JPH08255855A - Multi-chip cooling device - Google Patents
Multi-chip cooling deviceInfo
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- JPH08255855A JPH08255855A JP5787995A JP5787995A JPH08255855A JP H08255855 A JPH08255855 A JP H08255855A JP 5787995 A JP5787995 A JP 5787995A JP 5787995 A JP5787995 A JP 5787995A JP H08255855 A JPH08255855 A JP H08255855A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、複数の半導体素子を搭
載したマルチチップモジュールを冷却するマルチチップ
冷却装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a multi-chip cooling device for cooling a multi-chip module equipped with a plurality of semiconductor elements.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のマルチチップモジュールの冷却構
造の一例が特開平５−１６０５８９号公報に示されてい
る。2. Description of the Related Art An example of a conventional cooling structure for a multichip module is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 5-160589.
【０００３】図４（Ａ）を参照すると、この公報には、
配線基板２４の平面にＴＡＢ２２方式でＬＳＩチップ２
１が実装されており、配線基板２４の裏面にはピンファ
ン型の空冷ヒートシンク３１が実装されている。Referring to FIG. 4A, this publication discloses that
The LSI chip 2 is formed on the plane of the wiring board 24 by the TAB22 method.
1 is mounted, and a pin fan type air-cooled heat sink 31 is mounted on the back surface of the wiring board 24.
【０００４】図４（Ａ）および（Ｂ）を参照すると、Ｌ
ＳＩチップ２１で発生された熱は、配線基板２４を介し
てヒートシンク３１に伝えられ、ファン３２から送り込
まれエアダクト３８内を通して、ヒートシンク３１に与
えられた空気がヒートシンク３１の熱を奪っている。ま
た、従来のマルチチップモジュールの冷却構造の他の例
が１９９３年８月に発行された刊行物「日経マイクロデ
バイス １９９３年８月号」の第６２頁図２（ｂ）に示
されている。これを模式化した図５を参照すると、マル
チチップモジュールは、マイクロプロセッサチップ４１
がセラミック基板４２の金属性放熱板４４にベアチップ
実装されている。マイクロプロセッサチップ４１の発生
する熱は、セラミック基板中央の金属性放熱板４４を介
して放熱される。表面実装パッケージ４３は、マイクロ
プロセッサチップ４１の実装面とは反対側のセラミック
基板４２の面に実装されている。この表面実装パッケー
ジ４３は、液体状の樹脂等を流し込み、半導体素子等の
対象物を覆ったり、埋め込んで硬化させるポッティング
が施されておらず、修理交換が可能になっている。Referring to FIGS. 4A and 4B, L
The heat generated in the SI chip 21 is transmitted to the heat sink 31 via the wiring board 24, is sent from the fan 32, passes through the inside of the air duct 38, and the air given to the heat sink 31 takes away the heat of the heat sink 31. Another example of the conventional cooling structure for a multi-chip module is shown in FIG. 2 (b) on page 62 of the publication “Nikkei Microdevice August 1993” published in August 1993. Referring to FIG. 5 schematically illustrating this, a multi-chip module includes a microprocessor chip 41.
Are mounted on a metal heat sink 44 of a ceramic substrate 42 in a bare chip manner. The heat generated by the microprocessor chip 41 is radiated through the metallic heat dissipation plate 44 in the center of the ceramic substrate. The surface mount package 43 is mounted on the surface of the ceramic substrate 42 opposite to the surface on which the microprocessor chip 41 is mounted. The surface mount package 43 is not potted by pouring a liquid resin or the like to cover an object such as a semiconductor element or to embed and cure the resin, and can be repaired and replaced.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】上述の従来技術の一例
では、ＬＳＩチップ１の発熱が均一であれば効率的であ
る。マイクロプロセッサーチップとキャッシュメモリ用
スタティック・ランダム・アクセス・メモリ（以下ＳＲ
ＡＭ）の組み合わせなどでは、マイクロプロセッサの発
熱量がキャッシュメモリ用ＳＲＡＭの発熱量の数倍−数
十倍ある。このため、最大発熱量のＬＳＩチップを冷却
する構造をとる必要がある。この結果、装置またはユニ
ット全体としては冷却上の無駄が生じ、空冷ヒートシン
ク１１の大型化や冷却風の高速化に伴なう騒音の増大等
を生じていた。In the above-mentioned prior art, it is efficient if the heat generation of the LSI chip 1 is uniform. Static random access memory for microprocessor chips and cache memory (hereinafter SR
AM), the heat value of the microprocessor is several times to several tens times that of the cache memory SRAM. For this reason, it is necessary to adopt a structure for cooling the LSI chip having the maximum heat generation. As a result, the entire device or unit is wasted in cooling, causing an increase in the size of the air-cooled heat sink 11 and an increase in noise due to an increase in the speed of the cooling air.
【０００６】上述の従来技術の他の例では、マイクロプ
ロセッサーチップは、金属性放熱板と必要に応じてこの
金属性放熱板に固着されるヒートシンクで冷却可能であ
る。しかし、表面実装型パッケージについての放熱は、
パッケージ表面のみからであり、近年のスタティック・
ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）の高速・大容
量化に伴なう発熱量が増大し、冷却しきれなくなってい
る。In another example of the above-mentioned prior art, the microprocessor chip can be cooled by a metal heat sink and, if necessary, a heat sink fixed to the metal heat sink. However, heat dissipation for surface mount packages is
Only from the package surface
The amount of heat generated by a high-speed and large-capacity random access memory (SRAM) increases, and cooling is no longer possible.
【０００７】本発明の目的は、表面実装型パッケージの
冷却能力を向上させるようにしたマルチチップ冷却装置
を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a multi-chip cooling device capable of improving the cooling capability of a surface mount type package.
【０００８】本発明の他の目的は、同一基板上に実装さ
れた発熱量の大きい半導体素子と発熱量の大きくない半
導体素子とを効率よく冷却するようにしたマルチチップ
冷却装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a multi-chip cooling device which efficiently cools a semiconductor element having a large amount of heat and a semiconductor element having a small amount of heat mounted on the same substrate. is there.
【０００９】本発明の他の目的は、表面実装型パッケー
ジの冷却を効率よく行うとともに、パッケージの補修修
理を容易にするようにしたマルチチップ冷却装置を提供
することにある。It is another object of the present invention to provide a multi-chip cooling apparatus which efficiently cools a surface mount package and facilitates repair and repair of the package.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の第１のマルチチ
ップ冷却装置は、半導体素子を実装した基板と、この基
板の半導体素子実装面とは反対の面に取り付けられたヒ
ートシンクと、前記基板の前記ヒートシンクの実装面に
おける前記ヒートシンクの実装位置を除いた領域に取り
付けられた表面実装型パッケージと、前記ヒートシンク
に冷却風を衝突させる位置に設けられた冷却用ファン
と、この冷却用ファンからの冷却風により放熱されたヒ
ートシンクからの排気を前記表面実装型パッケージへ導
くダクトとを含む。According to a first aspect of the present invention, there is provided a multi-chip cooling apparatus comprising: a substrate on which a semiconductor element is mounted; a heat sink mounted on a surface of the substrate opposite to the semiconductor element mounting surface; A surface-mounted package attached to an area of the mounting surface of the heat sink other than the mounting position of the heat sink; a cooling fan provided at a position where the cooling air collides with the heat sink; and And a duct for guiding exhaust air from the heat sink radiated by the cooling air to the surface mount package.
【００１１】本発明の第２のマルチチップ冷却装置は、
前記基板の表面実装型パッケージの実装面と同じ面に塗
布された固着剤と、この固着剤によって前記基板の表面
実装型パッケージの実装面と同じ面に固着された取付板
とを備え、前記取付板に前記ヒートシンクを取付けたこ
とを特徴とする。[0011] The second multi-chip cooling device of the present invention comprises:
A fixing plate applied to the same surface as the mounting surface of the surface mount package of the substrate, and a mounting plate fixed to the same surface as the mounting surface of the surface mount package of the substrate by the fixing agent; The heat sink is attached to a plate.
【００１２】本発明の第３のマルチチップ冷却装置は、
前記第２のマルチチップ冷却装置の前記取付板が高熱伝
導率の金属からなることを特徴とする。A third multi-chip cooling device of the present invention is
The mounting plate of the second multi-chip cooling device is made of a metal having high thermal conductivity.
【００１３】本発明の第４のマルチチップ冷却装置は、
前記第３のマルチチップ冷却装置における前記取付板が
銅とモリブデンとの焼結合金で形成されたことを特徴と
する。A fourth multi-chip cooling device according to the present invention comprises:
The mounting plate in the third multi-chip cooling device is formed of a sintered alloy of copper and molybdenum.
【００１４】本発明の第５のマルチチップ冷却装置は、
前記第３のマルチチップ冷却装置における前記取付板が
銅とタングステンとの焼結合金で形成されたことを特徴
とする。A fifth multi-chip cooling device of the present invention comprises:
The mounting plate of the third multi-chip cooling device is formed of a sintered alloy of copper and tungsten.
【００１５】本発明の第６のマルチチップ冷却装置は、
前記第３のマルチチップ冷却装置における前記取付板が
アルミニウム系合金で形成されたことを特徴とする。The sixth multi-chip cooling device of the present invention is
The mounting plate of the third multi-chip cooling device is formed of an aluminum alloy.
【００１６】[0016]
【実施例】次に本発明の実施例について図面を参照して
詳細に説明する。Embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.
【００１７】図１を参照すると、本発明の一実施例にお
ける冷却対象は、セラミック基板２，このセラミック基
板２にベアチップ実装された半導体素子１，この半導体
素子１の実装されたセラミック基板２の面とは、反対の
面に固着材４で固着されたネジ穴９を有する取付板３お
よびこの取付板３の実装されたセラミック基板２の面に
複数半田付けで実装された表面実装パッケージ７を備え
ている。Referring to FIG. 1, an object to be cooled in one embodiment of the present invention is a ceramic substrate 2, a semiconductor element bare chip mounted on the ceramic substrate 2, a surface of the ceramic substrate 2 on which the semiconductor element 1 is mounted. Is provided with a mounting plate 3 having a screw hole 9 fixed to the opposite surface with a fixing material 4 and a surface mounting package 7 mounted on the surface of the ceramic substrate 2 on which the mounting plate 3 is mounted by plural soldering. ing.
【００１８】この表面実装パッケージ７は、スモール・
アウトライン・パッケージ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ：ＳＯＰ），スモール・アウトライ
ン・Ｊ−リーディッド・パッケージ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕ
ｔｌｉｎｅＪ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ：ＳＯ
Ｊ），シン・スモール・アウトライン・パッケージ（Ｔ
ｈｉｎ Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇ
ｅ：ＴＳＯＰ），ボール・グリッド・アレイ（Ｂａｌｌ
Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ：ＢＧＡ）などのいずれの形状
であってもよい。This surface mount package 7 is a small package.
Outline Package (Small Outlin)
ePackage: SOP), Small Outline J-Leaded Package (Small Ou)
tlineJ-leaded Package: SO
J), Thin Small Outline Package (T
hin Small Outline Packag
e: TSOP), ball grid array (Ball)
The shape may be any shape such as Grid Array (BGA).
【００１９】固着材４は、接着剤またはロウ材，半田等
で形成されている。The fixing material 4 is formed of an adhesive, brazing material, solder, or the like.
【００２０】セラミック基板２と半導体素子１と表面実
装パッケージ７でマルチチップモジュールが構成されて
いる。The ceramic substrate 2, the semiconductor element 1 and the surface mount package 7 constitute a multi-chip module.
【００２１】次に本発明の一実施例における冷却構造に
ついて図面を参照して詳細に説明する。Next, a cooling structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００２２】図１および図２を参照すると、本発明の一
実施例における取付板３には、ヒートシンク５を取り付
けるためのネジ穴９が設けられている。取付板３は、半
導体素子１で発生した熱をヒートシンク５に伝えるため
の銅ＣｕとモリブデンＭｏまたは銅Ｃｕとタングステン
Ｗの焼結合金やアルミニウムＡｌ−シリュンＳｉなどの
アルミニウムＡｌ系合金のような高熱伝導率の金属製が
望ましい。Referring to FIGS. 1 and 2, the mounting plate 3 in one embodiment of the present invention is provided with a screw hole 9 for mounting the heat sink 5. The mounting plate 3 is made of high heat such as copper Cu and molybdenum Mo, a sintered alloy of copper Cu and tungsten W, or an aluminum Al-based alloy such as aluminum Al-silicon Si for transmitting heat generated in the semiconductor element 1 to the heat sink 5. It is preferably made of metal having conductivity.
【００２３】本発明の一実施例の冷却構造の一例は、マ
ルチチップ・モジュールの取付板３のネジ穴９にネジで
取付けられたヒートシンク５、このヒートシンク５にこ
の冷却風を衝突させるような位置に取付けられたファン
６、およびこのファン６からの冷却風により放熱された
ヒートシンク５からの排気を表面実装型パッケージ７へ
導くダクト８を含む。An example of the cooling structure of one embodiment of the present invention is a heat sink 5 mounted on a screw hole 9 of a mounting plate 3 of a multi-chip module with a screw, and a position at which this cooling air collides with the heat sink 5. And a duct 8 for guiding the exhaust air from the heat sink 5 radiated by the cooling air from the fan 6 to the surface mount type package 7.
【００２４】本発明の一実施例での冷却は以下のように
して行われる。The cooling in one embodiment of the present invention is performed as follows.
【００２５】半導体素子１で発生された熱は、セラミッ
ク基板２、固着材４および取付板３を介してヒートシン
ク５に伝わり、ファン６からの風で冷却され空気中に放
熱される。The heat generated in the semiconductor element 1 is transmitted to the heat sink 5 through the ceramic substrate 2, the fixing material 4 and the mounting plate 3, cooled by the wind from the fan 6 and radiated into the air.
【００２６】一方、表面実装型パッケージ７で発生され
た熱は、ヒートシンク５からの排気が表面実装型パッケ
ージ７へとダクト８により導かれ冷却される。これとと
もに、ダクト８により冷却風も導かれ、表面実装型パッ
ケージ７の表面に衝突することおよびダクト８で風が絞
り込まれることにより風速が増加する。この風速の増加
により冷却能力を向上することができる。On the other hand, as for the heat generated in the surface mount type package 7, the exhaust gas from the heat sink 5 is guided to the surface mount type package 7 by the duct 8 and cooled. At the same time, the cooling air is also guided by the duct 8 and collides with the surface of the surface mount package 7 and the wind is narrowed down by the duct 8 to increase the wind speed. The cooling capacity can be improved by increasing the wind speed.
【００２７】マルチチップモジュールとしてよく組み合
わされる高速なプロセッサーおよびキャッシュメモリや
周辺回路の組み合わせでは、マイクロプロセッサーの発
熱量が他の半導体素子の発熱量の数倍から数十倍に達す
る。このため、この実装例では、ベアチップ実装される
半導体素子１にプロセッサーを配置し、表面実装型パッ
ケージ７にキャッシュメモリや周辺回路を配置すればよ
い。本発明の一実施例をこのような配置にしたため発熱
量に応じた冷却となり、マルチチップモジュール全体と
して効率的な冷却を行うことができる。In a combination of a high-speed processor, a cache memory, and peripheral circuits often combined as a multi-chip module, the heat value of a microprocessor reaches several times to several tens times the heat value of other semiconductor elements. Therefore, in this mounting example, the processor may be arranged in the semiconductor element 1 mounted on the bare chip, and the cache memory and the peripheral circuits may be arranged in the surface mounting type package 7. With this arrangement of the embodiment of the present invention, cooling according to the amount of heat generated is achieved, and efficient cooling can be performed as a whole multi-chip module.
【００２８】表面実装型パッケージ７に他の部品が接触
していないため、リードや半田付け部に応力がかから
ず、パッケージ７の実装の信頼性の低下を防止できる。Since no other components are in contact with the surface mount type package 7, no stress is applied to the leads and the soldered portions, and a reduction in the mounting reliability of the package 7 can be prevented.
【００２９】また、表面実装型パッケージに他と部品を
取付けていないため、パッケージの修理交換も容易にで
きる。Also, since no other components are attached to the surface mount type package, the package can be easily repaired and replaced.
【００３０】[0030]
【発明の効果】本発明のマルチチップモジュールの冷却
構造は、ダクトによりヒートシンクからの排気を表面実
装型パッケージに導くことで表面実装型パーケージの冷
却能力を高めることができる。According to the cooling structure for a multi-chip module of the present invention, the cooling capacity of the surface mount package can be enhanced by guiding the exhaust air from the heat sink to the surface mount package by the duct.
【図１】本発明の一実施例の冷却対象部分を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing a portion to be cooled according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の一実施例の全体を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an entire embodiment of the present invention.
【図３】図２に示された一実施例のＡ−Ａ’の断面を示
す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a cross section taken along line AA ′ of the embodiment shown in FIG. 2;
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は従来技術の一例を示す図
である。4A and 4B are diagrams showing an example of a conventional technique.
【図５】従来技術の他の例を示す図である。FIG. 5 is a diagram showing another example of the conventional technique.
１ 半導体素子 ２ セラミック基板 ３ 取付板 ４ 固着材 ５ ヒートシンク ６ ファン ７ 表面実装型パッケージ ８ ダクト ９ ネジ穴 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Semiconductor element 2 Ceramic board 3 Mounting plate 4 Adhesive material 5 Heat sink 6 Fan 7 Surface mount type package 8 Duct 9 Screw hole
Claims (3)
れたヒートシンクと、 前記基板の前記ヒートシンクの実装面における前記ヒー
トシンクの実装位置を除いた領域に取り付けられた表面
実装型パッケージと、 前記ヒートシンクに冷却風を衝突させる位置に設けられ
た冷却用ファンと、 この冷却用ファンからの冷却風により放熱されたヒート
シンクからの排気を前記表面実装型パッケージへ導くダ
クトとを含むことを特徴とするマルチチップ冷却装置。1. A substrate on which a semiconductor element is mounted, a heat sink attached to a surface of the substrate opposite to a semiconductor element mounting surface, and an area excluding a mounting position of the heat sink on the heat sink mounting surface of the substrate. A cooling fan provided at a position where the cooling air collides with the heat sink; and a surface-mount type package that exhausts heat from the heat sink radiated by the cooling air from the cooling fan. A multi-chip cooling device, comprising:
面と同じ面に塗布された固着剤と、 この固着剤によって前記基板の表面実装型パッケージの
実装面と同じ面に固着された取付板とを備え、 前記取付板に前記ヒートシンクを取付けたことを特徴と
する請求項１記載のマルチチップ冷却装置。2. A fixing agent applied to the same surface of the substrate as the mounting surface of the surface mounting type package, and a mounting plate fixed to the same surface of the substrate as the mounting surface of the surface mounting type package. The multi-chip cooling device according to claim 1, further comprising: a heat sink attached to the attachment plate.
れたことを特徴とするマルチチップ冷却装置。3. The multi-chip cooling device according to claim 1, wherein said mounting plate is made of a metal having a high thermal conductivity.
Priority Applications (1)
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| JP5787995A JP2625398B2 (en) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Multi-chip cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP2625398B2 JP2625398B2 (en) | 1997-07-02 |
Family
ID=13068281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5787995A Expired - Lifetime JP2625398B2 (en) | 1995-03-17 | 1995-03-17 | Multi-chip cooling device |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2625398B2 (en) | 1997-07-02 |
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