) Printed circuit board
JP4100998B2 (en) Connection part and connection method between printed circuit board and flat cable
JP3886397B2 (en) Flexible board connection method
JPS6223478B2 (en)
JP2536911Y2 (en) Component mounting structure of semiconductor substrate
JP3691980B2 (en) Electronic component mounting structure
JP4787718B2 (en) Tab terminal
KR200274707Y1 (en) Structure of surface mount technology of printed circuti board
KR100755639B1 (en) Coil having easy surface mounting
JPH051098Y2 (en)
JP2002050839A (en) Electronic apparatus