JPH0758665B2 - 複合型回路部品及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明はコンデンサ，インダクタなどを有して成る複合
型回路部品に関するものである。

（従来の技術） 複合型回路部品として従来より製品化されているモジュ
ールタイプノイズフィルタの製造工程について第６図を
参照して説明する。

金属板（導電部材）を例えばプレス加工することにより
図示リードフレーム１を形成する。同図において2,3は
コンデンサ取り付け部であり、4,5はコア取り付け部で
ある。次に、上記コンデンサ取り付け部2,3に電気回路
素子たるコンデンサ（チップコンデンサ）６を半田付け
し、コア取り付け部4,5に筒状コア7,8を嵌装する。筒状
コア7,8は磁性体を筒状に形成したものでありビーズコ
アとも称される。そして、コンデンサ6,筒状コア4,5部
分を樹脂等でモールドする。その後CUT部分を切断する
ことによりモールドタイプノイズフィルNFが得られる。
得られたモールドタイプノイズフィルNFは第８図に示す
ような等価回路を有する。すなわち、第８図においてＣ
はコンデンサ６に相当し、L₁，L₂は筒状コア7,8の嵌装
によって形成されるインダクタである。

このようなモールドタイプノイズフィルタNFは、第７図
に示すように導電パターン９が予め形成された部品実装
用基板（以下単に基板ともいう）PCBに実装される。こ
の実装は、部品実装用基板PCBに穿設された部品取り付
け孔内にモールドタイプノイズフィルNFの引き出し線1
0,11,12を挿入し、挿入した引き出し線10,11,12を所定
の方向に屈曲した後に一定の長さに整え、この部分に半
田13を盛ることにより行われる。

しかしながら、上述した従来の複合型回路部品において
は次のような欠点を有している。

第１に、リードフレームを形成させるために引き出し線
自体も板状となる。したがって部品実装用基板PCBに穿
設された部品取り付け孔に上記引き出し線を挿入する際
に形状の不一致から自動的に挿入するには適切な形状と
はいえない。

第２に、前記引き出し線は板状であるので曲げ方向によ
り断面係数が異なるために引き出し線の方向が限定さ
れ、設計の際に制限を受ける。また、他の部品実装用基
板上に例えば自動挿入機等で載置する際に前記板状の引
き出し線ではハンドリングしにくい。

第３に、実開昭60−101820にも開示されているように、
従来は板状のリードフレームに一体形成された引き出し
線の図示下方から前述した筒状コアを挿入しなければな
らず、そのために該引き出し線の先端部分を紙面に対し
てほぼ直角方向に力を加えて弾性変形させ、いわば無理
に上記筒状コアを挿入していた。

（発明が解決しようとする問題点） 以上詳述したように従来の複合型回路部品においては、
第１に、リードフレームを形成させるために引き出し線
自体も板状となる。したがって部品実装用基板PCBに穿
設された部品取り付け孔に上記引き出し線を挿入する際
に形状の不一致から自動的に挿入するには適切な形状と
はいえない。第２に、前記引き出し線は板状であるので
曲げ方向により断面係数が異なるために引き出し線の方
向が限定され、設計の際に制限を受ける。また、他の部
品実装用基板上に例えば自動挿入機等で載置する際に前
記板状の引き出し線ではハンドリングしにくい。第３
に、実開昭60−101820にも開示されているように、従来
は板状のリードフレームに一体形成された引き出し線の
図示下方から前述した筒状コアを挿入しなければなら
ず、そのために該引き出し線の先端部分を紙面に対して
ほぼ直角方向に力を加えて弾性変形させ、いわば無理に
上記筒状コアを挿入する等の問題を有していた。

そこで本発明は上記事情に鑑みて成されたものであり、
その目的とするところは、板状リード線の持つ欠点を除
去してハンドリングや実装に便利な複合型回路部品を提
供することにある。

［発明の構成］ （問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するために本発明は、全体が略Ｔ字状を
有し、このＴ字部の両翼端と、脚部切断片端に丸形リー
ド線に対応形成された凹部を有するリード線結合部が形
成された導電板と、該導電板の各端部のリード線結合部
に嵌合接続される丸形リード線と、Ｔ字状導電板の両翼
に接続される丸形リード線の接続部近傍に嵌挿されるも
のであって、下端部に傾斜端面を形成したビーズコア
と、略Ｔ字状導電板の脚部と丸形リード線が接続されて
いる切断片端とに亘って載置接続されたコンデンサとを
有し、前記丸形リード線及びビーズコアの先端部一部を
残して前記各部材をモールドしてなる複合型回路部品を
第１の発明とし、複数の丸形リード線を所定間隔に配置
して移送する工程と、隣接する３本の丸形リード線にお
ける両端２本のリード線端部にビーズコアを嵌装する工
程と、前記３本のリード線に両翼端と脚部にリード線部
を有する略Ｔ字状の導電板を第１の融点を持つ半田にて
接続する工程と、前記３本のリード線のうち中央のリー
ド線が接続されているＴ字状導電板の脚部を切断する工
程と、この切断箇所に亘ってコンデンサを載置して前記
第１の融点より低い第２の融点を持つ半田により接続す
る工程と、ビーズコア，コンデンサを平行位置に保持し
た状態で丸形リード線露出部とビーズコア端部を残して
他をモールド成型する工程とを含むことを特徴とする複
合型回路部品の製造方法を第２の発明とすることにより
構成したことを特徴としている。

（作用） 上記構成を有する本発明の作用は、リード線を丸形リー
ド線としているのでハンドリングが容易であるととも
に、板状のリード線の欠点を除去するようにしている。
このようにして他の回路基板への実装を容易としてい
る。

（実施例） 以下、本発明の一実施例について図面を参照して具体的
に説明する。

第１図において複合型回路部品は、各先端部に後述する
丸形リード線の先端部の形状に対応させて、この丸形リ
ード線を固着すべく形成されたリード線結合用凹部20a
乃至20cを有し、略Ｔ字状を有する導電板20と、上記リ
ード線結合用凹部20a乃至20cに例えば半田でその一端を
固着した３本の丸形リード線22乃至24と、この丸形リー
ド線22乃至24と前記導電板20との固着部分近傍に配置さ
れ、前記各丸形リード線に嵌挿されたビーズコア25,26
と、前記導電板20上に載置して導通接続され上記各丸形
リード線を導通接続させた第１の融点を有する半田より
も低い第２の融点を有する半田で導通接続させたチップ
コンデンサ27とから構成されている。

このように本発明においては、各丸形リード線の導電板
20若しくは脚部切断片21への接続と、チップコンデンサ
27の導電板20,脚部切断片21への接続を異なる融点から
なる半田により接続させているので、一方の回路素子を
導電板に接続している際に、その熱により他方の回路素
子の接続部分の半田が溶融するということがないように
している。さらに上述したように、丸形リード線の先端
部の形状に対応させて、この丸形リード線を固着すべく
形成されたリード線結合用凹部20a乃至20cが設けられて
いるので、該丸形リード線を固着させる際の位置決め容
易に行う事ができる。

尚、脚部切断片21は前記略Ｔ字状を有する導電板20の一
端部を製造工程段階において切断して形成したものであ
る。

第２図は前記第１図に示す矢印Ａ方向から見た矢視図で
ある。

同図に示すように、前記３本の丸形リード線22乃至24の
断面形状は円形状となっており、その側面のほぼ半円周
に渡る部分を、前記導電板20の各先端部に設けられた各
リード線結合用凹部と切断片21に設けられたリード線結
合用凹部とにそれぞれ固着し、該導電板および切断片の
それぞれの平坦部分を含む平面と同一平面に配置されて
いる。このように、３本の丸形リード線の断面形状を円
形状としているので、これらの丸形リード線を容易にチ
ャッキングすることができるとともに、他の基板上に載
置する際に容易に位置決めを行う事ができる。さらに、
本発明では丸形リード線の断面形状が上述したように円
形状となっているので、曲げの方向による強度が一定し
ているので任意の方向に屈曲させることが容易であり、
設計の際の限定要因となることもない。

上記ビーズコア25,26は従来と同様例えばフェライトを
材料とし、プレス成型．焼成などの工程を経て形成され
るものであるが、本実施例では両端部においてそれぞれ
交差する２つの傾斜面からなる端面を有している。この
ように両端部に図示傾斜面を設けるのは、このLC複合部
品を回路基板に挿入して半田付けする際の半田の空気孔
を形成するためである。

以上のように構成された一実施例複合型回路部品の製造
工程について第３図（ａ）乃至（ｆ）を参照して説明す
る。

ほぼＴ字状の導電板（支持部材）20の両翼端及び切
断片の各端部に前述したリード線結合用凹部20a乃至20c
を形成する（（ａ），（ｂ）参照）。

ビーズコア25,26を丸形リード線22,24に挿入する。
このとき、複数からなる丸形リード線は同図（ｃ）に示
すように例えば所定間隔Ｈを保持して例えば紙製の移送
ベルトに固定され、同ベルトに一定間隔に設けられてい
る穴により例えばスプロケット等で移送されるようにな
っている。そして、上記リード線結合用凹部に丸形リー
ド線を溶融点の比較的高温な半田によりその一端を固着
する（（ｃ）参照）。

このように本発明においてはビーズコア25,26を丸形リ
ード線22,24の図示上部から容易に挿入することができ
る。さらに、導電板にリード線結合用凹部20a,20cが形
成されているので、位置決め，寸法精度を良好に繰り返
し再現することができるので、基板PCB上に対応して形
成された挿入孔に該丸形リード線を挿入する際にも、容
易に挿入を行うことができる。しかも従来のリード線の
断面形状と異なり本実施例では円形状としているので、
基板PCB上に対応して形成された挿入孔への挿入が容易
である。

上記Ｔ字状の導電板20の中央部分（脚部切断片21）を切
断する。この場合は既に丸形リード線23により脚部切断
片21の一端が固定されている。

上記において切断した箇所すなわち脚部切断片21
にチップコンデンサ17を上述した半田よりも低温の溶融
点を有する半田により導通接続する（（ｅ）参照）。

既に挿入してあるビーズコアを導電板20と丸形リー
ド線の接続部近傍に移動させ、回路素子の周囲をモール
ドする。このとき、前記ビーズコアの図示下端部及び丸
形リード線の露出部はモールドの外に突出させている
（（ｆ）参照）。このように本発明においては従来のよ
うにリードフレームを使用せずに、自動組み立てを容易
に行うことができる。

以上本発明の一実施例について説明したが、本発明は上
記一実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の
範囲内で適宜に変形実施が可能であるのはいうまでもな
い。

第４図（ａ）及び（ｂ）は導電板（支持部材）の第１変
形例のそれぞれ平面図及び正面図である。

同図に示す導電板（支持部材）と第１図に示す導電板
（支持部材）との相違点は、第１図に示す導電板（支持
部材）に形成したリード線結合部たるリード線結合用凹
部20a乃至20cはその形状を半円周としたものであったの
に対して、本実施例ではリード線結合部28a乃至28cの形
状を円筒状としており、例えば中心にリード線を挿入後
押圧して変型させ、後に半田付けを行うようにしたもの
である。

第５図（ａ）及び（ｂ）は導電板（支持部材）の第２変
形例のそれぞれ平面図及び正面図である。

同図に示す導電板（支持部材）と第１図に示す導電板
（支持部材）との相違点は、第１図に示す導電板（支持
部材）に形成したリード線結合用凹部20a乃至20cはその
形状を半円周としたものであったのに対して、本実施例
ではその凹部を構成する部材29a乃至29cを導電板（支持
部材）の平坦部分とほぼ直角方向にさらに延長させて、
挿入されたリード線を“かしめ”ることで固定し、後に
半田付けするようにしたものである。上記第４図（ａ）
及び（ｂ）、第５図（ａ）及び（ｂ）のようなリード線
結合部によりさらにリード線の結合強度を向上させるこ
とができる。

［発明の効果］ 以上詳述したように本発明によれば、板状リード線の持
つ欠点を除去するとともにハンドリングや実装に便利な
複合型回路部品の提供ができる。

特に、Ｔ字状導電板及びそこに形成された凹状のリード
線結合部を設けて、このリード線結合部に丸形リード線
の先端を嵌合した構成となっているので、各リード線の
間隔を保持するための位置決めや間隔の寸法精度を良好
にすることができ、また、ビーズコアの下端に傾斜端面
を設け、これを露出させた状態でモールドしてあるの
で、この部品を回路基板に挿入して半田付けする際に半
田の空気孔を形成するため。半田付不良を生じさせない
という特有の効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明複合型回路部品の外観斜視図、第２図は
第１図に示すＡからの矢視図、第３図（ａ）乃至（ｆ）
は製造工程を示す説明図、第４図（ａ）及び（ｂ）は導
電板（支持部材）の第１変形例のそれぞれ平面図及び正
面図、第５図（ａ）及び（ｂ）は導電板（支持部材）の
第２変形例のそれぞれ平面図及び正面図、第６図は従来
の複合型回路部品の製造工程の説明図、第７図は従来の
複合型回路部品の基板実装の説明図、第８図は複合型回
路部品の等価回路図である。 20…導電板、20a,20b,20c…リード線結合用凹部、21…
脚部切断片、22,23,24…丸形リード線、25,26…ビーズ
コア、27…チップコンデンサ。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】全体が略Ｔ字状を有し、このＴ字部の両翼
   端と、脚部切断片端に丸形リード線に対応形成された凹
   部を有するリード線結合部が形成された導電板と、該導
   電板の各端部のリード線結合部に嵌合接続される丸形リ
   ード線と、Ｔ字状導電板の両翼に接続される丸形リード
   線の接続部近傍に嵌挿されるものであって、下端部に傾
   斜端面を形成したビーズコアと、略Ｔ字状導電板の脚部
   と丸形リード線が接続されている切断片端とに亘って載
   置接続されたコンデンサとを有し、前記丸形リード線及
   びビーズコアの先端部一部を残して前記各部材をモール
   ドしてなる複合型回路部品。
2. 【請求項２】前記リード線結合部は接続される丸形リー
   ド線に対応形成した円筒部である特許請求の範囲第１項
   記載の複合型回路部品。
3. 【請求項３】複数の丸形リード線を所定間隔に配置して
   移送する工程と、隣接する３本の丸形リード線における
   両端２本のリード線端部にビーズコアを嵌装する工程
   と、前記３本のリード線に両翼端と脚部にリード線結合
   部を有する略Ｔ字状の導電板を第１の融点を持つ半田に
   て接続する工程と、前記３本のリード線のうち中央のリ
   ード線が接続されているＴ字状導電板の脚部を切断する
   工程と、この切断箇所に亘ってコンデンサを載置して前
   記第１の融点より低い第２の融点を持つ半田により接続
   する工程と、ビーズコア，コンデンサを平行位置に保持
   した状態で丸形リード線露出部とビーズコア端部を残し
   て他をモールド成型する工程とを含むことを特徴とする
   複合型回路部品の製造方法。