JPH06310889A - Electronic apparatus cabinet - Google Patents

Electronic apparatus cabinet

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JPH06310889A
JPH06310889A JP10126993A JP10126993A JPH06310889A JP H06310889 A JPH06310889 A JP H06310889A JP 10126993 A JP10126993 A JP 10126993A JP 10126993 A JP10126993 A JP 10126993A JP H06310889 A JPH06310889 A JP H06310889A
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JP
Japan
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electronic device
refrigerant
coupler
ventilation
nipple
Prior art date
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Pending
Application number
JP10126993A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Riyouji Satou
綾司 佐藤
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

PURPOSE:To obtain an electronic apparatus cabinet which can give stable cooling capability of high efficiency to a mounted electronic apparatus without being affected by property, temperature, etc., of outside air. CONSTITUTION:The electronic apparatus cabinet accommodates the following; a blower 5 for circulating cooling air, a crossflow heat exchanger 19 for cooling the cooling air by using the cooling water introduced from the outside of the cabinet, a cover for taking out the accommodated crossflow heat exchanger 19, and an electronic apparatus basket 3 which mounts printed wiring boards 1 and has a ventilating port capable of introducing circulating cooling air.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、電子機器バスケット
に収納される印刷配線基板等に実装される電子回路部品
を間接的に冷却する電子機器筺体に関するもので、特に
その電子回路部品の熱環境を改善し、電子機器の寿命を
伸ばし信頼性の向上をはかる事を特徴とするものであ
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electronic device housing for indirectly cooling an electronic circuit component mounted on a printed wiring board or the like housed in an electronic device basket, and particularly to a thermal environment of the electronic circuit component. To improve the life of electronic equipment and improve reliability.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来より電子回路部品を収納した電子機
器の冷却方法として最も一般的な方法は、外気を直接電
子回路部品に吹き当てる方法であった。
2. Description of the Related Art Conventionally, the most general method for cooling an electronic device containing an electronic circuit component has been to blow outside air directly onto the electronic circuit component.

【0003】しかし、電子機器の分野における機能の分
散化が進むにつれて従来の様な温度、湿度、塵埃等が管
理されている部屋に設置されるとは限らなくなってき
た。そのため、外気を直接電子回路部品に吹き当てる方
法では、外気中に浮遊している塵埃が電子回路部品に付
着し、その付着した部分が腐食したり、絶縁破壊する恐
れがあり、電子機器の性能及び信頼性において好ましい
方法とはいえなくなった。特に大型の電子機器筺体にお
いては外気を直接ではなくフィルターを介して吸入し電
子部品の冷却を行っているのが実情である。
However, as the functions of electronic equipment are becoming more and more dispersed, it is not always installed in a room where temperature, humidity, dust and the like are controlled as in the conventional case. Therefore, in the method in which the outside air is directly blown to the electronic circuit parts, dust floating in the outside air may adhere to the electronic circuit parts, and the adhered parts may be corroded or dielectric breakdown may occur. And it is no longer the preferred method in terms of reliability. In particular, in the case of a large-sized electronic device housing, the fact is that the outside air is sucked in not through the filter but through the filter to cool the electronic components.

【0004】図7に代表的な電子機器筺体を示す。1は
電子回路部品を実装した印刷配線基板、3は印刷配線基
板1を収納する電子機器バスケット、4は電子機器バス
ケット3を固定する電子機器固定用ネジ、5は電子機器
筺体内に実装されたブロワ、11は電子機器筺体背面に
取付けられた外部接続接栓の取付いているコネクタパネ
ル、12はアルミニウム合金で組立てられた溶接構造の
電子機器フレーム、23は電子機器フレームに取付けら
れたエアーフィルタである。
FIG. 7 shows a typical electronic equipment housing. Reference numeral 1 is a printed wiring board on which electronic circuit components are mounted, 3 is an electronic device basket that houses the printed wiring board 1, 4 is an electronic device fixing screw that fixes the electronic device basket 3, and 5 is an electronic device housing. Blower, 11 is a connector panel with an external connection plug attached to the back of the electronic device housing, 12 is an electronic device frame with a welded structure assembled from aluminum alloy, and 23 is an air filter attached to the electronic device frame. is there.

【0005】次に動作について説明する。電子機器バス
ケット3は電子機器フレーム12に収納されて、電子機
器バスケット3の背面と電子機器フレーム12に取付け
られたコネクタパネル11の内面から出ているケーブル
と接続され、コネクタパネル11の外面の外部接続接栓
では他の電子機器と信号の授受をしている。
Next, the operation will be described. The electronic device basket 3 is housed in the electronic device frame 12 and is connected to the rear surface of the electronic device basket 3 and a cable extending from the inner surface of the connector panel 11 attached to the electronic device frame 12, and the external surface of the connector panel 11 is connected to the outside. The connection plug exchanges signals with other electronic devices.

【0006】一方、電子機器バスケット3での発熱は、
電子機器フレーム12の下部に取付いているエアフィル
ター23から入ってきた空気によって冷却され、電子機
器フレーム12の上面に取付いているブロワ5より外部
に放出される。
On the other hand, the heat generated in the electronic equipment basket 3 is
It is cooled by the air coming from the air filter 23 attached to the lower part of the electronic device frame 12, and is discharged to the outside from the blower 5 attached to the upper surface of the electronic device frame 12.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】従来の電子機器筺体
は、以上のように構成されている為、電子機器バスケッ
ト3内の電子回路部品を実装した印刷配線基板1の発熱
に対しては筺体下部に取付けられたエアフィルター23
を介した外気を導入し冷却することになり、外気温度の
影響により冷却能力が決定される欠点があった。
Since the conventional electronic device housing is constructed as described above, the lower part of the housing is against heat generated by the printed wiring board 1 on which the electronic circuit parts in the electronic device basket 3 are mounted. Attached to the air filter 23
There is a drawback that the cooling capacity is determined by the influence of the outside air temperature because the outside air is introduced and cooled.

【0008】また設置される部屋の外気に塵埃、腐食性
ガス等が含まれる場合には上記エアフィルター23の収
挨率を高める必要がある。そのために圧力損失の増加に
伴う冷却空気量の減少による冷却効率の低下等の問題点
があった。
If the outside of the room where the air is installed contains dust, corrosive gas, etc., the dust collection rate of the air filter 23 must be increased. Therefore, there has been a problem that the cooling efficiency decreases due to the decrease of the cooling air amount with the increase of the pressure loss.

【0009】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、塵埃、腐食性ガスを有する可能
性のある外気を直接的な冷媒として取入れることをやめ
て、外部からは水を導入して1次冷却を行い、電子機器
筺体内に実装されたブロワにより内部空気を循環するこ
とにより、外気温度、及び外気の性質に左右されない高
効率の冷却ができる電子機器筺体を得ることを目的とし
ている。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and stops the intake of the outside air, which may have dust and corrosive gas, as a direct refrigerant, and the water from the outside. Introduces a primary cooling system, and circulates the internal air with a blower mounted inside the electronic device housing, thereby obtaining an electronic device housing that can perform high-efficiency cooling without being affected by the outside air temperature and the properties of the outside air. It is an object.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】この発明による電子機器
筺体は、上方、及び下方に通風口を有する電子機器バス
ケットと、上記電子機器バスケットの一方の通風口に対
して冷却空気を送るブロワを有し、上記電子機器バスケ
ットの電子機器収納部から、上記ブロワ、上記ブロワの
上方、側壁、上記電子機器バスケットの下方、再び上記
電子機器バスケットの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、側外面には外部から冷却水
を導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フ
レームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン1を有し、上記カ
プラの一方より導入した水が上記水溜りの一方から上記
フィン1を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記カプ
ラのもう一方から排出する経路を形成するプレートを有
し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内を循
環する冷却空気が通過するフィン2を両側に有したブロ
ックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ間に
て取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フレー
ム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
An electronic equipment housing according to the present invention has an electronic equipment basket having ventilation openings at upper and lower sides, and a blower for sending cooling air to one ventilation opening of the electronic equipment basket. Then, a duct shape that allows circulation of cooling air from the electronic device storage portion of the electronic device basket to the blower, the upper side of the blower, the side wall, the lower side of the electronic device basket, and the electronic device storage portion of the electronic device basket again is provided. An electronic device frame having a nipple for introducing and discharging cooling water from the outside on the side outer surface, and a coupler corresponding to each of the nipples, and the water formed in the cooling water introducing portion and the discharging portion. A fin (1) is arranged between the pools so that cooling water flows perpendicularly to the cooling air flowing through the side wall of the electronic device frame. A plate for forming a path through which the formed water passes through the fin 1 from one of the water pools, passes through the other of the water pools and drains from the other of the couplers, and the electronic device housing is provided outside the plate. An electronic device in which the respective nipples, which are blocks having fins 2 on both sides through which cooling air circulating inside passes, and a cross-flow heat exchanger that can be removed between couplers, are arranged in the side wall of the electronic device frame. Use a housing.

【0011】また、この発明に係わる電子機器筺体は、
実装された電子機器に対し冷却空気を送るブロワを有し
た電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワに実装された
ブロワから、上記電子機器ドロワの上方、側壁、下方、
上記電子機器ドロワの電子機器収納部へと冷却空気を循
環できるダクト形状を有し、外面には外部から冷却水を
導入、排出するニップルをそれぞれ有した電子機器フレ
ームと、上記ニップルそれぞれに対応したカプラを有
し、冷却水の導入部と排出部に形成された水溜り間に上
記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と直交して冷
却水が流れるように配置されたフィン1を有し、上記カ
プラの一方より導入した冷却水が上記水溜りの一方から
上記フィン1を通過し上記水溜りのもう一方を経て上記
カプラのもう一方から排出する経路を形成するプレート
を有し、更に上記プレート外側には上記電子機器筺体内
を循環する冷却空気が通過するフィン2を両側に有した
ブロックからなる上記それぞれのニップル、及びカプラ
間にて取外し可能な直交流型熱交換器を上記電子機器フ
レーム側壁内に配した電子機器筺体を用いる。
The electronic device housing according to the present invention is
From an electronic device drawer having a blower for sending cooling air to the mounted electronic device, and from a blower mounted on the electronic device drawer, the upper side, the side wall, the lower side of the electronic device drawer,
The electronic device frame has a duct shape that can circulate cooling air to the electronic device housing of the electronic device drawer, and has an nipple for introducing and discharging cooling water from the outside on the outer surface. A fin 1 having a coupler and arranged so that the cooling water flows perpendicularly to the cooling air flowing through the side wall of the electronic device frame, between the water pools formed in the cooling water inlet and outlet. The cooling water introduced from one of the couplers has a plate forming a path for passing from one of the water pools through the fins 1 and passing through the other of the water pools to the other side of the coupler, and further outside the plate. Is removable between the couplers and the respective nipples formed of blocks having fins 2 on both sides through which the cooling air circulating in the housing of the electronic device passes. The AC-type heat exchanger using the electronic device enclosure arranged in the electronic device frame side wall.

【0012】また、この発明に係わる電子機器筺体は、
上記の発明における電子機器筺体の直交流型熱交換器
を、電子機器フレームのニップルにそれぞれに対応した
カプラを有し、冷却水の導入部と排出部に形成された水
溜り間に上記電子機器フレーム側壁を流れる冷却空気と
対向して冷却水が流れるように配置されたフィン1を有
し、上記カプラの一方より導入した冷却水が上記水溜り
の一方から上記フィン1を通過し上記水溜りのもう一方
を経て上記カプラのもう一方から排出する経路を形成す
るプレートを有し、更に上記プレート外側には上記電子
機器筺体内を循環する冷却空気が通過するフィン2を両
側に有したブロックからなる上記それぞれのニップル、
及びカプラ間にて取外し可能な対向流型熱交換器によっ
て構成する電子機器筺体を用いる。
The electronic equipment housing according to the present invention is
The crossflow heat exchanger of the electronic device housing in the above invention has a coupler corresponding to each of the nipples of the electronic device frame, and the electronic device is provided between the water pools formed in the cooling water inlet and outlet. The cooling water introduced from one of the couplers passes through the fins 1 from one of the water pools and has the fins 1 arranged to face the cooling air flowing through the side wall of the frame so that the cooling water flows. From the block having a plate forming a path for discharging from the other side of the coupler via the other side of the coupler, and further having fins 2 on both sides on the outside of the plate through which cooling air circulating in the housing of the electronic device passes. Each of the above nipples,
Also, an electronic device housing configured by a counterflow heat exchanger that is removable between the couplers is used.

【0013】[0013]

【作用】この発明における電子機器筺体は、外部から冷
却水を、電子機器フレームのニップルから導入し直交流
型熱交換器のカプラを通じ直交流型熱交換器内部の流
路、フィン、及びもう一方の流路を経てもう一方のカプ
ラより排出し1次冷却を行う。
In the electronic equipment housing according to the present invention, the cooling water is introduced from the outside through the nipple of the electronic equipment frame, and through the coupler of the cross-flow heat exchanger, the flow path inside the cross-flow heat exchanger, the fins, and the other are provided. It is discharged from the other coupler through the flow path of (1) to perform primary cooling.

【0014】一方、上記電子機器筺体内部では、上記電
子機器筺体内に配したブロワが動作することにより、上
記電子機器筺体上部の通風経路に送付され、上記電子機
器筺体上部の通風経路から上記電子機器筺体側壁に配し
た熱交換器のフィンを通過し2次冷却を行い、更に上記
電子機器筺体下部の通風経路を通過し、電子機器バスケ
ット内の電子回路部品を冷却する循環系を有している。
On the other hand, inside the electronic device housing, a blower disposed inside the electronic device housing operates to be sent to the ventilation path above the electronic device housing, and from the ventilation path above the electronic device housing to the electronic device. It has a circulation system that cools the electronic circuit parts in the electronic equipment basket by passing through the fins of the heat exchanger arranged on the side wall of the equipment housing to perform the secondary cooling and further passing through the ventilation path under the electronic equipment housing. There is.

【0015】このように電子回路部品から発生する熱
は、電子機器筺体内にて循環する冷却空気によって冷却
されるので、外気温度及び外気の性質に左右されない効
率の良い冷却ができることになり、電子機器の信頼性及
び寿命を伸ばすことができる。
As described above, the heat generated from the electronic circuit parts is cooled by the cooling air circulating in the housing of the electronic device, so that efficient cooling can be performed without being influenced by the outside air temperature and the nature of the outside air. The reliability and life of the equipment can be extended.

【0016】また、熱交換器が容易に取外し可能である
ことから、冷却水の性質によって熱交換器内部が腐食を
起こした場合に発生する交換作業を容易に行うことがで
きる。
Further, since the heat exchanger can be easily removed, it is possible to easily perform the replacement work which occurs when the inside of the heat exchanger is corroded due to the nature of the cooling water.

【0017】さらに、腐食が熱交換器の外部にまで及ん
だ場合でも、電子機器フレームの側壁に熱交換器を配
し、電子機器バスケットが電子機器筺体内において熱交
換器から漏洩した冷却水による浸食を受けない所に位置
していることから、電子回路部品が冷却水の漏洩による
直接的な悪影響を受けることはない。
Further, even when the corrosion extends to the outside of the heat exchanger, the heat exchanger is arranged on the side wall of the electronic device frame, and the electronic device basket causes the cooling water leaked from the heat exchanger in the electronic device housing. The electronic circuit parts are not directly affected by the leakage of the cooling water because they are located in a place where they are not corroded by the water.

【0018】この発明の別の発明においては、電子機器
バスケットをドロワ構造にし、電子機器ドロワ内にブロ
ワを収納することにより、ブロワと電子機器間の通風の
ロスを解消でき効率の良い冷却系を得られるとともに、
ブロワを電子機器ドロワごと電子機器筺体内から引き出
せることから、ブロワ故障時の交換作業をスムーズに行
うことができ、整備性の向上が図られる。
In another invention of the present invention, the electronic equipment basket has a drawer structure and the blower is housed in the electronic equipment drawer, whereby a loss of ventilation between the blower and the electronic equipment can be eliminated, and an efficient cooling system can be provided. As well as getting
Since the blower together with the electronic device drawer can be pulled out from the housing of the electronic device, the replacement work in the event of a blower failure can be smoothly performed, and the maintainability can be improved.

【0019】更に、この発明の別の発明においては、熱
交換器を対向流式にすることにより、熱交換器の効率が
向上し、冷却空気の温度を低下させることができること
から、電子回路部品の動作温度を低くでき、信頼性の向
上が図れる。
Further, in another invention of the present invention, by making the heat exchanger a counterflow type, the efficiency of the heat exchanger can be improved and the temperature of the cooling air can be lowered, so that the electronic circuit component can be obtained. The operating temperature can be lowered and the reliability can be improved.

【0020】[0020]

【実施例】実施例1.図1は本発明の第1の実施例であ
る電子機器筺体において、電子機器フレームより電子機
器バスケットを引き出した状態の外観を示す斜視図、図
2は上記電子機器筺体内に実装される熱交換器を分解し
た状態を示す斜視図、図3は上記電子機器筺体内におけ
る冷媒の流れのモデル図である。
EXAMPLES Example 1. FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of an electronic device housing according to a first embodiment of the present invention in a state where an electronic device basket is pulled out from an electronic device frame, and FIG. 2 is heat exchange mounted in the electronic device housing. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the container is disassembled, and FIG. 3 is a model diagram of the flow of the refrigerant in the housing of the electronic device.

【0021】本発明における電子機器筺体は、上面、及
び下面に通風口を有し、収納された印刷配線基板1を上
記一方の通風口より取入れた冷却空気2により冷却し、
上記冷却空気2を上記通風口のもう一方より排出する形
状を有した電子機器バスケット3と、上記電子機器バス
ケット3を収納し電子機器バスケット固定用ネジ4によ
って固定するとともに、上記電子機器バスケット3の通
風口の一方に対応する位置に一個、又は複数個のブロワ
5を有し、上記ブロワ5取付側と上記ブロワ5取付側に
正対する側に冷却空気2の通風経路を有し、側壁が上記
通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、上面
に冷却水6を導入、排出する第1のニップル7、及び第
2のニップル8を有し、側面にカバー固定用ネジ9によ
って取外し可能なカバー10を有し、背面には外部接続
接栓が取り付いているコネクタパネル11を有する電子
機器フレーム12と、上記第1のニップル7、及び第2
のニップル8に係合する第1のカプラ13、及び第2の
カプラ14を有し、上記第1のカプラ13、及び第2の
カプラ14の延長部にはそれぞれ水溜りを形成し、それ
ぞれの水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレーム1
2の側壁における上記冷却空気2の流れ方向と直交する
冷却水6の流路を形成すべく配置された第1のフィン1
5を有し、上記第1のフィン15の上面、及び下面に接
し上記冷却水6の流路を形成するプレート16を有し、
上記プレート16のそれぞれの上面、及び下面に上記冷
却空気2を流すべく配置された第2のフィン17を有し
たブロック18からなる上記それぞれのニップル、及び
カプラ間にて取外し可能な直交流型熱交換器19を上記
電子機器フレーム12に配することによって構成された
ものである。
The electronic device housing according to the present invention has ventilation openings on the upper and lower surfaces, and the printed wiring board 1 housed therein is cooled by the cooling air 2 taken in through one of the ventilation openings.
The electronic device basket 3 having a shape that discharges the cooling air 2 from the other of the ventilation ports, and the electronic device basket 3 is housed and fixed by the electronic device basket fixing screw 4, and the electronic device basket 3 One or a plurality of blowers 5 are provided at a position corresponding to one of the ventilation openings, and a blower path for the cooling air 2 is provided on the blower 5 mounting side and a side directly facing the blower 5 mounting side. It has a duct shape communicating each of the ventilation paths, has a first nipple 7 for introducing and discharging the cooling water 6 and a second nipple 8 on the upper surface, and is removable by a cover fixing screw 9 on the side surface. An electronic device frame 12 having a cover 10 and a connector panel 11 having an external connection plug attached to the back surface thereof, the first nipple 7, and the second
Has a first coupler 13 and a second coupler 14 that engage with the nipple 8 of the above, and water pools are formed in the extension portions of the first coupler 13 and the second coupler 14, respectively. Communication between water pools and the electronic device frame 1
A first fin 1 arranged to form a flow path of the cooling water 6 that is orthogonal to the flow direction of the cooling air 2 on the side wall of the second fin 2.
5, and a plate 16 that is in contact with the upper surface and the lower surface of the first fin 15 and forms a flow path of the cooling water 6,
Removable cross-flow heat between the couplers and the nipples, each of which comprises a block 18 having second fins 17 arranged to flow the cooling air 2 on each of the upper and lower surfaces of the plate 16. It is configured by disposing the exchanger 19 on the electronic device frame 12.

【0022】上記電子機器筺体は、外部から冷却水6を
電子機器フレーム12の第1のニップル7に導入し直交
流型熱交換器19の第1のカプラ13を通じ直交型熱交
換器19の内部の水溜り、第1のフィン15、及びもう
一方の水溜りを経た後もう第2のカプラ14から上記電
子機器フレーム12の第2のニップル8より排出し1次
冷却を行う。
In the electronic equipment casing, the cooling water 6 is introduced from the outside into the first nipple 7 of the electronic equipment frame 12 and the inside of the orthogonal heat exchanger 19 is passed through the first coupler 13 of the crossflow heat exchanger 19. After passing through the water pool, the first fin 15, and the other water pool, the water is discharged from the second coupler 14 through the second nipple 8 of the electronic device frame 12 to perform the primary cooling.

【0023】一方、上記電子機器筺体内部にて、電子機
器フレーム12に配したブロワ5が動作することによ
り、上記電子機器フレーム12上部の通風経路に冷却空
気2が送風され、上記電子機器フレーム12上部の通風
経路から上記電子機器フレーム12側壁に配した直交流
型熱交換器19の第2のフィン17を通過し2次冷却を
行っている。上記電子機器フレーム12側壁にて上記冷
却空気2は、上記直交流型熱交換器19を介して冷却水
6によって冷却され上記電子機器フレーム12下部の通
風経路を通過し、電子機器バスケット3内を通過し上記
電子機器バスケット3内部に実装された電子回路部品1
を冷却する。
On the other hand, when the blower 5 arranged on the electronic device frame 12 operates inside the electronic device housing, the cooling air 2 is blown to the ventilation path above the electronic device frame 12, and the electronic device frame 12 Secondary cooling is performed from the upper ventilation path through the second fins 17 of the cross-flow heat exchanger 19 arranged on the side wall of the electronic device frame 12. The cooling air 2 on the side wall of the electronic device frame 12 is cooled by the cooling water 6 through the cross-flow heat exchanger 19 and passes through the ventilation path at the lower part of the electronic device frame 12 to move inside the electronic device basket 3. Electronic circuit component 1 that has passed and is mounted inside the electronic device basket 3
To cool.

【0024】実施例2.図4は本発明の第2の実施例で
ある電子機器筺体において、電子機器フレームより電子
機器ドロワを引き出した状態の外観を示す斜視図で、図
において電子機器ドロワ21は両側面にスライドレール
20を有し、上記スライドレール20の間に一個、又は
複数個のブロワ5を有し、上記ブロワ5の取付け面側と
上記ブロワ5の取付け面側に正対する側に通風口を有
し、収納された印刷配線基板1を上記通風口の一方より
取り入れた冷却空気2により冷却し、上記冷却空気2を
上記通風口のもう一方より排出する形状を有する。
Example 2. FIG. 4 is a perspective view showing an appearance of an electronic device housing according to a second embodiment of the present invention in a state where the electronic device drawer is pulled out from the electronic device frame. In the figure, the electronic device drawer 21 has slide rails 20 on both sides. And one or a plurality of blowers 5 between the slide rails 20, and a ventilating port on the side of the mounting surface of the blower 5 and the side directly facing the mounting surface of the blower 5 for storage. The printed wiring board 1 thus formed is cooled by cooling air 2 introduced from one of the ventilation ports, and the cooling air 2 is discharged from the other of the ventilation ports.

【0025】電子機器フレーム12は上記電子機器ドロ
ワ21を収納し固定用ネジ4によって固定するととも
に、内面に上記スライドレール20に係合するレールを
有し、上記電子機器ドロワ21の通風口、及び上記ブロ
ワ5の開口部に対応すべく上記電子機器ドロワ21の上
方、及び下方に上記冷却空気2の通風経路を有し、側壁
が上記通風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有
し、上面に冷却水6を導入、排出する第1のニップル
7、及び第2のニップル8を有し、側面にカバー固定用
ネジ9によって取外し可能なカバー10を有し、背面に
は外部接続接栓が取り付いているコネクタパネル11を
有する。
The electronic device frame 12 accommodates the electronic device drawer 21 and is fixed by the fixing screws 4, and has a rail which engages with the slide rail 20 on the inner surface thereof, and a ventilation port of the electronic device drawer 21 and There is a ventilation path for the cooling air 2 above and below the electronic device drawer 21 so as to correspond to the opening of the blower 5, and the side wall has a duct shape communicating with each of the ventilation paths, and has an upper surface. It has a first nipple 7 for introducing and discharging the cooling water 6 and a second nipple 8, a cover 10 which is removable by a cover fixing screw 9 on the side surface, and an external connection plug is attached on the back surface. It has a connector panel 11.

【0026】直交流型熱交換器19は上記第1のニップ
ル7、及び第2のニップル8に係合する第1のカプラ1
3、及び第2のカプラ14を有し、上記第1のカプラ1
3、及び第2のカプラ14の延長部には、それぞれ水溜
りを形成し、上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器
フレーム12の側壁における上記冷却空気2の流れ方向
と直交する冷却水6の流路を形成すべく配置された第1
のフィン15を有し、上記第1のフィン15の上面、及
び下面に接し上記冷却水6の流路を形成するプレート1
6を有し、上記プレート16のそれぞれの上面、及び下
面に上記冷却空気2を流すべく配置された第2のフィン
17を有したブロック18からなり上記それぞれのニッ
プル、及びカプラ間にて取外し可能に電子機器フレーム
側壁に設けられる。
The cross-flow heat exchanger 19 is the first coupler 1 that engages with the first nipple 7 and the second nipple 8.
3 and a second coupler 14, and the first coupler 1
3 and the extension portion of the second coupler 14 respectively form a water pool, communicate between the water pools, and are cooling water perpendicular to the flow direction of the cooling air 2 on the side wall of the electronic device frame 12. First arranged to form 6 channels
Plate 1 having the fins 15 and contacting the upper surface and the lower surface of the first fin 15 to form the flow path of the cooling water 6.
6 and a block 18 having second fins 17 arranged to flow the cooling air 2 on the upper surface and the lower surface of the plate 16, respectively, and is removable between the respective nipples and couplers. It is provided on the side wall of the electronic device frame.

【0027】実施例1における電子機器バスケット3を
ドロワ構造にし、電子機器ドロワ21の両側に配された
スライドレール20の間にブロワ5を配置し上記電子機
器ドロワ21と上記ブロワ5を一体構造にすることによ
り、電子機器フレーム12側にブロワ5を実装した構造
では、電子機器筺体フレーム12側に取付けられたブロ
ワ5が電子機器バスケット3内の電子回路部品1に冷却
空気2を送る時、冷却空気2の一部が、上記電子機器バ
スケット3内を通らず上記電子機器バスケット3開口部
と上記ブロワ5の開口部の隙間から上記電子機器バスケ
ット3の外側を流れ、電子機器筺体内の冷却空気2を効
率よく上記電子機器バスケット3内の電子回路部品1に
吹き当てながら循環することが出来ないことを解消して
いる。
In the first embodiment, the electronic equipment basket 3 has a drawer structure, the blowers 5 are arranged between the slide rails 20 arranged on both sides of the electronic equipment drawer 21, and the electronic equipment drawer 21 and the blower 5 are integrated. Therefore, in the structure in which the blower 5 is mounted on the electronic device frame 12 side, when the blower 5 mounted on the electronic device housing frame 12 side sends the cooling air 2 to the electronic circuit component 1 in the electronic device basket 3, cooling is performed. A part of the air 2 does not pass through the inside of the electronic device basket 3 and flows outside the electronic device basket 3 through a gap between the opening of the electronic device basket 3 and the opening of the blower 5, so that cooling air in the electronic device housing is obtained. It is solved that it is not possible to circulate while spraying 2 onto the electronic circuit component 1 in the electronic device basket 3 efficiently.

【0028】実施例3.図5は上記実施例1、及び上記
実施例2における直交流型熱交換器19を対交流型熱交
換器22に置きかえた場合の電子機器筺体の外観を示す
もので、図6は対向流型熱交換器22を分解した状態を
示す斜視図であり、22は電子機器フレーム12の前面
には、冷却水6を導入、及び排出するそれぞれ第1のニ
ップル13、及び第2のニップル14を有し、対向流型
熱交換器22は、上記第1のニップル13、及び第2の
ニップル14に係合する第1のカプラ13と第2のカプ
ラ14を有し、上記第1のカプラ13と第2のカプラ1
4の延長部には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り
間を連通する冷却水6の流路を形成すべく配置された第
1のフィン15を有し、上記第1のフィン15の上面、
及び下面に接し冷却水6の流路を形成するプレート16
を有し、上記プレート16のそれぞれの上面、及び下面
に冷却水6の流れ方向に対向して冷却空気2を流すべく
配置された第2のフィン17を設けたブロック18から
なること特徴とする上記カプラ、ニップル間において取
外し可能な熱交換器である。
Example 3. FIG. 5 shows the appearance of the electronic device housing when the cross-flow heat exchanger 19 in the first and second embodiments is replaced with an AC heat exchanger 22, and FIG. 6 shows a counterflow type. FIG. 3 is a perspective view showing a state in which the heat exchanger 22 is disassembled, and 22 has a first nipple 13 and a second nipple 14 for introducing and discharging the cooling water 6, respectively, on the front surface of the electronic device frame 12. However, the counterflow heat exchanger 22 has the first coupler 13 and the second coupler 14 that engage with the first nipple 13 and the second nipple 14, and the first coupler 13 and Second coupler 1
Each of the extended portions of 4 has a first fin 15 arranged to form a water pool and to form a flow path of the cooling water 6 communicating between the water pools. Top surface,
And a plate 16 that contacts the lower surface and forms a flow path for the cooling water 6
And a block 18 provided with second fins 17 arranged on the upper and lower surfaces of the plate 16 so as to face the flow direction of the cooling water 6 and to allow the cooling air 2 to flow. The heat exchanger is removable between the coupler and the nipple.

【発明の効果】【The invention's effect】

【0029】以上のようにこの発明では、電子回路部品
から発生する熱は冷却空気によって冷却され、温度が上
昇した冷却空気は直交型熱交換器により冷却され再び上
記電子回路部品を冷却する外気から完全に独立した循環
系を有していることから、上記電子回路部品に直接接触
する冷却空気は外気に影響されず、外気温度が上昇した
ことにより電子回路部品を直接冷却する空気の温度が上
昇し冷却能力が低下することはない。
As described above, in the present invention, the heat generated from the electronic circuit parts is cooled by the cooling air, and the cooling air whose temperature has risen is cooled by the orthogonal heat exchanger and is again cooled from the outside air for cooling the electronic circuit parts. Since it has a completely independent circulation system, the cooling air that directly contacts the electronic circuit parts is not affected by the outside air, and the temperature of the air that directly cools the electronic circuit parts rises as the outside air temperature rises. However, the cooling capacity does not decrease.

【0030】また、外気が水分を有した塵埃を含んでい
る場合等の外気が電子回路部品に接触すると電子回路部
品が破損、性能の劣化等の悪影響を受けるような環境下
に置かれた場合でも、上記電子機器筺体は、外気が実装
された上記電子回路部品に直接接触する事はなく、密閉
された上記電子機器筺体内部の冷却空気によって電子回
路部品が冷却されるため、電子回路部品は外気の性質に
左右されずにその信頼性を維持できる。
In addition, when the outside air is in contact with the electronic circuit parts, such as when the outside air contains dust containing moisture, the electronic circuit parts are damaged and the performance is deteriorated. However, the electronic device housing does not come into direct contact with the electronic circuit component mounted with outside air, and the electronic circuit component is cooled by the cooling air inside the sealed electronic device housing, so that the electronic circuit component is The reliability can be maintained regardless of the nature of the outside air.

【0031】また、熱交換器内を流れる冷却水に含まれ
る塩素イオン等の不純物によって熱交換器を構成するプ
レートが腐食を起こし水もれの危険性が生じた場合や、
上記熱交換器自体の耐用年数を経過した場合、上記熱交
換器は熱交換器側カプラと電子機器フレーム側のニップ
ルと間で取外し可能であることから、電子機器フレーム
側面に固定用ネジで固定されているカバーを取外すこと
によって上記熱交換器は単体で交換が可能である。
Further, when impurities such as chlorine ions contained in the cooling water flowing in the heat exchanger cause corrosion of the plates constituting the heat exchanger and there is a risk of water leakage,
When the useful life of the heat exchanger itself has passed, the heat exchanger can be removed between the heat exchanger side coupler and the nipple on the electronic equipment frame side, so it is fixed to the side surface of the electronic equipment frame with fixing screws. The heat exchanger can be replaced by itself by removing the cover.

【0032】さらに、熱交換器を構成するプレートの外
面にまで腐食が進み、冷却水が上記熱交換器の外面に漏
洩し電子機器筺体内に浸水した場合、電子機器フレーム
の側壁に配した熱交換器から漏洩した冷却水は電子機器
フレーム下部冷却空気流路に、溜り電子機器バスケット
が電子機器筺体内において上記熱交換器の横、上記電子
機器フレーム下部冷却空気流路の上方に位置することか
ら上記電子機器バスケット内の電子回路部品に冷却水が
侵食することはない。
Further, when corrosion progresses even to the outer surface of the plate constituting the heat exchanger and the cooling water leaks to the outer surface of the heat exchanger and enters the housing of the electronic device, the heat placed on the side wall of the electronic device frame is Cooling water leaking from the exchanger should be located in the cooling air flow path under the electronic equipment frame, and the pooled electronic equipment basket should be located next to the heat exchanger inside the electronic equipment housing and above the cooling air flow path under the electronic equipment frame. Therefore, the cooling water does not invade the electronic circuit components in the electronic device basket.

【0033】電子機器ドロワとブロワを一体構造にした
ことにより、ブロワは電子機器ドロワの開口部に隙間な
く取付けられ、ブロワからの冷却空気は、全て上記電子
機器ドロワ内の電子回路部品に吹き当てられ効率の良い
冷却空気の循環系を確保できる。
By making the electronic device drawer and the blower into an integral structure, the blower can be installed in the opening of the electronic device drawer without any gap, and all the cooling air from the blower is blown to the electronic circuit parts in the electronic device drawer. A highly efficient cooling air circulation system can be secured.

【0034】一方、ブロワは消耗品であり、またその性
能が電子機器筺体内の電子部品に多大な影響を及ぼすこ
とから、耐用期間が経過した場合、また故障した場合、
交換作業が発生することになるが、電子機器ドロワとブ
ロワを一体構造にした場合、電気機器ドロワに直接取付
けられたブロワを電子機器筺体内から電子機器ドロワと
共に取り出すことができることから、上記交換作業をス
ムーズに行うことができ、整備性の向上が図られる。
On the other hand, the blower is a consumable item, and its performance has a great influence on the electronic parts in the housing of the electronic device.
Although replacement work will occur, when the electronic device drawer and blower are integrated, the blower directly attached to the electric device drawer can be taken out together with the electronic device drawer from the electronic device housing. Can be performed smoothly and maintainability can be improved.

【0035】また、一般的に熱交換器は直交流式よりも
対向流式が高効率であるとされていることから、対向流
型熱交換器を用いることにより、電子機器筺体内を流れ
る冷却空気と熱交換器内部を流れる冷却水間の熱交換の
効率が向上し、冷却空気の温度が低下し、電子回路部品
の動作温度を低下できることから、電子機器筺体内に実
装される電子回路部品の信頼性の向上が図ることができ
る。
Further, since it is generally said that the counterflow type is more efficient than the crossflow type in the heat exchanger, the counterflow type heat exchanger is used to cool the inside of the housing of the electronic device. The efficiency of heat exchange between the air and the cooling water flowing inside the heat exchanger is improved, the temperature of the cooling air is lowered, and the operating temperature of the electronic circuit component can be lowered, so that the electronic circuit component mounted in the housing of the electronic device. The reliability of can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この発明の第1の実施例の外観を表わす斜視図
である。
FIG. 1 is a perspective view showing an appearance of a first embodiment of the present invention.

【図2】直交流型熱交換器を分解した斜視図でる。FIG. 2 is an exploded perspective view of a crossflow heat exchanger.

【図3】筺体内の冷媒の流れを示すモデル図である。FIG. 3 is a model diagram showing a flow of a refrigerant in a housing.

【図4】この発明の第2の実施例の外観を表わす斜視図
である。
FIG. 4 is a perspective view showing an appearance of a second embodiment of the present invention.

【図5】この発明の第3の実施例の外観を表わす斜視図
である。
FIG. 5 is a perspective view showing an appearance of a third embodiment of the present invention.

【図6】対向流型熱交換器を分解した斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a counterflow heat exchanger.

【図7】従来の筺体の外観を表わす斜視図である。FIG. 7 is a perspective view showing the appearance of a conventional housing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 印刷配線基板 2 冷却空気 3 電子機器バスケット 4 電子機器バスケット固定用ネジ 5 ブロワ 6 冷却水 7 第1のニップル 8 第2のニップル 9 カバー固定用ネジ 10 カバー 11 コネクタパネル 12 電子機器フレーム 13 第1のカプラ 14 第2のカプラ 15 第1のフィン 16 プレート 17 第2のフィン 18 ブロック 19 直交型熱交換器 20 スライドレール 21 電子機器ドロワ 22 対向流型熱交換器 23 エアフィルター 1 Printed Circuit Board 2 Cooling Air 3 Electronic Equipment Basket 4 Electronic Equipment Basket Fixing Screw 5 Blower 6 Cooling Water 7 First Nipple 8 Second Nipple 9 Cover Fixing Screw 10 Cover 11 Connector Panel 12 Electronic Equipment Frame 13 First Coupler 14 second coupler 15 first fin 16 plate 17 second fin 18 block 19 orthogonal heat exchanger 20 slide rail 21 electronic equipment drawer 22 counterflow heat exchanger 23 air filter

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 上面、及び下面に通風口を有し、上記通
風口の一方より第1の冷媒を導入し収納された電子機器
を冷却し上記通風口のもう一方より上記第1の冷媒を排
出するダクト形状を有した電子機器バスケットと、上記
電子機器バスケットを収納するとともに、上記電子機器
バスケットの通風口の一方に対応する位置に一個、又は
複数個のブロワを有し、上記ブロワ取付側とその正対す
る側に上記第1の冷媒の通風経路を有し、側壁が上記通
風経路のそれぞれを連通するダクト形状を有し、かつ上
面に第2の冷媒を導入、排出する第1のニップル、及び
第2ニップルを有し、側面に取外し可能なカバーを有し
た電子機器フレームと、上記第1のニップル、及び第2
のニップルに係合する第1のカプラ、及び第2のカプラ
を有し、上記第1のカプラ、及び第2のカプラの延長部
には、それぞれ水溜りを形成し、上記水溜り間を連通
し、かつ上記電子機器フレームの側壁における上記第1
の冷媒の流れ方向と直交する上記第2の冷媒の流路を形
成すべく配置された第1のフィンを有し、上記第1のフ
ィンの上面、及び下面に接し上記第2の冷媒の流路を形
成するプレートを有し、上記プレートのそれぞれの上
面、及び下面に上記第1の冷媒を流すべく配置された第
2のフィンを有したブロックからなり上記電子機器フレ
ーム側壁内に設けられた直交流型熱交換器とを具備した
ことを特徴とする電子機器筺体。
1. An upper surface and a lower surface are provided with ventilation holes, the first refrigerant is introduced from one of the ventilation openings to cool the stored electronic device, and the first refrigerant is introduced from the other of the ventilation openings. An electronic device basket having a duct shape to be discharged, and the electronic device basket is housed, and one or a plurality of blowers is provided at a position corresponding to one of the ventilation openings of the electronic device basket. A first nipple that has a ventilation path for the first refrigerant on the opposite side thereof and a sidewall has a duct shape that communicates with each of the ventilation paths, and that introduces and discharges the second refrigerant on the upper surface. , And a second nipple, and an electronic device frame having a side surface with a removable cover, the first nipple, and the second nipple.
A first coupler and a second coupler that engage with the nipple of the first coupler and a second coupler, and water pools are formed in the extension parts of the first coupler and the second coupler, respectively, and the water pools are communicated with each other. And the first side wall of the electronic device frame.
A first fin arranged to form a flow path of the second refrigerant that is orthogonal to the flow direction of the second refrigerant, contacting the upper surface and the lower surface of the first fin, and flowing the second refrigerant. Provided in the side wall of the electronic device frame, which is a block having a plate forming a passage, and having upper and lower surfaces of the plate and second fins arranged to flow the first coolant. An electronic equipment housing comprising a cross-flow heat exchanger.
【請求項2】 両側面にスライドレールを有し、上記ス
ライドレールの間に、第1の冷媒を循環すべく一個、又
は複数個のブロワを有し、上記ブロワの取付け面側と、
それに正対する側に通風口を有し、上記通風口の一方よ
り第1の冷媒を導入し収納された電子機器を冷却し上記
通風口のもう一方より上記第1の冷媒を排出するダクト
形状を有した電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワを
収納するとともに、内面に上記スライドレールに係合す
るレールを有し、上記電子機器ドロワの通風口、及び上
記ブロワの開口部に対応すべく上記第1の冷媒の通風経
路を有し、側壁が上記通風経路のそれぞれを連通するダ
クト形状を有し、上面に第2の冷媒を導入、排出する第
1のニップル、及び第2のニップルを有し、側面に取外
し可能なカバーを有した電子機器フレームと、上記第1
のニップル、及び第2のニップルに係合する第1のカプ
ラ、及び第2のカプラを有し、上記第1のカプラ、及び
第2のカプラの延長部には、それぞれ水溜りを形成し、
上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレームの側
壁における上記第1の冷媒の流れ方向と直交する上記第
2の冷媒の流路を形成すべく配置された第1のフィンを
有し、上記第1のフィンの上面、及び下面に接し上記第
2の冷媒を流路を形成するプレートを有し、上記プレー
トのそれぞれの上面、及び下面に上記第1の冷媒を流す
べく配置された第2のフィンを有したブロックからな
り、上記電子機器フレーム側壁に設けられた直交流型熱
交換器とを具備したことを特徴とする電気機器筺体。
2. A slide rail is provided on both side surfaces, and one or a plurality of blowers are provided between the slide rails to circulate the first refrigerant.
A duct shape is provided which has a ventilation port on the side facing it, cools the stored electronic equipment by introducing the first refrigerant from one of the ventilation ports, and discharges the first refrigerant from the other of the ventilation ports. An electronic device drawer having the electronic device drawer, and a rail that engages with the slide rail on the inner surface while accommodating the electronic device drawer, and the air vent of the electronic device drawer and the opening of the blower corresponding to the first. 1 has a ventilation passage for the refrigerant, a side wall has a duct shape communicating with each of the ventilation passages, and has a first nipple for introducing and discharging the second refrigerant and a second nipple on the upper surface. An electronic device frame having a removable cover on a side surface thereof;
Of the first coupler and the second coupler that engage with the second nipple, and a water pool is formed in each of the extension parts of the first coupler and the second coupler,
A first fin arranged to communicate between the water pools and to form a flow path of the second refrigerant that is orthogonal to a flow direction of the first refrigerant on a side wall of the electronic device frame; A plate disposed in contact with the upper surface and the lower surface of the first fin to form a channel for the second refrigerant, and arranged to flow the first refrigerant on the upper surface and the lower surface of the plate, respectively. An electrical equipment housing comprising a block having two fins and a cross-flow heat exchanger provided on the side wall of the electronic equipment frame.
【請求項3】 両側面にスライドレールを有し、上記ス
ライドレールの間に、第1の冷媒を循環すべく一個、又
は複数個のブロワを有し、上記ブロワの取付け面側と、
それに正対する側に通風口を有し、上記通風口の一方よ
り第1の冷媒を導入し収納された電子機器を冷却し上記
通風口のもう一方より上記第1の冷媒を排出するダクト
形状を有した電子機器ドロワと、上記電子機器ドロワを
収納するとともに、内面に上記スライドレールに係合す
るレールを有し、上記電子機器ドロワの通風口、及び上
記ブロワの開口部に対応すべく上記第1の冷媒の通風経
路を有し、側壁が上記通風経路のそれぞれを連通するダ
クト形状を有し、前面に第2の冷媒を導入、排出する第
1のニップル、及び第2のニップルを有し、側面に取外
し可能なカバーを有した電子機器フレームと、上記第1
のニップル、及び第2のニップルに係合する第1のカプ
ラ、及び第2のカプラを有し、上記第1のカプラ、及び
第2のカプラの延長部には、それぞれ水溜りを形成し、
上記水溜り間を連通し、かつ上記電子機器フレームの側
壁における上記第1の冷媒の流れ方向と対向する上記第
2の冷媒の流路を形成すべく配置された第1のフィンを
有し、上記第1のフィンの上面、及び下面に接し上記第
2の冷媒を流路を形成するプレートを有し、上記プレー
トのそれぞれの上面、及び下面に上記第1の冷媒を流す
べく配置された第2のフィンを有したブロックからな
り、上記電子機器フレーム側壁に設けられた対向流型熱
交換器とを具備したことを特徴とする電気機器筺体。
3. A slide rail is provided on both side surfaces, and one or a plurality of blowers are provided between the slide rails to circulate the first refrigerant.
A duct shape is provided which has a ventilation port on the side facing it, cools the stored electronic equipment by introducing the first refrigerant from one of the ventilation ports, and discharges the first refrigerant from the other of the ventilation ports. An electronic device drawer having the electronic device drawer, and a rail that engages with the slide rail on the inner surface while accommodating the electronic device drawer, and the air vent of the electronic device drawer and the opening of the blower corresponding to the first. 1 has a ventilation passage for the refrigerant, a side wall has a duct shape that communicates with each of the ventilation passages, and has a first nipple for introducing and discharging the second refrigerant and a second nipple on the front surface. An electronic device frame having a removable cover on a side surface thereof;
Of the first coupler and the second coupler that engage with the second nipple, and a water pool is formed in each of the extension parts of the first coupler and the second coupler,
A first fin arranged to communicate between the water pools and to form a flow path of the second refrigerant that faces a flow direction of the first refrigerant on a side wall of the electronic device frame; A plate disposed in contact with the upper surface and the lower surface of the first fin to form a channel for the second refrigerant, and arranged to flow the first refrigerant on the upper surface and the lower surface of the plate, respectively. An electric equipment housing comprising a block having two fins and a counterflow heat exchanger provided on the side wall of the electronic equipment frame.
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