JPH0615571A - Abrasive material - Google Patents
Abrasive materialInfo
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- JPH0615571A JPH0615571A JP40077890A JP40077890A JPH0615571A JP H0615571 A JPH0615571 A JP H0615571A JP 40077890 A JP40077890 A JP 40077890A JP 40077890 A JP40077890 A JP 40077890A JP H0615571 A JPH0615571 A JP H0615571A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は特殊砥粒を用いた研削材
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an abrasive material using special abrasive grains.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、研削材としては、図４(a)に示す
ように、 Al2O3、 SiC、 B4C等の硬質粒子１を単に樹脂
等の結合材３によって複合して成る球状体８が利用さ
れ、これを更に結合材６によって基材７上に間隔を密に
して結合（Ａ≫Ｂ）したものが利用されている。基材７
上に直接接着したものの他、中間にメッシュを入れて接
着したものがある。2. Description of the Related Art Conventionally, as a grinding material, as shown in FIG. 4 (a), hard particles 1 such as Al 2 O 3 , SiC, and B 4 C are simply compounded with a binder 3 such as a resin. A spherical body 8 is used, which is further bonded (A >> B) on the base material 7 with the bonding material 6 at a close interval. Base material 7
In addition to the one directly bonded on top, there is also one bonded with a mesh in the middle.
【０００３】図４(b)は硬質粒子１を樹脂等の結合材３
で複合化した三角山形体９基材７上に接着したものであ
り、また図４(c)は凹形矩形体10を基材７上に接着した
ものである。この複合化砥粒８、９、10のサイズは通常
１mmφ程度の大きさのものが利用されている。このよう
な従来の硬質粒子１を樹脂３で単に複合して成る砥粒は
結合度が弱く、研削比が小さいなど研削性能が優れず、
これを基材７上に間隔を密（Ａ≫Ｂ）にして結合したも
のは、研削屑を取り込み排出するチップポケットが存在
しないため、切粉の排出が困難で早期に目詰まりを起こ
し、研削液が研削点へ供給され難く、研削抵抗が増大
し、切れ味も悪い等々の欠点を有する。In FIG. 4 (b), the hard particles 1 are bonded to a binder 3 such as resin.
In FIG. 4C, the concave rectangular body 10 is adhered onto the base material 7. The size of the composite abrasive grains 8, 9 and 10 is usually about 1 mmφ. Abrasive grains formed by simply combining the conventional hard particles 1 with the resin 3 have a low degree of bonding and a low grinding ratio, and thus have poor grinding performance.
In the case where this is bonded on the base material 7 with a close gap (A >> B), since there is no chip pocket for taking in and discharging grinding dust, it is difficult to discharge the cutting chips and the clogging occurs early and the grinding is performed. It is difficult to supply the liquid to the grinding point, the grinding resistance is increased, and the sharpness is poor.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の如き従
来の欠点に鑑み、砥粒の結合度を高め、しかも切刃の自
生作用にも富み、研削性の優れた特殊砥粒を用いてチッ
プポケットを充分に設け、研削比、切れ味共に向上した
研削材を提供せんとするものである。SUMMARY OF THE INVENTION In view of the above-mentioned conventional drawbacks, the present invention uses a special abrasive grain which has a high degree of bonding of abrasive grains, is rich in self-developing action of a cutting edge, and has excellent grindability. The object of the present invention is to provide an abrasive having sufficient chip pockets and improved grinding ratio and sharpness.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】即ち、本発明にかゝる研
削材は、粒径５μｍφ以下の SiC、 SiN、 Al2O3、Zr
O2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子に、該超硬粒
子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体
の超砥粒を少なくとも１％以上混合し、該混合体に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材を
加えて粒径10μｍφ〜 300μｍφの大きさに固化して放
電、ＬＡＳＥＲ、電解等で成る複合砥粒を、基材上に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材に
より結合、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で、固定したこと
を特徴とするものである。[Means for Solving the Problems] That is, the abrasive according to the present invention is made of SiC, SiN, Al 2 O 3 , Zr having a particle size of 5 μm or less.
O 2, TiN, TiC, B 4 C, and other superhard particles, and mixed for at least 1% or more ultra hard particles having a particle diameter or less of a fine diamond, the superabrasive cBN or a mixture, the mixture A metal, resin, ceramics or ceramics composite material is added to the body to solidify it to a particle size of 10 μmφ to 300 μmφ and discharge, LASER, electrolysis, etc. Alternatively, it is characterized in that it is fixed by bonding, discharging, LASER, electrolysis, etc. by a binder of the mixture.
【０００６】そしてこの複合砥粒を基材上に金属、樹
脂、セラミックスもしくはその混合体の結合材で結合、
固定して研削材を形成するに当り、複合砥粒相互間の間
隔を複合砥粒の粒径に等しいかそれより大きい間隔で結
合、固定するようにすることが推奨される。Then, the composite abrasive grains are bonded to a base material with a binder of metal, resin, ceramics or a mixture thereof.
In fixing and forming the abrasive, it is recommended to bond and fix the intervals between the composite abrasive grains at intervals equal to or larger than the grain size of the composite abrasive grains.
【０００７】[0007]
【作 用】本発明にかゝる研削材においては、超硬粒
子にほぼ同寸のダイヤ、 cBNの超砥粒を混合し、これを
結合材で結合成形した複合砥粒は、ダイヤモンド等の超
砥粒の周りを超硬粒子によって固めて強く保持しバック
アップしているから、その結合強度が高く、超砥粒の保
持力が向上する。このため超砥粒による強制的な切込み
が充分に行なわれ、超砥粒及び超硬粒子の共働作用によ
り研削比及び研削速度を共に増大させることができる。
又超砥粒の周りを補強する超硬粒子は結合材の消耗に伴
って脱落していくから切刃の自生作用にも富み、切れ味
の維持も問題がなく、研削性が極めて向上する。又複合
砥粒中には超砥粒及び超硬粒子が多層に介在して寿命も
大幅に向上するという効果が得られる。[Operation] In the abrasive material according to the present invention, the composite abrasive particles obtained by mixing super-abrasive grains of diamond and cBN of almost the same size with super-hard particles and bonding and forming the mixture with a binder are Since the surroundings of the superabrasive grains are hardened and held strongly by the superhard grains for backup, the bonding strength is high and the superabrasive grain holding power is improved. For this reason, the forced cutting by the superabrasive grains is sufficiently performed, and the grinding ratio and the grinding speed can both be increased by the synergistic action of the superabrasive grains and the superhard particles.
Further, since the cemented carbide particles that reinforce the periphery of the superabrasive grains fall off as the binder is consumed, the cutting edge is rich in autogenous action, there is no problem in maintaining the sharpness, and the grindability is extremely improved. Further, in the composite abrasive grains, superabrasive grains and superhard particles are present in multiple layers, so that the life is greatly improved.
【０００８】そしてこのような複合砥粒を結合材によっ
て基材上に結合、固定する際に、複合砥粒の粒径と等し
いかそれより大きい少なくとも径の３〜５倍の間隔を保
って結合したことにより、充分チップポケットが形成さ
れ、これにより研削性、切れ味の向上した優れた研削材
が容易に得られるものである。When such composite abrasive grains are bonded and fixed on the base material by a binder, the composite abrasive grains are bonded at intervals of at least 3 to 5 times larger than the particle diameter of the composite abrasive grains. By doing so, the chip pockets are sufficiently formed, whereby an excellent abrasive having improved grindability and sharpness can be easily obtained.
【０００９】[0009]
【実 施 例】以下、図面を参照しつゝ本発明の構成を
具体的に説明する。図１は本発明にかゝる研削材中に結
合、固定される複合砥粒４の拡大断面図で、１は SiC、
SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、TiB2B4C その
他の超硬粒子で、サイズは 0.5〜３μｍφ程度の微細粒
子を用いる。また、２はダイヤ、 cBN、もしくはその混
合体の超砥粒で、サイズは前記超硬粒子１と同等もしく
はそれ以下の微細なものを使用する。これらの粒子を結
合して複合砥粒４を形成するには、超硬粒子１に超砥粒
２を少なくとも１％以上混合し、その混合体に金属、樹
脂、セラミックス、もしくはそれらの混合物から成る結
合材３を加えて結合、固化し、粒径Ａ＝10μｍφ〜 300
μｍφ程度の大きさに造粒することにより複合砥粒４を
得るものである。[Examples] Hereinafter, the configuration of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is an enlarged sectional view of a composite abrasive grain 4 bonded and fixed in an abrasive material according to the present invention. 1 is SiC,
SiN, Al 2 O 3, ZrO 2, TiN, TiC, B 4 C, at TiB 2 B 4 C other superhard particles size using fine particles of about 0.5～3Myuemufai. Further, 2 is a superabrasive grain of diamond, cBN, or a mixture thereof, and a fine grain having a size equal to or smaller than that of the superhard grain 1 is used. In order to combine these particles to form the composite abrasive grain 4, at least 1% or more of the superabrasive grain 2 is mixed with the superhard particle 1, and the mixture is made of metal, resin, ceramics, or a mixture thereof. Binder 3 is added to bond and solidify, and particle size A = 10 μm φ ~ 300
The composite abrasive grain 4 is obtained by granulating to a size of about μmφ.
【００１０】図２はこのようにして形成した複合砥粒４
を、例えば帯状のシートとか紐等の基材７の表面に接
着、結合することによって本発明にかゝる研削材を作製
したものであり、基材７上に接着する複合砥粒４同士の
間隔Ｂは、図示する如く、複合砥粒４の粒径Ａと比較し
て、これと等しいかこれよりも大きい間隔、Ａ≦Ｂとな
るように結合材６により結合、固定する。この結合材６
は金属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物であっ
て、又この結合材中に金属ファイバーとかグラファイト
ファイバー等を混合することにより結合強度を高めると
同時に導電性を与えることができる。このように導電性
を付与することにより、本発明の研削 材を電解研削等
としても利用することができる。FIG. 2 shows the composite abrasive grain 4 thus formed.
Is produced by adhering and bonding to the surface of the base material 7 such as a strip-shaped sheet or a string, and the composite abrasive grains 4 to be adhered on the base material 7 are produced. As shown in the drawing, the interval B is equal to or larger than the particle size A of the composite abrasive grain 4, and is bonded and fixed by the bonding material 6 so that A ≦ B. This binding material 6
Is a metal, a resin, a ceramic or a mixture thereof, and by mixing a metal fiber, a graphite fiber or the like in this binder, it is possible to enhance the bond strength and at the same time provide conductivity. By imparting electroconductivity in this way, the abrasive of the present invention can also be used for electrolytic grinding or the like.
【００１１】以上の如く構成された本発明にかゝる研削
材による研削加工においては、砥粒自体が超硬粒子１の
微粒子と超砥粒２の微粒子とを混合し、結合材３で一体
的に結合成形して成る複合砥粒であるから、複合砥粒の
表面形状は起伏に富み、切刃の耐摩耗性の高い超砥粒と
それを補強しバックアップする超硬粒子の共働研削作用
により研削性の極めて良好な研削加工が可能となる。In the grinding process using the abrasive material according to the present invention constructed as described above, the abrasive grains themselves mix the fine particles of the superhard particles 1 and the fine particles of the superabrasive particles 2 and combine them with the binder 3. Since it is a composite abrasive grain formed by mechanically bonding and shaping, the surface shape of the composite abrasive grain is rich in undulations, and co-abrasive grinding of superabrasive grains with high wear resistance of the cutting edge and superhard particles that reinforce and back up them. By the action, it becomes possible to carry out a grinding process with extremely good grindability.
【００１２】即ち、超砥粒２が周りの超硬粒子１により
固く保持されバックアップされているから、超砥粒２に
対する保持力が高く、被加工体に対する超砥粒による強
制的な切込みが充分になされ、研削速度も向上する。こ
の場合の研削加工は超砥粒２のみではなく、超硬粒子１
によっても行なわれ、これらの共働研削作用によって研
削性能は著しく高められる。また微細な超砥粒２は超硬
粒子１と結合材３でしっかり保持されているから脱落消
耗することが少なく、研削比を極めて大きくできる。又
超砥粒２及び超硬粒子１は、いずれも粒径５μｍφ以下
の微細粒子を用いているので高精度の研削が高能率にで
きる。又超砥粒２の周りに介在して補強する超硬粒子１
は結合材３の消耗に伴って脱落していくから切刃の自生
作用にも富み、長期間良好な切れ味が維持される。ま
た、複合砥粒４中には超砥粒２及び超硬粒子１が多層に
介在するので寿命も極めて長い。That is, since the super-abrasive grains 2 are firmly held and backed up by the surrounding super-hard grains 1, the super-abrasive grains 2 have a high holding force, and the superabrasive grains forcibly cut into the workpiece. This also improves the grinding speed. In this case, the grinding process is not limited to the superabrasive grain 2 but the superhard grain 1
These synergistic grinding actions significantly enhance the grinding performance. Further, since the fine superabrasive particles 2 are firmly held by the superhard particles 1 and the bonding material 3, they do not drop off and wear, and the grinding ratio can be made extremely large. Further, since both the superabrasive grains 2 and the superhard grains 1 use fine particles having a particle size of 5 μmφ or less, highly accurate grinding can be performed with high efficiency. In addition, super hard particles 1 which intervene around the super abrasive grains 2 to reinforce
Is removed as the binder 3 is consumed, so that the cutting edge is rich in autogenous action, and good sharpness is maintained for a long time. Further, since the superabrasive particles 2 and the superhard particles 1 are present in multiple layers in the composite abrasive particles 4, the life is extremely long.
【００１３】なお、超砥粒２の混合比は超硬粒子１に対
して少なくとも１％以上は加えないと効果がない。又超
硬粒子１と超砥粒２の他にグラファイトとか WS2、MoS2
等の潤滑材を混合することもよく、潤滑性を与えること
によって摩擦抵抗を軽減して砥粒による研削性を高める
ことができる。そして、このような複合砥粒４を基材７
上に充分な間隔Ｂを保って接着し、これらの間隙をチッ
プポケットとして研削加工することができるようにした
ので、切粉の排出が極めて容易で目詰まりが発生するこ
となく研削性が良好になる。又複合砥粒４の基材７上に
突出する高さＨは、砥粒径に応じて大きくても 300μｍ
φ、好ましくは 100μｍφ以下になるので、研削抵抗も
小さくなり、微少粒子による精密仕上研磨が切れ味を高
めた状態で能率良く行なえることになる。The effect will not be obtained unless the mixing ratio of the superabrasive grains 2 to the superhard grains 1 is at least 1% or more. In addition to super hard particles 1 and super abrasive grains 2, graphite, WS 2 , MoS 2
It is also possible to mix a lubricant such as the above, and by providing lubricity, it is possible to reduce the frictional resistance and enhance the grindability by the abrasive grains. Then, such a composite abrasive grain 4 is applied to the base material 7
Since it is possible to bond the above with a sufficient space B and to grind these gaps as chip pockets, it is extremely easy to discharge the cutting chips, and clogging does not occur with good grindability. Become. The height H of the composite abrasive grains 4 protruding above the base material 7 is 300 μm at maximum depending on the abrasive grain size.
Since it is φ, preferably 100 μmφ or less, the grinding resistance is also small, and the fine finish polishing with fine particles can be efficiently performed in a state where the sharpness is enhanced.
【００１４】基材７がシート状、帯状もしくは紐状のも
のをツールをとかパット類に巻付けて、木材とかプラス
チック等の研削加工に利用することができる。この場合
基材の裏面にマジックテープとか接着剤の塗布加工等を
しておくと巻付け、張り付けを強くすることができて便
利である。ツールのシートには長方形パット付バイブレ
ーションサンダー、ハンドスポンジパット、ディスクに
パット付ロータリーサンダー、ベルトにベルトサンダ
ー、フラップにリエーター等があり、パットディスクに
各種径のディスクが用いられる。 また、勿論これらの
ツール、パット類に複合砥粒を直接接着して利用するこ
ともできる。又金属加工用に通電して電解作用を利用す
る場合は結合剤に金属を用いるか、金属の混合或いは金
属ファイバーやカーボンファイバー等の混合によって導
電性を付与するようにすればよい。また帯状、紐状、シ
ート状等の金属を基材として用いる場合は、予め表面に
ダル加工して砥粒の接着をすることにより結合強度を高
めることができる。又基材としては樹脂、ファイバー樹
脂、メタル等の混合体を利用することができる。The base material 7 having a sheet shape, a belt shape or a string shape can be wound around a tool or a pad to be used for grinding wood or plastics. In this case, it is convenient to apply a velcro tape or an adhesive to the back surface of the base material so that winding and sticking can be strengthened. The tool sheet includes a vibration sander with a rectangular pad, a hand sponge pad, a rotary sander with a pad for a disc, a belt sander for a belt, and a lier for a flap. Disc pads of various diameters are used. Further, of course, the composite abrasive grains may be directly adhered to these tools and pads for use. When electricity is applied for metal working to utilize the electrolytic action, metal may be used as the binder, or conductivity may be imparted by mixing metals or mixing metal fibers or carbon fibers. When a band-shaped, string-shaped, or sheet-shaped metal is used as the base material, the bonding strength can be increased by dulling the surface in advance and adhering the abrasive grains. Further, as the base material, a mixture of resin, fiber resin, metal and the like can be used.
【００１５】図３は、基材７への複合砥粒４の結合に当
り、複合砥粒４の複数個を集合して球形、角形等に結合
した集合体５を結合材６により基材７上に結合、固定し
たものである。集合体５の径Ａ’に対して間隔Ｂ’を大
きくしＡ’≦Ｂ’の条件で接着結合することにより、充
分なチップポケットを形成して研削性能を高めることが
できる。なお集合体５による凸部は大きくても 300〜 5
00μｍ程度以下になるように調整する。FIG. 3 shows that when the composite abrasive grains 4 are bonded to the base material 7, a plurality of the composite abrasive particles 4 are aggregated and combined into a spherical shape, a square shape or the like 5 to form a base material 7 with a binder 6. It is fixed on the top. By increasing the distance B ′ with respect to the diameter A ′ of the aggregate 5 and adhesively bonding under the condition of A ′ ≦ B ′, sufficient chip pockets can be formed and the grinding performance can be improved. It should be noted that the convex portion due to the aggregate 5 is at most 300 to 5
Adjust so that the thickness is about 00 μm or less.
【００１６】次に前記した複合砥粒を基材上に結合した
本発明にかゝる研削材による研削加工について実験例を
説明する。複合砥粒として、１〜３μｍφのZrO2 15
％、TiC 18％、B4C 30％、CBN ３％、B ２％、Ti 2％
と、エキポシ樹脂結合材30％の混合により 160メッシュ
の複合砥粒を造粒し、これを基材に粒径の約３倍の間隔
で接着して成る研削材を用いて研磨加工を行なった。 S
US材を被加工体として、２kgf/cm2の加圧で30m/s の速
度で研磨加工したとき、加工速度は約15g/min で面粗さ
は約12μRmaxの加工を行なうことができた。加工中目詰
まりもなく安定に加工できた。Next, an experimental example will be described with respect to the grinding process using the abrasive material according to the present invention in which the above-mentioned composite abrasive grains are bonded on the base material. As a composite abrasive, 1-3 μmφ ZrO 2 15
%, TiC 18%, B 4 C 30%, CBN 3%, B 2%, Ti 2%
And 30% of epoxy resin binder were mixed to granulate 160-mesh composite abrasive grains, and the abrasive was adhered to the base material at intervals of about 3 times the grain size to perform polishing. . S
When the US material was used as a work piece and polished at a pressure of 2 kgf / cm 2 and a speed of 30 m / s, the processing speed was about 15 g / min and the surface roughness was about 12 μRmax. Stable processing was possible without clogging during processing.
【００１７】[0017]
【発明の効果】以上のように、本発明は、粒径５μｍφ
以下の SiC、 SiN、 Al2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、
その他の超硬粒子に、該超硬粒子と同等もしくはそれ以
下の微細なダイヤ、 cBNもしくはその混合体の超砥粒を
少なくとも１％以上混合し、該混合体に金属、樹脂、セ
ラミックスもしくはその混合体の結合材を加えて粒径10
μｍφ〜 300μｍφ程度の大きさに固化した複合砥粒を
用いるようにしたものであるから、この複合砥粒は超砥
粒が全体に分散して高い研削性能を示し、これをバック
アップする超硬粒子との共働作用により超砥粒の保持性
が強く強制的切込みが充分にでき、研削性の極めて良好
な研削加工をすることができる。又超砥粒を補強する超
硬粒子は、結合材の消耗に伴って脱落していくから、切
刃の自生作用にも富み、良好な切れ味を長期間維持で
き、多層に介在する超砥粒及び超硬粒子により寿命の極
めて長い研削加工を行なうことができる。As described above, according to the present invention, the particle size is 5 μmφ.
The following SiC, SiN, Al 2 O 3 , ZrO 2 , TiN, TiC, B 4 C,
At least 1% or more of fine diamond, cBN, or a mixture thereof that is as fine as or smaller than the cemented carbide particles is mixed with other cemented carbide particles, and the mixture is mixed with metal, resin, ceramics or a mixture thereof. Particle size of 10 with body binder added
Since the composite abrasive grains solidified to a size of about μmφ to 300 μmφ are used, the composite abrasive grains have superabrasive grains dispersed throughout and exhibit high grinding performance, and cemented carbide particles to back up these grains. By virtue of the synergistic effect with the above, the superabrasive grain holding property is strong and the forced incision can be sufficiently performed, and the grinding process with extremely good grindability can be performed. In addition, since the super-hard particles that reinforce the super-abrasive particles fall off as the binder is consumed, the cutting edge is also rich in autogenous action, and good sharpness can be maintained for a long period of time. Also, the ultra-hard particles enable grinding with an extremely long life.
【００１８】また、上記のような構造の複合砥粒を結合
材によって基材上に結合、固定する際に、複合砥粒間の
間隔を複合砥粒の粒径に等しいか、それより大きい間隔
で結合して研削材を構成するから、複合砥粒間に充分な
チップポケットが形成され、これにより目詰まりが生じ
ることなく、また研削点への研削液の供給介在が容易に
なり、研削性、切れ味の極めて良好な研削が可能となる
効果がある。Further, when the composite abrasive grains having the above structure are bonded and fixed on the base material by the binder, the interval between the composite abrasive particles is equal to or larger than the particle size of the composite abrasive particles. Since they are combined with each other to form the abrasive, sufficient chip pockets are formed between the composite abrasive grains, which does not cause clogging and facilitates the supply of the grinding liquid to the grinding point, which facilitates grinding. The effect is that grinding with extremely good sharpness is possible.
【００１９】また、複合砥粒を単体でなく複数集合して
接着利用する場合も、基材状に接着する集合体と集合体
との間の間隔を充分に広げて接着固定することによりチ
ップポケットを有せしめて研削性を良好にした研削をす
ることができる。Also, when a plurality of composite abrasive grains are collected together and used instead of a single body, the chip pocket can be obtained by sufficiently widening the gap between the aggregates adhered to the base material and adhering. It is possible to perform grinding with good grindability.
【図１】本発明にかゝる研削材中に結合、固定される複
合砥粒の一実施例の構造模式図である。FIG. 1 is a structural schematic view of an example of a composite abrasive grain bonded and fixed in an abrasive according to the present invention.
【図２】図１に示した複合砥粒を基材上に結合、固定し
て成る研削材の構造模式図である。FIG. 2 is a schematic structural view of an abrasive formed by bonding and fixing the composite abrasive grains shown in FIG. 1 on a base material.
【図３】他の実施例にかゝる研削材の構造模式図であ
る。FIG. 3 is a schematic diagram of the structure of an abrasive material according to another embodiment.
【図４】従来の各種研削材の構造模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of the structure of various conventional abrasives.
１────────超硬粒子 ２────────超砥粒 ３────────結合材 ４────────複合砥粒 ５────────複合砥粒集合体 ６────────結合材 ７────────基材 1 ──────── Super hard particles 2 ──────── Super abrasive grains 3 ──────── Bonding material 4 ───────── Composite abrasive grains 5 ── ────── Composite abrasive grain aggregate 6 ──────── Bonding material 7 ──────── Base material
Claims (4)
2O3、ZrO2、 TiN、 TiC、 B4C、その他の超硬粒子(1)
に、該超硬粒子の粒径以下の微細なダイヤ、 cBNもしく
はその混合体の超砥粒(2)を少なくとも１％以上混合
し、該混合体に金属、樹脂、セラミックスもしくはその
混合物の結合材(3)を加えて粒径10μｍφ〜300μｍφの
大きさに固化して成る複合砥粒(4)を、基材(7)上に金
属、樹脂、セラミックスもしくはその混合物の結合材
(6)により結合し、放電、ＬＡＳＥＲ、電解等で固定し
たことを特徴とする研削材。1. SiC, SiN, Al having a grain size of 5 μmφ or less
2 O 3 , ZrO 2 , TiN, TiC, B 4 C, other super hard particles (1)
Is mixed with at least 1% or more of fine diamond, cBN or a mixture of superabrasive grains (2) having a particle size equal to or smaller than that of the cemented carbide particles, and the mixture is mixed with a binder of metal, resin, ceramics or a mixture thereof. A composite abrasive grain (4) obtained by adding (3) and solidifying to a particle size of 10 μmφ to 300 μmφ is used as a binder for a metal, resin, ceramics or a mixture thereof on a substrate (7).
An abrasive material characterized by being bonded by (6) and being fixed by electric discharge, LASER, electrolysis, etc.
セラミックスもしくはその混合体の結合材(6)で結合、
固定したものにおいて、基材上における複合砥粒相互間
の間隔が複合砥粒の粒径以上少なくとも３〜５倍の間隔
となるように結合、固定したことを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の研削材。2. The composite abrasive grain (4) on the base material (7) of metal, resin,
Bonding with a bonding material (6) of ceramics or a mixture thereof,
The fixed ones are bonded and fixed so that the distance between the composite abrasive grains on the base material is at least 3 to 5 times the grain size of the composite abrasive grains. The abrasive according to item.
セラミックスもしくはその混合体の結合材(6)で結合、
固定したものにおいて、上記複合砥粒を複数個集合せし
めて成る集合体(5)を、基材上における集合体相互間の
間隔が集合体の直径以上となるように結合、固定したこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載の研削材。3. The composite abrasive grain (4) on the base material (7) of metal, resin,
Bonding with a bonding material (6) of ceramics or a mixture thereof,
In the fixed one, an aggregate (5) formed by aggregating a plurality of the composite abrasive grains is bonded and fixed so that the interval between the aggregates on the base material is equal to or larger than the diameter of the aggregate. The abrasive material according to claim 1.
ファイトファイバーを混合したことを特徴とする特許請
求の範囲第１項ないし第３項のうちいずれか一に記載の
研削材。4. The abrasive according to any one of claims 1 to 3, wherein a metal fiber or a graphite fiber is mixed in the binder.
Priority Applications (1)
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| JP40077890A JPH0615571A (en) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | Abrasive material |
Applications Claiming Priority (1)
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| JP40077890A JPH0615571A (en) | 1990-12-07 | 1990-12-07 | Abrasive material |
Publications (1)
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| JPH0615571A true JPH0615571A (en) | 1994-01-25 |
Family
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Family Applications (1)
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