JPH09199940A - Electronic circuit device with planar antenna and manufacture method - Google Patents
Electronic circuit device with planar antenna and manufacture methodInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は平面アンテナ付き電
子回路装置及び製造方法に関し、特に電波によって、他
装置と非接触で接続され通信を行う平面アンテナ付き電
子回路装置及び製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic circuit device with a planar antenna and a manufacturing method, and more particularly to an electronic circuit device with a planar antenna and a manufacturing method for contactlessly connecting and communicating with another device by radio waves.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年、鉄道の改札や高速道路の料金所等
で、ＩＣカードにより料金を支払うことが行われてい
る。一般のＩＣカードは料金等のデータの入出力のため
に料金管理装置のようなホスト装置に対し、物理的な接
触を必要とするために時間を要する。そこで、通信機能
を備えたカード状の薄型電子回路が注目されている。こ
れはアンテナを具備し、データの入出力は電波による非
接触で行われるため、今後大量に使用されることが期待
されている。2. Description of the Related Art In recent years, IC cards have been used to pay fees at railway ticket gates and toll gates on expressways. A general IC card requires time because it requires physical contact with a host device such as a charge management device for inputting / outputting data such as charges. Therefore, a card-shaped thin electronic circuit having a communication function is drawing attention. It is equipped with an antenna, and data input / output is performed in a non-contact manner by radio waves, and is expected to be used in large quantities in the future.
【０００３】図７は、平面アンテナ付き電子回路装置の
従来例１の構成図である。（Ａ）は斜視図で、（Ｂ）は
側面図である。（Ａ）では、プリント基板６２の両面に
導体箔が貼られ、上面の導体箔がアースパターン６４と
なる。また、アンテナパターン７０は誘電体板７２に被
着、形成され、プリント基板６２とは接続ピン７４によ
って接続される。FIG. 7 is a block diagram of a conventional example 1 of an electronic circuit device with a planar antenna. (A) is a perspective view and (B) is a side view. In (A), conductor foils are attached to both surfaces of the printed circuit board 62, and the conductor foils on the upper surface serve as the ground pattern 64. Further, the antenna pattern 70 is adhered to and formed on the dielectric plate 72, and is connected to the printed board 62 by connection pins 74.
【０００４】（Ｂ）では、プリント基板６２の下面に回
路パターン６６がパターンニングされて配線板を形成す
る。回路パターン６６はアースパターン６４と共にスト
リップ線路を構成し、この回路パターン６６にチップ抵
抗やダイオード、トランジスタ等の回路素子６８が取り
付けられる。また、アンテナパターン７０と回路パター
ン６６とは接続ピン７４により接続される。In (B), the circuit pattern 66 is patterned on the lower surface of the printed board 62 to form a wiring board. The circuit pattern 66 constitutes a strip line together with the ground pattern 64, and a circuit element 68 such as a chip resistor, a diode or a transistor is attached to the circuit pattern 66. The antenna pattern 70 and the circuit pattern 66 are connected by the connection pin 74.
【０００５】図８は、平面アンテナ付き電子回路装置の
従来例２の構成図である。プリント基板６２の両面に導
体箔が貼られ、下面の導体箔がアースパターン６４とな
る。プリント基板６２の上面に回路パターン６６がパタ
ーンニングされて配線板を形成する。そして、回路パタ
ーン６６にチップ抵抗やダイオード、トランジスタ等の
回路素子６８が取り付けられる。一方、アースパターン
７０は従来例１のように別の基板に被着、形成されてプ
リント基板６２に搭載されるのではなく、回路パターン
６６と同様にプリント基板６２の上面の導体箔をパター
ンニングして、形成される。よって、アンテナパターン
７０と回路パターン６６は同じ面上にあり、接続ピンを
必要としない。FIG. 8 is a configuration diagram of a second conventional example of an electronic circuit device with a planar antenna. Conductor foils are attached to both surfaces of the printed circuit board 62, and the conductor foils on the lower surface serve as the ground pattern 64. The circuit pattern 66 is patterned on the upper surface of the printed board 62 to form a wiring board. Then, a circuit element 68 such as a chip resistor, a diode or a transistor is attached to the circuit pattern 66. On the other hand, the ground pattern 70 is not formed by being deposited on another substrate and mounted on the printed circuit board 62 as in Conventional Example 1, but is patterned on the conductor foil on the upper surface of the printed circuit board 62 similarly to the circuit pattern 66. And formed. Therefore, the antenna pattern 70 and the circuit pattern 66 are on the same surface, and no connection pin is required.
【０００６】以上説明したように、従来例１では、アン
テナを個別部品として用いており、アンテナパターンと
アースパターンとが、誘電体板を挟んで反対側に形成さ
れる。また、従来例２では、アンテナパターンとアース
パターンとは、プリント基板を挟んで反対側に形成され
る。As described above, in Conventional Example 1, the antenna is used as an individual component, and the antenna pattern and the ground pattern are formed on the opposite sides with the dielectric plate sandwiched therebetween. Further, in Conventional Example 2, the antenna pattern and the ground pattern are formed on the opposite sides of the printed circuit board.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記で説明し
た２つの従来装置で薄型化を図った場合、アンテナ放射
効率が問題になってくる。アンテナ放射効率は一般に誘
電体の厚みが大きいほど高い。そして、薄型化を図るに
は回路素子やプリント基板の厚さを薄くする必要があ
る。従来例１では誘電体板７２、従来例２ではプリント
基板６２の厚さを薄くする必要がある。よって、装置の
薄型化を図ると誘電体の厚みを薄くすることになり、こ
のことはアンテナ放射効率が低下する要因となる。However, when the two conventional devices described above are used to reduce the thickness, the antenna radiation efficiency becomes a problem. Antenna radiation efficiency generally increases as the thickness of the dielectric increases. In order to reduce the thickness, it is necessary to reduce the thickness of the circuit element and the printed board. It is necessary to reduce the thickness of the dielectric plate 72 in the conventional example 1 and the printed board 62 in the conventional example 2. Therefore, when the device is made thin, the thickness of the dielectric is made thin, which causes a decrease in antenna radiation efficiency.
【０００８】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、アンテナ放射効率を低下させない超薄型の平
面アンテナ付き電子回路装置を提供することを目的とす
る。また、本発明の他の目的は、アンテナ放射効率を低
下させない超薄型の電子回路装置の製造方法を提供する
ことを目的にある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide an electronic circuit device with an ultra-thin planar antenna that does not reduce antenna radiation efficiency. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing an ultra-thin electronic circuit device that does not reduce antenna radiation efficiency.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明では上記課題を解
決するために、図１に示すようなプリント基板１０の一
方面に貼られたアースパターン１１と、プリント基板１
０の他方面にパターンニングされ、各種回路素子が取り
付けられる回路パターン１２と、プリント基板１０の他
方面側を覆う樹脂製筐体であるモールドケース２０と、
モールドケース２０の外面側に転写により設けられた平
面アンテナであるアンテナパターン４０とを有すること
を特徴とする平面アンテナ付き電子回路装置が提供され
る。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a ground pattern 11 attached to one surface of a printed circuit board 10 as shown in FIG. 1 and a printed circuit board 1.
A circuit pattern 12 that is patterned on the other surface of the printed circuit board 0 to which various circuit elements are attached, and a molded case 20 that is a resin housing that covers the other surface side of the printed circuit board 10.
An electronic circuit device with a planar antenna is provided, which has an antenna pattern 40 that is a planar antenna provided by transfer on the outer surface side of the molded case 20.
【００１０】ここで、モールドケース２０は誘電体であ
る。アンテナパターン４０をモールドケース２０の外面
側の近傍に転写成形により設けることにより、アンテナ
パターン４０とプリント基板１０との間に十分な誘電体
の厚みが確保できる。また、アンテナパターン４０と回
路パターン１２とが誘電体で結合される。Here, the mold case 20 is a dielectric. By providing the antenna pattern 40 near the outer surface side of the molded case 20 by transfer molding, a sufficient dielectric thickness can be secured between the antenna pattern 40 and the printed board 10. Further, the antenna pattern 40 and the circuit pattern 12 are coupled by a dielectric.
【００１１】また、本発明では図３に示すような（Ａ）
で、雌型１０１と雄型１０２とでアンテナパターン４０
が印刷された転写用フィルム２００を挟み、（Ｂ）で、
樹脂注入孔１０３から樹脂２０ｂを注入し、（Ｃ）で、
アンテナパターン４０が転写成形されたモールド２０の
空き部分３０に、電子回路基板をはめ込むことを特徴と
する平面アンテナ付き電子回路装置の製造方法が提供さ
れる。Further, in the present invention, as shown in FIG.
Then, the antenna pattern 40 is formed by the female mold 101 and the male mold 102.
Sandwiching the transfer film 200 on which is printed, with (B),
The resin 20b is injected from the resin injection hole 103, and in (C),
There is provided a method of manufacturing an electronic circuit device with a planar antenna, which is characterized in that an electronic circuit board is fitted into an empty portion 30 of a mold 20 onto which an antenna pattern 40 is transfer-molded.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１は、本発明である平面アンテ
ナ付き電子回路装置の側面図である。平面アンテナ付き
電子回路装置は、プリント基板１０の一方面に貼られた
アース箔であるアースパターン１１と、プリント基板１
０の他方面にパターンニングされ、空き部分３０内に各
種回路素子（例えば、チップ抵抗１３やトランジスタ１
４等）が取り付けられる回路パターン１２と、プリント
基板１０の他方面側を覆う樹脂製筐体であるモールドケ
ース２０と、モールドケース２０の外面側の近傍に転写
成形により設けられた平面アンテナであるアンテナパタ
ーン４０とで構成される。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of an electronic circuit device with a planar antenna according to the present invention. An electronic circuit device with a planar antenna includes an earth pattern 11 which is an earth foil attached to one surface of a printed board 10 and a printed board 1.
0 is patterned on the other side, and various circuit elements (for example, chip resistor 13 and transistor 1
4) and the like, a mold case 20 that is a resin housing covering the other surface side of the printed circuit board 10, and a planar antenna provided by transfer molding near the outer surface side of the mold case 20. And an antenna pattern 40.
【００１３】この構成では、モールドケース２０は誘電
体である。そして、アンテナパターン４０をモールドケ
ース２０の外面側の近傍に転写成形により設ける。これ
により、アンテナパターン４０とアースパターン１１と
の間に十分な誘電体の厚みＬが確保できるのでアンテナ
放射効率を低下させることがない。In this structure, the molded case 20 is a dielectric. Then, the antenna pattern 40 is provided in the vicinity of the outer surface side of the mold case 20 by transfer molding. As a result, a sufficient dielectric thickness L can be ensured between the antenna pattern 40 and the ground pattern 11, so that the antenna radiation efficiency is not reduced.
【００１４】また、穴２１はアンテナパターン４０と回
路パターン１２とをリードピン等で接続するためにあけ
られている。このような構成にすればアンテナ放射効率
をさらに向上させることができる。The hole 21 is formed to connect the antenna pattern 40 and the circuit pattern 12 with a lead pin or the like. With such a configuration, the radiation efficiency of the antenna can be further improved.
【００１５】以上説明したように、誘電体であるモール
ドケースの外面側に転写によりアンテナパターンを設
け、アースパターンとの間に十分な誘電体の厚みが確保
できるようにした。これにより、アンテナ放射効率を低
下させることなく超薄型の平面アンテナ付き電子回路装
置を実現できる。As described above, the antenna pattern is provided by transfer on the outer surface of the mold case, which is a dielectric, so that a sufficient dielectric thickness can be secured between the pattern and the ground pattern. As a result, it is possible to realize an electronic circuit device with an ultra-thin planar antenna without reducing the antenna radiation efficiency.
【００１６】また、アンテナパターンは転写成形されて
モールドケースの内部に入り込むので、カードの表面に
外部デザインなどを施すことが可能である。さらに、モ
ールドケース内部にアンテナパターンと回路パターンと
に通じる穴を用意しておく。これにより、リードピン等
でアンテナパターンと回路パターンとを接続できるの
で、アンテナ放射効率をさらに向上させることができ
る。Further, since the antenna pattern is transferred and molded and enters the inside of the mold case, it is possible to give an external design or the like to the surface of the card. In addition, a hole communicating with the antenna pattern and the circuit pattern is prepared inside the molded case. As a result, the antenna pattern and the circuit pattern can be connected by the lead pin or the like, so that the antenna radiation efficiency can be further improved.
【００１７】次に、アンテナパターンをモールドに転写
する際の転写用フィルムについて説明する。図２は、転
写用フィルムと成形樹脂層との側面拡大図である。転写
用フィルム２００はポリエチレンテレフタレート等でで
きているベースフィルム層２０１（厚さ３８μ程度）
と、印刷層２０２と、アンテナを目的とした箔をアルミ
蒸着した蒸着層２０３（厚さ１０〜１８μ）と、接着層
２０４とで構成される。そして、接着層２０４の下に誘
電体でありモールドケースとなる成形樹脂層２０ａがあ
る。Next, a transfer film for transferring the antenna pattern to the mold will be described. FIG. 2 is an enlarged side view of the transfer film and the molding resin layer. The transfer film 200 is a base film layer 201 (thickness: about 38 μ) made of polyethylene terephthalate or the like.
A printed layer 202, a vapor deposition layer 203 (thickness 10 to 18 μm) obtained by vapor deposition of foil for the purpose of antenna, and an adhesive layer 204. Under the adhesive layer 204, there is a molding resin layer 20a which is a dielectric and serves as a mold case.
【００１８】また、リードピン等でアンテナパターン４
０と回路パターン１２とを接続できるように成形樹脂層
２０に穴２１があけられている。次に、平面アンテナ付
き電子回路装置の製造方法について説明する。図３は、
転写成形方法を示す図である。（Ａ）は転写用フィルム
が雄型と雌型とで挟まれる前の図で、（Ｂ）は転写用フ
ィルムが雄型と雌型とで挟まれた図で、（Ｃ）はアンテ
ナパターンが埋め込まれ、出来上がったモールドケース
を示す図である。Further, the antenna pattern 4 is formed by a lead pin or the like.
A hole 21 is formed in the molded resin layer 20 so that 0 and the circuit pattern 12 can be connected. Next, a method of manufacturing the electronic circuit device with the planar antenna will be described. FIG.
It is a figure which shows the transfer molding method. (A) is a view before the transfer film is sandwiched between a male mold and a female mold, (B) is a view before the transfer film is sandwiched between a male mold and a female mold, and (C) is an antenna pattern. It is a figure which shows the mold case which was embedded and was completed.
【００１９】（Ａ）は、雌型１０１と雄型１０２とで転
写用フィルム２００を挟む前の図である。転写用フィル
ム２００の下面にアンテナパターン４０が印刷されてい
る。また、雄型１０２には、モールドケースとなる樹脂
を注入する樹脂注入孔１０３があいている。FIG. 1A is a view before the transfer film 200 is sandwiched between the female die 101 and the male die 102. The antenna pattern 40 is printed on the lower surface of the transfer film 200. Further, the male mold 102 is provided with a resin injection hole 103 for injecting a resin to be a mold case.
【００２０】（Ｂ）は、雌型１０１と雄型１０２とで転
写用フィルム２００を挟み、樹脂注入孔１０３から樹脂
２０ｂが注入される図である。このようにして転写用フ
ィルム２００に印刷されているアンテナパターン４０が
樹脂２０ｂに転写される。そして転写の後、アンテナパ
ターン４０は樹脂２０ｂで薄く覆われる。FIG. 3B is a view in which the transfer film 200 is sandwiched between the female mold 101 and the male mold 102, and the resin 20b is injected from the resin injection hole 103. In this way, the antenna pattern 40 printed on the transfer film 200 is transferred to the resin 20b. After the transfer, the antenna pattern 40 is thinly covered with the resin 20b.
【００２１】（Ｃ）は、モールドケース２０の外面側に
アンテナパターン４０が転写成形された図である。その
後、空き部分３０に電子回路基板をはめ込むことにより
平面アンテナ付き電子回路装置が完成する。FIG. 3C is a view in which the antenna pattern 40 is transfer-molded on the outer surface side of the mold case 20. Then, the electronic circuit board is fitted into the empty portion 30 to complete the electronic circuit device with the planar antenna.
【００２２】次に、本発明の第２の実施の形態について
説明する。図４は、第２の実施の形態の構成を示す図で
ある。第２の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 is a diagram illustrating the configuration of the second embodiment. Since the second embodiment is basically the same as the configuration of the first embodiment, the same components will be denoted by the same reference symbols and only different points will be described.
【００２３】第２の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０とか
ら構成される。また、回路パターン１２には各種の回路
素子１５が取り付けられている。The electronic circuit device with a planar antenna according to the second embodiment includes a printed board 10 and a molded case 20.
And an antenna pattern 40 and a cover film 50. Further, various circuit elements 15 are attached to the circuit pattern 12.
【００２４】この構成では、アンテナパターン４０はモ
ールドケース２０の外面側に貼付される。そして、外部
デザインなどの目的でカバーフィルム５０をアンテナパ
ターン４０を覆うように貼付する。よって、アンテナパ
ターン４０とアースパターン１１との間に十分な誘電体
の厚みが確保できるので、アンテナ放射効率を低下させ
ることがない。In this structure, the antenna pattern 40 is attached to the outer surface side of the molded case 20. Then, the cover film 50 is attached so as to cover the antenna pattern 40 for the purpose of external design or the like. Therefore, a sufficient thickness of the dielectric can be secured between the antenna pattern 40 and the ground pattern 11, so that the antenna radiation efficiency is not reduced.
【００２５】次に、本発明の第３の実施の形態について
説明する。図５は、第３の実施の形態の構成を示す図で
ある。第３の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 is a diagram showing the configuration of the third embodiment. Since the third embodiment is basically the same as the configuration of the first embodiment, the same components will be denoted by the same reference symbols and only different points will be described.
【００２６】第３の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０とか
ら構成される。また、回路パターン１２には各種の回路
素子１５が取り付けられている。The electronic circuit device with a planar antenna according to the third embodiment includes a printed board 10 and a molded case 20.
And an antenna pattern 40 and a cover film 50. Further, various circuit elements 15 are attached to the circuit pattern 12.
【００２７】この構成では、アンテナパターン４０はイ
ンサート成形によりモールドケース２０の外面側に埋め
込まれる。そして、外部デザインなどの目的でカバーフ
ィルム５０をアンテナパターン４０を覆うように貼付す
る。よって、アンテナパターン４０とアースパターン１
１との間に十分な誘電体の厚みが確保できるので、アン
テナ放射効率を低下させることがない。In this structure, the antenna pattern 40 is embedded in the outer surface of the mold case 20 by insert molding. Then, the cover film 50 is attached so as to cover the antenna pattern 40 for the purpose of external design or the like. Therefore, the antenna pattern 40 and the earth pattern 1
Since a sufficient thickness of the dielectric can be secured between 1 and 1, the antenna radiation efficiency is not reduced.
【００２８】次に、本発明の第４の実施の形態について
説明する。図６は、第４の実施の形態の構成を示す図で
ある。第４の実施の形態は第１の実施の形態の構成と基
本的には同じであるので、同一構成部分には同一の符号
を付して相違点のみを説明する。Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 6 is a diagram showing the configuration of the fourth embodiment. Since the fourth embodiment is basically the same as the configuration of the first embodiment, the same components will be denoted by the same reference symbols and only different points will be described.
【００２９】第４の実施の形態の平面アンテナ付き電子
回路装置は、プリント基板１０と、モールドケース２０
と、アンテナパターン４０と、カバーフィルム５０、と
から構成される。また、回路パターン１２には各種の回
路素子１５が取り付けられている。The electronic circuit device with the planar antenna according to the fourth embodiment includes a printed board 10 and a molded case 20.
And an antenna pattern 40 and a cover film 50. Further, various circuit elements 15 are attached to the circuit pattern 12.
【００３０】この構成では、アンテナパターン４０はカ
バーフィルム５０内に埋め込まれる構成をとる。そし
て、このカバーフィルム５０はモールドケース２０に貼
付される。よって、アンテナパターン４０とアースパタ
ーン１１との間に十分な誘電体の厚みが確保できるので
アンテナ放射効率を低下させることがない。In this structure, the antenna pattern 40 is embedded in the cover film 50. Then, the cover film 50 is attached to the mold case 20. Therefore, a sufficient thickness of the dielectric can be secured between the antenna pattern 40 and the ground pattern 11, so that the antenna radiation efficiency is not reduced.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上説明したように本発明では、アンテ
ナパターンをモールド内部に一体成形した平面アンテナ
付き電子回路装置を構成した。これによりアンテナパタ
ーンとアースパターンとの間に十分な誘電体の厚みが確
保できるので、アンテナ放射効率を低下させることなく
超薄型の平面アンテナ付きの電子回路を実現できる。As described above, according to the present invention, an electronic circuit device with a planar antenna is constructed by integrally forming an antenna pattern inside a mold. As a result, a sufficient thickness of the dielectric can be secured between the antenna pattern and the ground pattern, so that an electronic circuit with an ultra-thin planar antenna can be realized without reducing the antenna radiation efficiency.
【図１】本発明である平面アンテナ付き電子回路装置の
側面図である。FIG. 1 is a side view of an electronic circuit device with a planar antenna according to the present invention.
【図２】転写用フィルムと成形樹脂層との側面拡大図で
ある。FIG. 2 is an enlarged side view of a transfer film and a molding resin layer.
【図３】転写成形方法を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a transfer molding method.
【図４】第２の実施の形態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment.
【図５】第３の実施の形態を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing a third embodiment.
【図６】第４の実施の形態を示す図である。FIG. 6 is a diagram showing a fourth embodiment.
【図７】平面アンテナ付き電子回路装置の従来例１の構
成図である。FIG. 7 is a configuration diagram of a conventional example 1 of an electronic circuit device with a planar antenna.
【図８】平面アンテナ付き電子回路装置の従来例２の構
成図である。FIG. 8 is a configuration diagram of a second conventional example of an electronic circuit device with a planar antenna.
１０ プリント基板 １１ アースパターン １２ 回路パターン １３ チップ抵抗 １４ トランジスタ ２０ モールドケース ２１ 穴 ２２ 空き部分 ３０ アンテナパターン 10 Printed Circuit Board 11 Ground Pattern 12 Circuit Pattern 13 Chip Resistor 14 Transistor 20 Molded Case 21 Hole 22 Vacant Part 30 Antenna Pattern
Claims (8)
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、 一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、 前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、 前記樹脂製筐体の外面側の近傍に転写成形により設けら
れたアンテナ箔と、 を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。1. An electronic circuit device with a flat antenna, which is connected to another device in a contactless manner by radio waves for communication, and an electronic circuit board having a ground foil attached to one surface and various circuit elements mounted on the other surface. An electronic circuit with a planar antenna, comprising: a resin housing that covers the other surface side of the electronic circuit board; and an antenna foil provided by transfer molding in the vicinity of the outer surface side of the resin housing. apparatus.
前記樹脂製筐体による誘電体層が形成され、前記アンテ
ナ箔と信号ラインとの間も前記誘電体層により結合され
ることを特徴とする請求項１記載の平面アンテナ付き電
子回路装置。2. A dielectric layer formed of the resin casing is formed between the antenna foil and the ground foil, and the antenna foil and the signal line are also coupled by the dielectric layer. The electronic circuit device with a planar antenna according to claim 1.
ードピンで接続できるように、前記樹脂製筐体内に穴が
あけられていることを特徴とする請求項１記載の平面ア
ンテナ付き電子回路装置。3. The electronic circuit device with a planar antenna according to claim 1, wherein a hole is formed in the resin casing so that the antenna foil and the signal line can be connected by a lead pin.
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置の製造方法
において、 アンテナ箔を転写用フィルムに設け、 電子回路基板の筐体を樹脂成形する際に前記転写用フィ
ルムを雄型と雌型との間に挟んで樹脂を注入し、 出来上がった前記筐体に前記電子回路基板をはめ込むこ
とを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装置の製造方
法。4. A method of manufacturing an electronic circuit device with a flat antenna, which is connected to another device in a non-contact manner and communicates by radio waves, wherein an antenna foil is provided on a transfer film and a casing of the electronic circuit board is molded with resin. A method for manufacturing an electronic circuit device with a planar antenna, comprising: inserting the transfer film between a male mold and a female mold, injecting a resin into the housing, and fitting the electronic circuit board into the completed housing.
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、 一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、 前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、 前記樹脂製筐体に設けられたアンテナ箔と、 を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。5. An electronic circuit device with a flat antenna, which is connected to another device in a contactless manner by radio waves for communication, and an electronic circuit board having a ground foil attached to one surface and various circuit elements mounted on the other surface. An electronic circuit device with a flat antenna, comprising: a resin casing covering the other surface side of the electronic circuit board; and an antenna foil provided on the resin casing.
された構造であることを特徴とする請求項５記載の平面
アンテナ付き電子回路装置。6. The electronic circuit device with a planar antenna according to claim 5, wherein the antenna foil has a structure attached to the resin casing.
サート成形で設けられた構造であることを特徴とする請
求項５記載の平面アンテナ付き電子回路装置。7. The electronic circuit device with a planar antenna according to claim 5, wherein the antenna foil has a structure provided in the resin casing by insert molding.
れ通信を行う平面アンテナ付き電子回路装置において、 一方面にアース箔が貼られ、他方面に各種回路素子が搭
載された電子回路基板と、 前記電子回路基板の他方面側を覆う樹脂製筐体と、 前記樹脂製筐体に貼付されるカバーフィルムに埋め込ま
れたアンテナ箔と、 を有することを特徴とする平面アンテナ付き電子回路装
置。8. An electronic circuit device with a flat antenna, which is connected to another device in a contactless manner by radio waves for communication, and an electronic circuit board having a ground foil attached to one surface and various circuit elements mounted on the other surface. An electronic circuit device with a planar antenna, comprising: a resin housing covering the other surface side of the electronic circuit board; and an antenna foil embedded in a cover film attached to the resin housing.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695996A JPH09199940A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Electronic circuit device with planar antenna and manufacture method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP695996A JPH09199940A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Electronic circuit device with planar antenna and manufacture method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09199940A true JPH09199940A (en) | 1997-07-31 |
Family
ID=11652769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP695996A Withdrawn JPH09199940A (en) | 1996-01-19 | 1996-01-19 | Electronic circuit device with planar antenna and manufacture method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09199940A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006022350A1 (en) * | 2004-08-26 | 2006-03-02 | Omron Corporation | Chip antenna and method for manufacturing the same |
| US7009563B2 (en) | 2003-02-05 | 2006-03-07 | Fujitsu Limited | Antenna, method and construction of mounting thereof, and electronic device having antenna |
| JP2006314127A (en) * | 2006-07-03 | 2006-11-16 | Omron Corp | Chip antenna and manufacturing method thereof |
| JP2008022250A (en) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Murata Mfg Co Ltd | Communication device |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP695996A patent/JPH09199940A/en not_active Withdrawn
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| JP4730234B2 (en) * | 2006-07-12 | 2011-07-20 | 株式会社村田製作所 | Communication device |
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