JPH09214080A - Printed wiring board - Google Patents

Printed wiring board

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JPH09214080A
JPH09214080A JP1320996A JP1320996A JPH09214080A JP H09214080 A JPH09214080 A JP H09214080A JP 1320996 A JP1320996 A JP 1320996A JP 1320996 A JP1320996 A JP 1320996A JP H09214080 A JPH09214080 A JP H09214080A
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JP
Japan
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printed wiring
wiring board
circuit block
circuit
formation region
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP1320996A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoyuki Kubota
智之 久保田
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH09214080A publication Critical patent/JPH09214080A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0266Marks, test patterns or identification means
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards

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  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a printed wiring board which has an indicator which can simply indicates the result of judgment on whether each wiring pattern is good or bad and enables the worker to read the result, in a partially-good- type printed wiring board where circuits parts are mounted only on normal patterns out of a plurality of wiring patterns arranged on one board. SOLUTION: In the vacant region 30 of a printed wiring board 10, indicators 41 and 42 corresponding to each circuit block 21 and 22 are arranged to contact with the edge of the printed wiring board 10, in the vicinity of each circuit block, and perforations 51 and 52 along which the indicators can be folded and cut are made around these indicators 41 and 42. If a wiring pattern 21a is defective after inspection, the corresponding indicator 41 is folded and cut, making use of the perforation 51. At the time of mounting of circuit parts, this detects the existence of the indicators 41 and 42, a worker can surely read the result.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、複数の配線パター
ンが形成されており、その配線パターンのうちの正常な
ものに対してのみ回路部品を搭載するための、パーシャ
ルグッドタイプのプリント配線板に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a partial good type printed wiring board in which a plurality of wiring patterns are formed and circuit components are mounted only on normal wiring patterns. It is a thing.

【0002】[0002]

【従来の技術】1枚のプリント配線板上に、複数の独立
した回路ブロックを配置し、回路部品の取り付けを行っ
た後、各回路ブロックに分割する多面取りのプリント配
線板では、その歩留まりを向上させるため、配線パター
ン面の正常な回路ブロックにのみ回路部品を搭載する、
いわゆるパーシャルグッドタイプを採用することが多
い。図2に、従来のパーシャルグッドタイプのプリント
配線板の半田付け面の平面図を示す。プリント配線板1
は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付けを行う
ための半田付け面Aを、反対側の面に回路部品を搭載す
るための回路部品搭載面Bを有している。また、プリン
ト配線板1の中央部には複数の製品部となる回路ブロッ
ク2,3が、周辺部にはダミー部である空き領域4が配
置されている。回路ブロック2,3の良否を見分けるた
めに、空き領域4の半田付け面Aには、回路ブロック
2,3の半田付け面Aの配線パターン2a,3aに対応
した識別マーク5a,6aが設けられている。また、回
路部品搭載面Bの配線パターン2b,3bに対応した識
別マーク5b,6bが回路部品搭載面Bの空き領域4に
それぞれ設けられている。これらの識別マーク5a,6
a,5b,6bは、銅箔又はシルク印刷によってプリン
ト配線板1上に形成されている。この様な構成のプリン
ト配線板1では、回路ブロック2,3への回路部品搭載
の可否を表示するために、プリント配線板1の各回路ブ
ロック2,3の各配線パターン2a,3a,・・を目視
又は機械で検査し、不良と判断したときは、対応する識
別マークを黒インキ等で塗りつぶし、各回路ブロック
2,3の良否を判別していた。
2. Description of the Related Art In a multi-sided printed wiring board in which a plurality of independent circuit blocks are arranged on one printed wiring board, circuit components are attached, and then each circuit block is divided, the yield is increased. To improve, mount circuit components only on normal circuit blocks on the wiring pattern surface,
The so-called partial good type is often adopted. FIG. 2 shows a plan view of a soldering surface of a conventional partial good type printed wiring board. Printed wiring board 1
Has a soldering surface A for soldering circuit components on one surface of the insulating substrate and a circuit component mounting surface B for mounting circuit components on the opposite surface. Further, circuit blocks 2 and 3 which are a plurality of product parts are arranged in the central part of the printed wiring board 1, and an empty region 4 which is a dummy part is arranged in the peripheral part. In order to determine whether the circuit blocks 2 and 3 are good or bad, the soldering surface A of the empty area 4 is provided with identification marks 5a and 6a corresponding to the wiring patterns 2a and 3a of the soldering surface A of the circuit blocks 2 and 3, respectively. ing. Further, identification marks 5b and 6b corresponding to the wiring patterns 2b and 3b on the circuit component mounting surface B are provided in the empty area 4 on the circuit component mounting surface B, respectively. These identification marks 5a, 6
The a, 5b, and 6b are formed on the printed wiring board 1 by copper foil or silk printing. In the printed wiring board 1 having such a configuration, in order to display whether or not the circuit components are mounted on the circuit blocks 2 and 3, the wiring patterns 2a, 3a, ... Of the circuit blocks 2 and 3 of the printed wiring board 1 are ... When it was judged to be defective by visual inspection or machine, the corresponding identification mark was filled with black ink or the like to judge the quality of each circuit block 2, 3.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
プリント配線板1では、次のような課題があった。 (1)図2のプリント配線板1のように、半田付け面A
と回路部品搭載面Bの両面に配線パターン2a,2b,
・・のある場合、いずれかの面が不良である回路ブロッ
ク2,3には回路部品の搭載をする必要はない。このた
め、例えば回路ブロック2の半田付け面Aを検査して不
良と判断したときは、該当する識別マーク5aを黒イン
キで塗りつぶすととも、回路部品搭載面Bの識別マーク
5bも同時に黒インキで塗りつぶすという作業が必要と
なり、識別マーク塗りつぶしの工数が大きくなってい
た。 (2)回路部品搭載時には、例えば識別マーク部分に光
を当て、その反射の程度により黒インキが塗られている
か否かを検出し、回路部品搭載の可否を決定していた。
このため、塗られた黒インキの濃淡により光の反射の程
度が異なり、回路ブロックの良否の判定が不正確になる
という問題があった。 本発明は、前記従来技術が持っていた課題として、識別
マークのマーキングの手数及び識別マークの読取りの不
正確さについて解決したプリント配線板を提供するもの
である。
However, the conventional printed wiring board 1 has the following problems. (1) Like the printed wiring board 1 in FIG. 2, the soldering surface A
And wiring patterns 2a, 2b, on both sides of the circuit component mounting surface B
.., there is no need to mount circuit components on the circuit blocks 2 and 3 whose surface is defective. Therefore, for example, when the soldering surface A of the circuit block 2 is inspected and determined to be defective, the corresponding identification mark 5a is painted with black ink, and the identification mark 5b on the circuit component mounting surface B is also black ink at the same time. Since the work of painting is required, the number of steps for painting the identification mark is large. (2) At the time of mounting the circuit component, for example, the identification mark portion is irradiated with light, and whether or not the black ink is applied is detected based on the degree of reflection, and whether or not the circuit component is mounted is determined.
For this reason, there is a problem in that the degree of light reflection differs depending on the density of the black ink applied, and the quality of the circuit block is inaccurately determined. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a printed wiring board that solves the problems of the above-mentioned conventional technique with respect to the number of markings of the identification mark and the inaccuracy of reading the identification mark.

【0004】[0004]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するた
め、第1の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成
領域とこの回路ブロック形成領域の内側または近傍の外
側に位置する空き領域とを有する絶縁性の基板で構成さ
れている。そして、前記回路ブロック形成領域内に回路
部品搭載用の配線パターンで形成された複数の隣接する
回路ブロックと、前記空き領域内に位置し前記各回路ブ
ロックに対応して形成された複数の切欠き部と、前記各
切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押圧によ
り切断可能な連結部で連結され、前記配線パターンの良
否判定結果を表示するための表示部とを備えている。第
2の発明のプリント配線板は、回路ブロック形成領域と
この回路ブロック形成領域の外側に位置する空き領域と
を有する絶縁性の基板で構成されている。そして、前記
回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パター
ンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、前記各
回路ブロックに対応して該各回路ブロックの近傍の前記
空き領域内であって前記基板の外縁に形成された複数の
切欠き部と、前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き
部に対して押圧により切断可能な連結部で連結され、前
記配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部
とを備えている。第1及び第2の発明によれば、以上の
ようにプリント配線板を構成したので、次のように各回
路ブロックの良否の識別表示が行われる。各回路ブロッ
クの配線パターンを検査し、不良と判断したときは、そ
の不良回路ブロックに対応して設けられた切欠き部内
の、良否判定結果を表示するための表示部を押圧により
切断する。良と判断したときは、表示部をそのまま残
す。
In order to solve the above-mentioned problems, the printed wiring board of the first invention has a circuit block formation region and an empty region located inside or outside the circuit block formation region. It is composed of an insulating substrate. Then, a plurality of adjacent circuit blocks formed by a wiring pattern for mounting circuit components in the circuit block formation region, and a plurality of notches formed in the empty region and corresponding to each of the circuit blocks. And a display unit for interposing in each of the cutouts and being connected by a connecting portion which can be cut by pressing with respect to the cutouts, and which displays a quality judgment result of the wiring pattern. . The printed wiring board of the second invention is composed of an insulative substrate having a circuit block formation region and an empty region located outside the circuit block formation region. A plurality of adjacent circuit blocks formed by a wiring pattern for mounting circuit components in the circuit block forming area, and the empty area near each circuit block corresponding to each circuit block, A plurality of cutout portions formed on the outer edge of the substrate, and a connection portion that is interposed in each of the cutout portions and that can be cut by pressing on the cutout portions, and is connected to the wiring pattern. And a display unit for displaying. According to the first and second aspects of the invention, since the printed wiring board is configured as described above, the quality indication of each circuit block is displayed as follows. When the wiring pattern of each circuit block is inspected and determined to be defective, the display portion for displaying the quality determination result in the notch portion provided corresponding to the defective circuit block is cut by pressing. When it is judged to be good, the display section is left as it is.

【0005】[0005]

【発明の実施の形態】第1の実施形態 図1は、本発明の第1の実施形態を示すプリント配線板
を半田付け面から見た平面図である。このプリント配線
板10は、絶縁性基板の片側の面に回路部品の半田付け
を行うための半田付け面A、反対側の面に回路部品を搭
載するための回路部品搭載面Bの銅箔等の導電層を有す
る両面基板である。このプリント配線板10の中央部に
位置する回路ブロック形成領域には、製品部となる回路
ブロック21,22が、周辺部には空き領域30が配置
されている。回路ブロック21,22の半田付け面Aに
は配線パターン21a,22aが形成され、裏側の回路
部品搭載面Bには図示されていないが、同様に配線パタ
ーン21b,22bが形成されている。回路ブロック2
1,22及び空き領域30の境界には、回路部品搭載後
に回路ブロック21,22を切り離すために直線的に配
置された多数の小穴等からなるミシン目31a,31
b,32a,32b,32cが設けられている。また、
空き領域30には、回路ブロック21,22に対応する
配線パターンの良否判定結果を表示するための表示部4
1,42が、それぞれ回路ブロック21,22の近傍
に、かつ1辺がプリント配線板10の外縁と接するよう
に設けられている。これらの各回路ブロック41,42
は、それぞれ押圧により簡単に折り欠くことができるよ
うな連結部(例えば、ミシン目)51,52で連結され
ており、折り欠いたときに切欠き部が構成されるように
配置されている。このようなプリント配線板10は、例
えば、銅張積層板に配線パターンを形成し、エッチン
グ、レジスト除去のあと、穴明けを行って、製造され
る。次に、このように製造されたプリント配線板10に
おける各回路ブロック21、22の良否の識別表示及び
その判定方法について説明する。プリント配線板10の
半田付け面Aの配線パターン21a,22aを検査した
結果、例えば回路ブロック21の配線パターン21aが
良で、回路ブロック22の配線パターン22aが不良で
あったとする。この場合、回路ブロック21に対応する
表示部41はそのままとし、回路ブロック22に対応す
る表示部42はミシン目52を利用して折り欠く。この
ようにして、表示部42の折り欠きが行われたプリント
配線板10の平面図を図3に示す。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First Embodiment FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board showing a first embodiment of the present invention as seen from the soldering surface. The printed wiring board 10 includes a soldering surface A for soldering a circuit component on one surface of an insulating substrate, a copper foil for a circuit component mounting surface B for mounting a circuit component on the opposite surface, and the like. It is a double-sided substrate having a conductive layer of. In the circuit block formation area located at the center of the printed wiring board 10, circuit blocks 21 and 22 which are product parts are arranged, and in the peripheral area, an empty area 30 is arranged. Wiring patterns 21a and 22a are formed on the soldering surface A of the circuit blocks 21 and 22, and wiring patterns 21b and 22b are similarly formed on the circuit component mounting surface B on the back side although not shown. Circuit block 2
1 and 22 and the empty area 30 have perforations 31a and 31 formed of a large number of small holes linearly arranged to separate the circuit blocks 21 and 22 after mounting the circuit components.
b, 32a, 32b, 32c are provided. Also,
In the empty area 30, the display unit 4 for displaying the quality judgment result of the wiring patterns corresponding to the circuit blocks 21 and 22.
1, 42 are provided near the circuit blocks 21, 22, respectively, and one side thereof is in contact with the outer edge of the printed wiring board 10. Each of these circuit blocks 41, 42
Are connected by connecting portions (for example, perforations) 51 and 52 that can be easily broken by pressing, and are arranged so that a cutout portion is formed when they are broken. Such a printed wiring board 10 is manufactured, for example, by forming a wiring pattern on a copper clad laminate, etching and removing resist, and then making holes. Next, a description will be given of the identification display of the quality of each of the circuit blocks 21 and 22 in the printed wiring board 10 manufactured in this way and the determination method thereof. As a result of inspecting the wiring patterns 21a and 22a on the soldering surface A of the printed wiring board 10, for example, it is assumed that the wiring pattern 21a of the circuit block 21 is good and the wiring pattern 22a of the circuit block 22 is defective. In this case, the display unit 41 corresponding to the circuit block 21 is left as it is, and the display unit 42 corresponding to the circuit block 22 is cut off using the perforations 52. FIG. 3 shows a plan view of the printed wiring board 10 in which the display section 42 is notched in this way.

【0006】プリント配線板10の半田付け面Aの配線
パターン21a,22aを検査した後、回路部品搭載面
Bの配線パターン21b,22bを検査する。この時、
回路ブロック22に対応する表示部42は折り欠かれて
おり、回路ブロック22は既に不良と判断されたことが
直ちに分かるので、回路ブロック22の配線パターン2
2bの検査は行わず、回路ブロック21の配線パターン
21bのみを検査する。検査の結果による処理は、半田
付け面Aのときと同様である。次に、このプリント配線
板10に回路部品を搭載する場合は、例えば表示部へ光
を照射し、その透過光を光検知器で検出することによっ
て表示部の折り欠き状態を判定し、回路ブロック21,
22への回路部品搭載の可否を決定する。図3のプリン
ト配線板10の場合は、表示部41が存在するので照射
された光はこの表示部41で遮られ、光検知器の出力は
オフとなる。これにより、表示部41が存在する、即ち
回路ブロック21は良であると判定し、この回路ブロッ
ク41への回路部品搭載を行なう。一方、表示部42は
折り欠かれているので、光検知器の出力はオンとなる。
これにより、表示部42は存在しない、即ち回路ブロッ
ク22は不良であると判定し、回路ブロック22への回
路部品搭載は行わない。この様に、第1の実施形態のプ
リント配線板10は、折り欠き用のミシン目51,52
で囲まれた表示部41,42を有するので、回路ブロッ
ク21、22の検査で不良を発見したときは、単に該当
する表示部41等を折り欠くだけで簡単に良否の表示が
行える。更に、この折り欠いた状態はプリント配線板1
0の半田付け面Aからでも回路部品搭載面Bからでも認
識できるので、従来のように半田付け面Aと回路部品搭
載面Bの両方の識別マークを黒インキ等で塗りつぶすと
いう手間のかかる作業が不要となるという利点がある。
また、プリント配線板10への回路部品搭載に当たって
は、表示部の有無を調べるため、その判定は極めて明確
であり、従来の黒インキ等の濃淡による誤判定のおそれ
はないという利点がある。
After inspecting the wiring patterns 21a and 22a on the soldering surface A of the printed wiring board 10, the wiring patterns 21b and 22b on the circuit component mounting surface B are inspected. This time,
The display portion 42 corresponding to the circuit block 22 is cut away, and it is immediately known that the circuit block 22 has already been determined to be defective. Therefore, the wiring pattern 2 of the circuit block 22 is determined.
2b is not inspected, but only the wiring pattern 21b of the circuit block 21 is inspected. The processing based on the inspection result is the same as that for the soldering surface A. Next, in the case of mounting a circuit component on the printed wiring board 10, for example, the display unit is irradiated with light, and the transmitted light is detected by a photodetector to determine the broken state of the display unit. 21,
It is determined whether or not the circuit component can be mounted on 22. In the case of the printed wiring board 10 of FIG. 3, since the display unit 41 is present, the emitted light is blocked by the display unit 41, and the output of the photodetector is turned off. As a result, it is determined that the display unit 41 exists, that is, the circuit block 21 is good, and the circuit component is mounted on the circuit block 41. On the other hand, since the display section 42 is notched, the output of the photodetector is turned on.
Accordingly, it is determined that the display unit 42 does not exist, that is, the circuit block 22 is defective, and the circuit component is not mounted on the circuit block 22. As described above, the printed wiring board 10 according to the first embodiment has the perforations 51, 52 for notching.
Since the display portions 41 and 42 surrounded by are provided, when a defect is found in the inspection of the circuit blocks 21 and 22, it is possible to easily display the pass / fail by simply notching the corresponding display portion 41 or the like. Furthermore, this folded state shows the printed wiring board 1
Since it can be recognized from both the soldering surface A of 0 and the circuit component mounting surface B, the laborious work of painting the identification marks of both the soldering surface A and the circuit component mounting surface B with black ink as in the conventional case There is an advantage that it becomes unnecessary.
Further, when mounting a circuit component on the printed wiring board 10, since the presence or absence of the display portion is checked, the determination is extremely clear, and there is an advantage that there is no risk of erroneous determination due to shading of conventional black ink or the like.

【0007】第2の実施形態 図4は、本発明の第2の実施形態を示すプリント配線板
の平面図であり、図1中の要素と共通の要素には共通の
符号が付されている。このプリント配線板10Aが図1
のプリント配線板10と異なる点は、プリント配線板1
0Aの周辺部には空き領域が存在しないことと、回路ブ
ロックが2列に配置されていることである。元来、多面
取りプリント配線板における空き領域は、標準サイズの
基板から任意サイズの回路ブロックを複数枚取るときに
生ずる半端な部分である。通常この様な空き領域をプリ
ント配線板の周辺部に配置し、位置決めのための基準穴
を設ける等の各種処理工程における付帯的な役割に利用
している。しかし、これらの付帯的な役割は、回路ブロ
ック内の空き領域を使用しても果たすことができるの
で、プリント配線板の周辺部分に空き領域を必ずしも必
要とはしない。プリント配線板10Aでは、回路ブロッ
ク21,22等の内側で配線パターンの存在しない箇所
を表示部41,42等として使用している。そして、表
示部41,42等を囲むように折り欠き用のミシン目5
1,52等を設けている。こうようなプリント配線板1
0Aは、第1の実施形態と同様に製造される。このよう
に製造されたプリント配線板10Aにおける各回路ブロ
ック21、22等の良否の識別表示及びその判定方法
は、前記第1の実施形態の場合と同様である。このよう
に、図4のプリント配線板10Aでは、周辺部分に空き
領域の存在しないプリント配線板において、各回路ブロ
ック内で配線パターンの存在しない箇所を表示部として
使用したので、基板を無駄なく有効に利用できるという
利点がある。なお、本発明は、前記実施形態に限定され
ず、種々の変形が可能である。この変形例としては、例
えば、次のようなものがある。
Second Embodiment FIG. 4 is a plan view of a printed wiring board showing a second embodiment of the present invention. Elements common to those in FIG. 1 are designated by common reference numerals. . This printed wiring board 10A is shown in FIG.
The printed wiring board 1 is different from the printed wiring board 10 of FIG.
There are no empty areas around 0A and the circuit blocks are arranged in two columns. Originally, a vacant area in a multi-sided printed wiring board is an odd portion when a plurality of circuit blocks of an arbitrary size are taken from a standard size substrate. Usually, such a vacant area is arranged in the peripheral portion of the printed wiring board, and is used as an auxiliary role in various processing steps such as providing a reference hole for positioning. However, these auxiliary roles can be fulfilled even by using the empty area in the circuit block, so that the empty area is not necessarily required in the peripheral portion of the printed wiring board. In the printed wiring board 10A, portions where no wiring pattern exists inside the circuit blocks 21, 22 and the like are used as the display portions 41, 42 and the like. Then, the perforation 5 for notch is formed so as to surround the display portions 41, 42 and the like.
1, 52, etc. are provided. Printed wiring board 1 like this
0A is manufactured similarly to the first embodiment. The identification display of the quality of each of the circuit blocks 21, 22 and the like on the printed wiring board 10A manufactured as described above and the determination method thereof are the same as in the case of the first embodiment. As described above, in the printed wiring board 10A of FIG. 4, in the printed wiring board in which there is no empty area in the peripheral portion, the portion where no wiring pattern exists in each circuit block is used as the display portion, so that the board is effective without waste. There is an advantage that can be used for. The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, there are the following modifications.

【0008】(a)図1のプリント配線板10は両面基
板であるが、片面基板でも同様に対応可能である。 (b)図1のプリント配線板10は2枚取り、図4のプ
リント配線板10Aは4枚取りのパーシャルグッドタイ
プのプリント配線板であるが、これ以上の多面取りの場
合についても同様に対応可能である。 (c)前記第1の実施形態で、例えば回路ブロック22
が不良の場合に対応する表示部42を折り欠いている
が、回路ブロックが良の場合に表示部を折り欠くことと
しても良い。 (d)図1及び図4のプリント配線板10及び10Aで
は、部品搭載後に各回路ブロック21,22,・・を切
り離すためのミシン目31a,32a,・・が予め設け
られているが、回路ブロックに影響を与えずに切り離し
が可能であれば、予めミシン目31a等を設けておく必
要はない。 (e)図1及び図4のプリント配線板10及び10Aで
は、表示部41等の周囲をミシン目51等で囲んでいる
が、ミシン目に限定することはなく、表示部41等を容
易に折り欠くことができるように1か所または数か所の
接続部を残して、打抜き孔で周囲を囲んでも良い。ま
た、表示部41等の周囲の肉厚を薄くするように凹部で
囲んでもよい。
(A) The printed wiring board 10 shown in FIG. 1 is a double-sided board, but a single-sided board is also applicable. (B) The printed wiring board 10 in FIG. 1 is a two-piece printed wiring board, and the printed wiring board 10A in FIG. 4 is a four-piece printed wiring board of the partial good type. It is possible. (C) In the first embodiment, for example, the circuit block 22
Although the display portion 42 corresponding to the case is defective, the display portion 42 may be folded when the circuit block is good. (D) In the printed wiring boards 10 and 10A of FIGS. 1 and 4, perforations 31a, 32a, ... For separating the circuit blocks 21, 22, .. If separation is possible without affecting the block, it is not necessary to previously provide perforations 31a and the like. (E) In the printed wiring boards 10 and 10A shown in FIGS. 1 and 4, the display portion 41 and the like are surrounded by perforations 51 and the like, but the perforation is not limited and the display portion 41 and the like can be easily formed. It is also possible to leave one or several connecting portions so that they can be folded and to surround the periphery with a punching hole. Further, it may be surrounded by a recess so as to reduce the wall thickness of the display portion 41 and the like.

【0009】[0009]

【発明の効果】以上詳細に説明したように、第1の発明
によれば、パーシャルグッドタイプのプリント配線板に
おいて、配線パターンの存在しない空き領域に、各回路
ブロックに対応した切欠き部を形成し、この切欠き部内
に簡単に切断可能な状態の表示部を形成している。これ
により、配線パターンを検査して不良の場合に、表示部
を切断することにより簡単に各回路ブロックの良否を表
示することができる。更に、表示部の有無は基板の表面
からでも裏面からでも識別できるので、両面基板の場合
でも各回路ブロックに対して1か所だけ設ければ良く、
検査結果の表示の手数を低減できる。そのうえ、回路部
品搭載時においては、表示部の有無により回路ブロック
の良否判定をするので、確実に回路部品搭載の可否を決
定することが可能であるという効果がある。第2の発明
によれば、回路ブロック形成領域とプリント配線板の外
縁の間にある空き領域を利用し、各回路ブロック近傍の
プリント配線板外縁部に切欠き部を設けている。このた
め、第1の発明と同様の効果が得られると共に、配線パ
ターンを検査して、不良回路ブロックに対応する表示部
を折り欠く時に、他の回路ブロックの表示部との見誤り
や、正常な回路ブロックを損傷するといった不都合を招
くおそれがないという効果がある。
As described above in detail, according to the first invention, in the partially good type printed wiring board, the notch portion corresponding to each circuit block is formed in the empty area where the wiring pattern does not exist. However, a display portion that can be easily cut is formed in this cutout portion. With this, when the wiring pattern is inspected and is defective, the quality of each circuit block can be easily displayed by cutting the display unit. Further, since the presence or absence of the display portion can be identified from the front surface or the back surface of the board, even in the case of a double-sided board, it is sufficient to provide only one place for each circuit block
It is possible to reduce the labor for displaying the inspection result. Moreover, when the circuit component is mounted, the quality of the circuit block is determined based on the presence / absence of the display unit, so that it is possible to reliably determine whether or not the circuit component can be mounted. According to the second aspect of the present invention, the notch is provided in the outer edge of the printed wiring board near each circuit block by utilizing the empty area between the circuit block formation area and the outer edge of the printed wiring board. Therefore, the same effect as that of the first invention can be obtained, and when the wiring pattern is inspected and the display portion corresponding to the defective circuit block is cut off, the display portion of another circuit block is not misaligned or normal. There is an effect that there is no possibility of causing inconvenience such as damage to various circuit blocks.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の第1の実施形態を示すプリント配線板
の平面図である。
FIG. 1 is a plan view of a printed wiring board showing a first embodiment of the present invention.

【図2】従来のプリント配線板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of a conventional printed wiring board.

【図3】不良回路ブロックに対する表示部の折り欠きを
行った図1のプリント配線板の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of the printed wiring board of FIG. 1 in which a display portion is notched with respect to a defective circuit block.

【図4】本発明の第2の実施形態を示すプリント配線板
の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of a printed wiring board showing a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10,10A プリント配線板 21,22,23,24 回路ブロック 21a,22a,23a,24a 配線パターン 30 空き領域 41,42,43,44 表示部 51,52 ミシン目 10, 10A Printed wiring board 21, 22, 23, 24 Circuit block 21a, 22a, 23a, 24a Wiring pattern 30 Free space 41, 42, 43, 44 Display section 51, 52 Perforations

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 回路ブロック形成領域とこの回路ブロッ
ク形成領域の内側または近傍の外側に位置する空き領域
とを有する絶縁性の基板と、 前記回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パ
ターンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、 前記空き領域内に位置し、前記各回路ブロックに対応し
て形成された複数の切欠き部と、 前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押
圧により切断可能な連結部で連結され、前記配線パター
ンの良否判定結果を表示するための表示部とを、 備えたことを特徴とするプリント配線板。
1. An insulating substrate having a circuit block formation region and an empty region located inside or near the circuit block formation region, and a wiring pattern for mounting circuit components in the circuit block formation region. A plurality of adjacent circuit blocks formed, a plurality of notches located in the empty area and formed corresponding to each of the circuit blocks, and interposed in each notch, and the notches A printed wiring board, comprising: a display unit that is connected to the unit by a connecting unit that can be cut by pressing and that displays a quality determination result of the wiring pattern.
【請求項2】 回路ブロック形成領域とこの回路ブロッ
ク形成領域の外側に位置する空き領域とを有する絶縁性
の基板と、 前記回路ブロック形成領域内に回路部品搭載用の配線パ
ターンで形成された複数の隣接する回路ブロックと、 前記各回路ブロックに対応して該各回路ブロックの近傍
の前記空き領域内であって前記基板の外縁に形成された
複数の切欠き部と、 前記各切欠き部内に介在し、かつ該切欠き部に対して押
圧により切断可能な連結部で連結され、前記配線パター
ンの良否判定結果を表示するための表示部とを、 備えたことを特徴とするプリント配線板。
2. An insulating substrate having a circuit block formation region and an empty region located outside the circuit block formation region, and a plurality of wiring patterns formed in the circuit block formation region with wiring patterns for mounting circuit components. Adjacent circuit blocks, a plurality of notch portions formed in the outer edge of the substrate in the empty area near each circuit block corresponding to each circuit block, and in each notch portion A printed wiring board, comprising: a display portion that is interposed and that is connected to the cutout portion by a connecting portion that can be cut by pressing, and that displays a quality determination result of the wiring pattern.
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