JPH0730291A - Installing equipment for electronic component - Google Patents

Installing equipment for electronic component

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JPH0730291A
JPH0730291A JP5170747A JP17074793A JPH0730291A JP H0730291 A JPH0730291 A JP H0730291A JP 5170747 A JP5170747 A JP 5170747A JP 17074793 A JP17074793 A JP 17074793A JP H0730291 A JPH0730291 A JP H0730291A
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JP
Japan
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tape
component
electronic component
component supply
electronic
Prior art date
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Application number
JP5170747A
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Japanese (ja)
Inventor
Shinjirou Tsuji
慎治郎 辻
Kanji Hata
寛二 秦
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
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Publication of JPH0730291A publication Critical patent/JPH0730291A/en
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Abstract

PURPOSE:To obtain an installing equipment of electronic components which makes it possible to maintain component supply of high reliability and to handle a larger number of and more kinds of components in a usual installation space. CONSTITUTION:An installing head 1 being movable vertically, an X-Y table 2 moving the head, and a plurality of component supplying parts 3, are provided, and an intermittently feeding means 8 taking at least a plurality of component supplying equipment 5 in charge and feeding an electronic component collecting tape intermittently at a prescribed pitch and a feeding drive part 10 moving to the position of prescribed component supplying equipment 5 and driving the intermittently feeding means are provided. Accordingly, the component supplying equipment 5 of which bodies are constructed of a plurality of frames and which are provided with reel holding mechanisms, tape feeding mechanisms and covering tape winding mechanisms in the same numbers as the frames is installed freely, and a plurality of kinds of electronic components are supplied by one component supplying equipment 5.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板に電子部
品を一点ずつ順次移載して実装する電子部品装着装置に
関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic component mounting apparatus for sequentially mounting and mounting electronic components on a printed circuit board one by one.

【0002】[0002]

【従来の技術】チップ型抵抗、チップ型コンデンサーな
どのチップ型電子部品(以下、電子部品と呼ぶ)を基板
上に装着する従来の電子部品装着装置は、図4、図5に
示すようなものであった。以下、図面を参照しながら、
従来の電子部品装着装置の一例について説明する。
2. Description of the Related Art A conventional electronic component mounting apparatus for mounting a chip type electronic component (hereinafter referred to as an electronic component) such as a chip type resistor and a chip type capacitor on a substrate is as shown in FIGS. Met. Below, referring to the drawings,
An example of a conventional electronic component mounting device will be described.

【0003】図4において、電子部品(図示せず)は、
テープ状の電子部品集合体80に収納されており、この電
子部品集合体80は部品供給装置81に取り付けられて、フ
ィードレバー82により所定ピッチで間欠送りされる。ま
た、送り駆動部83は、複数の部品供給装置81の内の所定
の部品供給装置81の位置まで移動し、この送り駆動部83
に設けられたフィードローラー84がフィードレバー82を
駆動する。85は、装着ヘッド86を取り付けて前後左右に
移動可能なX−Yテーブルである。87は回路基板であ
り、電子部品(図示せず)は装置ヘッド86により回路基
板87に装着される。
In FIG. 4, electronic parts (not shown) are
It is housed in a tape-shaped electronic component assembly 80, and this electronic component assembly 80 is attached to a component supply device 81 and is intermittently fed at a predetermined pitch by a feed lever 82. Further, the feed drive unit 83 moves to a predetermined position of the component supply device 81 among the plurality of component supply devices 81, and the feed drive unit 83
A feed roller 84 provided on the drive roller drives the feed lever 82. Reference numeral 85 is an XY table to which the mounting head 86 is attached and which can be moved back and forth and left and right. 87 is a circuit board, and electronic parts (not shown) are mounted on the circuit board 87 by the device head 86.

【0004】また、この電子部品装着装置における部品
供給装置は、図5に示すようなものである。図5におい
て、電子部品集合体80は、リール保持板88に保持されて
いる。電子部品集合体80は、テープ押え89により案内、
挟持されており、ラチェットホイール90により順次一定
ピッチで送り出される。また、テープ押え89上に設けら
れたシャッター91の開閉動作と連動して、電子部品集合
体80において不要となる被覆テープ92は被覆テープ巻取
りリール93により巻取られる。
The component supply device in this electronic component mounting device is as shown in FIG. In FIG. 5, the electronic component assembly 80 is held by the reel holding plate 88. The electronic component assembly 80 is guided by the tape retainer 89,
It is sandwiched and sent out at a fixed pitch by the ratchet wheel 90. Further, in conjunction with the opening / closing operation of the shutter 91 provided on the tape retainer 89, the covering tape 92 which is unnecessary in the electronic component assembly 80 is wound by the covering tape take-up reel 93.

【0005】以下、この電子部品装着装置の部品供給動
作について説明する。この電子部品装着装置において送
り駆動部83が、複数の部品供給装置81の内の所定の部品
供給装置81の位置まで移動するが、この間、電子部品供
給装置81においては、引っ張りバネ(図示せず)により
被覆テープ巻取りリール93近傍のレバー94は下方に引か
れており、リンクレバー95を介してフィードレバー82
は、(A1)方向側に位置している。また、テープ押え
89上のシャッター91は(A2)方向側に位置し、テープ
押え89上に設けられた開口部(図示せず)が開口されて
いる。
The component supply operation of this electronic component mounting apparatus will be described below. In this electronic component mounting device, the feed drive unit 83 moves to a predetermined position of the component supply device 81 among the plurality of component supply devices 81, but during this time, the electronic component supply device 81 has a tension spring (not shown). ), The lever 94 near the coated tape take-up reel 93 is pulled downward, and the feed lever 82 is pulled through the link lever 95.
Are located on the (A1) direction side. Also, tape presser
The shutter 91 on 89 is located on the (A2) direction side, and an opening (not shown) provided on the tape retainer 89 is opened.

【0006】次に、送り駆動部83のフィードローラー84
が、部品供給装置81のフィードレバー82を(B1)方向
に回動すると、それと連動してラチェットホイール90が
一定ピッチ回転し、電子部品集合体80を一定長さ送り出
す。このとき、シャッター91は(B2)方向に移動し、
前記開口部をふさぐとともに次に送られてきた電子部品
の飛び跳ねを防ぐ。また、このとき、リンクレバー95を
介してレバー94は上方に回動し、これと連動してラチェ
ット機構により被覆テープ巻取りリール93が(B3)方
向に回転し、被覆テープ92を一定長さ巻取る。
Next, the feed roller 84 of the feed drive unit 83
However, when the feed lever 82 of the component supply device 81 is rotated in the (B1) direction, the ratchet wheel 90 is rotated by a certain pitch in conjunction with this, and the electronic component assembly 80 is fed out by a certain length. At this time, the shutter 91 moves in the (B2) direction,
The opening is closed and the electronic component sent next is prevented from jumping. At this time, the lever 94 pivots upward via the link lever 95, and in conjunction with this, the coating tape take-up reel 93 rotates in the (B3) direction by the ratchet mechanism, so that the coating tape 92 has a certain length. Wind up.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】近年、電子部品装着装
置においては、電子部品の多様化に伴い多品種部品対応
が要望されてきている。
In recent years, in the electronic component mounting apparatus, it has been demanded to support various kinds of components as the electronic components are diversified.

【0008】しかしながら、現状の電子部品装着装置に
おける部品供給部に搭載できる部品供給装置81の数で
は、多品種の部品に十分対応できているとはいえない。
そこで、回路基板の両側に部品供給部を設け、それぞれ
に部品供給装置を設置可能とした電子部品装着装置も提
案されているが、設備の占有スペースが非常に大きくな
るという欠点を有していた。
However, it cannot be said that the number of component supply devices 81 that can be mounted in the component supply section of the current electronic component mounting device is sufficient for a wide variety of components.
Therefore, an electronic component mounting apparatus has been proposed in which the component supply units are provided on both sides of the circuit board and the component supply units can be installed in each of them, but it has a drawback that the space occupied by the equipment becomes very large. .

【0009】また、部品供給装置を薄型化(特に供給部
における部品供給装置の設置間隔の短縮化)を図ること
により、搭載できる部品供給装置の数を増やし、多品種
部品に対応するという傾向があるが、部品供給装置の薄
型化に対しては、部品供給装置そのものの剛性、強度に
限界があり、信頼性の高い安定した部品供給ができない
という課題があった。
Further, by reducing the thickness of the component supply device (in particular, shortening the installation interval of the component supply device in the supply section), the number of component supply devices that can be mounted tends to increase, and there is a tendency to deal with a wide variety of components. However, as the component supply device becomes thinner, there is a problem in that the component supply device itself has limitations in rigidity and strength, and reliable and stable component supply cannot be performed.

【0010】本発明は上記課題を解決するもので、部品
供給装置の剛性を十分確保し、信頼性の高い安定した部
品供給を維持しながら、少ない設備スペースで、より多
くの部品供給を搭載でき、より多品種に対応できる電子
部品装着装置を提供するものである。
The present invention is intended to solve the above-mentioned problems, and it is possible to mount a larger number of component supplies in a small equipment space while sufficiently securing the rigidity of the component supply device and maintaining a reliable and stable component supply. The present invention provides an electronic component mounting device capable of handling a wider variety of products.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品装着装置は、所定の位置で上下移動
可能な装着ヘッドを所定の範囲内で移動させるX−Yテ
ーブルと、前記装着ヘッドの移動範囲内に、前記装着ヘ
ッドが部品を受け取る部品供給部が設けられ、かつ基板
の搬送と装着ヘッドの移動とを妨げない位置に設けられ
た複数の部品供給装置と、これらの部品供給装置のうち
の複数の部品供給装置を受け持ち、この部品供給装置の
電子部品集合テープを所定ピッチで間欠送りする間欠送
り手段と、前記複数の部品供給装置のうち、所定の部品
供給装置の位置まで移動して前記間欠送り手段の受け持
ちの範囲内の駆動を行う送り駆動部とを備えた電子部品
装着装置であって、前記部品供給装置は、部品供給装置
本体が複数のフレームから構成され、前記フレームと同
数の電子部品集合体を保持するリール保持機構と、各フ
レームに対応する電子部品集合テープをテープ押えで挟
持し、ラチェットホイールにより順次一定ピッチで送り
出し、電子部品を順次取出し位置に供給する前記フレー
ムと同数のテープ送り機構と、電子部品集合テープの不
要になった被覆テープを巻取る前記フレームと同数の被
覆テープ巻取り機構とを設けてなるものである。
In order to solve the above-mentioned problems, an electronic component mounting apparatus according to the present invention comprises an XY table for moving a vertically movable mounting head within a predetermined range, and an XY table as described above. Within the moving range of the mounting head, a component supply unit for receiving the components by the mounting head is provided, and a plurality of component supply devices provided at positions that do not hinder the transfer of the substrate and the movement of the mounting head, and these components. An intermittent feeding means that is responsible for a plurality of component supply devices of the supply device and intermittently feeds the electronic component assembly tape of the component supply device at a predetermined pitch, and a position of the predetermined component supply device of the plurality of component supply devices. An electronic component mounting apparatus having a feed drive unit that moves to a range within which the intermittent feed means can drive the component feeding apparatus. The reel holding mechanism configured to hold the same number of electronic component aggregates as the frame and the electronic component aggregate tape corresponding to each frame are clamped by the tape retainer, and sequentially delivered at a constant pitch by the ratchet wheel, and the electronic components are The same number of tape feeding mechanisms as the frames for sequentially supplying to the take-out position and the same number of covering tape winding mechanisms as the frames for winding the covering tape of the electronic component collecting tape which is no longer needed are provided.

【0012】つまり、本発明の電子部品装着装置は、一
つの部品装着装置本体に対し複数個のリール保持機構、
テープ送り機構、被覆テープ巻取り機構、を有する部品
供給装置を搭載可能なことを特徴とする。
That is, according to the electronic component mounting apparatus of the present invention, a plurality of reel holding mechanisms are provided for one component mounting apparatus main body.
It is characterized in that a component supply device having a tape feeding mechanism and a covering tape winding mechanism can be mounted.

【0013】[0013]

【作用】上記構成により、電子部品装着装置における多
品種部品対応化の要望に対し、設備の占有スペースを拡
大することなく、また、部品供給装置を薄くすることな
く、つまり、部品供給装置の剛性を十分確保し、信頼性
の高い安定した部品供給を維持したうえで、従来の設備
スペースで、従来の数倍の部品供給を搭載でき、より多
品種に対応できる電子部品装着装置を提供することがで
きる。
With the above structure, in response to the demand for adapting various kinds of components in the electronic component mounting device, the space occupied by the equipment is not enlarged, and the component supply device is not made thin, that is, the rigidity of the component supply device is increased. To secure a reliable and stable component supply, and to equip the conventional equipment space with several times as many component supplies as before, and to provide an electronic component mounting device that can handle a wider variety of products. You can

【0014】[0014]

【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。図1の(a),(b)は本発明の第
1の実施例にかかる電子部品装着装置の全体構成を示す
側面図、および図1の(a)の一点鎖線で囲む箇所の拡
大側面図、図2の(a),(b)は同電子部品装着装置
に搭載可能な部品供給装置(電子部品集合体を2個保持
する場合)の平面図および正面図を示し、図3は同部品
供給装置の拡大正面図および拡大平面図を示すものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1A and 1B are side views showing the overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention, and an enlarged side view of a portion surrounded by a one-dot chain line in FIG. 2A and 2B are a plan view and a front view of a component supply device (in the case of holding two electronic component assemblies) mountable on the electronic component mounting device, and FIG. 3 is the same component. It is an enlarged front view and an enlarged plan view of a supply device.

【0015】まず、図1により、本発明の電子部品装着
装置の全体構成を説明する。所定の位置で上下移動可能
な装着ヘッド1は、所定の範囲で任意に移動できるX−
Yテーブル2に取り付けられている。
First, the overall structure of the electronic component mounting apparatus of the present invention will be described with reference to FIG. The mounting head 1 that can move up and down at a predetermined position can move freely in a predetermined range X-
It is attached to the Y table 2.

【0016】装着ヘッド1は、電子部品(図示せず)を
吸着する吸着ノズル1aと、吸着力を発生する真空発生
装置(図示せず)に接続されたチューブ1bと、吸着ノ
ズル1aを上下動作させるエアーシリンダー1cなどで
構成されており、また、X−Yテーブル2は、サーボモ
ータ2a,2bにより駆動され、装着ヘッド1を水平面
内で前後左右に移動可能である。
The mounting head 1 vertically moves the suction nozzle 1a for sucking an electronic component (not shown), a tube 1b connected to a vacuum generator (not shown) for generating a suction force, and the suction nozzle 1a. The XY table 2 is driven by servomotors 2a and 2b, and the mounting head 1 can be moved back and forth and left and right within a horizontal plane.

【0017】装着ヘッド1が電子部品を受け取る部品供
給部3が装着ヘッド1の移動範囲内に配置され、この部
品供給部3上に、電子部品集合体4を複数個(図1の場
合は、2個)保持した部品供給装置5が複数個並列に配
置されている。
The component supply unit 3 for receiving the electronic components by the mounting head 1 is arranged within the movement range of the mounting head 1, and a plurality of electronic component assemblies 4 (on the case of FIG. 1, A plurality of (two) held component supply devices 5 are arranged in parallel.

【0018】この部品供給部3の前方には、電子部品を
装着すべき回路基板6を、部品供給装置5の並列方向に
移送するとともに、所定位置に正確に位置決め可能な基
板移送装置7が配されている。
In front of the component supply unit 3, a circuit board 6 on which electronic components are to be mounted is transferred in a direction parallel to the component supply device 5, and a substrate transfer device 7 that can accurately position it at a predetermined position is arranged. Has been done.

【0019】また、部品供給装置5の前下方には、所定
の部品供給装置5の位置まで移動可能な送り駆動部10が
設けられている。この送り駆動部10にはフィード部8が
配設され、フィード部8は部品供給装置5のフィードレ
バー11を回動させるフィードローラー9を有する。ここ
で、10aは送り駆動部10のスプライン軸である。
Further, below the front of the component supply device 5, there is provided a feed drive unit 10 which is movable to a predetermined position of the component supply device 5. The feed drive unit 10 is provided with a feed unit 8, and the feed unit 8 has a feed roller 9 for rotating a feed lever 11 of the component supply device 5. Here, 10 a is a spline shaft of the feed drive unit 10.

【0020】次に、図2、図3によりこの電子部品装着
装置に搭載可能な部品供給装置5の構成について説明す
る。図2および図3において、部品供給装置5の本体
は、主フレーム25と副フレーム26とからなり、主フレー
ム25の中間部付近には部品供給装置5を電子部品装着装
置の部品供給部3に固定するためのトグルクランプ20と
その固定位置を決めるための位置決めピン21とが設けら
れている。
Next, the structure of the component supply device 5 mountable on this electronic component mounting device will be described with reference to FIGS. 2 and 3, the main body of the component supply device 5 is composed of a main frame 25 and a sub-frame 26, and the component supply device 5 is provided near the middle part of the main frame 25 to the component supply part 3 of the electronic component mounting device. A toggle clamp 20 for fixing and a positioning pin 21 for determining the fixing position are provided.

【0021】主フレーム25には電子部品集合体4を2個
保持できるリール保持板27が取付けられている。このリ
ール保持板27には、電子部品集合体4を取付けるリール
ピン28と電子部品集合体4の外周を保持するリールガイ
ド29とがそれぞれ2個取付けられている。
A reel holding plate 27 capable of holding two electronic component assemblies 4 is attached to the main frame 25. Two reel pins 28 for mounting the electronic component assembly 4 and two reel guides 29 for holding the outer periphery of the electronic component assembly 4 are attached to the reel holding plate 27.

【0022】また、主フレーム25の中間上部には被覆テ
ープ巻取りリール30、31が2個設けられており、この被
覆テープ巻取りリール30、31の内側の円盤の外周は歯車
状の巻取りリール用ラチェット32、33になっている。
Further, two covering tape take-up reels 30 and 31 are provided in the upper middle part of the main frame 25, and the outer circumference of the disk inside the covering tape take-up reels 30 and 31 is a gear-like take-up. It is a ratchet 32, 33 for reels.

【0023】さらに、主フレーム25の中間上部には支点
軸35が設けられ、この支点軸35には2個のレバー36、37
と2個の巻取りリール用ラチェットレバー42、43とが取
付けられている。レバー36、37は、引張バネ46、47で主
フレーム25と連結されており、前述の巻取りリール用ラ
チェットレバー42、43には巻取りリール用ラチェット3
2、33と係合するように取付けられた巻取りリール用ラ
チェットクロー44、45が設けられ、引張バネ48、49によ
りレバー36、37に連結されている。
Further, a fulcrum shaft 35 is provided on the upper middle part of the main frame 25, and the fulcrum shaft 35 has two levers 36 and 37.
And two take-up reel ratchet levers 42 and 43 are attached. The levers 36 and 37 are connected to the main frame 25 by tension springs 46 and 47. The take-up reel ratchet levers 42 and 43 described above are connected to the take-up reel ratchet 3 respectively.
Ratchet claws 44, 45 for the take-up reel mounted so as to engage with the levers 2, 33 are provided, and are connected to the levers 36, 37 by tension springs 48, 49.

【0024】主フレーム25の中間部には、被覆テープ24
を案内するローラー50,51が設けられており、主フレー
ム25の後方下部の片側には、電子部品集合テープ23を案
内するガイドブロック34が取付けられている。
A cover tape 24 is provided in the middle of the main frame 25.
Rollers 50 and 51 for guiding the electronic component collecting tape 23 are provided on one side of the lower rear portion of the main frame 25.

【0025】また、2個のレバー36,37は、それぞれリ
ンクレバー68,69を介してフィードレバー11(11A,11B)
に連結されている。部品供給装置本体の前部に設けられ
た支点軸53には前述のフィードレバー11A,11B のほか、
テープ送り用ホイール58,59とそれに固定連結されたテ
ープ送り用ラチェット56,57が回転可能に設けられてい
る。このテープ送り用ラチェット56,57は、フィードレ
バー11A,11B に取付けられたテープ送り用ラチェットク
ロー70、71と係合しており、さらに、反転防止レバー6
0,61とも係合している。
The two levers 36 and 37 are connected to the feed levers 11 (11A and 11B) via link levers 68 and 69, respectively.
Are linked to. In addition to the above-mentioned feed levers 11A and 11B, the fulcrum shaft 53 provided at the front of the component feeder main body
Tape feeding wheels 58, 59 and tape feeding ratchets 56, 57 fixedly connected thereto are rotatably provided. The tape feeding ratchets 56 and 57 are engaged with the tape feeding ratchet claws 70 and 71 attached to the feed levers 11A and 11B, and further, the inversion prevention lever 6
Both 0 and 61 are engaged.

【0026】部品供給装置本体の前部上面には、電子部
品集合テープ23を案内、挟持するテープ押え64,65が設
けられている。このテープ押え64,65は、引張バネ76,
77と板バネ74,75によりフック72,73を用いて部品供給
装置本体上面に引きつけられている。また、テープ押え
64,65上面には、被覆テープ24が引き出されるスリット
52と電子部品が取出される開口部、および電子部品の飛
び跳ねを防ぐシャッター66,67が設けられている。この
シャッター66,67には、側面に係合切り欠きが設けら
れ、フィードレバー11A,11B の一端と係合している。
Tape pressers 64 and 65 for guiding and sandwiching the electronic component collecting tape 23 are provided on the upper surface of the front part of the component supply device main body. The tape pressers 64, 65 are tension springs 76,
77 and leaf springs 74 and 75 are attached to the upper surface of the component supply device main body using hooks 72 and 73. Also, tape presser
Slits through which the covering tape 24 is drawn on the upper surfaces of 64 and 65
52, an opening through which electronic components are taken out, and shutters 66 and 67 that prevent the electronic components from jumping. The shutters 66 and 67 are provided with engagement notches on their side surfaces, and engage with one ends of the feed levers 11A and 11B.

【0027】さらに、部品供給装置本体前方には、前述
のテープ押え64,65により案内されてきた、電子部品お
よび被覆テープ24が取り除かれた電子部品集合テープ23
を、下方に設けられたカッター部(図示せず)に案内す
るテープガイド78が設けられている。
Further, in front of the main body of the component supply device, the electronic component assembly tape 23, from which the electronic components and the covering tape 24 have been removed, guided by the above-mentioned tape retainers 64 and 65.
Is provided with a tape guide 78 for guiding the sheet to a cutter portion (not shown) provided below.

【0028】以上のように構成された電子部品装着装置
について、以下にその動作を説明する。まず、基板移送
装置7のモーター(図示せず)の回転によるベルト(図
示せず)走行により装着済みの回路基板(図示せず)
が、搬出されると同時に、新たな回路基板6が搬入さ
れ、所定の位置に位置決めされる。
The operation of the electronic component mounting apparatus configured as described above will be described below. First, a circuit board (not shown) mounted by running a belt (not shown) by rotation of a motor (not shown) of the board transfer device 7
However, at the same time as being carried out, a new circuit board 6 is carried in and positioned at a predetermined position.

【0029】次に、X−Yテーブル2に搭載された装着
ヘッド1は、部品供給部3上の電子部品供給装置5に取
り付けられた電子部品集合体4のうち、取り出し位置に
ある電子部品の真上に移動し、エアーシリンダー1cの
作動により、吸着ノズル1aが下降するとともにチュー
ブ1bを通して吸着力を発生させ、電子部品(図示せ
ず)を吸着保持した後に、吸着ノズル1aは再び上昇す
る。
Next, the mounting head 1 mounted on the XY table 2 is one of the electronic component assemblies 4 mounted on the electronic component supply device 5 on the component supply unit 3 and which is located at the take-out position. After moving right above and the operation of the air cylinder 1c, the suction nozzle 1a descends, and the suction force is generated through the tube 1b to suck and hold an electronic component (not shown), and then the suction nozzle 1a rises again.

【0030】装着ヘッド1に吸着保持された電子部品
は、X−Yテーブル2が、回路基板6上の装着位置まで
移動した後、吸着ノズル1aが下降し、基板6に装着さ
れる。吸着ノズル1aは、装着直後に吸着力を失い再び
上昇する。
The electronic component sucked and held by the mounting head 1 is mounted on the substrate 6 after the XY table 2 is moved to the mounting position on the circuit board 6 and then the suction nozzle 1a is lowered. The suction nozzle 1a loses its suction force immediately after mounting and rises again.

【0031】X−Yテーブル2が、回路基板6に移動を
開始すると同時に、次に装着する電子部品(図示せず)
の供給動作にはいる。この動作について以下に述べる。
まず、送り駆動部10は、次に装着しようとする電子部品
がセットされた部品供給装置5の位置に、スプライン軸
10a上をサーボモーター(図示せず)の回転により移動
する。
At the same time that the XY table 2 starts moving to the circuit board 6, electronic components to be mounted next (not shown)
Supply operation. This operation will be described below.
First, the feed drive unit 10 is placed at the position of the component supply device 5 in which the electronic component to be mounted next is set, at the spline shaft.
It is moved by rotating a servo motor (not shown) on 10a.

【0032】送り駆動部10が、所望の位置に移動する
と、エアーシリンダー(図示せず)により、フィード部
8が前後運動を行い、フィードローラー9が部品供給装
置5のフィードレバー11A,11B を回動させ、電子部品集
合テープ23が一定ピッチ送られる。この動作により、次
に装着される電子部品が部品供給装置5の所定位置に供
給される。
When the feed drive unit 10 moves to a desired position, an air cylinder (not shown) causes the feed unit 8 to move back and forth, and the feed roller 9 rotates the feed levers 11A and 11B of the component supply device 5. Then, the electronic component assembly tape 23 is fed at a constant pitch. By this operation, the electronic component to be mounted next is supplied to the predetermined position of the component supply device 5.

【0033】このとき、部品供給装置5において、フィ
ードレバー11A,11B が回動し、電子部品集合テープ23が
一定ピッチ送られる動作について、以下に説明する。2
個の電子部品集合体4はリール保持板27に設けられたリ
ールピン28にそれぞれ装着されている。このとき、電子
部品集合体テープ23が、できるだけ蛇行せずにテープ押
え64,65に案内されるように、前後の電子部品集合体4
は左右にずれて保持されている。そこから引き出された
電子部品集合テープ23はテープ押え64,65で案内、挟持
されるが、このとき、電子部品集合テープ23の搬送用穴
(図示せず)とテープ送り用ホイール58,59は係合して
いる。
At this time, in the component supply device 5, the operation of rotating the feed levers 11A and 11B and feeding the electronic component collecting tape 23 at a constant pitch will be described below. Two
Each electronic component assembly 4 is mounted on a reel pin 28 provided on a reel holding plate 27. At this time, the electronic component assembly tapes 23 are guided so that the electronic component assembly tapes 23 are guided by the tape retainers 64 and 65 without meandering as much as possible.
Are held to the left and right. The electronic component assembly tape 23 pulled out from there is guided and sandwiched by the tape retainers 64 and 65. At this time, the transport holes (not shown) of the electronic component assembly tape 23 and the tape feed wheels 58 and 59 are Engaged.

【0034】通常、引っ張りバネ46,47によりレバー3
6,37は下方に引かれており、リンクレバー68,69など
を介してフィードレバー11A,11B は(A1)方向側に位
置しており、また、テープ押え64,65上のシャッター6
6,67は(A2)方向側に位置し、テープ押え64,65上
に設けられた開口部は開口している。
Normally, the lever 3 is provided by the tension springs 46 and 47.
6 and 37 are pulled downward, the feed levers 11A and 11B are located on the (A1) direction side via the link levers 68 and 69, and the shutter 6 on the tape retainers 64 and 65 is located.
6, 67 are located on the (A2) direction side, and the openings provided on the tape retainers 64, 65 are open.

【0035】次に、送り駆動部10のフィードローラー9
が、部品供給装置5のフィードレバー11A,11B を(B
1)方向に回動すると、これと係合しているシャッター
66,67は(B2)方向に移動し、テープ押え64,65上の
開口部は閉じられ、次に送られてきた電子部品の飛び跳
ねを防ぐ。
Next, the feed roller 9 of the feed drive unit 10
The feed levers 11A and 11B of the component supply device 5 (B
When the shutter rotates in the direction 1), it engages with it.
66 and 67 move in the (B2) direction, the openings on the tape pressers 64 and 65 are closed, and the electronic parts sent next are prevented from jumping.

【0036】このとき、フィードレバー11A,11B に取り
付けられたテープ送り用ラチェットクロー70,71により
テープ送り用ラチェット56,57およびテープ送り用ホイ
ール58,59は回転し、電子部品集合テープ23が一定ピッ
チ送られる。
At this time, the tape feeding ratchets 56, 57 and the tape feeding wheels 58, 59 are rotated by the tape feeding ratchet claws 70, 71 attached to the feed levers 11A, 11B, and the electronic component collecting tape 23 is kept constant. Pitch sent.

【0037】また、このとき、リンクレバー68,69を介
してレバー36,37は上方に回動し、これと連動して巻取
りリール用ラチェットクロー44,45により巻取りリール
用ラチェット32,33および被覆テープ巻取りリール30,
31は(B3)方向に回転し、被覆テープ24を一定長さ巻
取る。
At this time, the levers 36 and 37 rotate upward via the link levers 68 and 69, and in conjunction with this, the take-up reel ratchet claws 44 and 45 are used to wind the take-up reel ratchets 32 and 33. And coated tape take-up reel 30,
31 rotates in the (B3) direction and winds the covering tape 24 for a certain length.

【0038】送り駆動部10のフィードローラー9が元に
戻り、引っ張りバネ46,47により、レバー36,37、リン
クレバー68,69を介して、フィードレバー11A,11B が
(A1)方向に回動し、通常状態に戻るとき、フィード
レバー11A,11B に取付けられたテープ送り用ラチェット
クロー70,71はテープ送り方向に対し逆方向に一定ピッ
チ送られる。また、このとき、レバー36,37に取付けら
れた巻取りリール用ラチェットレバー42,43が揺動しこ
のレバーに取付けられた巻取りリール用ラチェットクロ
ー44,45は、テープ巻取り方向に対し逆方向に数ピッチ
送られる。
The feed roller 9 of the feed drive unit 10 returns to its original position, and the tension levers 46 and 47 rotate the feed levers 11A and 11B in the (A1) direction via the levers 36 and 37 and the link levers 68 and 69. Then, when returning to the normal state, the tape feeding ratchet claws 70, 71 attached to the feed levers 11A, 11B are fed at a constant pitch in the direction opposite to the tape feeding direction. At this time, the take-up reel ratchet levers 42, 43 attached to the levers 36, 37 swing, and the take-up reel ratchet claws 44, 45 attached to the levers are reverse to the tape winding direction. It is sent several pitches in the direction.

【0039】上述のように、装着を完了した装着ヘッド
1は、X−Yテーブル2により次に装着する電子部品の
真上に移動する。以上のサイクルを繰り返すことによ
り、所望の電子部品を基板6上に一点ずつ順次装着する
ことができる。
As described above, the mounting head 1 which has been mounted is moved right above the electronic component to be mounted next by the XY table 2. By repeating the above cycle, desired electronic components can be sequentially mounted on the substrate 6 point by point.

【0040】この部品供給装置5により剛性が十分確保
され、信頼性の高い安定した部品供給が維持されなが
ら、2種類の電子部品を供給することができる。今回、
電子部品集合体4を2個保持できる部品供給装置に対応
する電子部品装着装置について説明したが、フレームな
どを並列に複数配置することにより電子部品集合体を複
数保持する部品供給装置に対応する電子部品装着装置も
同様に実現できる。
The component supply device 5 can supply two kinds of electronic components while ensuring sufficient rigidity and maintaining reliable and stable component supply. this time,
Although the electronic component mounting device corresponding to the component supply device capable of holding two electronic component assemblies 4 has been described, an electronic device corresponding to a component supply device that holds a plurality of electronic component assemblies by arranging a plurality of frames in parallel. A component mounting device can be realized similarly.

【0041】[0041]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、電子部品を基板上に一点ずつ順次装着する電子部品
装着装置において、一つの部品装着装置本体に対し複数
個のリール保持機構、テープ送り機構、被覆テープ巻取
り機構、を有する部品供給装置を搭載可能とすることに
より、設備のスペースを拡大することなく、また、部品
供給装置の幅を薄くすることなく、つまり、部品供給装
置の剛性を十分確保して、信頼性の高い安定した部品供
給を維持した上で、従来の設備スペースにおいて従来の
数倍の部品供給装置を搭載でき、より多品種の電子部品
の供給作業に対応することができる。
As described above, according to the present invention, in an electronic component mounting apparatus that sequentially mounts electronic components on a substrate one by one, a plurality of reel holding mechanisms for one component mounting apparatus main body, By making it possible to mount a component supply device having a tape feed mechanism and a covering tape winding mechanism, without expanding the space of the equipment and without reducing the width of the component supply device, that is, the component supply device. The rigidity of the components is sufficiently secured to maintain a reliable and stable component supply, and a component supply device that is several times larger than the conventional one can be installed in the conventional equipment space, and it corresponds to the supply work of a wider variety of electronic components. can do.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a),(b)は本発明の一実施例にかかる電
子部品装着装置の全体構成を示す側面図、および図1の
(a)の一点鎖線で囲む箇所の拡大側面図
1A and 1B are side views showing an overall configuration of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment of the present invention, and an enlarged side view of a portion surrounded by a one-dot chain line in FIG.

【図2】(a),(b)は同電子部品装着装置に搭載可
能な部品供給装置の平面図および正面図
2A and 2B are a plan view and a front view of a component supply device mountable on the electronic component mounting device.

【図3】同部品供給装置の拡大正面図および拡大平面図FIG. 3 is an enlarged front view and an enlarged plan view of the component supply device.

【図4】従来の電子部品装着装置の全体構成を示す側面
FIG. 4 is a side view showing the overall configuration of a conventional electronic component mounting apparatus.

【図5】同従来の電子部品装着装置に搭載可能な部品供
給装置の斜視図
FIG. 5 is a perspective view of a component supply device mountable on the conventional electronic component mounting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 装着ヘッド 2 X−Yテーブル 3 部品供給部 4 電子部品集合体 5 部品供給装置 6 基板 7 基板移送装置 8 フィード部 10 送り駆動部 11,11A,11B フィードレバー 23 電子部品集合テープ 24 被覆テープ 25 主フレーム 26 副フレーム 27 リール保持板 30,31 被覆テープ巻取りリール 32,33 巻取りリール用ラチェット 36,37 レバー 42,43 巻取りリール用ラチェットレバー 44,45 巻取りリール用ラチェットクロー 56,57 テープ送り用ラチェット 58,59 テープ送り用ホイール 60,61 反転防止レバー 64,65 テープ押え 68,69 リンクレバー 70,71 テープ送り用ラチェットクロー 72,73 フック 78 テープガイド 1 Mounting Head 2 XY Table 3 Component Supply Unit 4 Electronic Component Assembly 5 Component Supply Device 6 Board 7 Substrate Transfer Device 8 Feed Unit 10 Feed Drive Unit 11, 11A, 11B Feed Lever 23 Electronic Component Assembly Tape 24 Cover Tape 25 Main frame 26 Sub frame 27 Reel holding plate 30, 31 Coated tape take-up reel 32, 33 Take-up reel ratchet 36, 37 Lever 42, 43 Take-up reel ratchet lever 44, 45 Take-up reel ratchet claw 56, 57 Tape feed ratchet 58, 59 Tape feed wheel 60, 61 Inversion prevention lever 64, 65 Tape presser 68, 69 Link lever 70, 71 Tape feed ratchet claw 72, 73 Hook 78 Tape guide

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 所定の位置で上下移動可能な装着ヘッド
を所定の範囲内で移動させるX−Yテーブルと、前記装
着ヘッドの移動範囲内に、前記装着ヘッドが部品を受け
取る部品供給部が設けられ、かつ基板の搬送と装着ヘッ
ドの移動とを妨げない位置に設けられた複数の部品供給
装置と、これらの部品供給装置のうちの複数の部品供給
装置を受け持ち、この部品供給装置の電子部品集合テー
プを所定ピッチで間欠送りする間欠送り手段と、前記複
数の部品供給装置のうち、所定の部品供給装置の位置ま
で移動して前記間欠送り手段の受け持ちの範囲内の駆動
を行う送り駆動部とを備えた電子部品装着装置であっ
て、前記部品供給装置は、部品供給装置本体が複数のフ
レームから構成され、前記フレームと同数の電子部品集
合体を保持するリール保持機構と、各フレームに対応す
る電子部品集合テープをテープ押えで挟持し、ラチェッ
トホイールにより順次一定ピッチで送り出し、電子部品
を順次取出し位置に供給する前記フレームと同数のテー
プ送り機構と、電子部品集合テープの不要になった被覆
テープを巻取る前記フレームと同数の被覆テープ巻取り
機構とを設けてなる電子部品装着装置。
1. An XY table that moves a mounting head that can move up and down at a predetermined position within a predetermined range, and a component supply unit that receives a component from the mounting head within the movement range of the mounting head. And a plurality of component supply devices provided at a position that does not hinder the transfer of the substrate and the movement of the mounting head, and the plurality of component supply devices of the component supply devices, and the electronic components of the component supply device. Intermittent feeding means for intermittently feeding the collective tape at a predetermined pitch, and a feed drive section for moving to a position of a predetermined component feeding apparatus of the plurality of component feeding apparatuses and driving within a range of the intermittent feeding means. An electronic component mounting apparatus comprising: a reel that holds the same number of electronic component aggregates as the frame, the component supplying device main body including a plurality of frames. A holding mechanism and an electronic parts assembly tape corresponding to each frame are sandwiched by tape presses, and are sequentially sent out at a constant pitch by a ratchet wheel, and the same number of tape feeding mechanisms as the frame that sequentially supplies the electronic parts to the take-out position, and electronic parts An electronic component mounting apparatus provided with the same number of covering tape winding mechanisms as the frames for winding covering tapes that do not require a collective tape.
【請求項2】 供給装置本体が複数のフレームから構成
され、前記フレームと同数の電子部品集合体を保持する
リール保持機構と、各フレームに対応する電子部品集合
テープをテープ押えで挟持し、ラチェットホイールによ
り順次一定ピッチで送り出し、電子部品を順次取出し位
置に供給する前記フレームと同数のテープ送り機構と、
電子部品集合テープの不要になった被覆テープを巻取る
前記フレームと同数の被覆テープ巻取り機構とを設けて
なる部品供給装置と、供給装置本体が1個のフレームよ
り成り、前記リール保持機構、テープ送り機構、および
被覆テープ巻き取り機構を1組有する部品供給装置とが
混載可能である請求項1記載の電子部品装着装置。
2. A supply device main body is composed of a plurality of frames, and a reel holding mechanism for holding the same number of electronic component assemblies as the frames and an electronic component assembly tape corresponding to each frame are sandwiched by a tape retainer, and a ratchet. A tape feed mechanism of the same number as the frame, which sequentially feeds electronic components to the take-out position sequentially by a wheel at a constant pitch,
A component supply device provided with the same number of covering tape winding mechanisms as the frames for winding the covering tape of the electronic component collecting tape which is no longer needed, and the supplying device main body comprising one frame, and the reel holding mechanism, The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the tape feeding mechanism and the component supply device having one set of the covering tape winding mechanism can be mounted together.
【請求項3】 装着ヘッドは、垂直面内に回転可能な複
数のノズルステーションを有し、任意のノズルが選択可
能である請求項1または2記載の電子部品装着装置。
3. The electronic component mounting apparatus according to claim 1, wherein the mounting head has a plurality of nozzle stations rotatable in a vertical plane, and any nozzle can be selected.
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