JPH10144755A - Carrier mount stage - Google Patents
Carrier mount stageInfo
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- JPH10144755A JPH10144755A JP29539996A JP29539996A JPH10144755A JP H10144755 A JPH10144755 A JP H10144755A JP 29539996 A JP29539996 A JP 29539996A JP 29539996 A JP29539996 A JP 29539996A JP H10144755 A JPH10144755 A JP H10144755A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハなど
の基板に対して、半導体装置の製造、評価、検査および
電気特性の計測などの所定処理を施す基板処理装置など
に用いられ、複数の基板を収容するカセットキャリアを
載置するキャリア載置台に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used in a substrate processing apparatus for performing a predetermined process such as manufacturing, evaluation, inspection, and measurement of electrical characteristics on a substrate such as a semiconductor wafer. The present invention relates to a carrier mounting table for mounting a cassette carrier accommodating therein.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置は、例えば
半導体装置製造用のクリーンルーム内などに配設されて
おり、キャリア載置台上に載置され複数の半導体ウエハ
を階層的に収納するカセットキャリアから順次取り出し
た半導体ウエハに対してＣ−Ｖ曲線などの電気特性の計
測など所定処理を施した後、その半導体ウエハをカセッ
トキャリア内に再び回収するものであった。このような
基板処理装置のキャリア載置台について以下の図８に示
している。2. Description of the Related Art Conventionally, this type of substrate processing apparatus is provided, for example, in a clean room for manufacturing semiconductor devices, and is a cassette mounted on a carrier mounting table and hierarchically storing a plurality of semiconductor wafers. After subjecting semiconductor wafers sequentially taken out of the carrier to predetermined processing such as measurement of electrical characteristics such as CV curves, the semiconductor wafers are collected again in the cassette carrier. The carrier mounting table of such a substrate processing apparatus is shown in FIG. 8 below.
【０００３】図８は従来のキャリア載置台の概略構成を
示す斜視図である。FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional carrier mounting table.
【０００４】図８において、ベースプレート３１上の略
中央部には、カセットキャリア３２の載置の有無を検出
する検出スイッチのスイッチボタン３３の先端部が突出
しており、ベースプレート３１上にカセットキャリア３
２が載置された場合にその自重でスイッチボタン３３の
先端部が押圧されて退入することで、カセットキャリア
３２が載置されたことを制御部（図示せず）が認識す
る。また、ベースプレート３１上のカセットキャリア３
２の各コーナ部にはそれぞれ略Ｌ字型の位置決めブロッ
ク３４が配設されており、カセットキャリア３２をベー
スプレート３１上の所定位置に各位置決めブロック３４
で位置決めをして載置するようになっている。これらの
位置決めブロック３４は、カセットキャリア３２のサイ
ズに応じてねじ締めされて固定されている。In FIG. 8, a tip of a switch button 33 of a detection switch for detecting the presence or absence of the cassette carrier 32 projects from a substantially central portion on the base plate 31.
When the cassette carrier 32 is placed, the control unit (not shown) recognizes that the cassette carrier 32 is placed by pushing the tip of the switch button 33 and retreating by its own weight. Further, the cassette carrier 3 on the base plate 31
Each of the corner portions 2 is provided with a substantially L-shaped positioning block 34, and the cassette carrier 32 is positioned at a predetermined position on the base plate 31.
Is positioned and mounted. These positioning blocks 34 are screwed and fixed according to the size of the cassette carrier 32.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このように、上記従来
の構成では、カセットキャリア３２は半導体ウエハの直
径サイズに応じてサイズが異なっているが、そのカセッ
トキャリア３２のサイズに応じて各位置決めブロック３
４をねじ締めで付け替えていた。この位置決めブロック
３４の付け替え作業は、その取付ねじが非常に小さくて
扱いにくい上、カセットキャリア３２に合わせた現物合
わせの調整が必要であるために、約３０分〜１時間とい
う大幅な作業時間を要していた。しかも、この位置決め
ブロック３４の付け替え作業は、クリーンルーム内での
サイズ変更に伴う付け替え作業であるため、所定の手袋
を着用した状態で工具を使っての作業であり非常に作業
性が悪かった。As described above, in the above-mentioned conventional configuration, the cassette carrier 32 has a different size depending on the diameter of the semiconductor wafer. However, each positioning block depends on the size of the cassette carrier 32. 3
4 was replaced by screw tightening. This replacement work of the positioning block 34 requires a very large work time of about 30 minutes to 1 hour because the mounting screws are very small and difficult to handle, and the adjustment of the actual thing matching to the cassette carrier 32 is necessary. I needed it. Moreover, since the replacement work of the positioning block 34 is a replacement work accompanying a size change in the clean room, it is a work using tools while wearing predetermined gloves, and the workability is extremely poor.
【０００６】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、異なるカセットキャリアに対する位置決め部材のサ
イズ交換を容易かつ迅速にすることができるキャリア載
置台を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a carrier mounting table capable of easily and quickly changing the size of a positioning member for different cassette carriers.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明のキャリア載置台
は、複数の基板を収容するカセットキャリアを載置する
キャリア載置台において、第１のサイズの基板を収容す
る第１カセットキャリアを載置するキャリア台と、前記
キャリア台上に着脱自在に位置決めされるとともに、前
記第１のサイズとは異なる第２のサイズの基板を収容す
る第２カセットキャリアを載置する板状部材と、を備え
たことを特徴とするものである。According to the present invention, there is provided a carrier mounting table for mounting a first cassette carrier accommodating a substrate of a first size on a carrier mounting table accommodating a cassette carrier accommodating a plurality of substrates. And a plate-shaped member that is removably positioned on the carrier table and that mounts a second cassette carrier that accommodates a substrate of a second size different from the first size. It is characterized by having.
【０００８】この構成により、第１のサイズの基板を収
容する第１カセットキャリアを載置するキャリア台上
に、第２のサイズの基板を収容する第２カセットキャリ
アを載置する板状部材を着脱するだけで、サイズ変更に
伴う作業が完了するので、従来のような非常に小さい取
付ねじによる取付作業や現物合わせによる調整作業も必
要なく、異なるカセットキャリアに対する位置決め部材
のサイズ交換が容易にかつ迅速にすることが可能とな
る。しかも、クリーンルーム内での作業で工具も不要
で、所定の手袋を着用した状態での作業であっても、そ
のカセットキャリアのサイズに対する板状部材をキャリ
ア台上に付け替えるだけの作業であるためにその作業性
もよい。[0008] With this configuration, the plate-like member for mounting the second cassette carrier for accommodating the second size substrate is mounted on the carrier table for accommodating the first cassette carrier for accommodating the first size substrate. By simply attaching and detaching, the work associated with the size change is completed, so there is no need for mounting work with very small mounting screws and adjustment work by adjusting the actual product as before, and it is easy and easy to change the size of the positioning member for different cassette carriers. It becomes possible to be quick. In addition, no tools are required in the clean room, and even if the work is performed while wearing predetermined gloves, the work is only to replace the plate-shaped member corresponding to the size of the cassette carrier on the carrier table. Its workability is also good.
【０００９】また、本発明のキャリア載置台は、前記キ
ャリア台が、前記板状部材の前記キャリア台に対する位
置決め及び前記第１カセットキャリアの前記キャリア台
に対する位置決めを行う第１位置決め部材を備え、前記
板状部材は、前記第２カセットキャリアの前記板状部材
に対する位置決めを行う第２位置決め部材を備えるもの
である。Further, the carrier mounting table of the present invention includes a first positioning member for positioning the plate-like member with respect to the carrier table and positioning the first cassette carrier with respect to the carrier table. The plate-shaped member includes a second positioning member that positions the second cassette carrier with respect to the plate-shaped member.
【００１０】この構成により、キャリア台に備えられた
第１位置決め部材が板状部材のキャリア台に対する位置
決め及び第１カセットキャリアのキャリア台に対する位
置決めを兼用しており、第２カセットキャリアを載置す
る板状部材を取り外した状態で、第１カセットキャリア
をキャリア台上に第１位置決め部材により位置決めし、
また、第２カセットキャリアの板状部材に対する位置決
めを第２位置決め部材により行うことで、サイズ変更に
伴う作業が完了するので、従来のような非常に小さい取
付ねじによる取付作業や現物合わせによる調整作業も必
要なく、異なるカセットキャリアに対する位置決め部材
のサイズ交換を容易にかつ迅速にすることが可能とな
る。With this configuration, the first positioning member provided on the carrier table serves both for positioning the plate-shaped member with respect to the carrier table and for positioning the first cassette carrier with respect to the carrier table, and places the second cassette carrier. With the plate member removed, the first cassette carrier is positioned on the carrier table by the first positioning member,
In addition, by performing the positioning of the second cassette carrier with respect to the plate-like member by the second positioning member, the work associated with the size change is completed. Therefore, it is possible to easily and quickly change the size of the positioning member for different cassette carriers.
【００１１】さらに、本発明のキャリア載置台は、前記
第２カセットキャリアが、下側に当接部を備えており、
前記第２位置決め部材が、前記板状部材に沿って移動可
能であって、前記当接部に当接可能な一対の位置決めブ
ロックと、前記一対の位置決めブロックのうち一方の位
置決めブロックの前記板状部材に沿った移動にともなっ
て、他方の位置決めブロックが前記板状部材に沿って移
動しつつ、一方の位置決めブロックに対して接近または
離間するように、前記一対の位置決めブロックのそれぞ
れを連結する連結部材と、を備えるものである。Further, in the carrier mounting table of the present invention, the second cassette carrier has a contact portion on a lower side,
The second positioning member is movable along the plate-shaped member, and a pair of positioning blocks capable of contacting the contact portion, and the plate-shaped one of the positioning blocks of the pair of positioning blocks. A connection that connects each of the pair of positioning blocks so that the other positioning block moves closer to or away from one of the positioning blocks while moving along the plate-like member with movement along the member. And a member.
【００１２】この構成により、第２カセットキャリアの
下側の当接部に当接可能な一対の位置決めブロックのう
ち一方の位置決めブロックの連結部材による板状部材に
沿った移動にともなって、他方の位置決めブロックが板
状部材に沿って移動しつつ、一方の位置決めブロックに
対して接近または離間するので、１つの板状部材で、第
２のサイズの基板がどのようなサイズであっても、その
第２カセットキャリアに対応することが可能となって、
複数の板状部材を用意する必要がなくなる。With this configuration, one of the pair of positioning blocks that can abut on the lower contact portion of the second cassette carrier is moved along the plate-like member by the connecting member of one of the positioning blocks. Since the positioning block moves along the plate-like member and approaches or separates from one of the positioning blocks, no matter what size the substrate of the second size is in one plate-like member, It is possible to correspond to the second cassette carrier,
There is no need to prepare a plurality of plate members.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るキャリア載置
台を含む基板処理装置の実施形態について図面を参照し
て説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a substrate processing apparatus including a carrier mounting table according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１４】図１は本発明の一実施形態におけるキャリ
ア載置台を含む基板処理装置の構成を示す正面図であ
り、図２は図１の基板処理装置のＤＤ′断面図である。FIG. 1 is a front view showing a structure of a substrate processing apparatus including a carrier mounting table according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the substrate processing apparatus shown in FIG.
【００１５】図１および図２において、基板処理装置１
上の左手前側には、複数の半導体ウエハ２を階層的に収
納するカセットキャリア３を、ワンタッチで位置決め可
能なキャリア載置台４上に載置し、このカセットキャリ
ア３と共にそのキャリア載置台４を取り出し位置から手
前側にスライドさせて引き出し可能な構成となってい
る。また、カセットキャリア３には半導体ウエハ２を左
右方向に搬入・搬出可能な開口部３ａが配設されてお
り、この開口部３ａに対向し得るようにインデクサアー
ム５が配設されている。このインデクサアーム５の下方
位置にはトランスファアーム６が配設され、その右側に
は、半導体ウエハ２に対してＣ−Ｖ曲線などの電気特性
の計測などの所定処理を施す測定室７が配設されてい
る。この測定室７には、半導体ウエハ２を左右方向に搬
入・搬出可能な開閉部７ａが配設され、このトランスフ
ァアーム６はこの開閉部７ａに対向して配設されてい
る。1 and 2, a substrate processing apparatus 1
On the upper left front side, a cassette carrier 3 for hierarchically storing a plurality of semiconductor wafers 2 is mounted on a carrier mounting table 4 which can be positioned with one touch, and the carrier mounting table 4 is taken out together with the cassette carrier 3. It is configured so that it can be slid from the position to the near side and pulled out. The cassette carrier 3 is provided with an opening 3a through which the semiconductor wafer 2 can be loaded and unloaded in the left-right direction. An indexer arm 5 is provided so as to be able to face the opening 3a. A transfer arm 6 is provided below the indexer arm 5, and a measurement chamber 7 for performing predetermined processing such as measurement of electrical characteristics such as a CV curve on the semiconductor wafer 2 is provided on the right side thereof. Have been. The measurement chamber 7 is provided with an opening / closing section 7a capable of loading / unloading the semiconductor wafer 2 in the left / right direction, and the transfer arm 6 is provided facing the opening / closing section 7a.
【００１６】このインデクサアーム５のアーム駆動部８
は、カセットキャリア３とセンタリング部（図示せず）
の間および、このセンタリング部（図示せず）とトラン
スファアーム６の間でこのインデクサアーム５を左右方
向および上下方向に移動させる構成となっている。ま
た、インデクサアーム５は、そのアーム先端部で半導体
ウエハ２を下方から支持すると共に、その中央下面をア
ーム先端吸引部で吸引して半導体ウエハ２を固定した状
態で、カセットキャリア３内に載置された半導体ウエハ
２を取り出すと共に、センタリング部（図示せず）で円
形の半導体ウエハ２の外径を挾み込むことによってイン
デクサアーム５の半導体ウエハ２の保持位置を調整した
後、インデクサアーム５はトランスファアーム６上へと
下方に搬送させる。The arm drive unit 8 of the indexer arm 5
Is a cassette carrier 3 and a centering unit (not shown).
The indexer arm 5 is moved in the horizontal direction and the vertical direction between the transfer arm 6 and the centering portion (not shown) and the transfer arm 6. In addition, the indexer arm 5 supports the semiconductor wafer 2 from below at the arm tip, and mounts the semiconductor wafer 2 in the cassette carrier 3 in a state where the semiconductor wafer 2 is fixed by suctioning the center lower surface by the arm tip suction unit. After the semiconductor wafer 2 is taken out and the holding position of the semiconductor wafer 2 of the indexer arm 5 is adjusted by sandwiching the outer diameter of the circular semiconductor wafer 2 with a centering portion (not shown), the indexer arm 5 is It is transported downward onto the transfer arm 6.
【００１７】また、このトランスファアーム６は、半導
体ウエハ２に所定の計測を行う測定室７の搬入・搬出用
の開閉部７ａを介して、測定室７内の半導体ウエハ載置
台９と、インデクサアーム５からの半導体ウエハ２の受
け取り位置との間で半導体ウエハ２の搬送を行うように
構成されている。また、測定室７では半導体ウエハ載置
台９は搬入・搬出位置と計測位置との間で移動可能に構
成されている。以上のインデクサアーム５およびトラン
スファアーム６の移動および吸引動作は、図示しないモ
ータおよびその駆動制御部によりなされている。The transfer arm 6 is connected to a semiconductor wafer mounting table 9 in the measurement chamber 7 via an opening / closing portion 7a for loading / unloading the measurement chamber 7 for performing predetermined measurements on the semiconductor wafer 2 and an indexer arm. The semiconductor wafer 2 is transported to and from the receiving position of the semiconductor wafer 2 from the semiconductor wafer 2. In the measurement room 7, the semiconductor wafer mounting table 9 is configured to be movable between a carry-in / carry-out position and a measurement position. The above-described movement and suction operation of the indexer arm 5 and the transfer arm 6 are performed by a motor (not shown) and its drive control unit.
【００１８】図３は図１および図２のキャリア載置台４
の構成を示す斜視図であり、第２のサイズの基板となる
直径２００ｍｍ以下の半導体ウエハ２を収容する小型の
カセットキャリアを載置するためのものである。FIG. 3 shows the carrier mounting table 4 shown in FIGS.
FIG. 4 is a perspective view showing the configuration of the first embodiment, on which a small cassette carrier for accommodating a semiconductor wafer 2 having a diameter of 200 mm or less as a substrate of a second size is mounted.
【００１９】図３において、ベースプレート１１上の略
中央部には、カセットキャリア３の載置の有無を検出す
る検出スイッチのスイッチボタン１２の先端部が突出し
ており、ベースプレート１１上にカセットキャリア３が
載置された場合にその自重でスイッチボタン１２の先端
部が押圧されて退入することで、カセットキャリア３が
載置されたことを制御部（図示せず）が認識することが
できるようになっている。また、ベースプレート１１上
には、略中央部の３６０度の角度を３分割した線上の所
定位置にそれぞれ、２本のキネマティックカップリング
ピン１３がそれぞれ配設されており、これらのキネマテ
ィックカップリングピン１３は、板状部材としてのアタ
ッチメントトレー１４の位置決めに用いられている。In FIG. 3, the tip of a switch button 12 of a detection switch for detecting the presence or absence of the cassette carrier 3 protrudes from a substantially central portion on the base plate 11, and the cassette carrier 3 is placed on the base plate 11. When the cassette carrier 3 is placed, the control unit (not shown) can recognize that the cassette carrier 3 has been placed by pressing the tip of the switch button 12 and retreating by its own weight. Has become. Further, on the base plate 11, two kinematic coupling pins 13 are respectively disposed at predetermined positions on a line obtained by dividing the substantially 360-degree angle of 360 degrees into three, and these kinematic couplings are provided. The pin 13 is used for positioning the attachment tray 14 as a plate-like member.
【００２０】このアタッチメントトレー１４上には、カ
セットキャリア用位置決め部材としての位置決めプレー
ト１５が左右対称位置にそれぞれ配設されており、これ
らの位置決めプレート１５はその表面に沿って所定方向
Ａにスライド可能に構成されている。これらの位置決め
プレート１５の互いに対向している内側辺にはそれぞ
れ、中央部で途切れたブロック１５ａが設けられてい
る。これらのブロック１５ａでカセットキャリア３を位
置決めする。つまり、カセットキャリア３の底部は、図
４および図５に示すように、略Ｈ字形状にリブ構成され
ており、斜線で示した両側のブロック１５ａの途切れた
部分にＨ字形状部３ｂのリブが嵌合され、Ｈ字形状部３
ｂの内側を両側のブロック１５ａで当接するように、位
置決めプレート１５を互いに外方向に移動させること
で、異なるサイズに応じたカセットキャリア３の位置決
めを行うことができるようになっている。On the attachment tray 14, positioning plates 15 as positioning members for the cassette carrier are disposed at symmetrical positions, respectively. These positioning plates 15 can slide in a predetermined direction A along the surface thereof. Is configured. Blocks 15a interrupted at the center are provided on the inner sides of the positioning plates 15 facing each other. The cassette carrier 3 is positioned by these blocks 15a. That is, as shown in FIGS. 4 and 5, the bottom of the cassette carrier 3 is formed into a substantially H-shaped rib, and the ribs of the H-shaped portion 3b are provided at the cut-off portions of the blocks 15a on both sides shown by oblique lines. Are fitted into the H-shaped portion 3
The positioning of the cassette carrier 3 according to different sizes can be performed by moving the positioning plates 15 outward so that the inside of the b is abutted by the blocks 15a on both sides.
【００２１】また、この位置決めプレート１５のスライ
ド可能な具体的構成例については、図６に示すように、
一方の位置決めプレート１５のスライド動作と連動して
他方の位置決めプレート１５が接近または離間自在に構
成されている。つまり、アタッチメントトレー１４の裏
側には、各位置決めプレート１５がそれぞれ所定方向Ａ
１またはＡ２に案内されて移動するように案内溝（図示
せず）が設けられており、この案内溝（図示せず）を介
してアーム部材１６，１７が平行に配設されていると共
に、一方の位置決めプレート１５にアーム部材１６が、
他方の位置決めプレート１５にアーム部材１７がそれぞ
れ一体的に連結されている。これらのアーム部材１６，
１７の互いに対向する内側には、長手方向に複数の歯部
１６ａ，１７ａが形成されていると共に、対向した歯部
１６ａ，１７ａの間には歯車１８が介装されている。こ
のように、対向した歯部１６ａ，１７ａとその間の歯車
１８との構成によって、一方を移動させることによっ
て、２個の位置決めプレート１５は互いに反対方向に等
距離移動して、互いに接近（移動方向Ａ１）または離間
（移動方向Ａ２）自在である。このように、各位置決め
プレート１５が、互いに反対方向に連動して等距離移動
する構成とすることによって、１つのアタッチメントト
レー１４で、如何なるサイズのカセットキャリア３に対
してもスライドさせて内側から位置決めすることがで
き、したがって、各サイズの半導体ウエハ２に応じた位
置決めプレート１５が配設された複数種のアタッチメン
トトレー１４をそれぞれ用意する必要もない。A specific example of a slidable positioning plate 15 is shown in FIG.
The other positioning plate 15 is configured to be able to approach or separate from the other in conjunction with the sliding operation of one of the positioning plates 15. That is, on the back side of the attachment tray 14, each positioning plate 15 is
A guide groove (not shown) is provided so as to be guided and moved by A1 or A2, and arm members 16 and 17 are arranged in parallel through the guide groove (not shown). An arm member 16 is provided on one positioning plate 15,
The arm members 17 are integrally connected to the other positioning plate 15 respectively. These arm members 16,
A plurality of teeth 16a, 17a are formed in the longitudinal direction on the inside facing each other, and a gear 18 is interposed between the opposed teeth 16a, 17a. As described above, by the configuration of the opposed tooth portions 16a and 17a and the gear 18 therebetween, by moving one of them, the two positioning plates 15 move by the same distance in the opposite direction to each other and approach each other (moving direction). A1) or separation (moving direction A2). In this way, the positioning plates 15 are configured to move in the opposite directions and move at the same distance, so that the single attachment tray 14 slides the cassette carrier 3 of any size to position from the inside. Therefore, there is no need to prepare a plurality of types of attachment trays 14 on each of which a positioning plate 15 corresponding to each size of the semiconductor wafer 2 is provided.
【００２２】また、アタッチメントトレー１４の略中央
部には、図５に示すようにスイッチボタン用の孔部１９
が形成されており、アタッチメントトレー１４をベース
プレート１１上にセットした場合に、スイッチボタン１
２の先端部は、アタッチメントトレー１４の孔部１９内
に存在することになるので、アタッチメントトレー１４
の表面上にボタン先端部が孔部１９を介して適度に突出
するように、アダプタボタン２０を孔部１９内のスイッ
チボタン１２の先端部上に挿入してその孔部１９に沿っ
て上下方向に移動自在に位置させている。これによっ
て、アタッチメントトレー１４上に、直径２００ｍｍ以
下の半導体ウエハ２を収容する小型のカセットキャリア
３が載置された場合にその自重で、図４のＨ字形状部３
ｂの当接部Ｂがアダプタボタン２０を介してスイッチボ
タン１２の先端部を押圧することでスイッチ２１がオン
し、このオン信号によって、カセットキャリア３が載置
されたことを制御部（図示せず）が認識することができ
るようになっている。A hole 19 for a switch button is formed substantially in the center of the attachment tray 14 as shown in FIG.
When the attachment tray 14 is set on the base plate 11, the switch button 1
2 will be present in the hole 19 of the attachment tray 14, so that the attachment tray 14
The adapter button 20 is inserted into the tip of the switch button 12 in the hole 19 so that the button tip protrudes appropriately through the hole 19 on the surface of the switch. It is located movably. Accordingly, when the small cassette carrier 3 that accommodates the semiconductor wafer 2 having a diameter of 200 mm or less is mounted on the attachment tray 14, the H-shaped portion 3 of FIG.
The switch 21 is turned on when the contact portion B of FIG. 2b presses the distal end of the switch button 12 via the adapter button 20, and this ON signal indicates that the cassette carrier 3 has been placed on the control unit (not shown). ) Can be recognized.
【００２３】さらに、アタッチメントトレー１４の両側
辺には、アタッチメントトレー１４を持ち運ぶための取
手部２２がそれぞれ取り付けられている。この取手部２
２によって、アタッチメントトレー１４をベースプレー
ト１１上の各キネマティックカップリングピン１３に容
易に挿脱させることができる。Further, handle portions 22 for carrying the attachment tray 14 are attached to both sides of the attachment tray 14, respectively. This handle part 2
2, the attachment tray 14 can be easily inserted into and removed from each kinematic coupling pin 13 on the base plate 11.
【００２４】図７は図１および図２のキャリア載置台４
の構成を示す斜視図であり、第１のサイズの基板として
の直径３００ｍｍの半導体ウエハ２を収容する大型のカ
セットキャリアを載置するためのものである。FIG. 7 shows the carrier mounting table 4 shown in FIGS.
FIG. 2 is a perspective view showing the configuration of the first embodiment, on which a large-sized cassette carrier accommodating a semiconductor wafer 2 having a diameter of 300 mm as a substrate of a first size is placed.
【００２５】図７において、直径３００ｍｍの半導体ウ
エハ２を収容する大型のカセットキャリア３の場合に
は、直径２００ｍｍ以下の半導体ウエハ２を収容する小
型のカセットキャリア３の場合とは全く異なる形状をし
ており、この場合には、アタッチメントトレー１４を取
り外した状態で、ベースプレート１１上の各キネマティ
ックカップリングピン１３で、大型のカセットキャリア
３の底面側のＶ溝２３とそれぞれ嵌合させて位置決めす
ることができる。In FIG. 7, a large cassette carrier 3 containing a semiconductor wafer 2 having a diameter of 300 mm has a completely different shape from a small cassette carrier 3 containing a semiconductor wafer 2 having a diameter of 200 mm or less. In this case, in a state where the attachment tray 14 is removed, the kinematic coupling pins 13 on the base plate 11 are fitted and positioned with the V-grooves 23 on the bottom surface of the large cassette carrier 3. be able to.
【００２６】この構成により、まず、カセットキャリア
３のサイズ替えに際して、直径２００ｍｍ以下の半導体
ウエハ２を収容する小型のカセットキャリア３の場合に
は、ベースプレート１１上の各キネマティックカップリ
ングピン１３に嵌合するように、ベースプレート１１上
にアタッチメントトレー１４を装着させる。さらに、ア
タッチメントトレー１４上の位置決めプレート１５の一
方を中央部側に多少移動させることで他方の位置決めプ
レート１５も中央部側に多少移動した状態で、その上に
カセットキャリア３を載置する。さらに、位置決めプレ
ート１５の一方または両方を外側に移動させて、カセッ
トキャリア３の底面のＨ字形状部３ｂの内側リブを両側
のブロック１５ａで当接させる。これによって、１種類
のアタッチメントトレー１４で、異なるサイズに応じた
カセットキャリア３の位置決めを容易に行うことができ
る。With this configuration, when the size of the cassette carrier 3 is changed, in the case of a small cassette carrier 3 that accommodates a semiconductor wafer 2 having a diameter of 200 mm or less, the cassette carrier 3 is fitted to each of the kinematic coupling pins 13 on the base plate 11. The attachment tray 14 is mounted on the base plate 11 so that they match. Furthermore, the cassette carrier 3 is placed on one of the positioning plates 15 on the attachment tray 14 while slightly moving the other positioning plate 15 toward the center by slightly moving the other positioning plate 15 toward the center. Further, one or both of the positioning plates 15 are moved outward, and the inner ribs of the H-shaped portion 3b on the bottom surface of the cassette carrier 3 are brought into contact with the blocks 15a on both sides. This makes it possible to easily position the cassette carrier 3 according to different sizes with one type of attachment tray 14.
【００２７】また、直径３００ｍｍの半導体ウエハ２を
収容する大型のカセットキャリア３の場合には、ベース
プレート１１上の各キネマティックカップリングピン１
３で、カセットキャリア３の底面側のＶ溝２３とそれぞ
れ嵌合させて位置決めすることができる。In the case of a large cassette carrier 3 for accommodating a semiconductor wafer 2 having a diameter of 300 mm, each kinematic coupling pin 1 on the base plate 11
3, the cassette carrier 3 can be positioned by fitting into the V-grooves 23 on the bottom side of the cassette carrier 3.
【００２８】このようにして、カセット載置部４上には
右側面に開口部３ａが位置するようにカセットキャリア
３が載置された後、カセットキャリア３と共にカセット
載置部４を手前側から奥側にスライドさせて半導体ウエ
ハ２の搬出位置にセットされる。このように、カセット
載置部４を手前側と奥側の間でスライド可能に構成した
ことによって、カセットキャリア３をカセット載置部４
上にセットするのにオペレータが装置本体奥側に入る必
要がなくなり、装置本体の手前でカセットキャリア３を
カセット載置部４上にセットすることができる。After the cassette carrier 3 is mounted on the cassette mounting portion 4 so that the opening 3a is located on the right side, the cassette mounting portion 4 is moved together with the cassette carrier 3 from the near side. The semiconductor wafer 2 is set at the carry-out position of the semiconductor wafer 2 by sliding to the back side. Thus, the cassette carrier 3 can be slid between the front side and the back side, so that the cassette carrier 3 can be moved to the cassette mounting section 4.
The operator does not need to enter the back side of the apparatus main body to set the cassette carrier 3, and the cassette carrier 3 can be set on the cassette mounting portion 4 in front of the apparatus main body.
【００２９】次に、インデクサアーム５の先端吸引部が
カセットキャリア３の開口部３ａ内に移動し、カセット
キャリア３内に載置された半導体ウエハ２の中央下面を
支持すると共に吸引して開口部３ａ外に取り出した後、
センタリング部（図示せず）で円形の半導体ウエハ２の
外径を挾み込むことによってインデクサアーム５の半導
体ウエハ保持位置のセンター合わせをしてウエハ保持位
置の調整をする。Next, the leading end suction portion of the indexer arm 5 moves into the opening 3a of the cassette carrier 3, supports the lower surface of the center of the semiconductor wafer 2 placed in the cassette carrier 3, and sucks the opening. After taking it out of 3a,
By sandwiching the outer diameter of the circular semiconductor wafer 2 with a centering portion (not shown), the center of the semiconductor wafer holding position of the indexer arm 5 is adjusted to adjust the wafer holding position.
【００３０】さらに、インデクサアーム５は半導体ウエ
ハ２を下方のトランスファアーム６上に搬送する。この
トランスファアーム６は、その先端アーム上で半導体ウ
エハ２を固定すべく吸引した状態で測定室７内の半導体
ウエハ載置台９上に搬入・搬出用の開閉部７ａを介して
搬送する。測定室７内の半導体ウエハ載置台９上に載置
された半導体ウエハ２は半導体ウエハ載置台９と共に計
測位置に移動してＣ−Ｖ曲線などの電気特性の測定がな
された後に搬入・搬出位置に戻され、搬入・搬出用の開
閉部７ａを介してトランスファアーム６によって取り出
されることになる。このように、計測が完了した半導体
ウエハ２は、トランスファアーム６から受け渡されたイ
ンデクサアーム５によってカセットキャリア３内に再び
回収されることになる。Further, the indexer arm 5 transfers the semiconductor wafer 2 onto the lower transfer arm 6. The transfer arm 6 is conveyed to the semiconductor wafer mounting table 9 in the measurement chamber 7 via a loading / unloading opening / closing portion 7a in a state where the semiconductor wafer 2 is sucked to fix the semiconductor wafer 2 on the tip arm. The semiconductor wafer 2 mounted on the semiconductor wafer mounting table 9 in the measurement chamber 7 is moved to a measurement position together with the semiconductor wafer mounting table 9 to measure the electrical characteristics such as the CV curve, and then the loading / unloading position. And is taken out by the transfer arm 6 through the opening / closing section 7a for carrying in / out. As described above, the semiconductor wafer 2 whose measurement has been completed is again collected in the cassette carrier 3 by the indexer arm 5 delivered from the transfer arm 6.
【００３１】以上のように、ベースプレート１１はキネ
マティックカップリング方式の大型のカセットキャリア
３に対応し、アタッチメントトレー１４はＨバー方式の
小型のカセットキャリア３に対応するように、カセット
キャリア３のサイズに応じた位置決め部材が設けられて
いる。As described above, the size of the cassette carrier 3 is adjusted so that the base plate 11 corresponds to the large cassette carrier 3 of the kinematic coupling system, and the attachment tray 14 corresponds to the small cassette carrier 3 of the H bar system. Is provided.
【００３２】したがって、サイズの異なるカセットキャ
リア３の位置決めに際して、カセットキャリア３のサイ
ズが所定以下の場合に、各位置決めプレート１５が配設
されているアタッチメントトレー１４をベースプレート
１１上に装着して、カセットキャリア３のサイズに応じ
て各位置決めプレート１５をスライドさせるだけで、サ
イズ変更に伴う作業が完了する。また、カセットキャリ
ア３のサイズが所定以上の場合に、ベースプレート１１
上の各キネマティックカップリングピン１３だけで、カ
セットキャリア３の底面側のＶ溝２３とそれぞれ嵌合さ
せて位置決めするだけで、サイズ変更に伴う作業が完了
する。Therefore, when positioning the cassette carriers 3 of different sizes, if the size of the cassette carriers 3 is smaller than a predetermined size, the attachment tray 14 on which the positioning plates 15 are provided is mounted on the base plate 11 and By simply sliding each positioning plate 15 according to the size of the carrier 3, the work associated with the size change is completed. When the size of the cassette carrier 3 is equal to or larger than a predetermined value, the base plate 11
The work associated with the size change is completed only by fitting and positioning the V-grooves 23 on the bottom surface side of the cassette carrier 3 with the respective kinematic coupling pins 13 alone.
【００３３】このため、従来のような非常に小さい取付
ねじによる位置決め部材の取付作業や現物合わせによる
調整作業の必要はなく、カセットキャリア３に対する位
置決め部材のサイズ交換を容易にかつ迅速（所要時間が
短縮）に行うことができる。しかも、クリーンルーム内
での作業で工具も不要で、所定の手袋を着用した状態で
の作業であっても、そのカセットキャリアのサイズに対
する専用のアタッチメントトレー１４をベースプレート
１１上に付け替えて各位置決めプレート１５をスライド
させるだけ作業であるためにその作業性にも問題はな
い。For this reason, there is no need to mount the positioning member using very small mounting screws and to perform adjustment work by adjusting the actual product as in the prior art, and the size of the positioning member with respect to the cassette carrier 3 can be easily and quickly changed (required time). Shortened). Moreover, no tools are required for the work in the clean room, and even if the work is performed while wearing predetermined gloves, the attachment tray 14 dedicated to the size of the cassette carrier is replaced on the base plate 11 and each positioning plate 15 There is no problem in the workability because it is only the operation of sliding the slide.
【００３４】また、アタッチメントトレー１４の着脱で
サイズの異なるカセットキャリア３の位置決めを行うの
で、調整個所もなく、未熟なオペレータであっても作業
を間違えることなく、確実にカセットキャリア３のサイ
ズ交換が行える。Further, since the cassette carriers 3 having different sizes are positioned by attaching and detaching the attachment tray 14, there is no place for adjustment, and even an inexperienced operator can reliably change the size of the cassette carriers 3 without making a mistake in the operation. I can do it.
【００３５】なお、本実施形態では、アタッチメントト
レー１４上の各位置決めプレート１５が接近または離間
自在にスライドする構成とすることにより、１つのアタ
ッチメントトレー１４で、異なるサイズのカセットキャ
リア３に対応することができるようにしたが、アタッチ
メントトレー１４上の両位置決めプレート１５の間隔
を、異なるサイズのカセットキャリア３毎に専用に設
け、その専用のアタッチメントトレー１４を、異なるサ
イズのカセットキャリア３に応じて付け替えることでサ
イズ替えに対応するようにしてもよい。この場合には、
スライド調整はなくなるものの専用のアタッチメントト
レー１４が、異なるサイズのカセットキャリア３の種類
の分だけ必要となる。In this embodiment, each positioning plate 15 on the attachment tray 14 slides so as to be able to approach or separate, so that one attachment tray 14 can accommodate cassette carriers 3 of different sizes. However, the distance between the two positioning plates 15 on the attachment tray 14 is provided exclusively for each cassette carrier 3 of a different size, and the dedicated attachment tray 14 is replaced according to the cassette carrier 3 of a different size. By doing so, it may be possible to respond to the size change. In this case,
Although there is no slide adjustment, dedicated attachment trays 14 are required for the types of cassette carriers 3 of different sizes.
【００３６】[0036]
【発明の効果】以上のように本発明によれば、サイズの
異なる第１及び第２カセットキャリアの位置決めに際し
て、第１のサイズの基板を収容する第１カセットキャリ
アを載置するキャリア台上に、第２のサイズの基板を収
容する第２カセットキャリアを載置する板状部材を着脱
するだけで、サイズ変更に伴う作業が完了するので、従
来のような非常に小さい取付ねじによる取付作業や現物
合わせによる調整作業の必要もなく、クリーンルーム内
での作業で、所定の手袋を着用した状態での作業であっ
ても、異なるカセットキャリアに対する位置決め部材の
サイズ交換を容易にかつ迅速に行うことができる。As described above, according to the present invention, when positioning the first and second cassette carriers having different sizes, the first and second cassette carriers having different sizes are placed on the carrier table on which the first cassette carrier accommodating the substrate of the first size is mounted. By simply attaching and detaching the plate-like member on which the second cassette carrier accommodating the substrate of the second size is mounted, the work associated with the size change is completed. It is not necessary to perform adjustment work by actual matching, and it is possible to easily and quickly change the size of the positioning member for different cassette carriers even when working in a clean room and wearing predetermined gloves. it can.
【００３７】また、本発明によれば、第１位置決め部材
が板状部材のキャリア台に対する位置決め及び第１カセ
ットキャリアのキャリア台に対する位置決めを兼用し、
第２カセットキャリアを載置する板状部材を取外した状
態で、第１カセットキャリアをキャリア台上に第１位置
決め部材により位置決めし、第２カセットキャリアの板
状部材に対する位置決めを第２位置決め部材により行っ
ているので、異なるカセットキャリアに対する位置決め
部材のサイズ交換を容易にかつ迅速に行うことができ
る。According to the present invention, the first positioning member serves both for positioning the plate-like member with respect to the carrier table and for positioning the first cassette carrier with respect to the carrier table.
With the plate member on which the second cassette carrier is placed removed, the first cassette carrier is positioned on the carrier table by the first positioning member, and the second cassette carrier is positioned relative to the plate member by the second positioning member. As a result, the size of the positioning member for different cassette carriers can be easily and quickly exchanged.
【００３８】さらに、１つの板状部材で、異なる第２の
サイズの基板の第２カセットキャリアに対応することが
できて、複数の板状部材を、異なる第２のサイズの基板
の第２カセットキャリアの種類だけ用意する必要がな
い。Further, one plate-shaped member can correspond to a second cassette carrier of substrates of different second sizes, and a plurality of plate-shaped members can be accommodated in a second cassette of substrates of different second sizes. There is no need to prepare only the type of carrier.
【図１】本発明の一実施形態におけるキャリア載置台を
含む基板処理装置の構成を示す正面図である。FIG. 1 is a front view illustrating a configuration of a substrate processing apparatus including a carrier mounting table according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１の基板処理装置のＤＤ′断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate processing apparatus of FIG.
【図３】図１および図２の直径２００ｍｍ以下のウエハ
用キャリア載置台の構成を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a configuration of a wafer carrier mounting table having a diameter of 200 mm or less in FIGS. 1 and 2;
【図４】図３のカセットキャリアの底部リブ形状と位置
決めプレートのブロックとの関係を示す図である。4 is a diagram showing a relationship between a bottom rib shape of the cassette carrier of FIG. 3 and a block of a positioning plate.
【図５】図３のカセット有無検知スイッチの構成を示す
一部断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view illustrating a configuration of a cassette presence / absence detection switch of FIG. 3;
【図６】図３の位置決めプレートのスライド機構を示す
裏面図である。FIG. 6 is a rear view showing a slide mechanism of the positioning plate of FIG. 3;
【図７】図１および図２の直径３００ｍｍウエハ用のキ
ャリア載置台の構成を示す斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing a configuration of a carrier mounting table for a 300 mm diameter wafer shown in FIGS. 1 and 2;
【図８】従来のキャリア載置台の概略構成を示す斜視図
である。FIG. 8 is a perspective view showing a schematic configuration of a conventional carrier mounting table.
２ 半導体ウエハ ３ カセットキャリア ３ｂ Ｈ字形状部 ４ キャリア載置台 １１ ベースプレート １３ キネマティックカップリングピン １４ アタッチメントトレー １５ 位置決めプレート １５ａ ブロック １６，１７ アーム部材 １６ａ，１７ａ 歯部 １８ 歯車 １９ 孔部 Reference Signs List 2 semiconductor wafer 3 cassette carrier 3b H-shaped portion 4 carrier mounting table 11 base plate 13 kinematic coupling pin 14 attachment tray 15 positioning plate 15a block 16, 17 arm member 16a, 17a tooth portion 18 gear 19 hole portion
Claims (3)
を載置するキャリア載置台において、 第１のサイズの基板を収容する第１カセットキャリアを
載置するキャリア台と、 前記キャリア台上に着脱自在に位置決めされるととも
に、前記第１のサイズとは異なる第２のサイズの基板を
収容する第２カセットキャリアを載置する板状部材と、 を備えたことを特徴とするキャリア載置台。1. A carrier mounting table for mounting a cassette carrier accommodating a plurality of substrates, a carrier table for accommodating a first cassette carrier accommodating a substrate of a first size, and a carrier table removably mounted on the carrier table. And a plate-shaped member on which a second cassette carrier that accommodates a substrate of a second size different from the first size is mounted.
て、 前記キャリア台は、前記板状部材の前記キャリア台に対
する位置決め及び前記第１カセットキャリアの前記キャ
リア台に対する位置決めを行う第１位置決め部材を備
え、 前記板状部材は、前記第２カセットキャリアの前記板状
部材に対する位置決めを行う第２位置決め部材を備えた
ことを特徴とするキャリア載置台。2. The carrier mounting table according to claim 1, wherein the carrier table includes a first positioning member that positions the plate-shaped member with respect to the carrier table and positions the first cassette carrier with respect to the carrier table. The carrier mounting table, wherein the plate member includes a second positioning member for positioning the second cassette carrier with respect to the plate member.
て、 前記第２カセットキャリアは、下側に当接部を備えてお
り、 前記第２位置決め部材は、 前記板状部材に沿って移動可能であって、前記当接部に
当接可能な一対の位置決めブロックと、 前記一対の位置決めブロックのうち一方の位置決めブロ
ックの前記板状部材に沿った移動にともなって、他方の
位置決めブロックが前記板状部材に沿って移動しつつ、
一方の位置決めブロックに対して接近または離間するよ
うに、前記一対の位置決めブロックのそれぞれを連結す
る連結部材と、 を備えたことを特徴とするキャリア載置台。3. The carrier mounting table according to claim 2, wherein the second cassette carrier has a contact portion on a lower side, and the second positioning member is movable along the plate-like member. And a pair of positioning blocks that can be brought into contact with the contact portion, and with the movement of one of the pair of positioning blocks along the plate-like member, the other positioning block becomes the plate. While moving along the shape member,
And a connecting member for connecting each of the pair of positioning blocks so as to approach or separate from one of the positioning blocks.
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