JPH0885768A - Antistatic transparent plastic plate and its production - Google Patents

Antistatic transparent plastic plate and its production

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JPH0885768A
JPH0885768A JP241995A JP241995A JPH0885768A JP H0885768 A JPH0885768 A JP H0885768A JP 241995 A JP241995 A JP 241995A JP 241995 A JP241995 A JP 241995A JP H0885768 A JPH0885768 A JP H0885768A
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JP
Japan
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transparent plastic
plastic plate
film
meth
conductive layer
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Application number
JP241995A
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Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Nishimura
善雄 西村
Toshiharu Otsuka
敏治 大塚
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Sekisui Chemical Co Ltd
Original Assignee
Sekisui Chemical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

PURPOSE: To obtain an antistatic transparent plastic plate uniformly coated with a conductive layer formed by easily curing by irradiation with ultraviolet or visible light and being excellent in hardness, solvent resistance and chemical resistance by using specified components. CONSTITUTION: This plate is produced by forming a conductive layer made from a photocurable conductive coating material comprising 100 pts.wt. (meth) acrylate compound (A) having at least two (meth) acryloyl groups in the molecule, 0.1-30 pts.wt. aniline polymer (B), 1-100 pts.wt. alkyl (meth) acrylate (C), and 0.01-10 pts.wt. photopolymerization initiator (D) on a transparent plastic plate substrate. An example of the preparation of the photocurable conductive coating material comprises mixing the component B with the component C and optionally an organic solvent, adding the component A and the component D to the mixture, and further mixing the resultant mixture.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、帯電防止透明プラスチ
ックプレート及びその製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an antistatic transparent plastic plate and a method for manufacturing the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】導電性高分子は、半導体としての性質を
活かした電子デバイスや酸化還元時の吸収波長の変化を
利用したエレクトロクロミック材料、電池の電極材料や
電気化学活性物質、帯電防止や電磁波シールド材料等の
導電フィラーとして実用化されつつある。特に、ポリチ
オフェン、ポリピロール、ポリアニリン等は空気中で安
定で、しかも導電性が100S/cm以上となるものも
あり、実用に適した導電性高分子である。
2. Description of the Related Art Conductive polymers are electronic devices that utilize the properties of semiconductors, electrochromic materials that utilize the change in absorption wavelength during redox, battery electrode materials and electrochemically active substances, antistatic and electromagnetic waves. It is being put to practical use as a conductive filler such as a shield material. In particular, polythiophene, polypyrrole, polyaniline and the like are stable in air and have a conductivity of 100 S / cm or more, and are conductive polymers suitable for practical use.

【0003】これら導電性高分子は、1S/cm以上の
高導電性を得るためにドーパントと導電性高分子の錯体
を形成させるドーピングという処理を施す。ポリピロー
ル、ポリチオフェン等のドーパントとして、ヨウ素、五
弗化砒素等の気体をドーピングする方法が比較的容易で
あるが、時間と共にドーパントが導電性高分子から離脱
して導電性が低下するという欠点があった。また、電気
化学的手法によりアニオンのドーピングを施す方法も行
われており、この場合導電性は比較的安定であるが、工
程が複雑で大量合成に適しないという欠点があった。
In order to obtain a high conductivity of 1 S / cm or more, these conductive polymers are subjected to a treatment called doping for forming a complex between the dopant and the conductive polymer. As a dopant for polypyrrole, polythiophene, etc., a method of doping a gas such as iodine, arsenic pentafluoride, etc. is relatively easy, but there is a drawback that the dopant is separated from the conductive polymer with time and conductivity is lowered. It was Further, a method of performing anion doping by an electrochemical method is also performed. In this case, the conductivity is relatively stable, but there is a drawback that the process is complicated and it is not suitable for mass synthesis.

【0004】ポリアニリンの場合、ドーパントとして、
無機・有機のプロトン酸を用いるため安定的な導電性を
示すが、通常溶剤に不溶であるため塗膜を形成するには
加工性に問題があった。また、加工されても少量の配合
量では十分な導電性は得られなかった。このため、溶剤
に可溶な特定のポリアニリンをポリエステル等のバイン
ダーを用いて塗膜にする方法が開示されている(特開平
1−131288号公報)。
In the case of polyaniline, as a dopant,
Since it uses an inorganic / organic protonic acid, it exhibits stable conductivity, but it is usually insoluble in a solvent, and thus there is a problem in workability in forming a coating film. Further, even if processed, sufficient conductivity could not be obtained with a small amount of compounding. Therefore, a method of forming a coating film of a specific polyaniline soluble in a solvent using a binder such as polyester has been disclosed (JP-A-1-131288).

【0005】しかしながら、このようなポリアニリンを
塗膜にした場合、塗膜強度が弱く、耐溶剤性、耐薬品性
が悪いという問題点があった。特に、ポリアニリンは、
ドーパントとしての酸が溶剤と接触したときに流失し、
アルカリと接触したときにドーパントが離脱して絶縁体
となるという問題点があった。また、難溶性ポリアニリ
ンでは特殊な溶剤が必要であり、また溶剤不溶型のポリ
アニリンを溶剤中に分散させるために適当な分散剤を用
いるという技術もこれまでに開示されていない。
However, when such a polyaniline is used as a coating film, there have been problems that the coating film strength is weak and solvent resistance and chemical resistance are poor. In particular, polyaniline is
The acid as a dopant is washed away when it comes into contact with the solvent,
There has been a problem that the dopant is released and becomes an insulator when it comes into contact with alkali. Further, the sparingly soluble polyaniline requires a special solvent, and a technique of using an appropriate dispersant for dispersing the solvent-insoluble polyaniline in the solvent has not been disclosed so far.

【0006】プラスチック基材等の硬度及び耐溶剤性を
向上させるために、紫外線又は可視光線等で容易に硬化
する塗料が提案されている(特開昭60−60166号
公報)。しかしながら、この塗料は無機導電体を使用し
ているので、分散させるのが難しく、多量の分散剤と長
時間の分散時間を必要とし、分散させた後も再凝集のた
め塗料の保存性が悪いという問題点があった。
In order to improve the hardness and solvent resistance of plastic substrates and the like, paints that are easily cured by ultraviolet rays or visible rays have been proposed (Japanese Patent Laid-Open No. 60-60166). However, since this paint uses an inorganic conductor, it is difficult to disperse it, a large amount of dispersant and a long dispersion time are required, and the storage stability of the paint is poor due to re-aggregation even after dispersion. There was a problem.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記問題点
に鑑みてなされたものであり、その目的は、紫外線又は
可視光線の照射によって容易に硬化して導電層を形成
し、透明性表面に塗工むらがなく、得られた導電層が優
れた硬度、耐溶剤性及び耐薬品性を有する帯電防止透明
プラスチックプレート及びその製造方法を提供すること
にある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to easily cure by irradiation of ultraviolet rays or visible rays to form a conductive layer, and to provide a transparent surface. It is an object of the present invention to provide an antistatic transparent plastic plate which has no coating unevenness and has a conductive layer having excellent hardness, solvent resistance and chemical resistance, and a method for producing the same.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明の帯電防止透明プ
ラスチックプレートは、透明なプラスチックプレート基
材上に、光硬化型導電性塗料からなる導電層が形成され
ている。
In the antistatic transparent plastic plate of the present invention, a conductive layer made of a photocurable conductive paint is formed on a transparent plastic plate base material.

【0009】上記光硬化型導電性塗料は、(メタ)アク
リレート化合物(a)、アニリン系重合体(b)、(メ
タ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂(c)及び光重
合開始剤(d)を構成成分とする。
The above-mentioned photo-curable conductive coating material comprises a (meth) acrylate compound (a), an aniline polymer (b), a (meth) acrylic acid alkyl ester resin (c) and a photopolymerization initiator (d). As a constituent.

【0010】上記(メタ)アクリレート化合物(a)
は、分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロイ
ル基を有するものであって、紫外線又は可視光線等の活
性光線によって重合が開始されるものが好ましく、例え
ば、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ジエ
チレングリコールジ(メタ)アクリレート、トリエチレ
ングリコールジ(メタ)アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ(メタ)アクリレート、ノナエチレングリ
コールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコー
ルジ(メタ)アクリレート、トリプロピレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、テトラプロピレングリコール
ジ(メタ)アクリレート、ノナプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ペンタエリスルトールトリ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスルトールペンタ(メ
タ)アクリレート、ジペンタエリスルトールヘキサ(メ
タ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メ
タ)アクリレート、グリセロールトリ(メタ)アクリレ
ート、トリス−(2−ヒドロキシエチル)−イソシアヌ
ル酸エステル(メタ)アクリレート、2,2−ビス(4
−アクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、2,2
−ビス(4−メタクリロキシジエトキシフェニル)プロ
パン、3−フェノキシ−2−プロパノイルアクリレー
ト、1,6−ビス(3−アクリロキシ−2−ヒドロキシ
プロピル)−ヘキシルエーテル、テトラメチロールメタ
ンテトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
The (meth) acrylate compound (a)
Is a polymer having at least two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, and is preferably one in which the polymerization is initiated by active rays such as ultraviolet rays or visible rays. For example, ethylene glycol di (meth) acrylate, Diethylene glycol di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, nonaethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate , Tetrapropylene glycol di (meth) acrylate, nonapropylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, Pentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, tris- (2-hydroxyethyl) -isocyanuric acid ester ( (Meth) acrylate, 2,2-bis (4
-Acryloxydiethoxyphenyl) propane, 2,2
-Bis (4-methacryloxydiethoxyphenyl) propane, 3-phenoxy-2-propanoyl acrylate, 1,6-bis (3-acryloxy-2-hydroxypropyl) -hexyl ether, tetramethylolmethane tetra (meth) acrylate Etc.

【0011】さらに、上記(メタ)アクリレート化合物
(a)に、分子内にウレタン結合を有するアクリル系ウ
レタンオリゴマーや、エステル結合を主鎖とし(メタ)
アクリロイル基を少なくとも分子内に2個以上有するポ
リエステルアクリレートを添加することにより、高度に
架橋した構造となり、得られる塗膜の硬度と耐擦傷性と
を一層向上させることができる。
Further, the above-mentioned (meth) acrylate compound (a) has an acrylic urethane oligomer having a urethane bond in the molecule, or an ester bond as a main chain (meth).
By adding a polyester acrylate having at least two acryloyl groups in the molecule, a highly crosslinked structure can be obtained, and the hardness and scratch resistance of the resulting coating film can be further improved.

【0012】上記アクリル系ウレタンオリゴマーとして
は、ペンタエリスルトールトリアクリレートヘキサメチ
レンジイソシアネート、ペンタエリスルトールトリアク
リレートイソホロンジイソシアネート、ペンタエリスル
トールトリアクリレートトリレンジイソシアネート等が
挙げられる。
Examples of the acrylic urethane oligomer include pentaerythritol triacrylate hexamethylene diisocyanate, pentaerythritol triacrylate isophorone diisocyanate and pentaerythritol triacrylate tolylene diisocyanate.

【0013】上記アニリン系重合体(b)としては、導
電性を有する従来公知のアニリン系重合体が使用可能で
ある。
As the aniline polymer (b), a conventionally known aniline polymer having conductivity can be used.

【0014】上記光硬化型導電性塗料中、アニリン系重
合体(b)の添加量は、少なくなると得られた塗膜の導
電性が不十分となり、多くなると耐擦傷性、耐薬品性及
び耐溶剤性が低下するので、(メタ)アクリレート化合
物(a)100重量部に対して、0.1〜30重量部に
限定される。
In the above photocurable conductive coating composition, if the addition amount of the aniline polymer (b) is small, the conductivity of the coating film obtained is insufficient, and if it is large, scratch resistance, chemical resistance, and resistance to chemicals are increased. Since the solvent property decreases, it is limited to 0.1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate compound (a).

【0015】上記アニリン系重合体(b)の調製方法と
しては、アニリン系モノマーと酸を、水又はジメチルホ
ルムアミド等に溶解させ攪拌しながら、酸化剤溶液を滴
下し酸化重合させる方法が挙げられる。
Examples of the method for preparing the aniline polymer (b) include a method in which an aniline monomer and an acid are dissolved in water or dimethylformamide and the like, and an oxidant solution is added dropwise while stirring to perform oxidative polymerization.

【0016】上記アニリン系モノマーとしては、アニリ
ン及びその誘導体であり、例えば、アニリン、N−メチ
ルアニリン、N−エチルアニリン、ジフェニルアニリ
ン、o−トルイジン、m−トルイジン、2−エチルアニ
リン、3−エチルアニリン、2,4−ジメチルアニリ
ン、2,5−ジメチルアニリン、2,6−ジメチルアニ
リン、2,6−ジエチルアニリン、2−メトキシアニリ
ン、4−メトキシアニリン、2,4−ジメトキシアニリ
ン、o−フェニレンジアミン、m−フェニレンジアミ
ン、2−アミノビフェニル、N,N−ジフェニル−p−
フェニレンジアミン等が挙げられる。
The aniline-based monomer is aniline or a derivative thereof, and examples thereof include aniline, N-methylaniline, N-ethylaniline, diphenylaniline, o-toluidine, m-toluidine, 2-ethylaniline and 3-ethyl. Aniline, 2,4-dimethylaniline, 2,5-dimethylaniline, 2,6-dimethylaniline, 2,6-diethylaniline, 2-methoxyaniline, 4-methoxyaniline, 2,4-dimethoxyaniline, o-phenylene Diamine, m-phenylenediamine, 2-aminobiphenyl, N, N-diphenyl-p-
Examples thereof include phenylenediamine.

【0017】上記酸としては、塩酸、硫酸、硝酸等の無
機プロトン酸;p−トルエンスルホン酸等の有機酸が挙
げられ、酸濃度は0.1〜1Nが好ましい。
Examples of the acid include inorganic protonic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid; organic acids such as p-toluenesulfonic acid, and the acid concentration is preferably 0.1 to 1N.

【0018】上記酸化剤としては、過硫酸塩、過酸化水
素、過マンガン酸塩、二酸化鉛、重クロム酸塩、二酸化
マンガン、塩化鉄等が挙げられる。これらの酸化剤の濃
度は、水又はジメチルホルムアミド等に対して0.1〜
1モル/リットルが好ましい。
Examples of the oxidizing agent include persulfate, hydrogen peroxide, permanganate, lead dioxide, dichromate, manganese dioxide, iron chloride and the like. The concentration of these oxidizing agents is 0.1 to water or dimethylformamide.
1 mol / l is preferred.

【0019】上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
系樹脂(c)は、アニリン系重合体(b)を(メタ)ア
クリレート化合物(a)に分散させるための分散剤とし
て用いられるものであり、(メタ)アクリル酸アルキル
エステル系樹脂(c)としては、(メタ)アクリル酸ア
ルキルエステルの単独重合体又は共重合体が挙げられ
る。
The (meth) acrylic acid alkyl ester resin (c) is used as a dispersant for dispersing the aniline polymer (b) in the (meth) acrylate compound (a). ) Examples of the alkyl acrylate resin (c) include homopolymers or copolymers of alkyl (meth) acrylate.

【0020】上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メ
タ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、
(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エ
チルヘキシル等が挙げられる。
Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate,
Examples thereof include butyl (meth) acrylate and 2-ethylhexyl (meth) acrylate.

【0021】上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
の単独重合体又は共重合体は、公知の重合法、例えば、
溶液重合法、乳化重合法、懸濁重合法、塊状重合法など
によって製造することができる。
The homopolymer or copolymer of the above-mentioned (meth) acrylic acid alkyl ester can be prepared by a known polymerization method, for example,
It can be produced by a solution polymerization method, an emulsion polymerization method, a suspension polymerization method, a bulk polymerization method or the like.

【0022】上記(メタ)アクリル酸アルキルエステル
系樹脂(c)の分子量は、小さくなると増粘の効果が発
現せず塗料の塗工性が悪くなり、大きくなると塗料の粘
度が高くなり過ぎて塗工性が悪くなるので、10万〜1
00万が好ましく、より好ましくは30万〜80万であ
る。
When the molecular weight of the (meth) acrylic acid alkyl ester resin (c) is small, the effect of thickening is not exhibited and the coatability of the paint is deteriorated. Since the workability deteriorates, 100,000 to 1
It is preferably, 000,000, and more preferably 300,000 to 800,000.

【0023】上記光硬化型導電性塗料中、(メタ)アク
リル酸アルキルエステル系樹脂(c)の添加量は、少な
くなると分散効果が発現せず得られた塗膜の透明性が低
下すると共に増粘効果が発現せず塗工性も悪くなり、多
くなると耐擦傷性が悪くなるので、(メタ)アクリレー
ト化合物(a)100重量部に対して、1〜100重量
部に限定され、好ましくは2〜50重量部である。
When the amount of the (meth) acrylic acid alkyl ester resin (c) added to the above-mentioned photocurable conductive coating material is small, the dispersion effect is not exhibited and the transparency of the obtained coating film is lowered and the coating film is increased. The viscous effect is not exhibited, the coatability is deteriorated, and the scratch resistance is deteriorated when the amount is increased. Therefore, the amount is limited to 1 to 100 parts by weight, preferably 2 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the (meth) acrylate compound (a). ˜50 parts by weight.

【0024】上記光重合開始剤(d)としては、紫外
線、可視光線等の活性光線により、上記(メタ)アクリ
レート化合物(a)の重合を開始させる性質を有するも
のが好ましい。
The photopolymerization initiator (d) is preferably one having a property of initiating the polymerization of the (meth) acrylate compound (a) by an actinic ray such as an ultraviolet ray or a visible ray.

【0025】上記光重合開始剤(d)のうち、紫外線で
活性化するものとしては、例えば、ソジウムメチルジチ
オカーバメイトサルファイド、テトラメチルチウラムモ
ノサルファイド、ジフェニルモノサルファイド、ジベン
ゾチアゾイルモノサルファイド及びジサルファイドなど
のサルファイド類;チオキサントン、2−エチルチオキ
サントン、2−クロロチオキサントン、2,4−ジエチ
ルチオキサントン、ジイソプロピルチオキサントン等の
チオキサントン誘導体;ヒドラゾン、アゾビスイソブチ
ロニトリル、ベンゼンジアゾニウム等の(ジ)アゾ化合
物;ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンゾフェノン、ジメチルアミノベンゾフェノン、ミヒ
ラーケトン、ベンジルアントラキノン、t−ブチルアン
トラキノン、2−メチルアントラキノン、2−エチルア
ントラキノン、2−アミノアントラキノン、2−クロロ
アントラキノン、ベンジルジメチルケタール、メチルフ
ェニルグリオキシレート等の芳香族カルボニル化合物;
4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル(2−ヒドロ
キシ−2−プロピル)ケトン、α−ヒドロキシエトキシ
−α、α'-ジメチルアセトフェノン、2,2−ジエトキ
シアセトフェノン、2,2−ジメトキシアセトフェノン
等のアセトフェノン誘導体;2−ジメチルアミノ安息香
酸、4−ジメチルアミノ安息香酸エチル、4−ジメチル
アミノ安息香酸ブチル、4−ジエチルアミノ安息香酸イ
ソプロピル等のジアルキルアミノ安息香酸エステル類;
ベンゾイルパーオキサイド、ブチルパーオキサイド、ジ
−t−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイ
ド、キュメンハイドロパーオキサイド等の過酸化物;9
−フェニルアクリジン、9−p−メトキシフェニルアク
リジン、9−アセチルアミノアクリジン、ベンズアクリ
ジン等のアクリジン誘導体;9,10−ジメチルベンズ
フェナジン、9−メチルベンズフェナジン、10−メト
キシベンズフェナジン等のフェナジン誘導体;6,
4’,4”−トリメトキシ−2,3−ジフェニルキノキ
サリン等のキノキサリン誘導体;2,4,5−トリフェ
ニルイミダゾイル二量体;ハロゲン化ケトン;アシルホ
スフィンオキシド、アシルホスフォナート等のアシル化
リン化合物などが挙げられる。
Among the above photopolymerization initiators (d), those which are activated by ultraviolet rays include, for example, sodium methyldithiocarbamate sulfide, tetramethylthiuram monosulfide, diphenylmonosulfide, dibenzothiazoyl monosulfide and disulfide. Sulfides such as; thioxanthone derivatives such as thioxanthone, 2-ethylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2,4-diethylthioxanthone and diisopropylthioxanthone; (di) azo compounds such as hydrazone, azobisisobutyronitrile and benzenediazonium; Benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether,
Aromatic carbonyls such as benzophenone, dimethylaminobenzophenone, Michler's ketone, benzylanthraquinone, t-butylanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 2-ethylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2-chloroanthraquinone, benzyldimethylketal, and methylphenylglyoxylate. Compound;
Acetophenones such as 4- (2-hydroxyethoxy) phenyl (2-hydroxy-2-propyl) ketone, α-hydroxyethoxy-α, α'-dimethylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone and 2,2-dimethoxyacetophenone. Derivatives; dialkylaminobenzoic acid esters such as 2-dimethylaminobenzoic acid, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, butyl 4-dimethylaminobenzoate and isopropyl 4-diethylaminobenzoate;
Peroxides such as benzoyl peroxide, butyl peroxide, di-t-butyl peroxide, dicumyl peroxide, cumene hydroperoxide; 9
-Phenylacridine, 9-p-methoxyphenylacridine, 9-acetylaminoacridine, benzacridine and other acridine derivatives; 9,10-dimethylbenzphenazine, 9-methylbenzphenazine, 10-methoxybenzphenazine and other phenazine derivatives; 6 ,
Quinoxaline derivatives such as 4 ′, 4 ″ -trimethoxy-2,3-diphenylquinoxaline; 2,4,5-triphenylimidazoyl dimer; halogenated ketones; acylated phosphorus such as acylphosphine oxide and acylphosphonate A compound etc. are mentioned.

【0026】また、可視光線で活性化するものとして
は、例えば、2−ニトロフルオレン、2,4,6−トリ
ス(トリクロロメチル)−1,3,5−トリアジン、
3,3’−カルボニルビスクマリン、チオミヒラーケト
ン等が挙げられる。
Further, as the one which is activated by visible light, for example, 2-nitrofluorene, 2,4,6-tris (trichloromethyl) -1,3,5-triazine,
3,3′-carbonylbiscoumarin, thiomichler ketone and the like can be mentioned.

【0027】上記光重合開始剤(d)の酸素阻害による
感度低下を防止するために、アミン化合物を添加しても
よい。このようなアミン化合物としては、脂肪族アミン
や芳香族アミン等、不揮発性のものであれば特に限定さ
れず、例えば、トリエタノールアミン、メチルジエタノ
ールアミン等が使用され、さらに、上記ジアルキルアミ
ノ安息香酸エステル、ミヒラーケトン等のアミノ基を含
有する光重合開始剤も上記アミン化合物として使用可能
である。
An amine compound may be added in order to prevent sensitivity deterioration due to oxygen inhibition of the photopolymerization initiator (d). Such an amine compound is not particularly limited as long as it is a non-volatile compound such as an aliphatic amine or an aromatic amine, and for example, triethanolamine, methyldiethanolamine or the like is used, and further, the dialkylaminobenzoic acid ester is used. A photopolymerization initiator containing an amino group such as Michler's ketone can also be used as the amine compound.

【0028】上記光硬化型導電性塗料中、上記光重合開
始剤(d)の添加量は、少なくなると光重合速度が低下
して得られる塗膜の硬化が不十分となり、多くなっても
光重合速度が飽和状態となってそれ以上速くならないの
で、(メタ)アクリレート化合物(a)100重量部に
対して0.01〜10重量部に限定される。
When the amount of the photopolymerization initiator (d) added in the photocurable conductive coating composition is small, the photopolymerization rate is low and the coating film obtained is insufficiently cured. Since the polymerization rate becomes saturated and does not increase further, it is limited to 0.01 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the (meth) acrylate compound (a).

【0029】上記光硬化型導電性塗料には、必要に応じ
て、有機溶剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、熱重合禁止
剤等が添加されてもよい。
If necessary, an organic solvent, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a thermal polymerization inhibitor, etc. may be added to the photocurable conductive coating material.

【0030】上記有機溶剤としては、沸点が低いものも
しくは揮発性の強いものは塗工中に蒸発により塗料粘度
が変化するという問題があり、高沸点のものは乾燥に時
間を要するので、沸点は70〜160℃程度が好まし
く、例えば、シクロヘキサン、エチレングリコールモノ
メチルエーテル(メチルセロソルブ)、エチレングリコ
ールモノエチルエーテル(エチルセロソルブ)、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、酢酸ブチル、イソプ
ロピルアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシ
レン、アニソール等が挙げられる。
As the above-mentioned organic solvent, one having a low boiling point or one having a strong volatility has a problem that the viscosity of the coating material changes due to evaporation during coating, and a solvent having a high boiling point requires a long time for drying. About 70 to 160 ° C. is preferable, and examples thereof include cyclohexane, ethylene glycol monomethyl ether (methyl cellosolve), ethylene glycol monoethyl ether (ethyl cellosolve), diethylene glycol dimethyl ether, butyl acetate, isopropyl acetone, methyl ethyl ketone, toluene, xylene, anisole and the like. To be

【0031】上記紫外線吸収剤としては、サリチル酸
系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、シアノ
アクリレート系等の紫外線吸収剤が挙げられ、上記酸化
防止剤としては、フェノール系、リン酸系、イオウ系等
の酸化防止剤が挙げられ、上記熱重合禁止剤としては、
ヒドロキノン、p−メトキシフェノール等が挙げられ
る。
Examples of the ultraviolet absorber include salicylic acid-based, benzophenone-based, benzotriazole-based, and cyanoacrylate-based ultraviolet absorbers, and the antioxidant includes phenol-based, phosphoric acid-based, and sulfur-based ultraviolet absorbers. Antioxidants may be mentioned, and as the thermal polymerization inhibitor,
Examples thereof include hydroquinone and p-methoxyphenol.

【0032】本発明の光硬化型導電性塗料を調製する方
法としては、アニリン系重合体(b)及び(メタ)アク
リル酸アルキルエステル系樹脂(c)に、必要に応じ
て、有機溶剤を加えて混合した後、さらに(メタ)アク
リレート化合物(a)及び光重合開始剤(d)等を加え
て混合する方法が挙げられる。
As a method for preparing the photocurable conductive coating material of the present invention, an organic solvent may be added to the aniline polymer (b) and the (meth) acrylic acid alkyl ester resin (c), if necessary. After the above-mentioned mixing, the (meth) acrylate compound (a), the photopolymerization initiator (d) and the like are further added and mixed.

【0033】光硬化型導電性塗料の混合工程で用いられ
る機器としては、微粉末を塗料中に十分分散させるため
に塗料の分散や配合に通常用いられている機器、例え
ば、サンドミル、ボールミル、アトライター、高速回転
攪拌装置、三本ロール等が使用される。また、上記混合
後のアニリン系重合体の平均粒径は0.4μm以下が好
ましい。
The equipment used in the step of mixing the photocurable conductive coating material is an equipment usually used for dispersing or blending the fine powder in order to sufficiently disperse the fine powder in the coating material, for example, a sand mill, a ball mill or an atto. A lighter, a high-speed rotary stirring device, a triple roll, etc. are used. The average particle size of the aniline-based polymer after mixing is preferably 0.4 μm or less.

【0034】上記透明なプラスチックプレート基材とし
ては、例えば、塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂、ABS
樹脂、ポリカ−ボネ−ト、ポリエチレンテレフタレー
ト、ポリエーテルエーテルケトン、ポリフェニレンサル
ファイド、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフォン、
ポリイミド、ポリエーテルイミド、フッ素樹脂等のプラ
スチックプレート又はシートが挙げられる。
Examples of the transparent plastic plate base material include vinyl chloride resin, acrylic resin, ABS
Resin, polycarbonate, polyethylene terephthalate, polyether ether ketone, polyphenylene sulfide, polyether sulfone, polysulfone,
Examples include plastic plates or sheets of polyimide, polyetherimide, fluororesin, and the like.

【0035】本発明2の帯電防止透明プラスチックプレ
ートの製造方法は、上記透明なプラスチックフィルム上
に、光硬化型導電性塗料を塗工して塗膜を形成する第1
の工程、第1工程で形成された塗膜を透明なプラスチッ
ク基材上に転写積層する第2の工程、該塗膜に紫外線又
は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電層を形
成する第3の工程よりなる。
The method for producing an antistatic transparent plastic plate according to the second aspect of the present invention is to form a coating film by applying a photocurable conductive paint on the transparent plastic film.
Step 2, a second step of transferring and laminating the coating film formed in the first step onto a transparent plastic substrate, and irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays or visible rays to cure the coating to form a conductive layer. And the third step.

【0036】上記光硬化型導電性塗料を、プラスチック
プレート基材上に塗布する方法としては、例えば、スプ
レー法、バーコート法、ドクターブレード法、ロールコ
ート法、ディッピング法等一般的な塗工方法が用いられ
る。
As a method for applying the above-mentioned photo-curable conductive coating material onto a plastic plate base material, for example, a general coating method such as a spray method, a bar coating method, a doctor blade method, a roll coating method or a dipping method is used. Is used.

【0037】上記上記塗膜を転写積層するには、該塗膜
と透明プラスチックプレートとが接するように重ね合わ
せ、熱と圧力を加えて積層する方法が採用され、導電層
を形成した後透明なプラスチックフィルムを剥離する。
In order to transfer and laminate the above-mentioned coating film, a method is adopted in which the coating film and the transparent plastic plate are superposed so that they are in contact with each other, and heat and pressure are applied to laminate them. Peel off the plastic film.

【0038】上記透明なプラスチックフィルムとして
は、表面の平滑なフィルムであればよく、例えば、ポリ
オレフィンフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエス
テル二軸延伸フィルム等が挙げられる。フィルム表面の
平滑性がよければ導電層表面の平滑性もよくなるため、
平滑性に優れた帯電防止透明プラスチックプレートが得
られる。
The transparent plastic film may be a film having a smooth surface, and examples thereof include a polyolefin film, a polyester film, and a polyester biaxially stretched film. If the smoothness of the film surface is good, the smoothness of the conductive layer surface is also good,
An antistatic transparent plastic plate having excellent smoothness can be obtained.

【0039】上記導電層の厚さは、薄くなると導電性が
不十分となり、厚くなると透明性が低下するので、0.
5〜5μmが好ましい。
When the thickness of the conductive layer becomes thin, the conductivity becomes insufficient, and when it becomes thick, the transparency decreases.
It is preferably 5 to 5 μm.

【0040】上記光硬化型導電性塗料を硬化させるため
の活性光源としては、例えば、高圧水銀ランプ、ハロゲ
ンランプ、キセノンランプ、窒素レーザー、He−Cd
レーザー、Arレーザー等が用いられる。
Examples of the active light source for curing the above photocurable conductive coating material include, for example, a high pressure mercury lamp, a halogen lamp, a xenon lamp, a nitrogen laser, and He-Cd.
A laser, an Ar laser or the like is used.

【0041】上記活性光線の照射量は、少なくなると塗
膜の硬化が不十分となって、耐擦傷性、硬度等の塗膜強
度が低下し、多くなると塗膜の着色が強くなって透明性
が低下するので、365nmでの積算露光量として50
〜5,000mJ/cm2 が好ましい。
When the irradiation amount of the above-mentioned actinic rays is small, the curing of the coating film is insufficient and the coating strength such as scratch resistance and hardness is lowered, and when the irradiation amount is large, the coating film is strongly colored and the transparency is high. As the integrated exposure amount at 365 nm becomes 50,
It is preferably 5,000 mJ / cm 2 .

【0042】次に、本発明3について説明する。本発明
3に帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法は、
透明なプラスチックフィルム上に、上記光硬化型導電性
塗料を塗布して塗膜を形成する第1の工程、該塗膜に紫
外線又は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電
層を形成する第2の工程、透明なプラスチックプレート
基材上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する第3の工程、
上記プラスチックプレート基材上の透明樹脂層と上記プ
ラスチックフィルム上の導電層とが接するように積層す
る第4の工程及び上記プラスチックフィルムを剥離する
第5の工程よりなる。
Next, the present invention 3 will be described. The method for producing an antistatic transparent plastic plate according to the third aspect of the present invention is
The first step of forming a coating film by coating the above photocurable conductive coating material on a transparent plastic film, irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays or visible rays to cure the coating film and forming a conductive layer. A second step, a third step of forming a thermoplastic transparent resin layer on a transparent plastic plate substrate,
It comprises a fourth step of laminating the transparent resin layer on the plastic plate base material and a conductive layer on the plastic film so as to be in contact with each other, and a fifth step of peeling the plastic film.

【0043】上記プラスチックフィルム及び光硬化型導
電性塗料としては、本発明で使用されるものと同様なも
のが用いられる。
As the plastic film and the photocurable conductive paint, the same ones as used in the present invention are used.

【0044】上記塗膜を形成する第1工程では本発明2
の第1工程と同様な方法が、上記導電層を形成する第2
工程では本発明2の第2工程と同様な方法がそれぞれ採
用される。
In the first step of forming the above-mentioned coating film, the present invention 2 is used.
The same method as the first step of the above is used to form the second conductive layer.
In the steps, the same method as in the second step of the present invention 2 is adopted.

【0045】上記第3の工程では、プラスチックプレー
ト基材と上記導電層との密着性を高めるために、該プラ
スチックプレート基材上に熱可塑性の透明樹脂層を形成
する。上記プラスチックプレート基材としては、本発明
で使用されるものと同様なプラスチックプレート基材が
挙げられる。
In the third step, a thermoplastic transparent resin layer is formed on the plastic plate base material in order to improve the adhesion between the plastic plate base material and the conductive layer. Examples of the plastic plate base material include the same plastic plate base materials as used in the present invention.

【0046】上記透明樹脂層を形成するために、飽和ポ
リエステル樹脂が好適に用いられる。飽和ポリエステル
樹脂としては、数種の多価カルボン酸と数種の多価アル
コールとの共重合体を使用するのが好ましい。上記多価
カルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、オ
ルトフタル酸等の芳香族カルボン酸;ジカルボン酸、
1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、コハク酸、グル
タル酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバ
シン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸等が
挙げられる。
A saturated polyester resin is preferably used for forming the transparent resin layer. As the saturated polyester resin, it is preferable to use a copolymer of several polyvalent carboxylic acids and several polyhydric alcohols. Examples of the polycarboxylic acid include aromatic carboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid; dicarboxylic acids,
Aliphatic dicarboxylic acids such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid and the like can be mentioned.

【0047】また、上記多価アルコールとしては、エチ
レングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,
4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,
6−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチ
レングリコール、ポリテトラメチレングリコール、1,
4−シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールAの
エチレンオキサイド附加物等が挙げられる。
As the polyhydric alcohol, ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,
4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,
6-hexanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, polyethylene glycol, polytetramethylene glycol, 1,
4-cyclohexane dimethanol, an ethylene oxide addition agent of bisphenol A, etc. are mentioned.

【0048】上記飽和ポリエステル樹脂の市販品として
は、東レ社製「ケミット」、東洋紡績社製「バイロ
ン」、グッドイヤー社製「バイテル」等が挙げられる。
Examples of commercially available saturated polyester resins include "Chemit" manufactured by Toray Industries, Inc., "Byron" manufactured by Toyobo Co., Ltd., "Vitel" manufactured by Goodyear Co., Ltd., and the like.

【0049】上記飽和ポリエステル樹脂の軟化点は、低
くなると粘着性が強く取扱いが困難となり、高くなると
積層時に温度を上昇させるため基材の熱変形を起こすお
れがあるので、50〜150℃が好ましい。ここでいう
軟化点は、環球法により測定される値である。
When the softening point of the saturated polyester resin is low, the tackiness is strong and the handling becomes difficult. When the softening point is high, the temperature rises during lamination, which may cause thermal deformation of the substrate. . The softening point here is a value measured by the ring and ball method.

【0050】上記透明樹脂層は、上記飽和ポリエステル
樹脂を本発明と同様な塗工方法によって上記プラスチッ
クプレート上に塗工することにより形成される。
The transparent resin layer is formed by applying the saturated polyester resin on the plastic plate by the same application method as in the present invention.

【0051】上記第4の工程では、プラスチックプレー
ト基材上の透明樹脂層と上記プラスチックフィルム上の
導電層とが接するように積層する。積層方法としては、
熱と圧力を加えて積層する方法が挙げられる。
In the fourth step, the transparent resin layer on the plastic plate base material and the conductive layer on the plastic film are laminated so as to be in contact with each other. As a stacking method,
A method of laminating by applying heat and pressure can be mentioned.

【0052】上記第5の工程では、第4の工程で得られ
た積層体からプラスチックフィルムを剥離することによ
り、本発明3の帯電防止透明プラスチックプレートが得
られる。
In the fifth step, the antistatic transparent plastic plate of the third aspect of the present invention is obtained by peeling the plastic film from the laminate obtained in the fourth step.

【0053】次に、本発明4について説明する。本発明
4の帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法は、
透明なプラスチックフィルム(f1)上に、上記光硬化型
導電性塗料を塗布して塗膜を形成する第1の工程、該塗
膜に紫外線又は可視光線等の活性光線を照射して硬化さ
せ導電層を形成する第2の工程、透明なプラスチックフ
ィルム(f2)上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する第3
の工程、該透明樹脂層を透明なプラスチックプレート基
材上に積層する第4の工程、該透明樹脂層からプラスチ
ックフィルム(f2)を剥離する第5の工程、該透明樹脂
層と上記導電層とが接するように積層する第6の工程及
び上記プラスチックフィルム(f1)を剥離する第7の工
程よりなる。
Next, the present invention 4 will be described. A method for manufacturing an antistatic transparent plastic plate of the present invention 4 is
The first step of applying the above photocurable conductive coating material onto a transparent plastic film (f 1 ) to form a coating film, and irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays or visible rays to cure the coating film. Second step of forming conductive layer, third step of forming thermoplastic transparent resin layer on transparent plastic film (f 2 ).
Process, a fourth process of laminating the transparent resin layer on a transparent plastic plate substrate, a fifth process of peeling the plastic film (f 2 ) from the transparent resin layer, the transparent resin layer and the conductive layer And a sixth step of laminating the plastic film (f 1 ) so that they are in contact with each other, and a seventh step of peeling the plastic film (f 1 ).

【0054】上記プラスチックフィルム(f1)及び(f
2)ならびに光硬化型導電性塗料としては、本発明で使用
されるものと同様なものが用いられる。
The plastic films (f 1 ) and (f
As 2 ) and the photocurable conductive coating, the same coating as that used in the present invention is used.

【0055】上記塗膜を形成する第1工程では本発明2
の第1工程と同様な方法が、上記導電層を形成する第2
工程では本発明2の第2工程と同様な方法がそれぞれ採
用される。
In the first step of forming the above coating film, the present invention 2 is used.
The same method as the first step of the above is used to form the second conductive layer.
In the steps, the same method as in the second step of the present invention 2 is adopted.

【0056】上記第3の工程では、透明なプラスチック
フィルム(f2)上に熱可塑性の透明樹脂層を形成する。
透明樹脂層には本発明3と同様な飽和ポリエステル樹脂
が好適に用いられ、本発明3と同様な塗工方法によって
形成される。
In the third step, a thermoplastic transparent resin layer is formed on the transparent plastic film (f 2 ).
The same saturated polyester resin as in the third aspect of the invention is preferably used for the transparent resin layer, and is formed by the same coating method as in the third aspect of the invention.

【0057】上記第4の工程では、第3の工程で形成さ
れた透明樹脂層を透明なプラスチックプレート基材上に
積層し、上記第5の工程では、上記透明樹脂層からプラ
スチックフィルム(f2)を剥離する。積層方法として
は、熱と圧力を加えて積層する方法が挙げられる。
In the fourth step, the transparent resin layer formed in the third step is laminated on the transparent plastic plate base material, and in the fifth step, the transparent resin layer is transferred to the plastic film (f 2 ) Is peeled off. Examples of the laminating method include a method of laminating by applying heat and pressure.

【0058】上記第6の工程では、上記透明樹脂層と上
記導電層とが接するように積層し、上記第7の工程で
は、上記プラスチックフィルム(f1)を剥離することに
より、本発明4の帯電防止透明プラスチックプレートが
得られる。。積層方法としては、熱と圧力を加えて積層
する方法が挙げられる。
In the sixth step, the transparent resin layer and the conductive layer are laminated so as to be in contact with each other, and in the seventh step, the plastic film (f 1 ) is peeled off, whereby the present invention can be carried out. An antistatic transparent plastic plate is obtained. . Examples of the laminating method include a method of laminating by applying heat and pressure.

【0059】[0059]

【実施例】【Example】

[アニリン系重合体の合成]p−トルエンスルホン酸1
60g(0.8M)を脱イオン化水1000mlに溶解
させ、同スルホン酸水溶液を調製した。これを500m
lずつに分け、一方にはアニリン36.5ml(0.4
M)を加え、もう一方にはペルオキソ二硫酸アンモニウ
ム91gを溶解させた。冷却管、撹拌機および滴下ロー
トを備えたセパラブルフラスコ反応容器に、前記アニリ
ン含有スルホン酸水溶液を仕込み、水浴で昇温を抑えな
がら、ペルオキソ二硫酸アンモニウム含有スルホン酸水
溶液500mlを30分かけて滴下し、3時間撹拌を続
けた。沈澱物を濾取し十分メタノールで洗浄して緑色の
アニリン重合体粉末を得た(平均粒径:0.3μm)。
[Synthesis of aniline-based polymer] p-toluenesulfonic acid 1
60 g (0.8 M) was dissolved in 1000 ml of deionized water to prepare the same sulfonic acid aqueous solution. This is 500m
Divide into 1 liter each, and one side has 36.5 ml aniline (0.4
M) was added, and 91 g of ammonium peroxodisulfate was dissolved in the other. A separable flask reaction vessel equipped with a cooling tube, a stirrer and a dropping funnel was charged with the aniline-containing sulfonic acid aqueous solution, and 500 ml of ammonium peroxodisulfate-containing sulfonic acid aqueous solution was added dropwise over 30 minutes while suppressing the temperature rise in a water bath. Stirring was continued for 3 hours. The precipitate was collected by filtration and sufficiently washed with methanol to obtain a green aniline polymer powder (average particle size: 0.3 μm).

【0060】 〔アニリン系重合体分散液の調製〕 ・上記合成アニリン系重合体 20重量部 ・ポリメチルメタクリレート 40重量部 根上工業社製「ハイパールHPA」(Mw:50万) ・キシレン 140重量部 上記各成分をアトライターで8時間分散し、アニリン系
重合体分散液(A)を得た。この分散液(A)のポリア
ニリン粒子の粒径を電子顕微鏡で観察したところ0.0
1μm以下であった。
[Preparation of aniline-based polymer dispersion] -Synthetic aniline-based polymer 20 parts by weight-Polymethylmethacrylate 40 parts by weight "Hyper HPA" manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (Mw: 500,000) -Xylene 140 parts by weight Each component was dispersed with an attritor for 8 hours to obtain an aniline polymer dispersion (A). The particle size of the polyaniline particles in this dispersion liquid (A) was 0.0 when observed with an electron microscope.
It was 1 μm or less.

【0061】(実施例1) 〔光硬化型導電性塗料の調製〕 ・アニリン系重合体分散液(A) 100重量部 ・ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 100重量部 日本化薬社製「DPHA」 ・光重合開始剤 2,4−ジエチルチオキサントン 0.1重量部 日本化薬社製「カヤキュアーDETX」 4−ジメチルアミノ安息香酸エチル 0.1重量部 ・キシレン 150重量部 上記各成分をアトライターで20分間撹拌して光硬化型
導電性塗料を得た。
(Example 1) [Preparation of photo-curable conductive paint] 100 parts by weight of aniline polymer dispersion (A) • 100 parts by weight of dipentaerythritol hexaacrylate Nippon Kayaku Co., Ltd. “DPHA” Polymerization initiator 2,4-diethylthioxanthone 0.1 parts by weight "Kayacure DETX" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd. Ethyl 4-dimethylaminobenzoate 0.1 parts by weight Xylene 150 parts by weight The above components are stirred with an attritor for 20 minutes. Thus, a photocurable conductive coating material was obtained.

【0062】〔塗膜の作製〕上記導電性塗料をポリエチ
レンテレフタレート( 以下PETという)フィルム(帝
人社製「テトロンフィルムHP7」、厚さ25μm)上
にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなるよ
うに塗布乾燥し塗膜を形成した。この乾燥塗膜をアクリ
ル樹脂プレート上に温度90℃、圧力4kg/cm2
熱圧着して積層し、導電層を形成した。次に、この導電
層に高圧水銀ランプで1000mJ/cm2 の光量を照
射して硬化させた後PETフィルムを剥離して、膜厚2
μmの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。
[Preparation of Coating Film] The conductive coating material was applied onto a polyethylene terephthalate (hereinafter referred to as PET) film (“Tetron film HP7” manufactured by Teijin Ltd., thickness 25 μm) with a bar coater to give a film thickness of 2 μm. And dried to form a coating film. The dried coating film was thermocompression-bonded and laminated on an acrylic resin plate at a temperature of 90 ° C. and a pressure of 4 kg / cm 2 to form a conductive layer. Next, this conductive layer was irradiated with a high-pressure mercury lamp to irradiate it with a light amount of 1000 mJ / cm 2 and cured, and then the PET film was peeled off to obtain a film thickness
An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer of μm was obtained.

【0063】(実施例2)ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、6官能ウレタンアクリレート
(共栄社油脂化学工業社製「UA−306T」)100
重量部を使用したこと以外は、実施例1と同様にして光
硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を
使用して、実施例1と同様にアクリル樹脂プレート上に
膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透明プラスチック
プレートを得た。
Example 2 In place of dipentaerythritol hexaacrylate, a hexafunctional urethane acrylate (“UA-306T” manufactured by Kyoeisha Oil and Fat Chemical Co., Ltd.) was used.
A photo-curable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 1 except that parts by weight were used, and this photo-curable conductive coating material was then used to form an acrylic resin plate in the same manner as in Example 1. An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer having a film thickness of 2 μm was obtained.

【0064】(実施例3)ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、ポリエステルアクリレート
(東亜合成化学工業製「M−9050」)100重量部
を使用したこと以外は、実施例1と同様にして光硬化型
導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を使用し
て、実施例1と同様にアクリル樹脂プレート上に膜厚2
μmの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。
(Example 3) Photocuring was carried out in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of polyester acrylate ("M-9050" manufactured by Toagosei Kagaku Kogyo Co., Ltd.) was used in place of dipentaerythritol hexaacrylate. After obtaining the type conductive coating material, this photocurable conductive coating material was used to form a film having a thickness of 2 on the acrylic resin plate in the same manner as in Example 1.
An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer of μm was obtained.

【0065】(実施例4)ジペンタエリスリトールヘキ
サアクリレートに代えて、テトラメチロールメタンテト
ラアクリレート(新中村化学工業社製「A−TMM
T」)100重量部を使用したこと以外は、実施例1と
同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型
導電性塗料を使用して、実施例1と同様にアクリル樹脂
プレート上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透明
プラスチックプレートを得た。
Example 4 Instead of dipentaerythritol hexaacrylate, tetramethylolmethane tetraacrylate (“A-TMM” manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) was used.
T ") except that 100 parts by weight was used, a photocurable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 1, and the photocurable conductive coating material was used to prepare an acrylic resin in the same manner as in Example 1. An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on the resin plate was obtained.

【0066】(実施例5)アニリン系重合体分散液
(A)の使用量を20重量部に変えたこと以外は、実施
例4と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光
硬化型導電性塗料を使用して、実施例1と同様にアクリ
ル樹脂プレート上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防
止透明プラスチックプレートを得た。
Example 5 A photocurable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 4 except that the amount of the aniline polymer dispersion liquid (A) used was changed to 20 parts by weight. Using the photo-curable conductive paint, an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on an acrylic resin plate was obtained in the same manner as in Example 1.

【0067】(実施例6) 〔アニリン系重合体分散液の調製〕 ・合成アニリン系重合体(実施例1での合成品) 20重量部 ・ポリメチルメタクリレート 80重量部 根上工業社製「ハイパールHPA」(Mw:50万) ・キシレン 100重量部 上記各成分をアトライターで8時間分散し、アニリン系
重合体分散液(B)を得た。この分散液(B)のポリア
ニリン粒子の粒径を電子顕微鏡で観察したところ0.0
1μm以下であった。次いで、合成アニリン系重合体
(A)に代えて、上記アニリン系重合体分散液(B)を
100重量部使用したこと以外は、実施例1と同様にし
て光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗
料を使用して、実施例1と同様にアクリル樹脂プレート
上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透明プラスチ
ックプレートを得た。
(Example 6) [Preparation of aniline polymer dispersion] Synthetic aniline polymer (synthetic product of Example 1) 20 parts by weight Polymethylmethacrylate 80 parts by weight "Hyper HPA manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd." (Mw: 500,000) -Xylene 100 parts by weight The above components were dispersed in an attritor for 8 hours to obtain an aniline polymer dispersion liquid (B). When the particle size of the polyaniline particles in this dispersion liquid (B) was observed with an electron microscope, it was 0.0
It was 1 μm or less. Then, a photocurable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of the aniline polymer dispersion liquid (B) was used instead of the synthetic aniline polymer (A). Then, using this photocurable conductive coating material, an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on an acrylic resin plate was obtained in the same manner as in Example 1.

【0068】(実施例7) 〔アニリン系重合体分散液の調製〕 ・アニリン系重合体 20重量部 Allied Signal 社製「Versicon(Powder) 」 (平均粒径0.1〜0.2μm) ・ポリメチルメタクリレート 40重量部 根上工業社製「ハイパールHPA」(Mw:50万) ・キシレン 140重量部 上記各成分をアトライターで8時間分散し、アニリン系
重合体分散液(C)を得た。
(Example 7) [Preparation of aniline-based polymer dispersion] -Aniline-based polymer 20 parts by weight "Versicon (Powder)" manufactured by Allied Signal (average particle size 0.1 to 0.2 µm) -Poly Methyl methacrylate 40 parts by weight "Hyper HPA" manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (Mw: 500,000) -Xylene 140 parts by weight The above components were dispersed for 8 hours with an attritor to obtain an aniline polymer dispersion (C).

【0069】次いで、合成アニリン系重合体(A)に代
えて、上記アニリン系重合体分散液(C)を100重量
部使用したこと以外は、実施例1と同様にして光硬化型
導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性塗料を使用し
て、実施例1と同様にアクリル樹脂プレート上に膜厚2
μmの導電層を有する帯電防止透明プラスチックプレー
トを得た。
Then, in place of the synthetic aniline polymer (A), 100 parts by weight of the aniline polymer dispersion (C) was used in the same manner as in Example 1, and the photocurable conductive coating material was used. Then, using this photocurable conductive paint, a film thickness of 2 was formed on the acrylic resin plate in the same manner as in Example 1.
An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer of μm was obtained.

【0070】(実施例8)アニリン系重合体分散液
(C)の使用量を2重量部としたこと以外は、実施例7
と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化
型導電性塗料を使用して、実施例1と同様にアクリル樹
脂プレート上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透
明プラスチックプレートを得た。
Example 8 Example 7 was repeated except that the amount of the aniline polymer dispersion liquid (C) used was 2 parts by weight.
After obtaining a photo-curable conductive coating material in the same manner as described in (1) above, using this photo-curable conductive coating material, an antistatic transparent plastic having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on an acrylic resin plate as in Example 1 was used. A plate was obtained.

【0071】(比較例1) 〔アニリン系重合体分散液の調製〕 ・合成アニリン系重合体(実施例1での合成品) 20重量部 ・キシレン 180重量部 上記組成で8時間アトライターで分散し、アニリン系重
合体分散液(D)を得た。次いで、合成アニリン系重合
体(A)に代えて、上記アニリン系重合体分散液(D)
を100重量部使用したこと以外は、実施例1と同様に
して光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬化型導電性
塗料を使用して、実施例1と同様にアクリル樹脂プレー
ト上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透明プラス
チックプレートを得た。
Comparative Example 1 [Preparation of aniline-based polymer dispersion] Synthetic aniline-based polymer (synthetic product of Example 1) 20 parts by weight Xylene 180 parts by weight Disperse with the above composition for 8 hours with an attritor. Then, an aniline-based polymer dispersion liquid (D) was obtained. Then, instead of the synthetic aniline-based polymer (A), the aniline-based polymer dispersion liquid (D)
After obtaining a photocurable conductive coating material in the same manner as in Example 1 except that 100 parts by weight of was used, the photocurable conductive coating material was used to prepare an acrylic resin plate on the acrylic resin plate in the same manner as in Example 1. An antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm was obtained.

【0072】(比較例2)アニリン系重合体分散液
(A)の使用量を5重量部に変えたこと以外は、実施例
1と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この光硬
化型導電性塗料を使用して、実施例1と同様にアクリル
樹脂プレート上に膜厚2μmの導電層を有する帯電防止
透明プラスチックプレートを得た。
Comparative Example 2 A photocurable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the aniline polymer dispersion liquid (A) used was changed to 5 parts by weight. Using the photo-curable conductive paint, an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on an acrylic resin plate was obtained in the same manner as in Example 1.

【0073】(比較例3)アニリン系重合体分散液
(A)の使用量を500重量部に変えたこと以外は、実
施例1と同様にして光硬化型導電性塗料を得た後、この
光硬化型導電性塗料を使用して、実施例1と同様にアク
リル樹脂プレート上に膜厚2μmの導電層を有する帯電
防止透明プラスチックプレートを得た。
Comparative Example 3 A photocurable conductive coating material was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the aniline polymer dispersion liquid (A) used was changed to 500 parts by weight. Using the photo-curable conductive paint, an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm on an acrylic resin plate was obtained in the same manner as in Example 1.

【0074】(実施例9)実施例1で得られた光硬化型
導電性塗料を、アクリル樹脂プレート上に、バーコート
し、高圧水銀ランプで1000mJ/cm2 の光量を照
射して硬化させ、膜厚2μmの塗膜を形成し、帯電防止
透明プラスチックプレートを得た。
(Example 9) The photocurable conductive coating material obtained in Example 1 was bar-coated on an acrylic resin plate and irradiated with a high-pressure mercury lamp at a light amount of 1000 mJ / cm 2 to cure it. A coating film having a film thickness of 2 μm was formed to obtain an antistatic transparent plastic plate.

【0075】(実施例10)実施例2で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 10) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 2 was used.

【0076】(実施例11)実施例3で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 11) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 3 was used.

【0077】(実施例12)実施例4で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 12) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 4 was used.

【0078】(実施例13)実施例5で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 13) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 5 was used.

【0079】(実施例14)実施例6で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 14) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 6 was used.

【0080】(実施例15)実施例7で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 15) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 7 was used.

【0081】(実施例16)実施例8で得られた光硬化
型導電性塗料を使用したこと以外は、実施例9と同様に
して、帯電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 16) An antistatic transparent plastic plate was obtained in the same manner as in Example 9 except that the photocurable conductive coating material obtained in Example 8 was used.

【0082】(実施例17) 〔透明樹脂層用組成物の調製〕 ・飽和ポリエステル樹脂(東レ社製「ケミットR−99」) 30重量部 ・メチルエチルケトン 14重量部 ・トルエン 56重量部 上記各成分を混合して透明樹脂層用組成物を調製した。
実施例1で得られた導電性塗料をPETフィルム上にバ
ーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなるように
塗布乾燥し塗膜を形成した後、高圧水銀ランプで100
0mJ/cm2 の光量を照射して導電層を形成した。別
途、アクリル樹脂プレート上に上記透明樹脂層用組成物
を、バーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなる
ように塗布乾燥して透明樹脂層を形成した。この透明樹
脂層上に上記導電層を、温度90℃、圧力4kg/cm
2 で熱圧着し転写積層した。最後に、上記導電層からP
ETフィルムを剥離し、膜厚2μmの導電層を有する帯
電防止透明プラスチックプレートを得た。
(Example 17) [Preparation of composition for transparent resin layer] 30 parts by weight of saturated polyester resin ("Chemit R-99" manufactured by Toray Industries, Inc.) 14 parts by weight of methyl ethyl ketone ・ 56 parts by weight of toluene By mixing, a transparent resin layer composition was prepared.
The conductive coating material obtained in Example 1 was applied and dried on a PET film by using a bar coater so that the film thickness after drying was 2 μm to form a coating film, which was then dried with a high pressure mercury lamp at 100 ° C.
A conductive layer was formed by irradiating with a light amount of 0 mJ / cm 2 . Separately, the above transparent resin layer composition was applied onto an acrylic resin plate using a bar coater so that the film thickness after drying was 2 μm and dried to form a transparent resin layer. The conductive layer is formed on the transparent resin layer at a temperature of 90 ° C. and a pressure of 4 kg / cm.
2 was thermocompression bonded and transfer laminated. Finally, from the conductive layer to P
The ET film was peeled off to obtain an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer having a film thickness of 2 μm.

【0083】(実施例18)透明樹脂層用組成物とし
て、飽和ポリエステル樹脂(東レ社製「ケミットR−2
74」)を30重量部使用したこと以外は、実施例17
と同様にして、膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透
明プラスチックプレートを得た。
Example 18 As a composition for a transparent resin layer, a saturated polyester resin (“Chemit R-2 manufactured by Toray Industries, Inc.
Example 74 except that 30 parts by weight of 74 ") were used.
In the same manner as described above, an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm was obtained.

【0084】(実施例19)実施例17で得られた導電
性塗料をPETフィルム(f1)上にバーコーターを用い
て乾燥後の膜厚が2μmとなるように塗布乾燥し塗膜を
形成した後、高圧水銀ランプで1000mJ/cm2
光量を照射して導電層を形成した。別途、実施例17で
得られた透明樹脂層用組成物をPETフィルム(f2)上
にバーコーターを用いて乾燥後の膜厚が2μmとなるよ
うに塗布乾燥して透明樹脂層を形成した。次いで、この
透明樹脂層を導電層に重ね合わせ、温度90℃、圧力4
kg/cm2 で熱圧着し転写積層した。 最後に、導電
層からPETフィルム(f1)を剥離し、膜厚2μmの導
電層を有する帯電防止透明プラスチックプレートを得
た。
(Example 19) The conductive coating material obtained in Example 17 was applied and dried on a PET film (f 1 ) using a bar coater so that the film thickness after drying was 2 μm to form a coating film. After that, a light amount of 1000 mJ / cm 2 was irradiated with a high pressure mercury lamp to form a conductive layer. Separately, the composition for transparent resin layer obtained in Example 17 was applied on a PET film (f 2 ) using a bar coater so that the film thickness after drying was 2 μm and dried to form a transparent resin layer. . Next, this transparent resin layer is overlaid on the conductive layer, and the temperature is 90 ° C. and the pressure is 4
Thermocompression bonding was performed at kg / cm 2 , and transfer lamination was performed. Finally, the PET film (f 1 ) was peeled off from the conductive layer to obtain an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm.

【0085】(実施例20)透明樹脂層用組成物とし
て、飽和ポリエステル樹脂(東レ社製「ケミットR−9
9」)を30重量部使用したこと以外は、実施例19と
同様にして、膜厚2μmの導電層を有する帯電防止透明
プラスチックプレートを得た。
(Example 20) As a composition for a transparent resin layer, a saturated polyester resin ("Chemit R-9" manufactured by Toray Industries, Inc.
9 ”) was used in the same manner as in Example 19 to obtain an antistatic transparent plastic plate having a conductive layer with a film thickness of 2 μm.

【0086】〔帯電防止透明プラスチックプレートの性
能評価〕上記実施例及び比較例で得られた帯電防止透明
プラスチックプレートにつき、下記の性能評価を行い、
その結果を表1及び表2に示した。 (1)表面固有抵抗 ASTM D257に準拠して表面固有抵抗を測定し
た。 (2)全光線透過率 ASTM D1003に準拠して全光線透過率を測定し
た。 (3)表面硬度 JIS−K5400に準拠して鉛筆硬度計で測定した。 (4)外観 実施例1〜8、17〜20で得られた帯電防止透明プラ
スチックプレートは表面平滑性に優れていた。
[Evaluation of Performance of Antistatic Transparent Plastic Plate] The following performance evaluation was performed on the antistatic transparent plastic plates obtained in the above Examples and Comparative Examples.
The results are shown in Tables 1 and 2. (1) Surface resistivity The surface resistivity was measured according to ASTM D257. (2) Total light transmittance Total light transmittance was measured according to ASTM D1003. (3) Surface hardness Measured with a pencil hardness meter according to JIS-K5400. (4) Appearance The antistatic transparent plastic plates obtained in Examples 1 to 8 and 17 to 20 were excellent in surface smoothness.

【0087】[0087]

【表1】 [Table 1]

【0088】[0088]

【表2】 [Table 2]

【0089】[0089]

【発明の効果】本発明の帯電防止透明プラスチックプレ
ートは、上述の構成であり、透明性、表面硬度、耐溶剤
性、耐薬品性に優れた導電層が形成されているので、半
導体関連帯電防止材料などに好適に使用される。本発明
2、3及び4の帯電防止透明プラスチックプレートの製
造方法は、上述の構成であり、光硬化型導電性塗料の塗
膜を紫外線又は可視光線によって硬化させることによ
り、容易に透明性、表面硬度、耐溶剤性、耐薬品性に優
れた導電層を形成することができる。
EFFECT OF THE INVENTION The antistatic transparent plastic plate of the present invention has the above-mentioned constitution and is provided with a conductive layer having excellent transparency, surface hardness, solvent resistance and chemical resistance. It is preferably used as a material. The method for producing an antistatic transparent plastic plate according to the second, third and fourth aspects of the present invention has the above-mentioned configuration, and the transparency and surface of the photocurable conductive coating material are easily cured by curing the coating film with an ultraviolet ray or a visible ray. A conductive layer having excellent hardness, solvent resistance, and chemical resistance can be formed.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C09D 179/00 PLT ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI technical display location C09D 179/00 PLT

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】透明なプラスチックプレート基材上に、
(a)分子内に少なくとも2個以上の(メタ)アクリロ
イル基を有する(メタ)アクリレート化合物100重量
部、(b)アニリン系重合体0.1〜30重量部、
(c)(メタ)アクリル酸アルキルエステル系樹脂1〜
100重量部及び(d)光重合開始剤0.01〜10重
量部を構成成分とする光硬化型導電性塗料からなる導電
層が形成されていることを特徴とする帯電防止透明プラ
スチックプレート。
1. A transparent plastic plate substrate,
(A) 100 parts by weight of a (meth) acrylate compound having at least two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, (b) 0.1 to 30 parts by weight of an aniline polymer,
(C) 1- (meth) acrylic acid alkyl ester resin
An antistatic transparent plastic plate, characterized in that a conductive layer made of a photocurable conductive coating material having 100 parts by weight and 0.01 to 10 parts by weight of (d) a photopolymerization initiator is formed.
【請求項2】透明なプラスチックフィルム上に、請求項
1で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第1の工程、該塗膜を透明なプラスチックプレー
ト基材上に転写積層する第2の工程及び該塗膜に紫外線
又は可視光線等の活性光線を照射して硬化させ導電層を
形成する第3の工程よりなることを特徴とする帯電防止
透明プラスチックプレートの製造方法。
2. A first step of forming a coating film by applying the photocurable conductive paint used in claim 1 on a transparent plastic film, the coating film on a transparent plastic plate base material. And a third step of irradiating the coating with actinic rays such as ultraviolet rays or visible rays to cure the coating to form a conductive layer. Method.
【請求項3】透明なプラスチックフィルム上に、請求項
1で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗膜を形
成する第1の工程、該塗膜に紫外線又は可視光線等の活
性光線を照射して硬化させ導電層を形成する第2の工
程、透明なプラスチックプレート基材上に熱可塑性の透
明樹脂層を形成する第3の工程、上記プラスチックプレ
ート基材上の透明樹脂層と上記プラスチックフィルム上
の導電層とが接するように積層する第4の工程及び上記
プラスチックフィルムを剥離する第5の工程よりなるこ
とを特徴とする帯電防止透明プラスチックプレートの製
造方法。
3. The first step of forming a coating film by applying the photocurable conductive coating composition used in claim 1 on a transparent plastic film, the coating film having an activity such as ultraviolet rays or visible light rays. A second step of irradiating and curing a light beam to form a conductive layer, a third step of forming a thermoplastic transparent resin layer on a transparent plastic plate base material, and a transparent resin layer on the plastic plate base material A method for producing an antistatic transparent plastic plate, comprising a fourth step of laminating the plastic film so as to be in contact with the conductive layer and a fifth step of peeling the plastic film.
【請求項4】透明なプラスチックフィルム(f1)上に、
請求項1で使用される光硬化型導電性塗料を塗布して塗
膜を形成する第1の工程、該塗膜に紫外線又は可視光線
等の活性光線を照射して硬化させ導電層を形成する第2
の工程、透明なプラスチックフィルム(f2)上に熱可塑
性の透明樹脂層を形成する第3の工程、該透明樹脂層を
透明なプラスチックプレート基材上に積層する第4の工
程、該透明樹脂層からプラスチックフィルム(f2)を剥
離する第5の工程、上記導電層と該透明樹脂層とが接す
るように積層する第6の工程及び上記プラスチックフィ
ルム(f1)を剥離する第7の工程よりなることを特徴と
する帯電防止透明プラスチックプレートの製造方法。
4. On a transparent plastic film (f 1 ),
A first step of applying a photocurable conductive coating material used in claim 1 to form a coating film, irradiating the coating film with actinic rays such as ultraviolet rays or visible rays to cure the coating film to form a conductive layer. Second
Process, a third process of forming a thermoplastic transparent resin layer on a transparent plastic film (f 2 ), a fourth process of laminating the transparent resin layer on a transparent plastic plate substrate, the transparent resin A fifth step of peeling the plastic film (f 2 ) from the layer, a sixth step of laminating the conductive layer and the transparent resin layer so as to be in contact with each other, and a seventh step of peeling the plastic film (f 1 ) A method for producing an antistatic transparent plastic plate, which comprises:
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