JPH08241386A - Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same - Google Patents

Noncontact memory card and electromagnetic coupling device mountable on same

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JPH08241386A
JPH08241386A JP7044363A JP4436395A JPH08241386A JP H08241386 A JPH08241386 A JP H08241386A JP 7044363 A JP7044363 A JP 7044363A JP 4436395 A JP4436395 A JP 4436395A JP H08241386 A JPH08241386 A JP H08241386A
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JP
Japan
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magnetic
electromagnetic coupling
coil portion
coupling device
memory card
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP7044363A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takeshi Tottori
猛志 鳥取
Kazunari Nakagawa
和成 中川
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Maxell Holdings Ltd
Original Assignee
Hitachi Maxell Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH08241386A publication Critical patent/JPH08241386A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F38/00Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
    • H01F38/14Inductive couplings
    • H01F2038/143Inductive couplings for signals

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  • Soft Magnetic Materials (AREA)

Abstract

PURPOSE: To provide the noncontact memory card which is small-sized and can transmit signals with high reliability and the electromagnetically coupled device which is applied to an electronic device like this. CONSTITUTION: A coil part for electric power and a coil part for signals are composed of magnetic cores 3a to 3j and coils 2a to 2j wound around the magnetic cores. Magnetic shield materials 52 and 52 are interposed between the magnetic core 3j constituting the coil part for electric power and the coil part for signals which adjoins to it. The tip parts of those magnetic shield materials 51 and 52 are projected from the opposite surfaces of the magnetic cores that face another electromagnetically coupled device. The magnetic shield material 51 is formed of a material which is large in eddy current loss like a metallic material and the magnetic shield material 52 is formed of a material which is high in magnetic absorptivity like a laminate of a magnetic body and a nonmagnetic body.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、非接触型のメモリカー
ド及び当該メモリカードと端末装置との間で信号及び電
力の送受信を行う電磁結合装置に係り、特に、信号用コ
イル部と電力用コイル部との間で発生する磁気的干渉を
防止する手段に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-contact type memory card and an electromagnetic coupling device for transmitting and receiving signals and electric power between the memory card and a terminal device, and more particularly to a signal coil portion and a power device. The present invention relates to means for preventing magnetic interference that occurs between the coil portion and the coil portion.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、ICカードの一種であるメモリカ
ードは、電子手帳のデータベースをはじめとして、コン
ピュータの外部記録媒体や増設メモリなどに用いられて
おり、その需要及び利用分野は飛躍的に拡大している。
メモリカードと端末装置との結合方式には、ピン挿入方
式と非接触方式とがある。ピン挿入方式は、雄型コネク
タに備えられたピンを雌型コネクタに備えられたソケッ
トに差し込むことによって、両者を電気的に接続するも
のであって、例えば68ピン程度のピンを用いて信号を
やり取りをできるので、8ビットや16ビットのパラレ
ルデータ転送ができ、信号の高速な読み出し・書き込み
が可能となるという利点がある反面、ピンやソケットが
外部に露出しているために、汚染による接触不良やピン
の小型化に起因する耐挿抜性の低下などを発生しやすい
という欠点もある。これに対して、非接触方式は、光、
電磁気あるいは電波等のエネルギを利用して、信号の送
受信及び電力の供給等を行う方式であって、導体が外部
に露出しないため、上記のようなトラブルの発生が無
く、特に汚れた環境下での使用で有利であることから各
方面で実用化されている。
2. Description of the Related Art In recent years, a memory card, which is a type of IC card, has been used as an electronic notebook database, an external recording medium of a computer, an additional memory, etc., and its demand and field of use have expanded dramatically. are doing.
There are a pin insertion method and a non-contact method as a method of coupling the memory card and the terminal device. The pin insertion method is a method for electrically connecting the male connector by inserting the pin provided in the male connector into a socket provided in the female connector. Since they can be exchanged, 8-bit or 16-bit parallel data transfer is possible, which has the advantage that signals can be read and written at high speed, but the pins and sockets are exposed to the outside, so contact due to contamination There is also a drawback that it is easy to cause deterioration of insertion / removal resistance due to defects and miniaturization of pins. On the other hand, the non-contact method uses light,
It is a method of transmitting and receiving signals and supplying power using energy such as electromagnetic or radio waves.Because the conductor is not exposed to the outside, the above problems do not occur, especially in a dirty environment. Since it is advantageous to use, it has been put to practical use in various fields.

【0003】前記したように、非接触で電力の供給や信
号の送受信を行う方式としては、光方式、電磁結合方式
及び電波方式などが提案されているが、低コストで実施
でき、かつ消費電力が小さいことなどから、現在のとこ
ろ、電磁結合方式が最も多く用いられている。図13
に、従来より知られた電磁結合方式のコネクタを備えた
非接触メモリカードの電子部品実装状態を示す。
As described above, as a method of supplying power and transmitting and receiving signals in a contactless manner, an optical method, an electromagnetic coupling method, a radio wave method and the like have been proposed, but they can be implemented at low cost and consume power. At present, the electromagnetic coupling method is most often used because of its small size. FIG.
FIG. 1 shows the electronic component mounting state of a contactless memory card provided with a conventionally known electromagnetic coupling type connector.

【0004】本例の非接触メモリカードは、マルチチャ
ンネル方式の電磁結合装置を用いた例えばSRAMカー
ドであって、プリント基板5には、コイル2a,2b,
2c,2d,2e,2f,2g,2h,2i,2jがそ
れぞれ所定のターン数巻かれた磁性コア3a,3b,3
c,3d,3e,3f,3g,3h,3i,3jと、各
コイルで受け取った信号を所定の電圧まで増幅するアン
プ16a,16b,16c,16dと、増幅した信号を
デジタル波形に変換するコンパレータ17a,17b,
17cと、データの読み出し・書き込みの制御を行う制
御IC15と、データを記憶する例えばSRAMなどの
メモリIC9a,9bと、前記メモリIC9a,9bに
記憶されているデータを保持するための電池8a,8b
と、交流で供給される電力を直流に整流し、定電圧に安
定化する電力変換IC18とが実装されている。
The non-contact memory card of this example is, for example, an SRAM card using a multi-channel type electromagnetic coupling device, and the printed circuit board 5 has coils 2a, 2b ,.
Magnetic cores 3a, 3b, 3 in which 2c, 2d, 2e, 2f, 2g, 2h, 2i, 2j are wound a predetermined number of turns, respectively.
c, 3d, 3e, 3f, 3g, 3h, 3i, 3j, amplifiers 16a, 16b, 16c, 16d for amplifying the signal received by each coil to a predetermined voltage, and a comparator for converting the amplified signal into a digital waveform. 17a, 17b,
17c, a control IC 15 for controlling reading / writing of data, memory ICs 9a, 9b such as SRAM for storing data, and batteries 8a, 8b for holding the data stored in the memory ICs 9a, 9b.
And a power conversion IC 18 that rectifies the power supplied by AC into DC and stabilizes it at a constant voltage.

【0005】磁性コア3a,3b,3c,3d,3e,
3f,3g,3hに巻かれたコイル2a,2b,2c,
2d,2e,2f,2g,2hは8ビットのデータ信号
及びアドレス信号のやり取りをパラレル形式で行うもの
であり、磁性コア3iに巻かれたコイル2iはリードや
ライトなどの命令信号を受け取るものであって、その巻
線数は、それぞれ同じにしてある。一方、磁性コア3j
に巻かれたコイル2jは、電力及びクロックを受け取る
ものであって、安定した電力の受け取りができるよう
に、他のコイル2a〜2jに比べて巻線数を多くしてあ
る。これに伴って、磁性コア3jは、他の磁性コア3a
〜3jに比べて大型になっている。なお、磁性コア3j
を大型化する方法のほかに、複数個の電力用コイル部を
用いる方法もある。
The magnetic cores 3a, 3b, 3c, 3d, 3e,
Coils 2a, 2b, 2c wound around 3f, 3g, 3h,
2d, 2e, 2f, 2g, and 2h are for exchanging 8-bit data signals and address signals in parallel format, and the coil 2i wound around the magnetic core 3i is for receiving command signals such as read and write. Therefore, the number of windings is the same. On the other hand, the magnetic core 3j
The coil 2j wound on the coil receives electric power and a clock, and has a larger number of windings than the other coils 2a to 2j so as to stably receive electric power. Along with this, the magnetic core 3j becomes the other magnetic core 3a.
It is larger than ~ 3j. The magnetic core 3j
There is also a method of using a plurality of electric power coil portions in addition to the method of enlarging the size.

【0006】上記の構成によると、マルチチャンネル方
式により、同時に多ビットの信号のやり取りが可能とな
るため、高速なデータ転送ができる。
According to the above-mentioned structure, the multi-channel method enables simultaneous exchange of multi-bit signals, which enables high-speed data transfer.

【0007】図14は、電子部品が搭載された基板を内
蔵した非接触メモリカードの斜視図である。この図から
明らかなように、実機においては、磁性コア3a〜3j
に巻回されたコイル2a〜2jがそれぞれ個別に非接触
メモリカード20の短辺部に配置されるのではなく、各
コイル2a〜2jをモールドにより一体化してなる電磁
結合装置10が、非接触メモリカード20の短辺部に配
置される。
FIG. 14 is a perspective view of a non-contact memory card having a built-in substrate on which electronic parts are mounted. As is clear from this figure, in the actual machine, the magnetic cores 3a to 3j
Instead of individually arranging the coils 2a to 2j wound on the short side portion of the non-contact memory card 20, the electromagnetic coupling device 10 in which the coils 2a to 2j are integrated by molding is used. It is arranged on the short side of the memory card 20.

【0008】電磁結合装置10は、図15に拡大して示
すように、コイル2a,2b,2cが巻回された磁性コ
ア3a,3b,3cを、例えば銅板製のコア支持体21
上に所定の配列で接着し、各コイルの末端を例えば銅板
製の外部リード22に電気的に接続した後、これらを、
例えばSiO2 フィラー入りのエポキシ樹脂24にて一
体にモールドすることによって作製される。この構成に
おいては、全体を樹脂にてモールドしてあるため、外部
からの異物や水分の進入が無く、また、内部の部品が機
械的に保護されることから、より信頼性の高い電磁結合
装置とすることができる。
As shown in the enlarged view of FIG. 15, the electromagnetic coupling device 10 includes magnetic cores 3a, 3b and 3c around which coils 2a, 2b and 2c are wound, for example, a core support 21 made of a copper plate.
After bonding the above in a predetermined arrangement and electrically connecting the ends of each coil to the external lead 22 made of, for example, a copper plate,
For example, it is manufactured by integrally molding with an epoxy resin 24 containing a SiO 2 filler. In this configuration, since the whole is molded with resin, foreign matter and moisture do not enter from the outside, and the internal parts are mechanically protected, so a more reliable electromagnetic coupling device. Can be

【0009】前記の電磁結合装置10が付設された非接
触メモリカード20は、図16に示すように、端末装置
30に挿入されて使用される。端末装置30には、その
側面部に非接触メモリカード20の挿入口25が設けら
れ、その奥に、非接触メモリカード20に付設された電
磁結合装置10と対向して信号のやり取りを行うための
端末側の電磁結合装置10’が設置されている。この端
末側の電磁結合装置10’も、各コイル部の配列が逆に
なっていることを除いて、前記の電磁結合装置10と同
様に構成される。
The contactless memory card 20 provided with the electromagnetic coupling device 10 is inserted into a terminal device 30 for use as shown in FIG. The terminal device 30 is provided with an insertion port 25 for the non-contact memory card 20 on the side surface thereof, and in the back of the terminal device 30, for exchanging signals in opposition to the electromagnetic coupling device 10 attached to the non-contact memory card 20. The terminal side electromagnetic coupling device 10 'is installed. This terminal side electromagnetic coupling device 10 'is also configured in the same manner as the electromagnetic coupling device 10 described above, except that the arrangement of the coil portions is reversed.

【0010】図17に、非接触メモリカード20側の電
磁結合装置10と端末装置30側の電磁結合装置10’
との間で行われる電磁結合の様子を、端末装置30より
非接触メモリカード20に電力を供給する場合を例にと
って説明する。
FIG. 17 shows an electromagnetic coupling device 10 on the non-contact memory card 20 side and an electromagnetic coupling device 10 'on the terminal device 30 side.
The state of the electromagnetic coupling performed between the terminal device 30 and the contactless memory card 20 will be described as an example.

【0011】端末装置30側の電磁結合装置10’に内
蔵される電力用コイル2’に電流11’が流れると、磁
性コア3’内に磁束12’が発生する。発生した磁束
は、コアギャップGcを飛び越えて対岸の非接触メモリ
カード20側の電磁結合装置10に内蔵される磁性コア
3に流れ、これに巻線されたコイル2と鎖交して誘導電
流11を発生する。これによって、非接触メモリカード
20に電力を供給することができる。
When a current 11 'flows through the power coil 2'built into the electromagnetic coupling device 10' on the terminal device 30 side, a magnetic flux 12 'is generated in the magnetic core 3'. The generated magnetic flux jumps over the core gap Gc and flows into the magnetic core 3 built in the electromagnetic coupling device 10 on the opposite side of the non-contact memory card 20 side, and is linked to the coil 2 wound around the magnetic core 3 to induce the induced current 11. To occur. Thereby, power can be supplied to the non-contact memory card 20.

【0012】ところで、コアギャップ部は、磁性コア
3,3’に比べて比透磁率が1/100〜1/1000
と低いために磁気抵抗が大きく、磁束12’の一部はコ
イル2と鎖交しない漏洩磁束13,13’となる。コイ
ル2’を励磁するときに発生する磁束12’とコイル2
に鎖交する磁束の比を結合係数という。漏洩磁束13
a,13bの増加は結合係数を低下させるので、結合係
数を高くするためには、コアギャップのGcの存在をな
るべく小さくする必要がある。
By the way, the core gap portion has a relative magnetic permeability of 1/100 to 1/1000 as compared with the magnetic cores 3 and 3 '.
Since it is low, the magnetic resistance is large, and a part of the magnetic flux 12 ′ becomes leakage magnetic flux 13, 13 ′ that does not interlink with the coil 2. Magnetic flux 12 'and coil 2 generated when exciting coil 2'
The ratio of the magnetic fluxes that link to is called the coupling coefficient. Leakage magnetic flux 13
Since the increase of a and 13b lowers the coupling coefficient, it is necessary to reduce the presence of Gc in the core gap as much as possible in order to increase the coupling coefficient.

【0013】前記した従来構造の電磁結合装置10,1
0’間においては、コアギャップGcが、2t+Gaで
表される。ここで、tはモールドの肉厚、Gaは電磁結
合装置10,10’の外形寸法誤差や位置合わせ誤差な
どにより必然的に発生するエアギャップである。エアギ
ャップGaは、一般的に0.1〜0.2mm程度であ
り、モールドの肉厚tは、機械的強度及びモールド精度
を確保するために0.2mm前後が必要であることか
ら、従来構造の電磁結合装置10,10’間において
は、少なくとも0.5mm程度のコアギャップGcが発
生する。
The electromagnetic coupling device 10, 1 having the above-mentioned conventional structure
Between 0 ′, the core gap Gc is represented by 2t + Ga. Here, t is the wall thickness of the mold, and Ga is an air gap that is inevitably generated due to external dimension errors and alignment errors of the electromagnetic coupling devices 10 and 10 ′. The air gap Ga is generally about 0.1 to 0.2 mm, and the mold wall thickness t needs to be about 0.2 mm in order to secure mechanical strength and molding accuracy. A core gap Gc of at least about 0.5 mm is generated between the electromagnetic coupling devices 10 and 10 '.

【0014】図18に、電磁結合装置に内蔵される一般
的なサイズのコイル構成におけるコアギャップGcと結
合係数との関係を示す。この図から明らかなように、コ
アギャップGc=0.5mmでの結合係数(電力の伝送
効率)は約0.3であり、従来構造の電磁結合装置1
0,10’間においては、約30%の電力しか伝送でき
ず、70%のエネルギーをロスしていることが分かる。
FIG. 18 shows the relationship between the core gap Gc and the coupling coefficient in a coil configuration of a general size incorporated in the electromagnetic coupling device. As is clear from this figure, the coupling coefficient (power transmission efficiency) at the core gap Gc = 0.5 mm is about 0.3, and the electromagnetic coupling device 1 having the conventional structure is used.
It can be seen that between 0 and 10 ', only about 30% of electric power can be transmitted, and 70% of energy is lost.

【0015】[0015]

【発明が解決しようとする課題】前記したように、電力
用コイル部は、信号用コイル部に比べて、磁性コアが大
型にかつコイルの巻線数が多くされたり、複数個のコイ
ルの集合体から形成されるので、高レベルの漏洩磁束が
発生する。従来においても、電力用コイル部と信号用コ
イル部との間には、非磁性のスペーサ4iが設けられ、
信号用コイル部に与える電力用コイル部からの漏洩磁束
の悪影響の緩和が図られているが、例えば非接触メモリ
カード用の電磁結合装置等においては、コネクタの全長
に制限があるために、漏洩磁束の悪影響を防止するに十
分な大きさのスペーサ4iを各コイル部間に設定するこ
とは不可能である。このため、従来の電磁結合装置にお
いては、電力用コイル部からの漏洩磁束が信号用コイル
部より発生する磁気信号に重畳しやすく、正確な信号の
伝送が妨げられるおそれがある。
As described above, in the power coil section, the magnetic core is larger in size and the number of windings of the coil is larger than that of the signal coil section, and a plurality of coils are assembled. Formed from the body, it produces a high level of leakage flux. Conventionally, a non-magnetic spacer 4i is provided between the power coil section and the signal coil section,
Although the adverse effect of the magnetic flux leaked from the power coil section on the signal coil section has been mitigated, for example in an electromagnetic coupling device for a non-contact memory card etc. It is impossible to set a spacer 4i having a size large enough to prevent the adverse effect of the magnetic flux between the coil portions. Therefore, in the conventional electromagnetic coupling device, the leakage magnetic flux from the power coil unit is likely to be superimposed on the magnetic signal generated from the signal coil unit, which may hinder accurate signal transmission.

【0016】本発明は、かかる従来技術の不備を解消す
るためになされたものであって、その目的は、小型にし
て信号の伝送特性に優れた電磁結合装置を提供するこ
と、並びにこのような電磁結合装置が搭載された非接触
メモリカードを提供することにある。
The present invention has been made in order to solve the deficiencies of the prior art, and its object is to provide an electromagnetic coupling device which is small in size and has excellent signal transmission characteristics. An object is to provide a contactless memory card equipped with an electromagnetic coupling device.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】かかる目的を達成するた
めに、本発明は、データ記憶用メモリと、電磁結合によ
り相手方装置と前記データ記憶用メモリとの間の信号の
送受信及び相手方装置からの電力の受給を行う電磁結合
装置とを備えた非接触メモリカードにおいて、前記電磁
結合装置を構成する信号用コイル部と電力用コイル部と
の間に、これら信号用コイル部及び電力用コイル部を構
成する磁性コアの表面よりも相手方コイル部側に突出す
る磁気シールド材を配置した。また、電磁結合装置に関
しては、信号用コイル部及び電力用コイル部を備え、電
磁結合により相手方信号用コイル部及び電力用コイル部
との間で信号の送受信及び電力の授受を行う電磁結合装
置において、前記信号用コイル部と電力用コイル部との
間に、これら信号用コイル部及び電力用コイル部を構成
する磁性コアの表面よりも相手方コイル部側に突出する
磁気シールド材を配置するという構成にした。
In order to achieve the above object, the present invention provides a data storage memory and transmission / reception of a signal between a partner device and the data storage memory by electromagnetic coupling, and a signal from the partner device. In a contactless memory card including an electromagnetic coupling device that receives and supplies electric power, a signal coil unit and a power coil unit are provided between a signal coil unit and a power coil unit that form the electromagnetic coupling device. A magnetic shield material is arranged so as to project to the opposite coil portion side from the surface of the magnetic core to be formed. Further, regarding the electromagnetic coupling device, an electromagnetic coupling device that includes a signal coil portion and a power coil portion, and that transmits and receives a signal to and from the partner signal coil portion and the power coil portion by electromagnetic coupling A structure in which a magnetic shield material projecting from the surface of the magnetic core forming the signal coil portion and the power coil portion to the opposite coil portion side is arranged between the signal coil portion and the power coil portion. I chose

【0018】[0018]

【作用】互いに電磁結合される2つの電磁結合装置に備
えられた夫々の磁気シールド材間のギャップと、信号用
コイル部及び電力用コイル部間で発生する磁気的相互干
渉(クロストーク)との間には密接な関係があり、ギャ
ップが小さいほどクロストークが2次関数的に減少す
る。一方、磁気シールド材の先端部を、信号用コイル部
及び電力用コイル部を構成する磁性コアよりも後方に配
置すると、磁気シールド材を設ける効果が失われる。よ
って、信号用コイル部と電力用コイル部との間に、これ
ら信号用コイル部及び電力用コイル部を構成する磁性コ
アの相手方コイル部との対向面よりも外側に突出するよ
うに磁気シールド材を設ければ、信号用コイル部と電力
用コイル部との間で発生するクロストークを緩和するこ
とができ、信頼性の高い信号伝送を実現できる。
The gap between the magnetic shield materials provided in the two electromagnetic coupling devices electromagnetically coupled to each other and the magnetic mutual interference (crosstalk) generated between the signal coil portion and the power coil portion. There is a close relationship between them, and the smaller the gap, the more the crosstalk decreases as a quadratic function. On the other hand, if the tip end portion of the magnetic shield material is arranged behind the magnetic cores forming the signal coil portion and the power coil portion, the effect of providing the magnetic shield material is lost. Therefore, between the coil portion for signal and the coil portion for electric power, the magnetic shield material is formed so as to protrude outside the surface of the magnetic core forming the coil portion for signal and the coil portion for electric power facing the counterpart coil portion. By providing, it is possible to mitigate crosstalk that occurs between the signal coil unit and the power coil unit, and it is possible to realize highly reliable signal transmission.

【0019】非接触メモリカードは、小型化及び薄形化
が要求されるので、これに搭載される電磁結合装置につ
いては、電力用コイル部と信号用コイル部との間に十分
な大きさのスペースを設けることはできない。前記のよ
うに、信号用コイル部と電力用コイル部との間に相手方
コイル部との対向面よりも外側に突出する磁気シールド
材を設けると、小さなスペースで十分なクロストーク低
減効果が得られるので、信頼性の高い信号伝送が可能な
非接触メモリカードを構築できる。
Since the contactless memory card is required to be small and thin, the electromagnetic coupling device mounted on the contactless memory card has a sufficient size between the power coil portion and the signal coil portion. Space cannot be provided. As described above, by providing the magnetic shield material protruding between the signal coil portion and the power coil portion to the outside of the surface facing the counterpart coil portion, a sufficient crosstalk reduction effect can be obtained in a small space. Therefore, a non-contact memory card capable of highly reliable signal transmission can be constructed.

【0020】[0020]

【実施例】【Example】

〈第1実施例〉図1〜図4を用いて、第1実施例に係る
電磁結合装置を説明する。図1は本例に係る電磁結合装
置の平面図、図2は信号もしくは電力伝送時における磁
束の様子を示す説明図、図3は高透磁率磁性板の厚みと
電磁結合装置のコアギャップと結合係数増加率の関係と
を示すグラフ図、図4は非接触メモリカードへの実装例
を示す斜視図である。
<First Embodiment> An electromagnetic coupling device according to a first embodiment will be described with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view of an electromagnetic coupling device according to this embodiment, FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state of magnetic flux during signal or power transmission, and FIG. 3 is a diagram illustrating coupling between a thickness of a high-permeability magnetic plate and a core gap of the electromagnetic coupling device. FIG. 4 is a graph showing a relationship between coefficient increase rates, and FIG. 4 is a perspective view showing an example of mounting on a non-contact memory card.

【0021】図1に示すように、本例の電磁結合装置1
0は、コイル2aが巻線された磁性コア3a、コイル2
bが巻線された磁性コア3b、コイル2cが巻線された
磁性コア3c、コイル2dが巻線された磁性コア3d、
コイル2eが巻線された磁性コア3e、コイル2fが巻
線された磁性コア3f、コイル2gが巻線された磁性コ
ア3g、コイル2hが巻線された磁性コア3h、コイル
2iが巻線された磁性コア3i、コイル2jが巻線され
た磁性コア3jをそれぞれスペーサ4a,4b,4c,
4d,4e,4f,4g,4h,4i及び接着層(図示
省略)を介して連結し、作製された角形棒状のコイル集
合体40の相手方電磁結合装置との対向面に、その全面
を覆い得る寸法及び形状に形成された板状の高透磁率磁
性板1を接着してなる。
As shown in FIG. 1, the electromagnetic coupling device 1 of this example.
0 is the magnetic core 3a wound with the coil 2a, the coil 2
a magnetic core 3b in which b is wound, a magnetic core 3c in which a coil 2c is wound, a magnetic core 3d in which a coil 2d is wound,
The magnetic core 3e wound with the coil 2e, the magnetic core 3f wound with the coil 2f, the magnetic core 3g wound with the coil 2g, the magnetic core 3h wound with the coil 2h, and the coil 2i are wound. The magnetic core 3i and the magnetic core 3j around which the coil 2j is wound are respectively provided with spacers 4a, 4b, 4c,
4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i and an adhesive layer (not shown) are connected to each other, and the entire surface can be covered with a surface of the manufactured rectangular rod-shaped coil assembly 40 facing the counterpart electromagnetic coupling device. A plate-shaped high-permeability magnetic plate 1 having a size and shape is adhered.

【0022】磁性コア3a〜3jは、図1に示すよう
に、平面形状が略コの字形に形成されており、中央部に
形成された巻線用の凹部を介してその両側に配置された
相手方の電磁結合装置との対向面が、同一平面状に形成
されている。これらの各磁性コア3a〜3jは、効率よ
く磁束を伝達するために、例えばMn−Znフェライト
やNi−Znフェライトなど、比透磁率が100〜10
00程度の高透磁率を有する磁性材料をもって形成され
る。コイル2a〜2jは、例えば絶縁材で被覆された銅
線を、前記磁性コア3a〜3jの巻線用凹部に巻回する
ことによって形成される。スペーサー4a〜4iは、隣
接するコイルを磁気的に干渉し合わない距離に保つため
に各コイル間に挿入されるものであって、例えばチタン
酸バリウムやチタン酸カルシウムなどの非磁性材によっ
て形成される。高透磁率磁性板1は、コアギャップ部の
磁気抵抗を緩和し、伝送効率を向上させるもので、例え
ばMn−Znフェライト、Ni−Znフェライトなどの
軟磁性金属酸化物の粉体を例えばPBT(ポリブチレン
テレフタレート)、PPS(ポリフェニレンサルファイ
ド)などの樹脂やオレフィン系、ウレタン系などのエラ
ストマー中に分散し、所定の寸法、形状に成形したもの
が用いられる。高透磁率磁性板1としては、比透磁率が
1以上の任意のものを用いることができるが、通常は1
〜30に調整される。
As shown in FIG. 1, the magnetic cores 3a to 3j are formed in a substantially U shape in a plan view, and are disposed on both sides of the winding core through a recess for winding formed in the center. The surface facing the counterpart electromagnetic coupling device is formed in the same plane. Each of the magnetic cores 3a to 3j has a relative magnetic permeability of 100 to 10 such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite in order to efficiently transmit the magnetic flux.
It is formed of a magnetic material having a high magnetic permeability of about 00. The coils 2a to 2j are formed, for example, by winding a copper wire coated with an insulating material around the winding recesses of the magnetic cores 3a to 3j. The spacers 4a to 4i are inserted between the coils in order to keep the adjacent coils at a distance where they do not magnetically interfere with each other, and are formed of a non-magnetic material such as barium titanate or calcium titanate. It The high-permeability magnetic plate 1 relaxes the magnetic resistance in the core gap portion and improves the transmission efficiency. For example, a soft magnetic metal oxide powder such as Mn-Zn ferrite or Ni-Zn ferrite is used as PBT ( A resin such as polybutylene terephthalate) or PPS (polyphenylene sulfide) or an elastomer such as an olefin-based or urethane-based resin and dispersed into a predetermined size and shape is used. As the high-permeability magnetic plate 1, any plate having a relative magnetic permeability of 1 or more can be used, but usually 1
Adjusted to ~ 30.

【0023】本例の電磁結合装置10は、図2に示すよ
うに、端末装置側に備えられた電磁結合装置10’と対
向に配置され、信号の送受信及び電力の供給が行われ
る。電力の供給時を例にとって、電磁結合装置10,1
0’間の磁束の様子を説明すると、端末装置側の電磁結
合装置10’の電力用コイル2’に励磁電流11’が流
れると、この系が形成する磁路の磁気抵抗に応じた磁束
12’が発生する。本例の電磁結合装置10,10’に
おいては、その対向面に、空気(比透磁率μ=1)より
も比透磁率が高い高透磁率磁性板が配置されているた
め、当該部分に比透磁率が空気とほぼ同じモールド樹脂
が配置されている従来の電磁結合装置に比べて、コアギ
ャップGcの磁気抵抗が従来よりも小さくなり、より大
きな磁束12’が発生する。また、コアギャップGcの
磁気抵抗が緩和されることから、コアギャップGcを飛
び越えてメモリカードに組み込まれた電磁結合装置10
に内蔵される電力用コイル2に鎖交する磁束12の割合
(結合係数)が従来よりも多くなる。よって、電力用コ
イル2にはより大きな誘導電流11が発生し、電磁結合
に寄与しない漏洩磁束13a,13bの割合は減少す
る。高透磁率磁性板1の厚みtは、機械的強度を確保す
る意味ではなるべく厚い方が良いが、必要以上に厚くす
ると漏洩磁束13aの磁路の磁気抵抗が小さくなり結合
係数が低下してしまうので、機械的強度が確保できる必
要最低限の厚みである約0.15〜0.25mm程度に
するのが望ましい。
As shown in FIG. 2, the electromagnetic coupling device 10 of this embodiment is arranged opposite to the electromagnetic coupling device 10 'provided on the terminal device side, and transmits and receives signals and supplies power. Taking the case of supplying power as an example, the electromagnetic coupling device 10, 1
Explaining the state of the magnetic flux between 0 ', when the exciting current 11' flows through the power coil 2'of the electromagnetic coupling device 10 'on the terminal device side, the magnetic flux 12 according to the magnetic resistance of the magnetic path formed by this system is generated. 'Occurs. In the electromagnetic coupling devices 10 and 10 ′ of this example, a high magnetic permeability magnetic plate having a relative magnetic permeability higher than that of air (relative magnetic permeability μ = 1) is arranged on the opposing surface, so The magnetic resistance of the core gap Gc becomes smaller than that of the conventional electromagnetic coupling device in which a mold resin having a magnetic permeability substantially the same as that of air is arranged, and a larger magnetic flux 12 'is generated. Further, since the magnetic resistance of the core gap Gc is relaxed, the electromagnetic coupling device 10 jumped over the core gap Gc and incorporated in the memory card.
The ratio (coupling coefficient) of the magnetic flux 12 interlinking with the electric power coil 2 built in is larger than in the conventional case. Therefore, a larger induced current 11 is generated in the power coil 2, and the proportion of the leakage magnetic flux 13a, 13b that does not contribute to electromagnetic coupling is reduced. The thickness t of the high-permeability magnetic plate 1 is preferably as thick as possible in order to ensure mechanical strength, but if it is made thicker than necessary, the magnetic resistance of the magnetic path of the leakage magnetic flux 13a becomes small and the coupling coefficient decreases. Therefore, it is desirable to set the thickness to about 0.15 to 0.25 mm, which is the minimum thickness necessary to ensure the mechanical strength.

【0024】図3は、厚みtが0.25mmで比透磁率
μが10の高透磁率磁性板1を有する電磁結合装置と、
厚みtが0.25mmで比透磁率μが30の高透磁率磁
性板1を有する電磁結合装置におけるコアギャップGc
と結合係数増加率の関係を示している。ここで、結合係
数増加率とは、高透磁率磁性板1が無い従来構造の電磁
結合装置と比較した場合の結合係数の増加率を意味す
る。
FIG. 3 shows an electromagnetic coupling device having a high-permeability magnetic plate 1 having a thickness t of 0.25 mm and a relative magnetic permeability μ of 10.
Core gap Gc in an electromagnetic coupling device having a high-permeability magnetic plate 1 having a thickness t of 0.25 mm and a relative permeability μ of 30.
And the increase rate of the coupling coefficient. Here, the rate of increase in the coupling coefficient means the rate of increase in the coupling coefficient when compared with an electromagnetic coupling device having a conventional structure without the high-permeability magnetic plate 1.

【0025】この図から明らかなように、コアギャップ
Gcが0.5mmの時、すなわち電磁結合装置同志が密
着し、エアギャップGa(空間)が0の時、結合係数は
従来構造のほぼ2倍に増加する。また、エアギャップG
aが電磁結合装置の外形寸法誤差や位置合わせ誤差など
により、必然的に0.1〜0.2mm程度発生すると考
えると、実際の信号及び電力のやり取りはコアギャップ
Gc=0.6〜0.7mmで行われる。よって、この場
合は、比透磁率μが10の高透磁率磁性板1を有する電
磁結合装置の方が、比透磁率μが30の高透磁率磁性板
1を有する電磁結合装置よりも結合係数増加率を上回
り、従来より40%前後改善されるので適当である。か
ように、好適な高透磁率磁性板1の比透磁率μは、高透
磁率磁性板1の厚みやコイル構成によっても変化するの
で、これらを考慮して、1以上の適当な値を選択するこ
とが望ましい。
As is clear from this figure, when the core gap Gc is 0.5 mm, that is, when the electromagnetic coupling devices are in close contact with each other and the air gap Ga (space) is 0, the coupling coefficient is almost twice that of the conventional structure. Increase to. Also, the air gap G
Considering that a occurs inevitably in the range of 0.1 to 0.2 mm due to the outer dimension error and the positioning error of the electromagnetic coupling device, the core gap Gc = 0.6 to 0. It is performed at 7 mm. Therefore, in this case, the electromagnetic coupling device having the high magnetic permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability μ of 10 has a higher coupling coefficient than the electromagnetic coupling device having the high magnetic permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability μ of 30. This is appropriate because it exceeds the rate of increase and is improved by about 40% from the conventional level. As described above, the preferable relative permeability μ of the high-permeability magnetic plate 1 changes depending on the thickness of the high-permeability magnetic plate 1 and the coil configuration. Therefore, an appropriate value of 1 or more is selected in consideration of these factors. It is desirable to do.

【0026】図4に、前記のように構成された電磁結合
装置のマルチチャンネル非接触メモリカードへの実装例
を示す。本例においては、電磁結合装置10が、メモリ
IC(例えばSRAM)9a,9b,9cやデータ保存
用電池8などの電子部品が実装されたプリント基板5の
短辺側の端部に配置されている。そして、これらの電磁
結合装置10及びプリント基板5が、カードフレーム6
及びカード銘板7から構成されるカードケース内に納め
られ、非接触メモリカードとなる。なお、電磁結合装置
10の対向面に付設された高透磁率磁性板1は、カード
ケースに形成された窓孔より外部に向けて露出され、そ
の設定位置は、カードフレーム6及びカード銘板7の端
面と同一か、これよりもやや突出するように調整され
る。
FIG. 4 shows an example of mounting the electromagnetic coupling device configured as described above on a multi-channel contactless memory card. In this example, the electromagnetic coupling device 10 is arranged at an end portion on the short side of the printed circuit board 5 on which electronic components such as the memory ICs (for example, SRAM) 9a, 9b, 9c and the data storage battery 8 are mounted. There is. The electromagnetic coupling device 10 and the printed circuit board 5 are connected to the card frame 6
It is housed in a card case composed of a card name plate 7 and a non-contact memory card. The high-permeability magnetic plate 1 attached to the facing surface of the electromagnetic coupling device 10 is exposed to the outside through a window hole formed in the card case, and its set position is set on the card frame 6 and the card name plate 7. It is adjusted so that it is the same as the end face or slightly protrudes beyond this.

【0027】本例の電磁結合装置は、互いに電磁結合さ
れる2つの電磁結合装置の対向面に、比透磁率が1より
も大きい磁性材料からなる高透磁率磁性板1を配置した
ので、コアギャップ部Gcにおける比透磁率が向上し、
漏洩磁束が低減される結果、信号用コイル部及び電力用
コイル部の伝送効率が向上する。よって、信号用コイル
部及び電力用コイル部の小型化を図ることができ、設計
の容易化と、より一層の多チャンネル化による非接触型
メモリカードの高機能化とが可能になる。また、1枚の
高透磁率磁性板1で、全ての信号用コイル部及び電力用
コイル部の対向面を覆う構成にしたので、この高透磁率
磁性板1が保護板としての機能を発揮し、異物が衝合す
ることによるコイルの断線やコイル集合体40の破損を
防止できる。さらには、信号用コイル部、電力用コイル
部及び高透磁率磁性板1をカードフレーム6及びカード
銘板7に接着すれば、外部からの水分の侵入を防止する
こともできる。
In the electromagnetic coupling device of this embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged on the opposing surfaces of two electromagnetic coupling devices which are electromagnetically coupled to each other. The relative permeability in the gap Gc is improved,
As a result of reducing the leakage magnetic flux, the transmission efficiency of the signal coil portion and the power coil portion is improved. Therefore, the signal coil portion and the power coil portion can be downsized, the design can be facilitated, and the non-contact type memory card can be highly functionalized by further increasing the number of channels. Further, since the single high-permeability magnetic plate 1 covers all the facing surfaces of the signal coil portion and the power coil portion, this high-permeability magnetic plate 1 exerts a function as a protective plate. It is possible to prevent disconnection of the coil and damage to the coil assembly 40 due to collision of foreign matters. Furthermore, by adhering the signal coil portion, the power coil portion, and the high-permeability magnetic plate 1 to the card frame 6 and the card name plate 7, it is possible to prevent the intrusion of moisture from the outside.

【0028】なお、前記実施例においては、非接触メモ
リカードに備えられた電磁結合装置10と端末装置に備
えられた電磁結合装置10’との双方に高透磁率磁性板
1を設けたが、いずれか一方にのみ当該高透磁率磁性板
1を付設した場合にも伝送効率の改善に効果がある。
In the above embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 is provided in both the electromagnetic coupling device 10 provided in the contactless memory card and the electromagnetic coupling device 10 'provided in the terminal device. Even if the high-permeability magnetic plate 1 is attached to only one of them, it is effective in improving the transmission efficiency.

【0029】また、前記実施例においては、コイル集合
体40の対向面の全体を覆う形状に高透磁率磁性板1を
形成したが、外部からの水分の侵入や異物の侵入が問題
にならない場合においては、高透磁率磁性板1をコイル
集合体40の対向面よりも小型に形成することもでき
る。
Further, in the above-mentioned embodiment, the high magnetic permeability magnetic plate 1 is formed in a shape covering the entire facing surface of the coil assembly 40, but in the case where moisture intrusion or foreign substance invasion from the outside does not pose a problem. In the above, the high-permeability magnetic plate 1 can be formed smaller than the facing surface of the coil assembly 40.

【0030】その他、電磁結合装置10,10’を構成
する各部の形状、寸法、材質等については、前記実施例
に拘らず、任意に設計できる。例えば、前記実施例にお
いては、電磁結合装置10,10’として、信号用コイ
ル部と電源用コイル部とを一体に形成したが、これらの
各コイル部を独立の別体に構成することもできる。ま
た、前記実施例においては、各コイル部を構成する複数
個の磁性コア及びこれに巻線されたコイルを一体に形成
したが、これら個々の磁性コア及びコイルを独立の別体
に構成することもできる。
In addition, the shape, size, material, etc. of each part constituting the electromagnetic coupling devices 10 and 10 'can be arbitrarily designed regardless of the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the signal coil portion and the power source coil portion are integrally formed as the electromagnetic coupling device 10 or 10 ', but each of these coil portions may be configured as an independent separate body. . Further, in the above embodiment, the plurality of magnetic cores constituting each coil portion and the coil wound around the magnetic cores are integrally formed. However, these individual magnetic cores and coils may be formed as separate bodies. You can also

【0031】〈第2実施例〉図5及び図6を用いて、本
発明の第2実施例を説明する。図5は本実施例に係る電
磁結合装置の実装状態を示す要部平面図、図6は非接触
メモリカードの部品構成を示す分解斜視図である。
<Second Embodiment> A second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. FIG. 5 is a plan view of a main part showing a mounted state of the electromagnetic coupling device according to the present embodiment, and FIG. 6 is an exploded perspective view showing a component structure of a contactless memory card.

【0032】図5から明らかなように、本例の電磁結合
装置は、コイル集合体40の対向面に付設される高透磁
率磁性板1を、カードケースの側端部まで延長したこと
を特徴とする。本例にあっては、コイル集合体40の先
端面が、カードフレーム6及びカード銘板7の端面と同
一平面上に配置される。高透磁率磁性板1は、予めコイ
ル集合体40の先端面に接着しておき、コイル集合体4
0及びプリント基板5をカードフレーム6及びカード銘
板7から構成されるカードケース内に収納した後に、当
該高透磁率磁性板1の両端部をカードケースの端面に接
着することもできるし、高透磁率磁性板1を有しないコ
イル集合体40及びプリント基板5を前記カードケース
内に収納した後に、当該高透磁率磁性板1を前記コイル
集合体40及びカードケースの端面に接着することもで
きる。その他の部分については、第1実施例の電磁結合
装置と同じであるので、対応する部分に同一の符号を付
して説明を省略する。
As is apparent from FIG. 5, the electromagnetic coupling device of this embodiment is characterized in that the high-permeability magnetic plate 1 attached to the facing surface of the coil assembly 40 is extended to the side end of the card case. And In this example, the end surface of the coil assembly 40 is arranged on the same plane as the end surfaces of the card frame 6 and the card name plate 7. The high-permeability magnetic plate 1 is previously bonded to the tip end surface of the coil assembly 40, and the coil assembly 4
0 and the printed circuit board 5 are housed in a card case composed of a card frame 6 and a card name plate 7, and then both ends of the high magnetic permeability magnetic plate 1 can be adhered to the end surface of the card case. The high magnetic permeability magnetic plate 1 may be adhered to the end faces of the coil assembly 40 and the card case after the coil assembly 40 and the printed circuit board 5 having no magnetic susceptibility magnetic plate 1 are housed in the card case. Since the other parts are the same as those of the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0033】本例の電磁結合装置は、第1実施例に係る
電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、高透磁率保護
板1をカードケースの外側に設置したため、カードケー
スを完全な密閉構造とすることができ、水分等の侵入を
防止できるので、非接触メモリカードをより信頼性の高
いものにできる。
The electromagnetic coupling device of the present example has the same effect as the electromagnetic coupling device according to the first embodiment, and since the high magnetic permeability protection plate 1 is installed outside the card case, the card case is completely sealed. Since it is possible to prevent the intrusion of moisture and the like, the contactless memory card can be made more reliable.

【0034】〈第3実施例〉図7は、第3実施例に係る
電磁結合装置の実装状態を示す要部平面図である。本例
の電磁結合装置は、それに内蔵される電力用コイル部と
信号用コイル部にそれぞれ異なる比透磁率を有する高透
磁率磁性板1a及び1bを設置したことを特徴とする。
<Third Embodiment> FIG. 7 is a plan view of a principal portion showing a mounted state of an electromagnetic coupling device according to a third embodiment. The electromagnetic coupling device of this example is characterized in that high-permeability magnetic plates 1a and 1b having different relative magnetic permeability are installed in the power coil unit and the signal coil unit incorporated therein.

【0035】信号用コイル2a〜2iは、隣接コイル間
の磁気的相互干渉が発生する危険性があることから、信
号のクロストークが無視できる程度まで、スペーサ4a
〜4gによって各コイル間を空間的に分離している。と
ころが、信号用コイル部に高透磁率磁性板を配置する
と、コアギャップ部の磁気抵抗が緩和され、信号の転送
効率が向上すると同時に、隣接コイル間の磁気的相互干
渉を強め、信号のクロストークが起りやすくなる。その
ため、本実施例では、電力用コイル部と対向する部分に
は、必要な電力の伝送ができるように、比透磁率が大き
な第1の高透磁率磁性板1aを配置すると共に、信号用
コイル部と対向する部分には、信号の転送効率を向上す
ると同時に信号のクロストークを防止すべく、比透磁率
が第1の高透磁率磁性板1aに比べて小さな第2の高透
磁率磁性板1bを配置してある。
Since the signal coils 2a to 2i have a risk of causing magnetic mutual interference between adjacent coils, the spacer 4a has a degree to which signal crosstalk can be ignored.
Each coil is spatially separated by ~ 4g. However, when a high-permeability magnetic plate is placed in the signal coil section, the magnetic resistance of the core gap section is relaxed, the signal transfer efficiency is improved, and at the same time, magnetic mutual interference between adjacent coils is strengthened, resulting in signal crosstalk. Is more likely to occur. Therefore, in the present embodiment, the first high-permeability magnetic plate 1a having a large relative permeability is arranged in the portion facing the power coil portion so that necessary power can be transmitted, and the signal coil is used. A second high-permeability magnetic plate having a relative magnetic permeability smaller than that of the first high-permeability magnetic plate 1a is provided in a portion facing the portion in order to improve signal transfer efficiency and at the same time prevent signal crosstalk. 1b is arranged.

【0036】なお、前記第1の高透磁率磁性板1a及び
第2の高透磁率磁性板1bは、それぞれ独立の別体に形
成することもできるし、一体に形成することもできる。
また、本例の電磁結合装置においても、前記第2実施例
に係る電磁結合装置と同様に、高透磁率磁性板1a,1
bをコイル集合体40よりも長尺に形成し、カードケー
スの外側に設置することもできる。その他の部分につい
ては、第1実施例の電磁結合装置と同じであるので、対
応する部分に同一の符号を付して説明を省略する。
The first high-permeability magnetic plate 1a and the second high-permeability magnetic plate 1b can be formed as independent bodies or can be integrally formed.
Further, also in the electromagnetic coupling device of the present example, similar to the electromagnetic coupling device according to the second embodiment, the high magnetic permeability magnetic plates 1a and 1a are provided.
It is also possible to form b to be longer than the coil assembly 40 and to install it on the outside of the card case. Since the other parts are the same as those of the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof will be omitted.

【0037】本例の電磁結合装置は、第1及び第2実施
例に係る電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、電力
用コイル部と信号用コイル部とで高透磁率磁性板1の比
透磁率を変えたため、電力及び信号の転送効率を向上で
きると同時に、信号のクロストークを防止できる。
The electromagnetic coupling device of this embodiment has the same effects as the electromagnetic coupling devices of the first and second embodiments, and the ratio of the high magnetic permeability magnetic plate 1 to the power coil portion and the signal coil portion is high. Since the magnetic permeability is changed, power and signal transfer efficiency can be improved, and at the same time, signal crosstalk can be prevented.

【0038】〈第4実施例〉図8は、第4実施例に係る
電磁結合装置の実装状態を示す要部平面図である。本例
の電磁結合装置は、それに内蔵される電力用コイル部に
のみ高透磁率磁性板1を配置し、信号用コイル部には非
磁性の保護板14を配置したことを特徴とする。
<Fourth Embodiment> FIG. 8 is a plan view of a principal portion showing a mounted state of an electromagnetic coupling device according to a fourth embodiment. The electromagnetic coupling device of the present example is characterized in that the high-permeability magnetic plate 1 is arranged only in the power coil portion incorporated therein and the non-magnetic protective plate 14 is arranged in the signal coil portion.

【0039】電力用コイル部には、小型のコイルで必要
な電力の供給を可能にするために高透磁率磁性板1を必
要とするが、信号用コイル部については、巻線数や磁性
コアの大きさ及び材質等を調整することによって、高透
磁率磁性板1を備えなくても信号の送受信を安定に行え
る場合がある。また、信号用コイル部に高透磁率磁性板
1を備えると、前記したように隣接する各信号用コイル
間の磁気的相互干渉によって、信号のクロストークを発
生する場合がある。そのため、本実施例では、電力用コ
イル部と対向する部分には、必要な電力の伝送ができる
ように、比透磁率が1よりも大きな高透磁率磁性板1を
配置すると共に、信号用コイル部と対向する部分には、
比透磁率が空気と同じく約1の非磁性の保護板14を配
置してある。非磁性保護板14としては、例えば高透磁
率磁性板1と同じ厚さのポリエチレンテレフタート板や
ポリカーボネート板などの機械特性、耐候性に優れる樹
脂板が好適である。
The power coil section requires the high-permeability magnetic plate 1 in order to enable the supply of necessary power with a small coil, but the signal coil section requires the number of windings and the magnetic core. By adjusting the size, the material, etc., the signal transmission / reception may be stably performed without the high-permeability magnetic plate 1. Further, when the high-permeability magnetic plate 1 is provided in the signal coil portion, signal crosstalk may occur due to magnetic mutual interference between the adjacent signal coils as described above. Therefore, in this embodiment, a high-permeability magnetic plate 1 having a relative magnetic permeability greater than 1 is arranged in the portion facing the power coil portion so that necessary power can be transmitted, and the signal coil is used. In the part facing the part,
A non-magnetic protective plate 14 having a relative magnetic permeability of about 1, which is the same as that of air, is arranged. As the non-magnetic protective plate 14, for example, a resin plate having the same thickness as the high-permeability magnetic plate 1, such as a polyethylene terephthalate plate or a polycarbonate plate, which is excellent in mechanical properties and weather resistance, is suitable.

【0040】なお、高透磁率磁性板1及び非磁性保護板
14は、それぞれ独立の別体に形成することもできる
し、一体に形成することもできる。また、本例の電磁結
合装置においても、前記第2実施例に係る電磁結合装置
と同様に、高透磁率磁性板1及び非磁性保護板14をコ
イル集合体40よりも長尺に形成し、カードケースの外
側に設置することもできる。その他の部分については、
第1実施例の電磁結合装置と同じであるので、対応する
部分に同一の符号を付して説明を省略する。
The high-permeability magnetic plate 1 and the non-magnetic protective plate 14 can be formed as independent bodies, or can be integrally formed. Also in the electromagnetic coupling device of the present example, the high magnetic permeability magnetic plate 1 and the non-magnetic protection plate 14 are formed to be longer than the coil assembly 40, as in the electromagnetic coupling device according to the second embodiment. It can also be installed outside the card case. For other parts,
Since this is the same as the electromagnetic coupling device of the first embodiment, the corresponding parts are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.

【0041】本例の電磁結合装置は、第1及び第2実施
例に係る電磁結合装置と同様の効果を奏するほか、電力
用コイル部にのみ高透磁率磁性板1を設け、信号用コイ
ル部には非磁性の保護板14を設けたので、電力の転送
効率を向上できると同時に、信号のクロストークを防止
できる。
The electromagnetic coupling device of this example has the same effects as the electromagnetic coupling devices according to the first and second embodiments, and in addition, the high permeability magnetic plate 1 is provided only in the power coil portion, and the signal coil portion is provided. Since the non-magnetic protective plate 14 is provided in the device, the power transfer efficiency can be improved, and at the same time, signal crosstalk can be prevented.

【0042】〈第5実施例〉図9〜図12を用いて、第
5実施例に係る電磁結合装置を説明する。図9は電力受
信側の電磁結合装置と電力供給側の電磁結合装置の結合
状態の要部平面図、図10は本例に係る電磁結合装置の
効果を示すグラフ図、図11は電源用コイルから磁気シ
ールド用金属板までの距離と電源ノイズとの関係を示す
グラフ図、図12は電源用コイルから磁気シールド用軟
磁性体までの距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図
である。本例の電磁結合装置は、図9に示すように、そ
れに内蔵される電力用コイル部と信号用コイル部との間
に、磁気シールド板51,52を設けたことを特徴とす
る。
<Fifth Embodiment> An electromagnetic coupling device according to a fifth embodiment will be described with reference to FIGS. 9 is a plan view of a main part of a coupling state of the electromagnetic coupling device on the power receiving side and the electromagnetic coupling device on the power supplying side, FIG. 10 is a graph showing the effect of the electromagnetic coupling device according to this example, and FIG. Is a graph showing the relationship between the power supply noise and the distance from the magnetic shield metal plate to the magnetic shield, and FIG. As shown in FIG. 9, the electromagnetic coupling device of this example is characterized in that magnetic shield plates 51 and 52 are provided between a power coil unit and a signal coil unit incorporated therein.

【0043】電力供給側の電磁結合装置の電力用コイル
部を構成する磁性コア3jは、信号用コイル部を構成す
る磁性コア3a,3b,3c,・・・に比べて大型に形
成され、電力用コイル部を構成するコイル2jは、信号
用コイル部を構成するコイル2a,2b,2c,・・・
に比べて巻線数が多い。したがって、当該電力供給側の
電磁結合装置の電力用コイル部からは多くの漏洩磁束が
発生するので、これを放置すると、信号用コイル部より
発生する磁気信号に電力用コイル部からの漏洩磁界が重
畳して、正確な信号の伝送が妨げられるおそれがある。
そのため、本実施例では、電力用コイル部と信号用コイ
ル部との間に磁気シールド板51,52を設け、漏洩磁
束の影響を除去あるいは緩和している。
The magnetic core 3j forming the power coil portion of the electromagnetic coupling device on the power supply side is formed larger than the magnetic cores 3a, 3b, 3c, ... The coil 2j that constitutes the signal coil portion includes coils 2a, 2b, 2c, ...
There are more windings than Therefore, a lot of leakage magnetic flux is generated from the power coil portion of the electromagnetic coupling device on the power supply side, and if this is left as it is, the magnetic field generated from the signal coil portion will have a leakage magnetic field from the power coil portion. Overlapping may interfere with accurate signal transmission.
Therefore, in this embodiment, the magnetic shield plates 51 and 52 are provided between the power coil portion and the signal coil portion to remove or reduce the influence of the leakage magnetic flux.

【0044】電力用コイル部側の磁気シールド板51
は、例えばセンダスト、パーマロイ、銅、アルミニウ
ム、カーボン、超伝導特性を有する金属酸化物など、渦
電流損の大きい、すなわち抵抗率の小さい導電性材料に
よって構成される。これに対して、信号用コイル部側の
磁気シールド板52は、例えばMn−Znフェライト等
の軟磁性体、あるいはこのMn−Znフェライト等の軟
磁性体と紙等の非磁性体との積層体など、磁束を吸収し
やすい高透磁率材料をもって形成される。
Magnetic shield plate 51 on the power coil side
Is composed of a conductive material having a large eddy current loss, that is, a small resistivity, such as sendust, permalloy, copper, aluminum, carbon, and a metal oxide having superconducting properties. On the other hand, the magnetic shield plate 52 on the signal coil side is, for example, a soft magnetic material such as Mn—Zn ferrite or a laminated body of the soft magnetic material such as Mn—Zn ferrite and a non-magnetic material such as paper. For example, it is formed of a high magnetic permeability material that easily absorbs magnetic flux.

【0045】これら2つの磁気シールド板51,52の
先端部51a,52aは、磁性コア3a,3b,3c,
・・・の相手方電磁結合装置との対向面より外向きに突
出して形成される。その理由を、図10を用いて説明す
る。
The tip portions 51a, 52a of these two magnetic shield plates 51, 52 are formed by magnetic cores 3a, 3b, 3c,
It is formed so as to project outward from the surface facing the other party's electromagnetic coupling device. The reason will be described with reference to FIG.

【0046】図10は、互いに結合された2つの電磁結
合装置に備えられた磁気シールド板51,52と5
1’,52’との間のギャップGsの大きさと信号用コ
イル部に流入する電源ノイズとの関係を示すものであ
り、互いに結合される電力用コイル部の磁性コアの間隔
及び信号用コイル部の磁性コアの間隔Gcを、0.5m
mとして測定したものである。
FIG. 10 shows magnetic shield plates 51, 52 and 5 provided in two electromagnetic coupling devices coupled to each other.
1 shows the relationship between the size of the gap Gs between 1'and 52 'and the power supply noise flowing into the signal coil section, and the gap between the magnetic cores of the power coil sections and the signal coil section which are coupled to each other. Gc of the magnetic core is 0.5m
It was measured as m.

【0047】この図から明らかなように、ギャップGs
の大きさが、相対向に配設された磁性コア間のギャップ
Gcよりも小さい場合、すなわち、磁気シールド板5
1,52の先端部51a,52aが磁性コア3a,3
b,3c,・・・の相手方電磁結合装置との対向面より
外向きに突出している場合には、クロストークによるノ
イズの減少が顕著になり、ギャップGsを小さくするほ
ど、クロストークの減少に効果がある。これは、電源コ
イルから発生する磁力線のうち、信号用コイルに向かう
磁力線を、磁気シールド板51,52が遮断することに
基づく。ギャップGsを0.5mm以下にすると、クロ
ストークによるノイズを−20dB以下にすることがで
きる。クロストークによるノイズを−20dB以下にで
きれば、信号の検出系を工夫することによってこれを除
去できるので、実用上クロストークによるノイズが問題
にならなくなる。
As is clear from this figure, the gap Gs
Is smaller than the gap Gc between the magnetic cores arranged opposite to each other, that is, the magnetic shield plate 5
The tip portions 51a and 52a of the magnetic cores 1 and 52 are magnetic cores 3a and 3
When the protrusions b, 3c, ... Are outwardly projected from the surface facing the counterpart electromagnetic coupling device, the noise due to crosstalk is significantly reduced, and the smaller the gap Gs, the more the crosstalk decreases. effective. This is based on the fact that, of the magnetic force lines generated from the power supply coil, the magnetic force lines toward the signal coil are blocked by the magnetic shield plates 51 and 52. When the gap Gs is 0.5 mm or less, noise due to crosstalk can be -20 dB or less. If the noise due to crosstalk can be reduced to -20 dB or less, it can be removed by devising a signal detection system, so that noise due to crosstalk does not pose a problem in practical use.

【0048】前記2つの磁気シールド板51,52のう
ち、渦電流損の大きな金属材料によって構成される第1
の磁気シールド板51は、図9及び図11から明らかな
ように、ノイズの発生源である電源用コイル部を構成す
る磁性コア3jまでの距離d1 が小さいほど、信号用コ
イル部を構成する磁性コア3a等に流入する電源ノイズ
が小さくなるので、磁性コア3jに対してより近接した
位置に設置することが好ましい。これに対して、磁束を
吸収しやすい材料をもって形成される第2の磁気シール
ド板52は、図9及び図12から明らかなように、電源
用コイル部を構成する磁性コア3jまでの距離d1 が大
きいほど、信号用コイル部を構成する磁性コア3a等に
流入する電源ノイズが小さくなるので、磁性コア3jに
対してより離隔した位置に設置することが好ましい。
Of the two magnetic shield plates 51, 52, the first one made of a metal material having a large eddy current loss.
As is clear from FIGS. 9 and 11, the magnetic shield plate 51 of FIG. 11 constitutes the signal coil portion as the distance d 1 to the magnetic core 3j constituting the power source coil portion which is the source of noise decreases. Since the power source noise flowing into the magnetic core 3a and the like is reduced, it is preferable to install the magnetic core 3a at a position closer to the magnetic core 3j. On the other hand, the second magnetic shield plate 52 formed of a material that easily absorbs magnetic flux has a distance d 1 to the magnetic core 3j forming the power supply coil portion, as is clear from FIGS. 9 and 12. The larger the value, the smaller the power noise that flows into the magnetic core 3a or the like that constitutes the signal coil portion.

【0049】したがって、ノイズの発生源である電源用
コイル部と信号用コイル部との間に、第1の磁気シール
ド板51、第2の磁気シールド板52の順に配置するこ
とが、ノイズの低減に最も有効である。
Therefore, it is possible to reduce the noise by arranging the first magnetic shield plate 51 and the second magnetic shield plate 52 in this order between the power supply coil portion and the signal coil portion, which are sources of noise. Most effective in.

【0050】但し、磁束を吸収しやすい材料からなる第
2の磁気シールド板52を電力用コイル部側に、渦電流
損の大きな金属材料からなる第1の磁気シールド板51
を信号用コイル部側に配置しても、ある程度のノイズ低
減効果は得られるので、必要によっては、このように各
磁気シールド板51,52を配置することもできる。ま
た、前記第5実施例においては、2つの磁気シールド板
51,52を各コイル部間に備えたが、電力用コイル部
から発生する漏洩磁束の大きさ及び周波数によっては、
いずれか一方の磁気シールド板を備えれば足りる。さら
には、上記実施例では、電力受信側と電力供給側の双方
に磁気シールド板を設けたが、電力供給側にのみ磁気シ
ールド板を設ける構成にしても、クロストークの低減に
十分な効果がある。
However, the second magnetic shield plate 52 made of a material that easily absorbs magnetic flux is provided on the power coil side, and the first magnetic shield plate 51 made of a metal material having a large eddy current loss.
Since the noise reduction effect can be obtained to some extent even if the magnetic shield plates 51 and 52 are arranged on the signal coil side, the magnetic shield plates 51 and 52 can be arranged in this way, if necessary. Further, in the fifth embodiment, the two magnetic shield plates 51 and 52 are provided between the coil portions, but depending on the magnitude and frequency of the leakage magnetic flux generated from the power coil portion,
It suffices if one of the magnetic shield plates is provided. Furthermore, in the above embodiment, the magnetic shield plates are provided on both the power receiving side and the power supply side. However, even if the magnetic shield plates are provided only on the power supply side, a sufficient effect for reducing crosstalk can be obtained. is there.

【0051】本例の電磁結合装置も、例えば図4に示す
ような非接触メモリカードに実装される。実装方法につ
いては、前記第1実施例と同じである。また、電磁結合
装置を構成する各部の形状、寸法、材質等についても、
前記第1実施例と同様に、任意に設計できる。例えば、
信号用コイル部と電源用コイル部と磁気シールド板5
1,52を一体に形成することもできるし、これらを独
立の別体に構成することもできる。また、信号用コイル
部を構成する複数個の磁性コア及びこれに巻線されたコ
イルを一体に形成することもできるし、これらを独立の
別体に構成することもできる。さらに、第1〜第4実施
例の欄に記載したように、電力用コイル部及び信号用コ
イル部の相手方電磁結合装置との対向面に、高透磁率磁
性板及び/又は非磁性の保護板を選択的に取り付けるこ
ともできる。
The electromagnetic coupling device of this example is also mounted on a non-contact memory card as shown in FIG. 4, for example. The mounting method is the same as in the first embodiment. Also, regarding the shape, dimensions, materials, etc. of each part that constitutes the electromagnetic coupling device,
Like the first embodiment, it can be designed arbitrarily. For example,
Signal coil part, power supply coil part, and magnetic shield plate 5
1, 52 can be formed integrally, or they can be configured as independent separate bodies. Further, it is possible to integrally form a plurality of magnetic cores forming the signal coil portion and the coil wound around the magnetic cores, or to form these separately as separate bodies. Further, as described in the section of the first to fourth embodiments, the high-permeability magnetic plate and / or the non-magnetic protective plate are provided on the surfaces of the power coil portion and the signal coil portion facing the counterpart electromagnetic coupling device. Can be selectively attached.

【0052】なお、本発明の電磁結合装置は、非接触メ
モリカードに搭載されるほか、他の任意の電子装置に応
用することもできる。
The electromagnetic coupling device of the present invention can be mounted on a non-contact memory card and can be applied to any other electronic device.

【0053】[0053]

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、信
号用コイル部と電力用コイル部との間に、その先端部
が、前記信号用コイル部及び電力用コイル部を構成する
磁性コアの他方の電磁結合装置との対向面よりも突出す
る磁気シールド材を設けたので、信号用コイル部と電力
用コイル部との間で発生するクロストークを緩和でき
る。よって、小型にして信頼性の高い信号伝送が可能な
非接触メモリカード及びこのような電子装置に応用され
る電磁結合装置を提供できる。
As described above, according to the present invention, between the signal coil portion and the power coil portion, the tip end portion of the magnetic coil portion constitutes the signal coil portion and the power coil portion. Since the magnetic shield material projecting from the surface of the core that faces the other electromagnetic coupling device is provided, crosstalk that occurs between the signal coil portion and the power coil portion can be mitigated. Therefore, it is possible to provide a contactless memory card that is compact and capable of highly reliable signal transmission, and an electromagnetic coupling device applied to such an electronic device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】第1実施例に係る電磁結合装置の平面図であ
る。
FIG. 1 is a plan view of an electromagnetic coupling device according to a first embodiment.

【図2】第1実施例に係る電磁結合装置の信号もしくは
電力伝送時の磁束の様子を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a state of magnetic flux at the time of signal or power transmission of the electromagnetic coupling device according to the first example.

【図3】高透磁率磁性板との厚みと電磁結合装置のコア
ギャップと結合係数増加率との関係を示すグラフ図であ
る。
FIG. 3 is a graph showing the relationship between the thickness of the high-permeability magnetic plate, the core gap of the electromagnetic coupling device, and the coupling coefficient increase rate.

【図4】第1実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
斜視図である。
FIG. 4 is a perspective view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the first embodiment.

【図5】第2実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。
FIG. 5 is a main part plan view showing an example of mounting the electromagnetic coupling device according to the second embodiment.

【図6】非接触メモリカードの部品構成を示す分解斜視
図である。
FIG. 6 is an exploded perspective view showing a component configuration of a non-contact memory card.

【図7】第3実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。
FIG. 7 is a main-portion plan view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the third embodiment;

【図8】第4実施例に係る電磁結合装置の実装例を示す
要部平面図である。
FIG. 8 is a main-portion plan view showing a mounting example of the electromagnetic coupling device according to the fourth embodiment;

【図9】第5実施例に係る電磁結合装置の要部平面図で
ある。
FIG. 9 is a plan view of an essential part of an electromagnetic coupling device according to a fifth embodiment.

【図10】第5実施例に係る電磁結合装置の効果を示す
グラフ図である。
FIG. 10 is a graph showing effects of the electromagnetic coupling device according to the fifth embodiment.

【図11】電源用コイルから磁気シールド用金属板まで
の距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図である。
FIG. 11 is a graph showing the relationship between the distance from the power supply coil to the magnetic shield metal plate and the power supply noise.

【図12】電源用コイルから磁気シールド用軟磁性体ま
での距離と電源ノイズとの関係を示すグラフ図である。
FIG. 12 is a graph showing the relationship between the distance from the power supply coil to the magnetic shield soft magnetic material and the power supply noise.

【図13】従来例に係る電磁結合装置を備えた非接触メ
モリカードの電子部品実装状態を示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing an electronic component mounted state of a non-contact memory card provided with an electromagnetic coupling device according to a conventional example.

【図14】電磁結合装置を備えた非接触メモリカードの
斜視図である。
FIG. 14 is a perspective view of a contactless memory card including an electromagnetic coupling device.

【図15】従来例に係る電磁結合装置の要部透視図であ
る。
FIG. 15 is a perspective view of a main part of an electromagnetic coupling device according to a conventional example.

【図16】非接触メモリカードに備えられた電磁結合装
置と端末装置内に備えられた電磁結合装置との結合状態
を示す透視図である。
FIG. 16 is a perspective view showing a coupled state of the electromagnetic coupling device provided in the contactless memory card and the electromagnetic coupling device provided in the terminal device.

【図17】従来例に係る電磁結合装置間の電磁結合の様
子を示す説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a state of electromagnetic coupling between electromagnetic coupling devices according to a conventional example.

【図18】コアギャップの大きさと磁気結合係数との関
係を示すグラフ図である。
FIG. 18 is a graph showing the relationship between the size of the core gap and the magnetic coupling coefficient.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 高透磁率保護板 2a〜2j コイル 3a〜3j 磁性コア 4a〜4i スペーサ 5 プリント基板 6 カードフレーム 7 カード銘板 10 電磁結合装置 11 電流 12 コネクタ 13 漏洩磁束 1 High Permeability Protection Plate 2a to 2j Coil 3a to 3j Magnetic Core 4a to 4i Spacer 5 Printed Circuit Board 6 Card Frame 7 Card Name Plate 10 Electromagnetic Coupling Device 11 Current 12 Connector 13 Leakage Magnetic Flux

Claims (15)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 データ記憶用メモリと、電磁結合により
相手方装置と前記データ記憶用メモリとの間の信号の送
受信及び相手方装置からの電力の受給を行う電磁結合装
置とを備えた非接触メモリカードにおいて、前記電磁結
合装置を構成する信号用コイル部と電力用コイル部との
間に、これら信号用コイル部及び電力用コイル部を構成
する磁性コアの表面よりも相手方コイル部側に突出する
磁気シールド材を配置したことを特徴とする非接触メモ
リカード。
1. A non-contact memory card provided with a data storage memory and an electromagnetic coupling device for transmitting and receiving a signal between a counterpart device and the data storage memory by electromagnetic coupling and for receiving electric power from the counterpart device. In, between the signal coil portion and the power coil portion constituting the electromagnetic coupling device, the magnetic projecting to the other coil portion side from the surface of the magnetic core constituting the signal coil portion and the power coil portion. A non-contact memory card having a shield material.
【請求項2】 請求項1に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記信号用コイル部及び電力用コイル部並びに
前記磁気シールド材が、一体に組立てられていることを
特徴とする非接触メモリカード。
2. The contactless memory card according to claim 1, wherein the signal coil portion, the power coil portion, and the magnetic shield material are integrally assembled.
【請求項3】 請求項1に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記信号用コイル部及び電力用コイル部並びに
前記磁気シールド材が、夫々独立の別体に構成されてい
ることを特徴とする非接触メモリカード。
3. The non-contact memory card according to claim 1, wherein the signal coil portion, the power coil portion, and the magnetic shield material are each configured as an independent separate body. Contact memory card.
【請求項4】 請求項1に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記信号用コイル部及び電力用コイル部のう
ち、少なくともいずれか一方のコイル部が、夫々独立の
別体に形成された複数個の磁性コアと各磁性コアに巻線
された複数個のコイルとをもって構成されていることを
特徴とする非接触メモリカード。
4. The contactless memory card according to claim 1, wherein at least one of the signal coil portion and the power coil portion is formed as an independent separate body. And a plurality of coils wound around each magnetic core.
【請求項5】 請求項1,2,3のいずれかに記載の非
接触メモリカードにおいて、前記磁気シールド材とし
て、抵抗率の小さい導電性材料及び高透磁率材料のうち
の少なくともいずれか一方を用いたことを特徴とする非
接触メモリカード。
5. The contactless memory card according to claim 1, wherein the magnetic shield material is at least one of a conductive material having a low resistivity and a high magnetic permeability material. A non-contact memory card characterized by being used.
【請求項6】 請求項1,2,3のいずれかに記載の非
接触メモリカードにおいて、前記磁気シールド材は、抵
抗率の小さい導電性材料から構成される第1のシールド
板と、高透磁率材料から構成される第2のシールド板と
から構成され、前記第1のシールド板を電力用コイル部
側に、前記第2のシールド板を信号用コイル部側に配置
したことを特徴とする非接触メモリカード。
6. The contactless memory card according to claim 1, wherein the magnetic shield material comprises a first shield plate made of a conductive material having a low resistivity and a high transparency. And a second shield plate made of a magnetic material, wherein the first shield plate is arranged on the power coil portion side and the second shield plate is arranged on the signal coil portion side. Contactless memory card.
【請求項7】 請求項5又は6のいずれかに記載の非接
触メモリカードにおいて、前記高透磁率材が、高透磁率
磁性材料と非磁性材料との積層体によって構成されてい
ることを特徴とする非接触メモリカード。
7. The non-contact memory card according to claim 5, wherein the high magnetic permeability material is composed of a laminated body of a high magnetic permeability magnetic material and a non-magnetic material. And a non-contact memory card.
【請求項8】 請求項1に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記電力用コイル部及び信号用コイル部の相手
方コイル部との対向面に、磁性材料又は非磁性材料から
なる保護板を設けたことを特徴とする非接触メモリカー
ド。
8. The contactless memory card according to claim 1, wherein a protective plate made of a magnetic material or a non-magnetic material is provided on a surface of the power coil section and the signal coil section facing the counterpart coil section. A non-contact memory card characterized by the above.
【請求項9】 請求項1に記載の非接触メモリカードに
おいて、前記電力用コイル部の相手方電力用コイル部と
の対向面に、比透磁率が1よりも大きい磁性材料からな
る高透磁率保護板を設けたことを特徴とする非接触メモ
リカード。
9. The non-contact memory card according to claim 1, wherein a high permeability protection made of a magnetic material having a relative permeability greater than 1 is provided on a surface of the power coil portion facing the counterpart power coil portion. A non-contact memory card having a plate.
【請求項10】 信号用コイル部及び電力用コイル部を
備え、電磁結合により相手方信号用コイル部及び電力用
コイル部との間で信号の送受信及び電力の授受を行う電
磁結合装置において、前記信号用コイル部と電力用コイ
ル部との間に、これら信号用コイル部及び電力用コイル
部を構成する磁性コアの表面よりも相手方コイル部側に
突出する磁気シールド材を配置したことを特徴とする電
磁結合装置。
10. An electromagnetic coupling device comprising a signal coil section and a power coil section, for transmitting and receiving a signal to and from a counterpart signal coil section and a power coil section by electromagnetic coupling, wherein the signal is A magnetic shield material is disposed between the power coil portion and the power coil portion so as to project toward the other coil portion side from the surface of the magnetic core forming the signal coil portion and the power coil portion. Electromagnetic coupling device.
【請求項11】 請求項10に記載の電磁結合装置にお
いて、前記磁気シールド材として、金属材及び高透磁率
材のうちの少なくともいずれか一方を用いたことことを
特徴とする電磁結合装置。
11. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein at least one of a metal material and a high magnetic permeability material is used as the magnetic shield material.
【請求項12】 請求項10に記載の電磁結合装置にお
いて、前記磁気シールド材は、抵抗率の小さい導電性材
料から構成される第1のシールド板と、高透磁率材料か
ら構成される第2のシールド板とから構成され、前記第
1のシールド板を電力用コイル部側に、前記第2のシー
ルド板を信号用コイル部側に配置したことを特徴とする
非接触メモリカード。
12. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein the magnetic shield material is a first shield plate made of a conductive material having a low resistivity and a second shield plate made of a high magnetic permeability material. A non-contact memory card, wherein the first shield plate is disposed on the power coil portion side and the second shield plate is disposed on the signal coil portion side.
【請求項13】 請求項11又は12のいずれかに記載
の電磁結合装置において、前記高透磁率材が、高透磁率
磁性材料と非磁性材料との積層体によって構成されてい
ることを特徴とする電磁結合装置。
13. The electromagnetic coupling device according to claim 11, wherein the high magnetic permeability material is composed of a laminated body of a high magnetic permeability magnetic material and a non-magnetic material. Electromagnetic coupling device.
【請求項14】 請求項10に記載の電磁結合装置にお
いて、前記電力用コイル部及び信号用コイル部の相手方
コイル部との対向面に、磁性材料又は非磁性材料からな
る保護板を設けたことを特徴とする電磁結合装置。
14. The electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein a protective plate made of a magnetic material or a non-magnetic material is provided on a surface of the power coil section and the signal coil section facing the counterpart coil section. An electromagnetic coupling device.
【請求項15】 請求項10に記載の電磁結合装置にお
いて、前記電力用コイル部の相手方電力用コイル部との
対向面に、比透磁率が1よりも大きい磁性材料からなる
高透磁率保護板を設けたことを特徴とする電磁結合装
置。
15. An electromagnetic coupling device according to claim 10, wherein a high-permeability protection plate made of a magnetic material having a relative magnetic permeability greater than 1 is provided on a surface of the power coil portion facing the counterpart power coil portion. An electromagnetic coupling device comprising:
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002533918A (en) * 1998-12-22 2002-10-08 レイセオン・カンパニー Apparatus and method for transferring energy via a connectorless interface
KR100648137B1 (en) * 1998-10-02 2006-11-24 소니 가부시끼 가이샤 Non-contacting-type information storing device
WO2009142053A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 三菱電機株式会社 Electronic device and method for connecting electronic circuit board
JP2011123708A (en) * 2009-12-11 2011-06-23 Emprie Technology Development LLC Non-contact type information management/charging system, mobile communication terminal and non-contact type information/power transmission unit
WO2012073305A1 (en) 2010-11-29 2012-06-07 富士通株式会社 Portable device and power supply system
WO2013077450A1 (en) * 2011-11-25 2013-05-30 株式会社Ihi Mobile power supply device
WO2013118745A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-15 株式会社Ihi Non-contact power supply system
CN107919733A (en) * 2016-10-11 2018-04-17 Tdk株式会社 Rotary-type magnetic coupling device

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100648137B1 (en) * 1998-10-02 2006-11-24 소니 가부시끼 가이샤 Non-contacting-type information storing device
JP2002533918A (en) * 1998-12-22 2002-10-08 レイセオン・カンパニー Apparatus and method for transferring energy via a connectorless interface
US8643219B2 (en) 2008-05-22 2014-02-04 Mitsubishi Electric Corporation Electronic equipment and method for connecting electronic circuit substrate
WO2009142053A1 (en) * 2008-05-22 2009-11-26 三菱電機株式会社 Electronic device and method for connecting electronic circuit board
JP2009284657A (en) * 2008-05-22 2009-12-03 Mitsubishi Electric Corp Electronic device, and method of connecting electronic circuit board
JP2011123708A (en) * 2009-12-11 2011-06-23 Emprie Technology Development LLC Non-contact type information management/charging system, mobile communication terminal and non-contact type information/power transmission unit
WO2012073305A1 (en) 2010-11-29 2012-06-07 富士通株式会社 Portable device and power supply system
US9362985B2 (en) 2010-11-29 2016-06-07 Fujitsu Limited Portable apparatus and feed system
WO2013077450A1 (en) * 2011-11-25 2013-05-30 株式会社Ihi Mobile power supply device
JPWO2013077450A1 (en) * 2011-11-25 2015-04-27 株式会社Ihi Mobile power supply device
US9676276B2 (en) 2011-11-25 2017-06-13 Ihi Corporation Mobile power supply device
US9345177B2 (en) 2012-02-06 2016-05-17 Ihi Corporation Wireless power supply system
WO2013118745A1 (en) * 2012-02-06 2013-08-15 株式会社Ihi Non-contact power supply system
CN107919733A (en) * 2016-10-11 2018-04-17 Tdk株式会社 Rotary-type magnetic coupling device

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