JPH0817717A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
- Publication number
- JPH0817717A JPH0817717A JP16899094A JP16899094A JPH0817717A JP H0817717 A JPH0817717 A JP H0817717A JP 16899094 A JP16899094 A JP 16899094A JP 16899094 A JP16899094 A JP 16899094A JP H0817717 A JPH0817717 A JP H0817717A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor substrate
- flow plate
- stage
- liquid
- developing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板上で均一なフォトレジストパター
ンを形成し得る現像装置を提供する。 【構成】 水平面から所定角度傾斜して保持される液流
板１０と、液流板１０上の適所に現像液１００を滴下す
る現像液供給ノズル１５と、半導体基板３の表面が液流
板１０の表面と同一平面上になるように半導体基板３を
液流板１０に対して保持する基板保持手段４と、を備え
ている。現像液１００及び水は、傾斜した液流板１０と
ほぼ同一平面上に設置された半導体基板３の表面上を、
その半導体基板３に接触しながら流れるため、半導体基
板３の表面に局部的な圧力がかからない。半導体基板３
にて現像が均一に進行し、この結果、半導体基板３上の
フォトレジストのパターン寸法や断面形状が格段に均一
化する。
ンを形成し得る現像装置を提供する。 【構成】 水平面から所定角度傾斜して保持される液流
板１０と、液流板１０上の適所に現像液１００を滴下す
る現像液供給ノズル１５と、半導体基板３の表面が液流
板１０の表面と同一平面上になるように半導体基板３を
液流板１０に対して保持する基板保持手段４と、を備え
ている。現像液１００及び水は、傾斜した液流板１０と
ほぼ同一平面上に設置された半導体基板３の表面上を、
その半導体基板３に接触しながら流れるため、半導体基
板３の表面に局部的な圧力がかからない。半導体基板３
にて現像が均一に進行し、この結果、半導体基板３上の
フォトレジストのパターン寸法や断面形状が格段に均一
化する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
で行われるフォトリソグラフィー工程に係り、特に半導
体基板上にフォトレジストを塗布して、選択的に露光を
行った後に現像を行うための現像装置に関する。
で行われるフォトリソグラフィー工程に係り、特に半導
体基板上にフォトレジストを塗布して、選択的に露光を
行った後に現像を行うための現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来のこの種の現像装置の要部
構成を示している。従来では、回転軸５と接続されたス
ピンチャック４上に真空吸着により半導体基板３を固定
し、現像液ノズル１からその半導体基板３上に現像液１
００を滴下する。そして、滴下された現像液１００の表
面張力を利用して、図示のように現像液１００の液盛り
を行い、次に一定時間保持することにより現像が行われ
る。
構成を示している。従来では、回転軸５と接続されたス
ピンチャック４上に真空吸着により半導体基板３を固定
し、現像液ノズル１からその半導体基板３上に現像液１
００を滴下する。そして、滴下された現像液１００の表
面張力を利用して、図示のように現像液１００の液盛り
を行い、次に一定時間保持することにより現像が行われ
る。
【０００３】次いで、リンスノズル２からリンス液を流
しながら、スピンチャック４を回転することによりリン
スを行う。更に、スピンチャック４を高速で回転し、乾
燥することにより行われるというものである。
しながら、スピンチャック４を回転することによりリン
スを行う。更に、スピンチャック４を高速で回転し、乾
燥することにより行われるというものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
現像装置において、現像液ノズル１から現像液１００及
び水を滴下するようにしているため、半導体基板３上の
特定の領域、即ち現像液ノズル１の真下付近の領域の現
像特性が、現像液１００及び水の落下時の圧力に起因し
て、その他の領域の現像特性と異なってしまうという問
題があった。つまり、半導体基板３上のフォトレジスト
のパターン寸法や断面形状が相違し、結果的にパターン
仕上がりの不均一が生じるという問題があった。
現像装置において、現像液ノズル１から現像液１００及
び水を滴下するようにしているため、半導体基板３上の
特定の領域、即ち現像液ノズル１の真下付近の領域の現
像特性が、現像液１００及び水の落下時の圧力に起因し
て、その他の領域の現像特性と異なってしまうという問
題があった。つまり、半導体基板３上のフォトレジスト
のパターン寸法や断面形状が相違し、結果的にパターン
仕上がりの不均一が生じるという問題があった。
【０００５】そこで、本発明はかかる実情に鑑み、半導
体基板上で均一なフォトレジストパターンを形成し得る
現像装置を提供することを目的とする。
体基板上で均一なフォトレジストパターンを形成し得る
現像装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の現像装置は、水
平面から所定角度傾斜して保持される液流板と、この液
流板上の適所に現像液を滴下する現像液供給ノズルと、
半導体基板の表面が前記液流板の表面と同一平面上にな
るように前記半導体基板を前記液流板に対して保持する
基板保持手段と、を備えたものである。
平面から所定角度傾斜して保持される液流板と、この液
流板上の適所に現像液を滴下する現像液供給ノズルと、
半導体基板の表面が前記液流板の表面と同一平面上にな
るように前記半導体基板を前記液流板に対して保持する
基板保持手段と、を備えたものである。
【０００７】また、本発明の現像装置において、前記液
流板は、前記半導体基板を囲繞するようにこの半導体基
板の外形に対応する湾曲部を有している。
流板は、前記半導体基板を囲繞するようにこの半導体基
板の外形に対応する湾曲部を有している。
【０００８】
【作用】本発明によれば、選択的に露光されたフォトレ
ジスト膜がその表面に塗布されている半導体基板は、液
流板を構成する第１ステージ及び第２ステージによって
両側から挟まれ、且つ該半導体基板の表面と液流板の表
面とが同一平面上になるように、水平面から所定角度傾
斜して保持される。そして、第１ステージ及び第２ステ
ージの上方から現像液を流すことにより、半導体基板の
表面上を現像液が流れ、これによりフォトレジストの現
像を行う。
ジスト膜がその表面に塗布されている半導体基板は、液
流板を構成する第１ステージ及び第２ステージによって
両側から挟まれ、且つ該半導体基板の表面と液流板の表
面とが同一平面上になるように、水平面から所定角度傾
斜して保持される。そして、第１ステージ及び第２ステ
ージの上方から現像液を流すことにより、半導体基板の
表面上を現像液が流れ、これによりフォトレジストの現
像を行う。
【０００９】現像液及び水は、傾斜した液流板とほぼ同
一平面上に設置された半導体基板の表面上を、その半導
体基板に接触しながら流れるため、半導体基板の表面に
局部的な圧力がかからない。これにより、半導体基板に
て現像が均一に進行し、この結果、半導体基板上のフォ
トレジストのパターン寸法や断面形状が格段に均一化す
る。
一平面上に設置された半導体基板の表面上を、その半導
体基板に接触しながら流れるため、半導体基板の表面に
局部的な圧力がかからない。これにより、半導体基板に
て現像が均一に進行し、この結果、半導体基板上のフォ
トレジストのパターン寸法や断面形状が格段に均一化す
る。
【００１０】
【実施例】以下、図１及び図２に基づき、従来例と実質
的に同一部材には同一符号を用いて、本発明による現像
装置の好適な実施例を説明する。
的に同一部材には同一符号を用いて、本発明による現像
装置の好適な実施例を説明する。
【００１１】図１は、本実施例における現像中の状態を
示している。図において、半導体基板３は、回転軸５と
接続されたスピンチャック４上に真空吸着により固定さ
れている。このスピンチャック４は、これを水平面から
所定角度傾斜させ得るように構成された傾斜機構を備え
ている。スピンチャック４上に保持された半導体基板３
は、第１ステージ１１及び第２ステージ１２によって両
側から挟持される。また、第１ステージ１１及び第２ス
テージ１２と半導体基板３とを相互にほぼ同一平面上に
配置するための図示しない調整機構を備えている。
示している。図において、半導体基板３は、回転軸５と
接続されたスピンチャック４上に真空吸着により固定さ
れている。このスピンチャック４は、これを水平面から
所定角度傾斜させ得るように構成された傾斜機構を備え
ている。スピンチャック４上に保持された半導体基板３
は、第１ステージ１１及び第２ステージ１２によって両
側から挟持される。また、第１ステージ１１及び第２ス
テージ１２と半導体基板３とを相互にほぼ同一平面上に
配置するための図示しない調整機構を備えている。
【００１２】上記調整機構によって液流板１０及び半導
体基板３が同一平面に整合するように調整されると、こ
れにより第１ステージ１１及び第２ステージ１２によっ
て液流板１０が構成される。更に、第１ステージ１１及
び第２ステージ１２はそれぞれ、所定角度傾斜するため
の傾斜機構を備えており、第１ステージ１１及び第２ス
テージ１２の傾斜機構とスピンチャック４の傾斜機構と
により、半導体基板３と液流板１０が所定角度傾斜す
る。この液流板１０の斜面上流側（第２ステージ１２）
には、現像液１００を滴下するための現像液供給ノズル
１３が設けられている。
体基板３が同一平面に整合するように調整されると、こ
れにより第１ステージ１１及び第２ステージ１２によっ
て液流板１０が構成される。更に、第１ステージ１１及
び第２ステージ１２はそれぞれ、所定角度傾斜するため
の傾斜機構を備えており、第１ステージ１１及び第２ス
テージ１２の傾斜機構とスピンチャック４の傾斜機構と
により、半導体基板３と液流板１０が所定角度傾斜す
る。この液流板１０の斜面上流側（第２ステージ１２）
には、現像液１００を滴下するための現像液供給ノズル
１３が設けられている。
【００１３】次に、本発明の実施例における作用を説明
する。第１ステージ１１及び第２ステージ１２とスピン
チャック４との調整機構により、第１ステージ１１及び
第２ステージ１２のそれぞれ表面と半導体基板３の表面
を同一平面に整合させ、またそれらの傾斜機構により半
導体基板３と液流板１０を所定角度、この例では約３０
°傾斜させる。
する。第１ステージ１１及び第２ステージ１２とスピン
チャック４との調整機構により、第１ステージ１１及び
第２ステージ１２のそれぞれ表面と半導体基板３の表面
を同一平面に整合させ、またそれらの傾斜機構により半
導体基板３と液流板１０を所定角度、この例では約３０
°傾斜させる。
【００１４】現像液１００は、現像液供給管１４から導
入され、箱型の現像液供給ノズル１３によって一旦受け
られる。そして、現像液１００が第１ステージ１１及び
第２ステージ１２上で均一に流れるように、現像液供給
ノズル１３から現像液１００がほぼ直線状に滴下され
る。第２ステージ１２上に滴下した現像液１００は、重
力によって第２ステージ１２から半導体基板３を経て第
１ステージ１１の表面に沿って流れ落ちる。
入され、箱型の現像液供給ノズル１３によって一旦受け
られる。そして、現像液１００が第１ステージ１１及び
第２ステージ１２上で均一に流れるように、現像液供給
ノズル１３から現像液１００がほぼ直線状に滴下され
る。第２ステージ１２上に滴下した現像液１００は、重
力によって第２ステージ１２から半導体基板３を経て第
１ステージ１１の表面に沿って流れ落ちる。
【００１５】次に、一定時間経過後、リンス液は、リン
ス液供給管１６から導入され、箱型のリンス液供給ノズ
ル１５によって一旦受けられる。そして、リンス液供給
ノズル１５から第２ステージ１２上に滴下されたリンス
液は、重力によって半導体基板３を経て第１ステージ１
１の表面に沿って流れ落ちる。
ス液供給管１６から導入され、箱型のリンス液供給ノズ
ル１５によって一旦受けられる。そして、リンス液供給
ノズル１５から第２ステージ１２上に滴下されたリンス
液は、重力によって半導体基板３を経て第１ステージ１
１の表面に沿って流れ落ちる。
【００１６】ここで、図２は、半導体基板３を第１ステ
ージ１１及び第２ステージ１２と同一平面に設置する
（図１）前後の状態を示している。回転軸５に接続され
たスピンチャック４に真空吸着された半導体基板３は、
第１ステージ１１及び第２ステージ１２よりも下方に位
置しており、且つ第１ステージ１１及び第２ステージ１
２は、それらの間を半導体基板３が通過し得るだけの隙
間を有するように相互に離隔している。また、図からも
明らかなように、第１ステージ１１及び第２ステージ１
２は、半導体基板３を囲繞するようにこの半導体基板３
の外形に対応する湾曲部１１ａ及び１２ａをそれぞれ有
している。
ージ１１及び第２ステージ１２と同一平面に設置する
（図１）前後の状態を示している。回転軸５に接続され
たスピンチャック４に真空吸着された半導体基板３は、
第１ステージ１１及び第２ステージ１２よりも下方に位
置しており、且つ第１ステージ１１及び第２ステージ１
２は、それらの間を半導体基板３が通過し得るだけの隙
間を有するように相互に離隔している。また、図からも
明らかなように、第１ステージ１１及び第２ステージ１
２は、半導体基板３を囲繞するようにこの半導体基板３
の外形に対応する湾曲部１１ａ及び１２ａをそれぞれ有
している。
【００１７】この図２に示した状態から図１に示した状
態に移行する場合、スピンチャック４，回転軸５及び半
導体基板３が一体になって持ち上げられる。そして、半
導体基板３の表面が第１ステージ１１及び第２ステージ
１２のそれぞれ表面と同一平面になった時点で停止さ
せ、この後、第１ステージ１１及び第２ステージ１２を
相互を接近させる。
態に移行する場合、スピンチャック４，回転軸５及び半
導体基板３が一体になって持ち上げられる。そして、半
導体基板３の表面が第１ステージ１１及び第２ステージ
１２のそれぞれ表面と同一平面になった時点で停止さ
せ、この後、第１ステージ１１及び第２ステージ１２を
相互を接近させる。
【００１８】また、図１において、現像液１００及びリ
ンス液による所定の処理が完了した後、第１ステージ１
１及び第２ステージ１２を相互に離隔させ、その後、ス
ピンチャック４，回転軸５及び半導体基板３を一体に下
降させることにより、図２の状態となる。
ンス液による所定の処理が完了した後、第１ステージ１
１及び第２ステージ１２を相互に離隔させ、その後、ス
ピンチャック４，回転軸５及び半導体基板３を一体に下
降させることにより、図２の状態となる。
【００１９】なお、前述したリンス液供給ノズル１５か
らのリンス液の量が不足している場合には、図２に示さ
れるようにリンス液供給ノズル１７から半導体基板３の
表面にリンス液を供給するようにしても良い。その後、
回転軸５を回転させることにより、半導体基板３を回転
させ、乾燥が行われる。
らのリンス液の量が不足している場合には、図２に示さ
れるようにリンス液供給ノズル１７から半導体基板３の
表面にリンス液を供給するようにしても良い。その後、
回転軸５を回転させることにより、半導体基板３を回転
させ、乾燥が行われる。
【００２０】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、フ
ォトリソグラフィー工程における現像を半導体基板表面
上で均一に行うことができ、その結果、フォトレジスト
のパターン寸法や断面形状を均一に仕上げることができ
る等の利点を有している。
ォトリソグラフィー工程における現像を半導体基板表面
上で均一に行うことができ、その結果、フォトレジスト
のパターン寸法や断面形状を均一に仕上げることができ
る等の利点を有している。
【図１】（Ａ）は本発明による現像装置の実施例におけ
る要部斜視図、（Ｂ）は断面図である。
る要部斜視図、（Ｂ）は断面図である。
【図２】本発明による現像装置の実施例における作動例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図３】従来の現像装置の要部側面図である。
３ 半導体基板 ４ スピンチャック ５ 回転軸 １０ 液流板 １１ 第１ステージ １１ａ 湾曲部 １２ 第２ステージ １２ａ 湾曲部 １３ 現像液供給ノズル １４ 現像液供給管 １５ リンス液供給ノズル １６ リンス液供給管 １７ リンス液供給ノズル １００ 現像液
Claims (2)
- 【請求項１】 水平面から所定角度傾斜して保持される
液流板と、 この液流板上の適所に現像液を滴下する現像液供給ノズ
ルと、 半導体基板の表面が前記液流板の表面と同一平面上にな
るように前記半導体基板を前記液流板に対して保持する
基板保持手段と、を備えたことを特徴とする現像装置。 - 【請求項２】 前記液流板は、前記半導体基板を囲繞す
るようにこの半導体基板の外形に対応する湾曲部を有し
ていることを特徴とする請求項１に記載の現像装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16899094A JPH0817717A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 現像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16899094A JPH0817717A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0817717A true JPH0817717A (ja) | 1996-01-19 |
Family
ID=15878315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16899094A Withdrawn JPH0817717A (ja) | 1994-06-28 | 1994-06-28 | 現像装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817717A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086488A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法ならびに現像処理装置 |
-
1994
- 1994-06-28 JP JP16899094A patent/JPH0817717A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086488A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置および液処理方法ならびに現像処理装置 |
| JP4718061B2 (ja) * | 2001-09-11 | 2011-07-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置および液処理方法ならびに現像処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20010904 |