JPH06216475A - フレキシブル基板 - Google Patents

フレキシブル基板

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JPH06216475A
JPH06216475A JP809493A JP809493A JPH06216475A JP H06216475 A JPH06216475 A JP H06216475A JP 809493 A JP809493 A JP 809493A JP 809493 A JP809493 A JP 809493A JP H06216475 A JPH06216475 A JP H06216475A
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flexible board
flexible
board
flexible substrate
bent
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Takayuki Ishikawa
隆幸 石川
Koichi Mito
宏一 三戸
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H05K1/02—Details
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    • H05K1/028—Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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  • Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は電子機器に使用される複数の重なり
合ったフレキシブル基板が部分固定、部分屈曲される構
成となったフレキシブル基板に関するもので、屈曲性を
高め、大きな負荷がかからない機器の小形化に寄与する
フレキシブル基板を提供することを目的とするものであ
る。 【構成】 本発明は内側フレキシブル基板１の上に設け
た蛇行部２ａをもった外側フレキシブル基板２を重ねて
接続部にて接続することにより、内側フレキシブル基板
１を内側に湾曲させた時、蛇行部２ａが伸縮することに
より屈曲性がよくなり、また、内側フレキシブル基板１
がふくらむこともなく、接続部３に大きな負荷がかかる
ことのないものとしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等に使用される
フレキシブル基板に関するものであり、特に複数のフレ
キシブル基板を重ねて装着する場合に効果を有するフレ
キシブル基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術を図６により説明する。同図
によると、１１は内側フレキシブル基板であり、１２は
この内側フレキシブル基板１１に接続部１３で機械的に
接続され、内側フレキシブル基板１１に重ねるように装
着された外側フレキシブル基板である。なお、このよう
なフレキシブル配線基板は例えば、一方が通常の回路配
線を行ったものであり、他方は静電気対策用の配線を施
したものであることが一般的である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このようなフレキシブ
ル基板を機器に装着する場合、曲げて装着されることが
一般的であり、その場合、図７に示すように内側フレキ
シブル基板１１の曲げ部分に湾曲部１１ａが発生するた
め、湾曲部１１ａ分のスペース確保のために機器が大型
化したり、接続部に必要以上の負荷がかかるという課題
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため、外側フレキシブル基板の曲げ部分を蛇行形状
としたものである。
【０００５】
【作用】以上のように、外側フレキシブル基板の曲げ部
分を蛇行形状としたため、この曲げ部分において蛇行部
分が伸縮して、内側フレキシブル基板に従来技術のよう
な屈曲部が発生することはなく、また、接続部にも必要
以上の負荷が加わることのないものである。
【０００６】
【実施例】本発明のフレキシブル基板の一実施例を図１
〜図４により説明する。
【０００７】同図によると、１は内側フレキシブル基板
であり、２はこの内側フレキシブル基板１に接続部３で
機械的に接続され、内側フレキシブル基板１に重ねるよ
うに装着された外側フレキシブル基板である。
【０００８】なお、この外側フレキシブル基板２の機器
（図示せず）に装着される時に曲げられる部分には蛇行
部２ａが設けられている。この蛇行部２ａは図３に明ら
かなように、曲げの中心部分Ａにおいては伸ばされ、中
心部分Ａから離れた端部近傍Ｂでは縮む方向に変形され
ることによって、内側フレキシブル基板１に従来技術で
説明した湾曲部１１ａが生じることもなく、接続部３に
必要以上の負荷のかかることのないものである。
【０００９】図９は本発明のフレキシブル基板の他の実
施例を示すものであり、同図によると、５は高分子材料
を凸成形した高分子ダイヤフラムであり、両端に凸成形
部５ｂを有し、中央部で蛇行部５ａによってつながって
おり、全体に静電気用パターン５ｃが印刷されている。
高分子ダイヤフラム５は接続部６にて超音波溶着によっ
てフレキシブル基板４に固定されている。さらに、フレ
キシブル基板４は曲げ部７ｂ、７ｃをもつ基板７に両面
テープ８によって貼付けるものである。この構成におい
て、フレキシブル基板４を基板７に貼付けた時、蛇行部
５ａが伸縮するため屈曲性がよくなり貼付けやすくな
り、また曲げ部７ｂ、７ｃにおいてもフレキシブル基板
４がふくらむこともない。また、この構成により高分子
ダイヤフラムの部品点数が１つですみ、静電気用パター
ン等をつなげることもできる。
【００１０】なお、静電気用パターンに代えて配線用パ
ターンであってももちろん同じであるし、超音波溶着は
熱圧着等の接続法でも良く、また、説明上２枚のフレキ
シブル基板の場合を示したが、フレキシブル基板の枚数
を３枚以上にし、最内側のフレキシブル基板を除いて他
のフレキシブル基板に蛇行部を設けたものも本発明の範
疇に入るものである。
【００１１】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように、重ねら
れた複数のフレキシブル基板が２ヶ所以上の接続部によ
って部分的に固定され、機器に一部分を曲げて装着され
るものにあって、外側のフレキシブル基板の曲げ部分に
蛇行部を設けることにより屈曲性の良い、内側のフレキ
シブル基板のふくらむことのない、接続部に大きな負荷
のかからないフレキシブル基板の提供を可能とするもの
である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のフレキシブル基板の一実施例の斜視図
【図２】同側面図
【図３】同曲げた状態の斜視図
【図４】同側面図
【図５】同本発明のフレキシブル基板の他の実施例の斜
視図
【図６】従来のフレキシブル基板の側面図
【図７】同曲げた状態の側面図
【符号の説明】
１ 内側フレキシブル基板 ２ 外側フレキシブル基板 ２ａ 蛇行部 ３ 接続部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】重ねられた複数のフレキシブル基板が複数
    の接続部によって部分的に固定され、機器に一部分を曲
    げて装着されるものであって、外側のフレキシブル基板
    の曲げ部分に蛇行部を設けたフレキシブル基板。
JP809493A 1993-01-21 1993-01-21 フレキシブル基板 Pending JPH06216475A (ja)

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US08/184,106 US5445869A (en) 1993-01-21 1994-01-21 Composite flexible substrate

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