JPH06237064A - Manufacture of printed wiring board - Google Patents
Manufacture of printed wiring boardInfo
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- JPH06237064A JPH06237064A JP2453393A JP2453393A JPH06237064A JP H06237064 A JPH06237064 A JP H06237064A JP 2453393 A JP2453393 A JP 2453393A JP 2453393 A JP2453393 A JP 2453393A JP H06237064 A JPH06237064 A JP H06237064A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、廃液処理の負担を低減
し、かつプリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮す
ることが可能なプリント配線板の製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a printed wiring board, which can reduce the burden of waste liquid treatment and can significantly reduce the time required for manufacturing the printed wiring board.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板を製造する方法の
具体例としては、フォトリソグラフィ法が用いられてい
る。このフォトリソグラフィ法は、例えば、絶縁層と銅
箔とからなる銅張積層板の上にドライフィルムレジスト
などからなるフォトレジスト層を形成する。ついで、こ
のフォトレジスト層の表面にフォトマスクを介して紫外
線を照射し、ドライフィルムレジストを光硬化させる。
こののち、有機溶剤、アルカリ水溶液などの現像液を用
い、未硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去し
てレジストパターンを形成する。ついで、レジストパタ
ーンに覆われていない部分の銅箔をエッチングにより除
去した後、レジストパターンを除去して配線パターンを
形成するとプリント配線板が得られる。2. Description of the Related Art Conventionally, a photolithography method has been used as a specific example of a method for manufacturing a printed wiring board. In this photolithography method, for example, a photoresist layer made of a dry film resist or the like is formed on a copper clad laminate made of an insulating layer and a copper foil. Then, the surface of the photoresist layer is irradiated with ultraviolet rays through a photomask to photo-cure the dry film resist.
After that, the dry film resist in the uncured portion is dissolved and removed using a developing solution such as an organic solvent or an alkaline aqueous solution to form a resist pattern. Then, after removing the copper foil in the portion not covered with the resist pattern by etching, the resist pattern is removed to form a wiring pattern, whereby a printed wiring board is obtained.
【０００３】しかしながら、このようなプリント配線板
の製造方法は、フォトマスクの作製に非常に長時間要す
るため、プリント配線板の作製所要時間が長くなってし
まうという欠点があった。また、有機溶剤、アルカリ水
溶液などを用いて現像を行うため、プリント配線板の作
製所要時間が長くなるとともに廃液処理の問題があっ
た。However, such a method for manufacturing a printed wiring board has a drawback that the time required for manufacturing the printed wiring board becomes long because it takes a very long time to manufacture the photomask. Further, since the development is performed using an organic solvent, an alkaline aqueous solution, etc., the time required for producing the printed wiring board is long and there is a problem of waste liquid treatment.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明における課題
は、現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製
所要時間を大幅に短縮することが可能なプリント配線板
の製造方法を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board which does not have a problem of developing waste liquid treatment and can significantly reduce the time required for manufacturing the printed wiring board. is there.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】かかる課題は、ベースフ
ィルムの一面に熱溶融性インク層を形成してなるインク
シートの熱溶融性インク層が基板に接するように重ね合
せ、ついで、上記インクシートのベースフィルム側から
熱を加えて所望のレジストとなるインクパターンを基板
上に転写する方法で解決される。This problem is solved by superimposing the heat-meltable ink layer of an ink sheet having a heat-meltable ink layer formed on one surface of a base film so that the heat-meltable ink layer is in contact with the substrate. This is solved by the method of applying heat from the side of the base film to transfer an ink pattern which becomes a desired resist onto the substrate.
【０００６】以下、本発明のプリント配線板の製造方法
の一例を図面に基づき詳しく説明する。この例の製造方
法では、まず、図１に示すようなインクシート１を用意
する。このインクシート１は、ベースフィルム２の一面
に熱溶融性インク層３を形成してなるものである。上記
ベースフィルム２は、厚さ２〜２５μｍのポリエチレン
テレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミ
ド、ポリオレフィンなどからなるプラスチックフィルム
が用いられる。An example of the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. In the manufacturing method of this example, first, an ink sheet 1 as shown in FIG. 1 is prepared. The ink sheet 1 comprises a base film 2 and a heat-meltable ink layer 3 formed on one surface thereof. As the base film 2, a plastic film made of polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polyimide, polyolefin or the like having a thickness of 2 to 25 μm is used.
【０００７】上記熱溶融性インク層３は、上記ベースフ
ィルム２の一面に熱溶融性インクを目的の厚みとなるよ
うに塗布、流延または積層するなどの方法によって形成
されたものである。熱溶融性インクは、耐エッチング性
を有するものであれば特に限定されず、例えば、ワック
スや熱可塑性樹脂、あるいはそれらに架橋剤を添加した
ものなどが用いられる。これらのうち、特にカルボキシ
ル基を有する熱可塑性樹脂と光架橋性単量体を含む熱溶
融性インクは、短時間の活性エネルギー線照射により耐
エッチング性の強い硬化膜を容易に形成することがで
き、かつアルカリ水溶液で容易に硬化膜を剥離できるの
で好ましい。このような熱溶融性インク層３の厚みは、
０．５〜２５μｍ程度が好ましい。なお、熱溶融性イン
ク層３とベースフィルム２との間に、密着性制御等の目
的で中間層を設けてもよい。The hot-melt ink layer 3 is formed by coating, casting, or laminating the hot-melt ink on one surface of the base film 2 to a desired thickness. The heat-meltable ink is not particularly limited as long as it has etching resistance, and, for example, wax, thermoplastic resin, or those obtained by adding a crosslinking agent to them is used. Of these, in particular, the heat-meltable ink containing a thermoplastic resin having a carboxyl group and a photocrosslinkable monomer can easily form a cured film having strong etching resistance by irradiation with active energy rays for a short time. Moreover, the cured film can be easily peeled off with an alkaline aqueous solution, which is preferable. The thickness of such a heat-meltable ink layer 3 is
About 0.5 to 25 μm is preferable. An intermediate layer may be provided between the hot-melt ink layer 3 and the base film 2 for the purpose of controlling adhesion.
【０００８】また、レーザ光を用いてインクシート１を
加熱する場合には、英国特許２，０８３，７２６Ａ号に
記載されているように、光エネルギーを吸収して熱エネ
ルギーに変換する物質、例えば炭素や赤外線吸収色素な
どを熱溶融性インク層３に含有させたり、光エネルギー
吸収層を設けてもよい。また、サーマルヘッドを用いて
インクシート１を加熱する場合には、その熱によってサ
ーマルヘッドとベースフィルム２が融着しないように、
インクシート１の熱溶融性インク層３を設けていない側
に耐熱滑性層を形成してもよい。この耐熱滑性層は、熱
硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂、フッ素系樹脂、シリコー
ン樹脂あるいは低分子量の滑剤などを用いて、厚さ０．
０１〜３μｍ程度に形成される。When the ink sheet 1 is heated by using laser light, a substance that absorbs light energy and converts it into heat energy, as described in British Patent 2,083,726A, for example, Carbon or an infrared absorbing dye may be contained in the heat fusible ink layer 3 or a light energy absorbing layer may be provided. Further, when the ink sheet 1 is heated by using the thermal head, the thermal head and the base film 2 are not fused by the heat,
A heat resistant slipping layer may be formed on the side of the ink sheet 1 on which the heat fusible ink layer 3 is not provided. The heat resistant slipping layer is made of a thermosetting resin, an ultraviolet curable resin, a fluororesin, a silicone resin or a low molecular weight lubricant, and has a thickness of 0.
The thickness is about 0.1 to 3 μm.
【０００９】一方、図２（Ａ）に示すような、銅張積層
板１１を用意する。この銅張積層板１１は、ガラス／エ
ポキシ樹脂積層板、紙／フェノール樹脂積層板、ポリイ
ミドフィルム、ポリエステルフィルムなどの絶縁層１２
の表面に銅箔１３が積層されたものである。銅箔１３の
厚さは、配線板の用途に応じて選択される。On the other hand, a copper clad laminate 11 as shown in FIG. 2 (A) is prepared. This copper-clad laminate 11 is an insulating layer 12 such as a glass / epoxy resin laminate, a paper / phenolic resin laminate, a polyimide film or a polyester film.
The copper foil 13 is laminated on the surface of the. The thickness of the copper foil 13 is selected according to the application of the wiring board.
【００１０】ついで、図２（Ａ）に示すように、上記イ
ンクシート１をこれの熱溶融性インク層３が銅箔１３に
当接するように銅張積層板１１上に重ね合せる。この
後、上記インクシート１のベースフィルム２側からイン
クパターンとなる部分に熱を加える。インクシート１の
ベースフィルム２側から熱を加える方法としては、サー
マルヘッドまたはレーザが好適に用いられる。Then, as shown in FIG. 2A, the ink sheet 1 is superposed on the copper clad laminate 11 so that the heat-meltable ink layer 3 of the ink sheet 1 contacts the copper foil 13. After that, heat is applied from the side of the base film 2 of the ink sheet 1 to the portion to be the ink pattern. As a method of applying heat from the base film 2 side of the ink sheet 1, a thermal head or a laser is preferably used.
【００１１】この後、上記インクシート１を銅張積層板
１１から剥離すると、図２（Ｂ）に示すようなインクパ
ターン１６が銅箔１３上に配線パターンを形成する部分
を覆うように転写される。インクパターン１６は、必要
に応じて紫外線、電子線等の活性エネルギー線や熱など
により硬化させてもよい。After that, when the ink sheet 1 is peeled off from the copper clad laminate 11, the ink pattern 16 as shown in FIG. 2B is transferred onto the copper foil 13 so as to cover the portion where the wiring pattern is formed. It The ink pattern 16 may be cured by ultraviolet rays, active energy rays such as electron rays, heat, or the like, if necessary.
【００１２】ついで、インクパターン１６が形成された
銅張積層板１１を図２（Ｃ）に示すように、上記インク
パターン１６に覆われていない部分の銅箔１３をエッチ
ングにより除去する。エッチング液は、塩化銅系、塩化
鉄系、アンモニア系のものなどが用いられる。Next, as shown in FIG. 2 (C), the copper clad laminate 11 having the ink pattern 16 formed thereon is removed by etching the copper foil 13 in a portion not covered with the ink pattern 16. As the etching liquid, a copper chloride-based, iron chloride-based, ammonia-based, or the like is used.
【００１３】最後に、上記インクパターン１６を上記銅
箔１３から剥離し、図２（Ｄ）に示すような配線パター
ン１７を形成すると、目的とするプリント配線板が得ら
れる。剥離液には、用いた熱溶融性インクに応じ、例え
ばメチルエチルケトン（ＭＥＫ）、塩化メチレンなどの
有機溶剤やＮａＯＨ、ＫＯＨなどのアルカリ水溶液等が
用いられる。Finally, by peeling the ink pattern 16 from the copper foil 13 and forming a wiring pattern 17 as shown in FIG. 2D, a desired printed wiring board is obtained. As the stripping liquid, for example, an organic solvent such as methyl ethyl ketone (MEK) or methylene chloride, or an alkaline aqueous solution such as NaOH or KOH is used depending on the heat-melting ink used.
【００１４】この例のプリント配線板の製造方法は、ベ
ースフィルム２の一面に熱溶融性インク層３を形成して
なるインクシート１の熱溶融性インク層３が銅箔１３に
当接するように銅張積層板１１上に重ね合わせ、つい
で、上記インクシート１のベースフィルム２側から熱を
加えてインクパターン１６を銅箔１３上に転写し、つい
で、このインクパターン１６に覆われていない部分の銅
箔１３をエッチングにより除去した後、上記インクパタ
ーン１６を銅箔１３から剥離し、配線パターン１７を形
成するので、フォトマスクが不要であるとともにアルカ
リ水溶液や有機溶剤などを用いる現像工程もないので、
現像廃液処理の問題がなく、プリント配線板の作製所要
時間を大幅に短縮することが可能であるという利点があ
る。In the method for manufacturing a printed wiring board of this example, the heat-meltable ink layer 3 of the ink sheet 1 formed by forming the heat-meltable ink layer 3 on one surface of the base film 2 contacts the copper foil 13. The ink pattern 16 is superposed on the copper-clad laminate 11, then heat is applied from the side of the base film 2 of the ink sheet 1 to transfer the ink pattern 16 onto the copper foil 13, and then the portion not covered with the ink pattern 16 After the copper foil 13 is removed by etching, the ink pattern 16 is peeled from the copper foil 13 to form the wiring pattern 17, so that a photomask is not necessary and there is no development step using an alkaline aqueous solution or an organic solvent. So
There is an advantage that there is no problem of processing the developing waste liquid, and the time required for manufacturing the printed wiring board can be greatly shortened.
【００１５】また、インクシート１のベースフィルム２
側から熱を加える方法として、レーザを用いると、位置
合わせも加熱と同時に行うことができ、また、大型のプ
リント配線板を作製する場合にも容易に適用できる。ま
た、この例においては絶縁層１２の片面に銅箔１３が積
層されている例について説明したが、絶縁層１２の両面
に銅箔１３が積層されている場合にも同様になし得る。The base film 2 of the ink sheet 1
When a laser is used as a method of applying heat from the side, alignment can be performed at the same time as heating, and it can be easily applied to the production of a large printed wiring board. Further, in this example, the example in which the copper foil 13 is laminated on one surface of the insulating layer 12 has been described, but the same can be done when the copper foil 13 is laminated on both surfaces of the insulating layer 12.
【００１６】また、この例においては、銅張積層板を素
材として使用し、これの銅箔上に配線パターンを形成す
る部分を覆うようにインクパターンを転写してプリント
配線板を製造する場合に本発明を採用した例について説
明したが、銅箔の張りつけていない積層板を素材として
使用し、配線パターンを形成する部分以外にインクパタ
ーンを転写してプリント配線板を製造する、いわゆるア
ディティブ法においても同様になし得る。Further, in this example, when a copper clad laminate is used as a material and an ink pattern is transferred onto the copper foil so as to cover a portion where a wiring pattern is formed, a printed wiring board is manufactured. Although the example adopting the present invention has been described, a laminated board to which a copper foil is not attached is used as a material, and a printed wiring board is manufactured by transferring an ink pattern to a portion other than a portion where a wiring pattern is formed, in a so-called additive method. Can be done similarly.
【００１７】[0017]
【実施例】次に本発明のプリント配線板の製造方法の実
施例を図２を用いて説明する。 （実施例）まず、片面に滑性処理が施された厚さ６μｍ
のポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ製：ルミ
ラー＃６Ｃ−Ｆ５３１）の非処理面に、下記組成物をメ
チルエチルケトン／イソプロパノール混合溶剤に溶解し
た液を塗布し、溶剤を揮散させて厚さ５〜７μｍの熱溶
融性インク層を形成し、インクシート１を用意した。EXAMPLE An example of a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described with reference to FIG. (Example) First, a thickness of 6 μm, one surface of which has been lubricated.
Polyethylene terephthalate film (manufactured by Toray: Lumirror # 6C-F531) is applied to a non-treated surface with a solution prepared by dissolving the following composition in a mixed solvent of methyl ethyl ketone / isopropanol, and the solvent is volatilized to form a hot melt having a thickness of 5 to 7 μm. Ink layer was formed and an ink sheet 1 was prepared.
【００１８】 アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝ ６０／２０／２０の共重合体） １０重量部 パラフィンワックス １重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ４重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート ３重量部 ベンジルジメチルケタール １重量部 ベンゾトリアゾール ０．１重量部Acrylic resin (copolymer of methyl methacrylate / methyl acrylate / methacrylic acid = 60/20/20) 10 parts by weight Paraffin wax 1 part by weight Trimethylolpropane triacrylate 4 parts by weight Polypropylene glycol diacrylate 3 parts by weight Benzyldimethyl Ketal 1 part by weight Benzotriazole 0.1 part by weight
【００１９】一方、厚さ２５μｍのポリイミドフィルム
の片面に厚さ１８μｍの銅箔が積層されたフレキシブル
銅張積層板１１を用意した。ついで、上記インクシート
１を熱溶融性インク層が銅箔１３に当接するように銅張
積層板１１上に重ね合わせた。この後、上記インクシー
ト１のポリエチレンテレフタレートフィルム側からイン
クパターンとなる部分にサーマルヘッドを用いて熱を加
えた。On the other hand, a flexible copper clad laminate 11 was prepared in which a copper film having a thickness of 18 μm was laminated on one surface of a polyimide film having a thickness of 25 μm. Then, the ink sheet 1 was laminated on the copper-clad laminate 11 so that the heat-meltable ink layer was in contact with the copper foil 13. After that, heat was applied from the polyethylene terephthalate film side of the ink sheet 1 to a portion to be an ink pattern using a thermal head.
【００２０】この後、上記インクシート１を銅張積層板
１１から剥離すると、配線パターンを形成する部分を覆
うようにインクパターン１６が銅箔１３上に転写され
た。ついで、この銅張積層板１に紫外線を照射して、イ
ンクパターン１６を光硬化させた後、このインクパター
ン１６に覆われていない部分の銅箔１３を塩化銅系エッ
チング液を用いて除去した。最後に、上記インクパター
ン１６を銅箔１３から剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を
用いて剥離し配線パターン１７を形成すると、プリント
配線板が得られた。この実施例においては、プリント配
線板の作製所要時間は２０分であった。After that, when the ink sheet 1 was peeled off from the copper clad laminate 11, the ink pattern 16 was transferred onto the copper foil 13 so as to cover the portion forming the wiring pattern. Next, after irradiating the copper clad laminate 1 with ultraviolet rays to photo-cure the ink pattern 16, the copper foil 13 in the portion not covered with the ink pattern 16 was removed using a copper chloride-based etching solution. . Finally, the ink pattern 16 was stripped from the copper foil 13 using a stripping solution (3% NaOH aqueous solution) to form a wiring pattern 17, whereby a printed wiring board was obtained. In this example, the time required for producing the printed wiring board was 20 minutes.
【００２１】（比較例）上記実施例で用いたものと同様
の銅張積層板の銅箔上に、感光性レジスト層の厚さ２５
μｍのドライフィルムレジストを、ドライフィルム用ラ
ミネーターを用いてラミネートした。ここで使用したド
ライフィルムレジストの感光性レジスト層の組成は以下
の通りである。Comparative Example A photosensitive resist layer having a thickness of 25 was formed on a copper foil of a copper clad laminate similar to that used in the above examples.
A μm dry film resist was laminated using a dry film laminator. The composition of the photosensitive resist layer of the dry film resist used here is as follows.
【００２２】 アクリル樹脂（メチルメタクリレート／メチルアクリレート／メタクリル酸＝ ６０／２０／２０の共重合体） １０重量部 トリメチロールプロパントリアクリレート ４重量部 ポリプロピレングリコールジアクリレート ３重量部 ベンジルジメチルケタール １重量部 ベンゾトリアゾール ０．１重量部Acrylic resin (copolymer of methyl methacrylate / methyl acrylate / methacrylic acid = 60/20/20) 10 parts by weight trimethylolpropane triacrylate 4 parts by weight polypropylene glycol diacrylate 3 parts by weight benzyl dimethyl ketal 1 part by weight benzo Triazole 0.1 part by weight
【００２３】ついで、ドライフィルムレジストが積層さ
れた銅張積層板を３０分放置して室温に戻した後、この
ドライフィルムレジストの表面をフォトマスクを介して
露光を行い、ドライフィルムレジストを光硬化させた。
こののち、現像液（１％Ｎａ2ＣＯ3水溶液）を用い、未
硬化部分のドライフィルムレジストを溶解除去してレジ
ストパターンを形成した。現像後に、この銅張積層板を
十分水洗いした。Then, the copper clad laminate laminated with the dry film resist is left for 30 minutes to return to room temperature, and then the surface of the dry film resist is exposed through a photomask to photo-cur the dry film resist. Let
Then, the developing film (1% Na 2 CO 3 aqueous solution) was used to dissolve and remove the uncured dry film resist to form a resist pattern. After development, the copper clad laminate was thoroughly washed with water.
【００２４】ついで、レジストパターンに覆われていな
い部分の銅箔を塩化銅系エッチング液により除去した。
最後に、剥離液（３％ＮａＯＨ水溶液）を用いてレジス
トパターンを除去し、配線パターンを形成すると、プリ
ント配線板が得られた。この比較例においては、プリン
ト配線板の作製所要時間は１時間であった。また、これ
以外にフォトマスクを外注して作製するのに一週間を要
した。Then, the copper foil in the portion not covered with the resist pattern was removed with a copper chloride-based etching solution.
Finally, the resist pattern was removed using a stripping solution (3% NaOH aqueous solution) to form a wiring pattern, whereby a printed wiring board was obtained. In this comparative example, the time required for producing the printed wiring board was 1 hour. In addition to this, it took one week to outsource and manufacture the photomask.
【００２５】[0025]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のプリント
配線板の製造方法は、ベースフィルムの一面に熱溶融性
インク層を形成してなるインクシートの熱溶融性インク
層が基板に接するように重ね合せ、ついで、上記インク
シートのベースフィルム側から熱を加えて所望のレジス
トとなるインクパターンを基板上に転写するので、フォ
トマスクが不要であるとともにアルカリ水溶液や有機溶
剤などを用いる現像工程もないので、現像廃液処理の問
題がなく、プリント配線板の作製所要時間を大幅に短縮
することが可能であるという利点がある。また、インク
シートのベースフィルム側から熱を加える方法として、
レーザを用いると、位置合わせも加熱と同時に行うこと
ができ、また、大型のプリント配線板を作製する場合に
も容易に適用できる。As described above, according to the method of manufacturing a printed wiring board of the present invention, the heat-meltable ink layer of the ink sheet having the heat-meltable ink layer formed on one surface of the base film is in contact with the substrate. Then, heat is applied from the base film side of the ink sheet to transfer the desired resist ink pattern onto the substrate, so that a photomask is not necessary and a developing process using an alkaline aqueous solution or an organic solvent is performed. Since there is no problem, there is no problem of developing waste liquid treatment, and there is an advantage that the time required for producing a printed wiring board can be greatly shortened. Also, as a method of applying heat from the base film side of the ink sheet,
When a laser is used, alignment can be performed at the same time as heating, and it can be easily applied to the production of a large printed wiring board.
【図１】 本発明に用いられるインクシートの一例を示
す縦断面図である。FIG. 1 is a vertical cross-sectional view showing an example of an ink sheet used in the present invention.
【図２】 本発明のプリント配線板の製造方法の一例の
各工程を示す縦断面図である。FIG. 2 is a vertical cross-sectional view showing each step of an example of the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention.
１・・・インクシート、２・・・ベースフィルム、３・・・熱溶
融性インク層、１１・・・銅張積層板、１２・・・絶縁層、１
３・・・銅箔、１６・・・インクパターン、１７・・・配線パタ
ーンDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Ink sheet, 2 ... Base film, 3 ... Heat-meltable ink layer, 11 ... Copper clad laminate, 12 ... Insulating layer, 1
3 ... Copper foil, 16 ... Ink pattern, 17 ... Wiring pattern
Claims (2)
層を形成してなるインクシートの熱溶融性インク層が基
板に接するように重ね合せ、ついで、前記インクシート
のベースフィルム側から熱を加えて所望のレジストとな
るインクパターンを基板上に転写することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。1. A base film, a heat-meltable ink layer formed on one surface of an ink sheet, is laminated so that the heat-meltable ink layer contacts a substrate, and then heat is applied from the base film side of the ink sheet. A method for manufacturing a printed wiring board, which comprises transferring an ink pattern that becomes a desired resist onto a substrate.
加える方法として、サーマルヘッドまたはレーザを用い
ることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。2. The method for producing a printed wiring board according to claim 1, wherein a thermal head or a laser is used as a method for applying heat from the base film side of the ink sheet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2453393A JPH06237064A (en) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | Manufacture of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2453393A JPH06237064A (en) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | Manufacture of printed wiring board |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06237064A true JPH06237064A (en) | 1994-08-23 |
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ID=12140798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2453393A Withdrawn JPH06237064A (en) | 1993-02-12 | 1993-02-12 | Manufacture of printed wiring board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06237064A (en) |
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1993
- 1993-02-12 JP JP2453393A patent/JPH06237064A/en not_active Withdrawn
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