JPH10129165A

JPH10129165A - 情報担体及びその製造方法

Info

Publication number: JPH10129165A
Application number: JP9023775A
Authority: JP
Inventors: Kyoichi Kohama; 京一小浜; Ryuzo Fukao; 隆三深尾; Kazuo Takasugi; 和夫高杉; Kazuhiko Omichi; 和彦大道; Toshinobu Sueyoshi; 俊信末吉
Original assignee: Hitachi Maxell Ltd
Current assignee: Maxell Holdings Ltd
Priority date: 1996-03-15
Filing date: 1997-02-06
Publication date: 1998-05-19

Abstract

(57)【要約】【課題】安価にして耐環境性及び耐久性並びに美観に
優れた情報担体を提供すること、及びこのような情報担
体を容易かつ安価に製造する方法を提供する。【解決手段】ＩＣチップ１及び当該ＩＣチップに接続
されたコイル２を不織布にて構成された基体３内に埋設
する。基体の表面にはカバーシート４，５を一体不可分
に接合する。印刷は基体の表面又はカバーシートの裏面
に施す。その製造方法は、片面にカバーシートが接合さ
れた２枚の不織布の間に、ＩＣチップ及びコイルを挾ん
でローラ又はプレスに送り込み、前記２枚の不織布を熱
圧して、その接合面を自己接合又はウェブ中に混合され
た接合剤（低融点の合成樹脂繊維を含む。）により接合
する。このようにして得られた情報担体の原反を位置決
めし、所定部分を切断して所定形状及び所定寸法の情報
担体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、情報の記憶、表
示、処理等を行なう搭載部品を基体に担持してなる情報
担体とその製造方法とに係り、特にＩＣチップとコイル
を用いた非接触形の情報担体とその製造方法とに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ＩＣチップと電源供給用及び
／又は情報信号伝送用の部品を基体に担持して成り、情
報の記憶やリーダ・ライタとの間の情報のやり取りとを
行う情報担体が種々提案されている。この種の情報担体
は、例えば預金情報、保険情報、定期券情報、免許証情
報、健康情報、身分証明情報等の個人情報の記憶や、工
場における製品管理情報の記憶、それに商品流通業界に
おける商品管理情報の記憶に使用されるか、あるいは使
用が検討されている。

【０００３】図２０及び図２１は、従来より知られてい
るこの種の情報担体の一例を示す図であって、図２０は
情報担体の一部破断した平面図、図２１は図２０のＢ−
Ｂ断面図である。これらの図において、符号１００はＩ
Ｃチップ、符号１０１はＩＣチップ１００に接続された
コイル、符号１０２はこれらＩＣチップ１００及びコイ
ル１０１を担持する基体、符号１０３は基体１０２を構
成する樹脂、符号１０４は樹脂１０３の補強体、符号１
０５，１０６は基体１０２の表裏面に接着層１１０を介
して接着されたカバーシートを示している。

【０００４】これらの図から明らかなように、本例の情
報担体は、補強体１０４に開口された切抜き孔１０４ａ
にＩＣチップ１００及びコイル１０１を収納し、切抜き
孔１０４ａ内を樹脂１０３にて封止すると共に、当該樹
脂１０３を補強体１０４に含浸させて、基体１０２を形
成している。かように、本例の情報担体は、補強体１０
４に切抜き孔１０４ａを開口し、当該切り抜き孔１０４
ａ内にＩＣチップ１００及びコイル１０１を収納するの
で、切抜き孔１０４ａのサイズをコイル１０１のサイズ
に合わせて適度の大きさに調整することによって、基体
１０２に対するコイル１０１の設定位置を正確に規制す
ることができ、外部機器との間で、電力の受給及び信号
の授受を高能率に行うことができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかるに、前記公知例
に係る情報担体は、補強体１０４に開孔された切抜き孔
１０４ａ内にＩＣチップ１００及びコイル１０１を収納
し、切抜き孔１０４ａの内外を樹脂１０３にて硬化する
ので、補強体１０４を有しない切抜き孔１０４ａの内部
の強度が低く、曲げなどの不正な外力を受けたとき、切
抜き孔１０４ａの内部に応力が集中して基体１０２が割
れやすいという問題がある。

【０００６】また、所要の切抜き孔１０４ａが開孔され
た補強体１０４にＩＣチップ１００及びコイル１０１を
正確にセットした後、切抜き孔１０４ａ内の樹脂封止と
補強体１０４に対する樹脂の含浸並びに硬化を行わなく
てはならないので、製造工程が複雑になり、安価な情報
担体を製造することが難しいという問題もある。特に、
各種の情報担体を同一ラインで生産する場合において
は、収納するＩＣチップ１００及びコイル１０１の大き
さに応じて切抜き孔１０４ａの大きさが異なる各種の補
強体１０４を用意しなくてはならないので、生産工程が
さらに複雑になり、情報担体の製造コストが高価にな
る。

【０００７】また、前記公知例に係る情報担体は、補強
体１０４がガラス繊維を平織して成る織物などで形成さ
れているため、補強体１０４を切断して切抜き孔１０４
ａを開口すると、その切断面からガラス繊維がほつれ出
し、図２２に示すようにほつれたガラス繊維１０７が切
抜き孔１０４ａの内部に突出したり、補強体１０４の上
方又は下方に廻り込むといった現象を生じる。

【０００８】かように、ほつれたガラス繊維１０７が切
抜き孔１０４ａ内に突出すると、図２２のＣ−Ｃ断面で
ある図２３に示すように、ＩＣチップ１００及び／又は
コイル１０１とガラス繊維１０７とが重なりあう部分の
厚さが、基体１０２の厚さよりも大きくなり、基体１０
２、ひいてはカバーシート１０５，１０６の表面の平面
度が劣化するといった不都合が惹起される。また、ほつ
れたガラス繊維１０７が補強体１０４の上方又は下方に
廻り込むと、該部の厚さが、基体１０２の他の部分の厚
さよりも大きくなって、やはりカバーシート１０５，１
０６の平面度が悪くなる。そして、カバーシート１０
５，１０６の平面度が悪くなると、美観や使い心地が悪
くなって商品価値が低下すると共に、情報担体形成後に
カバーシート１０５，１０６の表面に例えば所有者の顔
写真を印刷するタイプの情報担体においては、顔写真を
鮮明に印刷できないという不都合を生じる。

【０００９】なお、ガラス繊維を平織して成る織物は厚
さ方向にほとんど圧縮できないので、基体１０２を押圧
しても基体１０２の厚さむらを解消できないばかりか、
却ってＩＣチップ１００やコイル１０１を破損する原因
にもなりかねない。また、切抜き孔１０４ａ内にＩＣチ
ップ１００及びコイル１０１を挿入するに先立ち、切断
面よりほつれたガラス繊維１０７を樹脂で固める等のほ
つれ止めを施せば上記の不都合を解消できるが、その分
情報担体の製造工程が複雑化し、情報担体の製造コスト
が上昇するので、好ましい方法とはいえない。

【００１０】さらに、前記公知例に係る情報担体は、基
体１０２の表裏面に接着層１１０を介してカバーシート
１０５，１０６を接着する構造になっているので、表面
状態が良好な情報担体を歩留よく製造することが困難
で、情報担体がコスト高になりやすいばかりでなく、片
面で０．１ｍｍ厚程度の接着層１１０を要するため、情
報担体の薄形化を図ることが難しいという問題がある。
また、基体１０２及びカバーシート１０５，１０６の材
質によっては、高い接着強度を得ることができず、使用
中あるいは形態中にカバーシート１０５，１０６が基体
１０２から剥離するという問題も発生する。例えば、カ
バーシート１０５，１０６としてポリエチレンテレフタ
レート（以下、「ＰＥＴ」と略称する。）又はポリエチ
レンナフタレート（以下、「ＰＥＮ」と略称する。）を
用いた場合、カバーシート１０５，１０６と接着層１１
０との間で剥離が生じやすく、実用性が問題になる。

【００１１】加えて、前記公知例に係る情報担体は、カ
バーシート１０５，１０６として、印刷性及び接着性が
良好なポリ塩化ビニルが一般に用いられるが、ポリ塩化
ビニルは燃焼時に塩素ガスを発生するため、これを用い
た情報単体は地球環境の保護に悪影響を及ぼすおそれが
あり、より環境性に優れた情報担体の開発が嘱望されて
いる。カバーシート１０５，１０６としてＰＥＴ又はＰ
ＥＮを用いれば、燃焼時にも塩素ガスが発生せず、地球
環境にやさしい情報単体を作製できるが、ＰＥＴ又はＰ
ＥＮは前記したように接着性が悪いため、そのままでは
情報単体のカバーシートとして利用できない。また、Ｐ
ＥＴ又はＰＥＮは印刷性が悪いため、ＰＥＴ又はＰＥＮ
をもってカバーシート１０５，１０６を形成すると、き
れいなデザイン印刷が施された情報単体を作製すること
が難しい。

【００１２】本発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものであって、その目的は、製造が容易で耐久性
及び美観に優れ、かつ所要の印刷をきれいに施すことが
可能な情報担体を提供すること、及びこのような情報担
体を容易かつ安価に製造可能な製造方法を提供すること
にある。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記の課題を
解決するため、情報担体に関しては、所要の形状及び寸
法を有する基体と、該基体の表面に設けられた合成樹脂
製のカバーシートと、前記基体に担持された搭載部品と
を備えた情報担体において、前記基体を厚さ方向への圧
縮性又は変形性を有する面状部材の圧縮体又は変形体を
もって構成すると共に、当該基体と前記カバーシートと
を基体材料又はカバーシート材料の一部を用いて一体不
可分に張り合わせ、前記カバーシートを前記基体の表面
に当該基体を構成する樹脂材料の一部を用いて一体に張
り合わせ、前記搭載部品を前記基体を部分的に圧縮又は
変形させることによって形成される窪み内に埋設すると
いう構成にした。

【００１４】前記基体を構成する面状部材としては、単
体で熱圧着性を有する織物、編物又は不織布を用いるこ
ともできるし、合成樹脂を含浸することによって圧縮後
の硬化性が付与された織物、編物、不織布、紙又は皮革
を用いることもできる。さらには、溶剤処理等の化学的
処理や加熱処理等の物理的処理することによって厚さ方
向への変形性及び他の部材との圧着性が付与された合成
樹脂シートを用いることもできる。

【００１５】ここで、単体で熱圧着性を有する織物、編
物又は不織布としては、各単繊維が融点の異なる２以上
の部分からなる所謂コンジュゲート繊維を素材繊維とす
るもの、又は融点が異なる２種以上の合成樹脂繊維の混
紡体又は混合体からなるもの、それにガラス繊維、カー
ボン繊維、ケプラー繊維、化学繊維、天然繊維又はこれ
らの組合せを素材繊維とし、素材繊維間を樹脂バインダ
にて接合したものなどを用いることができる。一方、合
成樹脂を含浸することによって圧縮後の硬化性が付与さ
れた織物、編物、不織布又は紙として、ガラス繊維、カ
ーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊維、天然繊維又はこ
れらの組合せを素材繊維とするものを用いることができ
る。前記不織布としては、公知に属する全ての構造の不
織布を用いることができる。公知に属する不織布として
は、例えば、溶融紡糸された合成樹脂フィラメントを開
繊して得られるランダムな繊維をもってウェブが構成さ
れたもの、原料ポリマの溶液を噴射することによって微
細な網状構造をもつ合成樹脂繊維のウェブが構成された
ものなどを挙げることができる。

【００１６】情報担体にデザイン印刷等の印刷を施すに
際しては、カバーシートの表面に直接印刷を施すほか、
カバーシートの下地となる基体に必要な印刷を施し、当
該印刷の内容が前記カバーシートを透過して外部から目
視できるようにすることもできる。このようにすると、
カバーシート材料として印刷性の悪いＰＥＴ樹脂又はＰ
ＥＮ樹脂を用いた場合にも、きれいなデザイン印刷を容
易かつ耐久性良く情報担体に施すことができる。

【００１７】情報担体のケーシング材料、特に基体及び
カバーシートの材料としては、地球環境の保護の観点よ
り、焼却時に塩素ガスその他の有害物質を排出しないも
のを用いることが好ましい。かかる観点より、基体の合
成樹脂部分及びカバーシートは、ＰＥＴ樹脂又はＰＥＮ
樹脂をもって形成することが好ましい。この場合、情報
担体のケーシングを容易にするため、前記基体の合成樹
脂部分を構成する合成樹脂材料として低融点ＰＥＴ樹脂
又はＰＥＮ樹脂を用いると共に、前記カバーシートとし
て高融点ＰＥＴ樹脂膜又はＰＥＮ樹脂膜を用いることが
できる。

【００１８】情報担体にデザイン印刷等の印刷を施すに
際しては、カバーシートの表面に直接印刷を施すほか、
カバーシートの下地となる基体に必要な印刷を施し、当
該印刷の内容が前記カバーシートを透過して外部から目
視できるようにすることもできる。このようにすると、
カバーシート材料として印刷性の悪いＰＥＴ樹脂又はＰ
ＥＮ樹脂を用いた場合にも、きれいなデザイン印刷を容
易かつ耐久性良く情報担体に施すことができる。また、
カバーシート材料としてＰＥＴ樹脂膜又はＰＥＮ樹脂膜
を用いる場合には、基体との接着性を改善するため、Ｐ
ＥＴ樹脂膜又はＰＥＮ樹脂膜の接着面側に微細な凹凸を
形成することが好ましい。また、ＰＥＴ樹脂膜又はＰＥ
Ｎ樹脂膜の表面に直接印刷を施す場合には、印刷性を改
善するため、その表面に微細な凹凸を形成することが好
ましい。なお、ＰＥＴ樹脂膜又はＰＥＮ樹脂膜の表裏両
面に微細な凹凸を形成する場合には、接着性を改善する
ための粗面の粗さを印刷性を改善するための粗面の粗さ
よりも粗くする方が各機能を有効に発揮する上で好まし
い。

【００１９】基体に担持される搭載部品としては、必要
に応じて、ＩＣチップ、ＩＣモジュール、データ及び／
又は電源の非接触伝送手段、データ及び／又は電源の伝
送用電極端子、コンデンサ、抵抗器、太陽電池、液晶表
示装置、イメージ表示体、光記録媒体、光磁気記録媒体
及びリーダ・ライタの担体設定部に情報担体を高精度に
位置付けるためのマグネット又は強磁性体から選択され
る少なくともいずれか１種の部品、又はこれらの部品と
他の部品との組合せ等がある。これらの搭載部品は、基
体の厚さ方向の中間部に埋設し、基体の表面及び裏面を
平面状に形成することもできるし、これらの搭載部品を
基体の片面に形成された窪み内に埋設し、当該埋設され
た搭載部品の表面を含む前記基体の表面及び裏面を平面
状に形成することもできる。

【００２０】前記搭載部品の前記基体への搭載は、前記
基体の部品搭載面に所要の回路パターンを直接形成し、
当該回路パターンと前記搭載部品である電子部品の入出
力端子とを電気的に接続することによって行うことがで
きる。この場合、前記回路パターンの一部に、データ及
び／又は電源の非接触伝送手段としてのコイルを形成す
ることもできる。

【００２１】かように、所要の搭載部品を厚さ方向への
圧縮性又は変形性を有する面状部材の圧縮体又は変形体
をもって構成される基体内に埋設すると、基体に切抜き
孔を開口する必要がないので、曲げなどの不正な外力を
受けたときにも基体の一部に応力が集中することがな
く、情報担体の強度及び耐久性が高められる。また、基
体に切抜き孔を開口しないので、切断面からほつれ出し
た繊維が搭載部品と重なりあったり、基体の上方又は下
方に回り込むと言った減少を生じることがない。よっ
て、基体の表裏面を平坦に形成することができ、情報担
体の美観を良好なものにできると共に、基体の表面或い
は当該基体の表面に被着されるカバーシートの表面に所
有者の顔写真等を印刷するタイプの情報担体において
は、当該顔写真等を鮮明に印刷できる。

【００２２】一方、前記情報担体の製造方法に関して
は、情報担体の構成に応じて、以下のような製造方法を
採ることができる。

【００２３】第１のカバーシートの上に厚さ方向への
圧縮性又は変形性を有する第１の面状部材を重ねる工程
と、当該第１の面状部材の上に所要の搭載部品を載置す
る工程と、当該搭載部品が載置された第１の面状部材の
上にこれと同種又は異種の厚さ方向への圧縮性又は変形
性を有する第２の面状部材を重ねる工程と、当該第２の
面状部材の上に第２のカバーシートを重ねる工程と、こ
れらの積層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記各構成
部材を一体化すると共に前記第１及び第２の面状部材の
圧縮体又は変形体内に前記搭載部品を埋設する工程と、
前記積層体を切断する工程を含んで所定形状及び所定寸
法の情報担体を得る。

【００２４】第１のカバーシートの上に厚さ方向への
圧縮性又は変形性を有する面状部材を重ねる工程と、当
該面状部材の上に所要の搭載部品を載置する工程と、当
該搭載部品が載置された面状部材の上に第２のカバーシ
ートを重ねる工程と、これらの積層体に厚さ方向の圧縮
力を負荷して前記各構成部材を一体化すると共に前記面
状部材の圧縮体又は変形体内に前記搭載部品を埋設する
工程と、前記積層体を切断する工程を含んで所定形状及
び所定寸法の情報担体を得る。

【００２５】厚さ方向への圧縮性又は変形性を有する
面状部材の片面にカバーシート材料の溶融体をコーティ
ングし、冷却後、前記面状部材とカバーシートとが一体
不可分に構成されたシート状部材を作製する工程と、当
該シート状部材の圧縮性又は変形性を有する面に搭載部
品を載置する工程と、当該シート状部材の搭載部品載置
面に圧縮性又は変形性を有する面を下向きにして前記シ
ート状部材と同種の他のシート状部材を重ねる工程と、
これらの積層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記各構
成部材を一体化すると共に前記面状部材の圧縮体又は変
形体内に前記搭載部品を埋設する工程と、前記積層体を
切断する工程を含んで所定形状及び所定寸法の情報担体
を得る。

【００２６】厚さ方向への圧縮性又は変形性を有する
面状部材の片面にカバーシート材料の溶融体をコーティ
ングし、冷却後、前記面状部材とカバーシートとが一体
不可分に構成されたシート状部材を作製する工程と、当
該シート状部材の圧縮性又は変形性を有する面に搭載部
品を載置する工程と、当該搭載部品が載置されたシート
状部材の上にカバーシートを重ねる工程と、これらの積
層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記各構成部材を一
体化すると共に前記面状部材の圧縮体又は変形体内に前
記搭載部品を埋設する工程と、前記積層体を切断する工
程を含んで所定形状及び所定寸法の情報担体を得る。

【００２７】前記〜の製造方法においては、前記基
体を構成する面状部材として、単体で熱圧着性を有する
織物、編物又は不織布を用いることもできるし、合成樹
脂を含浸することによって圧縮後の硬化性が付与された
織物、編物、不織布、紙又は皮革を用いることもでき
る。また、化学的処理又は物理的処理することによって
厚さ方向への変形性及び他の部材との圧着性が付与され
た合成樹脂シートを用いることもできる。

【００２８】前記の各製造方法によると、いずれも基体
に切抜き孔を開口する必要がなく、切抜き孔の切断面か
らほつれ出した繊維の固定も不要になることから、情報
担体の製造が簡略化され、情報担体の製造コストを低減
できる。特に、搭載部品の種類や大きさが異なる各種の
情報担体を製造する場合には、搭載部品の種類や大きさ
に応じて異なる種類の面状部材を用意する必要がないの
で、各種の情報担体の生産性が大幅に改善され、大きな
製造コストの低減効果を得ることができる。

【００２９】また、基体のもとになる面状部材は、部品
搭載後に厚さ方向に押圧されるが、これらの面状部材は
厚さ方向への圧縮性又は変形性に富むので、部品搭載後
に厚さ方向に押圧しても、搭載部品に過大な外力を与え
ることがない。また、厚さ方向への圧縮性又は変形性に
富むことから、部品が搭載された面状部材を厚さ方向に
押圧すると、搭載部品の設定部については大きな圧縮又
は変形を生じ、他の部分については小さな圧縮又は変形
を生じるので、面状部材に予め透孔や凹みを形成してお
かなくても搭載部品を基体内に埋設することができ、か
つ基体の表面を平坦に形成することができる。

【００３０】さらに、情報担体の基体とカバーシートと
を接着層を介さずに張り合わせるので、これらの各部材
を接着層を介して張り合わせる場合に比べて、情報担体
の薄形化と低コスト化とを図ることができる。

【００３１】なお、前記及びの製造方法において
は、面状部材の片面にカバーシート材料の溶融体をコー
ティングすることによって、面状部材の表面にこれと一
体化されたカバーシートを形成したが、さらに当該カバ
ーシートの表面に他の合成樹脂膜を重ねることによっ
て、カバーシートを２層に形成することもできる。

【００３２】また、前記及びの製造方法は、面状部
材の片面にカバーシート材料の溶融体をコーティングす
るので、面状部材である織物等のカバーシート被着面に
カバーシート材料の一部が侵入し、前記及びの製造
方法に比べてより一層面状部材とカバーシートとが強固
に接合される。よって、例えばＰＥＴやＰＥＮのように
接着性の悪い材料を織物等又はカバーシートとして用い
た場合にも、基体とカバーシートとの剥離防止効果が高
く、情報担体の耐久性をより一層高めることができる。

【００３３】また、搭載部品としてＩＣチップ及びコイ
ルが基体内に埋設された情報担体については、基体及び
カバーシートの積層体を切断して所定形状及び所定寸法
の情報担体を得る際に、前記積層体内に埋設されたコイ
ルの位置決め方法として、当該コイルに電源及び／又は
情報信号を伝送する位置決め用コイルと両コイル間の電
源及び／又は情報信号の伝送効率を測定する伝送効率測
定器とを備えたカッタに前記ＩＣチップ及びコイルが埋
設された積層体を送り込み、前記伝送効率測定器にて前
記両コイル間で伝送される電源及び／又は情報信号の伝
送効率を測定し、当該伝送効率が最大になる点に前記積
層体を固定して前記カッタにて前記積層体の所定部分を
切断するという方法を採ることができる。

【００３４】かかる方法によると、基体に対するコイル
の設定位置を正確に制御することができるので、電源及
び／又は情報信号の伝送効率に優れた非接触情報担体を
製造することができる。

【００３５】

【発明の実施の形態】本発明に係る情報担体の第１例
を、図１〜図６に基づいて説明する。図１は本例に係る
情報担体の一部破断した平面図、図２は図１のＡ−Ａ拡
大断面図、図３は本例の情報担体に適用されるＩＣチッ
プ及びコイルの第１例を示す平面図、図４は本例の情報
担体に適用されるＩＣチップ及びコイルの第２例を示す
平面図、図５は印刷面の構成を示す情報担体の一部破断
した平面図、図６はカバーシートの一部断面図である。

【００３６】図１及び図２から明らかなように、本例の
情報担体は、ＩＣチップ１と、当該ＩＣチップ１に接続
され、図示しないリーダライタから前記ＩＣチップ１へ
の電源の供給を非接触で受けると共に当該図示しないリ
ーダライタとの間で情報信号の伝送を非接触で行うコイ
ル２とを不織布の熱圧着体をもって構成された基体３の
内部に埋設し、当該基体３の表面及び裏面に上カバーシ
ート４及び下カバーシート５を貼着した構成になってい
る。

【００３７】ＩＣチップ１及びコイル２は、図３に示す
ように基板に搭載されていない状態で用いることもでき
るし、図４に示すように基板６に搭載・固定された状態
で用いることもできる。基板６としては、金属板で形成
されたもの、合成樹脂板で形成されたもの、不織布で形
成されたもの、紙で形成されたもの、皮革で形成された
もの、繊維の織物又は編物等を用いることができる。

【００３８】前記基体３を構成する不織布としては、公
知に属する全ての不織布を用いることができる。例えば
ガラス繊維、カーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊維、
天然繊維又はこれらの組合せからなる既製の短繊維をも
ってウェブが構成された不織布を用いることもできる
し、溶融紡糸された合成樹脂フィラメントを開繊して得
られるランダムな繊維をもってウェブが構成された不織
布や、原料ポリマの溶液を噴射することによって微細な
網状構造をもつ合成樹脂繊維のウェブが構成された不織
布など、繊維原料から直ちに繊維が紡糸される不織布を
用いることもできる。なお、かかる合成樹脂繊維のウェ
ブをもつ不織布の製造方法には、スパンボンド法、メル
トブロー法、フラッシュスピニング法などがある。ま
た、作製されたウェブの接合方式には、サーマルボンド
法やラテックスボンド法がある。合成樹脂繊維によって
ウェブが構成された不織布を用いる場合には、繊維間の
接合を容易にするため、高融点の合成樹脂繊維と低融点
の合成樹脂繊維との混合体をもってウェブが構成された
ものを用いることができる。

【００３９】これらの各不織布のうち、少なくとも一部
に低融点の合成樹脂が含まれていて単体で熱圧着性を有
するものについては、そのまま基体３の原料として用い
ることができる。一方、低融点の合成樹脂が含まれてお
らず、単体で熱圧着性を有しないものについては、不織
布作製後に低融点樹脂を含浸することによって熱圧着性
を付与し、基体３の原料として用いることができる。

【００４０】上カバーシート４は、例えばＰＥＴやＰＥ
Ｎ等の樹脂材料をもって前記基体３とほぼ同形同大に形
成され、その表面には、当該情報担体の商品名やメーカ
ー名その他のロゴなどが表示される。また、当該上カバ
ーシート４の表面には、必要に応じて、カード所有者の
顔写真等のイメージ情報が表示される。下カバーシート
５は、同じくＰＥＴやＰＥＮ等の樹脂材料をもって前記
基体３とほぼ同形同大に形成され、その表面には、当該
情報担体の取扱上の注意事項や発行元との取決め事項等
が表示される。これら各カバーシート４，５の表面に必
要な表示を行う方法としては、各カバーシート４，５の
表面に直接印刷を施すほか、図５に示すように、基体３
の表面及び裏面に必要な印刷を施し、透明なカバーシー
ト４，５を通してこれらの表示を外部から目視できるよ
うにしても良い。また、カバーシート４，５の裏面に印
刷を施し、当該印刷面を基体３に接合することによっ
て、印刷された表示内容を外部から目視できるようにす
ることもできる。このようにすると、印刷内容が摩擦に
よって剥離しないので、塩化ビニル等に比べて印刷性が
劣るＰＥＴやＰＥＮをカバーシート材料として用いた場
合にも、実用上問題を生じることがない。

【００４１】なお、カバーシート４，５の裏面には、基
体３への接合性を高めるため、図６に示すように、微細
な凹凸を形成することが好ましい。この場合、カバーシ
ート４，５の裏面４ａ，５ａには、基体３との実質的な
接合面積を増加して接合性を高めるため、ＪＩＳが定め
る砥粒粒度の４００番〜１０００番に相当する凹凸を形
成することが好ましい。また、カバーシート４，５の表
面に直接印刷を施す場合には、印刷性を高めるため、カ
バーシート４，５の表面にも微細な凹凸を形成すること
が好ましい。この場合、カバーシート４，５の表面４
ｂ，５ｂには、インクの乗りを良くして印刷性を高める
ため、ＪＩＳが定める砥粒粒度の３０００番〜１０００
０番に相当する凹凸を形成することが好ましい。かかる
カバーシートの製造方法としては、直径が０．１μｍ〜
数十μｍのフィラー（砥粒などを用いることができ
る。）を静電塗布によりカバーシートの原反シートに埋
め込む方法、カバーシート材料に前記フィラーを混練す
る方法、それに原反シートの表面を砥粒で研摩する方法
などを挙げることができる。

【００４２】これらの上カバーシート４及び下カバーシ
ート５は、前記基体３の表面に、カバーシート材料及び
／又は基体材料、例えばこれらに含まれる低融点樹脂を
利用して一体不可分に張り合わされる。したがって、上
カバーシート４と基体３との間、及び下カバーシート５
と基体３との間には、図１に示すように、カバーシート
材料と基体材料との混合層４Ｂ，５Ｂが形成される。

【００４３】なお、前記実施例においては、ＩＣチップ
１及びコイル２のみを基体３内に埋設したが、本発明の
要旨はこれに限定されるものではなく、ＩＣモジュー
ル、抵抗器、太陽電池、液晶表示装置、イメージ表示
体、光記録媒体、光磁気記録媒体、万引き防止用タグ等
の他の部品を搭載することもできる。

【００４４】以下、上記実施形態例に係る情報担体の製
造方法を、図７〜図１４に基づいて説明する。図７は製
造方法の第１例を説明するための分解断面図、図８はコ
イルの位置決め方法を示す断面図、図９は製造方法の第
２例を説明するための分解断面図、図１０は基体の積層
構造が異なる他の情報担体を例示する断面図、図１１は
基体の一部が強化された情報担体の断面図、図１２は製
造方法の第３例を説明するための分解断面図、図１３は
製造方法の第４例を説明するための分解断面図、図１４
はオーバーレイを有する情報担体の断面図である。

【００４５】〈製造方法の第１例〉図７に示すように、
下カバーシート５の上に、単体で自己接合力即ち熱圧着
性を有する不織布３Ａを重ねる。次いで、当該不織布３
Ａ上にＩＣチップ１及び当該ＩＣチップ１に接続された
コイル２を位置決めして載置する。さらに、ＩＣチップ
１及びコイル２が載置された不織布３Ａ上に、これと同
種の不織布３Ａを重ねる。また、当該ＩＣチップ１及び
コイル２の上に重ねられた不織布３Ａ上に上カバーシー
ト４を重ねる。この積層体に加熱下で厚さ方向の圧縮力
を負荷し、各部材を不織布３Ａ中に含まれる低融点樹脂
を利用して熱圧着すると共に、不織布３Ａ内にＩＣチッ
プ１及びコイル２を埋設する。なお、図７においては、
単体で熱圧着性を有する不織布３Ａとして、高融点ＰＥ
Ｔからなる心材７ａの外周に低融点ＰＥＴからなる被覆
７ｂが施された繊維からなるものが例示されており、こ
の場合には、低融点ＰＥＴ被覆７ｂを介して各繊維間の
熱圧着と、２枚の不織布３Ａの接合と、カバーシート
４，５と不織布３Ａとの接合が行われる。熱圧着性を有
する不織布３Ａを熱圧着しただけでは基体３の剛性及び
カバーシート４，５の接合力が不足する場合には、基体
３に樹脂を含浸し、剛性の向上及び接合力の向上を図る
こともできる。また、ＩＣチップ設定部の強度が不足す
る場合には、ＩＣチップ設定部の周囲にのみ樹脂を含浸
し、強度の向上を図ることもできる。最後に、前記コイ
ル２を位置決めし、熱圧着された積層体を切断して、所
定形状及び所定寸法の情報担体を得る。この場合、図８
に示すように、基体３内に埋設されたコイル２に電源及
び／又は情報信号を伝送する位置決め用コイル１１と両
コイル２，１１間の電源及び／又は情報信号の伝送効率
を測定する伝送効率測定器１２とを備えたカッタ１３に
前記ＩＣチップ１及びコイル２が埋設された基体３を送
り込み、前記伝送効率測定器１２にて前記両コイル２，
１１間で伝送される電源及び／又は情報信号の伝送効率
を測定し、当該伝送効率が最大になる点に前記基体３を
固定して前記カッタ１３にて前記基体３の所定部分を切
断するというコイルの位置決め方法を採ることができ
る。このようにすると、基体３に対するコイル２の設定
位置を正確にすることができるので、電源及び／又は情
報信号の伝送効率に優れた非接触情報担体を製造するこ
とができる。その他、前記基体３に予め設けられた位置
決めマークを、切断装置に設けられた位置決めマークに
合わせるといった方法を採ることもできる。

【００４６】〈製造方法の第２例〉図９に示すように、
下カバーシート５の上に、例えば天然繊維や高融点樹脂
をもってウェブが形成され、単体では熱圧着性を有しな
い不織布３Ｂを重ねる。次いで、当該不織布３Ｂに熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂、光硬化性樹脂、あるいは硬化
剤硬化樹脂などの接合剤（図示省略）を含浸させる。次
いで、当該結合剤が含浸された不織布３Ｂ上にＩＣチッ
プ１及び当該ＩＣチップ１に接続されたコイル２を位置
決めして載置する。さらに、ＩＣチップ１及びコイル２
が載置された不織布３Ｂ上に、同じく単体では熱圧着性
を有しない不織布３Ｂを重ねる。次いで、当該ＩＣチッ
プ１及びコイル２の上に重ねられた不織布３Ｂにも前記
接合剤と同種の接合剤（図示省略）を含浸させた後に、
当該不織布上に上カバーシート４を重ねる。この積層体
に厚さ方向の圧縮力を負荷すると共に、基体に含浸され
た結合剤を硬化する処理を施して、各構成部材を結合剤
を介して一体化し、かつ第１及び第２の不織布３Ａ，３
Ｂ内にＩＣチップ１及びコイル２を埋設する。最後に、
前記コイル２を位置決めし、一体化された積層体を切断
して、所定形状及び所定寸法の情報担体を得る。積層体
を切断する際のコイルの位置決め方法としては、図８に
示した方法を採ることができる。

【００４７】なお、前記第１例及び第２例の情報担体製
造方法においては、ＩＣチップ１及びコイル２を介して
２枚の不織布３Ａ又は３Ｂを重ねたが、より一層の薄形
化及び低コスト化が要求される情報担体については、図
１０（ａ）に示すように、いずれか一方の不織布３Ａ又
は３Ｂを省略することもできる。反対に、より一層の耐
久性及び信頼性を要求される情報担体については、図１
０（ｂ）に示すように、より多数枚の不織布３Ａ又は３
Ｂを重ねることもできる。この場合、同種の不織布どう
しを重ねあわせることもできるし、異種の不織布どうし
を重ねあわせることもできる。また、前記第１例及び第
２例の情報担体製造方法においては、基体３の内部を均
一に構成したが、図１１に示すように、基体３を構成す
る不織布の種類や不織布に含浸させる樹脂を部分的に変
更することによって、基体３の内部を不均一な構成にす
ることもできる。図１１は、基体３のＩＣチップ設定部
の周囲３ｂに他の部分３ａに含浸する樹脂よりも硬化後
の剛性が高い樹脂を含浸することにより、ＩＣチップ１
の破壊防止効果を強化した情報担体を示している。

【００４８】〈製造方法の第３例〉図１２に示すよう
に、単体で熱圧着性を有する不織布、例えば高融点ＰＥ
Ｔからなる心材７ａの外周に低融点ＰＥＴからなる被覆
７ｂが施された繊維をもって形成された不織布３Ａの片
面にカバーシート材料の溶融体をコーティングし、コー
ティングされたカバーシート材料の一部を不織布３Ａの
表層部に侵入させて不織布３Ａとカバーシート４との界
面に混合層４Ｂを形成した後、カバーシート４の表面を
ローラ等で平滑化すると共に、コーティングされたカバ
ーシート材料を冷却することにより、不織布３Ａとカバ
ーシート４とが一体不可分に構成された第１のシート状
部材６１を作製する。また、これと同様の方法により、
不織布３Ａとカバーシート５とが混合層５Ｂを介して一
体不可分に構成された第２のシート状部材６２を作製す
る。次いで、第２のシート状部材６２の不織布３Ａ上に
ＩＣチップ１及び当該ＩＣチップ１に接続されたコイル
２を位置決めして載置した後、ＩＣチップ１及びコイル
２が載置された第２のシート状部材６２の上に、不織布
３Ａを下向きにして第１のシート状部材６１を重ねる。
この積層体に加熱下で厚さ方向の圧縮力を負荷し、不織
布３Ａを構成する繊維に含まれる低融点ＰＥＴを利用し
て、各繊維間の熱圧着ならびに重ね合わされた２枚の不
織布の接合を行うと共に、不織布３Ａ内へのＩＣチップ
１及びコイル２の埋設を行う。なお、熱圧着性を有する
不織布３Ａを熱圧着しただけでは基体３の剛性及びカバ
ーシート４，５の接合力が不足する場合には、基体３に
樹脂を含浸し、剛性の向上及び接合力の向上を図ること
もできる。また、ＩＣチップ設定部の強度が不足する場
合には、ＩＣチップ設定部の周囲にのみ樹脂を含浸し、
強度の向上を図ることもできる。最後に、前記コイルを
位置決めし、不織布とカバーシートと搭載部品の積層体
を切断して、所定形状及び所定寸法の情報担体を得る。
積層体を切断する際のコイルの位置決め方法としては、
図８に示した方法を採ることができる。

【００４９】〈製造方法の第４例〉図１３に示すよう
に、単体で熱圧着性を有しない不織布、例えば天然繊維
や高融点の合成繊維などでウェブが形成された不織布３
Ｂの片面にカバーシート材料の溶融体をコーティング
し、コーティングされたカバーシート材料の一部を不織
布３Ｂの表層部に侵入させて不織布３Ｂとカバーシート
４との界面に混合層４Ｂを形成した後、カバーシート４
の表面をローラ等で平滑化すると共にコーティングされ
たカバーシート材料を冷却することにより、不織布３Ｂ
とカバーシート４とが一体不可分に構成された第１のシ
ート状部材６１を作製する。また、これと同様の方法に
より、不織布３Ｂとカバーシート５とが混合層５Ｂを介
して一体不可分に構成された第２のシート状部材６２を
作製する。次に、前記第２のシート状部材６２の片面に
露出する不織布３Ｂ上に熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、
光硬化性樹脂、あるいは硬化剤硬化樹脂などの接合剤を
含浸させる。しかる後に、当該樹脂が含浸された不織布
３Ｂ上にＩＣチップ１及び当該ＩＣチップ１に接続され
たコイル２を位置決めして載置する。さらに、ＩＣチッ
プ１及びコイル２が載置された第２のシート状部材６２
の上に、同じく不織布３Ｂに熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂、あるいは硬化剤硬化樹脂などの接合
剤が含浸された第１のシート状部材６１を、不織布３Ｂ
を下向きにして重ねる。この積層体に厚さ方向の圧縮力
を負荷すると共に、基体に含浸された結合剤を硬化する
処理を施して、各構成部材を結合剤を介して一体化し、
かつ第１及び第２のシート状部材の中に前記搭載部品を
埋設する。最後に、前記コイル２を位置決めし、シート
状部材と搭載部品の積層体を切断して、所定形状及び所
定寸法の情報担体を得る。積層体を切断する際のコイル
２の位置決め方法としては、図８に示した方法を採るこ
とができる。

【００５０】なお、前記第３例及び第４例の情報担体製
造方法においては、説明を容易化するために第１及び第
２のシート状部材６１，６２を用いたが、同一構成のシ
ート状部材を積層させることも勿論可能である。

【００５１】また、前記第３例及び第４例の情報担体製
造方法においては、２枚のシート状部材を積層したが、
より一層の薄形化及び低コスト化が要求される情報担体
については、いずれか一方のシート状部材を省略するこ
ともできる。この場合には、シート状部材を有しない面
にカバーシートを貼着することが好ましい。

【００５２】さらに、前記第３例及び第４例の情報担体
製造方法においては、不織布３Ａ，３Ｂの片面にカバー
シート材料をコーティングすることによって上カバーシ
ート４及び下カバーシート５を形成したが、この方法に
よっては膜厚が小さなカバーシートしか形成できない。
したがって、より膜厚が大きなカバーシートを設ける必
要がある場合には、図１４に示すように、カバーシート
材料をコーティングすることによって形成される上カバ
ーシート４及び下カバーシート５の表面に、オーバーレ
イ９を設けることができる。この場合、オーバーレイ９
は、カバーシート材料と同種又は異種の樹脂材料をもっ
て形成することができ、不織布３Ａ，３Ｂにコーティン
グされたカバーシート材料を利用して上カバーシート４
及び下カバーシート５の表面に接合することもできる
し、他の接着剤を介して上カバーシート４及び下カバー
シート５の表面に接着することもできる。

【００５３】次に、本発明に係る情報担体の第２例を、
図１５及び図１６に基づいて説明する。図１５は本例に
係る情報担体の平面図であり、図１６は使用状態の断面
図である。

【００５４】これらの図から明らかなように、本例の情
報担体は、外部機器３１に備えられたコイル３２に対し
て基体３に搭載されたコイル２を正確に対向させるため
の磁性位置決め手段２１を基体３上に搭載したことを特
徴とする。外部機器３１に担体位置決め手段３３として
マグネットが付設される場合には、基体３には磁性位置
決め手段２１として強磁性体が搭載され、外部機器３１
に担体位置決め手段３３として強磁性体が搭載される場
合には、基体３には磁性位置決め手段２１としてマグネ
ットが搭載される。

【００５５】なお、図１５では磁性位置決め手段２１が
枠形に形成され、かつ基体３の外周部に沿って配置され
ているが、磁性位置決め手段２１の形状及び配置につい
てはこれに限定されるものではなく、任意の形状の磁性
位置決め手段２１を任意の配置で基体３上に搭載するこ
とができる。本例に係る情報担体は、基体３のもとにな
る不織布へのＩＣチップ１及びコイル２の搭載時に磁性
位置決め手段２１を併せて搭載することによって製造す
ることができる。その他の部分については、上記の各実
施形態例に係る情報担体と同じであるので、重複を避け
るため、説明を省略する。

【００５６】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３にマグ
ネットや強磁性体等の磁性位置決め手段２１を搭載した
ので、図１６に示すように、当該磁性位置決め手段２１
との間で磁気的な吸引力を及ぼしあう担体位置決め手段
３３が備えられた外部機器３１に装着した場合、基体３
に搭載されたコイル２と外部機器３１に備えられたコイ
ル３２とが自動的にかつ高精度に対向され、電力の受給
効率及び信号授受の正確度が高められる。

【００５７】次いで、本発明に係る情報担体の第３例
を、図１７及び図１８に基づいて説明する。図１７は本
例に係る情報担体の要部断面図であり、図１８は本例の
情報担体の製造方法説明図である。

【００５８】図１７から明らかなように、本例の情報担
体は、基体３上に直接回路パターン４１を形成し、当該
回路パターン４１に搭載部品である電子部品１１ａを接
続したことを特徴とする。前記回路パターン４１は、例
えばパターン印刷によって形成することができ、データ
及び／又は電源の非接触伝送手段としてのコイルを含め
ることもできる。また、電子部品１１ａの接続部には図
に示すごときバンプ４１ａがを形成されていても良い。
回路パターン４１と電子部品、例えばＩＣチップ１との
接続は、図１８に示すように、定盤５１上に所要の回路
パターン４１が形成された不織布４２を回路パターン４
１の形成面を上向きにして載置し、回路パターン４１上
の所定位置にＩＣチップ１を位置決めして搭載した後、
当該ＩＣチップ１の上面に押圧板５２を押し当て、不織
布４２を厚さ方向に熱圧することによって行うことがで
きる。その他の部分については、上記各実施形態例に係
る情報担体と同じであるので、重複を避けるため、説明
を省略する。なお、必要によっては、定盤５１上に載置
された不織布４２の回路パターン４１上にＩＣチップ１
を搭載した後、当該ＩＣチップ１の上方から回路パター
ン４１を有しない不織布を重ねあわせ、これら２枚の不
織布を厚さ方向に熱圧することもできる。

【００５９】本例の情報担体は、前記第１実施形態例に
係る情報担体と同様の効果を有するほか、基体３上に直
接回路パターン４１を形成し、当該回路パターン４１に
搭載部品である電子部品を接続するので、別途形成され
たＩＣモジュールや絶縁基板等を補強体上に搭載する場
合に比べて部品点数を減少することができ、情報担体の
製造コストを低減することができる。

【００６０】なお、本発明は、基体材料として厚さ方向
への圧縮性又は変形性を有する面状部材を用い、当該面
状部材の圧縮性又は変形性を利用して基体内部に搭載部
品を埋設したことを特徴とするものであって、情報担体
を構成する各部材の形状、構造、寸法、材質、製造方法
等が前記実施形態例に限定されるものではない。以下
に、本発明の他の実施形態例を列挙する。

【００６１】前記各実施形態例においては、基体３の
素材として不織布を用いたが、厚さ方向への圧縮性又は
変形性を有するものであれば、不織布のほか織物、編
物、紙、皮革、それに溶剤塗布等の化学的処理又は加熱
等の物理的処理によって厚さ方向への変形性及び他信剤
との圧着性が付与された合成樹脂シートなどを用いるこ
ともできる。熱圧着性を有する織物や編物としては、低
融点のバインダー繊維が混紡されたものや、織物や編物
を構成する素材繊維として、断面内に融点が異なる２以
上の部分を有するコンジュゲート繊維を用いたものを挙
げることができる。勿論、前記バインダー繊維として当
該コンジュゲート繊維を用いることもできる。図１９
に、従来より知られている各種のコンジュゲート繊維の
断面構造を示す。図中のハッチング部は高融点部を示
し、白抜き部は低融点部を示している。低融点のバイン
ダー繊維が混紡された織物や編物を熱圧すると、バイン
ダー繊維の全部又は一部が融けて高融点の繊維に融着す
るので、熱圧着体である基体３を構成することができ
る。また、織物や編物の素材繊維としてコンジュゲート
繊維を用いた場合には、熱圧によってコンジュゲート繊
維の低融点部どうしが融けあうので、やはり熱圧着体で
ある基体３を構成することができる。

【００６２】前記各実施形態例においては、搭載部品
が基体３及びカバーシート４，５にて構成される本体内
に完全に埋設された情報担体とその製造方法について説
明したが、基体３及びカバーシート４，５の積層構造、
ならびにカバーシート４，５の形状等を工夫することに
よって、搭載部品の一部が本体より露出した情報担体を
得ることもできる。これを応用すれば、データ及び／又
は電源伝送用の電極端子が基体３の表面に露出された接
触式の情報担体を作製することができる。

【００６３】前記各実施形態例においては、基体３へ
の搭載部品としてＩＣモジュール１及びコイル２を例示
したが、これらに代えて、又はこれらと共に、ＩＣチッ
プ、コイル以外の非接触伝送手段、コンデンサ、抵抗
器、太陽電池、液晶表示装置、光記録媒体、光磁気記録
媒体などを搭載することもできる。

【００６４】前記各実施形態例においては、基体３と
カバーシート４，５との接合を基体材料又はカバーシー
ト材料の一部を用いて行い、カバーシート４，５とオー
バーレイとの接合をカバーシート材料の一部を用いて行
ったが、これらの接合を別途用意された接着剤を介して
行うこともできる。

【００６５】その他、前記各実施例においては、カー
ド状の情報担体を図に例示したが、本例の要旨はこれに
限定されるものではなく、例えばコイン状など任意の形
状の情報担体の製造に応用することができる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
情報担体の構成に関しては、搭載部品を厚さ方向への圧
縮性又は変形性を有する面状部材の圧縮体又は変形体に
て構成される基体内に埋設するという構成にしたので、
基体のもとになる不織布や織物等に切抜き孔を開口する
必要がなく、曲げなどの不正な外力を受けたときにも基
体の一部に応力が集中することがないので、情報担体の
強度及び耐久性を高めることができる。また、基体に切
抜き孔を開口しないので、切断面からほつれ出した繊維
が搭載部品と重なりあったり、基体の上方又は下方に廻
り込むといった現象を生じることがなく、基体の表裏面
を平坦に形成することができるので、情報担体の美観を
良好なものにできると共に、基体の表面あるいは当該基
体の表面に被着されるカバーシートの表面に所有者の顔
写真等を印刷するタイプの情報担体においては、当該顔
写真等を鮮明に印刷できる。

【００６７】また、基体の表面及び裏面に接着層を介さ
ずにカバーシートを形成するタイプの情報担体について
は、前記の効果を有するほか、情報担体の薄形化と低コ
スト化とを図ることができる、基体とカバーシートとの
剥離が防止され情報担体の耐久性を高めることができ
る、さらには、基体の表面に接着層を介してカバーシー
トを接着する場合に比べて情報担体のケーシングを容易
化することができ、表面状態が良好な情報担体を歩留よ
く製造することができるという効果を有する。

【００６８】さらに、基体材料やカバーシート材料とし
てＰＥＴやＰＥＮ等の燃焼時に塩素ガス等の有害物質を
発生しない材料を用いた情報担体については、地球環境
の保全を図ることができる。ＰＥＴやＰＥＮ等は、印刷
性及び他の部材との接合性が塩化ビニルよりも劣るが、
基体又はカバーシートの裏面に必要な印刷を施せば、印
刷面の摩耗を防止できるので、印刷性の悪さを実質上回
避することができる。また、基体材料及びカバーシート
材料の混合層を形成すれば、基体とカバーシートとを一
体不可分に張り合わせることができるので、接合性の悪
さを実質上回避することができる。

【００６９】一方、情報担体の製造方法に関しては、基
体のもとになる不織布や織物等の上に所要の搭載部品を
配置した後、これらを厚さ方向に加圧することによって
基体の成形と基体内への搭載部品の埋設とを行なうよう
にしたので、情報担体の製造が簡略化され、情報担体の
製造コストを低減できる。特に、搭載部品の種類や大き
さが異なる各種の情報担体を製造する場合にも、搭載部
品の種類や大きさに応じて異なる基体材料を用意する必
要がないので、各種の情報担体の生産性が大幅に改善さ
れ、大きな製造コストの低減効果を得ることができる。

【００７０】さらに、コイルの位置決め方法に関して
は、基体内に埋設されたコイルとカッタに備えられたコ
イルとの間で電源及び／又は情報信号を伝送し、伝送効
率が最大になる点に基体を固定して基体の所定部分を切
断するという方法を採ったので、基体に対するコイルの
設定位置を正確に制御することができ、電源及び／又は
情報信号の伝送効率に優れた非接触情報担体を製造する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態例に係る情報担体の一部破断した
平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ拡大断面図である。

【図３】第１実施形態例に係る情報担体に適用されるＩ
Ｃチップ及びコイルの第１例を示す平面図である。

【図４】第１実施形態例に係る情報担体に適用されるＩ
Ｃチップ及びコイルの第２例を示す平面図である。

【図５】第１実施形態例に係る情報担体の印刷面の構成
を示す情報担体の一部破断した平面図である。

【図６】カバーシートの一部断面図である。

【図７】情報担体製造方法の第１例を説明するための分
解断面図である。

【図８】コイルの位置決め方法を示す断面図である。

【図９】情報担体製造方法の第２例を説明するための分
解断面図である。

【図１０】基体の積層構造が異なる他の情報担体を例示
する断面図である。

【図１１】基体の一部が強化された情報担体の断面図で
ある。

【図１２】情報担体製造方法の第３例を説明するための
分解断面図である。

【図１３】情報担体製造方法の第４例を説明するための
分解断面図である。

【図１４】オーバーレイを有する情報担体の断面図であ
る。

【図１５】第２実施形態例に係る情報担体の一部破断し
た平面図である。

【図１６】第２実施形態例に係る情報担体の使用状態の
断面図である。

【図１７】第３実施形態例に係る情報担体の要部断面図
である。

【図１８】第３実施形態例に係る情報担体の製造方法説
明図である。

【図１９】コンジュゲート繊維の断面図である。

【図２０】従来例に係る情報担体の一部破断した平面図
である。

【図２１】図２０のＢ−Ｂ断面図である。

【図２２】従来技術の不都合を説明するための情報担体
の一部破断した平面図である。

【図２３】図２２のＣ−Ｃ断面図である。

【符号の説明】

１ＩＣチップ２コイル３基体４上カバーシート５下カバーシート１１位置決め用コイル１２伝送効率測定器１３カッタ２１磁性位置決め手段３１外部機器３２コイル３３担体位置決め手段４１回路パターン４２不織布５１定盤５２押圧板６１，６２シート状部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大道和彦大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内 (72)発明者末吉俊信大阪府茨木市丑寅一丁目１番88号日立マクセル株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】所要の形状及び寸法を有する基体と、当
該基体の表面に設けられた合成樹脂製のカバーシート
と、前記基体に担持された搭載部品とを備えた情報担体
において、前記基体を厚さ方向への圧縮性又は変形性を
有する面状部材の圧縮体又は変形体をもって構成すると
共に、当該基体と前記カバーシートとを基体材料又はカ
バーシート材料の一部を用いて一体不可分に張り合わ
せ、前記搭載部品を前記基体を部分的に圧縮又は変形さ
せることによって形成される窪み内に埋設したことを特
徴とする情報担体。
【請求項２】請求項１に記載の情報担体において、前
記基体を構成する面状部材として、単体で熱圧着性を有
する織物、編物又は不織布を用いたことを特徴とする情
報担体。
【請求項３】請求項１に記載の情報担体において、前
記基体を構成する面状部材として、合成樹脂を含浸する
ことによって圧縮後の硬化性が付与された織物、編物、
不織布、紙又は皮革を用いたことを特徴とする情報担
体。
【請求項４】請求項１に記載の情報担体において、前
記基体を構成する面状部材として、化学的処理又は物理
的処理することによって厚さ方向への変形性及び他の部
材との圧着性が付与された合成樹脂シートを用いたこと
を特徴とする情報担体。
【請求項５】請求項２に記載の情報担体において、前
記単体で熱圧着性を有する織物、編物又は不織布とし
て、コンジュゲート繊維を素材繊維とするものを用いた
ことを特徴とする情報担体。
【請求項６】請求項２に記載の情報担体において、前
記単体で熱圧着性を有する織物、編物又は不織布とし
て、融点が異なる２種以上の合成樹脂繊維の混紡体又は
混合体を用いたことを特徴とする情報担体。
【請求項７】請求項２に記載の情報担体において、前
記単体で熱圧着性を有する織物、編物又は不織布とし
て、ガラス繊維、カーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊
維、天然繊維又はこれらの組合せを素材繊維とし、素材
繊維間を樹脂バインダにて接合したものを用いたことを
特徴とする情報担体。
【請求項８】請求項３に記載の情報担体において、前
記合成樹脂を含浸することによって圧縮後の硬化性が付
与された織物、編物、不織布又は紙として、ガラス繊
維、カーボン繊維、ケプラー繊維、化学繊維、天然繊維
又はこれらの組合せを素材繊維とするものを用いたこと
を特徴とする情報担体。
【請求項９】請求項３又は８に記載の情報担体におい
て、前記合成樹脂として、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹
脂、光硬化性樹脂、硬化剤硬化樹脂のいずれかを用いた
ことを特徴とする情報担体。
【請求項１０】請求項１〜９のいずれかに記載の情報
担体において、前記基体に必要な印刷を施し、当該印刷
の内容が前記カバーシートを透過して外部から目視でき
るようにしたことを特徴とする情報担体。
【請求項１１】請求項１に記載の情報担体において、
前記基体及びカバーシートが、焼却時に塩素ガスを排出
しない材料をもって形成されていることを特徴とする情
報担体。
【請求項１２】請求項１１に記載の情報担体におい
て、前記基体の合成樹脂部分及びカバーシートが、ポリ
エチレンテレフタレート樹脂又はポリエチレンナフタレ
ート樹脂をもって形成されていることを特徴とする情報
担体。
【請求項１３】請求項１〜１２のいずれかに記載の情
報担体において、前記搭載部品が前記基体の厚さ方向の
中間部に埋設され、前記基体の表面及び裏面が平面上に
形成されていることを特徴とする情報担体。
【請求項１４】請求項１〜１２のいずれかに記載の情
報担体において、前記搭載部品が前記基体の片面に形成
された窪み内に埋設され、当該埋設された搭載部品の表
面を含む前記基体の表面及び裏面が平面上に形成されて
いることを特徴とする情報担体。
【請求項１５】請求項１〜１４のいずれかに記載の情
報担体において、前記搭載部品が、ＩＣチップ、ＩＣモ
ジュール、データ及び／又は電源の非接触伝送手段、デ
ータ及び／又は電源の伝送用電極端子、コンデンサ、抵
抗器、太陽電池、液晶表示装置、イメージ表示体、光記
録媒体、光磁気記録媒体及びリーダ・ライタの担体設定
部に情報担体を高精度に位置付けるためのマグネット又
は強磁性体から選択される少なくともいずれか１種の部
品、又はこれらの部品と他の部品との組合せであること
を特徴とする情報担体。
【請求項１６】請求項１〜１４のいずれかに記載の情
報担体において、前記基体の部品搭載面に所要の回路パ
ターンを直接形成し、当該回路パターンと前記搭載部品
中である電子部品の入出力端子とを電気的に接続したこ
とを特徴とする情報担体。
【請求項１７】請求項１６に記載の情報担体におい
て、前記回路パターンにデータ及び／又は電源の非接触
伝送手段としてのコイルが含まれていることを特徴とす
る情報担体。
【請求項１８】第１のカバーシートの上に厚さ方向へ
の圧縮性又は変形性を有する第１の面状部材を重ねる工
程と、当該第１の面状部材の上に所要の搭載部品を載置
する工程と、当該搭載部品が載置された第１の面状部材
の上にこれと同種又は異種の厚さ方向への圧縮性又は変
形性を有する第２の面状部材を重ねる工程と、当該第２
の面状部材の上に第２のカバーシートを重ねる工程と、
これらの積層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記各構
成部材を一体化すると共に前記第１及び第２の面状部材
の圧縮体又は変形体内に前記搭載部品を埋設する工程
と、前記積層体を切断して所定形状及び所定寸法の情報
担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担体の製
造方法。
【請求項１９】第１のカバーシートの上に厚さ方向へ
の圧縮性又は変形性を有する面状部材を重ねる工程と、
当該面状部材の上に所要の搭載部品を載置する工程と、
当該搭載部品が載置された面状部材の上に第２のカバー
シートを重ねる工程と、これらの積層体に厚さ方向の圧
縮力を負荷して前記各構成部材を一体化すると共に前記
面状部材の圧縮体又は変形体内に前記搭載部品を埋設す
る工程と、前記積層体を切断して所定形状及び所定寸法
の情報担体を得る工程とを含むことを特徴とする情報担
体の製造方法。
【請求項２０】厚さ方向への圧縮性又は変形性を有す
る面状部材の片面にカバーシート材料の溶融体をコーテ
ィングし、冷却後、前記面状部材とカバーシートとが一
体不可分に構成されたシート状部材を作製する工程と、
当該シート状部材の圧縮性又は変形性を有する面に搭載
部品を載置する工程と、当該シート状部材の搭載部品載
置面に圧縮性又は変形性を有する面を下向きにして前記
シート状部材と同種の他のシート状部材を重ねる工程
と、これらの積層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記
各構成部材を一体化すると共に前記面状部材の圧縮体又
は変形体内に前記搭載部品を埋設する工程と、前記積層
体を切断して所定形状及び所定寸法の情報担体を得る工
程とを含むことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項２１】厚さ方向への圧縮性又は変形性を有す
る面状部材の片面にカバーシート材料の溶融体をコーテ
ィングし、冷却後、前記面状部材とカバーシートとが一
体不可分に構成されたシート状部材を作製する工程と、
当該シート状部材の圧縮性又は変形性を有する面に搭載
部品を載置する工程と、当該搭載部品が載置されたシー
ト状部材の上にカバーシートを重ねる工程と、これらの
積層体に厚さ方向の圧縮力を負荷して前記各構成部材を
一体化すると共に前記面状部材の圧縮体又は変形体内に
前記搭載部品を埋設する工程と、前記積層体を切断して
所定形状及び所定寸法の情報担体を得る工程とを含むこ
とを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項２２】請求項１８〜２１のいずれかに記載の
情報担体の製造方法において、前記基体を構成する面状
部材として、単体で熱圧着性を有する織物、編物又は不
織布を用いたことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項２３】請求項１８〜２１のいずれかに記載の
情報担体の製造方法において、前記基体を構成する面状
部材として、合成樹脂を含浸することによって圧縮後の
硬化性が付与された織物、編物、不織布、紙又は皮革を
用いたことを特徴とする情報担体の製造方法。
【請求項２４】請求項１８〜２１のいずれかに記載の
情報担体の製造方法において、前記基体を構成する面状
部材として、化学的処理又は物理的処理することによっ
て厚さ方向への変形性及び他の部材との圧着性が付与さ
れた合成樹脂シートを用いたことを特徴とする情報担体
の製造方法。
【請求項２５】請求項１８〜２４のいずれかに記載の
情報担体の製造方法において、前記搭載部品としてデー
タ及び／又は電源の非接触伝送手段としてのＩＣチップ
及びコイルを搭載し、前記積層体を切断して所定形状及
び所定寸法の情報担体を得る際、前記面状部材内に埋設
されたコイルに電源及び／又は情報信号を伝送する位置
決め用コイルと両コイル間の電源及び／又は情報信号の
伝送効率を測定する伝送効率測定器とを備えたカッタに
前記非接触伝送手段としてのコイルが埋設された積層体
を送り込み、前記伝送効率測定器にて前記両コイル間で
伝送される電源及び／又は情報信号の伝送効率を測定
し、当該伝送効率が最大になる点に前記積層体を固定し
て前記カッタにて前記積層体の所定部分を切断すること
を特徴とする情報担体の製造方法。