JPH088618A - Transmission/reception module - Google Patents
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- JPH088618A JPH088618A JP6156538A JP15653894A JPH088618A JP H088618 A JPH088618 A JP H088618A JP 6156538 A JP6156538 A JP 6156538A JP 15653894 A JP15653894 A JP 15653894A JP H088618 A JPH088618 A JP H088618A
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- H—ELECTRICITY
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Landscapes
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、レーダ装置、移動体通
信装置及び衛星通信装置等の通信機器に用いられる送受
信モジュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a transmission / reception module used in communication equipment such as radar equipment, mobile communication equipment and satellite communication equipment.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来から、レーダ装置等の通信機器で
は、アンテナ素子と移相器の間に高周波エネルギーを発
生させるアクティブな素子として、小型の送受信モジュ
ールが用いられている。以下、従来例に係るレーダ装置
等の送受信モジュールについて、図面を参照しつつ説明
する。2. Description of the Related Art Conventionally, in a communication device such as a radar device, a small transmitting / receiving module has been used as an active element for generating high frequency energy between an antenna element and a phase shifter. Hereinafter, a transmission / reception module such as a radar device according to a conventional example will be described with reference to the drawings.
【０００３】図４は第一従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を二層にした構成となっていた。第一高周波回路基
板１１０の表面には、図示しない高周波信号受信部又は
高周波信号送信部等と、入力された高周波信号を伝送す
るためのマイクロストリップライン１１０ａが設けてあ
り、また、裏面には、接地部（グランドパターン）１１
０ｂが形成してあった。一方、第二高周波回路基板１２
０の表面には、図示しない信号受信部、増幅部等と、マ
イクロストリップライン１２０ａが設けてあり、また、
裏面には、接地部１２０ｂが形成してあった。FIG. 4 is a perspective view showing a transceiver module according to a first conventional example. In the figure, the transmitter / receiver module of this conventional example is shown in FIG.
It had a structure in which 20 was made into two layers. On the front surface of the first high-frequency circuit board 110, a high-frequency signal receiving unit or a high-frequency signal transmitting unit (not shown) and a microstrip line 110a for transmitting an input high-frequency signal are provided, and on the back surface, Grounding part (ground pattern) 11
0b had formed. On the other hand, the second high frequency circuit board 12
The surface of 0 is provided with a signal receiving unit, an amplifying unit and the like (not shown) and a microstrip line 120a.
The ground portion 120b was formed on the back surface.
【０００４】さらに、これら第一及び第二高周波回路基
板１１０，１２０は、接続コネクタ１１０ｃ，１２０ｃ
及び同軸ケーブル１３１を介して接続されていた。ここ
で、同軸ケーブル１３１は、外部導体を接地部１１０
ｂ，１２０ｂに接続し、また、中心導体をマイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａに接続してあった。Further, the first and second high frequency circuit boards 110 and 120 are connected to the connection connectors 110c and 120c.
And the coaxial cable 131. Here, in the coaxial cable 131, the outer conductor is connected to the ground portion 110.
b, 120b, and the central conductor was connected to the microstrip lines 110a, 120a.
【０００５】このような構成からなる本従来例の送受信
モジュールでは、第一高周波回路基板１１０に高周波信
号が入力されると、この高周波信号は、接続コネクタ１
１０ｃ，１２０ｃ及び同軸ケーブル１３１を介して第二
高周波回路基板１２０に伝送される。In the transmission / reception module of this conventional example having such a configuration, when a high frequency signal is input to the first high frequency circuit board 110, the high frequency signal is transmitted to the connector 1
It is transmitted to the second high-frequency circuit board 120 via 10c and 120c and the coaxial cable 131.
【０００６】図５は第二従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、誘電体の詰まった同軸線路１３２によって接続
した構成となっていた。この同軸線路１３２は、第一及
び第二高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロスト
リップライン１１０ａ，１２０ａ及びグランドパターン
１１０ｄ，１２０ｄにボンディングワイヤによって接続
されていた。FIG. 5 is a perspective view showing a transmitting / receiving module according to a second conventional example. In the figure, the transmitter / receiver module of this conventional example is shown in FIG.
20 is connected by a coaxial line 132 filled with a dielectric. The coaxial line 132 was connected to the microstrip lines 110a and 120a and the ground patterns 110d and 120d of the first and second high-frequency circuit boards 110 and 120 by bonding wires.
【０００７】図６は第三従来例に係る送受信モジュール
を示す斜視図である。同図において、本従来例の送受信
モジュールは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１
２０を、層間接続用のマイクロストリップライン基板１
３３によって接続した構成となっていた。このマイクロ
ストリップライン基板１３３の外面には、第一及び第二
高周波回路基板１１０，１２０の各マイクロストリップ
ライン１１０ａ，１２０ａを接続するマイクロストリッ
プライン１３３ａが形成してあり、また、内面には、接
地部１１０ｂ，１２０ｂと接続される接地部１３３ｂが
形成してある。FIG. 6 is a perspective view showing a transceiver module according to a third conventional example. In the figure, the transmitter / receiver module of this conventional example is shown in FIG.
20 is a microstrip line substrate 1 for interlayer connection
It was connected by 33. Microstrip lines 133a for connecting the microstrip lines 110a and 120a of the first and second high-frequency circuit boards 110 and 120 are formed on the outer surface of the microstrip line substrate 133, and the inner surface is grounded. A ground portion 133b connected to the portions 110b and 120b is formed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述した各
従来例の送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回
路基板１１０，１２０を接続する同軸ケーブル１３１、
同軸線路１３２及びマイクロストリップライン基板１３
３の材料による伝送損失が大きいため、高周波信号の情
報が失われてしまうという問題があった。ここで、伝送
損失は主として、伝送路を形成する導体を流れる高周波
電流による導体損と、絶縁用に用いられる誘電体による
誘電体損に分けられる。これら導体損と誘電体損による
損失は、伝送距離が長いと増大し、伝送する信号の周波
数が高いほど損失が大きくなる特性がある。However, in the transmission / reception module of each of the conventional examples described above, the coaxial cable 131 for connecting the first and second high-frequency circuit boards 110, 120,
Coaxial line 132 and microstrip line substrate 13
Since the transmission loss due to the material of No. 3 is large, there is a problem that the information of the high frequency signal is lost. Here, the transmission loss is mainly divided into a conductor loss due to a high-frequency current flowing through a conductor forming a transmission path and a dielectric loss due to a dielectric used for insulation. The loss due to the conductor loss and the dielectric loss increases as the transmission distance increases, and the loss increases as the frequency of the transmitted signal increases.
【０００９】したがって、第一及び第二従来例の送受信
モジュールでは、同軸ケーブル１３１又は同軸線路１３
２を外側に湾曲させて、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０を接続していたので、伝送距離が長く伝送
損失が大きいという問題があった。また、第三従来例の
送受信モジュールでは、第一及び第二高周波回路基板１
１０，１２０をほぼ最短距離で接続することができる
が、伝送路にマイクロストリップライン基板１３３を用
いているため、リーク量が多く、伝送損失が大きいとい
う問題があった。Therefore, in the transmitting and receiving modules of the first and second conventional examples, the coaxial cable 131 or the coaxial line 13 is used.
2 is curved outward, and the first and second high-frequency circuit boards 1
Since 10 and 120 are connected, there is a problem that the transmission distance is long and the transmission loss is large. Further, in the transmitting / receiving module of the third conventional example, the first and second high-frequency circuit boards 1
Although the 10 and 120 can be connected to each other at the shortest distance, there is a problem that the microstrip line substrate 133 is used for the transmission path, so that the leak amount is large and the transmission loss is large.
【００１０】さらに、上記各従来例の送受信モジュール
では、いずれも第一高周波回路基板１１０から第二高周
波回路基板１２０へ高周波信号を伝送するときに、高い
周波数のままで伝送していたので、これによっても伝送
損失が大きくなるという問題があった。Further, in each of the above-mentioned conventional transmitting / receiving modules, when transmitting a high frequency signal from the first high frequency circuit board 110 to the second high frequency circuit board 120, the high frequency signal is transmitted as it is. However, there is a problem that the transmission loss increases.
【００１１】またさらに、上記各従来例の送受信モジュ
ールでは、第一及び第二高周波回路基板１１０，１２０
を接続する同軸ケーブル１３１、同軸線路１３２及びマ
イクロストリップライン基板１３３が、第一及び第二高
周波回路基板１１０，１２０の外側にはみ出ていたの
で、装置が大型化してしまうという問題もあった。Furthermore, in the transmission / reception modules of the above-mentioned respective conventional examples, the first and second high-frequency circuit boards 110, 120 are provided.
Since the coaxial cable 131, the coaxial line 132, and the microstrip line board 133 that connect the two cables are protruding outside the first and second high-frequency circuit boards 110 and 120, there is also a problem that the device becomes large.
【００１２】なお、インピーダンスマッチングを行なう
ことにより、伝送損失による悪影響を少なくすることが
考えられるが、この場合、整合回路等の付属回路が必要
となり、装置が大型化してしまうという問題がある。Although it is possible to reduce the adverse effect of transmission loss by performing impedance matching, in this case, an additional circuit such as a matching circuit is required, which causes a problem that the device becomes large.
【００１３】本発明は、上記問題点にかんがみてなされ
たものであり、伝送損失が少なく、かつ、最短距離で第
一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路によっ
て、第一及び第二高周波回路基板を接続することによ
り、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることができ
る送受信モジュールの提供を目的とする。The present invention has been made in view of the above problems, and has a first and a second high frequency by a transmission line having a small transmission loss and capable of connecting the first and second high frequency circuit boards in the shortest distance. An object of the present invention is to provide a transmission / reception module that can reduce transmission loss and downsize the device by connecting a circuit board.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の送受信モジュールは、表面に高周波
信号を伝送するためのマイクロストリップラインを形成
するとともに、裏面に接地部を形成した第一及び第二高
周波回路基板を多層化した送受信モジュールにおいて、
前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体と、この外部導体の中空部内の中心
に、前記外部導体の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置され、前記第一及び第二高周波回路基板の各マイクロ
ストリップラインを接続する棒状の中心導体とからなる
中空同軸線路を備えた構成としてある。In order to achieve the above object, the transmitting / receiving module according to claim 1 has a microstrip line for transmitting a high frequency signal on the front surface and a ground portion on the back surface. In a transceiver module in which the first and second high-frequency circuit boards are multilayered,
A cylindrical outer conductor connected to each grounding portion of the first and second high-frequency circuit boards, and arranged in the center of the hollow portion of the outer conductor with a predetermined distance from the inner wall of the outer conductor. A hollow coaxial line including a rod-shaped central conductor that connects the microstrip lines of the first and second high-frequency circuit boards is provided.
【００１５】請求項２記載の送受信モジュールは、前記
第一高周波回路基板上に前記中空同軸線路を垂直に立設
させた状態で、これら第一高周波回路基板と中空同軸線
路を接続するとともに、前記第二高周波回路基板に前記
中空同軸線路を接続するための孔を形成し、この孔を介
してこれら第二高周波回路基板と中空同軸線路を接続し
た構成としてある。請求項３記載の送受信モジュール
は、前記中空同軸線路の中心導体と外部導体の間に、前
記中心導体を外部導体に固定するリング状のスペーサを
取り付けた構成としてある。According to a second aspect of the present invention, in the transmitting / receiving module, the first high frequency circuit board and the hollow coaxial line are connected to each other in a state where the hollow coaxial line is erected vertically on the first high frequency circuit board, and A hole for connecting the hollow coaxial line is formed in the second high frequency circuit board, and the second high frequency circuit board and the hollow coaxial line are connected through the hole. According to a third aspect of the present invention, there is provided a transmitting / receiving module in which a ring-shaped spacer for fixing the central conductor to the outer conductor is attached between the central conductor and the outer conductor of the hollow coaxial line.
【００１６】請求項４記載の送受信モジュールは、前記
第一高周波回路基板に周波数変換部を設け、前記第一高
周波回路基板に入力された高周波信号を低い周波数の信
号に変換して前記第二高周波回路基板へ伝送する構成と
してある。請求項５記載の送受信モジュールは、前記第
一高周波回路基板に周波数変換部を設けるとともに、前
記第二高周波回路基板に高周波変換部を設け、前記高周
波信号を周波数変換部によって、いったん低い周波数の
信号に変換し、この低い周波数の信号を、前記高周波変
換部によって再び高周波信号に変換する構成としてあ
る。According to a fourth aspect of the present invention, in the transmitting / receiving module, a frequency converter is provided on the first high frequency circuit board, and the high frequency signal input to the first high frequency circuit board is converted into a low frequency signal to convert the second high frequency circuit. It is configured to be transmitted to the circuit board. The transmission / reception module according to claim 5, wherein a frequency converter is provided on the first high-frequency circuit board and a high-frequency converter is provided on the second high-frequency circuit board, and the high-frequency signal is once converted into a signal of a low frequency by the frequency converter. And the low frequency signal is converted into a high frequency signal again by the high frequency converter.
【００１７】[0017]
【作用】上記構成からなる請求項１記載の送受信モジュ
ールによれば、第一高周波回路基板に入力された高周波
信号は、中空同軸線路を介して第二高周波回路基板へ伝
送される。ここで、中空同軸線路を中空としたことによ
り、伝送路の導体損、誘電体損及び輻射損が少なくな
り、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。According to the transmitting and receiving module having the above-mentioned structure, the high frequency signal input to the first high frequency circuit board is transmitted to the second high frequency circuit board through the hollow coaxial line. Here, by making the hollow coaxial line hollow, the conductor loss, dielectric loss and radiation loss of the transmission line are reduced, and the transmission loss of the high frequency signal can be reduced.
【００１８】請求項２記載の送受信モジュールによれ
ば、前記第一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続
することができ、これによって高周波信号の伝送損失を
低減させることができるとともに、前記中空同軸線路が
前記第一及び第二高周波回路基板の外側にはみ出さない
ので装置を小型化することができる。According to the transmitting / receiving module of the second aspect, the first and second high-frequency circuit boards can be connected at the shortest distance, whereby the transmission loss of high-frequency signals can be reduced and the hollow Since the coaxial line does not extend outside the first and second high-frequency circuit boards, the device can be downsized.
【００１９】請求項３記載の送受信モジュールによれ
ば、前記中空同軸線路の外部導体と中心導体の間に、ス
ペーサを取り付けたことにより、前記中心導体を外部導
体に安定した状態で固定することができる。請求項４又
は５記載の送受信モジュールによれば、第一高周波回路
基板に入力された高周波信号は、周波数変換部によって
低い周波数の信号に変換されてから、第二高周波回路基
板に伝送されるので、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。According to the transmitter / receiver module of the third aspect, by mounting a spacer between the outer conductor and the center conductor of the hollow coaxial line, the center conductor can be fixed to the outer conductor in a stable state. it can. According to the transmission / reception module of claim 4 or 5, the high frequency signal input to the first high frequency circuit board is converted to a low frequency signal by the frequency conversion unit and then transmitted to the second high frequency circuit board. The transmission loss of high frequency signals can be reduced.
【００２０】[0020]
【実施例】以下、本発明の送受信モジュールの実施例に
ついて、図面を参照しつつ説明する。まず、第一実施例
に係る受信モジュールについて説明する。図１は第一実
施例に係る受信モジュールを示す斜視図である。本実施
例の受信モジュールは、中空同軸線路を垂直に設けて第
一及び第二高周波回路基板を最短距離で接続するととも
に、第一高周波回路基板に周波数変換部を設けて高周波
信号を中間周波信号（前記高周波信号より低い周波数の
信号）に変換してから、第二高周波回路基板へ伝送する
構成としてある。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the transmitting / receiving module of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, the receiving module according to the first embodiment will be described. FIG. 1 is a perspective view showing a receiving module according to the first embodiment. In the receiving module of this embodiment, a hollow coaxial line is vertically provided to connect the first and second high-frequency circuit boards at the shortest distance, and a frequency converter is provided on the first high-frequency circuit board to convert a high-frequency signal to an intermediate-frequency signal. The signal is converted to a signal having a frequency lower than the high frequency signal and then transmitted to the second high frequency circuit board.
【００２１】同図において、１０は第一高周波回路基板
であり、表面には、高周波信号を伝送するためのマイク
ロストリップライン１１が設けてある。このマイクロス
トリップライン１１の一端は、高周波信号の受信入力部
１１ａとなっており、また、他端は出力部１１ｂとなっ
ている。このマイクロストリップライン１１には、高周
波信号受信部１２と周波数変換部１３が接続されてお
り、周波数変換部１３は、第一局部信号入力部１１ｃと
も接続されている。一方、第一高周波回路基板１０の裏
面には、接地部（グランドパターン）１４が形成してあ
る。In the figure, 10 is a first high-frequency circuit board, and a microstrip line 11 for transmitting a high-frequency signal is provided on the surface. One end of the microstrip line 11 serves as a high frequency signal reception input section 11a, and the other end serves as an output section 11b. A high frequency signal receiving section 12 and a frequency converting section 13 are connected to the microstrip line 11, and the frequency converting section 13 is also connected to a first local signal input section 11c. On the other hand, a ground portion (ground pattern) 14 is formed on the back surface of the first high-frequency circuit board 10.
【００２２】このような第一高周波回路基板１０では、
マイクロストリップライン１１の受信入力部１１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号受信部１２がこ
れを受信し、周波数変換部１３が中間周波信号に変換し
て出力部１１ｂへ出力する。In such a first high frequency circuit board 10,
When a high frequency signal is input from the reception input unit 11a of the microstrip line 11, the high frequency signal reception unit 12 receives the high frequency signal, the frequency conversion unit 13 converts the high frequency signal into an intermediate frequency signal, and outputs the intermediate frequency signal to the output unit 11b.
【００２３】２０は中空同軸線路であり、前記第一高周
波回路基板１０と後述する第二高周波回路基板３０を接
続する伝送路である。この中空同軸線路２０は、円筒状
の外部導体２１と、この外部導体２１の中空部内の中心
に、外部導体２１の内壁と所定の間隔をあけた状態で配
置された円柱状の中心導体２２からなり、下端を第一高
周波回路基板１０上の出力部１１ｂに固定して垂直に立
設してあるとともに、上端を第二高周波回路基板３０の
入力部３１ａ付近に形成した孔３６に挿入した構成とし
てある。Reference numeral 20 denotes a hollow coaxial line, which is a transmission line for connecting the first high-frequency circuit board 10 and a second high-frequency circuit board 30 described later. The hollow coaxial line 20 includes a cylindrical outer conductor 21 and a cylindrical center conductor 22 arranged in the center of the hollow portion of the outer conductor 21 with a predetermined distance from the inner wall of the outer conductor 21. The configuration in which the lower end is fixed to the output portion 11b on the first high-frequency circuit board 10 and stands upright and the upper end is inserted into the hole 36 formed near the input portion 31a of the second high-frequency circuit board 30. There is.
【００２４】ここで、外部導体２１の下端は、スルーホ
ール１０ｃ内のグランドパターン１４ａを介して第一高
周波回路基板１０の接地部１４と接続してあり、マイク
ロストリップライン１１との接触を防止するために、下
端側壁の一部に切欠部２１ａが形成してある。また、外
部導体２１の上端は、スルーホール３０ｃ内のグランド
パターン３５ａを介して第二高周波回路基板３０の接地
部３５とボンディングラインによって接続してある。Here, the lower end of the outer conductor 21 is connected to the ground portion 14 of the first high-frequency circuit board 10 via the ground pattern 14a in the through hole 10c to prevent contact with the microstrip line 11. Therefore, the notch 21a is formed in a part of the lower end side wall. The upper end of the outer conductor 21 is connected to the ground portion 35 of the second high frequency circuit board 30 by a bonding line via the ground pattern 35a in the through hole 30c.
【００２５】一方、中心導体２２の下端は、第一高周波
回路基板１０の出力部１１ｂと接続してあり、また、上
端は、第二高周波回路基板３０のマイクロストリップラ
イン３１の入力部３１ａとボンディングラインによって
接続してある。このような中空同軸線路２０は、第一高
周波回路基板１０の出力部１１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板３０の入力部３１ａへ
伝送する。On the other hand, the lower end of the center conductor 22 is connected to the output section 11b of the first high-frequency circuit board 10, and the upper end is bonded to the input section 31a of the microstrip line 31 of the second high-frequency circuit board 30. Connected by line. The hollow coaxial line 20 transmits the intermediate frequency signal output from the output unit 11b of the first high frequency circuit board 10 to the input unit 31a of the second high frequency circuit board 30.
【００２６】前記第二高周波回路基板３０の表面には、
前述したマイクロストリップライン３１が設けてあり、
このマイクロストリップライン３１の一端は、前記中間
周波信号の入力部３１ａとなっており、また、他端は受
信出力部３１ｂとなっている。このマイクロストリップ
ライン３１には、中間周波信号受信部３２とビデオ信号
変換部３３及びビデオ信号増幅部３４が接続されてお
り、ビデオ信号変換部３３は、第二局部信号入力部３１
ｃとも接続されている。On the surface of the second high frequency circuit board 30,
The microstrip line 31 described above is provided,
One end of the microstrip line 31 serves as an input section 31a for the intermediate frequency signal, and the other end serves as a reception output section 31b. An intermediate frequency signal receiving section 32, a video signal converting section 33, and a video signal amplifying section 34 are connected to the microstrip line 31, and the video signal converting section 33 includes the second local signal input section 31.
It is also connected to c.
【００２７】このような第二高周波回路基板３０では、
入力部３１ａに前記中間周波信号が入力されると、中間
周波信号受信部３２がこれを受信し、ビデオ信号変換部
３３が、この中間周波信号をビデオ信号に変換する。そ
して、このビデオ信号は、ビデオ信号増幅部３４によっ
て増幅され、受信出力部３１ｂに出力される。In such a second high frequency circuit board 30,
When the intermediate frequency signal is input to the input section 31a, the intermediate frequency signal receiving section 32 receives it, and the video signal converting section 33 converts the intermediate frequency signal into a video signal. Then, this video signal is amplified by the video signal amplification section 34 and output to the reception output section 31b.
【００２８】このような構成からなる本実施例の受信モ
ジュールによれば、第一高周波回路基板１０と第二高周
波回路基板３０を接続する伝送路を中空の中空同軸線路
２０としたことにより、伝送路の導体損、誘電体損及び
輻射損が少なくなり、高周波信号の伝送損失を低減させ
ることができる。また、中空同軸線路２０を垂直に設け
て第一及び第二高周波回路基板１０，３０を最短距離で
接続する構成としたことにより、伝送損失をより低減さ
せることができるとともに、中空同軸線路２０を第一及
び第二高周波回路基板１０，２０の内側に納めることが
でき、装置の小型化を図ることができる。According to the receiving module of the present embodiment having such a configuration, the transmission path connecting the first high-frequency circuit board 10 and the second high-frequency circuit board 30 is the hollow hollow coaxial line 20. The conductor loss, dielectric loss and radiation loss of the path are reduced, and the transmission loss of high frequency signals can be reduced. Further, by providing the hollow coaxial line 20 vertically and connecting the first and second high-frequency circuit boards 10 and 30 with the shortest distance, the transmission loss can be further reduced and the hollow coaxial line 20 can be reduced. It can be housed inside the first and second high-frequency circuit boards 10 and 20, and the size of the device can be reduced.
【００２９】さらに、第一高周波回路基板１０に周波数
変換部１３を設けて高周波信号を中間周波信号（前記高
周波信号より低い周波数の信号）に変換してから、第二
高周波回路基板３０へ伝送する構成としたことによって
も、高周波信号の伝送損失を低減させることができる。Further, the first high-frequency circuit board 10 is provided with the frequency converter 13 to convert the high-frequency signal into an intermediate-frequency signal (a signal having a frequency lower than the high-frequency signal) before being transmitted to the second high-frequency circuit board 30. With the configuration, the transmission loss of the high frequency signal can be reduced.
【００３０】次に、本発明の第二実施例に係る受信モジ
ュールについて、図２を参照しつつ説明する。図２は第
二実施例に係る受信モジュールを示す側面断面図であ
る。同図において、本実施例の受信モジュールは、中空
同軸線路２０の外部導体２１と中心導体２２の間に、こ
の中心導体２２を外部導体２１内に固定するリング状絶
縁体のスペーサ２３を取り付けた構成としてある。この
ような構成によれば、中心導体２２を外部導体２１内に
安定した状態で固定することができる。Next, a receiving module according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a side sectional view showing a receiving module according to the second embodiment. In the drawing, in the receiving module of the present embodiment, a ring-shaped insulating spacer 23 for fixing the central conductor 22 inside the outer conductor 21 is attached between the outer conductor 21 and the central conductor 22 of the hollow coaxial line 20. It is as a configuration. With such a configuration, the center conductor 22 can be fixed in the outer conductor 21 in a stable state.
【００３１】次に、本発明の第三実施例に係る送信モジ
ュールについて、図３を参照しつつ説明する。図３は第
三実施例に係る送信モジュールを示す斜視図である。本
実施例の送信モジュールは、第一高周波回路基板に周波
数変換部を設けるとともに、前記第二高周波回路基板に
高周波変換部を設け、前記高周波信号を周波数変換部に
よって、いったん中間周波信号（前記高周波信号より低
い周波数の信号）に変換し、この中間周波信号を、前記
高周波変換部によって再び高周波信号に変換する構成と
してある。Next, a transmitting module according to the third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a transmission module according to the third embodiment. In the transmission module of this embodiment, a frequency converter is provided on the first high-frequency circuit board, and a high-frequency converter is provided on the second high-frequency circuit board. Signal having a frequency lower than that of the signal), and the intermediate frequency signal is converted into a high frequency signal again by the high frequency converter.
【００３２】同図において、第一高周波回路基板４０の
表面には、マイクロストリップライン４１が設けてあ
り、このマイクロストリップライン４１の一端は、高周
波信号の送信入力部４１ａとなっており、また、他端は
出力部４１ｂとなっている。このマイクロストリップラ
イン４１には、高周波信号送信部４２と周波数変換部４
３が接続されていており、周波数変換部４３は、第一局
部信号入力部４１ｃとも接続されている。一方、第一高
周波回路基板４０の裏面には、接地部（グランドパター
ン）４４が形成してある。In the figure, a microstrip line 41 is provided on the surface of the first high-frequency circuit board 40, and one end of this microstrip line 41 serves as a high-frequency signal transmission input section 41a. The other end serves as an output section 41b. The microstrip line 41 includes a high frequency signal transmitter 42 and a frequency converter 4.
3 is connected, and the frequency conversion unit 43 is also connected to the first local signal input unit 41c. On the other hand, a ground portion (ground pattern) 44 is formed on the back surface of the first high-frequency circuit board 40.
【００３３】このような第一高周波回路基板４０では、
マイクロストリップライン４１の送信入力部４１ａから
高周波信号が入力されると、高周波信号送信部４２がこ
れを周波数変換部４３へ出力し、周波数変換部４３が、
この高周波信号を中間周波信号に変換して出力部４１ｂ
へ出力する。In such a first high frequency circuit board 40,
When a high frequency signal is input from the transmission input section 41a of the microstrip line 41, the high frequency signal transmission section 42 outputs this to the frequency conversion section 43, and the frequency conversion section 43
This high frequency signal is converted into an intermediate frequency signal and output 41b
Output to.
【００３４】中空同軸線路５０は、上記第一又は第二実
施例の中空同軸線路２０と同じ構成としてあり、第一高
周波回路基板４０の出力部４１ｂから出力された前記中
間周波信号を第二高周波回路基板６０の入力部６１ａへ
伝送する。The hollow coaxial line 50 has the same structure as the hollow coaxial line 20 of the first or second embodiment, and outputs the intermediate frequency signal output from the output section 41b of the first high frequency circuit board 40 to the second high frequency circuit. It is transmitted to the input unit 61a of the circuit board 60.
【００３５】第二高周波回路基板６０の表面には、マイ
クロストリップライン６１が設けてある。このマイクロ
ストリップライン６１の一端は、前記中間周波信号の入
力部６１ａとなっており、また、他端は送信出力部６１
ｂとなっている。このマイクロストリップライン６１に
は、高周波変換部６２と増幅部６３が接続されており、
高周波変換部６２は、第二局部信号入力部６１ｃとも接
続されている。一方、第二高周波回路基板６０の裏面に
は、接地部６４が形成してある。A microstrip line 61 is provided on the surface of the second high-frequency circuit board 60. One end of the microstrip line 61 serves as an input section 61a for the intermediate frequency signal, and the other end thereof serves as a transmission output section 61a.
b. A high-frequency converter 62 and an amplifier 63 are connected to the microstrip line 61,
The high frequency conversion unit 62 is also connected to the second local signal input unit 61c. On the other hand, a ground portion 64 is formed on the back surface of the second high-frequency circuit board 60.
【００３６】このような第二高周波回路基板６０では、
入力部６１ａに前記中間周波信号が入力されると、高周
波変換部６２がこれを高周波信号に変換し、増幅部６３
に出力する。すると、増幅部６３が、この高周波信号を
増幅して送信出力部６１ｂに出力する。In such a second high frequency circuit board 60,
When the intermediate frequency signal is input to the input unit 61a, the high frequency conversion unit 62 converts this into a high frequency signal, and the amplification unit 63
Output to. Then, the amplification unit 63 amplifies this high frequency signal and outputs it to the transmission output unit 61b.
【００３７】上述した本実施例の送信モジュールでは、
第一高周波回路基板４０の周波数変換部４３によって、
送信する高周波信号をいったん中間周波信号（前記高周
波信号より低い周波数の信号）に変換して第二高周波回
路基板６０に伝送させ、第二高周波回路基板６０の高周
波変換部６２によって、再度高周波信号に変換して送信
する構成としたことにより、本発明の送信モジュールへ
の応用が可能となり、送信モジュールの伝送損失の低減
及び装置の小型化を図ることができる。In the transmission module of this embodiment described above,
By the frequency converter 43 of the first high-frequency circuit board 40,
The high frequency signal to be transmitted is once converted into an intermediate frequency signal (a signal having a frequency lower than that of the high frequency signal) and transmitted to the second high frequency circuit board 60. The high frequency conversion section 62 of the second high frequency circuit board 60 converts the high frequency signal into a high frequency signal again. With the configuration in which the data is converted and transmitted, the present invention can be applied to the transmission module, and the transmission loss of the transmission module can be reduced and the device can be downsized.
【００３８】[0038]
【発明の効果】以上、説明したように、本発明の送受信
モジュールによれば、伝送損失が少なく、かつ、最短距
離で第一及び第二高周波回路基板を接続できる伝送路に
よって、第一及び第二高周波回路基板を接続することに
より、伝送損失の低減及び装置の小型化を図ることがで
きる。As described above, according to the transmission / reception module of the present invention, the first and the second high frequency circuit boards can be connected with the transmission loss being small and the shortest distance. By connecting the two high-frequency circuit boards, it is possible to reduce transmission loss and downsize the device.
【図１】本発明の第一実施例に係る受信モジュールを示
す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a receiving module according to a first embodiment of the present invention.
【図２】本発明の第二実施例に係る受信モジュールを示
す側面断面図である。FIG. 2 is a side sectional view showing a receiver module according to a second embodiment of the present invention.
【図３】本発明の第三実施例に係る送信モジュールを示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a transmitter module according to a third embodiment of the present invention.
【図４】第一従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。FIG. 4 is a perspective view showing a transceiver module according to a first conventional example.
【図５】第二従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。FIG. 5 is a perspective view showing a transceiver module according to a second conventional example.
【図６】第三従来例に係る送受信モジュールを示す斜視
図である。FIG. 6 is a perspective view showing a transceiver module according to a third conventional example.
１０，４０ 第一高周波回路 １０ｃ，３０ｃ，４０ｃ，６０ｃ スルーホール １１，３１，４１，６１ マイクロストリップライン １１ａ 受信入力部 １１ｂ，４１ｂ 出力部 １１ｃ，４１ｃ 第一局部信号入力部 １２ 高周波信号部 １３，４３ 周波数変換部 １４，３５，４４，６４ 接地部（グランドパターン） １４ａ，３５ａ，４４ａ，６４ａ グランドパターン ２０，５０ 中空同軸線路 ２１，５１ 外部導体 ２１ａ，５１ａ 切欠部 ２２，５２ 中心導体 ２３ スペーサ ３０，６０ 第二高周波回路 ３１ａ，６１ａ 入力部 ３１ｂ 受信出力部 ３１ｃ，６１ｃ 第二局部信号入力部 ３２ 中間周波信号受信部 ３３ ビデオ信号変換部 ３４ ビデオ信号増幅部 ３６，６５ 孔 ４１ａ 送信入力部 ４２ 高周波信号送信部 ６１ｂ 送信出力部 ６３ 増幅部 10, 40 First high frequency circuit 10c, 30c, 40c, 60c Through hole 11, 31, 41, 61 Microstrip line 11a Receive input section 11b, 41b Output section 11c, 41c First local signal input section 12 High frequency signal section 13, 43 frequency conversion part 14,35,44,64 grounding part (ground pattern) 14a, 35a, 44a, 64a ground pattern 20,50 hollow coaxial line 21,51 outer conductor 21a, 51a notch part 22,52 center conductor 23 spacer 30 , 60 second high frequency circuit 31a, 61a input section 31b reception output section 31c, 61c second local signal input section 32 intermediate frequency signal reception section 33 video signal conversion section 34 video signal amplification section 36, 65 hole 41a transmission input section 42 high frequency Signal transmitter 61b Transmission output unit 63 Amplifier
Claims (5)
クロストリップラインを形成するとともに、裏面に接地
部を形成した第一及び第二高周波回路基板を多層化した
送受信モジュールにおいて、 前記第一及び第二高周波回路基板の各接地部に接続され
た筒状の外部導体と、 この外部導体の中空部内の中心に、前記外部導体の内壁
と所定の間隔をあけた状態で配置され、前記第一及び第
二高周波回路基板の各マイクロストリップラインを接続
する棒状の中心導体とからなる中空同軸線路を備えたこ
とを特徴とする送受信モジュール。1. A transmission / reception module in which a microstrip line for transmitting a high-frequency signal is formed on the front surface and first and second high-frequency circuit boards each having a ground portion formed on the back surface are multilayered. (2) A cylindrical outer conductor connected to each grounding portion of the high-frequency circuit board, and arranged at the center of the hollow portion of the outer conductor at a predetermined distance from the inner wall of the outer conductor. A transceiver module comprising a hollow coaxial line composed of a rod-shaped central conductor connecting each microstrip line of the second high-frequency circuit board.
軸線路を垂直に立設させた状態で、これら第一高周波回
路基板と中空同軸線路を接続するとともに、 前記第二高周波回路基板に前記中空同軸線路を接続する
ための孔を形成し、この孔を介してこれら第二高周波回
路基板と中空同軸線路を接続した構成の請求項１記載の
送受信モジュール。2. The first high-frequency circuit board is connected to the hollow coaxial line in a state where the hollow coaxial line is erected vertically on the first high-frequency circuit board, and the second high-frequency circuit board is provided with the hollow coaxial line. The transceiver module according to claim 1, wherein a hole for connecting the hollow coaxial line is formed, and the second high-frequency circuit board and the hollow coaxial line are connected through the hole.
の間に、前記中心導体を外部導体に固定するリング状の
スペーサを取り付けた構成とした請求項１又は２記載の
送受信モジュール。3. The transmitting / receiving module according to claim 1, wherein a ring-shaped spacer for fixing the central conductor to the outer conductor is attached between the outer conductor and the central conductor of the hollow coaxial line.
を設け、前記第一高周波回路基板に入力された高周波信
号を低い周波数の信号に変換して前記第二高周波回路基
板へ伝送する構成とした請求項１，２又は３記載の送受
信モジュール。4. A configuration in which a frequency conversion unit is provided on the first high frequency circuit board, and a high frequency signal input to the first high frequency circuit board is converted into a low frequency signal and transmitted to the second high frequency circuit board. The transmission / reception module according to claim 1, 2, or 3.
を設けるとともに、前記第二高周波回路基板に高周波変
換部を設け、前記高周波信号を周波数変換部によって、
いったん低い周波数の信号に変換し、この低い周波数の
信号を、前記高周波変換部によって再び高周波信号に変
換する構成とした請求項１，２，３又は４記載の送受信
モジュール。5. A frequency converter is provided on the first high-frequency circuit board, a high-frequency converter is provided on the second high-frequency circuit board, and the high-frequency signal is converted by the frequency converter.
The transmission / reception module according to claim 1, wherein the low-frequency signal is once converted into a low-frequency signal, and the low-frequency signal is converted into a high-frequency signal again by the high-frequency conversion unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156538A JPH088618A (en) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Transmission/reception module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6156538A JPH088618A (en) | 1994-06-15 | 1994-06-15 | Transmission/reception module |
Related Child Applications (1)
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| JP9067549A Division JP2991152B2 (en) | 1997-03-21 | 1997-03-21 | Transmission / reception module |
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| JP (1) | JPH088618A (en) |
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|---|---|---|---|---|
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1994
- 1994-06-15 JP JP6156538A patent/JPH088618A/en active Pending
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