JPH0753988Y2 - IC card - Google Patents
IC cardInfo
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- JPH0753988Y2 JPH0753988Y2 JP1987140748U JP14074887U JPH0753988Y2 JP H0753988 Y2 JPH0753988 Y2 JP H0753988Y2 JP 1987140748 U JP1987140748 U JP 1987140748U JP 14074887 U JP14074887 U JP 14074887U JP H0753988 Y2 JPH0753988 Y2 JP H0753988Y2
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- JP
- Japan
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- adhesive
- card
- wiring board
- printed wiring
- resin
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICチップを備えたICカードに係り、特に外力か
らICチップを確実に保護し得るようにしたICカードに関
する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of use) The present invention relates to an IC card having an IC chip, and more particularly to an IC card capable of reliably protecting the IC chip from external force.
（従来の技術） 従来から、コンピュータおよびコンピュータを利用した
電子機器の外部記憶装置としては、フロッピーディス
ク，カセットテープ等の磁気記録媒体が広く利用されて
いるが、近年では取扱い易さ，小形化を図るべく、RAM,
ROM等の半導体メモリーを備えたカード状あるいはパッ
ケージ状の記録媒体が用いられてきている。一方、クレ
ジットカード,IDカード，銀行カード等の分野において
は、磁気カードに代わるカードとして、カード状の部材
にマイクロプロセッサやRAM,ROM等の半導体集積回路
（以下、ICチップ）を組込んだいわゆるICカードが、情
報記憶容量が非常に大きいこと，および高セキュリティ
性を有することから開発されてきている。(Prior Art) Conventionally, magnetic recording media such as floppy disks and cassette tapes have been widely used as external storage devices of computers and electronic devices using computers, but in recent years, they have been easy to handle and downsized. RAM,
A card-shaped or package-shaped recording medium including a semiconductor memory such as a ROM has been used. On the other hand, in the field of credit cards, ID cards, bank cards, etc., as a card replacing a magnetic card, a so-called IC chip, which is a semiconductor integrated circuit such as a microprocessor, RAM, ROM, etc. IC cards have been developed because of their extremely large information storage capacity and high security.
第４図は、この種のICカードの構成例を示す斜視図であ
る。第４図において、図示しないICチップをマウントし
たプリント配線板１が、プラスチックのカード基板２に
取付けられている。すなわち、プリント配線板１のICチ
ップのマウントされている面と反対面には外部接続端子
列３が形成され、またカード基板２のICチップマウント
部に対応する部分には凹部が形成され、この凹部にプリ
ント配線板１が嵌込まれている。さらに、カード基板２
のプリント配線板１取付面側のプリント配線板１取付ぶ
以外のエリア，およびその反対面側には、ICチップに格
納されている情報の表示および装飾を目的として絵柄印
刷ラベル４が貼着されている。FIG. 4 is a perspective view showing a structural example of this type of IC card. In FIG. 4, a printed wiring board 1 on which an IC chip (not shown) is mounted is attached to a plastic card substrate 2. That is, the external connection terminal row 3 is formed on the surface of the printed wiring board 1 opposite to the surface on which the IC chip is mounted, and the concave portion is formed in the portion of the card board 2 corresponding to the IC chip mounting portion. The printed wiring board 1 is fitted in the recess. Furthermore, the card board 2
A printed pattern label 4 is attached to the area on the side where the printed wiring board 1 is attached other than the area where the printed wiring board 1 is attached, and on the opposite side for the purpose of displaying and decorating the information stored in the IC chip. ing.
（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、このような従来のICカードでは次のよう
な問題がある。すなわち、ICチップをマウントしたプリ
ント配線板１は外部に露出している。一方、このICカー
ドは利用者がカードケースやポケットに入れて常時携帯
することが多い。このため、ICチップを備えたプリント
配線板１には外部からの衝撃力や曲げ力、すなわち外力
が直接加えられることになり、その結果プリント配線板
１が折れ曲がったり，割れたりする恐れがある。(Problems to be solved by the invention) However, such a conventional IC card has the following problems. That is, the printed wiring board 1 on which the IC chip is mounted is exposed to the outside. On the other hand, this IC card is often carried by the user in a card case or pocket at all times. Therefore, an external impact force or a bending force, that is, an external force is directly applied to the printed wiring board 1 having the IC chip, and as a result, the printed wiring board 1 may be bent or broken.
本考案は上述のような問題を解決するために成されたも
ので、携帯時等において、外部からの衝撃力・曲げ応力
等の外部応力からICチップの損傷を防止してより一層確
実に保護することが可能な信頼性の高いICカードを提供
することを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and protects the IC chip more reliably by preventing external damage such as impact force and bending stress from the outside when it is carried. The purpose is to provide a highly reliable IC card that can.
（問題点を解決するための手段） 上記の目的を達成するために本考案では、一面側に樹脂
封止されたICチップがマウントされると共に他面側に外
部接続端子列が形成されたプリント配線板を、カードフ
レームに形成された凹部に取付けてなるICカードにおい
て、ICチップを封止した樹脂部と，カードフレームの凹
部底面とを弾性を有する第１の接着剤を介して接着し、
かつ少なくともプリント配線板の外部接続端子列形成部
分と対応した反対側の面と，当該面が接するカードフレ
ームの凹部面とを硬質の第２の接着剤を介して接着し一
体化するようにしている。(Means for Solving the Problems) In order to achieve the above-mentioned object, in the present invention, a resin-encapsulated IC chip is mounted on one surface side and an external connection terminal row is formed on the other surface side. In an IC card in which a wiring board is mounted in a recess formed in a card frame, a resin portion encapsulating the IC chip and a bottom surface of the recess of the card frame are bonded via a first adhesive having elasticity,
At least the surface of the printed wiring board on the opposite side corresponding to the external connection terminal row forming portion and the concave surface of the card frame with which the surface is in contact are bonded and integrated with each other through the hard second adhesive. There is.
（作用） 従って、本考案は以上のような手段としていることによ
り、プリント配線板の外部接続端子列部分は硬質の接着
剤によりカードフレームと密着保証することができ、か
つカードフレームを通して加えられる外部からの衝撃
力，曲げ力等は、弾性を有する接着剤により吸収できる
ため、ICチップの損傷を防止することが可能となる。(Operation) Therefore, by adopting the above-mentioned means in the present invention, the external connection terminal row portion of the printed wiring board can be intimately guaranteed with the card frame by the hard adhesive, and the external connection terminal can be added through the card frame. The impact force, bending force, etc. can be absorbed by the elastic adhesive, so that the IC chip can be prevented from being damaged.
（実施例） 本考案は、カードフレーム上に形成された凹部に、ICチ
ップが取り付けられると共に接続端子列が配置されたプ
リント配線板を埋設し、このプリント配設板にICチップ
を樹脂封止してなる樹脂部とカードフレーム凹部底面と
を、弾性を有する第１の接着剤を介して接着し、他のプ
リント配線板とカードフレーム凹部対応部分とを、硬質
の第２の接着剤を介して接着するものである。(Embodiment) According to the present invention, a printed wiring board on which an IC chip is mounted and a connection terminal row is arranged is embedded in a recess formed on a card frame, and the IC chip is resin-sealed on the printed wiring board. The resin portion and the bottom surface of the recess of the card frame are bonded to each other via a first adhesive having elasticity, and another printed wiring board and a portion corresponding to the recess of the card frame are bonded to each other via a second hard adhesive. To adhere.
すなわち、物理的作用（物性）の異なる、換言すれば、
接着効果の異なる２種類の接着剤（弾性を有する接着
剤、硬質の接着剤）を、それぞれの接着部分において目
的に添うように選択使用することにより、ICモジュール
とカードフレームとの確実な接着、および外部応力への
ICチップの耐久性を同時に得るようにするものである。That is, the physical action (physical property) is different, in other words,
By selecting and using two types of adhesives with different adhesive effects (adhesives having elasticity and hard adhesives) so as to meet the purpose at each adhesive part, reliable adhesion between the IC module and the card frame, And to external stress
This is to obtain the durability of the IC chip at the same time.
以下、上記のような考え方に基づく本考案の一実施例に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。Hereinafter, an embodiment of the present invention based on the above concept will be described in detail with reference to the drawings.
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示すもので
あり、第１図（ａ）はICカードの正面図、第１図（ｂ）
は同じく側面図、第１図（ｃ）は同じく底面図である。1 (a) to 1 (c) show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) is a front view of an IC card, and FIG. 1 (b).
Is a side view, and FIG. 1 (c) is a bottom view.
本実施例のICカード５は図示のように、プリント配線板
取付け用の凹部6aが形成されたカードフレーム６と、一
方の面側にICチップ７がマウントされると共に他方の面
側に外部接続端子列８が形成され，かつICチップ７側が
カードフレーム６の凹部6aに嵌め込まれて一体化された
プリント配線板９と、このプリント配線板９の外部接続
端子列８形成面側に，当該外部接続端子列８部分を除い
て貼着された絵柄印刷ラベル10とから構成している。こ
こで、カードフレーム６の高さ位置と絵柄印刷ラベル10
の高さ位置とは、図示の如くほぼ等しくするようにして
いる。As shown in the drawing, the IC card 5 of this embodiment has a card frame 6 having a recess 6a for mounting a printed wiring board, an IC chip 7 mounted on one surface side, and an external connection on the other surface side. A printed wiring board 9 in which the terminal row 8 is formed and the IC chip 7 side is fitted into the recess 6a of the card frame 6 and integrated, and the external connection terminal row 8 forming surface side of the printed wiring board 9 is connected to the external It is composed of a picture-printed label 10 attached except the connection terminal row 8 portion. Here, the height position of the card frame 6 and the picture print label 10
The height positions of the two are substantially equal to each other as shown in the figure.
一方、第２図は第１図におけるICカード５の詳細な構成
例を示すＡ−Ａ矢視断面図、第３図は同じくＢ−Ｂ矢視
断面図であり、第１図（ａ）〜（ｃ）と同一部分には同
一符号を付して示している。なお、図示下側がICカード
５の表面側，図示上側がICカード５の裏面側である。On the other hand, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA of the IC card 5 in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line BB of FIG. The same parts as those in (c) are designated by the same reference numerals. The lower side in the figure is the front side of the IC card 5, and the upper side in the figure is the back side of the IC card 5.
図において、カードフレーム６は特定の樹脂を射出成形
法（インジェクション成形法）により成形してなるもの
で、一方の面は平面をなし，また他方の面には図示のよ
うにプリント配線板９取付け用の凹部6aが形成されてい
る。この凹部6aは、第１の凹部6a1と、この第１の凹部6
a1の底面に形成された第２の凹部6a2とからなってい
る。ここで、カードフレーム６は例えばABS樹脂，塩化
ビニル等の熱可塑性合成樹脂を素材として用いており、
その平面側には全面に渡って、装飾を目的として所望の
絵柄が黒色，茶色，緑色等の色で印刷されている。ま
た、カードフレーム６に絵柄を印刷する方法としては、
例えば“特開昭57-25929号公報（射出成形同時絵付
法）”、“特開昭56-151542号公報（絵付成形品の製造
方法）”等の方法を採用する。In the figure, the card frame 6 is formed by injection molding (injection molding) of a specific resin. One surface of the card frame 6 is a flat surface, and the other surface is mounted with the printed wiring board 9 as illustrated. A recess 6a for use is formed. The concave portion 6a includes the first concave portion 6a 1 and the first concave portion 6a 1.
The second concave portion 6a 2 is formed on the bottom surface of a 1 . Here, the card frame 6 uses, for example, a thermoplastic synthetic resin such as ABS resin or vinyl chloride as a material,
A desired picture is printed in black, brown, green or the like on the entire surface on the plane side for the purpose of decoration. In addition, as a method of printing a pattern on the card frame 6,
For example, methods such as "JP-A-57-25929 (injection molding simultaneous painting method)" and "JP-A-56-151542 (manufacturing method for painted molding)" are adopted.
一方、エポキシ樹脂等からなるプリント配線板９の一方
の面側には、ICチップ７と外部機器との電気的接続を行
なうための外部接続端子列８が形成されており、本実施
例では多数の端子を効率良く配置するために、配線板の
短辺に沿って１列に配置されている。また、プリント配
線板９の他方の面側にはICチップ７がマウントされてお
り、プリント配線パターン（銅等からなる）11にボンデ
ィングワイヤ12で接続されている。さらに、このプリン
ト配線パターン11と外部接続端子列８とは、スルーホー
ル13で接続されている。なお、14はダイ用パターン（銅
等からなる）、15はダイボンディングペーストを示す。
さらにまた、プリント配線板９のICチップ７マウント面
側には、図示の如く所定の間隙を介して当該ICチップ７
の外周側を覆うように、エポキシ樹脂等からなる四角形
状の封止樹脂用枠16が固着されている。そして、封止樹
脂用枠16とICチップ７との間には、ICチップ７全体を封
止するようにエポキシ樹脂17を充填している。On the other hand, an external connection terminal row 8 for electrically connecting the IC chip 7 and an external device is formed on one surface side of the printed wiring board 9 made of epoxy resin or the like. In order to efficiently arrange the terminals, the terminals are arranged in a row along the short side of the wiring board. An IC chip 7 is mounted on the other surface side of the printed wiring board 9 and is connected to a printed wiring pattern (made of copper or the like) 11 by a bonding wire 12. Further, the printed wiring pattern 11 and the external connection terminal row 8 are connected by a through hole 13. Reference numeral 14 is a die pattern (made of copper or the like), and 15 is a die bonding paste.
Furthermore, the IC chip 7 mounting surface side of the printed wiring board 9 is provided with a predetermined gap as shown in the drawing.
A rectangular sealing resin frame 16 made of epoxy resin or the like is fixed so as to cover the outer peripheral side. An epoxy resin 17 is filled between the sealing resin frame 16 and the IC chip 7 so as to seal the entire IC chip 7.
一方、このように構成されたプリント配線板本体を、そ
の封止樹脂用枠16をカードフレーム６の第２の凹部6a2
に，かつプリント配線板９を第１の凹部6a1にそれぞれ
嵌め込んでいる。そして、カードフレーム６の第２の凹
部6a2の底面部と，封止したエポキシ樹脂17とを、弾性
を有する第１の接着剤18を介して接着し一体化してい
る。また、カードフレーム６の第１の凹部6a1の底面部
と，プリント配線板９の外部接続端子列８形成部分と対
応した反対側の部分を含む面とを、硬質の第２の接着剤
19を介して接着し一体化している。さらに、プリント配
線板９の外部接続端子列８の形成面側には、図示の如く
当該外部接続端子列８部分を除いて、第３の接着剤20を
介して絵柄印刷ラベル10を貼着している。そして、カー
ドフレーム６の高さ位置と絵柄印刷ラベル10の高さ位置
とは、図示の如くほぼ等しくするようにしており、また
これらカードフレーム6,外部接続端子列8,絵柄印刷ラベ
ル10の境界部に、ほとんど隙間が生じないようにしてい
る。ここで、弾性を有する第１の接着剤18としては、例
えばα‐シアノアクリレート系，酢酸ビニル樹脂系，塩
化ビニル樹脂系，セルロース系，ホットメルト型，ユリ
ア樹脂系，、クロロプレン系，ニトリルゴム系，合成ゴ
ムラテックス系の接着剤を用いる。また、硬質の第２の
接着剤19としては、例えばエポキシ樹脂系，フェノール
樹脂系，ポリウレタン系の接着剤を用いる。さらに、第
３の接着剤20としては上述の各種の接着剤でもよいし、
これら以外の接着剤を用いてもよい。なお、絵柄印刷ラ
ベル10には、ICチップ７に格納されている情報の表示お
よび装飾が印刷により成されている。On the other hand, in the printed wiring board main body having the above-mentioned structure, the sealing resin frame 16 is attached to the second recess 6a 2
In addition, the printed wiring board 9 is fitted in each of the first recesses 6a 1 . Then, the bottom surface of the second recess 6a 2 of the card frame 6 and the sealed epoxy resin 17 are bonded and integrated with each other via the first adhesive 18 having elasticity. In addition, the bottom surface of the first recess 6a 1 of the card frame 6 and the surface of the printed wiring board 9 including the portion on the opposite side corresponding to the portion where the external connection terminal row 8 is formed are fixed to the second hard adhesive.
It is glued and integrated through 19. Further, on the surface of the printed wiring board 9 where the external connection terminal row 8 is formed, a pattern printing label 10 is attached via a third adhesive 20 except for the external connection terminal row 8 portion as shown in the figure. ing. The height position of the card frame 6 and the height position of the pattern print label 10 are set to be substantially equal to each other as shown in the drawing, and the boundary between the card frame 6, the external connection terminal row 8 and the pattern print label 10 is set. There are almost no gaps in the part. Here, as the first adhesive 18 having elasticity, for example, α-cyanoacrylate-based, vinyl acetate resin-based, vinyl chloride resin-based, cellulose-based, hot melt-based, urea resin-based, chloroprene-based, nitrile rubber-based , Use synthetic rubber latex adhesive. As the hard second adhesive 19, for example, an epoxy resin type adhesive, a phenol resin type adhesive, or a polyurethane type adhesive is used. Further, the third adhesive 20 may be the above-mentioned various adhesives,
Adhesives other than these may be used. The picture print label 10 is printed and decorated with information stored in the IC chip 7.
以上のように構成したICカード５においては、プリント
配線板９の外部接続端子列８部分は硬質の第２の接着剤
19によりカードフレーム６と密着保証することが可能と
なる。また、カードフレーム６を通して加えられる外部
からの衝撃力，曲げ力等は、弾性を有する第１の接着剤
18により吸収できるため、利用者が仮にICカード５を粗
雑に扱ったとしても、この第１の接着剤18によって外部
からの衝撃力，曲げ力等が吸収され、プリント配線板９
が折れ曲がったり，割れたりしてICチップ７を損傷する
ことがなくなる。一方、本来ICチップ７に格納されてい
る情報の表示および装飾を目的として貼着されている絵
柄印刷ラベル10により、外部接続端子列８部分を除いて
プリント配線板９がカバーされているため、利用者が仮
にICカード５を粗雑に扱ったとしても、この絵柄印刷ラ
ベル10によって外部からの衝撃力，曲げ力等が吸収さ
れ、プリント配線板９が折れ曲がったり，割れたりして
ICチップ７を損傷することがなくなる。また、カードフ
レーム６の表面と絵柄印刷ラベル10との両者は、その表
面がほぼ同一面となることにより、ICカード５は全表面
に渡ってほぼ平坦面となるため、ICカード５をリーダー
へ挿入した場合に、絵柄印刷ラベル10が引掛かって剥が
れることもなくなる。さらに、ICカード５は全表面に渡
ってほぼ平坦面となるため、見掛け上の違和感もなくな
り、意匠的にも極めて優れたものとなる。さらにまた、
ICカード５の一部を構成するカードフレーム６の成形に
は射出成形法を適用しているため、カードフレーム６の
表面にはそのコーナー部まで全面に渡って絵付けするこ
とが可能となる。In the IC card 5 configured as described above, the external connection terminal row 8 portion of the printed wiring board 9 is made of the hard second adhesive.
It becomes possible to ensure close contact with the card frame 6 by means of 19. In addition, external impact force, bending force, etc. applied through the card frame 6 are elastic first adhesive.
Since it can be absorbed by the 18, the first adhesive 18 absorbs impact force, bending force, etc. from the outside even if the user handles the IC card 5 roughly, and the printed wiring board 9
The IC chip 7 is not damaged by being bent or broken. On the other hand, since the printed wiring board 9 is covered except for the external connection terminal row 8 portion by the pattern printed label 10 which is originally attached for the purpose of displaying and decorating the information stored in the IC chip 7, Even if the user handles the IC card 5 roughly, the printed label 10 absorbs external impact force, bending force, etc., and the printed wiring board 9 is bent or cracked.
The IC chip 7 will not be damaged. Further, both of the surface of the card frame 6 and the picture printed label 10 have substantially the same surface, and the IC card 5 has a substantially flat surface over the entire surface. When inserted, the picture-printed label 10 is also prevented from being caught and peeled off. Furthermore, since the IC card 5 has a substantially flat surface over the entire surface, it does not feel uncomfortable in appearance and is extremely excellent in design. Furthermore,
Since the injection molding method is applied to the molding of the card frame 6 which constitutes a part of the IC card 5, it is possible to paint the entire surface of the card frame 6 up to the corners thereof.
上述したように、本実施例のICカード５では、プリント
配線板９の外部接続端子列８部分は硬質の第２の接着剤
19によりカードフレーム６と密着保証することができ
る。また、カードフレーム６を通して加えられる外部か
らの衝撃力，曲げ応力は、弾性を有する第１の接着剤18
により吸収できるため、ICチップ７の損傷を防止するこ
とができる。As described above, in the IC card 5 of this embodiment, the external connection terminal row 8 portion of the printed wiring board 9 is made of the hard second adhesive.
By 19, it is possible to ensure close contact with the card frame 6. In addition, the impact force and bending stress from the outside applied through the card frame 6 are the first adhesive 18 having elasticity.
As a result, the IC chip 7 can be prevented from being damaged.
すなわち、物理的作用の異なる（接着効果の異なる）２
種類の接着剤（弾性を有する第１の接着剤18、硬質の第
２の接着剤19）を、それぞれの接着部分において目的に
添うように選択使用しているため、ICモジュールとカー
ドフレーム６との確実な接着、および外部応力へのICチ
ップ７の耐久性を同時に得ることが可能となる。That is, the physical action is different (the adhesive effect is different) 2
Since different kinds of adhesives (a first adhesive 18 having elasticity and a second hard adhesive 19) are selected and used so as to meet the purpose at each bonded portion, the IC module and the card frame 6 are It is possible to obtain reliable adhesion of the IC chip 7 and durability of the IC chip 7 to external stress at the same time.
さらに、本来貼着している絵柄印刷ラベル10をプリント
配線板９に重ねて貼着することのみにより、カードの取
扱い特性がより一層向上し、かつ耐久性にも極めて優
れ、しかも意匠的にも優れている等の効果を奏するもの
である。Furthermore, by only sticking the originally printed pattern printed label 10 on the printed wiring board 9 and sticking it, the handling characteristics of the card are further improved, and the durability is also extremely excellent, and also in terms of design. It has effects such as being excellent.
（考案の効果） 以上説明したように本考案によれば、一面側に樹脂封止
されたICチップがマウントされると共に他面側に外部接
続端子列が形成されたプリント配線板を、カードフレー
ムに形成された凹部に取付けてなるICカードにおいて、
ICチップを封止した樹脂部と，カードフレームの凹部底
面とを弾性を有する第１の接着剤を介して接着し、かつ
少なくともプリント配線板の外部接続端子列形成部分と
対応した反対側の面と，当該面が接するカードフレーム
の凹部面とを硬質の第２の接着剤を介して接着し一体化
するようにしたので、携帯時等において、外部からの衝
撃力・曲げ応力等の外部応力からICチップの損傷を防止
してより一層確実に保護することが可能な信頼性の高い
ICカードが提供できる。(Effect of the Invention) As described above, according to the present invention, a printed wiring board having a resin-sealed IC chip mounted on one surface side and an external connection terminal row formed on the other surface side is used as a card frame. In the IC card installed in the recess formed in,
The resin portion encapsulating the IC chip and the bottom surface of the concave portion of the card frame are adhered to each other through the first adhesive having elasticity, and at least the opposite surface corresponding to the external connection terminal row forming portion of the printed wiring board. The concave surface of the card frame, which is in contact with the surface, is adhered to and integrated with a second hard adhesive, so that the external force such as an impact force or a bending stress from the outside when carrying the device can be achieved. Highly reliable to prevent damage to the IC chip and protect it more reliably
IC card can be provided.
第１図（ａ）〜（ｃ）は本考案の一実施例を示すもので
あり、第１図（ａ）はICカードの正面図、第１図（ｂ）
は同じく側面図、第１図（ｃ）は同じく底面図、第２図
は第１図におけるＡ−Ａ矢視断面図、第３図は第１図に
おけるＢ−Ｂ矢視断面図、第４図は従来のICカードを示
す斜視図である。 １……プリント配線板、２……カード基板、３……外部
接続端子列、４……絵柄印刷ラベル、５……ICカード、
６……カードフレーム、6a1……第１の凹部、6a2……第
２の凹部、７……ICチップ、８……外部接続端子列、９
……プリント配線板、10……絵柄印刷ラベル、11……プ
リント配線パターン、12……ボンディングワイヤ、13…
…スルーホール、14……ダイ用パターン、15……ダイボ
ンディングペースト、16……封止樹脂用枠、17……エポ
キシ樹脂、18……弾性を有する第１の接着剤、19……硬
質の第２の接着剤、20……第３の接着剤。1 (a) to 1 (c) show an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (a) is a front view of an IC card, and FIG. 1 (b).
Is a side view, FIG. 1 (c) is a bottom view, FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along the line BB in FIG. The figure is a perspective view showing a conventional IC card. 1 ... Printed wiring board, 2 ... Card board, 3 ... External connection terminal row, 4 ... Design print label, 5 ... IC card,
6 ... Card frame, 6a 1 ... 1st recess, 6a 2 ... 2nd recess, 7 ... IC chip, 8 ... External connection terminal row, 9
…… Printed wiring board, 10 …… Picture printed label, 11 …… Printed wiring pattern, 12 …… Bonding wire, 13…
… Through hole, 14… Die pattern, 15… Die bonding paste, 16… Encapsulating resin frame, 17… Epoxy resin, 18… Elastic first adhesive, 19… Hard 2nd adhesive, 20 ... 3rd adhesive.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭55−56639（ＪＰ，Ａ) 特開 昭56−26451（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−145696（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−241192（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−43388（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−80678（ＪＰ，Ｕ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-55-56639 (JP, A) JP-A-56-26451 (JP, A) JP-A 61-145696 (JP, A) JP-A 61- 241192 (JP, A) JP 61-43388 (JP, A) Actually developed 62-80678 (JP, U)
Claims (13)
トされると共に他面側に外部接続端子列が形成されたプ
リント配線板を、カードフレームに形成された凹部に取
付けてなるICカードにおいて、前記ICチップを封止した
樹脂部と，カードフレームの凹部底面とを弾性を有する
第１の接着剤を介して接着し、かつ少なくとも前記プリ
ント配線板の外部接続端子列形成部分と対応した反対側
の面と，当該面が接するカードフレームの凹部面とを硬
質の第２の接着剤を介して接着し一体化したことを特徴
とするICカード。1. An IC card in which a printed wiring board having a resin-sealed IC chip mounted on one surface side and an external connection terminal row formed on the other surface side is mounted in a recess formed in a card frame. In, the resin portion encapsulating the IC chip and the bottom surface of the concave portion of the card frame are bonded to each other via a first adhesive having elasticity, and at least corresponding to the external connection terminal row forming portion of the printed wiring board. An IC card characterized in that an opposite surface and a concave surface of a card frame which is in contact with the opposite surface are bonded and integrated with each other through a hard second adhesive.
ト系の接着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範
囲第（１）項記載のICカード。2. The IC card according to claim 1, wherein an α-cyanoacrylate adhesive is used as the first adhesive.
着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載のICカード。3. The IC card according to claim (1), wherein a vinyl acetate resin adhesive is used as the first adhesive.
着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載のICカード。4. The IC card according to claim 1, wherein a vinyl chloride resin adhesive is used as the first adhesive.
を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第（１）項
記載のICカード。5. The IC card according to claim 1, wherein a cellulosic adhesive is used as the first adhesive.
剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第（１）
項記載のICカード。6. A utility model registration claim wherein a hot melt type adhesive is used as the first adhesive.
IC card described in section.
を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第（１）項
記載のICカード。7. The IC card according to claim 1, wherein a urea resin adhesive is used as the first adhesive.
剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第（１）
項記載のICカード。8. A utility model registration claim (1) in which a chloroprene-based adhesive is used as the first adhesive.
IC card described in section.
剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第（１）
項記載のICカード。9. A utility model registration claim (1) in which a nitrile rubber adhesive is used as the first adhesive.
IC card described in section.
系の接着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲
第（１）項記載のICカード。10. The IC card according to claim 1, wherein a synthetic rubber latex adhesive is used as the first adhesive.
着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載のICカード。11. The IC card according to claim (1), wherein an epoxy resin adhesive is used as the second adhesive.
接着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載のICカード。12. The IC card according to claim 1, wherein a phenol resin adhesive is used as the second adhesive.
着剤を用いるようにした実用新案登録請求の範囲第
（１）項記載のICカード。13. The IC card according to claim 1, wherein a polyurethane adhesive is used as the second adhesive.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140748U JPH0753988Y2 (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987140748U JPH0753988Y2 (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6444171U JPS6444171U (en) | 1989-03-16 |
| JPH0753988Y2 true JPH0753988Y2 (en) | 1995-12-13 |
Family
ID=31405204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987140748U Expired - Lifetime JPH0753988Y2 (en) | 1987-09-14 | 1987-09-14 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0753988Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
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-
1987
- 1987-09-14 JP JP1987140748U patent/JPH0753988Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
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