JPH06259294A - Design aid system - Google Patents

Design aid system

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JPH06259294A
JPH06259294A JP5044059A JP4405993A JPH06259294A JP H06259294 A JPH06259294 A JP H06259294A JP 5044059 A JP5044059 A JP 5044059A JP 4405993 A JP4405993 A JP 4405993A JP H06259294 A JPH06259294 A JP H06259294A
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JP
Japan
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design
evaluation
defect
data
knowledge
Prior art date
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Pending
Application number
JP5044059A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroko Nishikawa
博子 西川
Kazuhiro Sugino
和宏 杉野
Kunihiko Nishi
邦彦 西
Toshihiro Yasuhara
敏浩 安原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
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Publication of JPH06259294A publication Critical patent/JPH06259294A/en
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  • Information Retrieval, Db Structures And Fs Structures Therefor (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract

PURPOSE:To provide the design aid system for objectively and automatically performing the selection of items to be evaluated and the decision of evaluation order in the case of evaluating a design proposal for product design. CONSTITUTION:Data obtained as an actually measured value or simulated result in the past are stored in a prototype production data base 28. On the other hand, a design knowledge data base 24 stores corresponding relation between the three elements of a defect type, evaluation item and design dimension. When evaluating the design proposal defect cause and effect relation (mutual relation among the defect type, evaluation item and design dimension) concerning the design proposal is generated by using the design knowledge data base 24. Afterwards, the strength of linkage among the elements constituting the caused and effect relation is decided by using the data in the prototype production data base 28. Then, the evaluation items are made by using.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、設計案を評価する評価
項目の選定およびその評価順序の決定を設計者個人の経
験や能力に依存することなく行う設計支援システムに関
する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a design support system for selecting an evaluation item for evaluating a design plan and determining the evaluation order thereof without depending on the experience and ability of each designer.

【0002】[0002]

【従来の技術】製品の設計仕様を評価・決定する解析方
法や解析システムは、従来から数多く発表されている。
例えば、モールド金型設計用の流動解析、冷却解析等を
行うシステムが、「型技術−プラスチック射出成形金型
設計データブック−」の第2巻第11号の第2章16頁
から19頁(日刊工業新聞社発行(昭和62年10月2
0日))において論じられている。該システムは、成形
プロセスに従って、流動解析、伝熱解析、構造解析を順
次行い、設計仕様が満たされるか否かを個々の解析結果
によって確認するものである。
2. Description of the Related Art Many analysis methods and analysis systems for evaluating and determining product design specifications have been published.
For example, a system for performing a flow analysis, a cooling analysis, etc. for designing a mold die is disclosed in "Mold Technology-Plastic Injection Mold Design Data Book-" Vol. 2, No. 11, Chapter 2, pages 16 to 19 ( Published by Nikkan Kogyo Shimbun (October 2, 1987)
Day 0)). The system sequentially performs a flow analysis, a heat transfer analysis, and a structural analysis according to a molding process, and confirms whether or not design specifications are satisfied by individual analysis results.

【0003】この場合、各解析の項目はすべてが同等に
製品に影響するものではない。そのため、設計者自身が
当該製品における各解析項目の重要性を判断し、製品に
対応した評価項目を取捨選択していた。そして、該選ば
れた評価項目を中心として、実際の評価を行っている。
In this case, not all items of each analysis affect the product equally. Therefore, the designer himself has decided the importance of each analysis item in the product and selected evaluation items corresponding to the product. Then, the actual evaluation is performed centering on the selected evaluation item.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところが、製品が複雑
化した現在では評価項目が増大し、実際に評価を行う評
価項目の選択自体が困難になっている。また、各評価項
目毎に重要性が異なるため、優先順位をつけることな
く、単純に順番を追って解析していくことは効率的では
ない。設計期間のさらなる短縮化が進みつつある現在、
この問題はますます重大となりつつある。
However, now that the products have become complicated, the number of evaluation items is increasing, and it becomes difficult to select the evaluation items to be actually evaluated. Moreover, since the importance of each evaluation item is different, it is not efficient to simply follow the order without prioritizing. Now that the design period is being further shortened,
This problem is becoming more and more serious.

【0005】このような問題が生じる根本原因としては
以下の二つがある。
There are the following two root causes of such problems.

【0006】(1)多くの評価項目のうち、設計案に本
当に必要な評価項目の選択に客観性がない。
(1) Of many evaluation items, there is no objectivity in selecting an evaluation item that is really necessary for a design proposal.

【0007】(2)設計案の設計諸元と不良との関係が
明確でない。
(2) The relationship between design specifications of design proposals and defects is not clear.

【0008】従って、これらの根本原因を解決しなくて
は、当該製品について本当に必要な評価項目を選択する
とともに、その重要度を考慮した評価手順を作成するこ
とはできない。
Therefore, without solving these root causes, it is impossible to select an evaluation item that is really necessary for the product and to create an evaluation procedure considering its importance.

【0009】本発明の第1の目的は、不良の種類と、評
価項目と、設計諸元と、の間にある相互関係の発見を支
援する設計支援システムを提供することにある。
A first object of the present invention is to provide a design support system that assists in finding a mutual relationship among a defect type, an evaluation item, and design specifications.

【0010】本発明の第2の目的は、評価項目の客観的
選定を支援する設計支援システムを提供することにあ
る。
A second object of the present invention is to provide a design support system that supports objective selection of evaluation items.

【0011】本発明の第3の目的は、各評価項目毎の重
要性を判定し、評価順序の決定を支援する設計支援シス
テムを提供することにある。
A third object of the present invention is to provide a design support system for judging the importance of each evaluation item and supporting the decision of the evaluation order.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するためになされたものでその一態様としては、評価対
象となる設計案の設計デ−タを入力する入力手段と、上
記設計デ−タを用いて設計案を分類するための分類基
準、および、該分類毎に定義された、設計案を評価する
際に解析を行うべき評価項目と該評価項目の評価結果に
相関を有することを確認された不良の種類との対応関係
と、を含んで構成される設計知識を格納した設計知識デ
−タベ−スと、上記入力手段を介して入力された設計案
の属する分類を、上記分類基準に従って決定する分類手
段と、上記設計知識デ−タベ−スを検索することによっ
て、上記分類手段により決定された分類について定義さ
れている、評価項目と不良の種類との対応関係を抽出す
る不良因果関係抽出手段と、過去において実際に製作さ
れた製品について、少なくとも、その設計デ−タと、各
評価項目毎の評価結果と、不良の種類ごとの発生率と、
を対応づけて構成された過去デ−タを格納した試作デ−
タベ−スと、上記入力手段から入力された設計案と同じ
分類に属する製品の過去デ−タを上記試作デ−タベ−ス
から検索し、発見された過去デ−タの中から、上記不良
因果関係抽出手段の抽出した評価項目についての評価結
果と、該評価項目と対応があるとして上記不良因果関係
抽出手段により抽出された不良についての発生率とを、
抽出する抽出手段と、上記抽出手段の抽出した評価項目
についての評価結果と上記抽出手段の抽出した不良の発
生率とを用いて、当該評価項目と当該不良との関係を反
映したパラメ−タを、評価項目と不良との組合せ毎に求
めるパラメ−タ算出手段と、上記不良因果関係抽出手段
の抽出した評価項目と不良の種類との対応関係と、各対
応関係について上記各パラメ−タの値に応じて定まる重
みを出力する出力手段と、を有することを特徴とする設
計支援システムが提供される。
The present invention has been made to achieve the above object, and in one aspect thereof, input means for inputting design data of a design plan to be evaluated, and the above design data. -There is a correlation between the classification criteria for classifying design proposals using data, and the evaluation items defined for each classification that should be analyzed when evaluating design proposals and the evaluation results of the evaluation items. The design knowledge database that stores design knowledge including the correspondence with the confirmed defect type, and the classification to which the design plan input via the input means belongs. The correspondence between the evaluation items and the types of defects defined for the classification determined by the classification means is extracted by searching the classification knowledge determined by the classification criteria and the design knowledge database. Defective causality extraction And stage, actually the fabricated product in the past, at least, the design de - and data, and evaluation results of the respective evaluation items, and the incidence of each type of failure,
Prototype data that stores past data configured by associating
The database and the past data of the products belonging to the same classification as the design plan input from the input means are searched from the trial production database, and the defective data is found from the found past data. An evaluation result of the evaluation item extracted by the causal relationship extracting unit, and an incidence rate of the defect extracted by the defective causal relationship extracting unit as corresponding to the evaluation item,
By using the extracting means for extracting, the evaluation result about the evaluation items extracted by the extracting means, and the incidence of defects extracted by the extracting means, a parameter reflecting the relationship between the evaluation items and the defects is obtained. The parameter calculation means for each combination of the evaluation item and the defect, the correspondence between the evaluation item extracted by the defect causal relationship extraction means and the type of the defect, and the value of each parameter for each correspondence. A design support system is provided, which comprises: an output unit that outputs a weight determined according to

【0013】上記パラメ−タは、評価項目の評価結果が
取りうる値の範囲を各評価項目間で基準化した状態にお
いて、不良の発生率と評価結果とをプロットしたグラフ
上における不良率が0となる範囲の広さと対応するもの
であってもよい。上記パラメ−タは、評価項目の評価結
果が取りうる値の範囲を各評価項目間で基準化した状態
において、不良の発生率と評価結果とをプロットしたグ
ラフにおける面積と対応するものであってもよい。上記
パラメ−タは、不良率の最大値と最小値との差であって
もよい。
In the above parameters, in the state where the range of values that the evaluation result of the evaluation item can take is standardized among the evaluation items, the defect rate is 0 on the graph plotting the defect occurrence rate and the evaluation result. It may correspond to a wide range. The above parameters correspond to the area in the graph in which the incidence of defects and the evaluation result are plotted in a state in which the range of values that the evaluation result of the evaluation item can take is standardized between the evaluation items. Good. The parameter may be a difference between the maximum value and the minimum value of the defective rate.

【0014】本発明の第2の態様としては、設計案を分
類するための分類基準、および、該分類毎に定義され
た、設計案を評価する際に解析を行うべき評価項目と該
評価項目の評価結果に相関を有することを確認された不
良の種類との対応関係と、を含んで構成される設計知識
を格納した設計知識デ−タベ−スの構築を支援するデ−
タベ−ス構築支援装置において、設計者が経験的に得た
設計案の分類基準と、該分類基準に属する設計案につい
て発生すると思われる不良の種類と、該不良の原因とな
ると考えられる評価項目と、これらの間に存在すると考
えられる、対応関係(以下”知見”という)を入力する
入力手段と、過去において実際に製作された製品につい
て、少なくとも、その設計デ−タと、評価項目について
の評価結果と、不良の種類ごとの発生率と、を対応づけ
て格納した過去デ−タを備えた試作デ−タベ−スと、上
記知見の分類基準に属する製品の過去デ−タを上記試作
デ−タベ−スから検索し、発見されたデ−タの中から、
上記知見に含まれている不良の発生率と、該知見におい
て該不良の原因となりうるものとされた評価項目の評価
結果とを、抽出する抽出手段と、上記抽出手段の抽出し
た評価結果と、上記抽出手段の抽出した不良の発生率と
を用いて、上記知見に含まれていた不良と上記知見に含
まれていた評価項目との間の相関の有無を検定する検定
手段と、上記検定手段の検定結果を報知する報知手段
と、を有することを特徴とするデ−タベ−ス構築支援装
置が提供される。
As a second aspect of the present invention, a classification standard for classifying design proposals, and evaluation items defined for each classification that should be analyzed when evaluating design proposals and the evaluation items The data supporting the construction of the design knowledge database that stores the design knowledge including the correspondence with the types of defects confirmed to have a correlation with the evaluation result of
In the table construction support device, the classification standard of the design plan obtained by the designer empirically, the types of defects that are considered to occur with respect to the design plan belonging to the classification standard, and the evaluation items that are considered to cause the defect And input means for inputting a correspondence relationship (hereinafter referred to as "knowledge") that is considered to exist between them, and at least design data and evaluation items of products actually manufactured in the past. The trial production database provided with the past data in which the evaluation result and the occurrence rate of each defect type are stored in association with each other, and the past data of the products belonging to the classification criteria of the above knowledge are produced as the trial production data. Search from the database, from the data found,
The occurrence rate of defects contained in the above findings, and the evaluation results of the evaluation items that were considered to be the cause of the defects in the findings, extraction means for extracting, and the evaluation results extracted by the extraction means, Using the incidence of defects extracted by the extraction means, a verification means for testing whether there is a correlation between the defects included in the above knowledge and the evaluation items included in the above knowledge, and the above verification means. And a notifying means for notifying the verification result of 1), and a data base construction supporting device is provided.

【0015】上記検定手段により相関ありとされた場
合、上記知見の内容を請求項1記載の上記設計知識デ−
タベ−スに格納する格納手段を有することが好ましい。
When there is a correlation by the verification means, the contents of the knowledge are the design knowledge data according to claim 1.
It is preferable to have a storage means for storing in a table.

【0016】上記検定手段は、あらかじめ定められた第
1の基準値と、第2の基準値とを備え、上記評価項目の
評価結果の値の取りうる範囲をあらかじめ決められた幅
の微小区間に分割し、上記各微小区間内における不良率
の最大値と最小値との差(以下”区間差”という)を求
め、さらに、上記各微小区間毎に不良率の平均値を求め
るとともに、該平均値の最大値と最小値との差(以
下、”全差”という)を求め、上記区間差を上記第1の
基準値と比較し、上記全差を上記第2の基準値と比較
し、その結果、上記区間差が上記第1の基準値よりも小
さく、かつ、上記全差が上記第2の基準値よりも小さい
場合には、上記不良と上記評価項目とは相関が有ると判
断するものであってもよい。
The test means includes a first reference value and a second reference value which are set in advance, and the range of values of the evaluation results of the evaluation items is set to a minute section having a predetermined width. By dividing, the difference between the maximum value and the minimum value of the defect rate in each minute section (hereinafter referred to as "section difference") is calculated, and the average value of the defect rate is calculated for each minute section, and the average value is calculated. The difference between the maximum value and the minimum value (hereinafter referred to as "total difference") is calculated, the section difference is compared with the first reference value, the total difference is compared with the second reference value, As a result, when the section difference is smaller than the first reference value and the total difference is smaller than the second reference value, it is determined that there is a correlation between the defect and the evaluation item. It may be one.

【0017】本発明の第3の態様としては、あらかじめ
定められた分類基準に従って評価対象となる設計案の設
計デ−タを分類するとともに、上記分類毎の、設計案を
評価する際に解析を行うべき評価項目と該評価項目の評
価結果に相関を有することを確認された不良の種類との
対応関係、を含んで構成された設計知識を格納した設計
知識デ−タベ−スから、評価対象となる設計案が属する
分類についての評価項目と不良の種類との対応関係を抽
出し、過去において実際に製作された製品について、少
なくとも、その設計デ−タと、各評価項目毎の評価結果
と、不良の種類ごとの発生率と、を対応づけて構成され
た過去デ−タを格納した試作デ−タベ−スから、評価対
象の設計案と同じ分類に属する製品の過去デ−タを検索
し、発見された過去デ−タに含まれている上記設計知識
デ−タベ−スから抽出された評価項目についての評価結
果と、上記設計知識デ−タベ−スから抽出された上記不
良についての発生率とを、取り出し、上記試作デ−タベ
−スから抽出された上記評価結果と上記不良の発生率と
を用いて所定の演算を行うことによりあらかじめ定めら
れたパラメ−タを算出し、該パラメ−タ値に基づいて、
上記設計知識デ−タベ−スから抽出された評価項目と不
良の種類との相関を評価すること、を特徴とする設計支
援方法が提供される。
As a third aspect of the present invention, the design data of the design proposal to be evaluated is classified according to a predetermined classification standard, and the analysis is performed when evaluating the design proposal for each classification. The evaluation target is evaluated from the design knowledge database that stores the design knowledge that includes the correspondence between the evaluation items to be performed and the types of defects confirmed to have a correlation with the evaluation results of the evaluation items. Extract the correspondence between the evaluation items for the classification to which the design proposal belongs and the types of defects, and at least for the products actually manufactured in the past, at least their design data and the evaluation results for each evaluation item. , The past data of the products belonging to the same classification as the design plan to be evaluated is searched from the prototype database which stores the past data configured by associating the occurrence rate with each defect type. And discovered the The evaluation results of the evaluation items extracted from the design knowledge database contained in the data and the incidence of the defects extracted from the design knowledge database are retrieved. , A predetermined parameter is calculated by performing a predetermined calculation using the evaluation result extracted from the prototype database and the defect occurrence rate, and based on the parameter value. hand,
There is provided a design support method characterized by evaluating a correlation between an evaluation item extracted from the design knowledge database and a type of defect.

【0018】本発明の第4の態様としては、設計案を分
類するための分類基準、および、該分類毎に定義され
た、設計案を評価する際に解析を行うべき評価項目と該
評価項目の評価結果に相関を有することを確認された不
良の種類との対応関係と、を含んで構成される設計知識
を格納した設計知識デ−タベ−スの構築を支援するデ−
タベ−ス構築支援方法において、設計者が経験的に得た
設計案の分類基準と、該分類基準によって特定される分
類に属する設計案について発生すると思われる不良と、
該不良の原因となると考えられる評価項目と間に存在す
ると考えられる対応関係(以下”知見”という)につい
て、過去において実際に製作された製品について、その
設計デ−タと、評価項目についての評価結果と、不良の
種類ごとの発生率と、を対応づけて格納した過去デ−タ
を備えた試作デ−タベ−スから、上記知見の分類に属す
る製品の過去デ−タを検索し、発見されたデ−タの中か
ら、上記知見に含まれている不良の発生率と、該知見に
おいて該不良の原因となりうるものとされた評価項目の
評価結果とを抽出し、該抽出した評価結果と不良の発生
率とを用いて、上記知見に含まれていた不良と上記知見
に含まれていた評価項目との間の相関の有無を検定する
こと、を特徴とするデ−タベ−ス構築支援方法が提供さ
れる。
As a fourth aspect of the present invention, a classification standard for classifying design plans, and an evaluation item defined for each classification and to be analyzed when a design plan is evaluated and the evaluation item The data supporting the construction of the design knowledge database that stores the design knowledge including the correspondence with the types of defects confirmed to have a correlation with the evaluation result of
In the table construction support method, the classification standard of the design plan obtained by the designer empirically, and the defects that are considered to occur for the design plan belonging to the classification specified by the classification standard,
Regarding the correspondence relationship (hereinafter referred to as "knowledge") that is considered to exist between the evaluation items that are considered to be the cause of the defect, the design data of products actually manufactured in the past, and the evaluation of the evaluation items. The past data of the products that belong to the above-mentioned classification of the knowledge is searched for and found from the prototype database having the past data in which the results and the occurrence rate of each defect type are stored in association with each other. From the data obtained, the incidence of defects included in the above findings and the evaluation results of the evaluation items that were considered to be the cause of the defects in the above findings were extracted, and the extracted evaluation results And the occurrence rate of defects are used to test whether there is a correlation between the defects included in the above findings and the evaluation items included in the above findings, and a database construction is provided. Support methods are provided.

【0019】[0019]

【作用】第1および第3の態様についての作用を説明す
る。
The operation of the first and third modes will be described.

【0020】入力手段を用いて評価対象となる設計案の
設計デ−タを入力する。すると、分類手段は、設計知識
デ−タベ−ス中の分類基準に従って、該入力された設計
案の属する分類を決定する。続いて、不良因果関係抽出
手段は、該決定された分類について定義されている、評
価項目と不良の種類との対応関係を上記設計知識デ−タ
ベ−スから取り出す。さらに、抽出手段が、上記評価対
象の設計案と同じ分類に属する過去デ−タを上記試作デ
−タベ−スから検索し、上記不良因果関係抽出手段の抽
出した評価項目についての評価結果と、該評価項目と対
応があるものとして上記不良因果関係抽出手段により抽
出された不良についての発生率とを、取り出す。
Design data of a design plan to be evaluated is input using the input means. Then, the classification means determines the classification to which the input design plan belongs, according to the classification standard in the design knowledge database. Then, the failure causal relationship extracting means extracts from the design knowledge database the correspondence relationship between the evaluation item and the type of failure, which is defined for the determined classification. Furthermore, the extraction means retrieves the past data belonging to the same classification as the design plan of the evaluation target from the prototype database, and the evaluation result of the evaluation item extracted by the defective causal relationship extraction means, The occurrence rate of the defect extracted by the defect causal relationship extracting means as having correspondence with the evaluation item is extracted.

【0021】パラメ−タ算出手段は、抽出手段の抽出し
た評価項目についての評価結果と不良の発生率とを用い
て所定の演算を行うことにより、当該評価項目と当該不
良との関係を反映した所定のパラメ−タを、評価項目と
不良との組合せ毎に算出する。そして、出力手段は、各
パラメ−タの値に応じて決定される重みがわかるよう
に、上記不良因果関係抽出手段の抽出した評価項目と不
良の種類との対応関係を表示する。
The parameter calculation means reflects the relationship between the evaluation item and the defect by performing a predetermined calculation by using the evaluation result of the evaluation item extracted by the extraction device and the defect occurrence rate. Predetermined parameters are calculated for each combination of evaluation items and defects. Then, the output means displays the correspondence relationship between the evaluation item extracted by the failure causal relationship extraction means and the type of failure so that the weight determined according to the value of each parameter can be seen.

【0022】本発明の第2および第4の態様についての
作用を説明する。
The operation of the second and fourth aspects of the present invention will be described.

【0023】設計者は、経験的に得た設計案の分類基準
と、該分類基準に属する設計案について発生すると思わ
れる不良と、該不良の原因となると考えられる評価項目
と間に存在すると考えられる、対応関係(以下”知見”
という)を入力手段を用いて入力する。抽出手段は、上
記知見の分類基準に属する製品の過去デ−タを試作デ−
タベ−スから検索し、発見されたデ−タの中から、上記
知見に含まれている不良の発生率と、該知見において該
不良の原因となりうるものとされた評価項目の評価結果
とを、抽出する。
It is considered that the designer exists between the classification standard of the design plan obtained empirically, the defect which seems to occur in the design plan belonging to the classification standard, and the evaluation item which is considered to cause the defect. Correspondence relationship (hereinafter “knowledge”)
Input) using the input means. The extraction means is a trial production of past data of products that belong to the classification criteria of the above knowledge.
From the data found by searching the database, the occurrence rate of defects included in the above findings and the evaluation results of the evaluation items that could be the cause of the defects in the above findings are shown. ,Extract.

【0024】検定手段は、上記抽出手段の抽出した評価
結果と、上記抽出手段の抽出した不良の発生率とを用い
て、上記知見に含まれていた不良と上記知見に含まれて
いた評価項目との間の相関の有無を検定する。
The verification means uses the evaluation result extracted by the extraction means and the defect occurrence rate extracted by the extraction means to evaluate the defects included in the knowledge and the evaluation items included in the knowledge. The presence or absence of correlation between and is tested.

【0025】そして、報知手段は、上記検定手段の検定
結果を報知する。また、格納手段は、検定の結果、相関
有りと判定された知見を新たな知識として設計知識デ−
タベ−スに格納する。
Then, the notification means notifies the verification result of the verification means. Further, the storage means uses the knowledge determined to have correlation as a result of the test as new knowledge to design knowledge data.
Store in the table.

【0026】[0026]

【実施例】本発明をLSIパッケ−ジの設計支援に適用
した実施例を図面を用いて説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment in which the present invention is applied to design support of an LSI package will be described with reference to the drawings.

【0027】まず、本実施例による設計支援の対象とな
るLSIパッケ−ジの不良の種類、評価項目等について
簡単に説明しておく。
First, a brief description will be given of the types of defects and evaluation items of the LSI package which is the object of the design support according to this embodiment.

【0028】本実施例が対象とするLSIパッケ−ジ
は、半導体チップを樹脂でモ−ルドするタイプのもので
ある。該パッケ−ジには、半導体チップの端子と接続さ
れるリ−ドフレ−ムと、該リ−ドフレ−ムと内部回路と
をつなぐ配線とがあらかじめ設置されている。
The LSI package targeted by this embodiment is of a type in which a semiconductor chip is molded with resin. A lead frame connected to the terminals of the semiconductor chip and a wiring connecting the lead frame and an internal circuit are installed in advance in the package.

【0029】該LSIパッケ−ジの外形は、図1に示さ
れるように、一般的には直方体であって、その大きさ
は、縦I2、横w2、パッケ−ジ厚さx等によって特定
することができる。また、内部構造は、タブの設置され
たリ−ドフレ−ムの厚さy、格納する半導体チップのサ
イズ(I1×w1)等によって特定することができる。
該LSIパッケ−ジの不良には、樹脂を注入する際に空
気が気泡として残って生じるボイドがある。該ボイド
は、さらに、気泡がパッケ−ジ表面に存在する界面ボイ
ド不良や、パッケ−ジの表面から内部のチップやリ−ド
フレ−ムまでをつないで存在する貫通ボイド不良等に分
類することができる(図2(a)参照)。また、樹脂の
注入にともなって、リ−ドフレ−ムとチップの端子とを
つなぐ金線が変形する金線変形不良がある(図2(b)
参照)。この他にも、パッケージ内部のリードフレーム
の変形といった不良もある。
As shown in FIG. 1, the outer shape of the LSI package is generally a rectangular parallelepiped, and its size is specified by the length I2, the width w2, the package thickness x, etc. be able to. Further, the internal structure can be specified by the thickness y of the lead frame provided with the tab, the size (I1 × w1) of the semiconductor chip to be stored, and the like.
The defects of the LSI package include voids caused by air remaining as bubbles when the resin is injected. The void can be further classified into an interface void defect in which bubbles are present on the surface of the package, a through void defect existing by connecting the surface of the package to an internal chip or a lead frame, and the like. It is possible (see FIG. 2 (a)). Further, there is a gold wire deformation defect in which the gold wire connecting the lead frame and the chip terminal is deformed as the resin is injected (FIG. 2 (b)).
reference). In addition to this, there are defects such as deformation of the lead frame inside the package.

【0030】該LSIパッケ−ジの成形性で重要なもの
として、例えば、樹脂を流し込む際の樹脂の充填速度が
挙げられる。該充填速度として問題となる部分は、図3
に示すように、チップ等内部構造物の上側の”インサ−
ト上流”、チップ等内部構造物の下側の”インサ−ト下
流”、チップ等内部構造物の横位置の”チップサイド
流”がある。これら各充填速度のバランスが重要であ
る。該バランスについては、例えば、チップサイド流と
インサート上流の樹脂の流れのアンバランスさを解析し
た結果である”チップサイド流・インサート上流流動先
端位置”を評価することにより検討することができる。
An important factor in the moldability of the LSI package is, for example, the resin filling speed when the resin is poured. The part that is problematic as the filling speed is shown in FIG.
As shown in Fig. 2, the "Insert" on the upper side of the internal structure such as the chip
"Upstream", "Insert downstream" below internal structures such as chips, and "Chipside flow" lateral to internal structures such as chips. The balance of these filling speeds is important. Can be examined by, for example, evaluating the "tip side flow / insert upstream flow tip position" which is the result of analysis of the imbalance between the chip side flow and the resin flow upstream of the insert.

【0031】本実施例の設計支援システム1は、入力デ
ータ処理部21、設計知識データ処理部22、設計案判
定部23、不良因果関係データ制御部25、相関抽出部
26、相関算出部27、設計知識生成部29、結果表示
処理部30、設計知識デ−タベース24、試作データベ
ース28から主に構成される。
The design support system 1 of this embodiment includes an input data processing unit 21, a design knowledge data processing unit 22, a design plan determination unit 23, a failure causal relationship data control unit 25, a correlation extraction unit 26, a correlation calculation unit 27, It mainly comprises a design knowledge generating unit 29, a result display processing unit 30, a design knowledge database 24, and a prototype database 28.

【0032】説明を判り易くするため、最初に、該設計
支援システム1の基礎となる試作デ−タベ−ス28およ
び設計知識デ−タベ−ス24の詳細を説明し、これらを
利用する入力デ−タ処理部21等の説明はその後行うこ
ととする。
In order to make the explanation easy to understand, first, the details of the prototype database 28 and the design knowledge database 24, which are the basis of the design support system 1, will be described, and the input data utilizing these will be described. The data processing unit 21 and the like will be described later.

【0033】試作データベース28は、過去において実
際に製作されたLSIパッケ−ジについての設計諸元、
解析結果、不良内容等を示す情報を試作品(あるいは試
作ロット)毎に格納したものである。なお、本明細書
中、”設計諸元”とは、設計案上規定されている製品の
形状・大きさ等を示す寸法や製造条件等を指す。
The prototype database 28 is used for designing specifications of LSI packages actually manufactured in the past.
Information indicating analysis results, defect details, etc. is stored for each prototype (or prototype lot). In the present specification, the "design specifications" refer to dimensions and manufacturing conditions that indicate the shape and size of the product specified in the design proposal.

【0034】設計諸元の欄280には、製品の種類を示
す”製品名”2800、”パッケ−ジ厚”2802、”
チップサイズ”2804、”チップ厚”2806、”リ
−ドフレ−ム板厚”2808等の項目が設定されてお
り、各試作品(あるいは試作ロット)毎に具体的なデ−
タが記載されている。本実施例における設計諸元は、こ
の他にも、タブつりリ−ド幅、チップ上・下バランス、
使用する樹脂の種類等の項目が考えられる(図1参
照)。
In the column of design specifications 280, "product name" 2800, "package thickness" 2802, "indicating the type of product
Items such as chip size “2804”, “chip thickness” 2806, “lead frame plate thickness” 2808, etc. are set, and specific data is provided for each prototype (or prototype lot).
Is listed. In addition to these, the design specifications in the present embodiment are tab suspension lead width, chip top / bottom balance,
Items such as the type of resin used can be considered (see FIG. 1).

【0035】解析結果の欄282には、”インサ−ト上
流動先端位置”2820、”インサ−ト下流動先端位
置”2822、”リ−ドフレ−ム変形量”2824等の
評価項目が挙げられており、試作品(あるいは試作ロッ
ト)毎に具体的な評価結果が記載されている。例え
ば、”リ−ドフレ−ム変形量”の項目であれば、当該試
作ロットに含まれるLSIパッケ−ジのリ−ドフレ−ム
変形量の最大値および最小値等が記載されている。該解
析結果に記載するデ−タは、実測デ−タが得られる場合
にはその実測値を、また実測が困難な場合には当該評価
項目についてシミュレ−ションを行った結果を記載す
る。
The column 282 of the analysis result includes evaluation items such as "insert upper flow tip position" 2820, "insert lower flow tip position" 2822, and "read frame deformation amount" 2824. The specific evaluation results are listed for each prototype (or prototype lot). For example, in the case of the item of "read frame deformation amount", the maximum value and the minimum value of the lead frame deformation amount of the LSI package included in the prototype lot are described. The data described in the analysis result is the measured value when the measured data is obtained, and the simulation result of the evaluation item when the measured data is difficult.

【0036】不良内容の欄284には、”界面ボイド”
2840、”金線変形”2842等の不良の種類毎に項
目が設定されており、各試作品(あるいは試作ロット)
毎にその発生率が記載されている。
In the defect content column 284, there is "interface void".
Items are set for each defect type such as 2840 and "Gold wire deformation" 2842, and each prototype (or prototype lot)
The occurrence rate is described for each.

【0037】”試作No”2801は、個々の試作品
(あるいは、同一の条件でまとめて製作した試作ロッ
ト)毎に付された識別番号である。
"Prototype No." 2801 is an identification number given to each individual prototype (or prototype lot collectively manufactured under the same conditions).

【0038】該試作デ−タべ−ス28の内容は固定的な
ものではない。試作等によって得られるデ−タを随時追
加し、その”経験”を増すことによってより有効なもの
とすることができる。試作デ−タベ−ス28ヘのデ−タ
の追加は、ディスプレイ7に図5のようなテ−ブルを表
示し、該テ−ブルへ実験等によって得られたデ−タを入
力することにより容易に行うことができる。
The contents of the prototype database 28 are not fixed. It is possible to make the data more effective by adding data obtained by trial production and the like and increasing the "experience". Data is added to the prototype database 28 by displaying a table as shown in FIG. 5 on the display 7 and inputting the data obtained by an experiment or the like to the table. It can be done easily.

【0039】設計知識デ−タベース24は、設計者が過
去の経験に基づいて得た、設計上のノウハウ(例えば、
設計諸元と評価項目と不良の種類との間の対応関係等)
を集約したものである。
The design knowledge database 24 is a design know-how (for example, a design know-how obtained by a designer based on past experience).
Correspondence between design specifications, evaluation items, types of defects, etc.)
It is a collection of.

【0040】図6に設計知識デ−タべ−ス24の一例を
示す。該設計知識デ−タベ−ス24は、設計諸元や特徴
項目の内容(値)に従って製品の仕様を分類し記憶して
いる(注:これらの設計諸元や特徴項目の内容が特許請
求の範囲においていう”分類基準”である。)。そし
て、各分類毎に当該分類に属する設計案を評価する際に
検討すべき評価項目を示している。図中、符号240で
示した領域が、該分類および該分類に対応した評価項目
を記憶した領域である。この図の例においては、設計案
分類ル−ル1として、パッケ−ジ厚さ≦2mm、かつ、
チップ面積/パッケ−ジ面積≧0.8の条件を満たした
設計案を評価する際には、インサ−ト上・下流動バラン
スを評価項目とすべきことが示されている。設計案分類
ル−ル2には、パッケ−ジ厚さ≦2mm、かつ、チップ
面積/パッケ−ジ面積<0.8の条件を満たした設計案
を評価する際には、インサ−ト上・下流動バランスのみ
ならず、インサ−ト上・サイド流動バランス、インサ−
ト下・サイド流動バランスをも評価項目とすべきことが
示されている。
FIG. 6 shows an example of the design knowledge database 24. The design knowledge database 24 classifies and stores product specifications according to design specifications and contents (values) of characteristic items (Note: these design specifications and contents of characteristic items are claimed. It is the "classification criteria" in the range.). Then, for each category, the evaluation items to be considered when evaluating the design proposal belonging to the category are shown. In the figure, the area indicated by reference numeral 240 is an area in which the classification and the evaluation items corresponding to the classification are stored. In the example of this figure, as design rule classification rule 1, package thickness ≤ 2 mm, and
It is shown that the insert up / down flow balance should be an evaluation item when evaluating a design proposal that satisfies the condition of chip area / package area ≧ 0.8. Design Proposal Classification Rule 2 shows that when evaluating design proposals that satisfy the conditions of package thickness ≤ 2 mm and chip area / package area <0.8, Not only lower flow balance, but also insert upper / side flow balance, insert
It is shown that the lower / side flow balance should also be an evaluation item.

【0041】また、該設計知識デ−タベ−ス24は、不
良の種類と当該不良を検出するために検討すべき評価項
目とを対応づけて記憶している。図中、符号242で示
した領域が、これらを記憶した部分である。この例にお
いては、”界面ボイド”という不良を検出するための評
価項目として、リ−ドフレ−ム変形量、インサ−ト上・
下流動バランス等が挙げられている。
The design knowledge database 24 stores the types of defects and the evaluation items to be examined in order to detect the defects in association with each other. In the figure, an area indicated by reference numeral 242 is a portion storing these. In this example, as the evaluation items for detecting a defect called "interface void", the lead frame deformation amount, the insert
Lower flow balance is mentioned.

【0042】さらに、該設計知識デ−タベ−ス24は、
各評価項目と当該評価項目の内容に影響を与える設計諸
元とを対応づけて記憶している。図中、符号244で示
した領域がこれらを記憶した部分である。この図の例に
おいては、”リ−ドフレ−ム変形量”は、チップ位置、
タブ面積、リ−ドフレ−ム板厚といった設計諸元による
影響を受けることが示されている。
Further, the design knowledge database 24 is
Each evaluation item and the design specifications that influence the contents of the evaluation item are stored in association with each other. In the figure, an area indicated by reference numeral 244 is a portion storing these. In the example of this figure, the "lead frame deformation amount" is the tip position,
It is shown that it is influenced by design specifications such as tab area and lead frame thickness.

【0043】なお、”特徴項目”とは、設計仕様の分類
に使用されている項目であり、これらは設計諸元そのも
の、あるいは、設計諸元に基づいて算出可能なものであ
る。特徴項目としては、例えば、LSIパッケ−ジの体
積や表面積、また、チップとパッケ−ジとの面積比等が
ある。以下の説明中、該特徴項目を”特徴変数”と称す
る場合もある。
The "characteristic item" is an item used for classification of design specifications, and these items can be calculated based on the design specifications themselves or the design specifications. The characteristic items include, for example, the volume and surface area of the LSI package, and the area ratio between the chip and the package. In the following description, the characteristic item may be referred to as a “characteristic variable”.

【0044】図6の例では、分類と評価項目との関係を
ルール型知識(領域240)として、また、評価項目と
不良との関係および評価項目と設計緒諸元との関係を事
実型知識(領域242,244)として記憶している
が、知識を格納(あるいは表現)する形態についてはこ
れに限定されるものではない。
In the example of FIG. 6, the relationship between the classification and the evaluation items is rule-based knowledge (area 240), and the relationship between the evaluation items and defects and the relationship between the evaluation items and the design specifications are factual knowledge. Although it is stored as (areas 242, 244), the form of storing (or expressing) knowledge is not limited to this.

【0045】このように過去の経験を集積した設計知識
デ−タベ−ス24は、該デ−タベ−スの構築に関与した
設計者の能力によってはその信頼性が低いものとなりが
ちである。しかし、本実施例においては、このような事
態を避けるために、設計者の勘等に基づいて得た知識を
そのまま取り入れるのではなく、試作デ−タベ−ス28
を用いて当該知識の妥当性を十分に検定するものとなっ
ている。そして、該検定の条件を満たしたものだけを新
しい知識として取り入れる。新しい設計知識の導入、検
定については後ほど詳細に説明する。
As described above, the design knowledge database 24 that accumulates past experiences tends to be low in reliability depending on the ability of the designer involved in the construction of the database. However, in this embodiment, in order to avoid such a situation, the knowledge acquired based on the intuition of the designer is not taken in as it is, but the prototype database 28 is used.
Is used to sufficiently test the validity of the knowledge. Then, only those satisfying the conditions of the test are accepted as new knowledge. The introduction and verification of new design knowledge will be explained in detail later.

【0046】次に、上述のデ−タベ−ス24,28を利
用して機能する各部を説明する。
Next, description will be given of each part which functions by utilizing the above-mentioned databases 24 and 28.

【0047】入力データ処理部21は、後述するキ−ボ
−ド9から入力された設計案のデ−タ(つまり、設計諸
元等)を受け付けて、その入力デ−タの適正をチェック
する機能を有する。例えば、数字を入力すべきところに
アルファベットなどが入力された場合には、該入力を拒
否する。そして、入力データ処理部21は、使用者の目
的が設計支援である場合には、受け付けたデ−タを設計
知識デ−タ処理部22に渡す。一方、目的が知識デ−タ
ベ−ス24への新しい知識の格納である場合には、入力
デ−タを設計知識生成部29に渡すものとなっている。
The input data processing unit 21 receives the data of the design plan (that is, design specifications, etc.) input from the keyboard 9 described later, and checks the appropriateness of the input data. Have a function. For example, if an alphabet or the like is input where a number should be input, the input is rejected. When the user's purpose is design support, the input data processing unit 21 passes the received data to the design knowledge data processing unit 22. On the other hand, when the purpose is to store new knowledge in the knowledge database 24, the input data is passed to the design knowledge generator 29.

【0048】設計知識データ処理部22は、入力された
設計諸元を用いて製品(この実施例においてはLSIパ
ッケ−ジ)の特徴を算出するものである。なお、ここで
言う”特徴”とは、上述の設計知識デ−タベ−ス24内
において設定されている”特徴項目”に対応するもので
ある。
The design knowledge data processing section 22 calculates the characteristics of the product (the LSI package in this embodiment) using the input design specifications. The "feature" referred to here corresponds to the "feature item" set in the design knowledge database 24 described above.

【0049】設計案判定部23は、設計知識デ−タベ−
ス24に格納されている設計知識を参照することによ
り、その設計案を検討する際に評価の対象とすべき評価
項目を選定するものである。さらには、当該評価項目の
内容(値)によっては生じる可能性のある不良の種類
と、該評価項目に影響を与えうる設計諸元とを抽出する
機能を有している。そして、最終的には、図7に示すよ
うに、これらの相互の対応関係を求める機能を有してい
る(以下、このような関係を”不良因果関係”とい
う。)。この図の例においては、”ボイド”不良の発生
は、インサ−ト上・下流動バランス、インサ−ト上・サ
イド流バランス、リ−ドフレ−ム変形量といった評価項
目について解析することにより検討可能であることを示
している。
The design plan judging section 23 is a design knowledge database.
By referring to the design knowledge stored in the program 24, the evaluation items to be evaluated when selecting the design plan are selected. Furthermore, it has a function of extracting the types of defects that may occur depending on the content (value) of the evaluation item and design specifications that may affect the evaluation item. Finally, as shown in FIG. 7, it has a function of obtaining a mutual correspondence relationship between them (hereinafter, such a relationship is referred to as a "defective causal relationship"). In the example of this figure, the occurrence of "void" defects can be examined by analyzing evaluation items such as insert up / down flow balance, insert up / side flow balance, and lead frame deformation. Is shown.

【0050】さらには、インサ−ト上・下流動バランス
はチップ厚やチップ位置といった設計諸元の値によっ
て、また、インサ−ト上・サイド流バランスはタブ面積
やチップ位置といった設計諸元の値によって変化するも
のであることを示している。
Furthermore, the insert up / down flow balance depends on design values such as chip thickness and chip position, and the insert up / side flow balance depends on design values such as tab area and chip position. It shows that it changes with.

【0051】特許請求の範囲においていう”分類手段”
および”不良因果関係抽出手段”は、主として、設計知
識デ−タ処理部22、設計案判定部23が連携して動作
することにより、実現されるものである。
"Classifying means" in the claims
The "defective causal relationship extracting means" is realized mainly by the design knowledge data processing unit 22 and the design plan determining unit 23 operating in cooperation with each other.

【0052】不良因果関係データ制御部25は、試作デ
−タベ−ス28を起動して、当該設計案の属する分類の
情報を該デ−タベ−スから抽出し、相関抽出部26へ出
力させる機能を有するものである。また、設計案判定部
23から渡された該不良因果関係に含まれている特徴変
数を相関抽出部26に渡す機能を有している。特許請求
の範囲第1項においていう”抽出手段”とは、主に該不
良因果関係デ−タ制御部25により実現されるものであ
る。
The defect-causal relationship data control unit 25 activates the prototype database 28 to extract the information of the classification to which the design proposal belongs from the database and output it to the correlation extraction unit 26. It has a function. In addition, it also has a function of passing the characteristic variables included in the defective causal relationship passed from the design plan determination unit 23 to the correlation extraction unit 26. The "extracting means" referred to in claim 1 is mainly realized by the defective causal relationship data control unit 25.

【0053】設計知識生成部29は、新しい知見を設計
知識デ−タベ−ス24に格納するに際し、試作デ−タベ
−ス28を起動し、該新しい知見の検定を行うために必
要なデ−タを相関抽出部26へ出力させる機能を有する
ものである。特許請求の範囲第5項においていう抽出手
段とは、主に該設計知識生成部29により実現されるも
のである。また、”格納手段”も主に該設計知識生成部
29により実現されるものである。
The design knowledge generation unit 29 activates the trial production database 28 when storing new knowledge in the design knowledge database 24, and acquires the data necessary for performing verification of the new knowledge. Data is output to the correlation extraction unit 26. The extraction means referred to in claim 5 is mainly realized by the design knowledge generation unit 29. The “storing means” is also mainly realized by the design knowledge generating unit 29.

【0054】相関抽出部26および相関算出部27は、
設計案の評価および新しい知見の格納の際に、試作デ−
タベ−ス28から読みだされたデ−タ等を解析するため
の機能を有している。なお、これらの機能の詳細につい
ては、後述する動作説明において述べることとする。特
許請求の範囲においていう”パラメ−タ算出手段”、”
検定手段”は、主として、これら相関抽出部26および
相関算出部27が連携して動作することにより実現され
るものである。
The correlation extraction unit 26 and the correlation calculation unit 27 are
When evaluating design proposals and storing new knowledge, prototype data
It has a function for analyzing data and the like read out from the database 28. The details of these functions will be described later in the description of the operation. In the claims, "parameter calculation means", "
The “verification means” is mainly realized by the correlation extracting unit 26 and the correlation calculating unit 27 operating in cooperation with each other.

【0055】結果表示処理部30は、設計案の評価結果
などを表示するためのものである。特許請求の範囲にお
いていう”出力手段”、”報知手段”は、主として該結
果表示処理部30により実現されるものである。
The result display processing section 30 is for displaying the evaluation result of the design plan and the like. The “output means” and the “notification means” referred to in the claims are mainly realized by the result display processing unit 30.

【0056】次に、該設計支援システム1のハ−ドウエ
ア構成を説明する。
Next, the hardware configuration of the design support system 1 will be described.

【0057】該設計支援システム1のハ−ドウエアは、
図2に示すとおり中央処理装置2と、マルチバス3と、
外部記憶制御装置4と、外部記憶装置5と、主記憶装置
6と、ディスプレイ7と、バス制御装置8と、キーボー
ド9とから成る。
The hardware of the design support system 1 is
As shown in FIG. 2, the central processing unit 2, the multi-bus 3,
It comprises an external storage control device 4, an external storage device 5, a main storage device 6, a display 7, a bus control device 8 and a keyboard 9.

【0058】中央処理装置2は、マイクロプロセッサや
メモリ等の電子回路を含んで構成されている。該中央処
理装置2は、内部メモリあるいは、主記憶装置6内に保
持されているソフトウエアを実行することによって、上
述の入力デ−タ処理部21、設計知識デ−タ処理部2
2、設計案判定部23、不良因果関係デ−タ制御部2
5、相関抽出部26、相関算出部27、設計知識生成部
29の機能の少なくとも一部を実現している。ただし、
これらの機能は、該中央処理装置2が単独で実現するも
のではなく、他の各部と密接に連携して動作することに
よって実現されるものである。
The central processing unit 2 is constructed by including electronic circuits such as a microprocessor and a memory. The central processing unit 2 executes the software stored in the internal memory or the main storage unit 6 to execute the above-mentioned input data processing unit 21 and design knowledge data processing unit 2
2, design plan determination unit 23, defect causal relationship data control unit 2
5, at least part of the functions of the correlation extraction unit 26, the correlation calculation unit 27, and the design knowledge generation unit 29 are realized. However,
These functions are not realized by the central processing unit 2 alone, but are realized by operating in close cooperation with other units.

【0059】主記憶装置6は、主に半導体メモリを含ん
で構成されており、中央処理装置2によってその記憶内
容の更新・読み出し等を行われる構成となっている。該
主記憶装置6には、外部記憶装置5から読み出された各
種デ−タ・プログラムあるいは中央処理装置2の処理結
果等が必要に応じてされて格納される。
The main memory 6 is mainly composed of a semiconductor memory, and the central processing unit 2 updates / reads the stored contents. The main storage device 6 stores various data programs read from the external storage device 5, the processing results of the central processing unit 2, and the like as needed.

【0060】外部記憶装置5は、主に設計知識デ−タベ
−ス24および試作デ−タベ−ス28を記憶するための
ものである。また、設計支援を行う際に中央処理装置2
が実行するソフトウエアも該外部記憶装置5に格納され
ている。
The external storage device 5 is mainly for storing the design knowledge database 24 and the prototype database 28. In addition, when performing design support, the central processing unit 2
The software executed by is also stored in the external storage device 5.

【0061】外部記憶制御装置4は、中央処理装置2か
らの指令に応じて、外部記憶装置5の動作制御を行うも
のである。
The external storage control device 4 controls the operation of the external storage device 5 in response to a command from the central processing unit 2.

【0062】ディスプレイ7は、結果表示処理部30の
機能の一部を実現するものである。該ディスプレイ7に
は、入力デ−タや各種の解析結果が表示される。
The display 7 realizes a part of the function of the result display processing section 30. Input data and various analysis results are displayed on the display 7.

【0063】また、これらの各部はバス制御装置8によ
り制御されたマルチバス3を介してデ−タや制御信号等
の授受を行う構成となっている。
Further, each of these parts is configured to send and receive data, control signals and the like via the multi-bus 3 controlled by the bus control device 8.

【0064】なお、これらのハ−ドウエアは広く一般に
使用されているものをそのまま使用することができるた
めこれ以上の詳細な説明は省略する。
As these hardware can be used widely as they are, the detailed description thereof will be omitted.

【0065】設計支援の際の動作を図9のフロ−チャ−
ト等を参照しつつ説明する。
The operation at the time of design support is shown in the flowchart of FIG.
The description will be made with reference to the above.

【0066】パッケージ設計者は、該設計支援システム
を起動する。すなわち、中央処理装置2により、外部記
憶装置5から、外部記憶制御装置4、マルチバス3を介
して、主記憶装置6に該システムのプログラムをロード
する。
The package designer activates the design support system. That is, the central processing unit 2 loads the system program from the external storage device 5 to the main storage device 6 via the external storage control device 4 and the multibus 3.

【0067】つづいて、キーボード1を用いてLSIパ
ッケージの外形寸法、フレーム形状、材料特性、金線位
置等の設計諸元を入力する。これらのデータはデータ入
力処理部21によるチェックが行われた後、設計知識デ
ータ処理部22に取り込まれる(ステップ901)。な
お、チェックの結果、入力が不適格なものであった場合
には、該入力を拒否するとともに、アラ−ム音等で使用
者に注意を促す。
Subsequently, the keyboard 1 is used to input design specifications such as the outer dimensions of the LSI package, the frame shape, the material characteristics, and the gold wire position. These data are checked by the data input processing unit 21 and then taken into the design knowledge data processing unit 22 (step 901). If the result of the check is that the input is ineligible, the input is rejected and the user is warned by an alarm sound or the like.

【0068】設計知識データ処理部22は、入力デ−タ
に基づいて特徴変数(例えば、パッケージ厚、パッケー
ジ構造等の設計諸元の値そのもの、あるいは、設計諸元
から計算したパッケージ体積、チップ面積、チップ面積
/パッケージ体積等)の値を算出し、設計案判定部23
に出力する(ステップ902)。
The design knowledge data processing unit 22 determines the characteristic variables (for example, the values of the design parameters such as the package thickness and the package structure, or the package volume and the chip area calculated from the design parameters) based on the input data. , Chip area / package volume, etc.) to calculate the design plan determination unit 23.
(Step 902).

【0069】設計案判定部23は、設計知識デ−タ処理
部22の算出した特徴変数の値と、設計知識デ−タベー
ス24の領域240の内容(つまり、特徴変数の範囲)
と、を比較することにより、当該設計案がいずれの分類
に属しているかを判断する。そして、当該分類に対応づ
けて記憶されている評価項目について、その評価項目が
原因となって発生する不良種類およびその評価項目に影
響を与えうる設計諸元を、設計知識デ−タベース24の
領域242、244を参照することによって獲得する。
そして、最終的には、不良因果関係(図7参照)を構築
し、これを不良因果関係デ−タ制御部25に渡す。ま
た、当該設計案の特徴変数の値についても同様に不良因
果関係デ−タ制御部25に渡す(ステップ903)。
The design plan judging section 23 calculates the value of the characteristic variable calculated by the design knowledge data processing section 22 and the contents of the area 240 of the design knowledge database 24 (that is, the range of the characteristic variable).
By comparing and, it is determined which category the design proposal belongs to. Then, regarding the evaluation items stored in association with the classification, the types of defects caused by the evaluation items and the design specifications that may affect the evaluation items are defined in the area of the design knowledge database 24. 242, 244 to obtain.
Finally, a defective causal relationship (see FIG. 7) is constructed and passed to the defective causal relationship data control unit 25. The value of the characteristic variable of the design plan is also passed to the failure-causal relationship data control unit 25 (step 903).

【0070】不良因果関係データ制御部25は、試作デ
−タベ−ス28を起動して、当該設計案が属している分
類に属するデ−タを相関抽出部26へ出力させる。例え
ば、評価の対象となっている設計案が図6の設計案分類
ル−ル1に適合するものであれば、試作デ−タベ−ス2
8を検索して、パッケ−ジ厚さ≦2mm、かつ、チップ
面積/パッケ−ジ面積≧0.8の条件を満たしている試
作品についてのデ−タを読み出す。
The defect-causal relationship data control unit 25 activates the prototype database 28 to output the data belonging to the classification to which the design proposal belongs to the correlation extraction unit 26. For example, if the design proposal to be evaluated conforms to the design proposal classification rule 1 in FIG. 6, the prototype database 2
8 is retrieved to read the data of a prototype satisfying the conditions of package thickness ≦ 2 mm and chip area / package area ≧ 0.8.

【0071】この他にも、不良因果関係デ−タ制御部2
5は、その設計案についての不良因果関係に含まれてい
る特徴変数(特徴項目)を相関抽出部26に渡す(ステ
ップ904)。
In addition to this, the defect-causal relationship data control unit 2
5 passes the characteristic variable (characteristic item) included in the defective causal relationship for the design plan to the correlation extraction unit 26 (step 904).

【0072】相関抽出部26は、これらの情報を解析し
て、上記不良因果関係に含まれている不良と、該不良と
対応づけられている評価項目の解析結果と、の間の相関
の度合の判定の材料となるグラフを作成する(ステップ
905)。
The correlation extraction unit 26 analyzes these pieces of information, and determines the degree of correlation between the defect included in the defect causal relationship and the analysis result of the evaluation item associated with the defect. A graph is created as a material for the determination (step 905).

【0073】例えば、不良因果関係において、不良”界
面ボイド”と、評価項目”インサート上・下流動バラン
ス”とが関係あるものとされていた場合には、界面ボイ
ド不良の不良率と、評価項目”インサート上・下流動バ
ランス”の値と、を変数としたグラフを生成する。そし
て、各プロット点を例えば、最小2乗法等により補完し
て一本の曲線(あるいは直線)を得る(図10参照)。
なお、インサ−ト上・下流動バランスの値は、試作デ−
タに含まれている、チップ後端部近傍におけるインサー
ト上流流動先端離(mm)と、チップ後端部近傍における
インサート下流動先端距離(mm)との、バランスの平均を
算出することにより求めることができる(図11参
照))。なお、図11は、チップ後端部近傍におけるイ
ンサート上流流動先端離(mm)を横軸に、チップ後端部
近傍におけるインサート下流動先端距離(mm)を縦軸にと
り、樹脂の注入時におけるその位置移動の様子を示した
ものである。従って、曲線(l1〜l4)を構成する各
点における傾きがここでいう”バランス”に相当するも
のである。一方、不良率は、試作デ−タ中のをそのまま
使用することができる。
For example, in the defect causal relationship, when the defect "interface void" is related to the evaluation item "insert upper / lower flow balance", the defect rate of interface void defect and the evaluation item Generate a graph with "Insert Up / Down Flow Balance" values as variables. Then, each plot point is complemented by, for example, the method of least squares to obtain a single curve (or straight line) (see FIG. 10).
The values for the insert up / down flow balance are the prototype data.
Are included in the data, insert upstream flow front distance at the tip near the rear end and (mm), the insert under flowing tip distance at the tip near the rear end of the (mm), and calculating the average of the balance (See FIG. 11)). Incidentally, FIG. 11, the horizontal axis of the insert upstream flow front distance (mm) at the tip near the rear end, placed vertically insert under flowing tip distance (mm) at the tip near the rear end, at the time of injection of the resin The state of the position movement is shown. Therefore, the slopes at the respective points forming the curves (11 to 14) correspond to the "balance" here. On the other hand, the defect rate can be used as it is in the prototype data.

【0074】さらに、相関抽出部26は、評価項目ごと
の比較を可能にするため該グラフを基準化し、これを相
関算出部27に出力する。例えば、評価項目の評価結果
の値の最小値を0に、最大値を1として基準化すること
により、図10のグラフを、図12のようにする。ただ
し、該基準化の手法はこれに限定されない。
Further, the correlation extraction unit 26 normalizes the graph to enable comparison for each evaluation item and outputs it to the correlation calculation unit 27. For example, the minimum value of the evaluation result values of the evaluation items is set to 0, and the maximum value is set to 1, so that the graph of FIG. 10 becomes as shown in FIG. However, the standardization method is not limited to this.

【0075】相関抽出部26は、他の評価項目等につい
ても同様のグラフを作成し、これを相関算出部27に出
力する。ただし、ここでいうグラフ(図10、図12)
の生成(あるいは作成)とは、該システムの内部におい
て生成していることを意味するものであって、必ずし
も、ディスプレイ7の画面上に描かれているという意味
ではない。
The correlation extraction unit 26 creates similar graphs for other evaluation items and outputs the graphs to the correlation calculation unit 27. However, the graph here (Fig. 10, Fig. 12)
(Or creation) means that it is created inside the system, and does not necessarily mean that it is drawn on the screen of the display 7.

【0076】相関算出部27は、相関抽出部26からの
情報に基づいて各評価項目を序列化する(ステップ90
6)。本実施例においては、該序列化の手法として以下
の3通りの方法を備えている(ただし、序列化の方法は
これら3つに限定されるものではない。)。
The correlation calculator 27 ranks the evaluation items based on the information from the correlation extractor 26 (step 90).
6). In this example, the following three methods are provided as the ordering method (however, the ordering method is not limited to these three methods).

【0077】第1番目の方法は、図12のグラフについ
て、最大値Maxと最小値Minとの差ΔMをパラメ−
タとし、該パラメ−タの大きさに応じて序列化する方法
である。この場合、該パラメ−タ(差ΔM)が大きいほ
ど優先順位を高くする。また、該差ΔMがほぼ等しい場
合には、最小値Minがより小さい方の評価項目の優先
順位を高くする。該方法は、低減できる不良率が大きい
順番、すなわち、不良対策を施した場合の効果が大きい
順番、での序列化ということができる。
In the first method, the difference ΔM between the maximum value Max and the minimum value Min is parameterized in the graph of FIG.
It is a method of arranging the data according to the size of the parameter. In this case, the larger the parameter (difference ΔM), the higher the priority. When the difference ΔM is substantially equal, the evaluation item with the smaller minimum value Min is given higher priority. It can be said that the method is arranged in the order in which the defect rate that can be reduced is large, that is, in the order in which the effect of the defect countermeasure is large.

【0078】第2番目の方法は、図13のグラフにおい
て、不良率が0となる範囲eの広さをパラメ−タとし、
該パラメ−タの大きさに基づいて序列化する方法である
(注:該図13のグラフは、相関抽出部26による基準
化が行われ、図12と同様の意味合いを持つグラフであ
る。)。この場合、パラメ−タの小さい評価項目(すな
わち、範囲eの狭い評価項目)ほどその優先順位を高く
する。該方法は、評価結果が許容範囲内に収まるように
対策することの難しい順番、すなわち、対策を行う際の
制約が大きい評価項目を先に評価するものといえる。
In the second method, in the graph of FIG. 13, the range of the range e where the defect rate is 0 is set as a parameter,
This is a method of ordering based on the size of the parameter (Note: the graph of FIG. 13 is a graph having the same meaning as in FIG. 12, which is standardized by the correlation extraction unit 26). . In this case, an evaluation item having a smaller parameter (that is, an evaluation item having a narrower range e) has a higher priority. It can be said that the method first evaluates the order in which it is difficult to take measures so that the evaluation result falls within the allowable range, that is, the evaluation items that have large restrictions when taking measures.

【0079】第3番目の方法は、図13のグラフにおけ
る、面積sの大きさをパラメ−タとし、該パラメ−タの
大きさに基づいて序列化する方法である。この場合、パ
ラメ−タが大きいほど(つまり、面積sが大きいほど)
優先順位を高くする。この方法は、不良が起こりやすい
評価項目を先に評価するための序列化といえる。
The third method is a method in which the size of the area s in the graph of FIG. 13 is set as a parameter, and the rank is set based on the size of the parameter. In this case, the larger the parameter (that is, the larger the area s is)
Increase the priority. This method can be said to be a ranking for evaluating the evaluation items that are likely to cause defects first.

【0080】相関算出部27は、上記3つの方法のうち
いずれかの方法を適用して、評価項目を序列化し、その
結果を結果表示処理部30に渡す。序列化の方法の選択
は、使用者がキ−ボ−ド9を用いて指定する構成となっ
ている。なお、該選択は、設計案を入力する時(すなわ
ち、ステップ901において)に行うが、一旦、評価順
序が示された状態(すなわち、後述するステップ907
の処理を行った後の状態)でも、必要に応じて該選択を
行なうことができる。
The correlation calculating section 27 applies any one of the above three methods to rank the evaluation items and passes the result to the result display processing section 30. The user selects the ordering method by using the keyboard 9. The selection is performed when the design plan is input (that is, in step 901), but once the evaluation order is shown (that is, step 907 described later).
Even in the state after performing the process (1), the selection can be performed as necessary.

【0081】結果表示処理部30は、該序列化された順
に評価項目をディスプレイ7に表示する(ステップ90
7)。不良と評価項目は必ずしも1対1の関係で結び付
いているわけではなく、一つの評価項目が複数の不良と
結び付いている場合もある。このような場合、個々の不
良と評価項目との対応関係ごとに判断して表示の順序を
決める。例えば、図14の例は、上記第1の方法で序列
化した結果を表示した様子である。インサ−ト上・下流
動バランスは、金線変形との間におけるパラメ−タ値は
0.1と小さいものの、界面ボイド不良との間のパラメ
−タ値は0.4と、この図の中では最大の大きさとなっ
ている。従って、インサ−ト上・下流動バランスが最も
優先して評価すべきものとして、最上段に表示されてい
る。インサ−ト上・サイド流動バランス、リ−ドフレ−
ム変形量はともに、界面ボイドとの間におけるパラメ−
タ値が0.3と等しくなっている。しかし、インサ−ト
上・サイド流動バランスは、金線変形との間においても
パラメ−タ値0.1が与えられている。これにたいし
て、リ−ドフレ−ム変形量は界面ボイド以外の不良との
繋がりは見られない。従って、インサ−ト上・サイド流
動バランスの方を優先して評価を行うべく上側に表示し
ている。なお、特許請求の範囲においていう”重み”と
は、これらパラメ−タの値の大きさに対応したものであ
る。ただし、パラメ−タの値が大きいほど重みが高いと
は限らない。各パラメ−タ値がどのような値をとる場合
に”重み”を大きいとするかは、パラメ−タの種類によ
り異なる。
The result display processing unit 30 displays the evaluation items on the display 7 in the order in which they are arranged (step 90).
7). Defects and evaluation items are not necessarily associated in a one-to-one relationship, and one evaluation item may be associated with multiple defects. In such a case, the display order is determined by judging for each correspondence between each defect and the evaluation item. For example, the example of FIG. 14 is a state in which the result of ordering by the first method is displayed. Regarding the insert up / down flow balance, although the parameter value between the deformation of the gold wire and 0.1 is small, the parameter value between the interface void defect is 0.4, which is shown in this figure. Is the largest. Therefore, the insert up / down flow balance is displayed at the top as the highest priority to be evaluated. Inner / side flow balance, lead-free
Both the amount of deformation is the parameter between the interface void and
Data value is equal to 0.3. However, a parameter value of 0.1 is given for the insert upside flow balance even with deformation of the gold wire. On the contrary, the amount of deformation of the lead frame is not associated with defects other than the interfacial voids. Therefore, it is displayed on the upper side to prioritize the evaluation on the insert top / side flow balance. The "weight" in the claims corresponds to the magnitude of the values of these parameters. However, the larger the parameter value, the higher the weight. What kind of value each parameter value takes and the "weight" is made large depends on the type of parameter.

【0082】また、図14には示していないが、この他
に、その評価項目を解析する際に数値解析等を行うソル
バーの名前、発生すると考えられる不良種類等について
も表示する。設計者はこれを見ることにより、検討すべ
き評価項目の種類と、その順序を知ることができる。上
述したとおり、この状態においても、序列化の方法の選
択を行うことができる。従って、序列化の方法の違いに
よる評価順序の違いを比較・確認することも可能であ
る。
Although not shown in FIG. 14, other than this, the name of the solver that performs numerical analysis and the like when analyzing the evaluation item, the type of defect that is considered to occur, and the like are also displayed. By looking at this, the designer can know the types of evaluation items to be examined and their order. As described above, even in this state, the ordering method can be selected. Therefore, it is also possible to compare and confirm the difference in the evaluation order due to the difference in the ordering method.

【0083】なお、表示態様は、図14においては、単
に、評価項目の表示位置変更するのみならず、パラメ−
タの値をも数字で表示している。
It should be noted that the display mode in FIG. 14 is not limited to simply changing the display position of the evaluation item, but also the parameter.
The values of data are also displayed as numbers.

【0084】次に、設計者が自身の経験・勘に基づいて
新しい知見を、新しい知識として設計知識生成部29に
取り入れるか否かの検定について図15、図16を用い
て説明する。
Next, the verification of whether or not the designer incorporates new knowledge into the design knowledge generating unit 29 as new knowledge based on his own experience and intuition will be described with reference to FIGS. 15 and 16.

【0085】設計者が経験・勘に基づいて新しい知見を
得た場合には、キーボード1から入力デ−タ処理部21
に該新しい知見を入力する(ステップ1401)。例え
ば、LSIパッケージの外形の寸法値等がある範囲にお
いて、不良の原因となること見出した場合には、対象と
するLSIパッケージの分類と不良の種類と不良の原因
となると思われる評価項目等を入力する。
When the designer obtains new knowledge based on his experience and intuition, the input data processing unit 21 from the keyboard 1
The new knowledge is input to (step 1401). For example, when it is found that the LSI package outer shape dimension value causes a defect in a certain range, the classification of the target LSI package, the type of the defect, and the evaluation items that are considered to cause the defect are described. input.

【0086】入力デ−タ処理部21は、これらの入力デ
−タの適否をチェックした後、設計知識生成部29に渡
す。すると、設計知識生成部29は、入力されたLSI
パッケージの分類にあてはまる試作データを試作データ
ベース28から取り出して、上記新しい知見とともに、
これを相関抽出部26に出力する(ステップ140
2)。
The input data processing section 21 checks the suitability of these input data and then passes them to the design knowledge generating section 29. Then, the design knowledge generation unit 29 receives the input LSI
Prototype data applicable to package classification is retrieved from the prototype database 28, and together with the above new findings,
This is output to the correlation extraction unit 26 (step 140).
2).

【0087】相関抽出部26は、これらの情報を解析し
て、この新しい知見の妥当性を検定する。そのために、
該相関抽出部26は、まず、不良と、該不良と対応づけ
られている評価項目の解析結果と、の間の相関の度合の
判定の材料となるグラフを作成する(ステップ140
3)。
The correlation extraction unit 26 analyzes these pieces of information and tests the validity of this new finding. for that reason,
The correlation extraction unit 26 first creates a graph that is a material for determining the degree of correlation between a defect and the analysis result of the evaluation item associated with the defect (step 140).
3).

【0088】例えば、不良因果関係において、不良”界
面ボイド”と、評価項目”インサート上・下流動バラン
ス”とが関係あるものとされていた場合には、界面ボイ
ド不良の不良率と、評価項目”インサート上・下流動バ
ランス”の値と、を変数としたグラフを生成する(図1
6参照)。なお、該グラフの生成方法については、図1
1と同様である。ただし、ここでいうグラフ(図16)
の生成とは、該システムの内部において生成しているこ
とを意味するものであって、必ずしも、ディスプレイ7
の画面上に描かれているという意味ではない。
For example, in the defect causal relationship, when the defect "interface void" is related to the evaluation item "upper / lower flow balance of insert", the defect rate of interface void defect and the evaluation item Generate a graph with the values of "upper and lower flow balance of insert" as variables (Fig. 1
6). Note that the method of generating the graph is described in FIG.
The same as 1. However, the graph here (Fig. 16)
Is generated inside the system, and is not necessarily the display 7
Does not mean that it is drawn on the screen.

【0089】続いて、生成したグラフ(図16参照)の
評価項目の軸を微小な区間毎に区切る(以下、このよう
にして区切られた区間を”微小区間Δi”と称す
る。)。そして、各微小区間Δi毎に、当該微小区間Δi
内における最大不良率および最小不良率、さらには、不
良率のばらつき(=当該微小区間Δi内における、最大
不良率と最小不良率との差)を求めて、相関算出部27
に出力する。なお、ここでいう”微小な区間”とは、デ
−タのばらつきを求めるのに最低限必要とされる個数の
データが含まれる程度の大きさの区間をいう。ただし、
該微小区間の大きさの決定にあたっては、この他に、解
析を行う際に使用する数値解析手段の解析精度等をも考
慮する。
Subsequently, the axis of the evaluation item of the generated graph (see FIG. 16) is divided into minute sections (hereinafter, the section thus divided is referred to as "minute section Δi"). Then, for each minute section Δi, the minute section Δi
Of the maximum defective rate and the minimum defective rate, and further, the variation of the defective rate (= the difference between the maximum defective rate and the minimum defective rate in the minute section Δi), and the correlation calculation unit 27.
Output to. The "minute section" referred to here is a section having a size such that the minimum number of data required for obtaining the variation in data is included. However,
In addition to this, in determining the size of the minute section, the analysis accuracy of the numerical analysis means used in the analysis is also taken into consideration.

【0090】このように微小区間Δiごとに区切って処
理を行っているのは、単純に、全領域をまとめて相関の
有無を論じることは適当でないからである。すなわち、
ある領域においては相関があるが、他の領域では相関が
ないといったことがあるからである。また、試作デ−タ
ベ−ス28内において、全領域についてのデ−タが揃っ
ているとは限らないからである。また、評価項目のある
値に対して不良率の値がほぼ一定値に定まるということ
を確認するためである。なお、該図16中に描いた複数
個の縦長の楕円は、各微小区間Δi内におけるデ−タの
バラツキの様子をイメ−ジさせるために描いたものであ
って、ここでで行われる処理とは全く関係ない。
The reason why the processing is divided into the minute sections Δi in this way is that it is not appropriate to simply discuss the presence or absence of correlation in the entire area. That is,
This is because there are cases where there is a correlation in one area but no correlation in another area. Also, in the prototype database 28, the data for all the areas are not always available. Also, it is to confirm that the value of the defect rate is set to a substantially constant value with respect to a certain value of the evaluation item. The plurality of vertically elongated ellipses drawn in FIG. 16 are drawn in order to give an image of the variation of the data in each minute section Δi, and the processing performed here. Has nothing to do with

【0091】相関算出部27は、受け取った不良率のば
らつきのデ−タを分析する。まず、最初に、各微小区間
Δi内における不良率のばらつきが基準値(例えば、1
0%)以下であることを確認する(ステップ140
4)。例えば、微小区間Δ1内に含まれているプロット
点の不良率の最大値が45%、最小値が20%であった
場合には、該ばらつきは25%(=45−20)という
ことになる。従って、上記基準値が10%に設定されて
いる場合には、該基準値を超えていることになる。
The correlation calculator 27 analyzes the received data of the variation of the defective rate. First, the variation of the defective rate within each minute section Δi is first set to a reference value (for example, 1
Confirm that it is less than 0% (step 140)
4). For example, when the maximum value of the defective rate of the plot points included in the minute section Δ1 is 45% and the minimum value thereof is 20%, the variation is 25% (= 45-20). . Therefore, when the reference value is set to 10%, the reference value is exceeded.

【0092】不良率のばらつきが該基準値を超えている
微小区間Δiが多ければ、当該評価項目に対してその不
良率を定めることができないと判定し、処理を終了する
(ステップ1407)。なお、ここでいう基準値が特許
請求の範囲第7項においていう”第1の基準値”であ
る。
If there are many minute sections Δi in which the variation of the defective rate exceeds the reference value, it is determined that the defective rate cannot be determined for the evaluation item, and the processing is terminated (step 1407). The reference value referred to here is the "first reference value" in claim 7 of the invention.

【0093】ステップ1404において上記条件を満た
していた場合には、つづいて、各微小区間Δi毎に算出
した不良率の平均値の中から、最大値(以下、”最大平
均値”という)と最小値(以下、”最小平均値”とい
う)を抽出し、その差を算出・判定する(ステップ14
05)。該差が大きいということは、当該評価項目の変
更にともなって不良率が大きく変化するということであ
る(以下、最大平均値と、最小平均値との差を”相関
度”という。)。つまり、該相関度の値が大きいほど相
関が強いことになる。従って、該相関度が一定値以上で
あれば、最終的に両者の間には相関があるものと判定す
ることができる。なお、ここで相関度を判定するために
使用する一定値が、特許請求の範囲第7項においてい
う”第2の基準値”である。
If the above conditions are satisfied in step 1404, then the maximum value (hereinafter referred to as the "maximum average value") and the minimum value are selected from the average values of the defect rates calculated for each minute section Δi. A value (hereinafter referred to as "minimum average value") is extracted, and the difference is calculated / determined (step 14).
05). The fact that the difference is large means that the defective rate greatly changes with the change of the evaluation item (hereinafter, the difference between the maximum average value and the minimum average value is referred to as “correlation degree”). That is, the larger the value of the degree of correlation, the stronger the correlation. Therefore, if the degree of correlation is a certain value or more, it can be finally determined that there is a correlation between the two. The constant value used to determine the degree of correlation here is the "second reference value" referred to in claim 7.

【0094】なお、不良率のばらつきを判定するための
基準値(ステップ1404参照)は、必要とされる精度
に応じてあらかじめ設定されているものであり、基本的
には変更しないことを前提とする。しかし、製造技術等
の向上や実験器具の改善等により、より精度や再現性の
高いデ−タが得られるようになった場合には、これを変
更して設計支援システムの精度を高めることができる。
ただし、この場合には、該設計知識デ−タベ−ス24内
に格納されている知識のすべてを改めて該新しい値を用
いて検定を行う必要がある。これは、知識毎にその検定
条件が異なったのでは客観性を確保できないからであ
る。
The reference value (see step 1404) for judging the variation of the defective rate is set in advance according to the required accuracy and is basically not changed. To do. However, if data with higher accuracy and reproducibility is obtained due to improvements in manufacturing technology and laboratory equipment, it is possible to change this to improve the accuracy of the design support system. it can.
However, in this case, all the knowledge stored in the design knowledge database 24 must be retested using the new value. This is because the objectivity cannot be secured if the test conditions differ for each knowledge.

【0095】相関度の判定基準の値(ステップ1405
参照)は、原則として不良率のバラツキを判定するため
の基準値と同じ値とする。これは、該基準値、すなわ
ち、ばらつきの許容範囲、を超えていれば、相関がある
と考えてもよいからである。
The value of the criterion of the degree of correlation (step 1405
In principle, the reference value is the same value as the reference value for determining the variation of the defective rate. This is because it may be considered that there is a correlation if the reference value, that is, the allowable range of variation is exceeded.

【0096】なお、これらの値は、設計者がキ−ボ−ド
9等からあらかじめ入力し、相関算出部27が記憶して
いる。
The designer inputs these values from the keyboard 9 or the like in advance and stores them in the correlation calculating section 27.

【0097】以上のような検定の結果、相関があると判
定されたときには、設計知識生成部29は、検定に合格
したことディスプレイ7に表示させるとともに、該新し
い知見を設計知識デ−タベ−ス24に格納する(ステッ
プ1406)。一方、十分な相関が認められなかった場
合には、その旨を表示して処理を終了する(ステップ1
407)。
When it is determined that there is a correlation as a result of the above-described test, the design knowledge generating unit 29 displays on the display 7 that the test has passed, and at the same time, the new knowledge is acquired from the design knowledge database. 24 (step 1406). On the other hand, when a sufficient correlation is not recognized, the fact is displayed and the process is terminated (step 1).
407).

【0098】この他にも、試作デ−タの増加に対応し
て、適宜、該設計知識デ−タベ−ス24内の知識を同様
の手法で確認する。その結果、相関がないと判定された
場合には、その知識を削除する。これにより、試作デ−
タの増加に伴って、設計知識の質(妥当性)をより高め
て行くことができる。
In addition to this, the knowledge in the design knowledge database 24 is appropriately confirmed by the same method in response to the increase in the trial production data. As a result, when it is determined that there is no correlation, the knowledge is deleted. This makes the prototype data
As the number of data increases, the quality (validity) of design knowledge can be improved.

【0099】このようにし、試作データベース28を用
いて設計知識デ−タベースのメンテナンスを図ることが
できる。
In this way, the design knowledge database can be maintained using the prototype database 28.

【0100】上記実施例は、LSIパッケ−ジの設計案
を対象としたものであったが、本発明はこれに限定され
るものではなく、他のあらゆる製品の設計案の評価にお
いても適用可能である。
Although the above-mentioned embodiment is directed to the design proposal of the LSI package, the present invention is not limited to this, and can be applied to the evaluation of design proposals of all other products. Is.

【0101】[0101]

【発明の効果】本発明によれば、設計案を評価する際に
必要となる、評価項目の選定、及び、評価順序を決定を
客観的に行うことができる。また、この際に自己および
他人が得た過去の経験を有効に使うことができる。従っ
て、設計者の負担を少なくするとともに、設計案評価の
精度を向上することができる。また、これに要する時間
を短縮することができる。
According to the present invention, it is possible to objectively select the evaluation items and determine the evaluation order, which are required when evaluating the design proposal. In this case, the past experience gained by self and others can be effectively used. Therefore, it is possible to reduce the burden on the designer and improve the accuracy of design proposal evaluation. Also, the time required for this can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】LSIパッケ−ジの概要を示す図である。FIG. 1 is a diagram showing an outline of an LSI package.

【図2】LSIパッケ−ジの不良の具体例を示す図であ
る。
FIG. 2 is a diagram showing a specific example of a defect in an LSI package.

【図3】LSIパッケ−ジの評価項目の一例を示す図で
ある。
FIG. 3 is a diagram showing an example of evaluation items of an LSI package.

【図4】本発明の一実施例であるLSIパッケ−ジ設計
支援システムの構成を示す機能ブロック図である。
FIG. 4 is a functional block diagram showing a configuration of an LSI package design support system which is an embodiment of the present invention.

【図5】試作データベース28の内部構造の一例を示す
図である。
FIG. 5 is a diagram showing an example of an internal structure of a prototype database 28.

【図6】設計知識デ−タベース24の内容の一例を示す
図である。
FIG. 6 is a diagram showing an example of the contents of a design knowledge database 24.

【図7】不良と評価項目と設計諸元との因果関係の一例
を示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an example of a causal relationship among defects, evaluation items, and design specifications.

【図8】本実施例のハードウェア構成を示す図である。FIG. 8 is a diagram showing a hardware configuration of the present embodiment.

【図9】設計案を評価する際の処理手順を示すフロ−チ
ャ−トである。
FIG. 9 is a flowchart showing a processing procedure for evaluating a design plan.

【図10】評価項目間の序列化を決定の材料の一つとな
る、不良(界面ボイド不良)と評価項目(インサート上
・下流動バランス)の相関を示すグラフである。
FIG. 10 is a graph showing the correlation between defects (interfacial void defects) and evaluation items (upper / lower flow balance of insert), which is one of the materials for determining the ordering among evaluation items.

【図11】インサート上・下流動バランスの解析結果の
グラフである。
FIG. 11 is a graph of analysis results of upper / lower insert flow balance.

【図12】評価項目の序列化の第1の方法を示すグラフ
である。
FIG. 12 is a graph showing a first method of ranking evaluation items.

【図13】評価項目の序列化の第2、第3の方法を示す
グラフである。
FIG. 13 is a graph showing second and third methods of ranking evaluation items.

【図14】ディスプレイ7への表示の様子を示す図であ
る。
FIG. 14 is a diagram showing how a display 7 is displayed.

【図15】設計値式デ−タベ−ス24に新しい知識を取
り入れる際の検定処理を示すフロ−チャ−トである。
FIG. 15 is a flow chart showing a verification process when new knowledge is incorporated into the design value formula database 24.

【図16】検定処理の方法を示すグラフである。FIG. 16 is a graph showing a method of verification processing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1……キーボード、 2……中央処理装置、 3……マ
ルチバス、 4……外部記憶制御装置、 5……外部記
憶装置、 6……主記憶装置、7……ディスプレイ、
8……バス制御装置、 9……キ−ボ−ド、 21……
入力データ処理部、 22……設計知識データ処理部、
23……設計案判定部、 24……設計知識デ−タベ
ース、 25……不良因果関係データ制御部、 26…
…相関抽出部、 27……相関算出部、 28……試作
データベース、 29……設計知識生成部、 30……
結果表示処理部、 240……設計案の分類とこれに対
応する評価項目を記憶した領域、 242……評価項目
と、これに対応する不良を記憶した領域、 244……
評価項目とこれと対応した設計諸元を記憶した領域、
280……設計諸元の欄、 2822……解析結果の
欄、 284……不良内容の欄。
1 ... Keyboard, 2 ... Central processing unit, 3 ... Multibus, 4 ... External storage control device, 5 ... External storage device, 6 ... Main storage device, 7 ... Display,
8 ... Bus control device, 9 ... keyboard, 21 ...
Input data processing unit, 22 ... Design knowledge data processing unit,
23 ... Design proposal determination unit, 24 ... Design knowledge database, 25 ... Defect-causal relationship data control unit, 26 ...
... Correlation extraction unit, 27 ... Correlation calculation unit, 28 ... Prototype database, 29 ... Design knowledge generation unit, 30 ...
Result display processing unit, 240 ... Area for storing design proposal classification and corresponding evaluation items, 242 ... Area for storing evaluation items and defects corresponding thereto, 244 ...
An area that stores evaluation items and design specifications corresponding to them,
280 ... Design specification column, 2822 ... Analysis result column, 284 ... Defect content column.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 安原 敏浩 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体設計開発センタ内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Toshihiro Yasuhara 5-20-1 Kamimizumoto-cho, Kodaira-shi, Tokyo Inside the semiconductor design and development center, Hitachi, Ltd.

Claims (9)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】評価対象となる設計案の設計デ−タを入力
する入力手段と、 上記設計デ−タを用いて設計案を分類するための分類基
準、および、該分類毎に定義された、設計案を評価する
際に解析を行うべき評価項目と該評価項目の評価結果に
相関を有することを確認された不良の種類との対応関係
と、を含んで構成される設計知識を格納した設計知識デ
−タベ−スと、 上記入力手段を介して入力された設計案の属する分類
を、上記分類基準に従って決定する分類手段と、 上記設計知識デ−タベ−スを検索することによって、上
記分類手段により決定された分類について定義されてい
る、評価項目と不良の種類との対応関係を抽出する不良
因果関係抽出手段と、 過去において実際に製作された製品について、少なくと
も、その設計デ−タと、各評価項目毎の評価結果と、不
良の種類ごとの発生率と、を対応づけて構成された過去
デ−タを格納した試作デ−タベ−スと、 上記入力手段から入力された設計案と同じ分類に属する
製品の過去デ−タを上記試作デ−タベ−スから検索し、
発見された過去デ−タの中から、上記不良因果関係抽出
手段の抽出した評価項目についての評価結果と、該評価
項目と対応があるとして上記不良因果関係抽出手段によ
り抽出された不良についての発生率とを、抽出する抽出
手段と、 上記抽出手段の抽出した評価項目についての評価結果と
上記抽出手段の抽出した不良の発生率とを用いて、当該
評価項目と当該不良との関係を反映したパラメ−タを、
評価項目と不良との組合せ毎に求めるパラメ−タ算出手
段と、 上記不良因果関係抽出手段の抽出した評価項目と不良の
種類との対応関係と、各対応関係について上記各パラメ
−タの値に応じて定まる重みを出力する出力手段と、 を有することを特徴とする設計支援システム。
1. An input means for inputting design data of a design plan to be evaluated, a classification standard for classifying the design plan using the design data, and a definition for each classification. , A design knowledge that includes a correspondence between an evaluation item to be analyzed when evaluating a design plan and a type of defect confirmed to have a correlation with the evaluation result of the evaluation item is stored. The design knowledge database, the classification means for determining the classification to which the design proposal inputted via the input means belongs according to the classification criteria, and the design knowledge database by searching the design knowledge database Defect-causal relationship extraction means for extracting the correspondence between the evaluation items and the types of defects defined for the classification determined by the classification means, and at least the design data of products actually manufactured in the past. When, An evaluation result for each evaluation item and an occurrence rate for each defect type are stored in association with a prototype data base that stores past data, and a design plan input from the input means. Search past data of products belonging to the same classification from the above prototype database,
Out of the found past data, the evaluation result of the evaluation item extracted by the defective causal relationship extracting unit and the occurrence of the defect extracted by the defective causal relationship extracting unit as corresponding to the evaluation item. The rate is used to extract the relationship between the evaluation item and the defect by using the extraction unit, the evaluation result of the evaluation item extracted by the extraction unit, and the defect occurrence rate extracted by the extraction unit. The parameters,
Parameter calculating means for each combination of the evaluation item and the defect, the correspondence between the evaluation item extracted by the defect causal relationship extracting means and the type of defect, and the value of each parameter for each correspondence. A design support system comprising: an output unit that outputs a weight determined in accordance with the above.
【請求項2】上記パラメ−タは、評価項目の評価結果が
取りうる値の範囲を各評価項目間で基準化した状態にお
いて、不良の発生率と評価結果とをプロットしたグラフ
上における不良率が0となる範囲の広さと対応するもの
であること、 を特徴とする請求項1記載の設計支援システム。
2. The above parameter is a defect rate on a graph plotting a defect occurrence rate and an evaluation result in a state in which the range of values that the evaluation result of the evaluation item can take is standardized among the evaluation items. The design support system according to claim 1, wherein the design support system corresponds to a range of a range in which is zero.
【請求項3】上記パラメ−タは、評価項目の評価結果が
取りうる値の範囲を各評価項目間で基準化した状態にお
いて、不良の発生率と評価結果とをプロットしたグラフ
における面積と対応するものであること、 を特徴とする請求項1記載の設計支援システム。
3. The above parameter corresponds to the area in a graph in which the failure occurrence rate and the evaluation result are plotted in a state where the range of values that the evaluation result of the evaluation item can take is standardized between the evaluation items. The design support system according to claim 1, wherein:
【請求項4】上記パラメ−タは、不良率の最大値と最小
値との差であること、 を特徴とする請求項1記載の設計支援システム。
4. The design support system according to claim 1, wherein the parameter is a difference between the maximum value and the minimum value of the defective rate.
【請求項5】設計案を分類するための分類基準、およ
び、該分類毎に定義された、設計案を評価する際に解析
を行うべき評価項目と該評価項目の評価結果に相関を有
することを確認された不良の種類との対応関係と、を含
んで構成される設計知識を格納した設計知識デ−タベ−
スの構築を支援するデ−タベ−ス構築支援装置におい
て、 設計者が経験的に得た設計案の分類基準と、該分類基準
に属する設計案について発生すると思われる不良の種類
と、該不良の原因となると考えられる評価項目と、これ
らの間に存在すると考えられる、対応関係(以下”知
見”という)を入力する入力手段と、 過去において実際に製作された製品について、少なくと
も、その設計デ−タと、評価項目についての評価結果
と、不良の種類ごとの発生率と、を対応づけて格納した
過去デ−タを備えた試作デ−タベ−スと、 上記知見の分類基準に属する製品の過去デ−タを上記試
作デ−タベ−スから検索し、発見されたデ−タの中か
ら、上記知見に含まれている不良の発生率と、該知見に
おいて該不良の原因となりうるものとされた評価項目の
評価結果とを、抽出する抽出手段と、 上記抽出手段の抽出した評価結果と、上記抽出手段の抽
出した不良の発生率とを用いて、上記知見に含まれてい
た不良と上記知見に含まれていた評価項目との間の相関
の有無を検定する検定手段と、 上記検定手段の検定結果を報知する報知手段と、 を有することを特徴とするデ−タベ−ス構築支援装置。
5. Correlation between a classification standard for classifying design plans, and evaluation items defined for each classification to be analyzed when evaluating design plans and evaluation results of the evaluation items. The design knowledge database that stores the design knowledge including the correspondence relationship with the confirmed defect type and
In a database construction support device for supporting the construction of a database, a classification standard of a design plan obtained by a designer empirically, a type of defect that is considered to occur for a design plan belonging to the classification standard, and the defect The evaluation items that are considered to be the cause of the above, the input means for inputting the correspondence relationship (hereinafter referred to as “knowledge”) that is considered to exist between them, and at least the design data of the products actually manufactured in the past. -Prototype data base with past data that stores the data, the evaluation results of the evaluation items, and the occurrence rate of each defect type in association with each other, and the products that belong to the classification criteria of the above knowledge. Of the past data from the above-mentioned prototype database, and from the found data, the occurrence rate of defects included in the above findings and what may cause the defects in the above findings Evaluation items The evaluation results of the extraction means for extracting, the evaluation results extracted by the extraction means, and the incidence of defects extracted by the extraction means are used to include the defects included in the findings and the findings. A data base construction supporting device, comprising: a verification means for verifying the presence or absence of a correlation with the evaluation items that have been previously set up, and a notification means for reporting the verification result of the verification means.
【請求項6】上記検定手段により相関ありとされた場
合、上記知見の内容を請求項1記載の上記設計知識デ−
タベ−スに格納する格納手段を有すること、 を特徴とする請求項5記載のデ−タベ−ス構築支援装
置。
6. The design knowledge data according to claim 1, wherein the contents of the knowledge are correlated when the verification means determines that there is a correlation.
6. The database construction support device according to claim 5, further comprising a storage means for storing in a database.
【請求項7】上記検定手段は、 あらかじめ定められた第1の基準値と、第2の基準値と
を備え、 上記評価項目の評価結果の値の取りうる範囲をあらかじ
め決められた幅の微小区間に分割し、 上記各微小区間内における不良率の最大値と最小値との
差(以下”区間差”という)を求め、さらに、上記各微
小区間毎に不良率の平均値を求めるとともに、該平均値
の最大値と最小値との差(以下、”全差”という)を求
め、 上記区間差を上記第1の基準値と比較し、上記全差を上
記第2の基準値と比較し、 その結果、上記区間差が上記第1の基準値よりも小さ
く、かつ、上記全差が上記第2の基準値よりも小さい場
合には、上記不良と上記評価項目とは相関が有ると判断
するものであること、 を特徴とする請求項5記載のデ−タベ−ス構築支援装
置。
7. The test means comprises a first reference value and a second reference value which are determined in advance, and the range of values of the evaluation results of the evaluation items is within a predetermined width. It is divided into sections, the difference between the maximum value and the minimum value of the defect rate in each minute section (hereinafter referred to as "section difference") is calculated, and the average value of the defect rate is calculated for each minute section. The difference between the maximum value and the minimum value of the average value (hereinafter referred to as "total difference") is obtained, the section difference is compared with the first reference value, and the total difference is compared with the second reference value. Then, as a result, when the section difference is smaller than the first reference value and the total difference is smaller than the second reference value, it is determined that there is a correlation between the defect and the evaluation item. A database construction support according to claim 5, characterized in that it is a judgment. Location.
【請求項8】あらかじめ定められた分類基準に従って評
価対象となる設計案の設計デ−タを分類するとともに、 上記分類毎の、設計案を評価する際に解析を行うべき評
価項目と該評価項目の評価結果に相関を有することを確
認された不良の種類との対応関係、を含んで構成された
設計知識を格納した設計知識デ−タベ−スから、評価対
象となる設計案が属する分類についての評価項目と不良
の種類との対応関係を抽出し、 過去において実際に製作された製品について、少なくと
も、その設計デ−タと、各評価項目毎の評価結果と、不
良の種類ごとの発生率と、を対応づけて構成された過去
デ−タを格納した試作デ−タベ−スから、評価対象の設
計案と同じ分類に属する製品の過去デ−タを検索し、発
見された過去デ−タに含まれている上記設計知識デ−タ
ベ−スから抽出された評価項目についての評価結果と、
上記設計知識デ−タベ−スから抽出された上記不良につ
いての発生率とを、取り出し、 上記試作デ−タベ−スから抽出された上記評価結果と上
記不良の発生率とを用いて所定の演算を行うことにより
あらかじめ定められたパラメ−タを算出し、該パラメ−
タ値に基づいて、上記設計知識デ−タベ−スから抽出さ
れた評価項目と不良の種類との相関を評価すること、 を特徴とする設計支援方法。
8. The design data of the design proposal to be evaluated is classified according to a predetermined classification standard, and the evaluation items and the evaluation items to be analyzed when the design proposal is evaluated for each classification. From the design knowledge database that stores the design knowledge that includes the correspondence relationship with the types of defects that are confirmed to have correlation with the evaluation result, the classification to which the design proposal to be evaluated belongs Correspondence between the evaluation items and the types of defects is extracted, and at least the design data of products actually manufactured in the past, the evaluation results for each evaluation item, and the occurrence rate for each defect type , And the past data of the product belonging to the same classification as the design plan to be evaluated is searched from the prototype database that stores the past data configured by The above included in And the results of the evaluation of the evaluation item that has been extracted from the scan, - a total of knowledge de - eat
The occurrence rate of the defect extracted from the design knowledge database is taken out, and a predetermined calculation is performed using the evaluation result and the defect occurrence rate extracted from the prototype database. By calculating a predetermined parameter by performing
A design support method comprising: evaluating a correlation between an evaluation item extracted from the design knowledge database and a defect type based on a data value.
【請求項9】設計案を分類するための分類基準、およ
び、該分類毎に定義された、設計案を評価する際に解析
を行うべき評価項目と該評価項目の評価結果に相関を有
することを確認された不良の種類との対応関係と、を含
んで構成される設計知識を格納した設計知識デ−タベ−
スの構築を支援するデ−タベ−ス構築支援方法におい
て、 設計者が経験的に得た設計案の分類基準と、該分類基準
によって特定される分類に属する設計案について発生す
ると思われる不良と、該不良の原因となると考えられる
評価項目と間に存在すると考えられる対応関係(以下”
知見”という)について、 過去において実際に製作された製品について、その設計
デ−タと、評価項目についての評価結果と、不良の種類
ごとの発生率と、を対応づけて格納した過去デ−タを備
えた試作デ−タベ−スから、上記知見の分類に属する製
品の過去デ−タを検索し、発見されたデ−タの中から、
上記知見に含まれている不良の発生率と、該知見におい
て該不良の原因となりうるものとされた評価項目の評価
結果とを抽出し、 該抽出した評価結果と不良の発生率とを用いて、上記知
見に含まれていた不良と上記知見に含まれていた評価項
目との間の相関の有無を検定すること、 を特徴とするデ−タベ−ス構築支援方法。
9. Correlation between a classification standard for classifying design proposals, and evaluation items defined for each classification that should be analyzed when evaluating design proposals and evaluation results of the evaluation items. The design knowledge database that stores the design knowledge including the correspondence relationship with the confirmed defect type and
In the database construction support method for supporting the construction of the database, the classification criteria of the design plan obtained by the designer empirically and the defects considered to occur with respect to the design plan belonging to the classification specified by the classification standard are identified. , The correspondence that is considered to exist between the evaluation items that are considered to be the cause of the defect (hereinafter “
"Knowledge"), the past data that stores the design data of products actually manufactured in the past, the evaluation results of the evaluation items, and the occurrence rate of each defect type in association with each other. From the prototype data base equipped with the above, the past data of the products belonging to the above-mentioned classification of the knowledge is searched, and from the found data,
The incidence of defects included in the above findings and the evaluation results of the evaluation items that were considered to be the cause of the defects in the findings were extracted, and the extracted evaluation results and the incidence of defects were used. A method for supporting the construction of a database, wherein the existence of a correlation between the defect included in the above knowledge and the evaluation item included in the above knowledge is tested.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2002123410A (en) * 2000-10-16 2002-04-26 Fujitsu Ltd Data storage device
JP2006134917A (en) * 2004-11-02 2006-05-25 Apic Yamada Corp Method of sealing with resin

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